JP6016108B2 - 基板の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法 - Google Patents

基板の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、基板と補強板との界面を剥離する基板の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法に関する。
近年、表示パネル、太陽電池、及び薄膜二次電池等の電子デバイスの薄型化、軽量化に伴い、電子デバイスに用いられる基板の薄板化が要望されている。しかしながら、薄板化によって基板の強度が低下すると、基板のハンドリング性が悪化するため、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）、カラーフィルタ（ＣＦ：color filter）等の電子デバイス用の機能層を基板の表面に形成するのが困難になる。
そこで、基板の裏面に補強板を剥離可能に貼り付けた積層板（広義では積層体）を構成し、その積層板の基板の表面に機能層を形成した後、基板と補強板とを剥離する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。以下、機能層が形成される面を基板の「表面」と言い、補強板が貼り付けられる面を基板の「裏面」と言う。
特許文献１の剥離方法は、基板の裏面と補強板との界面が一端側から他端側に向けて順次剥離するように、基板及び補強板のうち少なくとも一方の板材を撓み変形させて、界面を全面剥離する方法である。前記撓み変形は、基板及び補強板のうち少なくとも一方を可撓性板で吸着保持し、可撓性板に固定された複数の可動体を独立して移動させることにより行われる。
図１９（ａ）は、特許文献１における基板の剥離形態を模式的に示した積層板１００の平面図である。図１９（ｂ）は、基板の剥離形態の側面図である。
図１９（ｂ）の如く積層板１００は基板１０２と、基板１０２の裏面に貼り付けられた補強板１０４とからなる。図１９（ａ）の破線Ａ及び図１９（ｂ）の符号Ａは、基板１０２と補強板１０４との界面が剥離した剥離領域１０６と界面が剥離していない未剥離領域１０８との境界線（以下、「剥離前線」ともいう。以下、符号Ａで示す。）である。この剥離前線Ａが、図１９（ａ）の矢印Ｂの如く、積層板１００の隅部１１０側から隅部１１２側に向けて略平行に進行するように、図１９（ｂ）の複数の可動体１１４、１１４…が矢印Ｃの如く順次下降移動させられる。
基板１０２の表面は、支持手段としての平板状のステージ１１６に変形不能に支持され、補強板１０４は、弾性変形可能な可撓性板１１８に吸着保持されている。この可撓性板１１８に可動体１１４、１１４…が碁盤目状に固定されている。すなわち、剥離前線Ａの剥離進行方向である矢印Ｂに対して略直交する方向に配列された複数の可動体１１４、１１４…を、同時に下降移動させて可撓性板１１８を撓み変形させていくことで、剥離前線Ａが矢印Ｂ方向に進行する。
なお、特許文献１では、剥離領域１０６の曲率半径ａが２５０ｍｍ〜２５００ｍｍとなるように、可動体１１４、１１４…によって可撓性板１１８を撓み変形させている。
国際公開第２０１１／０２４６８９号パンフレット
しかしながら、特許文献１の基板の剥離形態では、図１９（ａ）に示すように基板１０２の端部に微細クラック（以下、クラックという。）１２０が発生している場合には、剥離時にクラック１２０が伸展して基板１０２が割れる（破れる）という問題があった。
図１９（ｃ）には、クラック１２０に起因する基板１０２の割れのメカニズムが示されている。
界面を矢印Ｂ方向に進行する剥離前線Ａは、クラック１２０を通過する際、クラック１２０を伸展させる方向に通過する。つまり、剥離前線Ａの矢印Ｂで示す剥離進行方向は、基板１０２の縁部１０２Ａから基板１０２の内側に向いた方向となる。これにより、界面を剥離させる力がクラック１２０を伸展させる方向に作用するため、クラック１２０が符号１２２の如く剥離前線Ａとともに伸展していく。このメカニズムによって、基板１０２が割れることを実験にてつきとめた。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、基板にクラックが発生していた場合であっても基板を良好に剥離できる基板の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
本発明の一態様の基板の剥離装置は、前記目的を達成するために、基板と、前記基板を補強する補強板との界面を一端側から他端側に向けた剥離進行方向に沿って順次剥離する基板の剥離装置において、前記界面を剥離した剥離領域と未剥離領域との境界線と前記基板の外周との２つの交点を結んだ直線と、前記剥離領域の前記基板の外周の接線と、のなす角度が少なくとも９０度以下の剥離範囲において、前記境界線の端部の接線と、前記剥離領域の前記基板の外周の接線と、のなす角度が９０度よりも大きくなるように前記界面を剥離させる剥離手段を備えたことを特徴とする。
本発明の一態様の基板の剥離方法は、前記目的を達成するために、基板と、前記基板を補強する補強板との界面を一端側から他端側に向けた剥離進行方向に沿って順次剥離する基板の剥離方法において、前記界面を剥離した剥離領域と未剥離領域との境界線と前記基板の外周との２つの交点を結んだ直線と、前記剥離領域の前記基板の外周の接線と、のなす角度が少なくとも９０度以下の剥離範囲において、前記境界線の端部の接線と、前記剥離領域の前記基板の外周の接線と、のなす角度が９０度よりも大きくなるように前記界面を剥離手段によって剥離させることを特徴とする。
本発明の一態様の電子デバイスの製造方法は、前記目的を達成するために、補強板で補強した基板の表面に機能層を形成する機能層成形工程と、前記機能層が形成された前記基板と前記補強板とを剥離する剥離工程とを有する電子デバイスの製造方法において、前記剥離工程は、前記基板と前記補強板との界面を一端側から他端側に向けた剥離進行方向に沿って順次剥離する工程であって、前記界面を剥離した剥離領域と未剥離領域との境界線と前記基板の外周との２つの交点を結んだ直線と、前記剥離領域の前記基板の外周の接線と、のなす角度が少なくとも９０度以下の剥離範囲において、前記境界線の端部の接線と、前記剥離領域の前記基板の外周の接線と、のなす角度が９０度よりも大きくなるように前記界面を剥離する工程であることを特徴とする。
