TWI659679B - 軟性顯示裝置及其製造方法 - Google Patents

Abstract

一種製造軟性顯示裝置的方法，包含：形成積體電路晶片、軟性印刷電路板及前面板於驅動基板上；貼附前保護層於前面板及軟性印刷電路板上，使得前保護層接觸前面板，其中前保護層具有第一開口對應積體電路晶片；以及填充第二膠體至第一開口中並覆蓋積體電路晶片的上表面、側表面或其組合。另提供一種軟性顯示裝置。

Description

軟性顯示裝置及其製造方法

本發明是有關於一種軟性顯示裝置及其製造方法。

現有的軟性顯示裝置中，通常是將光學等級的膠片貼合在前面板和積體電路晶片上，以填補前面板與積體電路晶片之間的高度差，但如此會導致軟性顯示裝置的總厚度增加。此外，在貼合光學等級的膠片時，容易因高度差而形成氣條，除了影響外觀之外，還有可能因水氣滲入而導致顯示不均勻的現象(Mura)發生。

本發明的目的在於提供一種軟性顯示裝置及其製造方法。在不使用光學等級的膠片的情況下，將前保護層直接貼附在前面板上，且前保護層具有一開口對應積體電路晶片，然後再填充膠體至開口中並覆蓋積體電路晶片的上表面、側表面或其組合。如此一來，不會增加軟性顯示裝置的總厚度，也不會發生因貼合光學等級的膠片而產生的負面影 響。

本發明提供一種製造軟性顯示裝置的方法，包含：形成積體電路晶片、軟性印刷電路板及前面板於驅動基板上；貼附前保護層於前面板及軟性印刷電路板上，使得前保護層接觸前面板，其中前保護層具有第一開口對應積體電路晶片；以及填充第二膠體至第一開口中並覆蓋積體電路晶片的上表面、側表面或其組合。

根據本發明之數個實施例，方法更包含：貼附前保護層於前面板及軟性印刷電路板上步驟之前，填充第一膠體圍繞積體電路晶片。

根據本發明之數個實施例，填充第二膠體至第一開口中並覆蓋積體電路晶片步驟更包含：填充第二膠體至介於前保護層與軟性印刷電路板之間的一空間，此空間連通第一開口。

根據本發明之數個實施例，方法更包含：填充第二膠體至第一開口中並覆蓋積體電路晶片步驟之前，形成間隙物大致對準前保護層的角落，並且填充第二膠體至第一開口中並覆蓋積體電路晶片步驟更包含填充第二膠體接觸間隙物。

根據本發明之數個實施例，方法更包含：貼附背保護層於驅動基板之與前面板相反之另一表面上，且填充第三膠體於背保護層與驅動基板之間。

本發明另提供一種軟性顯示裝置，包含：驅動基板；前面板、積體電路晶片及軟性印刷電路板，位於驅動 基板上；前保護層，位於前面板及軟性印刷電路板上，並接觸前面板，其中前保護層具有第一開口對應積體電路晶片；第二膠體，位於第一開口中並覆蓋積體電路晶片。

根據本發明之數個實施例，軟性顯示裝置更包含：第一膠體位於第一開口下方，並圍繞積體電路晶片。

根據本發明之數個實施例，第二膠體更位於前保護層與軟性印刷電路板之間。

根據本發明之數個實施例，前保護層更具有第二開口對準驅動基板的的一部分、軟性印刷電路板的一部分或其組合，並且第二膠體更位於第二開口中。

根據本發明之數個實施例，第一開口的尺寸大於積體電路晶片的尺寸。

根據本發明之數個實施例，軟性顯示裝置更包含：間隙物，位於前保護層的邊緣與驅動基板的邊緣之間。

108‧‧‧硬質基板

110‧‧‧驅動基板

120‧‧‧積體電路晶片

130‧‧‧軟性印刷電路板

140‧‧‧前面板

145‧‧‧間隙物

150‧‧‧前保護層

152‧‧‧第一開口

154‧‧‧第二開口

156‧‧‧遮膜

162‧‧‧第一膠體

164‧‧‧第二膠體

170‧‧‧膠層

180‧‧‧背保護層

182‧‧‧遮膜

190‧‧‧膠體

為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例能更明顯易懂，所附圖式之說明如下：第1圖繪示根據本發明數個實施例之一種軟性顯示裝置的製造階段的立體示意圖。

