TWI658900B - Grinding method of workpiece - Google Patents

Abstract

本發明之課題為提供一種可以抑制高度測定機構之數量增加之情形的被加工物之磨削方法。解決手段為被加工物之磨削方法具備保持步驟、高度測定步驟、以及磨削步驟。在保持步驟中，是透過支撐板將被加工物保持於保持機構上。在高度測定步驟中，是使用高度測定機構，並使接觸針接觸支撐板之上表面、和被加工物之背面。在高度測定步驟中，會使高度測定機構和保持機構相對移動，並以測定支撐板之上表面的高度的接觸針來測定被加工物之背面的高度。在磨削步驟中，會根據在高度測定步驟所測定之高度而算出被加工物的厚度，並磨削被加工物直到所算出之被加工物的厚度成為所期望的厚度為止。

Description

被加工物之磨削方法 發明領域

本發明是有關於被加工物之磨削方法。

發明背景

在將各種被加工物薄化磨削以加工到所期望的厚度的情況中，會做成一邊量測被加工物之厚度一邊進行磨削，並於達到所期望之厚度時即結束磨削。作為量測被加工物之厚度的方法，已知有一種使厚度量測器之接觸針與被加工物的表面以及保持被加工物的保持台的表面接觸，來求出其高度差而從該差的值中求出被加工物的厚度的接觸式的量測方法(參照例如專利文獻1)。

另一方面，以藍寶石或氮化鎵(GaN)等所形成之作為被加工物的晶圓之中，有與一般晶圓相比直徑較小的晶圓。針對這種直徑小之晶圓的磨削，已有一種將複數個晶圓固定於1個支撐板上並以保持機構的保持面來保持支撐板，以透過同時磨削複數個晶圓來縮短磨削所花費之時間的技術被提出(參照例如專利文獻2)。

先前技術文獻 專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2000-006018號公報

專利文獻2：日本專利特開2012-101293號公報

發明概要

在以往的技術中，當已將被加工物固定於支撐板上時，因為通常是一邊測定保持機構之保持面的高度和被加工物之上表面的高度一邊進行磨削，因此必須事先量測好支撐板的高度，以由被加工之上表面的高度減去支撐板部分的高度，來求得被加工物的厚度。又，因為支撐板的厚度在單片上會有不同之情形是很通常的，因此為了將被加工物磨削至所期望的厚度，必須分別測定所有的支撐板的厚度，並相應地求出被加工物的厚度。因此，在磨削裝置中，必須事先測定磨削所使用之所有支撐板的厚度，導致在磨削之準備上所花費的勞力與時間有增加的傾向。

又，在以往的技術中，測定被加工物之上表面高度的高度測定機構、測定支撐板複數個位置各自之高度的高度測定機構都是需要的，因而必須增加磨削中所需要之高度測定機構的數量。

本發明之目的在於提供一種可以抑制高度測定機構之數量增加之情形的被加工物之磨削方法。

為解決上述之課題並達成目的，第1項記載之本發明的被加工物之磨削方法，是將由被加工物、和具備尺 寸比該被加工物之尺寸更大的上表面且將被加工物固定在該上表面的支撐板所構成之被加工物單元的被加工物之上表面磨削以薄化的被加工物之磨削方法。其特徵在於具備：保持步驟，透過該支撐板將被加工物保持於具有保持面的保持機構上；高度測定步驟，實施該保持步驟之後，利用使接觸針接觸測定對象物的表面以測定該測定對象物之高度的高度測定機構，使該接觸針分別接觸該保持機構所保持之該支撐板的未固定有被加工物之區域的上表面、和透過該支撐板以該保持機構保持之被加工物的上表面來測定高度；以及磨削步驟，實施該高度測定步驟之後，根據在該高度測定步驟所測得的高度算出被加工物的厚度，並以磨削機構將被加工物磨削到所算出的被加工物的厚度成為所期望的厚度為止，在該高度測定步驟中，是使該高度測定機構和該保持機構相對移動，並以測定該支撐板之上表面的高度的該接觸針測定被加工物之上表面的高度。