本発明の剥離形態の一態様によれば、前記剥離範囲において進行する境界線（剥離前線）は、基板の端部に発生しているクラックを通過する際、クラックを伸展させる方向に通過せず、基板の内側から基板の縁部に向いた方向に通過する。これにより、界面を剥離させる力がクラックを伸展させる方向に作用しないため、クラックは境界線の進行とともに伸展しない。よって、本発明の剥離形態の一態様によれば、基板にクラックが発生していた場合であっても基板を良好に剥離できる。
本発明の一態様は、前記基板は、厚さが０．２ｍｍ以下のガラス基板であることが好ましい。
本発明の一態様によれば、電子デバイスの薄型化に対応したガラス基板の剥離装置、剥離方法に好適となる。
本発明の基板の剥離装置の一態様は、前記剥離手段は、前記基板及び前記補強板を含む積層体の第１の主面を支持する支持手段と、前記積層体の第２の主面の外縁を吸着保持する第１の吸着面、及び前記外縁を除く第２の主面を吸着保持する第２の吸着面を有する可撓性板であって、前記第２の吸着面は前記第２の主面に対して平行な面であり、前記第１の吸着面は、前記第２の吸着面に対して所定量突出した突出面である可撓性板と、前記可撓性板に間隔をおいて固定され、前記支持手段に対して独立に移動可能な複数の可動体と、前記剥離進行方向の前記一端側に位置する前記可動体から前記剥離進行方向の他端側に位置する前記可動体を、前記支持手段に対して離間させる方向に順次移動させる制御手段と、を備えることが好ましい。
本発明の基板の剥離方法の一態様は、前記剥離手段による剥離方法は、前記基板及び前記補強板を含む積層体の第１の主面を支持する支持手段と、前記積層体の第２の主面の外縁を吸着保持する第１の吸着面、及び前記外縁を除く第２の主面を吸着保持する第２の吸着面を有する可撓性板であって、前記第２の吸着面は前記第２の主面に対して平行な面であり、前記第１の吸着面は、前記第２の吸着面に対して所定量突出した突出面である可撓性板と、前記可撓性板に間隔をおいて固定され、前記支持手段に対して独立に移動可能な複数の可動体と、を備え、前記剥離進行方向の前記一端側に位置する前記可動体から前記剥離進行方向の他端側に位置する前記可動体を、前記支持手段に対して離間させる方向に制御手段によって順次移動させることが好ましい。
本発明の電子デバイスの製造方法の一態様は、前記剥離工程は、前記基板及び前記補強板を含む積層体の第１の主面を支持手段で支持するとともに、前記積層体の第２の主面を吸着保持する可撓性板に間隔をおいて固定された複数の可動体の前記支持手段に対する移動を制御することで、前記界面を一端側から他端側に向けた剥離進行方向に沿って順次剥離する工程であって、前記可撓性板は、前記積層体の第２の主面の外縁を吸着保持する第１の吸着面、及び前記外縁を除く第２の主面を吸着保持する第２の吸着面を有する可撓性板であって、前記第２の吸着面は前記第２の主面に対して平行な面であり、前記第１の吸着面は、前記第２の吸着面に対して所定量突出した突出面を備えていることが好ましい。
本発明の剥離形態の一態様によれば、剥離進行方向の一端側に位置する可動体から剥離進行方向の他端側に位置する可動体を、支持手段に対して離間させる方向に制御手段によって順次移動させると、積層体の外縁が外縁を除く面よりも遅れて剥離する。これにより、本発明の剥離形態の一態様によれば、境界線の端部の接線と、剥離領域の基板の外周の接線とのなす角度が９０度よりも大きくなるので、基板にクラックが発生していた場合であっても基板を良好に剥離できる。
本発明の基板の剥離装置の一態様は、前記剥離手段は、前記基板及び前記補強板を含む積層体の第１の主面を支持する支持手段と、前記積層体の第２の主面を吸着保持する可撓性板と、前記可撓性板に間隔をおいて固定され、前記支持手段に対して独立に移動可能な複数の可動体と、前記剥離進行方向の前記一端側に位置する前記可動体から前記剥離進行方向の他端側に位置する前記可動体を、前記支持手段に対して離間させる方向に順次移動させるとともに、前記第２の主面の外縁に位置する前記可動体の離間移動開始時間を、前記外縁を除く前記第２の主面に位置する前記可動体の離間移動開始時間よりも所定時間遅らせる制御手段と、を備えることが好ましい。
本発明の基板の剥離方法の一態様は、前記剥離手段による剥離方法は、前記基板及び前記補強板を含む積層体の第１の主面を支持する支持手段と、前記積層体の第２の主面を吸着保持する可撓性板と、前記可撓性板に間隔をおいて固定され、前記支持手段に対して独立に移動可能な複数の可動体と、を備え、前記剥離進行方向の前記一端側に位置する前記可動体から前記剥離進行方向の他端側に位置する前記可動体を、前記支持手段に対して離間させる方向に制御手段によって順次移動させるとともに、前記第２の主面の外縁に位置する前記可動体の離間移動開始時間を、前記外縁を除く前記第２の主面に位置する前記可動体の離間移動開始時間よりも前記制御手段によって所定時間遅らせることが好ましい。
本発明の電子デバイスの製造方法の一態様は、前記剥離工程は、前記基板及び前記補強板を含む積層体の第１の主面を支持手段で支持するとともに、前記積層体の第２の主面を吸着保持する可撓性板に間隔をおいて固定された複数の可動体の前記支持手段に対する移動を制御することで、前記界面を一端側から他端側に向けた剥離進行方向に沿って順次剥離する工程であって、前記剥離進行方向の前記一端側に位置する前記可動体から前記剥離進行方向の他端側に位置する前記可動体を、前記支持手段に対して離間させる方向に順次移動させるとともに、前記第２の主面の外縁に位置する前記可動体の離間移動開始時間を、前記外縁を除く前記第２の主面に位置する前記可動体の離間移動開始時間よりも所定時間遅らせることが好ましい。
本発明の剥離形態の一態様によれば、第２の主面の外縁に位置する可動体の離間移動開始時間を、外縁を除く第２の主面に位置する可動体の離間移動開始時間よりも制御手段によって所定時間遅らせると、積層体の外縁が外縁を除く面よりも遅れて剥離する。これにより、本発明の剥離形態の一態様によれば、境界線の端部の接線と、剥離領域の基板の外周の接線とのなす角度が９０度よりも大きくなるので、基板にクラックが発生していた場合であっても基板を良好に剥離できる。
本発明の基板の剥離装置及び基板の剥離方法並びに電子デバイスの製造方法によれば、基板にクラックが発生していた場合であっても基板を良好に剥離できる。
