TWI663056B - 發泡墊製作表面護膜方法 - Google Patents

Abstract

一種發泡墊製作表面護膜方法，步驟包括製備墊體、上膠、加熱貼膜及裁切之步驟，主要於墊體塗佈一熱熔樹脂層，接著以一經加熱後之金屬輥輪壓合一膠膜貼著於熱熔樹脂層上，金屬輥輪之表面具有凹凸紋路，而膠膜的熱熔溫度高於熱熔樹脂層的熱熔溫度，且金屬輥輪的加熱溫度介於膠膜的熱熔溫度與熱熔樹脂層的熱熔溫度之間，使膠膜受金屬輥輪輥壓於熱熔樹脂層上時，可同時被熱熔樹脂層黏著，進而即可在該外表面上形成有表面護膜，其具有貼膜施工快速，且貼膜後無氣泡而可大幅提升其膠膜黏貼可靠性之功效。

Description

發泡墊製作表面護膜方法

本發明係與發泡墊之製法有關，特別是指一種發泡墊製作表面護膜方法。

習用一種發泡墊之製作過程，如第８圖（ａ）至（ｂ）所示，係一墊體９由模具熱壓成型後，由中間剖切(圖中以虛線表示)而分為二半部９１，並於半部９１之裁切面９１１以輥輪９２滾壓而形成一凹凸表面，之後再經裁切以製成具有凹凸表面之發泡墊。然而，在墊體９發泡成型時，因發泡過程空氣未完全排出而形成氣泡，導致成型後在墊體９的內部有細小的孔洞，該等孔洞若恰巧在墊體９之剖切處，即會在裁切面９１１露出，而有藏污納垢而不易清除的問題。

又如第９圖（ａ）至（ｅ）所示，為習用另一種發泡墊之製作過程，和前一種發泡墊之製作過程的差異，在於墊體９被剖切而分為二半部９１之後，先在裁切面９１１以表面印刷的方式形成一具有表面圖樣之油墨層９３，而油墨層９３經烘乾後，接著再以輥輪９２輥壓在具有油墨層９３之裁切面９１１上，以形成前述凹凸表面。然而，油墨層９３在裁切面９１因直接外露且無保護，故所製成之發泡墊在使用一段時間之後，常因踩踏或類似動作的摩擦，而導致油墨層９３有被刮傷或磨損的問題，因而影響美觀。

有鑑於上述缺失，故本案發明人日前所申請之我國第Ｉ６０６９３０號「於發泡墊表面貼膜方法」發明專利案，利用於製備之墊體的裁切面上塗佈黏膠層，且以加熱器對已塗佈黏膠層之裁切面加熱至軟化後，再以一保護膜經具有凹凸紋路之輥輪的輥壓而被黏膠層黏著，並藉由保護膜黏貼在裁切面上，而可對墊體在裁切面所形成之凹凸表面達到保護的效果，並進而即可解決習用發泡墊容易髒污或容易被刮傷與磨損的問題。

然而黏膠要快速與保護膜相互黏著有兩種方式： 　　１．採用添加有高度揮發性溶劑之黏膠，但以此種方式黏貼保護膜時，易因溶劑之揮發作用在黏膠與保護膜之間產生氣泡，而會大幅影響其美觀，並同時使其黏著效果降低。 　　２．採用低揮發性之黏膠，惟塗覆此種黏膠，必須先等黏膠達半乾凅狀態後，才能將保護膜貼上，雖然可有效避免氣泡產生，但黏膠是否已達半乾凅狀態之判斷不易，且呈半乾凅狀之黏膠不易滲入於墊體裁切面上之孔洞中，而同樣存在有黏著效果不佳之問題。

本發明之主要目的在於提供一種發泡墊製作表面護膜方法，其具有貼膜施工快速，且貼膜後無氣泡而可大幅提升其膠膜黏貼可靠性之功效。

為達前述之目的，本發明提供一種發泡墊製作表面護膜方法，主要包括有以下步驟： 　　製備墊體：製備一以發泡材料成型之墊體，該墊體具有一外表面； 　　上膠：在該外表面上塗佈一熱熔樹脂層； 　　加熱貼膜：以一經加熱後之金屬輥輪壓合一膠膜貼著於該熱熔樹脂層上，其中，該金屬輥輪之表面具有一凹凸紋路，且該膠膜的熱熔溫度高於該熱熔樹脂層的熱熔溫度，而該金屬輥輪的加熱溫度介於該膠膜的熱熔溫度與該熱熔樹脂層的熱熔溫度之間，使該膠膜受該金屬輥輪輥壓於該熱熔樹脂層上時，可同時被該熱熔樹脂層黏著，並進而即可在該外表面上形成有表面護膜。

