TWI651512B - 基板處理裝置以及變位檢測方法 - Google Patents

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TWI651512B
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Abstract

一種變位檢測裝置、變位檢測方法以及基板處理裝置，係提供可以以優異之精度來檢測相對於基準位置的定位對象物之實際空間內的變位的技術。變位檢測裝置係具備：拍攝手段，係將定位對象物或與定位對象物一體地變位的物體作為拍攝對象物，並拍攝包含該拍攝對象物的影像；以及變位檢測手段，係從藉由拍攝手段所拍攝到的影像中檢測拍攝對象物，且基於所檢測出的拍攝對象物之影像內的位置，來檢測定位對象物之變位；變位檢測手段係根據距離乘以係數所得的值來求出定位對象物的變位量，該距離係拍攝對象物在影像內被檢測出的位置與預定的基準位置之間的距離，該係數係按照影像內的拍攝對象物之大小而決定。

Description

基板處理裝置以及變位檢測方法
本發明係關於一種檢測在空間內移動且定位的定位對象物之相對於基準位置的變位的技術。
作為用以檢測能夠移動的定位對象物之位置、或是判定定位對象物是否已定位於所指定之位置的技術係進行如下：使用照相機等的拍攝手段來拍攝定位對象物，且藉由影像解析來檢測影像內的定位對象物之位置。例如在日本特開2015-152475號公報所記載的技術中係將構成能夠相對於基板移動且吐出處理液等的處理噴嘴作為定位對象物。而且，假設藉由照相機所拍攝到的影像中的處理噴嘴之變位量乘以相應於拍攝倍率之比例係數所得的值係近似地表示實際空間內的變位量。
在如上述先前技術的基板處理裝置中，作為定位對象物的處理噴嘴之定位的良否係藉由已將事先指定的適當位置作為基準位置時的定位對象物之變位量是否收在容許範圍內所判定。此時所評估的變位量係當然一定要在實際空間內。
另一方面，在所拍攝到的影像內所檢測的定位對象物之位置偏移量，也就是與基準位置之間的距離，並不一定要與實際空間內的變位量一致。亦即，藉由定位對象物之移動態樣或與拍攝手段之位置關係，在影像內所檢測的位置偏移量之大小與實際空間內的變位量之間一般係存在非線性的關係。
例如，即便實際空間內的變位量為相同，在定位對象物位於比較接近拍攝手段之位置時的影像內之變位也會變得比較大，相對於此，在位於比較遠方時的影像內之變位則會變小。從而，藉由定位手段與拍攝手段之間的距離，就會產生使用以將影像內的變位量換算成實際空間內的變位量之係數不同的必要。如此，在影像內的變位量乘以固定之比例係數並作為實際空間內的變位量之方法中係有可能存在檢測精度變得不充分的情況。
本發明係有鑑於上述課題所開發完成，其目的在於提供一種可以以優異的精度來檢測相對於基準位置的定位對象物之實際空間內的變位的技術。
本發明之一態樣係為了達成上述目的而提供一種變位檢測裝置，該變位檢測裝置係具備：移動手段，用以使定位對象物移動且進行定位；拍攝手段，係將定位對象物作為拍攝對象物，或將伴隨定位對象物之變位而與定位對象物一體地變位的物體作為拍攝對象物，並拍攝包含拍攝對象物的影像；以及變位檢測手段，係從藉由拍攝手段所拍 攝到的影像中檢測拍攝對象物，且基於所檢測出的拍攝對象物之影像內的位置，來檢測定位對象物之變位；變位檢測手段係根據距離乘以係數所得的值來求出定位對象物的變位量，該距離係拍攝對象物在影像內被檢測出的位置與預定的基準位置之間的距離，該係數係按照影像內的拍攝對象物之大小而決定。
又，本發明之另一態樣係提出一種檢測藉由移動手段所移動且定位的定位對象物之變位的變位檢測方法，為了達成上述目的而具備：拍攝步驟，係將定位對象物作為拍攝對象物，或將伴隨定位對象物之變位而與定位對象物一體地變位的物體作為拍攝對象物，並拍攝包含拍攝對象物的影像；以及變位檢測步驟，係從在拍攝步驟中所拍攝到的影像中檢測拍攝對象物，且基於所檢測出的拍攝對象物之影像內的位置，來檢測定位對象物之變位；在變位檢測步驟中係根據距離乘以係數所得的值來求出相對於基準位置的定位對象物之變位量，該距離係拍攝對象物在影像內被檢測出的位置與預定的基準位置之間的距離，該係數係按照影像內的拍攝對象物之大小而決定。
在如此所構成的發明中係能夠對應於影像內的變位量與實際空間內的變位量之關係會藉由拍攝對象物與拍攝手段之間的距離而產生變化的問題，不受兩者間之距離影響而精度佳地求出實際空間內的定位對象物之變位量。其理由如同以下所述。
在拍攝對象物離拍攝手段較近的情況下，拍攝對象物 在影像內所占的面積會變得比較大，且拍攝對象物已移動時的影像內之變位亦會變得比較大。另一方面，在拍攝對象物位於更遠之位置的情況下，在影像內會比較小的映照出來，且實際空間內的移動亦會在影像內以表觀上比較小的變位呈現。換言之，例如以像素數來表示的影像內之變位量即便是相同的，實際空間內的變位量係拍攝對象物位於離拍攝手段較遠時的變位量比拍攝對象物位於離拍攝手段較近時的變位量更大。
於是，在本發明中係能基於距離與係數相乘所得的值來求出實際空間內的定位對象物之變位量，該距離係在影像內所檢測出的拍攝對象物之位置與基準位置之間的距離，該係數係按照影像內的拍攝對象物之大小而決定。藉由如此，在將影像內所檢測出的變位量換算成實際空間內的變位量時，就可以應用相應於影像內的拍攝對象物之大小的係數，也就是相應於拍攝對象物與拍攝手段之距離的係數。藉由如此地使拍攝對象物與拍攝手段之距離反映至係數並進行換算，就能夠抑制因距離之差異所引起的算出誤差，並能夠精度佳地求出實際空間內的定位對象物之變位量。
又，本發明之另一態樣係提供一種基板處理裝置，該基板處理裝置係具備：保持手段，用以保持工件；噴嘴，用以吐出流體且供給至工件；以及上述構成的變位檢測裝置，係將噴嘴作為定位對象物。由於在如此的發明中係能根據影像而精度佳地求出噴嘴相對於工件的位置，所以可以在已適當地管理噴嘴位置的狀態下執行對工件的處理，且可以使處理良好地進行。
如上述，在本發明中係在從影像內的變位量換算成實際空間內的變位量時，使拍攝對象物與拍攝手段之距離反映至係數。藉由如此，就可以抑制因距離之差異所引起的算出誤差，並可以精度佳地求出實際空間內的定位對象物之變位量。
1‧‧‧基板處理系統
1A至1D‧‧‧基板處理單元(變位檢測裝置、基板處理裝置)
1E‧‧‧索引器部
10‧‧‧基板保持部
11‧‧‧旋轉夾盤(保持手段)
12‧‧‧殼體
20‧‧‧防濺罩
21‧‧‧防護罩
22‧‧‧受液部
30、40、50‧‧‧處理液吐出部
31、41、51‧‧‧轉動軸
32、42、52‧‧‧機械臂(移動手段)
33、43、53‧‧‧噴嘴(定位對象物、拍攝對象物、噴嘴)
61至64‧‧‧對準標記
71‧‧‧照明部
72‧‧‧照相機(拍攝手段)
80‧‧‧控制部
81‧‧‧CPU(變位檢測手段、判定手段)
82‧‧‧記憶體(記憶手段)
83‧‧‧機械臂驅動部(移動手段)
84‧‧‧處理液供給部
85‧‧‧夾盤驅動部
86‧‧‧影像處理部(變位檢測手段)
87‧‧‧顯示部
90‧‧‧腔室
91‧‧‧風扇過濾器單元
111‧‧‧旋轉基座
112‧‧‧旋轉支軸
113‧‧‧夾盤旋轉機構
114‧‧‧夾盤銷
901‧‧‧腔室內壁
911‧‧‧風扇
912‧‧‧過濾器
A‧‧‧箭頭剖面線
Ba‧‧‧區域
C‧‧‧旋轉中心
Dn‧‧‧噴嘴43之直徑
I1至I4‧‧‧影像
La‧‧‧直線
Lth‧‧‧臨限值
P1至P3‧‧‧位置
R1、R2‧‧‧近旁範圍
SP‧‧‧處理空間
W‧‧‧基板(工件)
圖1係顯示本發明之一實施形態的基板處理系統之概略構成的示意圖。
圖2係顯示一基板處理單元之構造的俯視圖。
圖3係顯示圖2之A-A箭頭剖面及基板處理單元的控制部之構成的示意圖。
圖4係顯示基板處理單元之動作的流程圖。
圖5係顯示拍攝到腔室內部的影像之例的示意圖。
圖6係顯示拍攝到噴嘴的影像之例的示意圖。
圖7係顯示噴嘴位置之算出處理的流程圖。
圖8係顯示藉由噴嘴位置所引起的噴嘴尺寸之變動之例的示意圖。
圖9A係顯示求出噴嘴直徑的方法之一例的第一圖。
圖9B係顯示求出噴嘴直徑的方法之一例的第二圖。
圖10係顯示用以事前設定換算係數的處理的流程圖。
圖11A係顯示噴嘴的處理位置之部分的第一圖。
圖11B係顯示噴嘴的處理位置之部分的第二圖。
