TWI662060B - 含聚矽氧之聚酯、含其之塗料組合物及由其形成的塗層 - Google Patents

Abstract

本發明係關於一種含聚矽氧之聚酯多元醇，其可包括由包括以下之反應物製備之反應產物：二醇；具有至少三個羥基之多元醇；具有兩個羧酸基之脂肪酸或其酸酐或其酯之二聚體；及聚矽氧組分，其具有矽氧烷鍵及至少兩個選自羥基、胺基、硫醇基、羧酸基、酸酐基或其組合之反應性官能基。一種用於製備抗指紋留痕之軟觸感塗層之塗料組合物可包括該含聚矽氧之聚酯多元醇及可與該含聚矽氧之聚酯多元醇反應之交聯劑。

Description

含聚矽氧之聚酯、含其之塗料組合物及由其形成的塗層

本發明係關於含聚矽氧的聚酯、含其之塗料組合物、由該等塗料組合物形成之塗層及至少部分地塗佈有此類塗料之基板。

塗覆於消費型電子器件(諸如，手機、攜帶型筆記型電腦、膝上型電腦及類似者)之塗層通常經設計為具有軟觸感或感覺。然而，軟觸感塗層通常呈現較差抗指紋留痕特性，尤其在深色裝置上。已做各種嘗試來研發適合於消費電子裝置且亦提供優良軟觸感特性以及優良抗指紋留痕特性之塗料。然而，抗指紋留痕之改良通常伴隨有軟觸感特性之劣化。因此，需要提供展現良好抗指紋留痕及軟觸感特性之組合之塗料。

本發明針對含聚矽氧之聚酯多元醇，其包含由包含以下之反應物製備之反應產物：二醇；包含至少三個羥基之多元醇；包含兩個羧酸基之脂肪酸或其酸酐或其酯之二聚體；及聚矽氧組分，其包含矽氧烷鍵及至少兩個選自羥基、酚基、胺基、硫醇基、羧酸基、酸酐基或其組合之反應性官能基。 本發明亦包括包含含聚矽氧之聚酯多元醇及可與含聚矽氧之聚酯多元醇反應之交聯劑的塗料組合物。

出於以下詳細描述之目的，除非其中明確地相反指定，否則應理解本發明可採用各種替代性變化形式及步驟順序。此外，除任何操作實例中或以其他方式指示外，說明書及申請專利範圍中表達例如成分數量之所有數值應理解為在所有情況下藉由術語「約」修飾。因此，除非有相反指示，否則以下說明書及所附申請專利範圍中所闡述之數值參數為近似值，其可視本發明所期望獲得之特性而變化。至少，且不試圖將均等論之應用限於申請專利範圍之範疇，各數值參數至少應根據所報導之有效數位之個數且藉由應用普通捨入技術來解釋。 儘管闡述本發明之廣泛範疇的數值範圍及參數係近似值，但仍儘可能精確地報導具體實例中所闡述之數值。然而，任何數值均固有地含有某些必然由其各別測試量測中所存在之標準差造成之誤差。 另外，應理解本文中所述之任何數值範圍意欲包括其中包含之所有子範圍。舉例而言，「1至10」之範圍意欲包括所述最小值1與所述最大值10之間(且包括最小值1及最大值10)的所有子範圍，亦即最小值等於或大於1且最大值等於或小於10。 在本申請案中，除非另外特定陳述，否則單數之使用包括複數且複數涵蓋單數。另外，在本申請案中，除非另外特定陳述，否則「或」之使用意謂「及/或」，儘管「及/或」可明確地用於某些情況。此外，在本申請案中，除非另外特定陳述，否則「一(a/an)」之使用意謂「至少一個(種)」。舉例而言，「一」含聚矽氧之聚酯多元醇、「一」塗料組合物、「一」交聯劑及類似者係指一或多種任何此等項目。 如先前所描述，本發明針對含聚矽氧之聚酯多元醇。「含聚矽氧之聚酯多元醇」係指包含酯鍵、矽氧烷鍵及兩個或多於兩個羥基官能基之聚合物。如本文所使用，術語「聚合物」係指寡聚物及均聚物(例如，由單個單體物種製備)、共聚物(例如，由至少兩個單體物種製備)、三元共聚物(例如，由至少三個單體物種製備)及接枝聚合物。術語「樹脂」與「聚合物」互換使用。另外，「矽氧烷鍵」意指由交替的矽原子及氧原子組成之鍵。此外，應理解，術語「多元醇」係指具有兩個或更多個羥基之組分。 如所指示，本發明之含聚矽氧之聚酯多元醇可包含由包含以下之反應物製備之反應產物：二醇；包含至少三個羥基之多元醇；包含兩個羧酸基之脂肪酸或其酸酐或其酯之二聚體；及聚矽氧組分。 如本文中所使用，「二醇」係指僅具有兩個羥基之化合物。用於製備含聚矽氧之聚酯多元醇之二醇可以係直鏈、分支鏈及/或環狀。術語「直鏈」係指具有直鏈烴鏈之化合物，術語「分支鏈」係指具有氫經取代基(諸如，自直鏈分支或伸出的烷基)替代之烴鏈之化合物，且術語「環狀」係指封閉環結構。二醇亦可以選自一或多種脂族及/或芳族二醇，諸如至少兩種、至少三種或至少四種脂族二醇。術語「脂族」係指含有飽和碳鍵之非芳族直鏈、分支鏈或環狀烴結構且其可視情況雜有雜原子及/或官能基。舉例而言，脂族直鏈、分支鏈或環狀烴結構可以間雜有：(i)雜原子，包括但不限於氧原子、氮原子、硫原子或其組合；及/或(ii)官能基，包括但不限於酯基、醚基、羰基、醯胺基、胺基或其組合。另外，如本文中所使用，術語「芳族」係指具有穩定性(由於非定域化)之共軛環狀烴結構，該穩定性顯著大於假想定域結構之穩定性。 適合的二醇之非限制性實例包括：乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、2,2,4-三甲基1,3-戊二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、1,6-己二醇、2-乙基-1,3-己二醇、新戊二醇、丙二醇、四乙二醇、五乙二醇、六乙二醇、七乙二醇、八乙二醇、九乙二醇、十乙二醇、3-羥基-2,2-二甲基丙酸3-羥基-2,2-二甲基丙基酯(亦稱為羥基特戊醯基羥基特戊酸酯二醇或HPHP二醇)、1,2-環己烷二甲醇、1,3-環己烷二甲醇、1,4-環己烷二甲醇、氫化雙酚A及其組合。 按用於形成含聚矽氧之聚酯多元醇之反應物的總重量計，二醇可佔至少30重量%、至少35重量%或至少40重量%。按用於形成含聚矽氧之聚酯多元醇之反應物的總重量計，二醇可佔至多85重量%、至多75重量%、至多65重量%、至多55重量%或至多45重量%。用於形成含聚矽氧之聚酯多元醇之反應物可包含呈在任何上述端值內選擇之量的二醇。舉例而言，按用於形成含聚矽氧之聚酯多元醇之反應物的總重量計，反應物可包含呈在30至85重量%、或30至65重量%、或35至55重量%、或35至45重量%範圍內選擇之量的二醇。 包含三個或多於三個羥基之多元醇可包括各種類型之多元醇，諸如，包含三個或多於三個羥基之脂族、芳族、直鏈、分支鏈及/或環狀多元醇。