又，在前述被加工物之磨削方法中，該被加工物單元可以是具備複數個固定於該支撐板的上表面之被加工物的單元。

因此，在本發明的被加工物之磨削方法中，因為 使高度測定機構和保持機構相對移動以使高度測定機構的接觸針接觸支撐板之上表面和被加工物之上表面兩者來測定其等的高度，因此可以在無需增加高度測定機構之數量的情形下掌握磨削前之被加工物的厚度。從而，磨削方法會發揮下列效果：即使厚度依每個支撐板而變動，仍然可以在不增加磨削所需之高度測定機構的數量的情形下，將被加工物磨削為期望之厚度。

1‧‧‧磨削裝置

2‧‧‧裝置本體

3‧‧‧罩蓋

10‧‧‧保持機構

10a‧‧‧保持面

100‧‧‧控制機構

110a‧‧‧未加工物收容片匣

110b‧‧‧經加工物收容片匣

20a‧‧‧粗磨削機構(磨削機構)

20b‧‧‧精磨削機構(磨削機構)

20‧‧‧磨削機構

21‧‧‧加工進給機構

22‧‧‧磨削輪

23‧‧‧磨削磨石

30‧‧‧洗淨單元

40‧‧‧高度測定機構

41‧‧‧本體部

42‧‧‧量測臂

42a‧‧‧前端部

43‧‧‧接觸針

44‧‧‧空氣供給源

45‧‧‧氣缸

46‧‧‧針支撐構件

47‧‧‧平行部

48‧‧‧接觸部

48a‧‧‧接觸點

50‧‧‧搬送機器人

51‧‧‧拾取部

60‧‧‧暫置單元

70‧‧‧搬送單元

80‧‧‧轉台

90‧‧‧攝像機構

A‧‧‧搬出入位置

B‧‧‧粗磨削位置

C‧‧‧精磨削位置

L‧‧‧長度

M‧‧‧支撐板

Ma‧‧‧上表面

W‧‧‧被加工物

Wa‧‧‧被加工物單元

WR‧‧‧背面(上表面)

WS‧‧‧表面

X、Y、Z‧‧‧方向

圖1是顯示在實施形態的被加工物之磨削方法中所使用之磨削裝置的構成的外觀立體圖。

圖2是在實施形態的被加工物之磨削方法中所使用的磨削裝置之保持機構和高度測定機構等的立體圖。

圖3是在實施形態的被加工物之磨削方法中所使用的磨削裝置之高度測定機構和複數個被加工物的立體圖。

圖4是顯示實施形態的被加工物之磨削方法的高度測定步驟中測定被加工物之背面高度的狀態之概要的平面圖。

圖5是顯示在實施形態的被加工物之磨削方法的高度測定步驟中測定支撐板之上表面高度的狀態之概要的平面圖。

圖6是顯示實施形態的被加工物之磨削方法的磨削步驟的概要之平面圖。

圖7是顯示在實施形態之變形例的被加工物之磨削方法中所使用之磨削裝置的構成的外觀立體圖。

圖8是顯示在實施形態之變形例的被加工物之磨削方法的高度測定步驟中測定被加工物之背面高度的狀態之概要的平面圖。

圖9是顯示在實施形態之變形例的被加工物之磨削方法的高度測定步驟中測定支撐板之上表面的高度的狀態之概要的平面圖。

用以實施發明之形態

針對用於實施本發明之形態(實施形態)，參照圖式作更詳細之說明。本發明不因以下的實施形態所記載之內容而受到限定。又，在以下所記載之構成要素中含有本發明所屬技術領域中具有通常知識者可輕易設想得到的或實質上是相同者。此外，以下所記載之構成均可適當地組合。又，在不脫離本發明之要旨的範圍內，可進行各種構成之省略、置換或變更。

根據圖式來說明本發明之實施形態的被加工物之磨削方法。圖1是顯示在實施形態的被加工物之磨削方法中所使用之磨削裝置的構成的外觀立體圖，圖2是在實施形態的被加工物之磨削方法中所使用的磨削裝置之保持機構和高度測定機構等的立體圖，圖3是在實施形態的被加工物之磨削方法中所使用的磨削裝置之高度測定機構和複數個被加工物的立體圖。