電子デバイスの製造工程に供される積層板の要部拡大側面図 電子デバイスの製造工程の途中で作製される積層体の要部拡大側面図 （ａ）は矩形状の積層板の平面図、（ｂ）は本発明の基板の剥離方法による剥離前線の剥離進行方向を示した要部説明図 基板の短辺から対向する短辺に向けた剥離進行方向に沿って界面を順次剥離する剥離方法を示した説明図 円形の基板の場合における剥離方法を示した説明図 本発明の剥離装置の基本構成を示した要部縦断面図 可撓性板に対する複数の可動体の配置位置を示した可撓性板の平面図 （ａ）は可撓性板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＳ−Ｓ線に沿う縦断面図 界面が順次剥離していく状態を示した剥離装置の要部縦断面図 （ａ）は剥離手段によって積層板を保持する前状態を示した要部縦断面図、（ｂ）は剥離手段によって積層板を保持した状態を示した要部縦断面図、（ｃ）は剥離手段によって界面が完全に剥離された状態を示した要部縦断面図 （ａ）は進行中の剥離前線を示した積層板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＴ−Ｔ線に沿う縦断面図 （ａ）は第１の吸着面の肉厚を代えて２段階構成とした剥離装置の要部縦断面図、（ｂ）は第１の吸着面の背面側に二層の中間膜を配置して２段階構成とした剥離装置の要部縦断面図 （ａ）は剥離前線が進行している可撓性板の平面図、（ｂ）は（ａ）のＵ−Ｕ線に沿う縦断面図 （ａ）は搬送装置によって積層板が可撓性板に載置された剥離装置の側面図、（ｂ）は積層板の第１の主面がステージによって真空吸着保持された剥離装置の側面図、（ｃ）は剥離装置によって本発明の剥離方法が実施されている剥離装置の側面図 （ａ）は、界面を完全に剥離させた剥離装置の側面図、（ｂ）はステージから可撓性板に基板を受け渡した剥離装置の側面図、（ｃ）は基板を搬出する直前状態の剥離装置の側面図 （ａ）は搬送装置によって積層体が可撓性板に載置された剥離装置の側面図、（ｂ）は積層体の第１の主面を可撓性板によって真空吸着保持した剥離装置の側面図、（ｃ）は剥離装置によって本発明の剥離方法が実施されている剥離装置の側面図 （ａ）は界面を完全に剥離させた剥離装置の側面図、（ｂ）は積層体を上下の可撓性板によって真空吸着保持した剥離装置の側面図、（ｃ）は、剥離装置によって本発明の剥離方法が実施されている剥離装置の側面図 （ａ）は界面を完全に剥離させた剥離装置の側面図、（ｂ）は上側の可撓性板から下側の可撓性板に補強板を受け渡した剥離装置の側面図、（ｃ）は補強板を搬出する直前状態の剥離装置の側面図 （ａ）は、特許文献１における基板の剥離形態を模式的に示した積層板の平面図、（ｂ）は基板の剥離形態を示した剥離装置の側面図、（ｃ）はクラックに起因する基板の割れのメカニズムを示した説明図
以下、添付図面に従って、本発明の基板の剥離装置及び剥離方法並びに電子デバイスの製造方法の実施の形態について説明する。
図１は、電子デバイスの製造工程に供される積層板１の要部拡大側面図である。
〔電子デバイスの製造方法〕
実施の形態の電子デバイスの製造方法は、電子デバイスに用いられる基板２の薄板化に対応するため、基板２の裏面に補強板３を貼り付けた積層板１を構成し、積層板１の基板２の表面に機能層を形成する機能層形成工程と、機能層が形成された基板２と補強板３とを剥離する剥離工程とを有する。前記剥離工程において、実施の形態の基板の剥離装置が使用される。剥離装置については後述する。なお、補強板３は、電子デバイスの一部とはならならず、基板２から剥離された後、基板２の補強用として再利用される。
前記電子デバイスとは表示パネル、太陽電池、薄膜二次電池等の電子部品をいう。また、前記表示パネルは液晶パネル（ＬＣＤ）、プラズマパネル（ＰＤＰ）、及び有機ＥＬパネル（ＯＬＥＤ）を含む。
〔積層板１〕
図１の如く積層板１は、基板２と基板２を補強する補強板３とからなり、基板２の裏面に補強板３を貼り付けることによって構成される。
〔基板２〕
基板２の表面には、電子デバイスの製造工程の途中で、所定の機能層（例えば、ＴＦＴ、ＣＦ）が形成される。
基板２は、例えばガラス基板、セラミックス基板、樹脂基板、金属基板、又は半導体基板等であるが、ガラス基板は、耐薬品性、耐透湿性に優れ、且つ、線膨張係数が小さいので好ましい。線膨張係数が小さくなるほど、高温下で形成される機能層のパターンが冷却時にずれ難くなるからである。
ガラス基板のガラスとしては、特に限定されないが、例えば、無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、高シリカガラス、その他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラス等を例示できる。酸化物系ガラスとしては、酸化物換算による酸化ケイ素の含有量が４０〜９０質量％のガラスが好ましい。
また、ガラス基板のガラスとしては、電子デバイスの種類やその製造工程に適したガラスが採用されることが好ましい。例えば、液晶パネル用のガラス基板は、アルカリ金属成分を実質的に含まないガラス（無アルカリガラス）からなることが好ましい。このように、ガラス基板のガラスは、適用される電子デバイスの種類及びその製造工程に基づいて適宜選択される。
前記樹脂基板の樹脂は、結晶性樹脂であっても、非結晶性樹脂であってもよく、特に限定されない。
基板２の厚さは、基板２の種類に応じて設定される。例えば、ガラス基板の場合、電子デバイスの軽量化、薄板化のため、好ましくは０．７ｍｍ以下であり、より好ましくは０．２ｍｍ以下であり、さらに好ましくは０．１ｍｍ以下である。０．２ｍｍ以下の場合、ガラス基板に良好なフレキシブル性を与えることが可能であり、電子デバイスの薄型化に対応した好適な基板となる。０．１ｍｍ以下の場合、ガラス基板をロール状に巻き取ることが可能である。また、ガラス基板の厚さは、ガラス基板の製造が容易であること、ガラス基板の取り扱いが容易であること等の理由から、０．０３ｍｍ以上であることが好ましい。
〔補強板３〕
補強板３は、基板２に貼り付けられると、剥離操作が行われるまで、基板２を補強する機能を備える。補強板３は、機能層の形成後、電子デバイスの製造工程の途中で、実施の形態の基板の剥離装置によって基板２から剥離される。
補強板３は、温度変化による反りや剥離を抑制するため、基板２の線膨張係数に対してその差が小さいものが好ましい。基板２がガラス基板の場合、補強板３はガラス板を含むものが好ましい。このガラス板のガラスは、ガラス基板のガラスと同じ種類であることが好ましい。
補強板３は、ベースとなる支持板４と、支持板４の面に形成される樹脂層５とを備える。樹脂層５と基板２との間に作用するファンデルワールス力、又は樹脂層５の粘着力等によって、基板２が樹脂層５を介して支持板４に剥離可能に貼り付けられる。
なお、図１の補強板３は、支持板４と樹脂層５とによって構成されているが、支持板４のみで構成されていてもよい。この場合には、支持板４と基板２との間に作用するファンデルワールス力等によって支持板４と基板２とが剥離可能に貼り付けられる。また、この場合には、ガラス板である支持板４と、ガラス基板である基板２とが高温で接着しないように、支持板４の貼り付け側面に無機薄膜を形成することが好ましい。
