TWM564161U - 探針組件 - Google Patents

Abstract

本創作公開一種探針組件，其包括兩個探針結構以及一電容元件。每一個探針結構包括一第一接觸段、一第一連接段、一第二連接段以及一第二接觸段。第一連接段連接於第一接觸段。第二連接段連接於第一連接段。第二接觸段連接於第二連接段。電容元件電性連接於兩個探針結構之間。藉此，本創作能通過電容元件的設置，而改善電源完整性。

Description

探針組件

本創作涉及一種探針組件，特別是涉及一種應用於晶圓探針卡的探針組件。

首先，現有技術的懸臂式探針卡主要是通過人工的方式將探針逐一焊接在印刷電路板上，同時，通過一黏著物(例如環氧樹脂)將探針固定。例如，TW I447397號專利所揭露的探針卡，其探針33即是利用包含有環氧樹脂的固持部36而固定在電路板34上。

但是，上述現有技術中，當環氧樹脂硬化後，會使得懸臂式探針卡變得不易維修。換句話說，當其中一根探針損壞時，現有技術的懸臂式探針卡並無法單獨替換該損壞的探針，必須將整組懸臂式探針卡進行更換。

再者，現有技術的懸臂式探針卡的焊線方式，須要通過密集的線材以進行扇出(Fan-out)製程，且因人工焊線須要較寬廣的空間，所以傳輸路徑較長。因此，會導致訊號傳輸品質較差。進一步地，現有技術的懸臂式探針卡的探針線徑較寬，故在佈線上除了橫向排列之外，仍必須進行縱向堆疊。但是，當針數多或間距小時，將導致探針安排的困難度增加。

進一步來說，現有的懸臂式探針卡結構，傳輸路徑太長，阻抗無法控制，傳輸品質較不佳。同時，電源訊號會因為傳輸路徑過長，且探針截面積過窄，其電感特性將使電源阻抗隨頻率上升，造成電壓下降而使得測試良率不佳。

本創作所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種探針組件，能有效地改善懸臂式探針不易維修之特性，以降低探針組件的傳輸路徑中電感的影響。

為了解決上述的技術問題，本創作所採用的其中一技術方案是，提供一種探針組件，其包括兩個探針結構以及一電容元件。每一個所述探針結構包括一第一接觸段、一第一連接段、一第二連接段以及一第二接觸段，所述第一連接段連接於所述第一接觸段，所述第二連接段連接於所述第一連接段，所述第二接觸段連接於所述第二連接段。所述電容元件電性連接於兩個所述探針結構之間。

本創作所採用的另外一技術方案是，提供一種探針組件，其包括一基板、一第一板體、兩個探針結構以及一電容元件。所述基板具有多個導電結構。所述第一板體具有多個第一貫孔以及多個頂抵部，每一個所述頂抵部鄰近於相對應的所述第一貫孔。每一個所述探針結構包括一第一接觸段、一第一連接段、一第二連接段以及一第二接觸段，所述第一連接段連接於所述第一接觸段，所述第二連接段連接於所述第一連接段，所述第二接觸段連接於所述第二連接段，其中，所述第一接觸段具有一抵靠部以及一連接於所述抵靠部的第一端部，所述第二接觸段具有一第二端部。所述電容元件電性連接於兩個所述探針結構之間。其中，兩個所述探針結構的兩個所述第一接觸段分別穿過兩個所述第一貫孔。其中，兩個所述探針結構的兩個所述第一接觸段分別電性連接於兩個所述導電結構。其中，兩個所述探針結構的兩個所述抵靠部分別抵接於兩個所述頂抵部。

本創作的其中一有益效果在於，本創作實施例所提供的探針組件，其能利用“所述電容元件電性連接於兩個所述探針結構之間”的技術方案，而能降低探針結構的傳輸路徑中電感的影響，以改善電源完整性(power integrity，PI)。