本實施形態的被加工物之磨削方法(以下，簡記為磨削方法)，是使用圖1所示之磨削裝置1。磨削裝置1， 是同時對複數個被加工物W(圖3所示)進行磨削(相當於加工)的裝置。此處，作為加工對象的被加工物W，在本實施形態中，是以矽、藍寶石、氮化鎵(GaN)等為母材之圓板狀的半導體晶圓或光元件晶圓。被加工物W是藉由例如在表面WS上形成為格子狀之稱為切割道(street)的分割預定線而劃分成複數個區域，且在這些被劃分出的區域中形成有元件。被加工物W，如圖3所示，是將表面WS貼附在支撐板M上，而以在支撐板M上被保持了複數個的狀態，藉由磨削磨石23磨削表面WS之背側的背面WR(顯示於圖3及圖4，相當於申請專利範圍之上表面)。

支撐板M，如圖3所示，具備尺寸比被加工物W之尺寸更大的上表面Ma，且在上表面Ma上固定複數個被加工物W。由被加工物W和支撐板M可構成被加工物單元Wa。亦即，被加工物單元Wa具備固定於支撐板M之上表面Ma的複數個被加工物W。在本實施形態中，是將支撐板M形成為圓板狀，而被加工物單元Wa則是在支撐板M之上表面Ma於圓周方向上將3個被加工物W等間隔地配置。

如圖1所示，磨削裝置1具備複數個具有保持被加工物單元Wa之保持面10a的保持機構10、對保持於保持機構10上之被加工物單元Wa進行粗磨削的粗磨削機構20a(相當於磨削機構)、對保持於保持機構10上之被加工物單元Wa進行精磨削的精磨削機構20b(相當於磨削機構)、以及洗淨單元30等。又，如圖1所示，磨削裝置1具備搬送機器人50、暫置單元60、2個搬送單元70、轉台80、高度測定機構40、 以及控制機構100等。

搬送機器人50，是用於將加工前之被加工物單元Wa由未加工物收容片匣110a內取出以供給至暫置單元60上，並將加工後之被加工物單元Wa由洗淨單元30收容至經加工物收容片匣110b中的機器人。在實施形態中，搬送機器人50，是由可將保持被加工物單元Wa之拾取部51在X軸方向、Z軸方向上移動之關節、和具備複數個使其繞著Z軸旋轉之旋轉關節的機械臂所構成。未加工物收容片匣110a及經加工物收容片匣110b為相同的構成，並設置於磨削裝置1之裝置本體2的預定位置上，以收容複數個被加工物單元Wa。

暫置單元60是藉由搬送機器人50而載置加工前之被加工物單元Wa。其中一邊的搬送單元70，會藉由相對於裝置本體2繞著Z軸轉動，而將暫置單元60上之加工前的被加工物單元Wa載置到搬出入位置A的保持機構10上。另一邊的搬送單元70，會藉由相對於裝置本體2繞著Z軸轉動，而將搬出入位置A之保持機構10上的加工後的被加工物單元Wa搬送至洗淨單元30。已載置於搬出入位置A之保持機構10上的被加工物單元Wa，在受到粗磨削機構20a的粗磨削、和精磨削機構20b的精磨削後，於以另一邊的搬送單元70搬送至洗淨單元30，並以洗淨單元30洗淨後，會藉由搬送機器人50而收容至經加工物收容片匣110b中。

轉台80是設置在裝置本體2之上表面的圓盤狀的工作台，並設置為可繞著Z軸旋轉，且可在適當時機被旋轉 驅動。保持機構10會在轉台80上設置有複數個。在本實施形態中，是將三個保持機構10設置在轉台80上，而例如按120度的角度等間隔地配置著。