また、図１の支持板４は１枚であり、樹脂層５は１層であるが、支持板４を複数枚の支持板４で構成するとともに樹脂層５を複数の層で構成してもよい。
〔支持板４〕
支持板４は、樹脂層５を介して基板２を支持することによって、基板２が補強板３によって補強される。この支持板４は、電子デバイスの製造工程における基板２の変形、傷付き、破損等を防止する機能も備える。
支持板４として、例えば、ガラス板、セラミックス板、樹脂板、半導体板、又は金属板等を例示できる。支持板４の種類は、電子デバイスの種類、及び基板２の種類等に応じて適宜選定される。支持板４と基板２とが同種であると、温度変化による反り、剥離が低減されるので好ましい。
支持板４と基板２の平均線膨張係数の差（絶対値）は、基板２の寸法形状等に応じて適宜設定されるが、例えば３５×１０−７／℃以下であることが好ましい。ここで、「平均線膨張係数」とは、５０〜３００℃の温度範囲における平均線膨張係数（ＪＩＳ Ｒ ３１０２）をいう。
支持板４の厚さは、例えば０．７ｍｍ以下であることが好ましい。また、支持板４の厚さは、基板２を補強するため、０．４ｍｍ以上であることが好ましい。支持板４の厚さは、基板２よりも厚くてもよいし薄くてもよい。
支持板４の外形は、支持板４が樹脂層５の全体を支持できるように、図１に示すように樹脂層５の外形と同一であるか、樹脂層５の外形よりも大きいことが好ましい。
〔樹脂層５〕
樹脂層５は、基板２が密着された後、剥離操作が行われるまで、支持板４に対する基板２の位置ずれを防止する機能を備える。また、樹脂層５は、剥離操作によって基板２から容易に剥離する機能も備える。基板２が容易に剥離されることによって、剥離時における基板２の破損を防止できる。更に、樹脂層５は、支持板４との間の結合力が、基板２との結合力よりも相対的に高くなるように形成される。
樹脂層５の樹脂は、特に限定されないが、アクリル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂等を例示できる。また、複数種類の樹脂を混合して用いることもできるが、耐熱性や剥離性の観点から、シリコーン樹脂、ポリイミドシリコーン樹脂が好ましい。
樹脂層５の厚さは、特に限定されないが、好ましくは１〜５０μｍ、より好ましくは４〜２０μｍである。樹脂層５の厚さを１μｍ以上とすることで、樹脂層５と基板２との間に気泡や異物が混入した場合に、気泡や異物の厚さを吸収するように樹脂層５が変形するからである。一方、樹脂層５の厚さが５０μｍ以下であると、樹脂層５の形成時間を短縮でき、さらに樹脂層５の樹脂を必要以上に使用しないため経済的であるからである。
樹脂層５の外形は、樹脂層５が基板２の全体を密着できるように、図１に示すように基板２の外形と同一か、基板２の外形よりも大きいことが好ましい。
なお、樹脂層５は２層以上からなっていてもよい。この場合「樹脂層の厚さ」は全ての樹脂層の合計の厚さを意味するものとする。また、樹脂層５が２層以上からなる場合は、各々の層を形成する樹脂の種類が異なってもよい。更に、積層板１の構成は、図1に示されるものに限られない。例えば、樹脂層５の替わりに、メタルシリサイド、窒化物および炭化物からなる群（ＷＳｉ２、ＡｌＮ、ＴｉＮ、Ｓｉ３Ｎ４およびＳｉＣ等）から選択される少なくとも１種を含有する無機層を用いてもよい。また、樹脂層５を用いず、基板２と補強板３のそれぞれの接合面を鏡面研磨することで、これらの接合面の表面粗さを小さくし、基板２と補強板３とを接合してもよい。
図２は、電子デバイスの製造工程の途中で作製される積層体６の要部拡大側面図である。
〔積層体６〕
積層体６は、図１の積層板１の基板２の表面に機能層を形成した２枚の積層板１、１を、各々の機能層を対向させて結合させることによって構成される。機能層の種類は、電子デバイスの種類に応じて選択される。複数の機能層が基板２の表面に順次積層されてもよい。機能層の形成方法としては、一般的な方法が用いられ、例えばＣＶＤ法、ＰＶＤ法等の蒸着法、及びスパッタ法等が用いられる。機能層は、フォトリソグラフィ法、及びエッチング法で所定のパターンに形成される。
図２の積層体６は、上層から下層にかけて、補強板３Ａ、基板２Ａ、液晶層（機能層）７、基板２Ｂ、及び補強板３Ｂを備える。すなわち、中央の液晶層７を挟んで上層側に基板２Ａと補強板３Ａとからなる積層板１Ａが備えられ、下層側に基板２Ｂと補強板３Ｂとからなる積層板１Ａが備えられる。
図２の積層体６は、ＬＣＤの製造工程の途中で作製されるものである。基板２Ａの液晶層７側の面、すなわち基板２Ａの表面には薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）が形成され、基板２Ｂの液晶層７側の面、すなわち基板２Ｂの表面にはカラーフィルタ（ＣＦ）が形成され、薄膜トランジスタとカラーフィルタとによって機能層である液晶層７が形成されている。
なお、図２の積層体６は、両側に補強板３Ａ、３Ｂが配置された構成であるが、積層体としては、片側にのみ補強板が配置された構成でもよい。
積層体６は、剥離工程において補強板３Ａ、３Ｂが剥離される。補強板３Ａ、３Ｂが剥離された基板２Ａ、２Ｂの裏面には、バックライト等の電子部品が取り付けられ、これによって、製品であるＬＣＤが製造される。補強板３Ａ、３Ｂの剥離には、後述の剥離装置が用いられる。
〔本発明の基板の剥離方法〕
まず、実施の形態の基板の剥離装置を説明する前に、本発明の基板の剥離方法について説明する。
本発明の基板の剥離方法は、例えば図１に示した積層板１においては、基板２と補強板３との界面を、図３（ａ）に示された矩形状の積層板１の平面図で示すように、隅部（一端）８側から隅部（他端）９側に向けた矢印Ｄで示す剥離進行方向に沿って順次剥離する剥離方法を基本とする。
次に、図３（ａ）で示した符号Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈ、Ｊ、Ｋ、Ｌ、Ｍ、Ｎ、１２について説明する。
符号Ｅは、界面を剥離した剥離領域１０と未剥離領域１１との剥離前線（境界線）である。
符号Ｆ、Ｇは、剥離前線Ｅと基板２の外周との２つの交点である。
符号Ｈは、交点Ｆ、Ｇを結んだ直線である。
符号Ｊ、Ｋは、剥離領域１０の基板２の外周の接線である。
符号Ｍ、Ｎは、剥離前線Ｅの端部の接線である。
符号１２は、直線Ｈと接線Ｊ、Ｋとのなす角度が少なくとも９０度以下の剥離範囲である。この剥離範囲は、二点鎖線Ｌと接線Ｊ、Ｋとで囲まれる平面視三角形の範囲である。