包含三個或多於三個羥基之合適的多元醇之非限制性實例包括：三羥甲基丙烷、丙三醇、三羥甲基乙烷、1,2,5-己三醇、聚醚三醇、二-三羥甲基丙烷、季戊四醇、二-季戊四醇、三羥甲基丁烷、丙三醇、參(2-羥基乙基)異氰尿酸酯及其組合。 按用於形成含聚矽氧之聚酯多元醇之反應物的總重量計，包含三個或多於三個羥基之多元醇可佔至少1重量%、至少2重量%、或至少4重量%。按用於形成含聚矽氧之聚酯多元醇之反應物的總重量計，包含三個或多於三個羥基之多元醇可佔至多20重量%、至多15重量%、至多10重量%、或至多8重量%。用於形成含聚矽氧之聚酯多元醇之反應物可包含呈在任何上述端值內選擇之量的包含三個或多於三個羥基之多元醇。舉例而言，按用於形成含聚矽氧之聚酯多元醇之反應物的總重量計，反應物可包含呈在1至20重量%、或2至15重量%、或2至10重量%、或4至8重量%範圍內選擇之量的包含三個或多於三個羥基之多元醇。 如所指示，含聚矽氧之聚酯多元醇亦由包含兩個羧酸基之脂肪酸或其酸酐或其酯之二聚體製備。如本文中所使用，「脂肪酸之二聚體」係指不飽和脂肪酸或其酸酐或其酯之二聚產物。在一些實例中，二聚脂肪酸包含至少18個碳原子、至少24個碳原子、至少30個碳原子或至少36個碳原子。二聚脂肪酸可包含至多50個碳原子或至多44個碳原子。二聚脂肪酸亦可選自具有在，例如18至50個碳原子或30至44個碳原子範圍內之多個碳原子之二聚脂肪酸。視情況，二聚脂肪酸包括少量之脂肪酸或其酸酐或其酯之單體或三聚體。 包含兩個羧酸基之二聚脂肪酸可包括脂肪酸之脂族二聚體、具有至少一些烯屬不飽和碳鍵之脂肪酸之二聚體、脂肪酸之芳族二聚體或其組合。「脂肪酸之脂族二聚體」係指具有含有飽和碳鍵且可視情況雜有如先前所描述之雜原子及/或官能基之非芳族直鏈、分支鏈或環狀烴結構的二聚脂肪酸。「烯屬不飽和碳鍵」係指碳-碳雙鍵，且「具有至少一些烯屬不飽和碳鍵之脂肪酸之二聚體」係指包含一或多個碳-碳雙鍵之非芳族二聚脂肪酸。「脂肪酸之芳族二聚體」係指具有至少一種芳族烴結構之二聚脂肪酸。 包含兩個羧酸基之二聚脂肪酸可包括具有至少兩個自環伸出之直鏈或分支鏈烴鏈、或最少三個自環伸出之直鏈或分支鏈烴鏈、或至少四個自環伸出之直鏈或分支鏈烴鏈之環。環可包含脂族環、芳族環或其組合。另外，兩個羧酸基可定位於同一烴鏈上或單獨的烴鏈上。應理解，直鏈或分支鏈碳鏈可包含連續無間雜烴鏈。替代地，直鏈或分支鏈碳鏈可間雜有如先前所描述之雜原子及/或官能基。 適合二聚脂肪酸亦可以來自巴斯夫樹脂(BASF Resins)之商標名EMPOL®諸如EMPOL® 1008商購。 按用於形成含聚矽氧之聚酯多元醇之反應物的總重量計，包含兩個羧酸基之脂肪酸或其酸酐或其酯之二聚體可佔至少25重量%、至少35重量%、或至少45重量%。按用於形成含聚矽氧之聚酯多元醇之反應物的總重量計，包含兩個羧酸基之脂肪酸或其酸酐或其酯之二聚體可佔至多60重量%、或至多55重量%。用於形成含聚矽氧之聚酯多元醇之反應物可包含呈在任何上述端值內選擇之量的包含兩個羧酸基脂肪酸或其酸酐或其酯之二聚體。舉例而言，按用於形成含聚矽氧之聚酯多元醇之反應物的總重量計，反應物可包含呈在1至20重量%、或25至60重量%、或35至60重量%、或45至55重量%範圍內選擇之量的包含兩個羧酸基之脂肪酸或其酸酐或其酯之二聚體。 如先前所描述，反應物另外包括聚矽氧組分。聚矽氧組分包含矽氧烷鍵及至少兩個選自羥基、酚基、胺基、硫醇基、羧酸基、酸酐基或其組合之反應性官能基。聚矽氧組分亦可包括其他雜原子及/或於主鏈內或側鏈內形成之鍵。例如，聚矽氧組分亦可包含具有形成醚鍵之間雜氧原子之烷基及/或伸烷基鏈，諸如由環氧烷單元形成之烷基及/或伸烷基鏈。環氧烷單元之非限制性實例包括環氧乙烷單元、環氧丙烷單元及其組合。 另外，聚矽氧組分可包含位於聚矽氧結構之相反末端上之反應性官能基以至少為含聚矽氧之聚酯多元醇提供在主結構或主鏈中之矽氧烷鍵。舉例而言，聚矽氧組分可包含：矽氧烷鍵、在聚矽氧結構之一個末端之第一羥基及在聚矽氧結構之相反末端之第二羥基，使得當與其他反應物反應以形成含聚矽氧之聚酯多元醇時該聚酯多元醇包含在其主結構或主鏈中之矽氧烷鍵。藉由使用具有如先前所描述之雜原子及/或鍵之聚矽氧組分可由聚矽氧組分將其他雜原子及/或鍵併入至含聚矽氧之聚酯多元醇之主結構或主鏈中。 聚矽氧組分亦可實質上不含、基本上不含或完全不含矽烷醇基(Si-OH基)。如此上下文中所使用，術語「實質上不含」意指形成聚矽氧組分之反應物，按聚矽氧組分之總重量計，含有小於1000百萬分之一份(ppm)之矽烷醇基，「基本上不含」意指含有小於100 ppm之矽烷醇基，且「完全不含」意指含有小於20十億分之一份(ppb)之矽烷醇基。 適合聚矽氧組分之非限制性實例由化學結構(I)表示：。 關於化學結構(I)，n 係1至50之數字，諸如2至40、或3至30、或4至20之數字。各R¹ 獨立地係氫、甲基或視情況包含間雜雜原子、官能基或其組合之烷基。各R² 係視情況包含間雜雜原子、官能基或其組合之伸烷基。X及Y各獨立地係羥基、酚基、胺基、硫醇基、羧酸基、酸酐基或其組合。 如本文中所使用，「烷基」係指直鏈、分支鏈及/或環狀單價飽和烴基。烷基可包括但不限於：直鏈或分支鏈C₁ -C₃₀ 單價烴基、或直鏈或分支鏈C₁ -C₂₀ 單價烴基、或直鏈或分支鏈C₁ -C₁₀ 單價烴基、或直鏈或分支鏈C₂ 至C₆ 單價烴基。烷基亦可包括但不限於：環狀C₃ -C₁₉ 單價烴基、或環狀C₃ -C₁₂ 單價烴基、或環狀C₅ -C₇ 單價烴基。另外且如上所指示，烷基可視情況包含間雜雜原子、官能基或其組合。間雜雜原子及官能基可包括但不限於上述任何雜原子及官能基。例如，烷基可包含形成醚鍵之間雜氧原子。 術語「伸烷基」係指直鏈、分支鏈及/或環狀二價飽和烴基。伸烷基可包括但不限於：直鏈或分支鏈C₁ -C₃₀ 二價烴基、或直鏈或分支鏈C₁ -C₂₀ 二價烴基、或直鏈或分支鏈C₁ -C₁₀ 二價烴基、或直鏈或分支鏈C₂ 至C₆ 二價烴基。伸烷基亦可包括但不限於：環狀C₃ -C₁₉ 二價烴基、或環狀C₃ -C₁₂ 二價烴基、或環狀C₅ -C₇ 二價烴基。另外且如上所指示，伸烷基可視情況包含間雜雜原子、官能基或其組合。間雜雜原子及官能基可包括但不限於上述任何雜原子及官能基。例如，伸烷基可包含形成醚鍵之間雜氧原子。 