保持機構10是將被加工物單元Wa的支撐板M載置在保持面10a上，並對已載置於保持面10a上之被加工物單元Wa進行吸引保持的機構。保持機構10是藉由下列方式而進行保持：其構成保持面10a的部分是由多孔陶瓷等所形成的圓盤狀，且透過圖未示之真空吸引路徑與圖未示之真空吸引源連接，而隔著支撐板M吸引已載置於保持面10a上之被加工物單元Wa。保持構件10是設置為可藉由使轉台80旋轉而移動。保持機構10是藉由圖未示之旋轉驅動機構使吸引保持之被加工物單元Wa可繞著與保持面10a直交並且通過保持面10a之中心的旋轉軸(圖2中以一點鏈線表示)而旋轉。再者，保持機構10是在最靠近搬送單元70之搬出入位置A上將被加工物單元Wa搬出入。藉由使轉台80旋轉，以依序地移動到搬出入位置A、粗磨削位置B、精磨削位置C、搬出入位置A，而對高度測定機構40相對地移動。

粗磨削機構20a是用於將已定位於粗磨削位置B的保持機構10所保持之磨削前的被加工物單元Wa之被加工物W的背面WR粗磨削，以將被加工物單元Wa之被加工物W薄化的機構。精磨削機構20b是用於將已定位於精磨削位置C的保持機構10所保持而被粗磨削過的被加工物單元Wa之被加工物W的背面WR精磨削，以將被加工物單元Wa之被加工物W薄化的機構。

又，粗磨削機構20a及精磨削機構20b是透過加工進給機構21而進行加工進給。加工進給機構21是使粗磨削機構20a及精磨削機構20b沿著Z軸方向接近保持於保持機構10上之被加工物單元Wa，以將粗磨削機構20a及精磨削機構20b加工進給。又，加工進給機構21是使粗磨削機構20a及精磨削機構20b沿著Z軸方向遠離保持於保持機構10上之被加工物單元Wa，以使粗磨削機構20a及精磨削機構20b從被加工物單元Wa離開。

粗磨削機構20a及精磨削機構20b具備有對保持於保持機構10上之被加工物單元Wa供給磨削水之圖未示的磨削水供給機構、和繞著Z軸高速旋轉之磨削輪22。磨削輪22具備有複數個可被推抵於保持於保持機構10上之被加工物單元Wa的背面WR，來磨削被加工物單元Wa之背面WR的磨削磨石23。

粗磨削機構20a及精磨削機構20b是藉由一邊使磨削輪22繞著Z軸與保持機構10朝同方向地旋轉一邊由磨削水供給機構供給磨削水，並且透過加工進給機構21進行加工進給，而將磨削磨石23推抵於保持機構10所保持的被加工物單元Wa之背面WR，而磨削被加工物單元Wa之被加工物W。

洗淨單元30是將已藉磨削機構20a、20b磨削過之被加工物單元Wa的被加工物W的背面WR洗淨的單元。洗淨單元30具備有藉由搬送單元70而載置已磨削過之被加工物單元Wa以進行吸引保持且繞著Z軸旋轉之旋轉工作台、和 對旋轉工作台上之被加工物單元Wa滴下洗淨液之圖未示的洗淨液供給機構。洗淨單元30是一邊使吸引保持有被加工物單元Wa之旋轉工作台繞著Z軸旋轉，一邊由洗淨液供給機構對旋轉工作台上之被加工物單元Wa供給洗淨液，以洗淨被加工物單元Wa之被加工物W的背面WR。

高度測定機構40是用於使接觸針43接觸被加工物W之背面WR和支撐板M之上表面Ma等測定對象物的表面，以對測定對象物之表面高度進行測定的機構。如圖2所示，高度測定機構40具備有本體部41、被本體部41支撐成可在上下方向上擺動自如的量測臂42、以及安裝於量測臂42之前端部42a的2根接觸針43。本體部41是配置於磨削裝置1之裝置本體2上，且是配置於搬出入位置A的保持機構10附近。本體部41是將量測臂42支撐成擺動自如以使前端部42a上下活動。在本體部41上設置有氣缸45，該氣缸45一旦被供給來自空氣供給源44的已加壓的氣體時，就會將基端側按壓到比量測臂42的擺動中心P還要下方處而使量測臂42的前端部42a上升。又，在本體部41上設置有檢測繞著量測臂42之擺動中心P的旋轉位置，來檢測被加工物W的背面WR和支撐板M的上表面Ma之高度的檢測機構(圖未示)。檢測機構會將檢測結果輸出到控制機構100。