圖12A係顯示換算公式算出之原理的第一圖。
圖12B係顯示換算公式算出之原理的第二圖。
圖13係顯示換算公式之算出處理的流程圖。
以下，針對具備能夠應用本發明之基板處理裝置的基板處理系統之概要加以說明。以下，所謂基板係指半導體基板、光罩(photomask)用玻璃基板、液晶顯示用玻璃基板、電漿(plasma)顯示用玻璃基板、FED(Field Emission Display；場發射顯示器)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、磁光碟用基板等的各種基板。雖然以下主要是採取半導體基板之處理中所用的基板處理系統為例並參照圖式加以說明，但是亦能夠將本發明應用於上面所例示的各種基板之處理中。
圖1係顯示本發明之一實施形態的基板處理系統之概略構成的示意圖。更詳言之，圖1係包含能夠較佳地應用本發明之基板處理裝置的基板處理系統之一態樣的俯視圖。該基板處理系統1係具備：基板處理單元1A、1B、1C以及1D，係能夠分別互為獨立地對基板執行預定的處理；索引器(indexer)部1E，係配置有用以在此等的基板處理單元1A至1D與外部之間進行基板之遞送的索引機器人(indexer robot)(未圖示)；以及控制部80，用以控制系統整體的動作(圖3)。再者，基板處理單元的配設數係任意的，又亦可為將如此水平方向配置的四個基板處理單元作為1層份，並將此於上下方向堆疊複數層所得的構成。
雖然基板處理單元1A至1D係依基板處理系統1中的配設位置而使各部的布局(layout)一部分不同，但是各個單元所具備的構成零件及其動作則互為相同。於是，以下係針對此等之中的一個基板處理單元1A說明其構成及動作，而有關其他的基板處理單元1B至1D則省略詳細的說明。如依以下之說明所示，基板處理單元1A至1D的各個係具有：對基板實施預定的處理之作為本發明之「基板處理裝置」的功能；以及將進行該處理的噴嘴作為本發明之「定位對象物」的「變位檢測裝置」的功能。
圖2係顯示一基板處理單元之構造的俯視圖。又，圖3係顯示圖2之A-A箭頭剖面及基板處理單元的控制部之構成的示意圖。基板處理單元1A係指用以對半導體晶圓等之圓盤狀的基板W施予藉由處理液所為的洗淨或蝕刻(etching)處理等之濕式處理的單片式之濕式處理單元。在該基板處理單元1A中係在腔室(chamber)90之天花板部分配設有風扇過濾器單元(FFU：fan filter unit)91。該風扇過濾器單元91係具有風扇911及過濾器912。從而，藉由風扇911之作動所引入的外部氛圍能透過過濾器912供給至腔室90內的處理空間SP。基板處理系統1係在設置於無塵室(clean room)內的狀態下使用，在處理空間SP係恆常送入清淨空氣(clean air)。
在腔室90的處理空間SP係設置有基板保持部10。該 基板保持部10係在已使基板表面轉向上方的狀態下將基板W保持於大致水平姿勢並使其旋轉。該基板保持部10係具有旋轉夾盤(spin chuck)11，該旋轉夾盤11係由具有比基板W更大若干之外徑的圓盤狀之旋轉基座(spin base)111、和朝向大致鉛直方向延伸的旋轉支軸112一體地結合所成。旋轉支軸112係連結於包含馬達的夾盤旋轉機構113之旋轉軸。藉此，能夠藉由來自控制部80的夾盤驅動部85之驅動使旋轉夾盤11繞旋轉軸(鉛直軸)旋轉。此等旋轉支軸112及夾盤旋轉機構113係收容於圓筒狀之殼體(casing)12內。又，旋轉基座111係藉由螺桿等的緊固零件一體地連結於旋轉支軸112之上端部，且旋轉基座111能藉由旋轉支軸112以大致水平姿勢被支撐。從而，藉由夾盤旋轉機構113作動，旋轉基座111就能繞鉛直軸旋轉。控制部80係能夠透過夾盤驅動部85來控制夾盤旋轉機構113，並調整旋轉基座111之轉速。
在旋轉基座111之周緣部附近係豎設有用以夾持基板W之周端部的複數個夾盤銷(chuck pin)114。為了確實地保持圓形之基板W，夾盤銷114係只要設置三個以上即可(在此例中為六個)，且以等角度間隔沿著旋轉基座111之周緣部所配置。夾盤銷114之各個係構成能夠在按壓基板W之外周端面的按壓狀態與從基板W之外周端面離開的解放狀態之間進行切換。
在對旋轉基座111遞送基板W時，複數個夾盤銷114之各個係被設為解放狀態。另一方面，在使基板W旋轉並進行預定的處理時，複數個夾盤銷114之各個係被設為按壓狀態。藉由如此地設為按壓狀態，夾盤銷114就可以夾持基板W之周端部並將該基板W從旋轉基座111隔出預定間隔地保持於大致水平姿勢。藉此，基板W係在使其表面轉向上方且使背面轉向下方的狀態下被支撐。再者，作為夾盤銷114，並不限定於上述而可以使用各種公知的構成。又，作為保持基板的機構，並不限於夾盤銷，例如亦可使用吸引基板背面並保持基板W的真空夾盤。
在殼體12之周圍係以包圍由旋轉夾盤11保持水平姿勢的基板W之周圍的方式，設置有能沿著旋轉夾盤11之旋轉軸升降自如的防濺罩(splash guard)20。該防濺罩20係具備：複數層之(在此例中為二層之)防護罩21，係相對於旋轉軸具有大致旋轉對稱的形狀，且分別與旋轉夾盤11配置成同心圓狀用以接住從基板W飛散的處理液；以及受液部22，用以接住從防護罩21流下的處理液。然後，藉由設置於控制部80之未圖示的罩升降機構使防護罩21階段性地升降，就能夠分類回收從旋轉的基板W飛散的藥液或清洗液等的處理液。
在防濺罩20之周圍係設置有至少一個用以將蝕刻液等的藥液、清洗液、溶劑、純水、DIW(deionized water；去離子水)等各種的處理液供給至基板W的液體供給部。如圖2所示，在此例中係設置有三組的處理液吐出部30、40、50。處理液吐出部30係具備：轉動軸31，係藉由控制部80的機械臂(arm)驅動部83所驅動並構成能夠繞鉛直軸轉 動；機械臂32，係從該轉動軸31朝向水平方向延伸設置；以及噴嘴33，係向下安裝於機械臂32之前端。藉由利用機械臂驅動部83使轉動軸31轉動驅動就能使機械臂32繞鉛直軸擺動。藉此，如圖2之二點鏈線所示，噴嘴33係在比防濺罩20更外側的退避位置(圖3之實線所示的位置)與基板W之旋轉中心的上方位置(圖3之虛線所示的位置)之間來回移動。噴嘴33係在已定位於基板W之上方的狀態下，吐出從控制部80之處理液供給部84所供給的預定之處理液，且對基板W之表面供給處理液。
同樣地，處理液吐出部40係具備：轉動軸41，係藉由機械臂驅動部83所轉動驅動；機械臂42，係連結於該轉動軸41；以及噴嘴43，係設置於機械臂42之前端用以吐出從處理液供給部84所供給的處理液。又，處理液吐出部50係具備：轉動軸51，係藉由機械臂驅動部83所轉動驅動；機械臂52，係連結於該轉動軸51；以及噴嘴53，係設置於機械臂52之前端用以吐出從處理液供給部84所供給的處理液。再者，處理液吐出部之數目並未被限定於此，亦可依需要而增減。
再者，圖2中的二點鏈線係顯示各個噴嘴33、43、53的移動軌跡。由此可知，藉由各個機械臂32、42、52之擺動，各個噴嘴33、43、53係沿著從退避位置到達越過基板W之旋轉中心並離退避位置較遠側的基板W周緣部為止的水平面上之圓弧移動。來自各個噴嘴的處理液之吐出係能夠在噴嘴已定位固定於基板W之上方的狀態及移動於基 板W之上方的狀態之中的任一個狀態下進行。藉此就能夠實現各種的濕式處理。
在藉由旋轉夾盤11之旋轉使基板W以預定之轉速旋轉的狀態下，此等的處理液吐出部30、40、50會使噴嘴33、43、53依順序地位於基板W之上方並將處理液供給至基板W，藉此能執行對基板W的濕式處理。亦可按照處理之目的而從各個噴嘴33、43、53吐出互為不同的處理液，又可吐出相同的處理液。又，亦可從一個噴嘴吐出二種類以上的處理液。供給至基板W之旋轉中心附近的處理液係藉由伴隨基板W之旋轉而來的離心力往外側擴展，且最終從基板W之周緣部往側方甩開。從基板W飛散掉的處理液係能藉由防濺罩20的防護罩21所接住並藉由受液部22來回收。
更且，在基板處理單元1A係鄰接設置有：照明部71，用以照明處理空間SP內部；以及照相機72，用以拍攝腔室內部。照明部71係例如將LED(light emitting diode；發光二極體)燈作為光源的構件，將為了能夠進行照相機72之拍攝所需的照明光供給至處理空間SP內。照相機72係在鉛直方向設置於比基板W更高的位置，其拍攝方向(亦即拍攝光學系統的光軸方向)係為了能夠拍攝基板W之上表面而朝向基板W表面之大致旋轉中心設定於斜下方。藉此，照相機72係將藉由旋轉夾盤11所保持的基板W之表面整體涵蓋於其視野中。在水平方向上，由圖2之虛線所包夾的範圍係涵蓋於照相機72之視野中。