在本文中，關於烷基及伸烷基而言之直鏈、分支鏈或環狀之敍述理解為包括：二價亞甲基或單價甲基；直鏈基團，諸如直鏈C₂ -C₃₀ 烷基或伸烷基；適當分支鏈(例如藉由用甲基或如先前所描述之烷基替代氫)之基團，諸如分支鏈C₃ -C₃₀ 烷基或伸烷基；及環狀基團，諸如環狀C₃ -C₁₉ 烷基或伸烷基。環狀基團亦涵蓋橋連環多環烷基(或橋連環多環基)及稠環多環烷基(或稠環多環基)。 用於形成含聚矽氧聚酯之反應物亦可包含至少兩種不同聚矽氧組分。例如，反應物可包含：(i)具有位於相反末端上之反應性官能基之第一聚矽氧組分，諸如由化學結構(I)所表示；及(ii)具有位於相同末端上多個反應性官能基之第二聚矽氧組分。應理解，具有位於相同末端上之多個反應性官能基之第二聚矽氧組分將為聚酯多元醇提供側位鏈中之矽氧烷鍵。 具有位於相同末端上之多個反應性官能基之其他聚矽氧組分之非限制性實例由化學結構(II)表示：， 關於化學結構(II)，m 係1至50之數字，諸如2至40、或3至30、或4至20之數字。各R¹ 獨立地係氫、甲基或視情況包含如先前所描述之間雜雜原子、官能基或其組合之烷基。R³ 係視情況包含如先前所描述之間雜雜原子、官能基或其組合之伸烷基。各W係獨立地選自羥基烷基、酚烷基、胺基烷基、硫醇烷基、羧酸烷基、酸酐烷基或其組合。 如本文中所使用，「羥基烷基」、「酚烷基」、「胺基烷基」、「硫醇烷基」、「羧酸烷基」及「酸酐烷基」分別係指經羥基、酚基、胺基、硫醇基、羧酸基及酸酐基取代之烷基。舉例而言，適合羥基烷基包括2-羥基乙基。 可用於製備含聚矽氧聚酯之適合的聚矽氧組分之非限制性實例亦可商購自Shin-Etsu Chemical公司、Gelest有限公司、SilTech及Dow Corning公司。例如，可用於製備含聚矽氧聚酯之適合的聚矽氧組分可以產品名稱KF-6000、KF-2200、X-22-162C及X-22-168AS商購自Shin-Etsu Chemical公司。 用於形成含聚矽氧聚酯之聚矽氧組分之重量平均分子量可為至少600 g/mol、至少800 g/mol或至少1,000 g/mol。聚矽氧組分之重量平均分子量可為至多5,000 g/mol、至多4,000 g/mol、至多3,000 g/mol、至多2,000 g/mol、至多1,500 g/mol或至多1,200 g/mol。聚矽氧組分可具有在任何上述端值內選擇之重量平均分子量。舉例而言，聚矽氧組分可具有在600 g/mol至5,000 g/mol、600 g/mol至3,000 g/mol、600 g/mol至1,500 g/mol、或600 g/mol至1,200 g/mol範圍內選擇之重量平均分子量。重量平均分子量係在1 ml min-1之流動速率下使用帶有Waters 410差示折射計(RI偵測器)及兩個PLgel Mixed-C (300×7.5 mm)分離柱之Waters 2695分離模組，利用以四氫呋喃作為溶離劑之相對於800至900,000 Da之直鏈聚苯乙烯標準品之凝膠滲透層析而測定的。 按用於形成含聚矽氧之聚酯多元醇之反應物的總重量計，聚矽氧組分可佔至少10重量%、至少20重量%、至少30重量%或至少40重量%。按用於形成含聚矽氧之聚酯多元醇之反應物的總重量計，聚矽氧組分可佔至多80重量%、至多70重量%、至多60重量%或至多50重量%。用於形成含聚矽氧之聚酯多元醇之反應物可包含呈在任何上述端值內選擇之量的聚矽氧組分。舉例而言，按用於形成含聚矽氧之聚酯多元醇之反應物的總重量計，反應物可包含呈在10至80重量%、或10至60重量%、或20至50重量%、或20至40重量%範圍內選擇之量的聚矽氧組分。 視情況，其他反應物亦可用於形成含聚矽氧之聚酯多元醇。舉例而言，用於形成含聚矽氧之聚酯多元醇之反應物可另外包含一或多種非二聚體二酸或其酸酐或其酯。如本文中所使用，「非二聚體二酸」係指包含兩個羧酸基之非二聚化合物或其酸酐或其酯。在一些實例中，非二聚體二酸包含少於18個碳原子、少於16個碳原子、少於12個碳原子或少於10個碳原子。非二聚體二酸亦可選自具有在例如2至17個碳原子、或4至12個碳原子、或4至10個碳原子範圍內之多個碳原子之非二聚酸。 非二聚體二酸可包括但不限於直鏈、分支鏈及/或環狀非二聚體二羧酸，包括其酸酐及其酯。此類非二聚體二酸可以係脂族或芳族的。非二聚體二酸或其酸酐或其酯之非限制性實例包括：1,4-環己烷二甲酸、1,3-環己烷二甲酸、十氫萘二甲酸、1,3-環戊烷二甲酸、1,1-環丙烷二甲酸、六氫鄰苯二甲酸、六氫鄰苯二甲酸酐、對苯二甲酸、間苯二甲酸、鄰苯二甲酸、鄰苯二甲酸酐、丁二酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、戊二酸及其組合。 按用於形成含聚矽氧之聚酯多元醇之反應物的總重量計，非二聚體二酸或其酸酐或其酯可佔至少1重量%、至少2重量%或至少3重量%。按用於形成含聚矽氧之聚酯多元醇之反應物的總重量計，非二聚體二酸或其酸酐或其酯可佔至多40重量%、至多30重量%、至多20重量%或至多10重量%。用於形成含聚矽氧之聚酯多元醇之反應物可包含呈在任何上述端值內選擇之量的非二聚體二酸或其酸酐或其酯。舉例而言，按用於形成含聚矽氧之聚酯多元醇之反應物的總重量計，反應物可包含呈在1至40重量%、或2至30重量%、或3至20重量%、或3至10重量%範圍內選擇之量的非二聚體二酸或其酸酐或其酯。 形成含聚矽氧之聚酯多元醇之反應物亦可實質上不含、基本上不含或完全不含可聚合烯屬不飽和基團。如此上下文中所使用，術語「實質上不含」意指形成含聚矽氧之聚酯多元醇之反應物，按反應物之總重量計，含有小於1000百萬分之一份(ppm)之可聚合烯屬不飽和基團，「基本上不含」意指含有小於100 ppm之可聚合烯屬不飽和基團，且「完全不含」意指含有小於20十億分之一份(ppb)之可聚合烯屬不飽和基團。如本文中所使用，「烯屬不飽和」係指具有至少一個碳-碳雙鍵之基團。術語「可聚合烯屬不飽和」係指參與化學反應之烯屬不飽和基團。 上述反應物可在無自由溶劑存在下混合在一起且反應形成含聚矽氧之聚酯多元醇。替代地，上述反應物可在非水性溶劑中混合一起且反應形成含聚矽氧之聚酯多元醇。如本文所使用，「非水性溶劑」係指包含，按液體介質之總重量計，小於50重量%水之液體介質。