為使能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與附圖，然而所提供的附圖僅用於提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制。

P、M‧‧‧探針組件

1、1a、1b‧‧‧探針結構

11‧‧‧第一接觸段

111‧‧‧抵靠部

112‧‧‧第一端部

12‧‧‧第一連接段

121‧‧‧裸露表面

13‧‧‧第二連接段

14‧‧‧第二接觸段

141‧‧‧第二端部

2‧‧‧基板

21‧‧‧導電結構

3‧‧‧第一板體

31‧‧‧第一貫孔

32‧‧‧頂抵部

4‧‧‧第二板體

41‧‧‧第二貫孔

5‧‧‧固定件

6‧‧‧電容元件

61‧‧‧載板

611‧‧‧載體

612‧‧‧第一導電部

613‧‧‧第二導電部

62‧‧‧電容件

H1‧‧‧第一孔徑

H2‧‧‧第二孔徑

W‧‧‧最大外徑

F1‧‧‧第一寬度

F2‧‧‧第二寬度

N‧‧‧待測物接點

X、Y、Z‧‧‧方向

圖1為本創作第一實施例的探針結構的其中一立體示意圖。

圖2為本創作第一實施例的探針結構的另外一立體示意圖。

圖3為本創作第一實施例的探針結構的側視示意圖。

圖4為本創作第一實施例的探針結構的俯視示意圖。

圖5為圖1的V-V剖線的側視剖面示意圖。

圖6為圖1的VI-VI剖線的側視剖面示意圖。

圖7為本創作第一實施例的探針結構的另外一實施方式的側視示意圖。

圖8為本創作第一實施例的探針結構的另外又一實施方式的側視示意圖。

圖9為本創作第二實施例的探針組件的其中一立體組合示意圖。

圖10為本創作第二實施例的探針組件的其中一立體分解示意圖。

圖11為本創作第二實施例的探針組件的另外一立體分解示意圖。

圖12為本創作第三實施例的探針組件的其中一側視示意圖。

圖13為本創作第三實施例的探針組件的另外一側視示意圖。

圖14為本創作第三實施例的探針組件的另外又一側視示意圖。

圖15為本創作第三實施例的探針結構的使用狀態示意圖。

以下是通過特定的具體實例來說明本創作所公開有關“探針組件”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭 解本創作的優點與效果。本創作可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本創作的精神下進行各種修飾與變更。另外，本創作的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，予以聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本創作的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本創作的技術範圍。

應理解，雖然本文中可能使用術語第一、第二、第三等來描述各種元件或信號等，但這些元件或信號不應受這些術語限制。這些術語乃用以區分一元件與另一元件，或者一信號與另一信號。另外，如本文中所使用，術語“或”視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的所有組合。

[第一實施例]

首先，請參閱圖1至圖4所示，並同時參閱圖9所示，圖1及圖2分別為本創作第一實施例探針結構的立體示意圖，圖3為本創作第一實施例探針結構的側視示意圖，圖4為本創作第一實施例的探針結構的俯視示意圖，圖9為本創作第二實施例的探針組件的側視示意圖。如圖9所示，本創作其中一實施例提供一種探針組件P，其包括兩個探針結構(1a、1b)及一電容元件6，電容元件6可電性連接於兩個探針結構(1a、1b)之間。須特別說明的是，第一實施例將先介紹本創作探針組件M中的探針結構1(探針結構1a及1b)的主要技術特徵，第二實施例及第三實施例再行介紹探針組件P及探針組件M。

承上述，請復參閱圖1至圖4所示，由於圖9中的探針組件P中的兩個探針結構(1a、1b)相仿，以下將以其中一個探針結構1(探針結構1a及1b)的構造進行說明。詳細來說，探針結構1可包括一第一接觸段11、一第一連接段12、一第二連接段13以及一第二接觸段14。第一連接段12可連接於第一接觸段11，第二連接 段13可連接於第一連接段12，且第二接觸段14可連接於第二連接段13。另外，以本創作實施例而言，探針結構1為一懸臂式探針結構1。