そして、本発明の基板の剥離方法は、剥離範囲１２において、接線Ｍ、Ｎと接線Ｊ、Ｋとのなす角度θが９０度よりも大きくなるように界面を剥離させることを特徴としている。
図３（ｂ）は、本発明の基板の剥離方法による剥離前線Ｅの剥離進行方向を示した要部説明図である。
剥離範囲１２において進行する剥離前線Ｅは、基板２の端部に発生しているクラック１３を通過する際、クラック１３を伸展させる方向に通過せず、矢印Ｐの如く基板２の内側から基板２の縁部に向いた方向に通過する。これにより、界面を剥離させる力がクラック１３を伸展させる方向に作用しないため、クラック１３は剥離前線Ｅの進行とともに伸展しない。よって、本発明の基板の剥離方法によれば、基板２にクラック１３が発生していた場合であっても基板２を良好に剥離できる。
なお、剥離範囲１２を規定した理由は、剥離範囲１２を超えた範囲において、図１９（ａ）に示した従来の剥離方法であっても、角度θが９０度よりも大きくなる場合があるからである。この場合には、従来の剥離方法であってもクラックは伸展しない。つまり、本発明の基板の剥離方法は、剥離範囲１２に存在するクラック１３による基板２の割れを防止するものである。
また、図３（ａ）の剥離方法は、隅部８側から隅部９側に向けた矢印Ｄで示す剥離進行方向に沿って界面を順次剥離する剥離方法である。これに対して、図４の他の剥離方法は、基板２の短辺２Ｃから短辺２Ｄに向けた矢印Ｑで示す剥離進行方向に沿って剥離前線Ｅを進行させて界面を順次剥離する剥離方法である。図４の剥離方法の場合は、基板２の全面が剥離範囲１２となる。
更に、図５に示す円形の基板１Ｃの場合も同様の剥離方法によって界面を剥離する。すなわち、界面を剥離した剥離領域１０と未剥離領域１１との境界線である剥離前線Ｅと基板２の外周との２つの交点Ｆ、Ｇを結んだ直線Ｈと、剥離領域１０の基板２の外周の接線Ｊ、Ｋと、のなす角度が少なくとも９０度以下の剥離範囲（二点鎖線Ｌと接線Ｊ、Ｋとで囲まれる、平面視半円形の範囲）１２において、剥離前線Ｅの端部の接線Ｍ、Ｎと接線Ｊ、Ｋとのなす角度θが９０度よりも大きくなるように界面を剥離させる。この場合も、同様の効果が得られる。以上が、本発明の基板の剥離方法であり、従来の問題を解決できる。
次に、本発明の基板の剥離装置を説明する。
〔本発明の基板の剥離装置〕
図６は、剥離装置２０の基本構成を示した要部縦断面図である。図７は、後述する可撓性板２２に対する複数の可動体２４、２４…の配置位置を模式的に示した可撓性板２２の平面図である。また、図６は、図７のＲ−Ｒ線に沿う断面図に相当する。
図６の如く剥離装置２０は、基板２と補強板３との界面を隅部８側から隅部９側に向けて順次剥離する。剥離時には、図７の如く前記界面を剥離した剥離領域１０と未剥離領域１１との境界線である剥離前線Ｅが矢印Ｄ方向に進行する。
また、剥離装置２０は、基板２を変形不能に支持して補強板３を撓み変形させることにより、前記界面を剥離する装置であるが、補強板３を変形不能に支持して基板２を撓み変形させて前記界面を剥離する装置であってもよい。
剥離装置２０は、支持手段である平板状のステージ２６、可撓性板２２、複数の可動体２４、２４…、可動体２４毎に可動体２４を昇降移動させる複数の駆動装置２８、及び駆動装置２８毎に駆動装置２８を制御する制御装置（制御手段）３０等によって構成される。
ステージ２６は、基板２を支持するため、積層板１の第１の主面（基板２の表面）１ａを真空吸着保持する。なお、真空吸着に代えて、静電吸着又は磁気吸着してもよい。また、ステージ２６は、剥離時に基板２を変形不能に支持するため、剛性の高い金属製である。
可撓性板２２は、補強板３を撓み変形させるため、積層板１の第２の主面１ｂを真空吸着保持する。なお、真空吸着に代えて、静電吸着又は磁気吸着してもよい。
図８（ａ）は、可撓性板２２の平面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）のＳ−Ｓ線に沿う可撓性板２２の縦断面図である。
可撓性板２２は、積層板１の第２の主面１ｂを吸着保持する布状の吸着シート３２、吸着シート３２が被覆される弾性シート３４、及び弾性シート３４を支持する本体板３６から構成される。弾性シート３４の表面には貫通した枠状の溝３８が備えられ、この溝３８よりも内側に吸着シート３２が被覆されている。また、本体板３６には、複数の貫通孔４０、４０…が開口されており、これらの貫通孔４０、４０…の一端は溝３８に連通され、他端は、不図示の吸引管路を介して吸気源（例えば真空ポンプ）に接続されている。
したがって、前記吸気源が駆動されると、前記吸引管路、貫通孔４０、及び溝３８の空気が吸引されることにより、積層板１の第２の主面１ｂが吸着シート３２に真空吸着保持される。この場合、吸着シート３２が積層板１の第２の主面１ｂを全体的に支持できるように、吸着シート３２の外形は積層板１の第２の主面１ｂの外形よりも大きく設定されている。また、弾性シート３４の材料としては、特に限定されないがゴムが好ましい。ゴムとしては、シリコーンゴムが好ましい。
本体板３６は弾性シート３４と同じ大きさである。また、本体板３６は、弾性シート３４よりも曲げ剛性が高く、本体板３６の曲げ剛性が可撓性板２２の曲げ剛性を支配する。可撓性板２２の単位幅（１ｍｍ）あたりの曲げ剛性は、１０００〜４００００Ｎ・ｍｍ２／ｍｍであることが好ましい。例えば、可撓性板２２の幅が１００ｍｍの部分では、曲げ剛性は、１０００００〜４００００００Ｎ・ｍｍ２となる。可撓性板２２の曲げ剛性を１０００Ｎ・ｍｍ２以上とすることで、可撓性板２２が吸着保持する板（本実施形態では補強板３）の折れ曲がりを防止することができる。また、可撓性板２２の曲げ剛性を４０００Ｎ・ｍｍ２以下とすることで、可撓性板２２が吸着保持する板を適度に撓み変形させることができる。
本体板３６としては、例えばポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリアセタール（ＰＯＭ）樹脂等の樹脂板の他、金属板が用いられる。
なお、ステージ２６による積層板１の第１の主面１ａの支持方法及び構造も、可撓性板２２による真空吸着保持方法及びその構造と略同一である。
図６に示すように本体板３６の下面には、図７に示した円盤状の可動体２４、２４…が碁盤目状に固定される。これらの可動体２４、２４…は、本体板３６にボルト等の締結部材によって固定されるが、ボルトに代えて接着固定されてもよい。これらの可動体２４、２４…は、制御装置３０によって駆動制御された駆動装置２８、２８…によって、ステージ２６に対し、独立して昇降移動される。