較佳地，在該製備墊體步驟中，該墊體係先經剖切而形成該外表面。

較佳地，在該加熱貼膜步驟中，係先於該外表面上塗佈有一內含溶劑之液態熱熔膠，並於該液態熱熔膠塗佈於該外表面上後，靜置一段時間待其溶劑揮發，使該液態熱熔膠乾凅，即可在該外表面上形成有呈薄片固體狀且不含溶劑之該熱熔樹脂層。

於一較佳實施例中，在上膠步驟前，先在該墊體之外表面上印刷一具有表面圖樣之油墨層。

於一較佳實施例中，在加熱貼膜步驟時，該膠膜之內面已先印刷一具有表面圖樣之油墨層。

更進一步地，將該金屬輥輪之加熱溫度控制介於該膠膜的熱熔溫度與該熱熔樹脂層的熱熔溫度之間且同時具有軟化該膠膜之溫度，使該膠膜受該金屬輥輪之凹凸紋路輥壓後，可形成有與該凹凸紋路相對應之凹凸表面。

更進一步地，該金屬輥輪之表面具有凹凸紋路，並將該金屬輥輪之加熱溫度控制介於該膠膜的熱熔溫度與該熱熔樹脂層的熱熔溫度之間且同時具有軟化該膠膜與該墊體之溫度，使該膠膜連同該熱熔樹脂層和該外表面受該金屬輥輪之凹凸紋路輥壓後，可形成有與該凹凸紋路相對應之凹凸表面。

而本發明之上述目的與優點，不難從下述所選用實施例之詳細說明與附圖中獲得深入了解。

請參閱第１圖至第３圖，圖中所示者為本發明所選用之實施例結構，此僅供說明之用，在專利申請上並不受此種結構之限制。

本發明提供一種發泡墊製作表面護膜方法，如第１圖所示，為本發明之第一實施例，其步驟依序包括製備墊體１１、上膠１２、加熱貼膜１３以及裁切１４之步驟，其中：

搭配第２圖（ａ）所示，於製備墊體１１步驟中，係製備一由發泡材料成型之墊體２，該墊體２具有一平坦之外表面２１外表面，於本實施例中，墊體２係先經剖切而形成有平坦之外表面２１外表面。當然，該墊體２亦可於其發泡成型時直接製成平坦之外表面２１，如此一來，即可不須剖切而直接以其外表面作為後續上膠１２的對象外表面。

搭配第２圖（ｂ）所示，在完成製備墊體１１之步驟後，接著在墊體２之外表面２１上塗佈有一熱熔樹脂層，以完成上膠１２之步驟。此述於外表面２１所塗佈之熱熔樹脂層３，係先於外表面２１上塗佈有一內含溶劑之液態熱熔膠，並於該液態熱熔膠塗佈於外表面２１上後，靜置一段時間待其溶劑揮發，使液態熱熔膠乾凅，即可在外表面２１上形成有呈薄片固體狀且不含溶劑之熱熔樹脂層３，且此熱熔樹脂層３後續可被加熱至其熱熔溫度而熱融成具高度黏性之膠狀。

搭配第２圖之（ｃ）所示，在完成上膠１２步驟之後，以一經加熱後之金屬輥輪４壓合一膠膜５貼著於該熱熔樹脂層３上，於本實施例中，該金屬輥輪４之表面係具有凹凸紋路４１，使膠膜５可被金屬輥輪４壓合而相對黏貼於熱熔樹脂層３上，並於墊體２上形成有對應凹凸紋路４１的凹凸表面２２，以完成加熱貼膜１３之步驟。其中，膠膜５的熱熔溫度高於熱熔樹脂層３的熱熔溫度，而金屬輥輪４的加熱溫度則控制在介於膠膜５的熱熔溫度與熱熔樹脂層３的熱熔溫度之間，使膠膜５受金屬輥輪４輥壓於熱熔樹脂層３上時，因該熱熔樹脂層３達其熱熔溫度而融化成膠狀，使膠膜５在被金屬輥輪４輥壓之過程中，可同時被熱熔樹脂層３黏著，並進而即可在外表面２１上形成有表面護膜。