根據本發明，此類非水性液體介質可包含，按液體介質之總重量計，小於40重量%水、或小於30重量%水、或小於20重量%水、或小於10重量%水、或小於5重量%水。組成液體介質之至少或大於50重量%之溶劑包括有機溶劑。適合有機溶劑之非限制性實例包括極性有機溶劑，例如，諸如二醇、二醇醚醇及醇之質子有機溶劑；及諸如酮、二醇二醚、酯二酯之非質子有機溶劑。有機溶劑之其他非限制性實例包括諸如芳族及脂族烴之非極性溶劑。 含聚矽氧之聚酯多元醇可在一或多種觸媒存在下製備。觸媒可為此項技術中已知適用於形成聚酯之任何觸媒。適合觸媒之非限制性實例包括亞磷酸三苯酯、丁基錫酸及其組合。 由上述反應物形成之含聚矽氧之聚酯多元醇之重量平均分子量可以為至少1,000 g/mol、至少2,000 g/mol或至少2,500 g/mol。含聚矽氧之聚酯多元醇之重量平均分子量可以為至多35,000 g/mol、至多25,000 g/mol、至多15,000 g/mol或至多5,000 g/mol。含聚矽氧之聚酯多元醇可具有在任何上述端值內選擇之重量平均分子量。舉例而言，含聚矽氧之聚酯多元醇可具有在1,000 g/mol至35,000 g/mol、2,000 g/mol至25,000 g/mol、2,500 g/mol至15,000 g/mol、或2,500 g/mol至5,000 g/mol範圍內選擇之重量平均分子量。重量平均分子量係如先前所描述由凝膠滲透層析測定。 由上文所描述之反應物之混合物製備之含聚矽氧之聚酯多元醇的羥值可為至少65 mg KOH/g、至少75 mg KOH/g、至少85 mg KOH/g、至少95 mg KOH/g或至少100 mg KOH/g。含聚矽氧之聚酯多元醇之羥值可為至多400 mg KOH/g、至多350 mg KOH/g、至多300 mg KOH/g或至多250 mg KOH/g。含聚矽氧之聚酯多元醇可具有在任何上述端值內選擇之羥值。舉例而言，含聚矽氧之聚酯多元醇可具有在65 mg KOH/g至400 mg KOH/g、75 mg KOH/g至350 mg KOH/g、85 mg KOH/g至300 mg KOH/g、或100 mg KOH/g至250 mg KOH/g範圍內選擇之羥值。 含聚矽氧之聚酯多元醇之羥值係藉由樣品與過量乙酸酐之酯化來確定。過量乙酸酐藉由水解轉化為乙酸且用標準品氫氧化鉀進行電位滴定。空白(無反應)與樣品之間的滴定氫氧化鉀之體積差對應於樣品之酸含量，其中將羥基數計算為中和一公克樣品中之酸所需之氫氧化鉀之毫克數。用於測定之水解溶液為二甲基甲醯胺、吡啶及蒸餾水之混合物，且乙醯化試劑為乙酸酐及二氯乙烷與對甲苯磺酸的混合物而作為觸媒。 本發明亦關於包括上述含聚矽氧之聚酯多元醇中之至少一種及可與含聚矽氧之聚酯多元醇反應之交聯劑的塗料組合物。應理解，本發明之塗料組合物可包括兩種或多於兩種，諸如三種或多於三種，之任何上述含聚矽氧之聚酯多元醇。 按塗料組合物之總固體重量計，含聚矽氧之聚酯多元醇可佔至少5重量%、至少10重量%、至少20重量%或至少30重量%。按塗料組合物之總固體重量計，含聚矽氧之聚酯多元醇可佔至多90重量%、至多80重量%、至多70重量%、至多60重量%或至多50重量%。塗料組合物可包含呈在任何上述端值內選擇之量的含聚矽氧之聚酯多元醇。舉例而言，按塗料組合物之總固體重量計，塗料組合物可包含呈在5至90重量%、或10至70重量%、或20至60重量%、或30至50重量%範圍內選擇之量的含聚矽氧之聚酯多元醇。 如所指示，塗料組合物亦可包含至少可與上文所描述之含聚矽氧之聚酯多元醇反應之交聯劑。如本文中所使用，術語「交聯劑」係指包含兩種或多於兩種與其他官能基反應之官能基且能夠經由化學鍵連接兩個或多於兩個單體或聚合物分子的分子。本發明之塗料可經由含聚矽氧之聚酯多元醇之官能基與交聯劑之官能基之間的反應固化以形成樹脂黏合劑。「固化」係指產生交聯塗料之成鍵。固化可發生在施加外部刺激(包括但不限於熱量)後。 交聯劑之非限制性實例包括酚樹脂、環氧樹脂、β-羥基(烷基)醯胺樹脂、烷基化胺基甲酸酯樹脂、異氰酸酯、多元酸、酸酐、有機金屬酸官能性材料、多元胺、聚醯胺、胺基塑膠及其混合物。因此，交聯劑可包含但不限於：包含異氰酸酯基之化合物，該等異氰酸酯基包括封端異氰酸酯基、環氧基、酸基、酸酐基、胺基(諸如，一級及二級胺基、醯胺基、胺基塑膠類化合物)及其組合。 異氰酸酯之非限制性實例包括多官能性異氰酸酯(多異氰酸酯)，諸如，直鏈、分支鏈及/或環狀多異氰酸酯。亦可選擇多異氰酸酯以使得僅包括某些類型之多異氰酸酯，諸如僅包括直鏈及支鏈非環狀多異氰酸酯。多官能性多異氰酸酯之實例包括：脂族二異氰酸酯，諸如六亞甲基二異氰酸酯及異佛爾酮二異氰酸酯；及芳族二異氰酸酯，諸如甲苯二異氰酸酯及4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯。多異氰酸酯可為封端或未封端的。其他適合多異氰酸酯之實例包括：異氰尿酸酯三聚體、脲基甲酸酯、及二異氰酸酯及聚碳二亞胺之脲二酮，諸如公開於美國專利第8,389,113號中第4欄、第10至40行中(其以引用之方式併入本文中)之彼等。多異氰酸酯亦可選自不包括(亦即不含)異氰尿酸酯三聚體、脲基甲酸酯或脲二酮之多異氰酸酯。適合多異氰酸酯在此項技術中為人所熟知且廣泛市售。可商購的異氰酸酯之實例包括DESMODUR® N 3300A、DESMODUR® Z 4470BA、DESMODUR® N 3900及DESMODUR® N 3400，其可商購自拜耳公司(Bayer Corporation)。 胺基塑膠之非限制性實例包括胺及/或醯胺與醛之縮合物。最常見胺或醯胺係三聚氰胺、脲或苯并胍胺。舉例而言，三聚氰胺與甲醛之縮合物係適合的胺基塑膠。然而，可使用與其他胺或醯胺之縮合物。雖然最常使用之醛係甲醛，但可使用其他醛，諸如乙醛、巴豆醛及苯甲醛。 胺基塑膠含有羥甲基且此等基團中之至少一部分可經醇醚化以修改固化反應。出於此目的，可以使用任何一元醇，包括甲醇、乙醇、丁醇及己醇。可使用之可商購的胺基塑膠之非限制性實例包括CYMEL® 303、CYMEL® 322、CYMEL® 327、CYMEL® 380及CYMEL® 1130 (可獲自Cytec Industries及/或Allnex集團)。 