承上述，請復參閱圖1及圖2所示，第一接觸段11可具有一抵靠部111以及一連接於抵靠部111的第一端部112，且第二接觸段14可具有一第二端部141。以本創作實施例而言，第一接觸段11可以為探針結構1的針尾，以用於與轉接介面板(例如圖14的基板2)的接觸端(例如圖14的導電結構21)相接。另外，探針結構1的第二端部141可呈尖頭針狀，以劃破待測物的錫球表面的氧化層，然而，在其他實施方式中，探針結構1的第二端部141也可為一平面，本創作不以此為限。

承上述，請復參閱圖1至圖3所示，第一接觸段11的延伸方向(Z方向)與第二接觸段14的延伸方向(負Z方向)彼此相異。另外，舉例來說，如圖3所示，第一接觸段11的延伸方向與第二接觸段14的延伸方向大致相反且相互平行。進一步來說，第一接觸段11及第一連接段12可朝向一第一方向(Z方向)延伸，第二連接段13可朝向一第二方向(X方向)延伸，第一方向與第二方向彼此相異，且以本創作實施例而言，第一方向可大致垂直於第二方向。另外，第二接觸段14可朝向一第三方向(負Z方向)延伸，第三方向可與第二方向彼此相異且以本創作實施例而言，第三方向可大致垂直於第二方向。然而，本創作不以上述所舉的例子為限。

接著，請一併參閱圖5及圖6所示，圖5為圖1的V-V剖線的側視剖面示意圖，圖6為圖1的VI-VI剖線的側視剖面示意圖。以本創作實施例而言，垂直於第一連接段12的延伸方向的第一連接段12的橫截面形狀，與垂直於第二連接段13的延伸方向的第二連接段13的橫截面形狀彼此相異。也就是說，第一連接段12的橫截面垂直於第一連接段12的延伸方向，第二連接段13的橫截面垂直於第二連接段13的延伸方向，且第一連接段12的橫截 面的形狀與第二連接段13的橫截面的形狀彼此相異。優選地，以本創作實施例而言，第一連接段12的橫截面的面積可大於第二連接段13的橫截面的面積。

進一步地，如圖5及圖6所示，優選地，第一連接段12的橫截面形狀可呈一矩形狀的外型(例如，第一連接段12為一柱狀結構)，另外，第二連接段13及/或第二接觸段14的橫截面形狀可呈片狀(薄片狀的矩形狀，例如，第二連接段13及/或第二接觸段14為一片狀結構)的外型，此外，柱狀結構與片狀結構的形狀不同。進一步來說，以本創作實施例而言，探針結構1優選是以微機電系統(Microelectromechanical Systems，MEMS)技術所製造的探針。換句話說，本實施例的矩形狀的探針結構1相較於圓形探針來說，兩者的製造工序截然不同。

進一步來說，請復參閱圖1、圖2及圖4所示，第一連接段12連接於第二連接段13，此外，第一連接段12能相對於第二連接段13形成一裸露表面121。也就是說，由於第一連接段12的橫截面形狀與第二連接段13的橫截面形狀在尺寸上有著截然不同的特性，因此，第一連接段12與第二連接段13之間能具有一裸露表面121。藉此，第一連接段12與第二連接段13之間可具有一段差，且在整體結構上呈非連續的設置。更進一步來說，第一連接段12與第二連接段13間的連接處為一轉折處，且該轉折處可具有一裸露表面121。