搭配第２圖之（ｄ）所示，在完成加熱貼膜１３之步驟後，以一裁切器６將墊體２裁切為所需之形狀，即完成最後之裁切１４步驟。

由上述第一實施例之說明可知，由於外表面２１係墊體２經剖切所形成，墊體２如前所述會因發泡過程有氣泡而在內部形成細小的孔洞，當此述細小的孔洞顯露在外表面２１時，可藉由熱熔樹脂層３黏著之膠膜５所覆蓋，故當墊體２表面有髒污的情形時，髒污也只附著在膠膜５而無法滲入所述孔洞中，因此即可有效避免發生藏污納垢的問題。

再者，本案利用以熱熔樹脂層３作為黏合墊體２與膠膜５之介質，因此僅須以經加熱後之金屬輥輪４進行一次的輥壓動作，即可快速地將膠膜５黏貼於墊體２之外表面２１上，並搭配金屬輥輪４之輥壓，更可使熱熔後之熱熔樹脂層３可有效滲入於外表面２１上之孔洞中，以提升其黏著力，且在加熱貼膜１３之步驟中，呈薄片固體狀之熱熔樹脂層３已未含有具揮發性之溶劑，如此一來，即可確保膠膜５於貼覆後，不會有因溶劑揮發而產生氣泡之情形，而更可大幅提升膠膜５之黏貼可靠性。

當然，在本實施例中仍存在許多實際應用之例子。例如第３圖所示，當所使用之金屬輥輪４表面具有凹凸紋路４１時，將金屬輥輪４之加熱溫度控制在介於膠膜５的熱熔溫度與熱熔樹脂層３的熱熔溫度之間且同時具有軟化膠膜５之溫度，即可在加熱貼膜１３之步驟中，藉由控制金屬輥輪４之輥壓深度，使膠膜５受金屬輥輪４之凹凸紋路４１輥壓時可呈軟化狀態，並隨金屬輥輪４凹凸紋路４１之輥壓而可形成有與該凹凸紋路４１相對應之凹凸表面２２。

另如第４圖所示，當所使用之金屬輥輪４表面具有凹凸紋路４１時，並將金屬輥輪４之加熱溫度控制在介於膠膜５的熱熔溫度與熱熔樹脂層３的熱熔溫度之間且同時具有軟化膠膜５與墊體２之溫度，即可在加熱貼膜１３之步驟中，藉由控制金屬輥輪４之輥壓深度，使膠膜５連同熱熔樹脂層３和外表面２１受該金屬輥輪４之凹凸紋路４１輥壓後，可形成有與該凹凸紋路４１相對應之凹凸表面２２。

又如第５圖（ａ）至（ｅ）所示，為本發明之第二實施例，而其與前述第一實施例同樣包括製備墊體１１、上膠１２、加熱貼膜１３以及裁切１４之步驟，惟此第二實施例在上膠１２步驟前，如第３圖（ｂ）示，先在墊體２之外表面２１上印刷一具有表面圖樣之油墨層７，再於上膠１２步驟時在有油墨層７之外表面２１上塗佈熱熔樹脂層３，接著依序完成加熱貼膜１３（選用呈透明狀之膠膜５）以及裁切１４之步驟，即可同樣製成具有表面護膜之發泡墊。

由上揭第二實施例之說明可知，其與第一實施例之不同在於，此第二實施例之膠膜５所欲保護者並非具有細小孔洞之外表面２１，而是印刷在外表面２１上的油墨層７，因此當所製成之發泡墊使用在踩踏或類似動作的摩擦時，因有膠膜５在外層保護，故油墨層７不會有被刮傷或磨損的問題，以確保發泡墊有圖樣之表面美觀得以保持，且其同樣具有貼膜施工快速，並可大幅提升其膠膜５黏貼可靠性之功效。

又如第６圖（ａ）至（ｃ）所示，為本發明之第三實施例，而其與前述第一實施例同樣包括製備墊體１１、上膠１２、加熱貼膜１３以及裁切15之步驟，惟此第三實施例在加熱貼膜１３步驟時，如第７圖所示，選用透明狀之膠膜５，並於該膠膜５之內面已先印刷一具有表面圖樣之油墨層７，使經加熱後之金屬輥輪４壓合膠膜５貼著於熱熔樹脂層３上時，即可於該膠膜５與熱熔樹脂層３之間形成有由油墨層７構成之表面圖樣。使上揭第三實施例同樣具有貼膜施工快速，並可大幅提升其膠膜５黏貼可靠性之功效，且該油墨層７亦可受膠膜５在外層保護，而確保發泡墊表面圖樣得以有效保持之功效。