再者，照明部71及照相機72亦可設置於腔室90內，又可構成為：設置於腔室90之外側，並透過設置於腔室90的透明窗對基板W進行照明或拍攝。從防止處理液之附著或防止暴露於處理氛圍的觀點來看，此等較佳是設置於腔室90之外部。
藉由照相機72所取得的影像資料係提供至控制部80之影像處理部86。影像處理部86係對影像資料施予後面所述的修正處理或圖案匹配(pattern matching)處理等的影像處理。雖然詳細內容將於後述，但是在本實施形態中係基於藉由照相機72所拍攝到的影像來判定各個噴嘴33、43、53之定位狀態及基板W之保持狀態。又，雖然相對於腔室90的照相機72之安裝位置本身亦有可能會從適當位置偏移，但是本實施形態係成為亦可以對應該狀態的構成。
為了達成此等目的，在腔室90之內壁面901中之進入照相機72之視野內的複數處固定有作為位置基準的對準標記(alignment mark)61至64。腔室90內的對準標記61至64之配設位置係事先所決定。亦即，以從照明部71所照射的照明光在對準標記61至64之表面反射，且其反射光入射於照相機72的方式，來配置對準標記61至64。在藉由照相機72所拍攝的影像中所包含的對準標記61至64係被使用作為位置基準，該位置基準係用以評估各個噴嘴33、43、53及基板W之位置或姿勢。
除了上述以外，在該基板處理系統1的控制部80係設 置有：CPU81，用以執行事先所決定的處理程式並控制各部的動作；記憶體82，用以記憶保存藉由CPU81所執行的處理程式或處理中所生成的資料等；以及顯示部87，用以將處理之進行狀況或異常之發生等依需要而通報使用者。再者，控制部80亦可依各個基板處理單元1A至1D之每一個而個別地設置，又可在基板處理系統1僅設置有一組以整合控制各個基板處理單元1A至1D的方式構成。又，CPU81亦可兼備作為影像處理部的功能。
其次，針對如以上所構成的基板處理單元1A之構成加以說明。再者，雖然省略說明，但是其他的基板處理單元1B至1D亦相同地動作。基板處理單元1A係透過索引器部1E來接收從外部所搬入的基板W，並一邊使基板W旋轉一邊供給各種的處理液以執行濕式處理。作為濕式處理係有使用各種的處理液之多數的公知技術，且能夠應用其等的任意技術。
圖4係顯示基板處理單元之動作的流程圖。該動作係能藉由CPU81執行事先所決定的處理程式來實現。當基板W被搬入於基板處理單元1A時，就會載置於旋轉夾盤11，更具體而言會載置於旋轉基座111之周緣部所設置的複數個夾盤銷114(步驟S101)。在基板W被搬入時，設置於旋轉基座111的夾盤銷114係成為解放狀態。在基板W已被載置之後，夾盤銷114會切換成按壓狀態而基板W能藉由夾盤銷114所保持。在此狀態下，能藉由照相機72進行腔室90內部之拍攝(步驟S102)。
圖5係顯示拍攝到腔室內部的影像之例的示意圖。在藉由設置於俯瞰基板W之位置的照相機72所拍攝的影像I1中係包含有載置於旋轉基座111的基板W、包圍該基板W的防濺罩20、處理液吐出部30、40以及對準標記61至64等的各個構件。再者，在此係假設照相機72相對於腔室90安裝於適當位置。
在圖5及以下之影像例中係將影像之左上角作為原點，將橫方向作為X方向，將縱方向作為Y方向。影像內的各位置係可以藉由XY影像平面上的座標來指定，該XY影像平面上的座標係藉由從原點朝向右方向延伸的X座標以及從原點朝向下方向延伸的Y座標所表示。
對準標記61至64係分散配置於腔室內壁901中之進入照相機72之視野中且不會被基板W或處理液吐出部30、40等之腔室90內部的各個構件所屏蔽的位置。亦即，對準標記61、64係分別配置於影像I1之上下方向上的中間附近，且在橫方向分別配置於映射至左端及右端附近的位置。又，對準標記62、63係在影像I1之上端附近分離配置於左右。藉由對準標記61至64進行如此分散配置，就可以提高後面所述的照相機72之位置偏移檢測中的檢測精度。
雖然對準標記61至64之素材或形狀係任意的，但是較佳是在藉由照明部71所為的照明下，照相機72可以以足以檢測位置的對比(contrast)來拍攝。更佳是能夠從所拍攝到的影像中以較高的精度來檢測其形狀。如圖5所示， 該基板處理單元1A中的對準標記61至64係在矩形的板構件上附記有「+」狀的標記。例如可以使用在不鏽鋼製之板構件上藉由刻印或塗布形成有上述標記的對準標記。藉由設置具有如此特徵的對準標記，則不僅對準標記之位置，還可以以較高的精度進行影像內之旋轉或尺寸的檢測。
如照相機72和照明部71鄰近配置的本基板處理單元1A般，在照明光之入射方向與照相機72之光軸方向大概一致的情況下，較佳是板構件或標記之至少一方係藉由復歸反射材料(retroreflective material)所形成。藉由如此，就可以使來自對準標記之反射光確實地入射於照相機72，並以高光量來拍攝對比較高的對準標記之影像。結果，可以更提高對準標記之位置檢測精度。
如圖5中之二點鏈線所示，吐出處理液的噴嘴33、43係能夠水平移動。能在此等已定位於基板W上之預定位置的狀態下吐出處理液並進行對基板W的處理。又，圖5中未出現的噴嘴53(圖2)亦如圖5中以虛線顯示軌跡般，在移動至基板W上時會進入照相機72之視野中。可以使用藉由照相機72所拍攝的影像來判定處理執行時的噴嘴位置是否適當。藉此，能迴避藉由配置於不適當之位置的噴嘴所為的不適當之處理，且能夠安定地處理基板W。
但是，有可能會藉由例如基板W進行搬入搬出時與某些的構件之接觸、或處理時的震動等而使照相機72本身相對於腔室90發生位置偏移。有必要防止因此所引起的噴嘴位置之誤檢測。在本實施形態中係在腔室90之內壁面901 固定有對準標記61至64，腔室90內部的對準標記61至64之各自的位置係不變的。從而，有關在照相機72相對於腔室90已安裝於適當之位置的狀態下藉由照相機72所拍攝的影像係能事先正確地知道各個對準標記61至64的位置。
根據此，能夠藉由在所拍攝到的影像中對準標記61至64是否位於預定之位置，來判定照相機72之位置偏移的有無。複數個對準標記61至64係在影像中以出現於分散的位置之方式所配置。為此，根據影像內的此等之位置檢測結果，能夠檢測照相機72之位置偏移的有無或其大小、方向等。
回到圖4繼續流程圖之說明。使用在步驟S102中所拍攝到的腔室內的影像，並基於上述原理來檢測影像內的對準標記61至64的位置(步驟S103)。基於該檢測結果來評估照相機72之位置偏移量。若位置偏移量在事先所決定的容許範圍內(步驟S104中的「是」)，就執行步驟S105以後的處理。另一方面，在位置偏移量已超過容許範圍的情況下(步驟S104中的「否」)，例如藉由在顯示部87顯示預定之錯誤訊息(error message)來對使用者通報已發生照相機異常(步驟S121)，且結束處理。
亦可考慮照相機72因某些的原因而大幅地偏移，且其中一個的對準標記從拍攝視野脫離的情況。在如此的情況下，就無法檢測該對準標記之位置。可知道該狀態亦會對後面的檢測帶來妨礙，該情況亦可視為照相機異常。
在該基板處理單元1A中係能如上述般地檢測照相機72之位置偏移。並且，在有較小之位置偏移的情況下係以藉由影像處理來修正作為前提並繼續處理，另一方面，在有即便藉由修正仍無法避免檢測精度之降低的較大之位置偏移的情況下係中止處理。藉此，能容許某程度的照相機72之位置偏移且繼續處理。因不直接有助於基板處理的照相機72之位置偏移而停止整體處理係有可能成為使處理之產能(throughput)及系統之運轉率降低的原因。若如上述般，則可以降低發生如此之事態的機率。另一方面，在有較大之位置偏移的情況下中止處理，藉此就能防止對基板進行不適當的處理。
在所求出的照相機72之位置偏移量在容許範圍內的情況下，顯示該時之位置偏移量的資訊係記憶於記憶體82(步驟S105)。該資訊係作為在後面進行噴嘴之位置檢測時的修正資訊而被使用。再者，記憶於記憶體82的資訊亦可為每一對準標記61至64的位置資訊，又可為從其等所算出的照相機72之位置偏移量的資訊。無論是哪一個資訊，在反映從影像中所檢測出的各個對準標記之位置資訊且標識照相機72之位置偏移量的方面都是沒變的。