第2圖繪示根據本發明數個實施例之一種軟性顯示裝置的上視簡化示意圖。

第3A至3D圖繪示根據本發明數個實施例之沿第2圖中線段3-3’的軟性顯示裝置在各製造階段的剖面示意 圖。

第4A至4B圖繪示根據本發明數個實施例之沿第2圖中線段4-4’的軟性顯示裝置在各製造階段的剖面示意圖。

第5A至5B圖繪示根據本發明數個實施例之沿第2圖中線段5-5’的軟性顯示裝置在各製造階段的剖面示意圖。

第6A至6B圖繪示根據本發明數個實施例之沿第2圖中線段6-6’的軟性顯示裝置在各製造階段的剖面示意圖。

以下提供本揭露之多種不同的實施例或實例，以實現所提供之標的的不同技術特徵。下述具體實例的元件和設計用以簡化本揭露。當然，這些僅為示例，而非用以限定本揭露。舉例而言，說明書中揭示形成第一特徵結構於第二特徵結構之上方，其包括第一特徵結構與第二特徵結構形成而直接接觸的實施例，亦包括於第一特徵結構與第二特徵結構之間另有其他特徵結構的實施例，亦即，第一特徵結構與第二特徵結構並非直接接觸。此外，本揭露於各個實例中可能用到重複的參考符號及/或用字。這些重複符號或用字係為了簡化與清晰的目的，並非用以限定各個實施例及/或所述結構之間的關係。

另外，空間相對用語，如「下」、「上」等， 是用以方便描述一元件或特徵與其他元件或特徵在圖式中的相對關係。這些空間相對用語旨在包含除了圖式中所示之方位以外，裝置在使用或操作時的不同方位。裝置可被另外定位(例如旋轉90度或其他方位)，而本文所使用的空間相對敘述亦可相對應地進行解釋。

本揭示提供一種軟性顯示裝置的製造方法。第1圖繪示根據本發明數個實施例之一種軟性顯示裝置的製造階段的立體示意圖。第2圖繪示根據本發明數個實施例之一種軟性顯示裝置的上視簡化示意圖。第3A至3D圖繪示根據本發明數個實施例之沿第2圖中線段3-3’的軟性顯示裝置在各製造階段的剖面示意圖。

如第1及3A圖所示，形成積體電路晶片120、軟性印刷電路板130及前面板140於驅動基板110上。在一些實施例中，先設置積體電路晶片120及軟性印刷電路板130於驅動基板110上，然後再設置前面板140於驅動基板110上。在一些實施例中，驅動基板110具有顯示區及非顯示區，積體電路晶片120及軟性印刷電路板130設置於驅動基板110的非顯示區上，前面板140設置於驅動基板110的顯示區上。

在一些實施例中，驅動基板110為薄膜電晶體陣列基板。在一些實施例中，驅動基板110包含軟性基板及驅動電路位於其上方。在一些實施例中，軟性基板包含聚醯亞胺(Polyimide)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate,PET)、聚萘二甲酸乙二酯(Polyethylene Naphthalate,PEN)或聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethacrylate,PMMA)。在一些實施例中，如第3A圖所示，驅動基板110下方有剛性基板108。在一些實施例中，剛性基板108例如為玻璃基板、石英基板或硬質塑膠基板。在一些實施例中，前面板140包含電泳顯示層(圖未示)及驅動電極層(圖未示)位於電泳顯示層的上方；在另一實施例中，前面板140可以是包含有機電激發光顯示層。

在一些實施例中，如第3A及3B圖所示，在形成積體電路晶片120、軟性印刷電路板130及前面板140於驅動基板110上之後，移除剛性基板108。

在一些實施例中，如第3A及3C圖所示，在移除剛性基板108之前，填充第一膠體162圍繞積體電路晶片120，以使移除剛性基板108後的結構具有足夠的支撐性。在一些實施例中，如第3C圖所示，第一膠體162進一步覆蓋軟性印刷電路板130的一部分。

