TWI647455B - 探針組件及其探針結構 - Google Patents
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Abstract
本發明公開一種探針組件及其探針結構。探針結構包括一第一基部、一第二基部、一連接部以及一接觸部。第一基部包括一第一接觸段以及一連接於第一接觸段的第一連接段。第一接觸段具有一第一抵靠部以及一連接於第一抵靠部的第一側端。第二基部包括一第二接觸段、一第二連接段以及一電性連接於第二接觸段與第二連接段之間的被動元件。第二接觸段具有一第二抵靠部以及一連接於第二抵靠部的第二側端。第一基部的第一連接段以及第二基部的第二連接段連接於連接部。接觸部連接於連接部。藉此,本發明能通過被動元件的設置,而改善電源完整性。
Description
本發明涉及一種探針組件及其探針結構,特別是涉及一種應用於晶圓探針卡的探針組件及其探針結構。
首先,現有技術的懸臂式探針卡主要是通過人工的方式將探針逐一焊接在印刷電路板上,同時,通過一黏著物(例如環氧樹脂)將探針固定。例如,TW I447397所揭露的“探針卡”專利案,其探針33即是利用包含有環氧樹脂的固持部36而固定在電路板34上。
但是,上述現有技術中,當環氧樹脂硬化後,會使得懸臂式探針卡變得不易維修。換句話說,當其中一根探針損壞時,現有技術的懸臂式探針卡並無法單獨替換該損壞的探針,必須將整組懸臂式探針卡進行更換。
再者,現有技術的懸臂式探針卡的焊線方式,須要通過密集的線材以進行扇出(Fan-out)製程,且因人工焊線須要較寬廣的空間,所以傳輸路徑較長。因此,會導致訊號傳輸品質較差。進一步地,現有技術的懸臂式探針卡的探針線徑較寬,故在佈線上除了橫向排列之外,仍必須進行縱向堆疊。但是,當針數多或間距小時,將導致探針安排的困難度增加。
進一步來說,現有的懸臂式探針卡結構,傳輸路徑太長,阻抗無法控制,傳輸品質較不佳。同時,電源訊號會因為傳輸路徑過長,且探針截面積過窄,其電感特性將使電源阻抗隨頻率上升,造成電壓下降而使得測試良率不佳。
本發明所要解決的技術問題在於,針對現有技術的不足提供一種探針組件及其探針結構,能有效地改善懸臂式探針不易維修之特性,同時,能改善傳輸品質並降低維護成本。同時,能降低探針結構的傳輸路徑中電感的影響。
為了解決上述的技術問題,本發明所採用的其中一技術方案是,提供一種探針結構,其包括一第一基部、一第二基部、一連接部以及一接觸部。所述第一基部包括一第一接觸段以及一連接於所述第一接觸段的第一連接段,其中,所述第一接觸段具有一第一抵靠部以及一連接於所述第一抵靠部的第一側端。所述第二基部包括一第二接觸段、一第二連接段以及一電性連接於所述第二接觸段與所述第二連接段之間的被動元件,其中,所述第二接觸段具有一第二抵靠部以及一連接於所述第二抵靠部的第二側端。所述第一基部的所述第一連接段以及所述第二基部的所述第二連接段連接於所述連接部。所述接觸部連接於所述連接部。
本發明所採用的另外一技術方案是,提供一種探針組件,其包括一基板、一第一板體以及一探針結構。所述基板具有多個導電結構。所述第一板體具有多個第一貫孔以及多個頂抵部,每一個所述頂抵部鄰近於相對應的所述第一貫孔,每一個所述第一貫孔具有一第一孔徑。所述探針結構包括一第一基部、一第二基部、一連接部以及一接觸部,其中所述第一基部包括一第一接觸段以及一連接於所述第一接觸段的第一連接段,所述第一接觸段具有一第一抵靠部以及一連接於所述第一抵靠部的第一側端,其中,所述第二基部包括一第二接觸段、一第二連接段以及一電性連接於所述第二接觸段與所述第二連接段之間的被動元件,所述第二接觸段具有一第二抵靠部以及一連接於所述第二抵靠部的第二側端,其中,所述第一基部的所述第一連接段以及所述第二基部的所述第二連接段連接於所述連接部,其中,所述接觸部連接於所
述連接部。其中,所述第一接觸段的一最大外徑小於所述第一貫孔的所述第一孔徑,且所述第二接觸段的一最大外徑小於所述第一貫孔的所述第一孔徑,以使所述第一接觸段及所述第二接觸段能通過所述第一貫孔。其中,所述第一接觸段電性連接於多個所述導電結構中的其中一個,且所述第二接觸段電性連接於多個所述導電結構中的另外一個。其中,所述第一抵靠部及所述第二抵靠部分別抵接於相對應的兩個所述頂抵部。