すなわち、制御装置３０は、図７において隅部８側に位置する可動体２４、２４…から矢印Ｄで示す剥離進行方向の隅部９側に位置する可動体２４、２４…を、ステージ２６に対して離間させる方向に順次下降移動させる。この動作によって、図９の縦断面図の如く基板２と補強板３との界面が隅部８側から隅部９側に向けて順次剥離していく。
駆動装置２８は、例えば回転式のサーボモータ及びボールねじ機構等で構成される。サーボモータの回転運動は、ボールねじ機構において直線運動に変換され、ボールねじ機構のロッド４２に伝達される。ロッド４２の先端部には、ボールジョイント４４を介して可動体２４が設けられている。これにより、ステージ２６から離間した可動体２４を、図９の如く可撓性板２２の撓み変形に追従して傾動させることができる。よって、可撓性板２２に無理な力を加えることなく、可撓性板２２を撓み変形させることができる。なお、駆動装置２８としては、回転式のサーボモータ及びボールねじ機構に限定されず、リニア式のサーボモータ、又は流体圧シリンダ（例えば空気圧シリンダ）であってもよい。
複数の駆動装置２８、２８…は、ステージ２６に対して昇降可能なフレーム４６にクッション部材４８を介して取り付けられることが好ましい。クッション部材４８は、可撓性板２２の撓み変形に追従するように弾性変形する。これによって、ロッド４２がステージ２６に対して傾動する。
フレーム４６は、剥離した補強板３を可撓性板２２から取り外す際に、不図示の駆動部によって下降移動される。これにより、ステージ２６と可撓性板２２との間に、補強板３を取り出すための十分な作業空間が得られる。また、ステージ２６も同様に駆動部５０、５０…によって昇降移動され、可撓性板２２に対して進退移動する。
制御装置３０は、ＣＰＵ、ＲＯＭやＲＡＭ等の記録媒体等を含むコンピュータとして構成される。制御装置３０は、記録媒体に記録されたプログラムをＣＰＵに実行させることにより、複数の駆動装置２８を駆動装置２８毎に制御して、複数の可動体２４、２４…の昇降移動を制御する。
次に、図３（ａ）で示した剥離前線Ｅを得るための第１の剥離装置の構成について説明する。
〔第１の剥離装置の構成〕
図１０（ａ）は、ステージ２６と可撓性板２２とからなる剥離手段によって積層板１を保持する前の状態を示した要部縦断面図、図１０（ｂ）は、前記剥離手段によって積層板１を保持した状態の要部縦断面図、図１０（ｃ）は、前記剥離手段によって界面が完全に剥離された基板２と補強板３とを示した要部縦断面図である。
また、図１１（ａ）は、進行中の剥離前線Ｅが示された積層板１の平面図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）のＴ−Ｔ線に沿う縦断面図である。
図１０（ａ）〜（ｃ）に示すように、可撓性板２２の弾性シート３４には、積層板１の第２の主面１ｂの枠状の外縁１ｃを吸着保持する第１の吸着面２２Ａ、及び外縁１ｃを除く矩形状の第２の主面１ｂを吸着保持する第２の吸着面２２Ｂが備えられている。第２の吸着面２２Ｂは、第２の主面１ｂに対して平行な面であり、第１の吸着面２２Ａは、第２の吸着面２２Ｂに対して所定量突出した突出面である。
また、ステージ２６を構成する弾性シート５２にも同様の第１の吸着面５２Ａ、及び第２の吸着面５２Ｂが備えられている。すなわち、弾性シート３４には、積層板１の第１の主面１ａの枠状の外縁１ｄを吸着保持する第１の吸着面５２Ａ、及び外縁１ｄを除く矩形状の第１の主面１ａを吸着保持する第２の吸着面５２Ｂが備えられている。第２の吸着面５２Ｂは、第１の主面１ａに対して平行な面であり、第１の吸着面５２Ａは、第２の吸着面５２Ｂに対して所定量突出した突出面である。
一例として、第１の吸着面２２Ａ、５２Ａの突出量ｔは約０．５ｍｍであり、第１の吸着面２２Ａ、５２Ａの幅ｗは２〜１０ｍｍである。なお、第１の吸着面２２Ａ、５２Ａは、ステージ２６及び可撓性板２２のうち少なくとも一方に備えられていればよい。この場合、前記突出量ｔは約１．０ｍｍとなる。
上記の如く構成された第１の剥離装置によれば、図７の如く、矢印Ｄで示した剥離進行方向の隅部８側に位置する可動体２４から剥離進行方向の隅部９側に位置する可動体２４を、図９の如く、ステージ２６に対して離間させる方向に制御装置３０によって順次下降移動させると、図１１（ｂ）の如く、積層板１の外縁１ｃ、１ｄが外縁１ｃ、１ｄを除く面よりも遅れて剥離する。
これにより、第１の剥離装置によれば、図３（ａ）の如く、剥離前線Ｅの端部の接線Ｍ、Ｎと、剥離領域１０の外周の接線Ｊ、Ｋとのなす角度θが９０度よりも大きくなるので、図３（ｂ）に示したクラック１３が基板２に発生していた場合であっても基板２を良好に剥離できる。
図１２（ａ）は、第１の吸着面２２Ａ、５２Ａの肉厚を代えて２段階構成とした別形態の剥離装置が示されている。図１２（ｂ）は、第１の吸着面２２Ａ、５２Ａの背面側に長さの異なる二層の中間膜５４、５６を重ねて配置して、第１の吸着面２２Ａ、５２Ａを２段階構成とした別形態の剥離装置が示されている。これらの別形態の剥離装置であっても同様の効果を得ることができる。また、第１の吸着面２２Ａ、５２Ａを傾斜面としても同様である。
以上述べた第１の剥離装置は、弾性シート３４、５２に第１の吸着面２２Ａ、５２Ａを備えたことを特徴としたものである。
次に、第２の剥離装置について説明する。
〔第２の剥離装置の構成〕
前記第１の剥離装置の構成に対する、第２の剥離装置の構成の相違点は、可撓性板２２の弾性シート３４の吸着面、ステージ２６の弾性シート５２の吸着面が段差無くフラットである点、及び第２の主面１ｂの外縁１ｃに位置する可動体２４の離間移動開始時間を、外縁１ｃを除く第２の主面１ｂに位置する可動体２４の離間移動開始時間よりも所定時間遅らせる点である。
図１３（ａ）、（ｂ）は、第２の剥離装置による剥離形態が模式的に示されている。
図１３（ａ）は、剥離前線Ｅが隅部８側から隅部９側に向けて進行している可撓性板２２の平面図、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のＵ−Ｕ線に沿う縦断面図である。
次に、第２の剥離装置による基板の剥離方法について、図１０（ａ）と図１３（ａ）、（ｂ）とを参照して説明する。
第２の剥離装置による基板の剥離方法は、第２の主面１ｂの外縁１ｃに位置する可動体２４の離間移動開始時間を、外縁１ｃを除く第２の主面１ｂに位置する可動体２４の離間移動開始時間よりも制御装置３０によって所定時間遅らせる。これにより、図１３（ｂ）の如く、補強板３の外縁が外縁を除く面よりも遅れて剥離する。このような制御装置３０による制御を、剥離前線Ｅ（図３（ａ）参照）の剥離進行方向である矢印Ｄに対して略直交する方向に配列された複数の可動体２４、２４…について実施する。