接著，判定藉由旋轉夾盤11所為的基板W之保持是否適當(步驟S106)。當基板W是在相對於旋轉基座111傾斜的狀態或相對於旋轉中心偏心的狀態下載置時，就有可能發生基板W在旋轉夾盤11旋轉時脫落或發生異常震動的問題。為了迴避此，在使旋轉夾盤11旋轉之前判定基板 W之保持狀態。有關保持狀態之判定，例如能夠基於從影像中所檢測到的基板W之姿勢來進行。
在影像內的基板W之檢測中係可以使用公知的圖案匹配技術。除此以外，作為能夠以更短時間檢測的方法係能夠使用公知的橢圓檢測演算法(algorithm)。具體而言，將基板W在影像內所佔之可能性較高之區域的座標範圍作為檢索區域，並藉由適當之橢圓檢測演算法在檢索區域內檢索對應於基板W之直徑的尺寸之橢圓。作為結果，能獲得適於條件的橢圓之中心座標、和X方向及Y方向之尺寸。
若此等的數值與理想的保持狀態中的數值大致一致，就可以判定基板W係適當保持著。另一方面，若數值大幅地偏移就可以判定保持為不適當。
再者，從影像中所檢測的基板W之姿勢係對處理空間SP中的基板W之姿勢加上前面所述的照相機72之位置偏移的影響所得。從而，有關藉由檢索所得的基板W之姿勢係在基於先前所求出的對準標記之位置資訊而扣除掉藉由照相機72之位置偏移所產生的影響量之後，與理想狀態比較且根據其結果來判定保持狀態。
再次回到圖4繼續流程圖之說明。在已判定藉由旋轉夾盤11所為的基板W之保持狀態為不適當的情況下(步驟S106中的「否」)，例如藉由在顯示部87顯示預定之錯誤訊息來對使用者通報已發生夾盤異常(步驟S122)，且結束處理。藉此，可以迴避因旋轉夾盤11在不適當之保持狀態 下旋轉所引起的基板W之脫落或異常震動於未然。
若保持狀態為適當(步驟S106中的「是」)，旋轉夾盤11就以基板處理用的預定之轉速來旋轉(步驟S107)。接著，機械臂驅動部83會作動，而複數個噴嘴之其中任一個會定位於與基板W對向的預定之處理位置(步驟S108)。雖然以下係針對使用噴嘴43的處理加以說明，但即便在使用其他噴嘴33、53的情況下動作係相同。亦可同時使用複數個噴嘴於處理。當噴嘴43定位於處理位置時，照相機72就會拍攝腔室90內部(步驟S109)，且基於該影像來判定噴嘴43之位置(步驟S110、S111)。
圖6係顯示拍攝到噴嘴的影像之例的示意圖。更具體而言係在噴嘴43已定位於基板W之上方之處理位置的狀態下拍攝到腔室90內部的影像I2之例。有關噴嘴43之處理位置係可以藉由事前之教導(teaching)作業使控制部80事先學習。在此係假設基板W之旋轉中心C的上方位置被設定作為噴嘴43之處理位置。
根據在沒有照相機72之位置偏移的狀態或位置偏移已適當修正的狀態下，且在噴嘴43以事前之教導作業已正確地定位於處理位置的狀態下事先所拍攝到的影像，來求出基準匹配圖案及盒資訊(box information)。亦即，分別求出噴嘴43在影像內所佔的區域Ba之影像圖案作為基準匹配圖案，又求出區域Ba之座標資訊作為執行對基板之處理時之用於噴嘴位置檢測的盒資訊。此等的資訊係事先記憶於記憶體82。在執行對基板之處理時係從每次在步驟 S109所拍攝到的影像I2中檢測噴嘴43之位置，且藉由與盒資訊做比較來算出噴嘴43之位置偏移量(步驟S110)。基於該結果來判定噴嘴43之位置是否為適當(步驟S111)。
圖7係顯示噴嘴位置之算出處理的流程圖。該流程圖係更詳細說明了圖4之步驟S110的處理內容。在該處理中，首先使用圖案匹配技術從影像I2中檢測噴嘴43(步驟S201)。作為藉由圖案匹配技術從影像I2中檢測噴嘴43的方法，例如可考慮如下的二個方法。第一係在影像I2內搜尋影像內容與記憶於記憶體82的基準匹配圖案一致的區域Ba的方法。又第二係將藉由影像I2中之記憶於記憶體82的盒資訊所指定的區域Ba之影像內容與基準匹配圖案之影像內容進行比較且評估兩者間之匹配分數(matching score)的方法。亦可使用其中任一個方法，又可使用此等以外的方法。
當在影像I2內檢測出對應於噴嘴43的區域Ba時，就求出該位置座標並記憶於記憶體82(步驟S202)。作為被檢測出的噴嘴43之位置座標係可以使用顯示區域Ba之位置的代表性的座標，例如區域Ba之左上角的座標、或是區域Ba之重心的座標等。再者，在檢測出已發生照相機72之位置偏移的情況下，在步驟S201、S202之處理中係適當進行用以補償該位置偏移的座標之修正。
其次，在影像I2內所求出的噴嘴43之位置係藉由後面所述的換算方法來換算成從腔室90內之實際空間的基準位置變位的噴嘴43之變位量(步驟S203)。腔室90內的 指定之位置係事先被指定作為基準位置，例如可以使用處理位置作為基準位置。但是，只要與作為噴嘴43之定位目標位置的處理位置之位置關係明確，基準位置亦可與處理位置不同。另一方面，所需要的資訊係指噴嘴43從被指定的處理位置起算的實際空間內之位置偏移量。從而，在基準位置與處理位置為不同的情況下，能基於事先所知道的其等之位置關係來算出噴嘴43從處理位置起算的位置偏移量(步驟S204)。
如此，在本實施形態中係求出影像I2內的噴嘴之變位量並換算成實際空間內的變位量，藉此能評估已被定位的噴嘴從基準位置偏移了哪種程度。影像I2中的噴嘴之位置偏移量係例如藉由像素數所表示，另一方面，實際空間內的位置偏移量係具有長度的次元。從而，只要在原理上知道影像內的1像素與實際空間內的長度之對應關係，就能夠藉由影像內的偏移量(像素數)乘以每1像素之長度來算出實際空間內的偏移量。
然而，每1像素之位置偏移量並非是在影像內都一樣，而是會依照相機與被拍攝物之距離而不同。特別是因與作為被拍攝物的噴嘴33、43、53之距離比較近，又此等的噴嘴移動於廣範圍，故而為了將此等收在拍攝視野內，照相機72之視角就有必要為廣角。為此，每1像素之位置偏移量就會依噴嘴33、43、53與照相機72之距離而大幅地變動。
圖8係顯示藉由噴嘴位置所引起的噴嘴尺寸之變動之 例的示意圖。再者，為了容易觀察圖，在圖8中係省略了與說明無直接關係的構成之圖示。在噴嘴43位於離退避位置較近側的基板W周緣部之上方的位置P1時、噴嘴43位於基板W之旋轉中心C之上方的處理位置P2時以及噴嘴43位於越過處理位置並離退避位置較遠側的基板W周緣部之上方的位置P3時之間，起因於從照相機72起算之距離的差異，影像I3中的噴嘴43之表觀的大小會大幅地變化。從而，從影像所掌握的噴嘴43之直徑Dn會依噴嘴位置而不同。亦即，在以像素數來表示噴嘴43在影像I3中所佔的區域之幅度時，該像素數係依噴嘴位置而異。當然噴嘴之尺寸實際上沒有改變。
與此同樣，呈現於影像內的噴嘴之變位量係依噴嘴位置而異。亦即，即便實際空間內的噴嘴43之變位量相同，在噴嘴43於影像內呈現比較大的位置上仍會在影像內以較大的變位來呈現，反之，在噴嘴43於影像內呈現比較小的位置上則呈現於影像的變位亦會較小。反過來說，與影像內的1像素份之變位相當的實際空間內的變位量係以噴嘴43離照相機72較遠且在影像內呈現比較小的情況，比起噴嘴43離照相機72較近且在影像內呈現比較大的情況還大。
在將影像內的變位量換算成實際空間內的變位量時，只要配合呈現於影像上的噴嘴43等之大小的變化來使每1像素之變位量產生變化，就亦能夠對應如上述的問題而精度佳地求出實際空間內的變位量。具體而言，只要藉由乘 上以像素數所表示的影像內之變位量來換算成實際空間內的變位量之係數按照影像內的噴嘴之大小來設定即可。該係數係相當於與影像內的1像素份之變位對應的實際空間之變位量。為了此目的而求出已呈現於所拍攝到的影像上的噴嘴之尺寸。在本實施形態中係求出屬於圓筒形的噴嘴43之直徑。
圖9A及圖9B係顯示求出噴嘴直徑的方法之一例的示意圖。如圖9A所示，對與藉由圖案匹配處理而在影像I2內所檢測出的對應於噴嘴43的區域Ba設定有水平的直線La。直線La係以橫切區域Ba中所包含的噴嘴43之方式所設定。然後，求出位於該直線La上的各個像素之亮度值。如圖9B所示，藉由檢測在相當於噴嘴43之兩側端面的部分所呈現的顯著之亮度值，就能求出噴嘴兩側端面間之距離，亦即能求出噴嘴直徑。例如，可以對亮度值設定適當的臨限值Lth，並將亮度值超過臨限值Lth的位置視為對應於噴嘴側面的邊緣(edge)位置，且藉由二個邊緣位置間所包含的像素數來表示噴嘴直徑。