本發明的其中一有益效果在於,本發明實施例所提供的探針組件及其探針結構,其能利用“所述第二基部包括一第二接觸段、一第二連接段以及一電性連接於所述第二接觸段與所述第二連接段之間的被動元件”的技術方案,而降低探針結構的傳輸路徑中電感的影響。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容,請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式,然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明用,並非用來對本發明加以限制。
M‧‧‧探針組件
1、1’‧‧‧探針結構
11‧‧‧第一基部
111‧‧‧第一接觸段
1111‧‧‧第一抵靠部
1112‧‧‧第一側端
112‧‧‧第一連接段
1121‧‧‧第一裸露表面
12‧‧‧第二基部
121‧‧‧第二接觸段
1211‧‧‧第二抵靠部
1212‧‧‧第二側端
122‧‧‧第二連接段
1221‧‧‧第二裸露表面
13‧‧‧連接部
14‧‧‧接觸部
141‧‧‧接觸側端
2‧‧‧基板
21‧‧‧導電結構
3‧‧‧第一板體
31‧‧‧第一貫孔
32‧‧‧頂抵部
4‧‧‧第二板體
41‧‧‧第二貫孔
5‧‧‧固定件
C‧‧‧被動元件
H1‧‧‧第一孔徑
H2‧‧‧第二孔徑
W1、W2‧‧‧最大外徑
F1‧‧‧第一寬度
F2‧‧‧第二寬度
N‧‧‧待測物接點
X、Y、Z‧‧‧方向
圖1為本發明第一實施例的探針結構的其中一立體示意圖。
圖2為本發明第一實施例的探針結構的另外一立體示意圖。
圖3為本發明第一實施例的探針結構的側視示意圖。
圖4為本發明第一實施例的探針結構的俯視示意圖。
圖5為圖1的V-V剖線的側視剖面示意圖。
圖6為圖1的VI-VI剖線的側視剖面示意圖。
圖7為圖1的VII-VII剖線的側視剖面示意圖。
圖8為本發明第一實施例的探針結構的另外一實施方式的側視示意圖。
圖9為本發明第一實施例的探針結構的另外又一實施方式的側視示意圖。
圖10為本發明第二實施例的探針組件的其中一側視示意圖。
圖11為本發明第二實施例的探針組件的另外一側視示意圖。
圖12為本發明第二實施例的探針組件的另外又一側視示意圖。
圖13為本發明實施例的探針結構的另一種實施方式的立體示意圖。
圖14為本發明實施例的探針結構的使用狀態示意圖。
以下是通過特定的具體實例來說明本發明所公開有關“探針組件及其探針結構”的實施方式,本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用,本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用,在不悖離本發明的精神下進行各種修飾與變更。另外,本發明的附圖僅為簡單示意說明,並非依實際尺寸的描繪,事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容,但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
應理解,雖然本文中可能使用術語第一、第二、第三等來描述各種元件或信號等,但這些元件或信號不應受這些術語限制。這些術語乃用以區分一元件與另一元件,或者一信號與另一信號。另外,如本文中所使用,術語“或”視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的所有組合。
[第一實施例]
首先,請參閱圖1至圖4所示,並同時參閱圖12所示,圖1及圖2分別為本發明第一實施例探針結構的立體示意圖,圖3為本發明第一實施例探針結構的側視示意圖,圖4為本發明第一實施例的探針結構的俯視示意圖,圖12為本發明第二實施例的探針組件的側視示意圖。本發明提供一種探針組件M及其探針結構1,第一實施例將先介紹本發明探針結構1的主要技術特徵,第二實
施例再行介紹探針組件M。
承上述,請復參閱圖1至圖4所示,探針結構1可包括一第一基部11、一第二基部12、一連接部13以及一接觸部14。第一基部11可包括一第一接觸段111以及一連接於第一接觸段111的第一連接段112。第二基部12可包括一第二接觸段121、一第二連接段122以及一電性連接於第二接觸段121與第二連接段122之間的被動元件C。第一基部11的第一連接段112以及第二基部12的第二連接段122可連接於連接部13。此外,接觸部14可連接於連接部13。優選地,第二基部12與接觸部14之間的距離相較於第一基部11與接觸部14之間的距離更近。進一步來說,以本發明實施例而言,探針結構1為一懸臂式探針結構1。