承上述，請復參閱圖6所示，在第二連接段13的任一橫截面上，第二連接段13可具有一第一側邊(圖中未標號)及一第二側邊(圖中未標號)，第一側邊可具有一第一寬度F1，第二側邊可具有一第二寬度F2，第一寬度F1的尺寸可小於第二寬度F2的尺寸。即，片狀結構可具有一第一寬度F1及一第二寬度F2，且第一寬度F1的尺寸小於第二寬度F2的尺寸。優選地，第一寬度F1與第二寬度F2的比值可介於0.2至0.5之間，舉例來說，第一寬度F1 可為0.1毫米(millimeter，mm)，第二寬度F2可為2毫米至5毫米之間，然本創作不以此為限。進一步來說，由於第二接觸段14受力的方向為Z方向，第二側邊的長度方向(延伸方向)是朝向第三方向(負Z方向)，且第二連接段13是以較小尺寸的第一側邊接觸於第一連接段12，因此，儘管第一寬度F1的尺寸小於第二寬度F2的尺寸，仍能維持第二端部141抵接在待測物上的力量。

接著，請復參閱圖1及圖2所示，雖然圖式中的第一接觸段11的抵靠部111是以倒勾狀的外型作為說明，但是，在其他實施方式中，抵靠部111的外型也可以呈凹狀，本創作不以此為限制。再者，在其他實施方式中，探針結構1上也可以具有多個抵靠部111，本創作不以此為限。

接著，請參閱圖7及圖8所示，圖7及圖8分別為本創作第一實施例的探針結構的其他實施方式的側視示意圖。詳細來說，在其他實施方式中，也可以調整探針結構1的形狀，舉例來說，以圖7及圖8的實施方式而言，可調整探針結構1的第二連接段13及第二接觸段14的外型，以適用於不同的待側物上，須說明的是，本創作不以第二連接段13及第二接觸段14的外型為限。

[第二實施例]

首先，請參閱圖9及圖10所示，圖9及圖10分別為本創作第二實施例的探針組件的立體組合示意圖及立體分解示意圖。本創作第二實施例提供一種探針組件P，其包括兩個探針結構(1a、1b)及一電容元件6，電容元件6可電性連接於兩個探針結構(1a、1b)之間。另外，在第二實施例中所提供的兩個探針結構(1a、1b)與前述實施例中的探針結構1相仿，在此不再贅述。因此，在參閱圖9及圖10所示的內容時，也請復參閱圖1至圖2所示。

進一步來說，請復參閱圖9及圖10所示，電容元件6可包括一載板61以及一設置在載板61上且電性連接於載板61的電容件 62。舉例來說，電容件62可為多層陶瓷電容器或薄膜平型板電容器，然本創作不以此為限。藉此，通過電容元件6的諧振點，可用來調整不同頻率的電源阻抗，避免電源訊號的電壓下降。舉例來說，當距離待測物的傳輸路徑越短時，路徑中的電感則越小，因此可使用容值較小的電容，且相對應的諧振點在較高頻段的位置，即可壓制較高頻段的電源阻抗，最終可應用於較高頻段的測試方案，以符合未來需求。同時，通過電容元件6的設置，可就近的提供待測物所需的電源，避免路徑中電感的干擾，以改善電源完整性(power integrity，PI)。

承上述，請復參閱圖9及圖10所示，以本創作實施例而言，載板61可包括一載體611、一設置在載體611上的第一導電部612以及一設置在載體611上且與第一導電部612彼此分離的第二導電部613。進一步來說，電容件62的兩端可分別電性連接於第一導電部612及第二導電部613。同時，第一導電部612可電性連接於其中一個探針結構1a，第二導電部613可電性連接於另外一個探針結構1b。舉例來說，以本創作實施例而言，第一導電部612可電性連接於其中一個探針結構1a的裸露表面121，第二導電部613可電性連接於另外一個探針結構1b的裸露表面121，然本創作不以此為限。

承上述，請復參閱圖9及圖10所示，並請同時參閱圖12所示，在圖9及圖10的實施方式中，電容件62是設置在載板61的上表面，也就是說，電容件62是朝向Z方向的方向設置。然而，在圖11的實施方式中，電容件62也可以是朝向Z方向的方向設置，本創作不以此為限。須特別說明的是，可以通過改變第一導電部612及第二導電部613的配置方式，而調整電容件62的位置，具體調整方式，在此不再贅述。

