CN103913920A - 电泳显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明是有关于一种电泳显示装置，适于与外部电路电性连接且包括驱动数组基板、电泳显示薄膜以及第一光学胶层。电泳显示薄膜配置于驱动数组基板上且包括可挠性基材以及显示介质层。可挠性基材具有配置区及接合区。外部电路配置于可挠性基材与驱动数组基板之间。外部电路位于接合区且延伸至驱动数组基板外。显示介质层配置于可挠性基材与驱动数组基板之间且位于配置区。第一光学胶层配置于显示介质层与驱动数组基板之间。外部电路的厚度约等于显示介质层的厚度加上第一光学胶层的厚度。借由本发明，能够使其具有较佳的表面平整度及结构可靠度。

Description

电泳显示装置
技术领域
本发明有关于一种显示装置，特别是有关于一种电泳显示装置。
背景技术
近年来，由于各种显示技术不断地蓬勃发展，在经过持续地研究开发之后，如电泳显示器、液晶显示器、等离子体显示器、有机发光二极管显示器等产品，已逐渐地商业化并应用于各种尺寸以及各种面积的显示装置。随着可携式电子产品的日益普及，可挠性显示器(如电子纸(e-paper)、电子书(e-book)等)已逐渐受到市场的关注。
一般而言，电子纸以及电子书系采用电泳显示技术来达到显示的目的。在现有技术中，电泳显示器主要是由前面板(front plane laminate，FPL)、晶体管数组基板以及夹设于前面板与晶体管数组基板之间的显示介质层所组成。当电泳显示器欲通过外部电路与其他电子装置电性连接时，此外部电路是插设于部分显示介质层与部分晶体管数组基板之间。此时，电泳显示器因为此外部电路的插设而造成整体结构产生表面不平整的现象，意即插设外部电路之处产生向上突出。此外，后续于填充封装胶体以包覆显示介质层以及晶体管数组基板的侧壁时，也会因为此突出，即显示介质层与外部电路之间有空隙，而产生气泡，进而影响整体的结构可靠度。
由此可见，上述现有的电泳显示器在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种电泳显示装置，其具有较佳的表面平整度及结构可靠度。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。本发明提出一种电泳显示装置，其适于与外部电路电性连接。电泳显示装置包括驱动数组基板、电泳显示薄膜以及第一光学胶层。电泳显示薄膜配置于驱动数组基板上。电泳显示薄膜包括可挠性基材以及显示介质层。可挠性基材具有配置区及接合区，其中配置区围绕接合区，外部电路配置于可挠性基材与驱动数组基板之间，且外部电路位于接合区且延伸至驱动数组基板外。显示介质层配置于可挠性基材与驱动数组基板之间且位于配置区。第一光学胶层配置于显示介质层与驱动数组基板之间。外部电路的厚度约等于显示介质层的厚度加上第一光学胶层的厚度。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
较佳的，前述的电泳显示装置，其中上述的外部电路为芯片-软片接合(Chip on film)型外部电路。
较佳的，前述的电泳显示装置，其中上述的电泳显示薄膜具有至少一个开口，开口暴露出部分驱动数组基板，且配置区与接合区包围开口。至少一个芯片适于配置开口所暴露出的驱动数组基板上，且芯片的厚度约等于电泳显示薄膜的厚度加上第一光学胶层的厚度。
较佳的，前述的电泳显示装置，其中上述的外部电路为软性电路板。
较佳的，前述的电泳显示装置，其中上述的电泳显示装置更包括填充材料，配置于芯片与开口之间，且填满芯片与开口之间的空隙。
较佳的，前述的电泳显示装置，其中上述的驱动数组基板包括主动式数组基板或被动式数组基板。
较佳的，前述的电泳显示装置，其中上述的电泳显示装置，更包括第一保护层以及第二保护层。第一保护层配置于电泳显示薄膜上。第二保护层配置于驱动数组基板上，且电泳显示薄膜与驱动数组基板位于第一保护层与第二保护层之间。