承上述,請復參閱圖1及圖2所示,第一接觸段111可具有一第一抵靠部1111以及一連接於第一抵靠部1111的第一側端1112。第二接觸段121可具有一第二抵靠部1211以及一連接於第二抵靠部1211的第二側端1212,且接觸部14可具有一接觸側端141。以本發明實施例而言,第一接觸段111及第二接觸段121可以為探針結構1的針尾,以用於與轉接介面板(例如圖12的基板2)的接觸端(例如圖12的導電結構21)相接。另外,探針結構1的接觸部14的接觸側端141可呈尖頭針狀,以劃破待測物的錫球表面的氧化層,然而,在其他實施方式中,探針結構1的接觸側端141也可為一平面,本發明不以此為限。
接著,請復參閱圖1至圖3所示,優選地,以本發明實施例而言,被動元件C可為一電容,舉例來說,被動元件C可為多層陶瓷電容器或薄膜平型板電容器,然本發明不以此為限。此外,可利用微機電系統(Microelectromechanical Systems,MEMS)技術將被動元件C嵌入第二基部12的第二接觸段121與第二連接段122之間。進一步來說,第一基部11與第二基部12可分別用於接收不同的訊號,以通過接觸部14而饋入待測物中。藉此,通過被
動元件C的諧振點,可用來調整不同頻率的電源阻抗,避免電源訊號的電壓下降。舉例來說,當距離待測物的傳輸路徑越短時,路徑中的電感則越小,因此可使用容值較小的電容,且相對應的諧振點在較高頻段的位置,即可壓制較高頻段的電源阻抗,最終可應用於較高頻段的測試方案,以符合未來需求。同時,通過被動元件C的設置,可就近的提供待測物所需的電源,避免路徑中電感的干擾,以改善電源完整性(power integrity,PI)。
承上述,請復參閱圖1至圖3所示,第一接觸段111的延伸方向(Z方向)與接觸部14的延伸方向(負Z方向)彼此相異,且第二接觸段121的延伸方向(Z方向)也與接觸部14(負Z方向)的延伸方向彼此相異。另外,舉例來說,如圖3所示,第一接觸段111的延伸方向與接觸部14的延伸方向大致相反且相互平行,同時,第二接觸段121的延伸方向與接觸部14的延伸方向大致相反且相互平行。也就是說,第一接觸段111、第一連接段112、第二接觸段121及第二連接段122可朝向一第一方向(Z方向)延伸,連接部13可朝向一第二方向(X方向)延伸,第一方向與第二方向彼此相異,且以本發明實施例而言,第一方向可大致垂直於第二方向。另外,接觸部14可朝向一第三方向(負Z方向)延伸,第三方向可與第二方向彼此相異且以本發明實施例而言,第三方向可大致垂直於第二方向。
接著,請一併參閱圖5至圖7所示,圖5為圖1的V-V剖線的側視剖面示意圖,圖6為圖1的VI-VI剖線的側視剖面示意圖,圖7為圖1的VII-VII剖線的側視剖面示意圖。以本發明實施例而言,第一連接段112的橫截面垂直於第一連接段112的延伸方向,第二連接段122的橫截面垂直於第二連接段122的延伸方向,連接部13的橫截面垂直於連接部13的延伸方向。進一步來說,第一連接段112的橫截面的形狀與連接部13的橫截面的形狀彼此相異,且第二連接段122的橫截面的形狀與連接部13的橫截面的形
狀彼此相異。優選地,第一連接段112的橫截面的面積可大於連接部13的橫截面的面積,且第二連接段122的橫截面的面積可大於連接部13的橫截面的面積。
進一步地,請復參閱圖5至圖7所示,優選地,第一連接段112及第二連接段122的橫截面形狀可呈一矩形狀的外型(例如,第一連接段112及第二連接段122分別為一柱狀結構),另外,連接部13及/或接觸部14的橫截面形狀可呈片狀(薄片狀的矩形狀,例如,連接部13為一片狀結構)的外型,此外,柱狀結構與片狀結構的形狀不同。更進一步來說,以本發明實施例而言,探針結構1優選是以微機電系統(Microelectromechanical Systems,MEMS)技術所製造的探針。換句話說,本實施例的矩形狀的探針結構1相較於圓形探針來說,兩者的製造工序截然不同。
承上述,請復參閱圖1及圖2所示,第一基部11的第一連接段112連接於連接部13,第二基部12的第二連接段122連接於連接部13,以使得第一連接段112能相對於連接部13形成一第一裸露表面1121,且使得第二連接段122能相對於連接部13形成一第二裸露表面1221。也就是說,由於第一連接段112的橫截面形狀及第二連接段122的橫截面形狀能與連接部13的橫截面形狀在尺寸上有著截然不同的特性,因此,第一連接段112及第二連接段122能分別相對於連接部13形成一第一裸露表面1121及第二裸露表面1221。藉此,第一連接段112與連接部13之間可具有一段差,且第二連接段122與連接部13之間可具有一段差,而使得第一連接段112及第二連接段122相對於連接部13在整體結構上呈非連續的設置。更進一步來說,第一連接段112與連接部13間的連接處為一轉折處,且該轉折處可具有一第一裸露表面1121。此外,第二連接段122與連接部13間的連接處為一轉折處,且該轉折處可具有一第二裸露表面1221。