これにより、第２の剥離装置による基板の剥離方法によれば、図３（ａ）の如く、剥離前線Ｅの端部の接線Ｍ、Ｎと、剥離領域１０の基板２の外周の接線Ｊ、Ｋとのなす角度θが９０度よりも大きくなるので、基板２にクラック１３（図３（ｂ）参照）が発生していた場合であっても基板２を良好に剥離できる。
〔剥離装置に対する積層板の搬入工程、剥離工程、搬出工程〕
図１４（ａ）〜（ｃ）〜図１５（ａ）〜（ｃ）は、積層板１を剥離装置２０に搬入する搬入工程、積層板１の剥離工程、及び剥離した基板２と補強板３を剥離装置２０から搬出する搬出工程を時系列的に示した説明図である。また、剥離装置２０への積層板１の搬入作業、及び剥離した補強板３及び基板２の搬出作業は、図１４（ａ）に示す複数の吸着パッド５８、５８…を備えた搬送装置６０によって行われる。
図１４（ａ）は、搬送装置６０によって積層板１が可撓性板２２に載置された剥離装置２０の側面図である。この場合、可撓性板２２とステージ２６との間に搬送装置６０が挿入されるように、可撓性板２２とステージ２６とが相対的に十分に退避した位置に予め移動されている。そして、積層板１が可撓性板２２に載置されると、可撓性板２２によって積層板１の補強板３が真空吸着保持される。つまり、積層板１の第２の主面１ｂが可撓性板２２に真空吸着保持される。
図１４（ｂ）は、可撓性板２２とステージ２６とが相対的に近づく方向に移動されて、積層板１の第１の主面１ａがステージ２６によって真空吸着保持された状態の剥離装置２０の側面図である。
図１４（ｃ）は、剥離装置２０によって、本発明の剥離方法が実施されている状態の剥離装置２０の側面図である。同図によれば、可撓性板２２が撓み変形されながら、積層板１の界面が剥離前線Ｅに沿って剥離されている。
図１５（ａ）は、界面が完全に剥離された状態の剥離装置２０の側面図である。同図によれば、剥離した基板２がステージ２６に真空吸着保持され、剥離した補強板３が可撓性板２２に真空吸着保持されている。また、可撓性板２２とステージ２６との間に、図１４（ａ）で示した搬送装置６０が挿入されるように、可撓性板２２とステージ２６とが相対的に十分に退避した位置に予め移動されている。
この後、まず、可撓性板２２の真空吸着が解除される。次に、搬送装置６０の吸着パッド５８、５８…によって補強板３が吸着保持される。次いで、搬送装置６０によって、補強板３が剥離装置２０から搬出される。
図１５（ｂ）は、ステージ２６から可撓性板２２に基板２が受け渡された状態の剥離装置２０の側面図である。すなわち、ステージ２６が可撓性板２２に向けて下降移動され、基板２が可撓性板２２に載置されたタイミンングでステージ２６の吸着保持が解除され、その後、ステージ２６が可撓性板２２から十分に離間した位置に退避移動される。
図１５（ｃ）は、基板２が搬出される直前状態の剥離装置２０の側面図である。この後、図１４（ａ）で示した搬送装置６０によって基板２が吸着保持されて、剥離装置２０から基板２が搬出される。
以上が、剥離装置２０に対する積層板１の搬入工程、剥離工程、搬出工程である。
〔剥離装置に対する積層体の搬入工程、剥離工程、搬出工程〕
図１６（ａ）〜（ｃ）〜図１７（ａ）〜（ｃ）〜図１８（ａ）〜（ｃ）は、図２に示した積層体６を剥離装置２０に搬入する搬入工程、積層体６の剥離工程、剥離した補強板３Ａ、３Ｂを剥離装置２０から搬出する搬出工程、及び補強板３Ａ、３Ｂが剥離した基板２Ａ、２Ｂと液晶層７とからなる電子デバイス用のパネル６２を剥離装置２０から搬出する搬出工程を時系列的に示した説明図である。また、剥離装置２０への積層体６の搬入作業、及び剥離した補強板３Ａ、３Ｂ及びパネル６２の搬出作業は、図１４（ａ）に示した搬送装置６０によって行われる。
また、図１６〜図１８に示した剥離装置２０は、ステージ２６の代わりに可撓性板６４を配置し、上下に位置する一対の可撓性板２２、６４によって補強板３Ａ、３Ｂを剥離させる機能を備えている。すなわち、可撓性板６４は、可撓性板２２と同一の機能を備えている。つまり、可撓性板６４には、可撓性板２２を撓み変形させる可動体２４と同一の可動体（不図示）、駆動装置２８と同一の駆動装置（不図示）、及び制御装置３０と同一の制御装置（不図示）を備えている。
図１６（ａ）は、搬送装置６０によって積層体６が可撓性板２２に載置された剥離装置２０の側面図である。この場合、可撓性板２２と可撓性板６４との間に搬送装置６０が挿入されるように、可撓性板２２と可撓性板６４とが相対的に十分に退避した位置に予め移動されている。そして、積層体６が可撓性板２２に載置されると、可撓性板２２によって積層体６の補強板３Ｂが真空吸着保持される。つまり、積層体６の第２の主面６ｂが可撓性板２２に真空吸着保持される。
図１６（ｂ）は、可撓性板２２と可撓性板６４とが相対的に近づく方向に移動されて、積層体６の第１の主面６ａが可撓性板６４によって真空吸着保持された状態の剥離装置２０の側面図である。
図１６（ｃ）は、剥離装置２０によって、本発明の剥離方法が実施されている状態の剥離装置２０の側面図である。同図によれば、可撓性板２２が撓み変形されながら、積層体６の基板２Ｂと補強板３Ｂとの界面が剥離前線Ｅに沿って剥離されている。
図１７（ａ）は、基板２Ｂと補強板３Ｂとの界面が完全に剥離された状態の剥離装置２０の側面図である。同図によれば、剥離した補強板３Ｂが可撓性板２２に真空吸着保持され、補強板３Ｂを除く積層体６６（補強板３Ａ、基板２Ａ、液晶層７、及び基板２Ｂからなる積層体）が可撓性板６４に真空吸着保持されている。また、可撓性板２２と可撓性板６４との間に、図１４（ａ）で示した搬送装置６０が挿入されるように、可撓性板２２と可撓性板６４とが相対的に十分に退避した位置に予め移動されている。
この後、まず、可撓性板２２の真空吸着が解除される。次に、搬送装置６０の吸着パッド５８、５８…によって補強板３Ｂが吸着保持される。次いで、搬送装置６０によって、補強板３Ｂが剥離装置２０から搬出される。
図１７（ｂ）は、可撓性板２２と可撓性板６４とによって積層体６６が真空吸着保持された剥離装置２０の側面図である。すなわち、可撓性板２２と可撓性板６４とが相対的に近づく方向に移動されて、積層体６６が可撓性板２２と可撓性板６４とによって真空吸着保持される。
図１７（ｃ）は、剥離装置２０によって、本発明の剥離方法が実施されている状態の剥離装置２０の側面図である。同図によれば、可撓性板６４が撓み変形されながら、積層体６６の基板２Ａと補強板３Ａとの界面が剥離前線Ｅに沿って剥離されている。
図１８（ａ）は、基板２Ａと補強板３Ａとの界面が完全に剥離された状態の剥離装置２０の側面図である。同図によれば、剥離した補強板３Ａが可撓性板６４に真空吸着保持され、パネル６２が可撓性板２２に真空吸着保持されている。また、可撓性板２２と可撓性板６４との間に、図１４（ａ）で示した搬送装置６０が挿入されるように、可撓性板２２と可撓性板６４とが相対的に十分に退避した位置に予め移動されている。