较佳的，前述的电泳显示装置，其中上述的电泳显示装置，更包括第二光学胶层以及第三光学胶层。第二光学胶层配置于电泳显示薄膜与第一保护层之间。第三光学胶层配置于驱动数组基板与第二保护层之间。
较佳的，前述的电泳显示装置，其中上述的显示介质层包括多个显示介质，每一个显示介质包括电泳液以及分布于电泳液中的多个带电粒子。
较佳的，前述的电泳显示装置，其中上述的显示介质层包括多个显示介质，每一个显示介质包括电泳液、分布于电泳液中的多个带电粒子以及微杯结构。微杯结构设置于可挠性基材上且与第一光学胶层接合，以将电泳液与带电粒子封合于微杯结构内。
借由上述技术方案，本发明电泳显示装置至少具有下列优点及有益效果：基于上述，由于本发明的外部电路是配置于电泳显示薄膜的可挠性基材与驱动数组基板之间，且外部电路的厚度约等于显示介质层的厚度加上第一光学胶层的厚度。因此，本发明的电泳显示装置可具有较佳的表面平整度。此外，由于本发明的电泳显示装置具有较佳的表面平整度，因此可以避免习知外部电路与电泳显示薄膜之间因高低落差造成涂胶时气泡产生而降低结构可靠度的问题。换言之，本发明的电泳显示装置亦具有较佳的结构可靠度。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
图1A为本发明的实施例的一种电泳显示装置的剖面示意图。
图1B为图1A的电泳显示装置的电泳显示薄膜的仰视示意图。
图2A为本发明的另一实施例的一种电泳显示装置的剖面示意图。
图2B为图2A的电泳显示装置的电泳显示薄膜的仰视示意图。
【主要元件符号说明】
10a、10b：外部电路                  20：芯片
100a、100b：电泳显示装置            110：驱动数组基板
120a、120b：电泳显示薄膜          122a、122b：可挠性基材
123a、123b：配置区                    124a、124b：显示介质层
125a、125b：接合区                  127a、127b：显示介质
128a、128b：电泳液                  129a、129b：带电粒子
129c：微杯结构                      130a：第一光学胶层
130b：第二光学胶层                  130c：第三光学胶层
150a：第一保护层                    150b：第二保护层
170：填充材料
T1、T1′、T2、T2′、T3、T4、T5：厚度
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的一种电泳显示装置的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
图1A为本发明的实施例的一种电泳显示装置的剖面示意图。图1B绘示为图1A的电泳显示装置的电泳显示薄膜的仰视示意图。请同时参考图1A与图1B，本实施例的电泳显示装置100a适于与外部电路10a电性连接。电泳显示装置100a包括驱动数组基板110、电泳显示薄膜120a以及第一光学胶层130a。电泳显示薄膜120a配置于驱动数组基板110上。电泳显示薄膜120a包括可挠性基材122a以及显示介质层124a。可挠性基材122a具有配置区123a及接合区125a，其中配置区123a包围接合区125a。外部电路10a配置于可挠性基材122a与驱动数组基板110之间。外部电路10a位于可挠性基材122a的接合区125a且延伸至驱动数组基板110外。显示介质层124a配置于可挠性基材122a与驱动数组基板110之间且位于配置区123a。第一光学胶层130a配置于显示介质124a层与驱动数组基板110之间。特别是，外部电路10a的厚度T1约等于显示介质层124a的厚度T2加上第一光学胶层130a的厚度T3。