在填充第一膠體162後，進行固化製程，例如熱固化製程或紫外光固化製程。在一些實施例中，第一膠體162為防水膠，其在室溫下具有流動性。在一些實施例中，第一膠體162為矽基(silicon-based)或環氧基(epoxy-based)膠體。

在一些實施例中，如第3B及3D圖所示，在驅動基板110的下表面上依序貼附膠層170及背保護層180，然後填充膠體190圍繞膠層170的邊緣及背保護層180的邊緣。在一些實施例中，膠層170為光學等級的膠層。在一些 實施例中，背保護層180的材質為聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯。在一些實施例中，膠體190為紫外光固化膠或熱固化膠。在一些實施例中，背保護層180上方有一層遮膜(mask film)182。

如第1及3D圖所示，貼附前保護層150至前面板140及軟性印刷電路板130上，使得前保護層150接觸前面板140。在一些實施例中，在依序貼附膠層170及背保護層180及填充膠體190之後，貼附前保護層150至前面板140及軟性印刷電路板130上。在一些實施例中，前保護層150上方有一層遮膜156。在一些實施例中，前保護層150的材質為聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯。

值得注意的是，由於未將光學等級的膠片貼附在前面板140上，而是將前保護層150直接貼附在前面板140上，因此不會增加軟性顯示裝置的總厚度，也不會發生因貼合光學等級的膠片而產生的負面影響。在一些實施例中，本揭示的軟性顯示裝置的厚度為將光學等級的膠片貼附在前面板上的軟性顯示裝置的厚度的75%以下。

此外，由於前保護層150覆蓋到驅動基板的非顯示區及一部分的軟性印刷電路板130，因此可解決因前保護層未覆蓋驅動基板的非顯示區，而使露出的電路容易產生裂痕(crack)的問題，以及軟性印刷電路板彎曲產生應力條紋的問題。

如第1、2及3D圖所示，前保護層150具有第一開口152對應積體電路晶片120。前保護層150具有第一開 口152大致對準積體電路晶片120。在此所述的「大致對準」，是指前保護層150的垂直投影與積體電路晶片120的垂直投影重疊。較佳可為積體電路晶片120的投影落於前保護層150的垂直投影內。在一些實施例中，第一開口152的尺寸大於積體電路晶片120的尺寸。在此所述的「尺寸」，是指上視圖中，元件的長度與寬度構成的尺寸。

隨後，如第1及3D圖所示，在貼附前保護層150之後，填充第二膠體164至第一開口152中並覆蓋積體電路晶片120的上表面、側表面或同時覆蓋上表面與側表面。在一些實施例中，進一步填充第二膠體164至介於前保護層150與軟性印刷電路板130之間的一空間，此空間連通第一開口152。在一些實施例中，進一步填充第二膠體164至前面板140與積體電路晶片120之間的一空間，此空間連通第一開口152。

在填充第二膠體164後，進行固化製程，例如熱固化製程或紫外光固化製程。在一些實施例中，第二膠體164為防水膠，其在室溫下具有流動性。在一些實施例中，第二膠體164為矽基或環氧基膠體。在一些實施例中，第二膠體164的材質與第一膠體162的材質相同或不同。

第4A至4B圖繪示根據本發明數個實施例之沿第2圖中線段4-4’的軟性顯示裝置在各製造階段的剖面示意圖。如第4A圖所示，先形成軟性印刷電路板130及前面板140於驅動基板110上，然後形成第一膠體162於驅動基板110及軟性印刷電路板130上。然在另一實施例中，也可不 形成第一膠體162於驅動基板110及軟性印刷電路板130上。如第4A圖所示，驅動基板110下方可有剛性基板108用以承載驅動基板110。

接著如第4B圖所示，移除剛性基板108，然後在驅動基板110的下表面上依序貼附膠層170及背保護層180，再填充膠體190圍繞膠層170的邊緣及背保護層180的邊緣。