量測臂42是形成為棒(圓柱)狀，並以基端部42b為中心而被本體部41支撐成擺動自如。量測臂42之前端部42a上設置有安裝了2根接觸針43的針支撐構件46。

2根接觸針43是形成為棒(圓柱)狀，且被安裝於 針支撐構件46上。2支接觸針43具備有與量測臂42平行之平行部47、和自平行部47的前端朝向保持機構10之保持面10a延伸而與被加工物W的背面WR接觸的接觸部48。接觸部48的下端形成有與被加工物W之背面WR接觸的接觸點48a。2根接觸針43會將使其接觸於磨削中露出之被加工物W的背面WR之接觸點48a配置在相同高度的位置上。2根接觸針43是使平行部47互相平行且在水平方向上隔著間隔而配置，並將接觸部48的長度L形成為相等。2根接觸針43，如圖3及圖4所示，是沿著以保持機構10之旋轉軸為中心的圓周上並列著。2根接觸針43之間的間隔是形成為比相鄰的被加工物W的圓周方向的間隔還大。

像這樣，藉由配置2根接觸針43，在進行隔著支撐板M將複數個被加工物W保持於保持機構10上之磨削時，當一根接觸針43位於複數個被加工物W之間時，還有另一根接觸針43會接觸複數個被加工物W之任一個的背面WR，而可一直量測被加工物W之背面WR的高度位置。

又，磨削裝置1具備有可在搬出入位置A之保持機構10的上方對保持機構10及保持於保持機構10上之被加工物單元Wa進行拍攝的攝像機構90。攝像機構90可安裝於覆蓋裝置本體2之上方的罩蓋3等上。攝像手機構90會對搬出入位置A之保持機構10及保持於保持機構10上之被加工物單元Wa進行拍攝，並將拍攝得到的影像輸出至控制機構100。

控制機構100是分別控制構成磨削裝置1之上述 的構成要素，而使磨削裝置1進行對被加工物W之加工動作的機構。再者，控制機構100是將包括例如以CPU等所構成之演算處理裝置或ROM、RAM等之圖未示之微處理器作為主體而構成，且可被連接到用以顯示加工動作之狀態的圖未示之顯示機構、或在供操作人員登錄加工內容資訊等之時所使用之圖未示的操作機構等。

其次，根據圖式來說明本實施形態之磨削裝置1的加工動作(亦即使用到磨削裝置1之磨削方法)。圖4是顯示在實施形態的被加工物之磨削方法的高度測定步驟中測定被加工物之背面高度的狀態之概要的平面圖，圖5是顯示在實施形態的被加工物之磨削方法的高度測定步驟中測定支撐板之上表面高度的狀態之概要的平面圖，圖6是顯示實施形態的被加工物之磨削方法的磨削步驟的概要之平面圖。磨削方法是磨削被加工物單元Wa之複數個被加工物W的背面WR，而將複數個被加工物W薄化的磨削方法。首先，操作人員將加工內容資訊登錄到控制機構100，且當由操作人員做出加工動作之開始指示時，磨削裝置1就會開始進行加工動作(亦即磨削方法)。磨削方法具備保持步驟、高度測定步驟、磨削步驟、以及洗淨步驟等。

首先，在實施磨削方法之前，操作人員會先將收容有磨削前之被加工物單元Wa的未加工物收容片匣110a、和經加工物收容片匣110b設置在裝置本體2之預定位置上。此時，會藉由加工進給機構21使磨削機構20a、20b離開保持機構10。然後，操作人員會將加工內容資訊登錄到控制 機構100，且當由操作人員做出加工動作之開始指示時，磨削裝置1就會開始進行加工動作(亦即磨削方法)。