この後、まず、可撓性板２２の真空吸着が解除される。次に、搬送装置６０の吸着パッド５８、５８…によってパネル６２が吸着保持される。次いで、搬送装置６０によって、パネル６２が剥離装置２０から搬出される。
図１８（ｂ）は、可撓性板６４から可撓性板２２に補強板３Ａが受け渡された状態の剥離装置２０の側面図である。すなわち、可撓性板６４が可撓性板２２に向けて下降移動され、補強板３Ａが可撓性板２２に載置されたタイミンングで可撓性板６４の吸着保持が解除され、その後、可撓性板６４が可撓性板２２から十分に離間した位置に退避移動される。
図１８（ｃ）は、補強板３Ａが搬出される直前状態の剥離装置２０の側面図である。この後、図１４（ａ）で示した搬送装置６０によって補強板３Ａが吸着保持されて、剥離装置２０から補強板３Ａが搬出される。
以上が、剥離装置２０に対する積層体６の搬入工程、剥離工程、搬出工程である。
以上、本発明の好ましい形態について説明したが、本発明は上記形態に制限されない。本発明の範囲を逸脱することなく、上記形態に種々の変形及び置換を加えることができる。
１…積層板、１ａ…第２の主面、１ｂ…第１の主面、２…基板、３、３Ａ、３Ｂ…補強板、４…支持板、５…樹脂層、６…積層体、７…液晶層、８、９…隅部、１０…剥離領域、１１…未剥離領域、１２…剥離範囲、１３…クラック、２０…剥離装置、２２…可撓性板、２２Ａ…第１の吸着面、２２Ｂ…第２の吸着面、２４…可動体、２６…ステージ、２８…駆動装置、３０…制御装置、３２…吸着シート、３４…弾性シート、３６…本体板、３８…溝、４０…貫通孔、４２…ロッド、４４…ボールジョイント、４６…フレーム、４８…クッション部材、５０…駆動部、５２…弾性シート、５２Ａ…第１の吸着面、５２Ｂ…第２の吸着面、５４、５６…中間膜、５８…吸着パッド、６０…搬送装置、６２…パネル、６４…可撓性板、６６…積層体

Claims (6)

  1. 基板と、前記基板を補強する補強板との界面を一端側から他端側に向けた剥離進行方向に沿って順次剥離する基板の剥離装置において、
    前記界面を剥離した剥離領域と未剥離領域との境界線と前記基板の外周との２つの交点を結んだ直線と、前記剥離領域の前記基板の外周の接線と、のなす角度が少なくとも９０度以下の剥離範囲において、
    前記境界線の端部の接線と、前記剥離領域の前記基板の外周の接線と、のなす角度が９０度よりも大きくなるように前記界面を剥離させる剥離手段を備え、
    前記剥離手段は、
    前記基板及び前記補強板を含む積層体の第１の主面を支持する支持手段と、
    前記積層体の第２の主面の外縁を吸着保持する第１の吸着面、及び前記外縁を除く第２の主面を吸着保持する第２の吸着面を有する可撓性板であって、前記第２の吸着面は前記第２の主面に対して平行な面であり、前記第１の吸着面は、前記第２の吸着面に対して所定量突出した突出面である可撓性板と、
    前記可撓性板に間隔をおいて固定され、前記支持手段に対して独立に移動可能な複数の可動体と、
    前記剥離進行方向の前記一端側に位置する前記可動体から前記剥離進行方向の他端側に位置する前記可動体を、前記支持手段に対して離間させる方向に順次移動させる制御手段と、を備えることを特徴とする基板の剥離装置。
  2. 前記基板は、厚さが０．２ｍｍ以下のガラス基板である請求項１に記載の基板の剥離装置。
  3. 基板と、前記基板を補強する補強板との界面を一端側から他端側に向けた剥離進行方向に沿って順次剥離する基板の剥離方法において、
    前記界面を剥離した剥離領域と未剥離領域との境界線と前記基板の外周との２つの交点を結んだ直線と、前記剥離領域の前記基板の外周の接線と、のなす角度が少なくとも９０度以下の剥離範囲において、
    前記境界線の端部の接線と、前記剥離領域の前記基板の外周の接線と、のなす角度が９０度よりも大きくなるように前記界面を剥離手段によって剥離させ、
    前記剥離手段による剥離方法は、
    前記基板及び前記補強板を含む積層体の第１の主面を支持する支持手段と、
    前記積層体の第２の主面の外縁を吸着保持する第１の吸着面、及び前記外縁を除く第２の主面を吸着保持する第２の吸着面を有する可撓性板であって、前記第２の吸着面は前記第２の主面に対して平行な面であり、前記第１の吸着面は、前記第２の吸着面に対して所定量突出した突出面である可撓性板と、
    前記可撓性板に間隔をおいて固定され、前記支持手段に対して独立に移動可能な複数の可動体と、を備え、
    前記剥離進行方向の前記一端側に位置する前記可動体から前記剥離進行方向の他端側に位置する前記可動体を、前記支持手段に対して離間させる方向に制御手段によって順次移動させることを特徴とする基板の剥離方法。
  4. 前記基板は、厚さが０．２ｍｍ以下のガラス基板である請求項３に記載の基板の剥離方法。
  5. 補強板で補強した基板の表面に機能層を形成する機能層成形工程と、前記機能層が形成された前記基板と前記補強板とを剥離する剥離工程とを有する電子デバイスの製造方法において、
    前記剥離工程は、
    前記基板及び前記補強板を含む積層体の第１の主面を支持手段で支持するとともに、前記積層体の第２の主面を吸着保持する可撓性板に間隔をおいて固定された複数の可動体の前記支持手段に対する移動を制御することで、前記基板と前記補強板との界面を一端側から他端側に向けた剥離進行方向に沿って順次剥離する工程であって、
    前記可撓性板は、前記積層体の第２の主面の外縁を吸着保持する第１の吸着面、及び前記外縁を除く第２の主面を吸着保持する第２の吸着面を有する可撓性板であって、前記第２の吸着面は前記第２の主面に対して平行な面であり、前記第１の吸着面は、前記第２の吸着面に対して所定量突出した突出面を備え、
    前記界面を剥離した剥離領域と未剥離領域との境界線と前記基板の外周との２つの交点を結んだ直線と、前記剥離領域の前記基板の外周の接線と、のなす角度が少なくとも９０度以下の剥離範囲において、
    前記境界線の端部の接線と、前記剥離領域の前記基板の外周の接線と、のなす角度が９０度よりも大きくなるように前記界面を剥離する工程であることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
  6. 前記基板は、厚さが０．２ｍｍ以下のガラス基板である請求項５に記載の電子デバイスの製造方法。
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