按塗料組合物之總固體重量計，交聯劑可佔至少15重量%、至少20重量%或至少25重量%。按塗料組合物之總固體重量計，交聯劑可佔至多60重量%、至多50重量%、至多40重量%或至多35重量%。塗料組合物可包含呈在任何上述端值內選擇之量的交聯劑。舉例而言，按塗料組合物之總固體重量計，塗料組合物可包含呈在15至60重量%、或20至50重量%、或25至40重量%、或25至35重量%範圍內選擇之量的交聯劑。 本發明之塗料組合物亦可包括消光劑。如本文中所使用，術語「消光劑」係指添加至塗料組合物以減小由組合物形成之塗層之光澤度的材料。術語「消光劑(flatting agent)」與術語「消光劑(matting agent)」可互換。消光劑亦可在最終塗層中提供其他特性。例如，消光劑亦可在最終塗層中提高磨損、摩擦及/或刮擦耐性；控制黏度；及/或增強軟觸感特性。適合消光劑之非限制性實例包括：金屬氫氧化物、金屬氧化物、二氧化矽、熱解二氧化矽、經蠟處理二氧化矽、微粉化蠟、聚醚縮合物、聚醯胺微珠、聚胺酯微珠、聚矽氧微珠及其混合物。 本發明之塗料組合物亦可包括與用於製備含聚矽氧之聚酯多元醇之聚矽氧組分相同或不同的聚矽氧組分。聚矽氧組分可包含至少與交聯劑反應之至少一種、至少兩種、或至少三種反應性官能基。反應性官能基可包括但不限於：羥基、硫醇基、(甲基)丙烯酸酯基、羧酸基、胺基、環氧基、胺基甲酸酯基、醯胺基、脲基、異氰酸酯基(包括封端異氰酸酯基)及其組合。 可添加至本發明之塗料組合物中之其他聚矽氧組分之非限制性實例包括具有包含交替的矽原子及氧原子之側鏈且包括反應性官能基之聚合物。例如，其他聚矽氧組分可包含具有自聚合物之主結構或主鏈伸出之側鏈且包含交替的矽原子及氧原子及至少一種反應性官能基的含聚矽氧之聚合物，其包括但不限於(甲基)丙烯酸酯聚合物、聚醚聚合物、聚醯胺聚合物、聚胺聚合物及其組合。此類聚聚矽氧組分之非限制性實例係羥基官能性含聚矽氧聚丙烯酸酯，諸如可自Byk Additives & Instruments獲得之BYK®-SILCLEAN 3700。 按塗料組合物之總固體重量計，其他聚矽氧組分可佔至少0.1重量%、至少0.25重量%、或至少0.3重量%。按塗料組合物之總固體重量計，其他聚矽氧組分可佔至多1.5重量%、至多1重量%或至多0.75重量%。塗料組合物可包含呈在任何上述端值內選擇之量的其他聚矽氧組分。舉例而言，按塗料組合物之總固體重量計，塗料組合物可包含呈在0.1至1.5重量%、或0.25至1重量%或0.3至0.7重量%範圍內選擇之量的其他聚矽氧組分。 應理解，含聚矽氧之聚酯多元醇及視情況其他聚矽氧組分可形成塗料組合物之全部或部分之成膜樹脂。替代地，亦可在塗料組合物中使用一或多種額外成膜樹脂。舉例而言，塗料組合物亦可包括此項技術中已知之各種熱塑性及/或熱固性成膜樹脂中之任一者。如本文中所使用，「成膜樹脂」係指在移除組合物中存在之任何稀釋劑或載劑後可在基板之至少一個水平表面上形成自撐式連續性膜的樹脂。此外，術語「熱固性」係指在固化或交聯後經不可逆地「定形」的樹脂，其中聚合組分之聚合物鏈藉由共價鍵接合在一起。一旦經固化或交聯，熱固性樹脂便不會在加熱時熔化且不可溶於溶劑中。如所述，成膜樹脂亦可包括熱塑性成膜樹脂。如本文中所使用，術語「熱塑性」係指包括聚合組分之樹脂，該等聚合組分不藉由共價鍵接合，且由此可在加熱後經歷液體流動且可溶於溶劑中。 額外成膜樹脂可選自例如：不同於上述彼等之聚胺脂、丙烯酸聚合物、聚酯聚合物；不同於上述彼等之聚醯胺聚合物、聚醚聚合物、聚矽醚聚合物；聚環氧聚合物；含氟聚合物；環氧樹脂；乙烯基樹脂；其共聚物及其混合物。熱固性或可固化成膜聚合物或樹脂通常具有官能基。成膜樹脂可具有各種反應性官能基中之任一者，該等反應性官能基包括但不限於：羧酸基、胺基、環氧基、羥基、硫醇基、胺基甲酸酯基、醯胺基、脲基、異氰酸酯基(包括封端異氰酸酯基)及其組合。適當成膜樹脂之混合物亦可用於製備本發明塗料組合物。 交聯劑通常與額外熱固性成膜樹脂(若存在塗料組合物中)反應。交聯劑可包括任何上述交聯劑。交聯劑亦可與可與含聚矽氧之聚酯多元醇反應之交聯劑相同或不同。額外熱固性成膜樹脂亦可具有可與其自身反應之官能基；以此方式，此類熱固性樹脂係自交聯的。 本發明之塗料組合物亦可包括其他視情況存在之材料。舉例而言，塗料組合物亦可包含著色劑。如本文中所使用，「著色劑」係指任何賦予組合物顏色及/或其他不透明度及/或其他視覺效果之物質。著色劑可以任何適合形式(諸如，分散顆粒、分散劑、溶液及/或薄片)添加至塗料中。本發明之塗料中可使用單一著色劑或兩種或多於兩種著色劑之混合物。 示例性著色劑包括顏料(有機或無機)、染料及染色劑(諸如，用於油漆行業及/或乾彩製造商協會(Dry Color Manufacturers Association；DCMA)列舉之著色劑)，以及特定效果組合物。著色劑可包括例如不可溶但可在使用條件下潤濕的細粉狀固體粉末。著色劑可為有機的或無機的，且可為聚結的或非聚結的。著色劑可藉由使用研磨媒劑，諸如丙烯酸研磨媒劑，併入至塗料中，其之使用應為熟習此項技術者所熟悉。 示例性顏料及/或顏料組合物包括但不限於：咔唑二噁嗪粗顏料、偶氮、單偶氮、重氮、萘酚AS、鹽類(薄片)、苯并咪唑酮、異吲哚啉酮、異吲哚啉及多環酞菁、喹吖啶酮、苝、哌瑞酮、二酮基吡咯并吡咯、硫靛、蒽醌、陰丹士林(indanthrone)、蒽嘧啶、黃士酮、皮蒽酮、蒽嵌蒽醌、二噁嗪、三芳基金炭、喹啉黃顏料、二酮吡咯并吡咯紅(「DPPBO紅」)、二氧化鈦、碳黑及其混合物。術語「顏料」及「有色填充劑」可互換地使用。 示例性染料包括但不限於基於溶劑及/或水溶液之染料，諸如酞菁綠或藍、鐵氧化物、釩酸鉍、蒽醌及苝喹吖啶酮。 示例性染色劑包括但不限於分散於基於水的或水溶性的載劑中之顏料，諸如可購自Degussa有限公司之AQUA-CHEM 896；可購自Eastman Chemical有限公司之Accurate Dispersions分區之CHARISMA COLORANTS及MAXITONER INDUSTRIAL COLORANTS。 