承上述,請復參閱圖7所示,在連接部13的任一橫截面上,
連接部13可具有一第一側邊(圖中未標號)及一第二側邊(圖中未標號),第一側邊可具有一第一寬度F1,第二側邊可具有一第二寬度F2,第一寬度F1的尺寸可小於第二寬度F2的尺寸。即,片狀結構可具有一第一寬度F1及一第二寬度F2,且第一寬度F1的尺寸小於第二寬度F2的尺寸。優選地,第一寬度F1與第二寬度F2的比值可介於0.2至0.5之間,舉例來說,第一寬度F1可為0.1毫米(millimeter,mm),第二寬度F2可為2毫米至5毫米之間,然本發明不以此為限。進一步來說,由於接觸部14的受力的方向為Z方向,第二側邊的長度方向(延伸方向)是朝向第三方向(負Z方向),且連接部13是以較小尺寸的第一側邊接觸於第一連接段112及第二連接段122,因此,儘管第一寬度F1的尺寸小於第二寬度F2的尺寸,仍能維持接觸部14的接觸側端141抵接在待測物上的力量。
接著,請復參閱圖1及圖2所示,雖然圖式中的第一接觸段111的第一抵靠部1111及第二接觸段121的第二抵靠部1211是以倒勾狀的外型作為說明,但是,在其他實施方式中,第一抵靠部1111及第二抵靠部1211的外型也可以呈凹狀,本發明不以此為限制。再者,在其他實施方式中,探針結構1上也可以具有多個第一抵靠部1111及/或第二抵靠部1211,本發明不以此為限。
接著,請參閱圖8及圖9所示,圖8及圖9分別為本發明第一實施例的探針結構的其他實施方式的側視示意圖。詳細來說,在其他實施方式中,也可以調整探針結構1的形狀,舉例來說,以圖8及圖9的實施方式而言,可調整探針結構1的連接部13及接觸部14的外型,以適用於不同的待側物上,須說明的是,本發明不以連接部13及接觸部14的外型為限。
[第二實施例]
首先,請參閱圖10至圖12所示,圖10至圖12分別為本發
明第二實施例的探針組件M的組裝過程的側視示意圖。須特別說明的是,為了便於理解本實施方式,所以圖式僅呈現探針組件M的局部構造,以便於清楚地呈現探針組件M的各個元件構造與連接關係。以下將分別介紹探針組件M的各個元件構造及其連接關係。換句話說,為利於圖式之理解,圖10至圖12中的僅呈現一根探針結構1。另外,在第二實施例中所提供的探針結構1與前述實施例中的結構相仿,在此不再贅述。因此,在參閱圖10至圖12所示的內容時,也請復參閱圖1至圖2所示。
承上述,請復參閱圖10所示,本發明第二實施例提供一種探針組件M,其包括一基板2、一第一板體3以及一探針結構1。基板2可具有多個導電結構21,舉例來說,基板2可以為晶片測試用之轉接介面板或空間轉換器(Space Transformer,ST)。另外,在其他實施方式中,基板2也可以為印刷電路板,也就是說,由於探針結構1可以以微機電系統技術所製作,而使得尺寸較小,因此,可以不用設置空間轉換器,而是使得探針結構1直接設置在印刷電路板上,藉此,探針結構1能電性連接於印刷電路板的導電結構21。
承上述,請復參閱圖10所示,第一板體3可具有多個第一貫孔31以及多個頂抵部32,每一個頂抵部32可分別鄰近於相對應的第一貫孔31,每一個第一貫孔31具有一第一孔徑H1。另外,優選地,以本發明實施例而言,探針組件M還可包括一第二板體4,第二板體4可具有多個第二貫孔41。舉例來說,第二板體4可大致平行於第一板體3設置,多個第二貫孔41的位置分別對應於多個第一貫孔31的位置,且每一個第二貫孔41具有一第二孔徑H2。
承上述,請復參閱圖10所示,並請一併參閱圖1及圖2所示,探針結構1可包括一第一基部11、一第二基部12、一連接部13以及一接觸部14。第一基部11可包括一第一接觸段111以及一連
接於第一接觸段111的第一連接段112。第二基部12可包括一第二接觸段121、一第二連接段122以及一電性連接於第二接觸段121與第二連接段122之間的被動元件C。第一基部11的第一連接段112以及第二基部12的第二連接段122可連接於連接部13。接觸部14可連接於連接部13。此外,第一接觸段111可具有一第一抵靠部1111以及一連接於第一抵靠部1111的第一側端1112。第二接觸段121可具有一第二抵靠部1211以及一連接於第二抵靠部1211的第二側端1212,且接觸部14可具有一接觸側端141。須說明的是,第二實施例中所提供的探針結構1與前述實施例中的結構相仿,在此不再贅述。