如第4B圖所示，將前保護層150貼附於前面板140及軟性印刷電路板130上，使得前保護層150接觸前面板140。在一些實施例中，如第1、2及4B圖所示，前保護層150還具有一或多個第二開口154對準驅動基板110的一部分、軟性印刷電路板130的一部分或其組合。

隨後，如第1及4B圖所示，在貼附前保護層150之後，填充第二膠體164至第一開口152與第二開口154中。開口越多，代表第二膠體164可填充的位置越多，有助於第二膠體164更快速地散佈在前保護層150與驅動基板110之間。在一些實施例中，如第4B圖所示，進一步填充第二膠體164至前面板140的邊緣。在一些實施例中，如第4B圖所示，進一步填充第二膠體164至前保護層150與軟性印刷電路板130之間的一空間，此空間連通第二開口154。

第5A至5B圖繪示根據本發明數個實施例之沿第2圖中線段5-5’的軟性顯示裝置在各製造階段的剖面示意圖。如第5A圖所示，在填充第二膠體164之前，形成間隙物145大致對準前保護層150的一角落。間隙物145係用以 支撐前保護層150。在一些實施例中，間隙物145可在貼附前保護層150之前或之後形成。

如第5A圖所示，在貼附前保護層150之後，填充第二膠體164而使之接觸間隙物145。在一些實施例中，間隙物145的高度小於或等於前面板150與驅動基板110之間的距離。如第5A圖所示，間隙物145的高度等於前面板150與驅動基板110之間的距離。在一些實施例中，進一步填充第二膠體164至前保護層150與驅動基板110之間的一空間。

隨後，如第5B圖所示，移除軟性顯示裝置的周邊區域。在一些實施例中，如第5B圖所示，可移除間隙物145的一部分。但在其他實施例中，在移除軟性顯示裝置的周邊區域步驟中，可完全保留間隙物，或者完全移除間隙物，而不限於第5B圖例示的實施例。在一些實施例中，利用雷射切除軟性顯示裝置的周邊區域。

第6A至6B圖繪示根據本發明數個實施例之沿第2圖中線段6-6’的軟性顯示裝置在各製造階段的剖面示意圖。如第6A圖所示，在貼附前保護層150之後，填充第二膠體164於前保護層150及背保護層180之間的一空間。

如第6B圖所示，移除軟性顯示裝置的周邊區域。在一些實施例中，利用雷射切除軟性顯示裝置的周邊區域。

本揭示另提供一種軟性顯示裝置。請參照第2及3D圖，軟性顯示裝置包含驅動基板110、前面板140、積 體電路晶片120、軟性印刷電路板130、前保護層150及第二膠體164。

如第3D圖所示，前面板140、積體電路晶片120及軟性印刷電路板130位於驅動基板110上。在一些實施例中，驅動基板110具有顯示區及非顯示區，前面板140位於顯示區上，積體電路晶片120及軟性印刷電路板130位於非顯示區上。

如第3D圖所示，前保護層150位於前面板140及軟性印刷電路板130上，並接觸前面板140。在一些實施例中，前保護層150的材質為聚對苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯。

如第2及3D圖所示，前保護層150具有第一開口152大致對準積體電路晶片120。在一些實施例中，第一開口152的尺寸大於積體電路晶片120的尺寸。

如第3D圖所示，第二膠體164位於第一開口152中並覆蓋積體電路晶片120的上表面、側表面或同時覆蓋上表面與側表面。在一些實施例中，如第3D圖所示，第二膠體164更位於前保護層150與軟性印刷電路板130之間。在一些實施例中，如第3D圖所示，第二膠體164更位於前面板140與積體電路晶片120之間。在一些實施例中，第二膠體164為防水膠。

在一些實施例中，如第3C及3D圖所示，軟性顯示裝置更包含第一膠體162位於第一開口152下方，並圍繞積體電路晶片120。在一些實施例中，如第3C圖所示，第 一膠體162更覆蓋軟性印刷電路板130的一部分以及驅動基板110的一部分。在一些實施例中，第一膠體162為防水膠。