详细来说，本实施例的驱动数组基板110例如是主动式数组基板或被动式数组基板，于此并不加以限制。驱动数组基板110的目的在于驱动电泳显示薄膜120a中的显示介质层124a。本实施例的显示介质层124a包括多个显示介质127a，其中每一个显示介质127a包括电泳液128a以及分布于电泳液128a中的多个带电粒子129a。简言之，本实施例的显示介质127a例如是微胶囊式结构。此外，本实施例的可挠性基材122a的材质例如是聚对苯二甲酸乙二酯(Poly-ethylene tetrephthalate，PET)。外部电路10a例如是芯片-软片接合(Chip on film)型外部电路。
为了具有较佳的结构强度，本实施例的电泳显示装置100a可更包括第一保护层150a以及第二保护层150b。第一保护层150a配置于电泳显示薄膜120a上。第二保护层150b配置于驱动数组基板110上，且电泳显示薄膜120a与驱动数组基板110位于第一保护层150a与第二保护层150b之间。此外，本实施例的电泳显示装置100a亦可更包括第二光学胶层130b以及第三光学胶层130c。第二光学胶层130b配置于电泳显示薄膜120a与第一保护层150a之间，用以将第一保护层150a固定于电泳显示薄膜120a上。第三光学胶层130c配置于驱动数组基板110与第二保护层150b之间，用以将第二保护层150b固定于驱动数组基板110上。
本实施例在可挠性基材122a的接合区125a内并未设置显示介质层124a，意即显示介质层124a仅设置于可挠性基材122a的配置区123a内。故，当外部电路10a配置于可挠性基材122a的接合区125a与驱动数组基板110之间时，由于外部电路10a的厚度T1约等于显示介质层124a的厚度T2加上第一光学胶层130a的厚度T3，因此整体电泳显示装置100a可具有较佳的表面平整度。此外，由于外部电路10a的厚度T1约等于显示介质层124a的厚度T2加上第一光学胶层130a的厚度T3，因此后续于填充封装胶体(未绘示)以包覆显示介质层124a以及驱动数组基板110的侧壁时，可避免习知外部电路与电泳显示薄膜之间因高低落差造成涂胶时气泡产生而降低结构可靠度的问题。换言之，本实施例的电泳显示装置100a亦具有较佳的结构可靠度。
值得一提的是，本发明并不限定显示介质层124a以及外部电路10a的结构形态，虽然此处所提及的显示介质层124a实质上是由多个微胶囊式结构的显示介质127a所组成，而外部电路10a具体化为芯片-软片接合型外部电路。但已知的其他能达到同等显示效果及电性连接效果的结构设计，仍属于本发明可采用的技术方案，不脱离本发明所欲保护的范围。
举例来说，请参考图2A与图2B，其中图2A为本发明的另一实施例的一种电泳显示装置的剖面示意图，而图2B绘示为图2A的电泳显示装置的电泳显示薄膜的仰视示意图。需说明的是，本实施例沿用前述实施例的元件标号与部分内容，其中采用相同的标号来表示相同或近似的元件，并且省略了相同技术内容的说明。关于省略部分的说明可参照前述实施例，本实施例不再重复赘述。
如图2A及图2B所示，本实施例的电泳显示装置100b与前述实施例的电泳显示装置100a主要的差异是在于：本实施例的电泳显示装置100b的电泳显示薄膜120b具有至少一个开口127b(仅示意地绘示一个)。开口127b暴露出部分驱动数组基板110，且可挠性基材122b的配置区123b与接合区125b包围开口127b。至少一个芯片20适于配置开口127b所暴露出的驱动数组基板110上，且芯片20的厚度T4约等于电泳显示薄膜120b的厚度T5加上第一光学胶层130a的厚度T3。此处，芯片20直接接触驱动数组基板110的结构形态一般称为芯片-玻璃接合(Chip On Glass，COG)。芯片20例如是驱动芯片，用以驱动驱动数组基板110。再者，本实施例的电泳显示装置100b亦可选择性地包括填充材料170，其中填充材料170配置于芯片20与开口127b之间，且填满芯片20与开口127b之间的空隙，用以将芯片20固定于开口127b内。