接著,請復參閱圖10所示,第一接觸段111的一最大外徑W1寸可小於第一貫孔31的第一孔徑H1的尺寸,且第二接觸段121的一最大外徑W2的尺寸可小於第一貫孔31的第一孔徑H1的尺寸,以使第一接觸段111及第二接觸段121能通過第一貫孔31。此外,第一接觸段111的一最大外徑W1尺寸可小於第二貫孔41的第二孔徑H2的尺寸,且第二接觸段121的一最大外徑W2尺寸可小於第二貫孔41的第二孔徑H2的尺寸,以使第一接觸段111及第二接觸段121能通過第二貫孔41。再者,第一接觸段111可電性連接於多個導電結構21中的其中一個,且第二接觸段121可電性連接於多個導電結構21中的另外一個。
接著,請參閱圖11所示,使用者可通過移動第一板體3及第二板體4的相對位置,以使得第一板體3及第二板體4相互錯位。即,可將第一板體3朝向X方向移動,且將第二板體4朝向負X方向。藉此,探針結構1的第一抵靠部1111及第二抵靠部1211可分別抵接於相對應的頂抵部32,以達到定位探針結構1的效果。
接著,請參閱圖12所示,探針組件M優選還可進一步包括一固定件5(舉例來說,固定件5可例如但不限於為一螺絲),固定件5可設置在基板2、第一板體3以及第二板體4上,以使探針結構
1的第一抵靠部1111及第二抵靠部1211分別抵接於相對應的頂抵部32。換句話說,固定件5可用於定位探針結構1與基板2、第一板體3以及第二板體4的相對位置。另外,值得說明的是,由於探針結構1分別是通過第一抵靠部1111及第二抵靠部1211而抵接於相對應的頂抵部32,以使得探針結構1進行定位。藉此,當其中一根探針結構1受損故障時,可通過移動第一板體3及第二板體4而將故障的探針結構1進行替換。
值得說明的是,由於第一連接段112及第二連接段122的橫截面形狀可呈一矩形狀的外型,而連接部13的橫截面形狀可呈片狀(薄片狀的矩形狀)的外型。因此,在設置第二板體4後,在使得第一接觸段111、第一連接段112(部分的第一連接段112或是全部的第一連接段112)、第二接觸段121以及第二連接段122(部分的第二連接段122或是全部的第二連接段122)都埋設在第二板體4與基板2之間後,可以避免兩個探針結構1所分別具有的第一基部11與第二基部12之間的干涉。
接著,請參閱圖13及圖14所示,圖13為本發明實施例的探針結構的另一種實施方式的立體示意圖,圖14為本發明實施例的探針結構的使用狀態示意圖。由圖13與圖1的比較可知,圖13的探針結構1’圖1的探針結構1最大的差別在於:圖1的探針結構1主要可用於提供電源,而圖13的探針結構1’要可用於提供訊號。因此,圖13的探針結構1’不具有第二基部12。另外,須說明的是,圖13的探針結構1’第二基部12之外皆與圖1的探針結構1相仿,具體細節在此不再贅述。
承上述,請復參閱圖13及圖14所示,圖14為多個探針結構(1、1’)的俯視圖。由圖14所示的實施方式可以了解,探針結構(1、1’)可依探針卡的量測陣列設計而佈置,此外,多個探針結構(1、1’)可具有彼此相異的構造(舉例來說,多個探針結構(1、1’)中的至少其中兩個具有相異的長度)。也就是說,可以依據需求而調整各個
探針結構(1、1’)的排列角度。此外,探針結構(1、1’)的接觸側端141可電性連接於待測物接點N。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於,本發明實施例所提供的探針組件M及其探針結構1,其能利用“第二基部12包括一第二接觸段121、一第二連接段122以及一電性連接於第二接觸段121與第二連接段122之間的被動元件C”的技術方案,而降低探針結構的傳輸路徑中電感的影響,以改善電源完整性。
另外,本發明實施例還能夠通過“第一接觸段111具有一第一抵靠部1111”以及“第二接觸段121具有一第二抵靠部1211”的技術方案,能使得探針結構1可以單獨抽換,以形成一可替換式的探針結構1,而降低維護成本。同時,相較於現有的懸臂式探針結構,還能縮短現有懸臂式探針阻抗不連續之傳輸路徑,而改善傳輸品質的訊號完整性(Signal Integrity,SI)。