可用於本發明之塗料組合物之材料之其他非限制性實例包括：增塑劑；耐磨損粒子；耐腐蝕粒子；腐蝕抑制添加劑；填充劑(包括但不限於雲母、滑石、黏土及無機礦物)；抗氧化劑；受阻胺光穩定劑；UV光吸收劑及穩定劑；界面活性劑；流動及表面控制劑；觸變劑；反應性稀釋劑；觸媒；反應抑制劑；及其他習用助劑。舉例而言，塗料組合物亦可包含非水性溶劑，諸如任何上述非水性溶劑。 含聚矽氧之聚酯多元醇及視情況存在之組成本文中所描述之塗料組合物的額外組分亦可實質上不含、基本上不含、或完全不含可聚合烯屬不飽和基團。如此上下文中所使用，術語「實質上不含」意指形成含聚矽氧之聚酯多元醇及視情況存在之組成塗料組合物之額外組分含有，按聚酯多元醇及視情況存在之本文中所描述之組成塗料組合物的任何額外組分之總重量計，小於1000百萬分之一份(ppm)之可聚合烯屬不飽和基團，「基本上不含」意指含有小於100 ppm之可聚合烯屬不飽和基團，且「完全不含」意指含有小於20十億分之一份(ppb)之可聚合烯屬不飽和基團。 將本發明之塗料組合物至少部分地施加於各種基板且固化形成塗層。舉例而言，本發明之塗料組合物可施加於汽車基板、工業基板、封裝基板、木質地板及傢俱、服裝、電子(包括殼體及電路板)、玻璃及透明件、運動設備(包括高爾夫球)及類似者。此等基板可以係，例如，金屬的或非金屬的。金屬基板包括但不限於：錫、鋼(包括電鍍鋅鋼、冷軋鋼、熱浸漬鍍鋅鋼以及其他)、鋁、鋁合金、鋅鋁合金、塗佈有鋅鋁合金之鋼及電鍍有鋁之鋼。非金屬基板包括：聚合、塑膠、聚酯、聚烯烴、聚醯胺、纖維素、聚苯乙烯、聚丙烯酸、聚(萘二甲酸乙二酯)、聚丙烯、聚乙烯、耐綸、乙烯乙烯醇(EVOH)、聚乳酸、其他「綠色」聚合基板、聚(對苯二甲酸乙二酯)(PET)、聚碳酸酯、聚碳酸酯丙烯腈丁二烯苯乙烯(PC/ABS)、聚醯胺、木材、膠合板、木材複合材料、粒子板、中等密度纖維板、水泥、石材、玻璃、紙、紙板、紡織品、皮革(合成與天然)及類似物。 當至少部分地塗佈在消費電子產品上時，由本發明之塗料組合物形成之塗層尤其適用。舉例而言，本發明之塗層可施加於膝上型電腦、平板電腦、鍵盤、手機、其他手持型電子裝置及類似者上之基板。基於以上，本發明另外包括具有至少部分地塗佈有本文中所描述之塗料之表面的電子產品或電子組件。 本發明之塗料組合物可藉由本領域中之任何標準方法施加，諸如電塗佈、噴塗、靜電噴塗、浸漬、滾塗、刷塗及類似者，且隨後固化形成塗層。本發明之塗料可施加成10微米至100微米、或20微米至80微米之乾膜厚度。 本發明之塗料組合物亦可單獨或與底漆及/或底塗料組合使用。「底漆塗料組合物」係指可自其在基板上沈積底塗以使表面準備好用於防護性或裝飾性塗層系統之施加的塗料組合物。底塗料係指可自其在底漆上及/或直接在基板上沈積塗層之塗料組合物，其視情況包括影響顏色及/或提供其他視覺效果之組分(諸如顏料)且其可外塗佈有保護性及裝飾性塗層系統。 塗料組合物可施加於基板且固化形成具有軟滑觸感或感覺之塗層。如本文中所使用，「軟觸感塗層」係指可向基板賦予一系列觸感或感覺，例如，天鵝絨般的觸感或感覺、絲綢般觸感或感覺或橡膠般觸感或感覺的塗層。舉例而言，已發現由本文中所描述之塗料組合物形成之塗層展現：費歇爾(Fischer)微硬度在1至30 N/mm² 、或2至25 N/mm² 、或5至20 N/mm² 、或10至18 N/mm² 範圍內，如藉由Fischerscope HM2000觸筆式微硬度儀遵照描述於Fischerscope HM2000手冊(「費歇爾微硬度測試」)中之指示所量測；摩擦係數在0.01至0.40、或0.05至0.35、或0.10至0.30、或0.15至0.25範圍內，如藉由QUALITEST^TM FX-7000摩擦係數測試儀根據ASTM方法D1894-14所量測；及/或表面粗糙度為0.1微吋至60微吋、或1微吋至60微吋、或5微吋至40微吋、或10微吋至30微吋、或10微吋至25微吋，如藉由Taylor Hobson Precision Surtronic 3 Duo表面輪廓儀遵照描述於Taylor Hobson Precision Surtronic 3 Duo手冊(「表面粗糙度測試」)中之指示所量測。如本文中所使用，「費歇爾微硬度」係指材料變形之硬度，「摩擦係數」係指維持物件與表面之間的接觸之力與阻礙物件運動之摩擦力之比，且「表面粗糙度」係指表面之質地，諸如塗層表面之質地，其由表面與其理想形式之豎直偏差定量。 除優良軟觸感特性之外，塗料組合物可施加於基板且固化形成具有優良抗指紋留痕特性之塗層。如本文中所使用，術語「抗指紋塗層」係指遮蔽或防止指紋痕跡及污跡且使得呈現出的痕跡及污跡能夠簡單移除的塗層。亦即，已發現由本文中所描述之塗料組合物沈積之塗層遮蔽或防止指紋痕跡及污跡，且存在於塗層上之痕跡及污跡可以被容易地移除。舉例而言，塗層通常最多僅展現略微可見的指紋痕跡或污跡，且通常需要用乾布或紙巾擦拭不多於3次，以自塗層完全移除指紋痕跡或污跡。 因此，本文中所描述之塗料組合物可施加於基板以形成具有軟觸感、優良抗指紋留痕特性及對塗層所需之其他特性的塗層。 展示以下實例以說明本發明之一般原理。本發明不應視為限於所展示之具體實例。除非另外規定，否則在以下實例中之所有份數及百分比均以重量計。 實例1至5 聚酯多元醇製備 聚酯多元醇由表1中列出之組分製備。 表1 ¹ 在各末端上具有羥基之聚矽氧，可商購自Shin-Etsu Chemical公司。² 具有兩個羧酸基之脂肪酸之完全氫化二聚體，可商購自巴斯夫樹脂。 聚酯多元醇樣品係藉由在適合的反應容器中獨立地混合表1中所列出之其各別組分而製備。將容器之內含物加熱至150℃，且將氮氣蓋切換為氮氣鼓泡。將反應混合物之溫度分階段地升高至180℃並保持一段時間。將反應器之內含物冷卻至低於80℃且將其倒出。聚酯多元醇樣品之各種特性顯示於表2中。 表2 ³ 藉由樣品與過量的如先前所描述之乙酸酐之酯化來測定。⁴ 藉由凝膠滲透層析，在1 ml min-1之流動速率下使用帶有Waters 410差示折射計(RI偵測器)及兩個PLgel Mixed-C (300×7.5 mm)分離柱之Waters 2695分離模組，用四氫呋喃作為溶離劑，相對於800至900,000 Da之直鏈聚苯乙烯標準品來測定。 實例6 溶劑摻合物之製備 由表3中列出之組分製備兩種溶劑摻合物。 表3 溶劑摻合物A及溶劑摻合物B各自獨立地藉由在塑膠瓶中將表3中所列出之其各別組分混合兩分鐘來製備。 