此時的噴嘴直徑係可以藉由在直線La上佔據對應於噴嘴43之表面(側面)的區域的像素之數目來表示。由於噴嘴43之直徑係已事先知道，所以可以藉由該值除以邊緣間之像素數來求出與影像中之1像素份相當的實際空間內的長度。如此所求出的每1像素之長度係成為在將以像素數所表示的影像內之變位量換算成實際空間內之變位量時的換算係數。
在噴嘴前端部為圓筒形的情況下，就不受該位置影響而能夠藉由噴嘴直徑來指定噴嘴尺寸。如本實施形態般，在噴嘴藉由擺動的機械臂而移動定位的構成中，相對於照相機72的噴嘴之方向會依噴嘴之位置而變動。只要噴嘴前端部為圓筒形就不會發生藉由方向之差異所造成的影響。
再者，噴嘴形狀並非被限定於圓筒形。即便是在任意形狀的噴嘴中，仍能夠藉由依需要而設置有例如尺寸已事先被決定的標識器(marker)、或一定間距(pitch)之刻度等，來輕易地進行該尺寸檢測。
作為求出噴嘴尺寸的其他之方法係亦有使用藉由圖案匹配處理所得的資訊的方法。亦即，在圖案匹配處理中係從處理對象之影像I2中檢測與事先所準備的基準匹配圖案對應的區域Ba。此時，有時能藉由放大或縮小基準匹配圖案來獲得更高的匹配分數。此意指對應基準匹配圖案的被拍攝物(此情況為噴嘴)係以比取得了基準匹配圖案的影像更大或更小的尺寸呈現於影像I2中。
換言之，在相對於影像I2的圖案匹配處理中所應用的基準匹配圖案之放大率或縮小率係表示以基準匹配圖案所示的噴嘴尺寸作為基準的相對性的噴嘴尺寸。從而，只要事前求出基準匹配圖案中的噴嘴尺寸，就可以藉由該值乘以在圖案匹配處理中所應用的基準匹配圖案之放大率或縮小率，來求出任意之影像中的噴嘴尺寸。在此方法中，由於能藉由圖案匹配處理來獲得用以在噴嘴位置已被指定之時間點推定噴嘴尺寸的資訊，所以不需要用以重新算出噴 嘴尺寸的演算。
再者，由設定從影像往實際空間之變位量的換算係數的觀點來看，只要求出與影像之1像素份相當的實際空間內之長度即可。因此，藉由已取得基準匹配圖案之位置上的換算係數乘以上述之放大率或縮小率，則不用求出噴嘴尺寸亦能夠直接求出對應於任意之噴嘴位置的換算係數。
如此，在本實施形態中，用以將以像素數所表示的影像內之變位量換算成實際空間內之變位量的換算係數係能按照影像內的噴嘴43等之大小來變更設定。藉由如此，就能夠對應起因於從照相機72起算之距離的差異而產生的每1像素之變位量的變化來精度佳地求出從實際空間內的處理位置起算的噴嘴43等之位置偏移量。
回到圖4繼續流程圖之說明。判定如上述所求出之從噴嘴43之處理位置起算的偏移量是否在事先所決定的容許範圍內(步驟S111)。若是在容許範圍內(步驟S111中的「是」)，由於噴嘴位置是適當的，所以預定之處理液能從噴嘴43供給至基板W並執行濕式處理(步驟S112)。在噴嘴43之位置偏移量已超過容許範圍時(步驟S111中的「否」)，例如藉由在顯示部87顯示預定之錯誤訊息來對使用者通報已發生噴嘴異常(步驟S123)並結束處理。藉此，可以迴避從不適當之位置的噴嘴43供給處理液並使處理結果成為不良於未然。又，由於能保證藉由已定位於適當位置的噴嘴43來執行處理，所以可以安定地獲得良好的處理結果。
其次，針對使影像中所佔的噴嘴之大小反映至將影像內之變位量換算成實際空間內之變位量時的換算係數的具體方法加以說明。作為用於此的方法，大致區分的話可考慮以下的二個方法。第一方法係指依每一噴嘴之種類及處理位置事先求出從影像內往實際空間之變位量的換算係數的方法。第二方法係指在執行圖7所示的噴嘴位置算出處理中即時(real time)地檢測噴嘴尺寸並設定換算係數的方法。
針對第一方法更具體地加以說明。依機械臂32、42、52之擺動而移動的各個噴嘴33、43、53之各個軌道係已事先決定。然後，軌道上的一個或複數個位置係被設定作為處理位置，而在進行對基板W的濕式處理時其中任一個噴嘴係定位於一個處理位置。此時為了確認噴嘴是否已適當地定位於處理位置的目的而執行圖4的步驟S110，亦即執行圖7所示的噴嘴位置算出處理。
在處理位置及其近旁範圍內與像素之1像素份相當的實際空間內之變位量實際上係可以視為大致固定。從而，能夠針對各個噴嘴之處理位置事前求出一個處理位置之近旁的換算係數。如此，就能夠在實際執行對基板W之處理時應用事先所設定的換算係數並進行噴嘴之位置偏移判定，且可以使處理變得簡單。
圖10係顯示用以事前設定換算係數的處理的流程圖。在此，雖然是針對有關噴嘴43的處理加以說明，但是有關其他的噴嘴33、53而言只要進行同樣的處理即可。最初， 藉由機械臂驅動部83使機械臂42僅轉動預定量，噴嘴43就能定位於處理位置之一個(步驟S301)。能在該狀態下藉由照相機72拍攝腔室90內部(步驟S302)，且藉由影像處理部86從影像中檢測噴嘴43(步驟S303)，並算出噴嘴43之位置座標和尺寸(直徑)且記憶於記憶體82(步驟S304)。有關噴嘴之位置檢測及尺寸檢測之具體的方法係已在前面敘述。有關全部的處理位置係一邊依順序地切換處理位置一邊進行拍攝與噴嘴位置及尺寸之檢測直至上述處理結束為止(步驟S305)。
由於噴嘴43之直徑為已知，所以藉由實際的直徑除以在對應於一個處理位置的影像中所檢測出的噴嘴直徑，就能求出從該處理位置近旁的影像往實際空間的換算係數。藉由針對各個處理位置進行此作業(步驟S306)，就能求出對應於全部的處理位置之換算係數。使所求出的換算係數和處理位置賦予關聯關係，並以例如表格形式記憶於記憶體82(步驟S307)。
在圖4及圖7所示的實際處理中求出噴嘴43之位置偏移量時係從記憶體82讀出對應於處理位置的換算係數。藉由影像內的處理位置與所檢測出的噴嘴位置之間的距離乘以換算係數，來算出實際空間內的噴嘴43之變位量。因依影像內的噴嘴尺寸而定的換算係數與處理位置之間係係事先所決定，故而在算出噴嘴之位置偏移量時不需算出噴嘴尺寸。
上面所述的換算係數之算出處理係除了能在裝置之出 貨之前進行以外，還能在已交換腔室90內部之零件時或已安裝新的零件時、新的教導作業時、定期性的保修作業時等，依需要在執行對基板W之處理之前先行執行。
其次，針對使影像內的噴嘴之大小反映至換算係數的第二方法加以說明。在此方法中係從在圖4所示的處理中所拍攝到的影像I2中檢測噴嘴43之位置及尺寸，且基於該結果而動態地設定換算係數。噴嘴尺寸之求法係如同前述般，能夠應用例如圖9所示的方法、或利用圖案匹配處理中的基準匹配圖案之放大率或縮小率的方法。
僅有與已取得基準匹配圖案時的噴嘴位置(例如基板W之旋轉中心C之上方的處理位置)對應的換算係數被事先設定作為基準換算係數。然後，按照在任意之影像中所檢測出的噴嘴尺寸來使基準換算係數縮放比例(scaling)，藉此能決定與該影像之噴嘴位置對應的換算係數。例如，可以藉由基準換算係數乘以在圖案匹配處理中所應用的基準匹配圖案之放大率或縮小率的倒數，而按照噴嘴尺寸適當地求出從影像往實際空間之變位量的換算係數。
依據此方法，就沒有必要事前在各個位置求出換算係數。從而，即便是在例如事後有追加處理位置的情況下，不進行特別的準備仍能夠適當地評估相對於該處理位置的噴嘴之位置偏移量。
再者，在此係求出影像中的噴嘴之位置與處理位置的距離，乘以依噴嘴尺寸而定的換算係數所得的長度，作為實際空間內的噴嘴之位置偏移量。然後，判定所求出的位 置偏移量是否在容許範圍內。然而，從判定實際空間內的噴嘴之位置偏移量是否在容許範圍內的目的來看，即便能比較所容許的位置偏移量除以換算係數所得的值與在影像內所檢測出的位置偏移量，在技術上仍是等效的。
其次，針對根據在影像內所檢測出的噴嘴之位置而算出從實際空間內的處理位置起算之位置偏移量的另一個方法加以說明。在上面所述的方法中係能藉由按照在影像內所檢測的噴嘴之大小所設定的換算係數，來表示與影像內之1像素份相當的實際空間內的變位量。然後，藉由從在影像內所檢測出的處理位置起算之位置偏移量乘以換算係數，就能估計實際空間內的噴嘴之變位量。
另一方面，在以下說明的方法中係針對圓弧狀的噴嘴移動路徑上之各個位置，事先求出影像內的噴嘴位置與實際空間內的位置之對應關係。基於此，藉由將在影像中所檢測出的噴嘴位置換算成實際空間內的噴嘴位置，就能求出從處理位置起算的位置偏移量。以下，針對用於此的換算公式之求法加以說明。再者，在噴嘴之定位的適當與否判定之目的中並沒有必要指定實際空間內的噴嘴43之座標位置，而是只要能精度佳地求出從基準位置起算的位置偏移量就足夠。