首先，一旦開始進行磨削方法，控制機構100就會從空氣供給源44將已加壓之氣體供給到氣缸45，以如圖2中以二點鏈線所示地使量測臂42之前端部42a及接觸針43相較於保持機構10之保持面10a更加上升。並且，在磨削方法之保持步驟中，是使搬送機器人50從未加工物收容片匣110a中將一片磨削前之被加工物單元Wa取出，並載置於暫置單元60上，以將已載置之被加工物單元Wa定位。控制機構100會令搬送單元70將暫置單元60上之被加工物單元Wa載置到搬出入位置A的保持機構10，並隔著支撐板M將被加工物單元Wa(亦即被加工物W)吸引保持於保持機構10上。然後，進行到高度測定步驟。

在高度測定步驟中，控制機構100會在已實施保持步驟之後，取得攝像機構90所拍攝到的影像。控制機構100會從攝像機構90所拍攝到的影像中找出1個以上使接觸針43可接觸於被加工物W之背面WR的區域，並在所找出的區域中計算使接觸針43成為可接觸之由旋轉驅動機構所形成的搬出入位置A之保持機構10的旋轉角度、轉台80的旋轉角度等。又，控制機構100會從攝像機構90所拍攝到的影像找出1個以上使接觸針43可接觸於支撐板M之上表面Ma的區域，並在所找出的區域中計算使接觸針43成為可接觸之由旋轉驅動機構所形成的搬出入位置A之保持機構10的旋轉角度、轉台80的旋轉角度等。再者，在本發明中，宜將 接觸針43可接觸被加工物W之背面WR的區域和接觸針43可接觸支撐板M之上表面Ma的區域分別找出複數個，且較理想的是3個以上。

然後，控制機構100會控制從空氣供給源44到氣缸45之已加壓之氣體的供給和旋轉驅動機構、轉台80等，以如圖4及圖5所示地，依序使接觸針43接觸於所找出的各區域之被加工物W的背面WR、支撐板M的上表面Ma。控制機構100會測定所找出之各區域的被加工物W的背面WR及支撐板M的上表面Ma的高度、計算各區域之被加工物W的背面WR的高度平均值、且計算各區域之支撐板M的上表面Ma的高度平均值，來測定被加工物W之背面WR及支撐板M之上表面Ma的高度。

如此，在高度測定步驟中，控制機構100會使用高度測定機構40，並使旋轉驅動機構和轉台80將高度測定機構40和保持機構10相對移動，而使接觸針43分別接觸於保持機構10所保持的支撐板M之未固定有被加工物W的區域的上表面Ma、和以保持機構10隔著支撐板M而保持之被加工物W的背面WR。然後，控制機構100會分別測定以保持機構10所保持的支撐板M之未固定有被加工物W的區域的上表面Ma、和以保持機構10隔著支撐板M而保持之被加工物W的背面WR的高度。如此進行，控制機構100會以測定支撐板M之上表面Ma的高度的接觸針43測定被加工W之背面WR的高度。然後，進行到磨削步驟。

在磨削步驟中，控制機構100會在實施高度測定 步驟之後，根據在高度測定步驟所測定之支撐板M的上表面Ma的高度及被加工物W之背面WR的高度而算出磨削前之被加工物W的厚度。然後，使轉台80旋轉驅動，以將吸引保持有被加工物單元Wa之保持機構10移動至粗磨削位置B。此時，控制機構100會使搬送機器人50從未加工物收容片匣110a中將一片磨削前之被加工物單元Wa取出而載置於暫置單元60上，並使搬送單元70將暫置單元60上之被加工物單元Wa載置於搬出入位置A的保持機構10，且使保持機構10吸引保持被加工物單元Wa，並且使用高度測定機構40來測定支撐板M之上表面Ma的高度和被加工物W之背面WR的高度。