再者,由於本發明實施例所提供的探針結構1為一懸臂式探針結構1,因此,所以針尖是向外引導的,所以可以利用多組不同的第一板體3、第二板體4及固定件5而將探針結構1固定在基板2上。進一步來說,可利用不同長度的探針結構1而降低細間距(fine pitch)的加工困難度。此外,由於連接部13及/或接觸部14的橫截面形狀可呈片狀(薄片狀的矩形狀)的外型(第一連接段112及第二連接段122為一柱狀結構,連接部13為一片狀結構,且柱狀結構與片狀結構的形狀不同),因此,不僅可對應微間距的需求,還可提供所需的支撐力量強度。
進一步來說,探針結構1的第一抵靠部1111及第二抵靠部1211可分別抵接於相對應的第一板體3的頂抵部32,因此,能將探針結構1定位在基板2上,以使得探針結構1的第一接觸段111及第二接觸段121電性連接於基板2上的導電結構21。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例,並非因此侷限本發明的申請專利範圍,所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化,均包含於本發明的申請專利範圍內。
Claims (11)
- 一種探針組件,其包括:一基板,所述基板具有多個導電結構;一第一板體,所述第一板體具有多個第一貫孔以及多個頂抵部,每一個所述頂抵部鄰近於相對應的所述第一貫孔,每一個所述第一貫孔具有一第一孔徑;以及一探針結構,所述探針結構包括一第一基部、一第二基部、一連接部以及一接觸部,其中所述第一基部包括一第一接觸段以及一連接於所述第一接觸段的第一連接段,所述第一接觸段具有一第一抵靠部以及一連接於所述第一抵靠部的第一側端,其中,所述第二基部包括一第二接觸段、一第二連接段以及一電性連接於所述第二接觸段與所述第二連接段之間的被動元件,所述第二接觸段具有一第二抵靠部以及一連接於所述第二抵靠部的第二側端,其中,所述第一基部的所述第一連接段以及所述第二基部的所述第二連接段連接於所述連接部,其中,所述接觸部連接於所述連接部;其中,所述第一接觸段的一最大外徑小於所述第一貫孔的所述第一孔徑,且所述第二接觸段的一最大外徑小於所述第一貫孔的所述第一孔徑,以使所述第一接觸段及所述第二接觸段能通過所述第一貫孔;其中,所述第一接觸段電性連接於多個所述導電結構中的其中一個,且所述第二接觸段電性連接於多個所述導電結構中的另外一個;其中,所述第一抵靠部及所述第二抵靠部分別抵接於相對應的兩個所述頂抵部。
- 如請求項1所述的探針組件,還進一步包括:一第二板體,所述第二板體具有多個第二貫孔,所述第二板體平行於所述第一板體,多個所述第二貫孔的位置分別對應於多個所述第一貫孔的位置,且每一個所述第二貫孔具有一第二孔徑。
- 如請求項1所述的探針組件,還進一步包括:一固定件,所述固定件設置在所述基板、所述第一板體以及所述第二板體上,以使所述探針結構的所述第一抵靠部及所述第二抵靠部分別抵接於相對應的兩個所述頂抵部。
- 如請求項1所述的探針組件,其中,所述第一連接段的橫截面垂直於所述第一連接段的延伸方向,所述第二連接段的橫截面垂直於所述第二連接段的延伸方向,所述連接部的橫截面垂直於所述連接部的延伸方向,其中,所述第一連接段的所述橫截面的形狀與所述連接部的所述橫截面的形狀彼此相異,且所述第二連接段的所述橫截面的形狀與所述連接部的所述橫截面的形狀彼此相異。
- 如請求項4所述的探針組件,其中,所述第一連接段的所述橫截面的面積大於所述連接部的所述橫截面的面積,且所述第二連接段的所述橫截面的面積大於所述連接部的所述橫截面的面積。
- 如請求項1所述的探針組件,其中,所述探針結構為一懸臂式探針結構。
- 如請求項1所述的探針組件,其中,所述第一接觸段的延伸方向與所述連接部的延伸方向彼此相異,且所述第二接觸段的延伸方向與所述連接部的延伸方向彼此相異。
- 如請求項1所述的探針組件,其中,所述第一抵靠部及所述第二抵靠部能分別抵接於一第一板體的一頂抵部。
- 如請求項1所述的探針組件,其中,所述第一連接段及所述第二連接段分別為一柱狀結構,所述連接部為一片狀結構,且所述柱狀結構與所述片狀結構的形狀不同。
- 如請求項1所述的探針組件,其中,所述第一接觸段、所述第一連接段、所述第二接觸段及所述第二連接段朝向一第一方向延伸,所述連接部朝向一第二方向延伸,且所述第一方向與所述第二方向彼此相異。
- 如請求項1所述的探針組件,其中,所述被動元件為一電容。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW107106387A TWI647455B (zh) | 2018-02-26 | 2018-02-26 | 探針組件及其探針結構 |