在此雖然是說明對應於一個噴嘴43的換算公式之求法，但是有關其他的噴嘴33、53亦能夠進行同樣的處理。又，除了根據在影像內所檢測出的噴嘴位置來求出實際空間內的變位量時之換算方法，裝置的構成或各部之基本的 動作係與先前所述的實施形態沒有任何不同。
如圖2及圖5所示，藉由機械臂42繞轉動軸41轉動，噴嘴43就能在水平方向沿著包含基板W之旋轉中心上方之處理位置的圓弧移動。另一方面，影像I2係藉由配置成從斜上方俯瞰噴嘴43之移動路徑的方式所配置的照相機72所拍攝。因此，噴嘴43沿著其移動路徑移動時的影像I2內的軌跡會變得複雜。又，特別是在影像之端部附近，有時會發生因照相機72之透鏡特性所引起的像之失真。藉由此等的原因，在實際空間內的噴嘴43之移動與影像I2內的噴嘴43之像的移動之間，移動方向及移動量係一般具有非線性的關係。
圖11A及圖11B係顯示噴嘴的處理位置之一部分的示意圖。更具體而言，圖11A係顯示噴嘴之移動路徑與位於該移動路徑之途中的基準位置之關係的示意圖，圖11B係圖11A之上視圖。如前面所述般，雖然噴嘴43係描著圓弧狀之軌跡而水平移動，但是在其移動路徑上設定有至少一處的基準位置。如圖11A及圖11B所示，在此係針對將噴嘴43位於離退避位置較近側的基板W之周緣部之正上方的位置P1，與噴嘴43位於基板W之旋轉中心C之正上方的位置P2作為基準位置的情況加以說明。此等的位置P1、P2都是濕式處理時的噴嘴位置(處理位置)。
再者，基準位置之設定數及配置係任意的。如後面所述般，在該換算方法中係以能在所設定的基準位置之近旁精度佳地表示影像I2內的噴嘴位置與實際空間內的噴嘴 位置之關係的方式來決定換算公式。如上面所述般，因影像I2及實際空間內的噴嘴位置之關係一般較為複雜，在移動路徑之全區精度佳地表示兩者之關係係非常複雜且不實際。另一方面，只要能提供如下的條件則換算公式就能大幅地簡化，該條件為：僅在設定於移動路徑上的幾個基準位置之近旁範圍保證精度即可。
當以如此的條件作為前提的換算公式係當然遠離基準位置時精度就會降低。根據此，較佳是在實際之處理中所用的噴嘴之位置(例如處理位置)或其周邊設定有基準位置。然後，只要在移動路徑內配置較多的基準位置，就能夠在更寬的範圍內確保位置檢測之精度。可以根據此等的觀點來決定基準位置之設定數及配置。
然後，沿著圓弧的噴嘴43之可動範圍中，包含基準位置P1的預定之範圍係虛擬定義作為基準位置P1之近旁範圍R1。又，該可動範圍中之包含基準位置P2的預定之範圍係虛擬定義作為基準位置P2之近旁範圍R2。在此，雖然是以基準位置P1、P2作為範圍之中心的方式設定有近旁範圍R1、R2，但是基準位置亦可非近旁範圍之中心。又，基準位置亦可位於稍微脫離近旁範圍的位置。
有關近旁範圍R1、R2之擴展係可以按照需要良好之位置檢測精度的範圍做適當設定。例如在基準位置為處理位置的情況下，較佳是將該處理位置作為中心，並以至少包含定位於該位置的噴嘴43之位置偏移的容許範圍之整體的方式來設定。在基準位置非為處理位置的情況下係可 以任意地設定。又，近旁範圍之大小係例如可以藉由表示噴嘴43之移動路徑的圓弧之長度或其圓弧角之大小，近旁範圍的兩端間之直線距離等的其中任一個來定量地表示。在噴嘴43之移動被拘束於圓弧上的本實施形態中，不論近旁範圍之大小是以哪個方法來表示在技術上係等效的。以能在如此所設定的近旁範圍R1、R2內精度佳地表示噴嘴43之位置的方式，來決定從影像I2內之位置往實際空間內之變位量的換算公式。
圖12A及圖12B係顯示換算公式算出之原理的示意圖。如圖12A之黑圈符號所示，在噴嘴43之移動路徑中的近旁範圍R1、R2內分別設置有複數個拍攝位置。在本實施形態中係一邊在近旁範圍內多段式地變更噴嘴43之位置一邊進行每次拍攝。然後，求出在所得的影像內所檢測的噴嘴43之位置與拍攝到該影像時的實際空間內的噴嘴43之位置的相關性。進行該拍攝時的噴嘴43之實際空間內的設定位置係指在此所謂的拍攝位置。
在此例中係將基準位置P1作為拍攝位置之一個，且以包夾該位置的方式將兩側各有二處的拍攝位置適當地分散設定於近旁範圍R1內。例如，可以以相對於機械臂42之轉動中心成為等角度間隔的方式，亦即以沿著噴嘴43之移動路徑成為等間隔的方式來設定複數個拍攝位置。拍攝位置之設定數係任意的，又亦無必要使基準位置包含於拍攝位置中。藉由增多拍攝位置並增加取樣數，就能夠提高換算公式的精確度。例如在噴嘴之位置偏移容許量相對於所決定的處理位置為(±2mm)左右時，可以將拍攝位置間的間隔設為0.5mm左右。
當一邊定位於如此互為不同的複數個拍攝位置一邊進行拍攝時，就如圖12B上層之黑圈符號所示，在所獲得的影像I4中噴嘴43之位置係沿著其移動路徑依順序地變化。當描繪影像I4內的噴嘴位置之X座標與實際空間內的噴嘴43之變位量時，就如圖12B下層所示，在兩者之間一般會呈現非線性的關係。亦即，曲線圖上的各個點係藉由適當的曲線所連結。再者，縱軸之變位量係將基準位置P1、P2分別表示作為變位之起算點，將在作為實際空間內的噴嘴43之路徑的圓弧上等間隔所設定的拍攝位置間之間隔表示作為1單位，又將從基板W側方之退避位置朝向基板之旋轉中心C的方向(圖12A中的右方向)作為「+方向」表示。
因實際空間內的噴嘴43之移動路徑被限制於圓弧上，故而影像I4內的噴嘴43之位置係能夠僅藉由X座標、Y座標之其中任一方來無歧異地指定。在此，雖然是藉由X座標值來表示影像I3內的位置，但是亦可藉由Y座標值來表示。例如，如圖5以虛線顯示軌跡般，噴嘴53係在影像內主要朝向Y方向大幅地移動，另一方面，往X方向的移動較小。在如此的情況下，藉由Y座標值來表示噴嘴之位置係適當的。再者，亦可能有無法藉由影像內的噴嘴之移動而如此地在一個座標上無歧異地表示該位置的情況。在如此的情況下，當然有必要藉由組合X座標值與Y座標值的組合來表示噴嘴43之位置。
表示如此的噴嘴43之實際空間內的變位量與影像內的X座標之相關關係的曲線係能藉由適當的近似公式來表示。如此，藉由將在拍攝到噴嘴43的影像中所檢測的噴嘴位置之X座標值代入於該近似公式中，就可以求出從實際空間內的噴嘴43之基準位置P1、P2起算的變位之大小。從而，該近似公式係成為根據影像內的噴嘴位置來求出實際空間內的噴嘴變位量的換算公式。在影像內的噴嘴位置能以X座標值與Y座標值之組合來表示的情況下，雖然近似公式亦將X座標值和Y座標值作為參數，但是基本的思考方法則為相同。
以下，針對基於上述原理的換算公式之算出處理的具體內容加以說明。該處理係藉由CPU81執行事先所決定的處理程式來實現，且係對一個噴嘴之一個基準位置執行的處理。換言之，只要對一個噴嘴設定有複數個基準位置，就能依每一基準位置執行換算公式之算出處理。又，在可供基準位置設定的噴嘴有複數個的情況下係依每一噴嘴進行同樣的處理。
圖13係顯示換算公式之算出處理的流程圖。最初，藉由機械臂驅動部83使機械臂42僅轉動預定量，噴嘴43就能定位於拍攝位置之一個(步驟S401)。在此狀態下藉由照相機72來拍攝腔室90內部(步驟S402)，藉由影像處理部86從影像中檢測噴嘴43(步驟S403)，且使該位置座標記憶於記憶體82(步驟S404)。有關全部的拍攝位置係一邊依順序地切換拍攝位置一邊進行拍攝及噴嘴位置檢測，直至上述處理結束為止(步驟S405)。
伴隨拍攝位置之變化，影像內的噴嘴43之位置座標(X及Y座標值)會依順序地變化。此中係選出作為整體之變化量(最大座標值與最小座標值之差)較大者的座標軸(步驟S406)。藉由如此，就可以加寬位置資料的動態範圍(dynamic range)並確保換算公式之良好的精確度。
將被選出的座標軸上的影像內的噴嘴位置之座標值與實際空間內的噴嘴之變位量的關連性之表示式作為適當的多項式而求出(步驟S407)。所求出的多項式係作為該噴嘴、該基準位置中的換算公式而記憶保存於記憶體82(步驟S408)。在有複數個基準位置、複數個噴嘴的情況下係依其等之每一組合來執行上述處理，且其等之結果係作為後面所述的修正表格而合併地記憶於記憶體82。
如同上面所述般，由於影像內的噴嘴之位置座標與實際空間內的噴嘴之變位量的關係一般是非線性，所以換算公式較佳是二次以上的多項式。公式的次數越高，就越能夠使兩者之關係更精度佳地近似。依照本案發明人的知識見解可明白能藉由五次至六次之多項式來獲得實用上足夠的精度。近似多項式，例如可以使用最小平方法等的公知之近似計算法來求出。