控制機構100會令加工進給機構21將粗磨削機構20a下降，並如圖6所示地令粗磨削機構20a在對定位於粗磨削位置B之保持機構10所保持之被加工物單元Wa供給磨削水時以粗磨削機構20a進行粗磨削。控制機構100於以粗磨削機構20a進行之粗磨削結束時，就會令加工進給機構21將粗磨削機構20a上升以使其從保持機構10上之被加工物單元Wa離開，之後，會使轉台80旋轉驅動。控制機構100會使在搬出入位置A吸引保持有被加工物單元Wa的保持機構10移動到粗磨削位置B，並使在粗磨削位置B上吸引保持有已粗磨削過之被加工物單元Wa的保持機構10移動到精磨削位置C。

控制機構100會令加工進給機構21將精磨削機構20b下降，並如圖6所示地令精磨削機構20b在對定位於精磨 削位置C之保持機構10所保持之被加工物單元Wa供給磨削水時以精磨削機構20b進行精磨削。控制機構100會以精磨削機構20b對被加工物單元Wa之被加工物W進行精磨削直到所算出之被加工物W的厚度成為所期望之厚度為止。又，控制機構100會同時令加工進給機構21將粗磨削機構20a下降，並令粗磨削機構20a在對定位於粗磨削位置B之保持機構10所保持之被加工物單元Wa供給磨削水時以粗磨削機構20a進行粗磨削。如此，在磨削步驟中，控制機構100就可以藉磨削機構20a、20b磨削被加工物W直到所算出之磨削前的被加工物W的厚度成為所期望之厚度為止。

控制機構100在被加工物W之厚度成為所期望之厚度時，就會結束以精磨削機構20b進行的精磨削，並令加工進給機構21將精磨削機構20b上升以使其從保持機構10上之被加工物單元Wa離開。控制機構100於結束以粗磨削機構20a進行之粗磨削後，會令加工進給機構21將粗磨削機構20a上升而使其從保持機構10上之被加工物單元Wa離開。之後，控制機構100，會使轉台80旋轉驅動。控制機構100會使在搬出入位置A吸引保持有被加工物單元Wa的保持機構10移動到粗磨削位置B，並使在粗磨削位置B上吸引保持有已粗磨削過之被加工物單元Wa的保持機構10移動到精磨削位置C，且使在精磨削位置C上吸引保持有已精磨削過之被加工物單元Wa的保持機構10移動到搬出入位置A。然後，進行到洗淨步驟。

在洗淨步驟中，控制機構100會解除定位於搬出 入位置A之保持機構10的被加工物單元Wa的吸引保持，並令搬送單元70將定位於搬出入位置A之保持機構10上的被加工物Wa搬送到洗淨單元30，而以洗淨單元30洗淨被加工物單元Wa後，令搬送機器人50將已洗淨之被加工物單元Wa收容到經加工物收容片匣110b內。控制機構100會重複進行前述之步驟，而依序對未加工物收容片匣110a內之被加工物單元Wa施行粗磨削、精磨削等，再將其收容於經加工物收容片匣110b內。

如以上所述，本實施形態之磨削方法，是使高度測定機構40和保持機構10相對移動以使高度測定機構40的接觸針43接觸於支撐板M之上表面Ma和被加工物W之背面WR兩者而測定其等的高度。因此，即使厚度依每個支撐板M而變動，磨削方法仍然可以在不增加磨削所需之高度測定機構40的數量的情形下，掌握磨削前之被加工物W的厚度。由此，磨削方法會發揮下列效果：即使厚度依每個支撐板M而變動，仍然可以在不增加磨削所需之高度測定機構40的數量的情形下，將被加工物W磨削為所期望之厚度。

又，即使是在支撐板M上固定有複數個被加工物W的情況，因為磨削方法是透過攝像機構90來拍攝保持於保持機構10上之被加工物單元Wa，因此仍然可以找出支撐板M之上表面Ma的未固定有被加工物W的區域。因此，即使是在支撐板M上固定有複數個被加工物W的情況，磨削方法仍然可以藉由以旋轉驅動機構使高度測定機構40和保持 機構10相對移動之作法等，來測定支撐板M之上表面Ma的高度，因此會發揮下列的效果：即使在以支撐板M固定了複數個被加工物W之磨削方法中也是有用的。