US16/154,176 US10718791B2 (en) | 2018-02-26 | 2018-10-08 | Probe assembly and probe structure thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW107106387A TWI647455B (zh) | 2018-02-26 | 2018-02-26 | 探針組件及其探針結構 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI647455B true TWI647455B (zh) | 2019-01-11 |
TW201937172A TW201937172A (zh) | 2019-09-16 |
Family
ID=65803779
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW107106387A TWI647455B (zh) | 2018-02-26 | 2018-02-26 | 探針組件及其探針結構 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10718791B2 (zh) |
TW (1) | TWI647455B (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN115436675A (zh) * | 2021-06-04 | 2022-12-06 | 迪科特测试科技(苏州)有限公司 | 测试装置及其探针组件 |
JP2023076046A (ja) * | 2021-11-22 | 2023-06-01 | 株式会社日本マイクロニクス | プローブ格納治具、プローブ格納システムおよびプローブ格納方法 |
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TW200809211A (en) * | 2006-05-08 | 2008-02-16 | Tokyo Electron Ltd | Probe |
US20080204062A1 (en) * | 2007-02-28 | 2008-08-28 | Lich Thanh Tran | Cantilever probe card |
CN102103150A (zh) * | 2009-12-22 | 2011-06-22 | 沋博普利斯金股份有限公司 | 支架针及装有支架针的探针 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6603322B1 (en) * | 1996-12-12 | 2003-08-05 | Ggb Industries, Inc. | Probe card for high speed testing |
US7063541B2 (en) * | 1997-03-17 | 2006-06-20 | Formfactor, Inc. | Composite microelectronic spring structure and method for making same |
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DE102004036407A1 (de) * | 2003-08-27 | 2005-06-09 | Japan Electronic Materials Corp., Amagasaki | Prüfkarte und Verbinder für diese |
-
2018
- 2018-02-26 TW TW107106387A patent/TWI647455B/zh active
- 2018-10-08 US US16/154,176 patent/US10718791B2/en active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20190265275A1 (en) | 2019-08-29 |
US10718791B2 (en) | 2020-07-21 |
TW201937172A (zh) | 2019-09-16 |
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