實例7至15 抗指紋軟觸感塗層之製備及評估 部分A：由表4中列出之組分製備一套初始塗料組合物。 表4 ⁵ 未經處理之二氧化矽消光劑，可商購自Evonik。⁶ 經處理之無定形二氧化矽消光劑，可商購自Grace。⁷ 二月桂酸二丁錫於甲醚丙二醇溶劑中之10%溶液。⁸ OH-官能性聚矽氧改性聚丙烯酸酯之溶液，其可購自BYK Additives & Instruments。⁹ 含聚矽氧表面添加劑，其可購自BYK Additives & Instruments。¹⁰ 六亞甲基二異氰酸酯類交聯劑。 藉由以下製備塗料組合物：將表4中列出之所有組分(交聯劑及溶劑摻合物B除外)在4盎司(oz.)玻璃瓶中稱重，且隨後使用Lau分散器型號Das H-TP 200-K混合機(Lau disperser Model Das H-TP 200-K mixer)振盪組分60分鐘。在完成初始分散之後，將交聯劑及溶劑摻合物B添加至瓶中且將所得樣品用空氣驅動塑膠混合葉片混合2分鐘。所得塗料組合物隨後噴塗施加在黑色PC/ABS板上且在60℃下固化30分鐘，隨後在80℃下堅膜六小時以形成抗指紋軟觸感塗層。 部分B：另外製備由於較低60°光澤度值(＜1.5)而提供較高光澤度之三種額外塗料組合物，藉由首先將表5中列出之組分混合。 表5 藉由以下製備塗料組合物：將表5中列出之所有組分(交聯劑及溶劑摻合物B除外)在4盎司玻璃瓶中稱重，且隨後使用Lau分散器型號Das H-TP 200-K混合機振盪組分60分鐘。在完成初始分散之後，將交聯劑及溶劑摻合物B添加至瓶中且將所得樣品用空氣驅動塑膠混合葉片混合2分鐘。組合物隨後用於改性如表6中所示之實例7及實例11之組合物。 表6 所得塗料組合物隨後噴塗施加在黑色PC/ABS板上且在60℃下固化30分鐘，隨後在80℃下堅膜六小時以形成抗指紋軟觸感塗層。 經固化塗層之乾膜厚度及光澤度列出於表7中。 表7 ¹¹ 使用Mitutoyo Digimatic測微器IP65量測遵照描述於Mitutoyo Digimatic測微器IP65手冊中之指示。¹² 使用Byk微型三角度光澤度儀(Micro-Tri-Gloss)遵照描述於Byk微型三角度光澤度儀手冊中之指示量測。 隨後針對抗指紋效能來對經塗佈之板進行評估。針對初始指紋轉印及可以藉由用乾面巾紙擦拭移除指紋之易度來對板進行評估。結果列出於表8中。 表8 如表8中所示，施加於無聚矽氧單體之樣品(比較實例15)之指紋使用面巾紙擦拭10次不能移除，而施加於含聚矽氧單體之樣品(實例14)之指紋使用面巾紙僅擦拭7次便能移除。 實例16 抗指紋留痕及軟觸感特性之評估 部分A：首先由表9中列出之組分製備塗料組合物。 表9 塗料組合物首先由表9中列出之組分根據描述於實例7至15中之步驟製備。隨後將約3.5克所得塗料組合物與約46.9克在實例7中製備之塗料組合物使用空氣驅動塑膠混合葉片混合兩分鐘。將最終塗料組合物噴塗施加在黑色PC/ABS板上且在60℃下固化30分鐘，隨後在80℃下堅膜六小時以形成抗指紋軟觸感塗層。經固化塗層之乾膜厚度及光澤度列出於表10中。 表10 部分B：針對抗指紋留痕及軟觸感特性對施加於部分A及比較實例10中之黑色PC/ABS板上之塗層進行測試。 藉由將指紋在個人之前額擦劃過且隨後觸摸塗層來測試抗指紋效能。隨後評估轉印度。重轉印通常增大光澤度且高度可見，而弱指紋轉印可見度小得多。指紋之可見度按0至5之等級計，0為不可見且5為最可見。在評估初始指紋之後，藉由用乾布或紙巾嘗試擦掉所施加之指紋來測試指紋之可清潔性。用於篩檢用途，對指紋擦拭三次且隨後進行再評估。對於各個指紋應使用新布或紙巾。可清潔性數字愈低效能愈好。指紋測試之結果顯示於表11中。 表11 如所指示，亦針對軟觸感特性對塗層進行評估。藉由測試摩擦係數、表面粗糙度及費歇爾微硬度來評估軟觸感特性。指紋測試之結果顯示於表12中。 表12 ¹³ 使用QUALITEST^TM FX-7000摩擦係數測試儀根據ASTM方法D1894-14量測。¹⁴ 使用Taylor Hobson Precision Surtronic 3 Duo表面輪廓儀根據表面粗糙度測試量測。¹⁵ 使用Fischerscope HM2000觸筆式微硬度儀根據費歇爾微硬度測試量測。 本發明亦針對以下條項。 條項1：一種含聚矽氧之聚酯多元醇，其包含由包含以下之反應物製備之反應產物：二醇；包含至少三個羥基之多元醇；包含兩個羧酸基之脂肪酸或其酸酐或其酯之二聚體；及聚矽氧組分，其包含矽氧烷鍵及至少兩個選自羥基、酚基、胺基、硫醇基、羧酸基、酸酐基或其組合之反應性官能基。 條項2：如條項1之含聚矽氧之聚酯多元醇，其中該等反應物另外包含非二聚體二酸或其酸酐或其酯。 條項3：如條項1或2之含聚矽氧之聚酯多元醇，其中該二醇包含至少兩種不同的脂族二醇。 條項4：如條項3之含聚矽氧之聚酯多元醇，其中該等脂族二醇中之至少一種係分支鏈二醇。 條項5：如條項1至4中任一項之含聚矽氧之聚酯多元醇，其中包含兩個羧酸基之該脂肪酸或其酸酐或其酯之該二聚體包含脂族環，該脂族環具有至少兩個自其伸出之直鏈或分支鏈碳鏈。 條項6：如條項2至5中任一項之含聚矽氧之聚酯多元醇，其中該非二聚體二酸或其酸酐或其酯係脂族非二聚體二酸或其酸酐或其酯。 條項7：如條項1至6中任一項之含聚矽氧之聚酯多元醇，其中該聚矽氧組分之重量平均分子量在600 g/mol至5,000 g/mol範圍內。 條項8：如條項1至7中任一項之含聚矽氧之聚酯多元醇，其中該聚矽氧組分包含至少兩個羥基。 條項9：如條項1至8中任一項之含聚矽氧之聚酯多元醇，其中該聚矽氧組分係由化學結構(I)表示之化合物：， 其中n 係1至50之數字； 各R¹ 獨立地係氫、甲基或視情況包含間雜雜原子、官能基或其組合之烷基； 各R² 係視情況包含間雜雜原子、官能基或其組合之伸烷基；及 X及Y係獨立地選自羥基、酚基、胺基、硫醇基、羧酸基、酸酐基或其組合。 條項10：如條項9之含聚矽氧之聚酯多元醇，其中X及Y各自包含羥基。 條項11：如條項1至10中任一項之含聚矽氧之聚酯多元醇，其中該等反應物另外包含由化學結構(II)表示之第二聚矽氧組分：， 其中m 係1至50之數字； 各R¹ 獨立地係氫、甲基或視情況包含間雜雜原子、官能基或其組合之烷基； R³ 係視情況包含間雜雜原子、官能基或其組合之伸烷基；及 各W係獨立地選自羥基烷基、酚烷基、胺基烷基、硫醇烷基、羧酸烷基、酸酐烷基或其組合。 