在前述之實施形態中，雖然是將高度測定機構40配置於搬出入位置A的附近，但在本發明中，將高度測定機構40配置於粗磨削位置B和精磨削位置C的附近，以在磨削中使高度測定機構40之接觸針43接觸被加工物W的背面WR，來測定高度亦可。

此時，磨削裝置1具備2根接觸針43，並將2根接觸針43以比沿著以保持機構10之旋轉軸為中心的圓周而排列且相鄰的被加工物W的圓周方向的間隔還大的間隔分開而配置著。因此，磨削時在其中一根接觸針43位於複數個被加工物W之間時，還有另一根接觸針43一定會接觸於複數個被加工物W之背面WR而成為可量測。

又，在本發明中，磨削裝置1亦可如圖7~圖9所示之變形例一樣，各具備一個保持機構10、和一個磨削被加工物W的磨削機構20。再者，圖7是顯示在實施形態之變形例的被加工物之磨削方法中所使用之磨削裝置的構成的外觀立體圖，圖8是顯示在實施形態之變形例的被加工物之磨削方法的高度測定步驟中測定被加工物之背面高度的狀態之概要的平面圖，圖9是顯示在實施形態之變形例的被加工物之磨削方法的高度測定步驟中測定支撐板之上表面高度的狀態之概要的平面圖。在圖7~圖9中，對與前述之實施形態相同的部分，會附加相同的符號而省略說明。

在圖7所示之變形例中，磨削裝置1是藉由使保持機構10在Y軸方向上移動，或使保持機構10之旋轉驅動機構驅動，而使其在涵蓋將被加工物單元Wa對保持機構10搬出入之搬出入位置A、和以磨削機構20磨削被加工物單元Wa之被加工物W的磨削位置B的範圍對高度測定機構40相對地移動。並且，在使用了圖7所示之磨削裝置1的磨削方法中，在搬出入位置A和磨削位置B之間，是如圖8所示地，使用高度測定機構40來測定被加工物W之背面WR的高度，並如圖9所示地，使用高度測定機構40測定支撐板M之上表面Ma的高度。

即使在變形例中，也與實施形態同樣地發揮下列效果：即使厚度依每個支撐板M而變動，仍然可以在不增加磨削所需之高度測定機構40的數量的情形下，掌握磨削前之被加工物W的厚度，且可以將被加工物W磨削成所期望之厚度。

再者，本發明並不受限於上述實施形態。亦即，在不脫離本發明之要點之範圍內，可進行各種變形來實施。

Claims (1)

1. 一種被加工物之磨削方法，是將由複數個被加工物、和具備尺寸比該被加工物之尺寸更大的上表面且將被加工物固定在該上表面的支撐板所構成之被加工物單元的被加工物之上表面磨削以薄化的被加工物之磨削方法，其特徵在於具備：保持步驟，透過該支撐板將被加工物保持於具有保持面的保持機構上；高度測定步驟，實施該保持步驟之後，利用使接觸針接觸測定對象物的表面以測定該測定對象物之高度的高度測定機構，使該接觸針分別接觸該保持機構所保持之該支撐板的未固定有被加工物之區域的上表面、和透過該支撐板以該保持機構保持之被加工物的上表面來測定高度；以及磨削步驟，實施該高度測定步驟之後，根據在該高度測定步驟所測得的高度算出被加工物的厚度，並以磨削機構將被加工物磨削到所算出的被加工物的厚度成為所期望的厚度為止，在該高度測定步驟中，是使該高度測定機構和該保持機構相對移動，並以測定該支撐板之上表面高度的該接觸針測定被加工物之上表面的高度，前述接觸針是在量測臂的前端部安裝有兩根，前述兩根接觸針是將接觸於磨削中露出之被加工物的上表面之接觸點配置在相同高度的位置上，前述兩根接觸針之間的間隔是形成為比相鄰的被加工物彼此的圓周方向的間隔還大，在該高度測定步驟中，當其中一根前述接觸針位於複數個被加工物之間時，另一根前述接觸針會接觸複數個被加工物之任一個的上表面，而可一直量測被加工物之上表面的高度位置。