在一些實施例中，如第2及4B圖所示，前保護層150更具有一或多個第二開口154對準驅動基板110的一部分、軟性印刷電路板130的一部分或其組合。在一些實施例中，第二膠體164更位於第二開口154中。然而第二開口154的位置、尺寸及分布可作適當調整，並不限於第2及4B圖例示的實施例。

在一些實施例中，如第5B圖所示，軟性顯示裝置更包含間隙物145位於前保護層150的邊緣與驅動基板110的邊緣之間。

如上所述，本揭示之製造軟性顯示裝置的方法由於未將光學等級的膠片貼附在前面板上，而是將前保護層直接貼附在前面板上，因此不會增加軟性顯示裝置的總厚度，也不會發生因貼合光學等級的膠片而產生的負面影響。此外，可填入防水膠於前保護層的開口中，而使軟性顯示裝置具有防水功能。

以上扼要地提及多種實施例的特徵，因此熟悉此技藝之人士可較好了解本揭露的各方面。熟悉此技藝之人士應意識到，為了落實相同的目的及/或達到在此提出的實施例的相同優點，其可輕易使用本揭露以做為設計或修改其他製程及結構的基礎。熟悉此技藝之人士亦應了解的是，這些均等的構造不背離本揭露之精神及範圍，以及其人可在此進行各種改變、取代、及替代而不背離本揭露之精神及範圍。

Claims (11)

1. 一種製造軟性顯示裝置的方法，包含：形成一積體電路晶片、一軟性印刷電路板及一前面板於一驅動基板上；貼附一前保護層於該前面板及該軟性印刷電路板上，使得該前保護層接觸該前面板，其中該前保護層具有一第一開口對應該積體電路晶片；以及填充一第二膠體至該第一開口中並覆蓋該積體電路晶片的上表面、側表面或其組合。
2. 如請求項1所述之製造軟性顯示裝置的方法，更包含：貼附該前保護層於該前面板及該軟性印刷電路板上步驟之前，填充一第一膠體圍繞該積體電路晶片。
3. 如請求項1所述之製造軟性顯示裝置的方法，其中填充該第二膠體至該第一開口中並覆蓋該積體電路晶片步驟更包含：填充該第二膠體至介於該前保護層與該軟性印刷電路板之間的一空間，該空間連通該第一開口。
4. 如請求項1所述之製造軟性顯示裝置的方法，更包含：填充該第二膠體至該第一開口中並覆蓋該積體電路晶片步驟之前，形成一間隙物大致對準該前保護層的一角落，並且填充該第二膠體至該第一開口中並覆蓋該積體電路晶片步驟更包含填充該第二膠體接觸該間隙物。
5. 如請求項1所述之製造軟性顯示裝置的方法，更包含：貼附一背保護層於該驅動基板之與該前面板相反之另一表面上，且填充一第三膠體於該背保護層與該驅動基板之間。
6. 一種軟性顯示裝置，包含：一驅動基板；一前面板、一積體電路晶片及一軟性印刷電路板，位於該驅動基板上；一前保護層，位於該前面板及該軟性印刷電路板上，並接觸該前面板，其中該前保護層具有一第一開口對應該積體電路晶片；以及一第二膠體，位於該第一開口中並覆蓋該積體電路晶片。
7. 如請求項6所述之軟性顯示裝置，更包含：一第一膠體位於該第一開口下方，並圍繞該積體電路晶片。
8. 如請求項6所述之軟性顯示裝置，其中該第二膠體更位於該前保護層與該軟性印刷電路板之間。
9. 如請求項6所述之軟性顯示裝置，其中該前保護層更具有一第二開口對準該驅動基板的的一部分、該軟性印刷電路板的一部分或其組合，並且該第二膠體更位於該第二開口中。
10. 如請求項6所述之軟性顯示裝置，其中該第一開口的尺寸大於該積體電路晶片的尺寸。
11. 如請求項6所述之軟性顯示裝置，更包含：一間隙物，位於該前保護層的一邊緣與該驅動基板的一邊緣之間。