此外，本实施例的电泳显示薄膜120b的显示介质层124b包括多个显示介质127b。每一个显示介质127b包括电泳液128b、分布于电泳液128b中的多个带电粒子129b以及微杯结构129c。微杯结构129c设置于可挠性基材122b上且与第一光学胶层130a接合，以将电泳液128b与带电粒子129b封合于微杯结构129c内。简言之，本实施例的显示介质127b例如是微杯式结构。当然，在其他未绘示的实施例中，亦可选用于如前述实施例所提及的具有微胶囊式结构的显示介质127a，本领域的技术人员当可参照前述实施例的说明，依据实际需求，而选用前述构件，以达到所需的技术效果。另外，此处的外部电路10b例如为软性电路板。
由于本实施例的电泳显示薄膜120b具有容置芯片20的开口127b，且芯片20的厚度T4约等于电泳显示薄膜120b的厚度T5加上第一光学胶层130a的厚度T3，因此整体电泳显示装置100b可具有较佳的表面平整度。此外，由于外部电路10b的厚度T1′约等于显示介质层124b的厚度T2′加上第一光学胶层130a的厚度T3，因此后续于填充封装胶体(未绘示)以包覆显示介质层124b以及驱动数组基板110的侧壁时，可避免习知外部电路与电泳显示薄膜之间因高低落差造成涂胶时气泡产生而降低结构可靠度的问题。换言之，本实施例的电泳显示装置100b亦具有较佳的结构可靠度。
综上所述，由于本发明的外部电路是配置于电泳显示薄膜的可挠性基材与驱动数组基板之间，且外部电路的厚度约等于显示介质层的厚度加上第一光学胶层的厚度。因此，本发明的电泳显示装置可具有较佳的表面平整度。此外，由于本发明的电泳显示装置具有较佳的表面平整度，因此可以避免习知外部电路与电泳显示薄膜之间因高低落差造成涂胶时气泡产生而降低结构可靠度的问题。换言之，本发明的电泳显示装置亦具有较佳的结构可靠度。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种电泳显示装置，适于与外部电路电性连接，其特征在于该电泳显示装置包括：
驱动数组基板；
电泳显示薄膜，配置于该驱动数组基板上，该电泳显示薄膜包括：
可挠性基材，具有配置区及接合区，其中该配置区围绕该接合区，该外部电路配置于该可挠性基材与该驱动数组基板之间，且该外部电路位于该接合区且延伸至该驱动数组基板外；以及
显示介质层，配置于该可挠性基材与该驱动数组基板之间且位于该配置区；以及
第一光学胶层，配置于该显示介质层与该驱动数组基板之间，其中该外部电路的厚度等于该显示介质层的厚度加上该第一光学胶层的厚度。
2.如权利要求1所述的电泳显示装置，其特征在于其中该外部电路为芯片-软片接合型外部电路。
3.如权利要求1所述的电泳显示装置，其特征在于其中该电泳显示薄膜具有至少一个开口，该开口暴露出部分该驱动数组基板，且该配置区与该接合区包围该开口，而至少一个芯片适于配置该开口所暴露出的该驱动数组基板上，且该芯片的厚度等于该电泳显示薄膜的厚度加上该第一光学胶层的厚度。
4.如权利要求3所述的电泳显示装置，其特征在于其中该外部电路为软性电路板。
5.如权利要求3所述的电泳显示装置，其特征在于其更包括填充材料，配置于该芯片与该开口之间，且填满该芯片与该开口之间的空隙。
6.如权利要求1所述的电泳显示装置，其特征在于其中该驱动数组基板包括主动式数组基板或被动式数组基板。
7.如权利要求1所述的电泳显示装置，其特征在于其更包括：
第一保护层，配置于该电泳显示薄膜上；以及
第二保护层，配置于该驱动数组基板上，且该电泳显示薄膜与该驱动数组基板位于该第一保护层与该第二保护层之间。
8.如权利要求7所述的电泳显示装置，其特征在于其更包括：
第二光学胶层，配置于该电泳显示薄膜与该第一保护层之间；以及
第三光学胶层，配置于该驱动数组基板与该第二保护层之间。
9.如权利要求1所述的电泳显示装置，其特征在于其中该显示介质层包括多个显示介质，各该显示介质包括电泳液以及分布于该电泳液中的多个带电粒子。
10.如权利要求1所述的电泳显示装置，其特征在于其中该显示介质层包括多个显示介质，各该显示介质包括电泳液、分布于该电泳液中的多个带电粒子以及微杯结构，该微杯结构设置于该可挠性基材上且与该第一光学胶层接合，以将该电泳液与所述多个带电粒子封合于该微杯结构内。
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