由上述之說明不難發現本發明之優點在於，不論墊體２之外表面２１有因發泡成型時所生之孔洞，又或者是外表面２１上或膠膜５內面印刷有油墨層７者，皆可在上膠１２、加熱貼膜１３之步驟完成後，形成在外層之表面護膜，除具有可避免藏污納垢以及防止油墨層７被刮傷或磨損之功效外，更進一步可具有貼膜施工快速，並可大幅提升其膠膜５黏貼可靠性之功效。

惟，以上各實施例之揭示僅用以說明本發明，並非用以限制本發明，故舉凡數值之變更或等效元件之置換仍應隸屬本發明之範疇。

綜上所述，當可使熟知本項技藝者明瞭本發明確可達成前述目的，實已符合專利法之規定，故依法提出申請。

（習用部分）

９‧‧‧墊體

９１‧‧‧半部

９１１‧‧‧裁切面

９２‧‧‧輥輪

９３‧‧‧油墨層

（本發明部分）

１１‧‧‧製備墊體

１２‧‧‧上膠

１３‧‧‧加熱貼膜

１４‧‧‧裁切

２‧‧‧墊體

２１‧‧‧外表面

２２‧‧‧凹凸表面

３‧‧‧熱熔樹脂層

４‧‧‧金屬輥輪

４１‧‧‧凹凸紋路

５‧‧‧膠膜

６‧‧‧裁切器

７‧‧‧油墨層

第１圖為本發明之方法流程圖。 第２圖為本發明第一實施例之製作過程示意圖。 第３圖為本發明第一實施例之輥壓狀態示意圖。 第４圖為本發明第一實施例之另一輥壓狀態示意圖。 第５圖為本發明第二實施例之製作過程示意圖。 第６圖為本發明第三實施例之製作過程示意圖。 第７圖為第６圖（ｃ）之放大示意圖。 第８圖為習用一種發泡墊表面貼膜方法的製作過程示意圖。 第９圖為習用另一種發泡墊表面貼膜方法的製作過程示意圖。

Claims (6)

1. 一種發泡墊製作表面護膜方法，包括有以下步驟：製備墊體：製備一以發泡材料成型之墊體，該墊體具有一外表面；上膠：在該外表面上塗佈一熱熔樹脂層；加熱貼膜：以一經加熱後之金屬輥輪壓合一膠膜貼著於該熱熔樹脂層上，其中，該金屬輥輪之表面具有一凹凸紋路，且該膠膜的熱熔溫度高於該熱熔樹脂層的熱熔溫度，控制該金屬輥輪的加熱溫度介於該膠膜的熱熔溫度與該熱熔樹脂層的熱熔溫度之間，且同時具有軟化該膠膜之溫度，使該膠膜受該金屬輥輪輥壓於該熱熔樹脂層上時，可形成有與該凹凸紋路相對應之凹凸表面，且同時被該熱熔樹脂層黏著，並進而即可在該外表面上形成有表面護膜。
2. 如請求項1所述之發泡墊製作表面護膜方法，其中，在該製備墊體之步驟中，該墊體係先經剖切而形成該外表面。
3. 如請求項1所述之發泡墊製作表面護膜方法，其中，在該加熱貼膜之步驟中，係先於該外表面上塗佈有一內含溶劑之液態熱熔膠，並於該液態熱熔膠塗佈於該外表面上後，靜置一段時間待其溶劑揮發，使該液態熱熔膠乾凅，即可在該外表面上形成有呈薄片固體狀且不含溶劑之該熱熔樹脂層。
4. 如請求項3所述之發泡墊製作表面護膜方法，其中，在該上膠之步驟前，先在該墊體之外表面上印刷一具有表面圖樣之油墨層。
5. 如請求項3所述之發泡墊製作表面護膜方法，其中，在該加熱貼膜之步驟時，該膠膜之內面已先印刷一具有表面圖樣之油墨層。
6. 如請求項1、2、3、4或5所述之發泡墊製作表面護膜方法，將該金屬輥輪之加熱溫度控制在介於該膠膜的熱熔溫度與該熱熔樹脂層的熱熔溫度之間且同時具有軟化該膠膜與該墊體之溫度，使該膠膜連同該熱熔樹脂層和該外表面受該金屬輥輪之凹凸紋路輥壓後，可形成有與該凹凸紋路相對應之凹凸表面。