表1係顯示修正表格之例。在此，雖然是以具有藉由噴嘴編號1、2、3所指定的三個噴嘴，且各自的噴嘴具有藉由符號A、B、C所指定的三個基準位置的情況為例，但是此等的數目係任意的。又，每一噴嘴的基準位置之數目 亦可為不同。更且，亦可包含有關於噴嘴以外的物體的資料，該噴嘴以外的物體係構成能夠在腔室90內部移動。
相對於以噴嘴編號1所表示的噴嘴之位置A、B、C，分別準備有換算公式F1a(X)、F1b(X)、F1c(X)。此等係表示作為影像內的噴嘴之X座標值的函數。另一方面，相對於以噴嘴編號2所表示的噴嘴之位置A、B、C，分別準備有換算公式F2a(Y)、F2b(Y)、F2c(Y)。此等係表示作為影像內的噴嘴之Y座標值的函數。又，相對於以噴嘴編號3所表示的噴嘴之位置A、B、C，分別準備有換算公式F3a(X,Y)、F3b(X,Y)、F3c(X,Y)。此等係表示作為影像內的噴嘴之X座標值及Y座標值的二個變數函數。如此，將依每一噴嘴、每一基準位置所求出的換算公式歸納於修正表格並記憶於記憶體82。
在從影像內的噴嘴位置換算成實際空間內的變位量時使用上述之換算方法的情況下，在圖7所示的噴嘴位置算出處理之步驟S203中係使用用以進行從影像內所檢測的噴嘴位置往實際空間內的變位量之換算的換算公式。換算 公式係僅在基準位置之近旁有效，又依噴嘴之移動方向而異。從而，有必要應用適於每一噴嘴、每一基準位置的換算公式。在步驟S203中係參照表1所示的修正表格，且選出對應於現在所著眼的噴嘴及處理位置的換算公式來使用於處理。藉此，就能夠針對各個噴嘴、各個處理位置準確地判定噴嘴位置之適當與否。
上面所述的換算公式之算出處理係除了能在裝置之出貨前進行以外，還能在已交換腔室90內部之零件時、已安裝新的零件時、新的教導作業時以及定期性的保修作業時等，依需要在執行相對於基板W之處理之前先行執行。再者，在對基板的處理之配方(recipe)已被變更的情況下，有可能按照此而變更處理位置，亦即按照此而變更對基板W之處理時所定位的噴嘴之位置。此時，在新設定的處理位置並未在藉由上述之換算公式所涵蓋的範圍內的情況下係有必要針對該處理位置之近旁重新求出換算公式。只要事先針對複數個基準位置求出換算公式，就可以輕易地對應處理配方之變更。
如以上，在本實施形態中係將在拍攝腔室90內部所得的影像內所檢測的噴嘴位置換算成腔室90內部之實際空間內的噴嘴變位量之後，評估噴嘴位置。該換算並非是藉由一樣的運算來進行，而是能按照噴嘴位置而動態地變更運算之內容。
在第一換算方法中係將按照影像內所佔的噴嘴之大小而設定的換算係數乘上影像內的噴嘴變位量，藉此求出實 際空間內的變位量。另一方面，在第二換算方法中係事先製作將噴嘴之移動路徑上的位置與實際空間內的位置之對應關係予以顯示的換算公式，且使用該換算公式從在影像內所檢測出的噴嘴位置座標中導出實際空間內的變位量。
藉由如此的構成，在本實施形態中係可以精度佳地評估噴嘴在實際空間內從適當的處理位置偏移了哪種程度。為此，在本實施形態的基板處理系統1中係能夠防止藉由在噴嘴位於不適當之位置的狀態下吐出處理液所引起的處理異常，且能夠獲得良好的處理結果。
雖然上面所述的二個換算方法係僅有運算之內容及為此所需的準備處理不同，但是在實施所需的裝置構成中則沒有任何不同。從而，亦能夠對一個基板處理裝置1中的處理實施安裝雙方的換算方法。在此情況下，如何分配使用二個換算方法係任意的。
使影像內的噴嘴之大小反映至換算係數的第一換算方法係特別適於噴嘴在影像內所佔的大小會依位置而大幅的變動的情況。另一方面，事先求出影像內的噴嘴之位置與實際空間內的變位量之間的換算公式的第二換算方法係適於影像內的噴嘴之大小不太會依位置而變化的情況。根據此等，例如能進行如下之對應：對於如在沿著移動路徑移動時與照相機72之距離會大幅地變化的噴嘴使用第一換算方法，而對於在移動時與照相機72之距離的變化較小的噴嘴使用第二換算方法。又例如，亦可以依每一噴嘴事前比較二個換算方法，且使用精度較高的一方。
如以上所說明般，在本實施形態中，構成基板處理系統1的各個基板處理單元1A至1D係相當於本發明之「變位檢測裝置」及「基板處理裝置」。然後，噴嘴33、43、53為本發明之「定位對象物」及「拍攝對象物」。此等又具有作為本發明之「噴嘴」的功能。又，在上述實施形態中，機械臂32、42、52及機械臂驅動部83係具有作為本發明之「移動手段」的功能，照相機72係具有作為本發明之「拍攝手段」的功能。又，CPU81及影像處理部86係具有作為本發明之「變位檢測手段」的功能，CPU81亦具有作為本發明之「判定手段」的功能。又，記憶體82係具有作為本發明之「記憶手段」的功能。又，在上述實施形態中，旋轉夾盤11係具有作為本發明之「保持手段」的功能。又，基板W係相當於本發明之「工件」。
又，在上述實施形態中，圖4所示的處理係包含本發明之「變位檢測方法」。其中，步驟S109係相當於本發明之「拍攝步驟」，又步驟S110及圖7所示的噴嘴位置算出處理係相當於本發明之「變位檢測步驟」。又，在圖7之處理中所用的換算係數係相當於本發明之「係數」。又，在圖案匹配處理中所用的基準匹配圖案係相當於本發明之「基準影像」。
再者，本發明並非被限定於上面所述的實施形態，只要在未脫離其趣旨仍能夠進行上面所述以外的各種變更。例如，在上述實施形態之第一換算方法中係針對各個噴嘴僅對事先所決定的幾個處理位置設定換算係數。然而，取 而代之，當然亦可對移動路徑上之任意的位置設定換算係數。在此情況下，亦可事先在較多的噴嘴位置進行拍攝以算出換算係數，又可為對離散設定的處理位置藉由內插法來內插所求出的換算係數之方法。
又例如，在上述實施形態之第二換算方法中係表現作為使影像內的噴嘴位置與從實際空間內的噴嘴之基準位置起算的變位量賦予對應關係的換算公式。然而，亦可為使影像內的噴嘴位置與實際空間內的噴嘴位置賦予對應關係的態樣。在此情況下，能夠根據藉由換算所得的實際空間內的噴嘴位置與基準位置之座標來算出噴嘴的變位量。又，如此除了數學公式或是作為函數的表現以外，例如亦能夠將換算資訊表示作為使影像內的位置座標與實際空間內的位置賦予一對一之對應關係的查找表(look-up table)。又例如換算公式亦可為藉由分段線性近似法(piecewise linear approximation)所得。
又，由於在上述實施形態中係為了檢測已安裝於擺動機械臂之前端的噴嘴之位置偏移而應用本發明，所以噴嘴之移動路徑會被限定於水平面內之虛擬的圓弧上。為此，腔室內空間上的噴嘴之位置及變位之有無係能夠僅用所謂從基準位置起算之變位量的純量(scalar quantity)來無歧異地表現。然而，更一般而言噴嘴係能夠在實際空間內移動至任意的位置，例如亦能考慮藉由XY移動機構來移動定位定位對象物的構成。
即便是在如此的情況下，仍能夠藉由應用本發明之技 術思想，從影像內的位置檢測結果換算成實際空間內的位置或是從基準位置起算的變位。在此情況下，有關變位亦可以表現作為具有方向和大小的向量(vector)。再者，在實際空間位於不同之位置的定位對象物係在二次元的影像內呈現於同一位置，且可能有無法從影像中無歧異地求出實際空間內的位置之情形。如此的問題有的情況係可藉由例如照相機之配置的變更來迴避。
又，在上述實施形態中，所拍攝到的影像中所包含的噴嘴之像係能藉由圖案匹配所檢測，而作為本發明之「定位對象物」的噴嘴係成為本發明之「拍攝對象物」。然而，本發明之「拍攝對象物」並沒有必要與「定位對象物」相同。亦即，只要是伴隨定位對象物之變位而一體地變位，且能藉由檢測該位置而無歧異地求出定位對象物之位置，就能具有作為本發明之「拍攝對象物」的功能。例如，可以在安裝有噴嘴的機械臂設置位置檢測用之標識器，且將此作為「拍攝對象物」。在此情況下，由於標識器之形狀係能自由地決定，所以藉由形成為容易從影像中檢測位置及尺寸的形狀，就可以更簡單地進行處理。
又，在上述實施形態之動作中，應用本發明之變位檢測方法的噴嘴位置算出處理係能與照相機72之位置偏移檢測及基板W之位置偏移檢測一起被採用。然而，本發明係能夠與此等之位置偏移檢測處理獨立地實施。
又例如，將上面所述之噴嘴作為定位對象物的變位檢測方法係能夠藉由已設置於基板處理系統1之控制部80 的CPU81執行預定之控制程式來實施。從而，本發明亦能夠作為藉由使CPU81執行以實現上述處理的軟體來對使用者配送。