條項12：一種塗料組合物，其包含：(a)含聚矽氧之聚酯多元醇，其包含由包含以下之反應物製備之反應產物：(i)二醇；(ii)包含至少三個羥基之多元醇；(iii)包含兩個羧酸基之脂肪酸或其酸酐或其酯之二聚體；及(iv)聚矽氧組分，其包含矽氧烷鍵及至少兩個選自羥基、酚基、胺基、硫醇基、羧酸基、酸酐基或其組合之反應性官能基；及(b)可與(a)反應之交聯劑。 條項13：如條項12之塗料組合物，其中形成該含聚矽氧之聚酯多元醇之該等反應物另外包含非二聚體二酸或其酸酐或其酯。 條項14：如條項12或13之塗料組合物，其中形成該含聚矽氧之聚酯多元醇之該二醇包含至少兩種不同的脂族二醇。 條項15：如條項12至14中任一項之塗料組合物，其中形成該含聚矽氧之聚酯多元醇之該聚矽氧組分包含至少兩個羥基。 條項16：如條項12至15中任一項之塗料組合物，其中該聚矽氧組分係由化學結構(I)表示之化合物：， 其中n 係1至50之數字； 各R¹ 獨立地係氫、甲基或視情況包含間雜雜原子、官能基或其組合之烷基； 各R² 係視情況包含間雜雜原子、官能基或其組合之伸烷基；及 X及Y係獨立地選自羥基、酚基、胺基、硫醇基、羧酸基、酸酐基或其組合。 條項17：如條項16之塗料組合物，其中X及Y各自包含羥基。 條項18：如條項12至17中任一項之塗料組合物，其中形成該含聚矽氧之聚酯多元醇之該等反應物另外包含由化學結構(II)表示之第二聚矽氧組分：， 其中m 係1至50之數字； 各R¹ 獨立地係氫、甲基或視情況包含間雜雜原子、官能基或其組合之烷基； R³ 係視情況包含間雜雜原子、官能基或其組合之伸烷基；及 各W係獨立地選自羥基烷基、酚烷基、胺基烷基、硫醇烷基、羧酸烷基、酸酐烷基或其組合。 條項19：如條項12至18中任一項之塗料組合物，其另外包含消光劑。 條項20：如條項12至19中任一項之塗料組合物，其另外包含非水性溶劑。 條項21：如條項12至20中任一項之塗料組合物，其另外包含與該含聚矽氧之聚酯多元醇之該第一聚矽氧組分或該第二聚矽氧組分相同或不同之第三聚矽氧組分，其中該第三聚矽氧組分可與該交聯劑反應。 條項22：一種基板，其至少部分地塗佈有由如條項12至21中任一項之塗料組合物形成之塗層。 條項23：一種電子裝置或電子組件，其包含至少部分地塗佈有由如條項12至21中任一項之塗料組合物形成之塗層之表面。 儘管上文已出於說明之目的描述本發明之特定實施例，但對熟習此項技術者將顯而易見的是，在不脫離所附申請專利範圍中所定義之本發明的情況下，可進行本發明細節之大量變化。

Claims (21)

1. 一種含聚矽氧之聚酯多元醇，其包含由包含以下之反應物製備之反應產物： 二醇； 包含至少三個羥基之多元醇； 包含兩個羧酸基之脂肪酸或其酸酐或其酯之二聚體；及 聚矽氧組分，其包含矽氧烷鍵及至少兩個選自羥基、酚基、胺基、硫醇基、羧酸基、酸酐基或其組合之反應性官能基。
2. 如請求項1之含聚矽氧之聚酯多元醇，其中該等反應物另外包含非二聚體二酸或其酸酐或其酯。
3. 如請求項1之含聚矽氧之聚酯多元醇，其中該二醇包含至少兩種不同的脂族二醇。
4. 如請求項3之含聚矽氧之聚酯多元醇，其中該等脂族二醇中之至少一種係分支鏈二醇。
5. 如請求項1之含聚矽氧之聚酯多元醇，其中該包含兩個羧酸基之脂肪酸或其酸酐或其酯之二聚體包含脂族環，該脂族環具有至少兩個自其伸出之直鏈或分支鏈碳鏈。
6. 如請求項2之含聚矽氧之聚酯多元醇，其中該非二聚體二酸或其酸酐或其酯係脂族非二聚體二酸或其酸酐或其酯。
7. 如請求項1之含聚矽氧之聚酯多元醇，其中該聚矽氧組分之重量平均分子量在600 g/mol至5,000 g/mol範圍內。
8. 如請求項1之含聚矽氧之聚酯多元醇，其中該聚矽氧組分包含至少兩個羥基。
9. 如請求項1之含聚矽氧之聚酯多元醇，其中該聚矽氧組分係由化學結構(I)表示之化合物：

   

   ， 其中n係1至50之數字； 各R¹獨立地係氫、甲基或視情況包含間雜雜原子、官能基或其組合之烷基； 各R²係視情況包含間雜雜原子、官能基或其組合之伸烷基；及 X及Y係獨立地選自羥基、酚基、胺基、硫醇基、羧酸基、酸酐基或其組合。
10. 如請求項9之含聚矽氧之聚酯多元醇，其中X及Y各自包含羥基。
11. 一種塗料組合物，其包含： (a)含聚矽氧之聚酯多元醇，其包含由包含以下之反應物製備之反應產物： (i)二醇； (ii)包含至少三個羥基之多元醇； (iii)包含兩個羧酸基之脂肪酸或其酸酐或其酯之二聚體；及 (iv)聚矽氧組分，其包含矽氧烷鍵及至少兩個選自羥基、酚基、胺基、硫醇基、羧酸基、酸酐基或其組合之反應性官能基；及 (b)可與(a)反應之交聯劑。
12. 如請求項11之塗料組合物，其中形成該含聚矽氧之聚酯多元醇之該等反應物另外包含非二聚體二酸或其酸酐或其酯。
13. 如請求項11之塗料組合物，其中形成該含聚矽氧之聚酯多元醇之該二醇包含至少兩種不同的脂族二醇。
14. 如請求項11之塗料組合物，其中形成該含聚矽氧之聚酯多元醇之該聚矽氧組分包含至少兩個羥基。
15. 如請求項11之塗料組合物，其中形成該含聚矽氧之聚酯多元醇之該聚矽氧組分係由化學結構(I)表示之化合物：

    

    ， 其中n係1至50之數字； 各R¹獨立地係氫、甲基或視情況包含間雜雜原子、官能基或其組合之烷基； 各R²係視情況包含間雜雜原子、官能基或其組合之伸烷基；及 X及Y係獨立地選自羥基、酚基、胺基、硫醇基、羧酸基、酸酐基或其組合。
16. 如請求項15之塗料組合物，其中X及Y各自包含羥基。
17. 如請求項11之塗料組合物，其另外包含消光劑。
18. 如請求項11之塗料組合物，其另外包含非水性溶劑。
19. 如請求項11之塗料組合物，其另外包含與該含聚矽氧之聚酯多元醇之該第一聚矽氧組分或該第二聚矽氧組分相同或不同之第三聚矽氧組分，其中該第三聚矽氧組分可與該交聯劑反應。
20. 一種基板，其至少部分地塗佈有由如請求項11之塗料組合物形成之塗層。
21. 一種電子裝置或電子組件，其包含至少部分地塗佈有由如請求項11之塗料組合物形成之塗層之表面。