又，上述實施形態係一種將噴嘴作為本發明之定位對象物且使用噴嘴來處理基板的基板處理單元。然而，本發明之變位檢測技術的應用範圍並未被限定於處理基板。亦即，能夠將藉由定位於預定位置而有效作用的各種物體作為位置對象物，並應用於檢測如此的定位對象物之變位的技術全面中。
以上，如已例示說明具體的實施形態般，在本發明的變位檢測裝置中，例如亦可以以下方式構成：事先準備有對應於拍攝對象物的基準影像，而變位檢測手段係在影像內部搜尋相當於基準影像的區域，並檢測影像內的拍攝對象物之位置。如此的搜尋技術係被稱為所謂的圖案匹配技術，且至今亦有提出多數個可以從各種的影像中檢測對應於基準影像的區域的技術。藉由利用如此的技術就能夠高精度地檢測影像內的拍攝對象物之位置。
又例如，亦可以以下方式構成：具備記憶手段，該記憶手段係記憶前述影像內的拍攝對象物之位置與對該位置賦予對應關係的係數之關係，而變位檢測手段係基於拍攝對象物在影像內被檢測出的位置與記憶於記憶手段的關係，來求出定位對象物的變位量。依據如此的構成，當拍攝對象物之位置在影像內被檢測出時，就能夠根據記憶於記憶手段的關係立即求出定位對象物之變位量。藉此，就沒有 必要求出影像內的拍攝對象物之大小，而可以謀求處理之簡化。
在此情況下，拍攝對象物之位置與係數的關係係能基於複數個影像之各個影像中的拍攝對象物之位置與大小的關係來事先求出，該複數個影像係拍攝手段拍攝已藉由移動手段分別定位於複數個位置的拍攝對象物所得。又，在本發明之變位檢測方法中，例如基於複數個影像之各個影像中的拍攝對象物之位置與大小的關係來決定拍攝對象物之位置與係數的關係的步驟亦可在變位檢測步驟之前先行執行，該複數個影像係拍攝手段拍攝已藉由移動手段分別定位於複數個位置的拍攝對象物所得。依據如此的構成，由於根據在實際的裝置中所拍攝到的影像來決定係數，所以可以精度佳地求出裝置內之實際空間的定位對象物之變位量。
另一方面，本發明之變位檢測裝置及變位檢測方法例如亦可以以下方式構成：事先準備對應於拍攝對象物的基準影像，藉由在影像內搜尋相當於基準影像的區域來檢測影像內的拍攝對象物之位置，且按照所檢測出的拍攝對象物之大小來設定係數。在為了在影像內檢測拍攝對象物而使用如此的圖案匹配技術時，與相對於基準影像之大小的所檢測出的與拍攝對象物對應的區域之大小的比係能成為將影像內的拍攝對象物之大小標識的資訊。例如，在為了藉由圖案匹配處理來檢測區域而有必要放大或縮小基準影像的情況下，係能夠使用有關該放大率或縮小率的資訊來 作為顯示拍攝對象物之大小的資訊。在此情況下，就沒有必要算出拍攝對象物之大小。
又例如，變位檢測手段亦可以檢測在影像內所檢測出的拍攝對象物之大小，且基於檢測結果來設定係數的方式構成。依據如此的構成，雖然有必要每次求出影像內的拍攝對象物之大小，但是沒有必要執行用以事前求出係數的準備處理。
又，在本發明之基板處理裝置中，亦可更具備：判定手段，用以判定藉由變位檢測手段已檢測出之相對於基準位置的噴嘴之變位量是否已超過預定的容許變位量。依據如此的構成，就可以依噴嘴之變位量使處理不同。例如只要流體僅在噴嘴之變位量在容許變位量以內時從噴嘴吐出，就能夠防止因不適當之位置的流體之吐出所引起的處理之失敗。
又例如，亦可以以下方式構成：在噴嘴係設置有圓筒形部位；變位檢測手段係從影像中檢測圓筒形部位之兩側面間的距離，且按照該檢測結果來設定係數。在作為拍攝對象物的噴嘴移動於拍攝手段之拍攝視野內時，有時相對於拍攝手段的噴嘴之方向會變動。只要是具有圓筒形部位的噴嘴，則即便是在相對於拍攝手段的方向已改變的情況下，仍能夠利用藉由圓筒形部位之兩側端面間的距離所表示的圓筒形部位之直徑作為顯示噴嘴之大小的資訊。
又，本發明之基板處理裝置，亦可構成具備：保持手段，用以保持工件；噴嘴，用以吐出流體且供給至工件； 移動手段，用以使噴嘴移動且進行定位；拍攝手段，係將噴嘴作為拍攝對象物，或將伴隨噴嘴之變位而與噴嘴一體地變位的物體作為拍攝對象物，並拍攝包含拍攝對象物的影像；變位檢測手段，係從藉由拍攝手段所拍攝到的影像中檢測拍攝對象物，且基於所檢測出的拍攝對象物之影像內的位置來檢測噴嘴之變位；以及判定手段，用以判定藉由變位檢測手段所檢測出的噴嘴之變位量是否已超過預定的容許變位量；判定手段係於在影像內被檢測出的拍攝對象物之位置與預定的基準位置的距離超過容許變位量乘以按照影像內的拍攝對象物之大小而決定的係數所得的值時，判定變位量超過容許變位量。
在以藉由與容許變位量之大小關係來評估定位對象物之變位量為目的的基板處理裝置中，獲得定位對象物之變位量的值本身並非為必需的要件。在如此的裝置中係按照影像內的拍攝對象物之大小將容許變位量縮放比例，以取代將影像內的變位量換算成實際空間內的變位量，且即便藉由比較影像內的拍攝對象物之變位量與縮放比例後的容許變位量，仍能夠達成其目的。
(產業可利用性)
本發明係能夠將藉由定位於預定位置而有效作用的各種物體作為定位對象物，並應用於檢測如此的定位對象物之變位的技術全面中。

Claims (9)

  1. 一種基板處理裝置，係具備：保持手段，用以保持工件；噴嘴，用以吐出流體且供給至前述工件；移動手段，用以使前述噴嘴移動且進行定位；拍攝手段，係將前述噴嘴作為拍攝對象物，或將伴隨前述噴嘴之變位而與前述噴嘴一體地變位的物體作為拍攝對象物，並拍攝包含前述拍攝對象物的影像；變位檢測手段，係從藉由前述拍攝手段所拍攝到的前述影像中檢測前述拍攝對象物，且根據距離乘以係數所得的值來求出前述噴嘴的變位量，前述距離係前述拍攝對象物在前述影像內被檢測出的位置與預定的基準位置之間的距離，前述係數係按照前述影像內的前述拍攝對象物之大小而決定；以及記憶手段，用以記憶前述影像內的前述拍攝對象物之位置與對該位置賦予對應關係的前述係數之關係；前述拍攝對象物之位置與前述係數的關係係能基於複數個影像中的前述拍攝對象物之位置與大小的關係來事先針對複數個位置之各者個別求出，前述複數個影像係前述拍攝手段拍攝已藉由前述移動手段分別定位於前述複數個位置的前述拍攝對象物所得。
  2. 如請求項1所記載之基板處理裝置，其中事先準備對應於前述拍攝對象物的基準影像；前述變位檢測手段係在前述影像內搜尋相當於前述基準影像的區域，並檢測前述影像內的前述拍攝對象物之位置。
  3. 如請求項2所記載之基板處理裝置，其中前述變位檢測手段係基於在前述影像內所檢測出之相當於前述基準影像的區域與前述基準影像之大小的比來設定前述係數。
  4. 如請求項1或2所記載之基板處理裝置，其中前述變位檢測手段係檢測在前述影像內所檢測出的拍攝對象物之大小，且基於檢測結果來設定前述係數。
  5. 如請求項1所記載之基板處理裝置，其中具備：判定手段，用以判定藉由前述變位檢測手段所檢測出之相對於前述基準位置的前述噴嘴之變位量是否已超過預定的容許變位量。
  6. 如請求項5所記載之基板處理裝置，其中前述判定手段係在前述拍攝對象物在前述影像內被檢測出的位置與預定的基準位置的距離超過前述容許變位量乘以按照前述影像內的前述拍攝對象物之大小而決定的係數所得的值時，判定前述變位量超過前述容許變位量。
  7. 如請求項1所記載之基板處理裝置，其中在前述噴嘴係設置有圓筒形部位；前述變位檢測手段係從前述影像中檢測前述圓筒形部位之兩側面間的距離，且按照該檢測結果來設定前述係數。
  8. 一種變位檢測方法，係檢測藉由移動手段所移動且定位的噴嘴之變位，該變位檢測方法係包含：拍攝步驟，將前述噴嘴作為拍攝對象物，或將伴隨前述噴嘴之變位而與前述噴嘴一體地變位的物體作為拍攝對象物，並拍攝包含前述拍攝對象物的影像；以及變位檢測步驟，從在前述拍攝步驟中所拍攝到的前述影像中檢測前述拍攝對象物，且根據距離乘以係數所得的值來求出前述噴嘴的變位量，前述距離係前述拍攝對象物在前述影像內被檢測出的位置與預定的基準位置之間的距離，前述係數係按照前述影像內的前述拍攝對象物之大小而決定；前述拍攝對象物之位置與前述係數的關係係能基於複數個影像中的前述拍攝對象物之位置與大小的關係來事先針對複數個位置之各者個別求出，前述複數個影像係前述拍攝手段拍攝已藉由前述移動手段分別定位於前述複數個位置的前述拍攝對象物所得。
  9. 如請求項8所記載之變位檢測方法，其中事先準備對應於前述拍攝對象物的基準影像，藉由在前述影像內搜尋相當於前述基準影像的區域來檢測前述影像內的前述拍攝對象物之位置，且按照所檢測出的前述拍攝對象物之大小來設定前述係數。
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