[第三實施例]

首先，請參閱圖12至圖15所示，本創作第三實施例提供一種探針組件M(或可稱探針卡裝置)，由圖14與圖9的比較可知，第三實施例與第二實施例最大的差別在於，第二實施例所提供的探針組件P還可以進一步與基板2、第一板體3、第二板體4及固定件5配合使用，以形成第三實施例所提供的探針組件M。須特別說明的是，為了便於理解本實施方式，所以圖12至圖15僅呈現探針組件M的局部構造，以便於清楚地呈現探針組件M的各個元件構造與連接關係。以下將分別介紹探針組件M的各個元件構造及其連接關係。另外，在第三實施例中所提供的探針結構1(探針結構1a及1b)與前述實施例中的結構相仿，在此不再贅述。因此，在參閱圖12至圖14所示的內容時，也請復參閱圖1至圖2所示。再者，須說明的是，為了便於理解本實施方式，所以圖12僅示出其中一個探針結構1a，且以下說明將以其中一個探針結構1a進行描述。

承上述，請復參閱圖12所示，本創作第三實施例提供一種探針組件M，其包括一基板2、一第一板體3、兩個探針結構1(探針結構1a及1b)以及一電容元件6。基板2可具有多個導電結構21，舉例來說，基板2可以為晶片測試用之轉接介面板或空間轉換器(Space Transformer，ST)。另外，在其他實施方式中，基板2也可以為印刷電路板，也就是說，由於探針結構1a可以以微機電系統技術所製作，而使得尺寸較小，因此，可以不用設置空間轉換器，而是使得探針結構1a直接設置在印刷電路板上，藉此，探針結構1a能電性連接於印刷電路板的導電結構21。

承上述，請復參閱圖12所示，第一板體3可具有多個第一貫孔31以及多個頂抵部32，每一個頂抵部32分別鄰近於相對應的第一貫孔31，每一個第一貫孔31具有一第一孔徑H1。另外，優選地，以本創作實施例而言，探針組件M還可包括一第二板體4，第二板體4可具有多個第二貫孔41。舉例來說，第二板體4可大 致平行於第一板體3，多個第二貫孔41的位置分別對應於多個第一貫孔31的位置，且每一個第二貫孔41具有一第二孔徑H2。

承上述，請復參閱圖12及圖15所示，並請一併參閱圖1及圖2所示，兩個探針結構1(探針結構1a及1b)可分別包括一第一接觸段11、一第一連接段12、一第二連接段13以及一第二接觸段14。第一連接段12可連接於第一接觸段11，第二連接段13可連接於第一連接段12，第二接觸段14可連接於第二連接段13。同時，第一接觸段11可具有一抵靠部111以及一連接於抵靠部111的第一端部112，第二接觸段14具有一第二端部141。進一步地，如圖15所示，電容元件6可電性連接於兩個探針結構(1a、1b)之間。也就是說，電容件62的兩端可分別電性連接於第一導電部612及第二導電部613。同時，第一導電部612可電性連接於其中一個探針結構1a，第二導電部613可電性連接於另外一個探針結構1b。須說明的是，第三實施例中所提供的探針結構1(探針結構1a及1b)與前述實施例中的結構相仿，在此不再贅述。

接著，請復參閱圖12所示，圖12中將以其中一個探針結構1a與基板2、第一板體3、第二板體4及固定件5的固定方式進行說明。詳細來說，第一接觸段11的一最大外徑W的尺寸可小於第一貫孔31的第一孔徑H1的尺寸，以使兩個探針結構1(探針結構1a及1b)的兩個第一接觸段11能分別穿過兩個第一貫孔31。此外，第一接觸段11的最大外徑W的尺寸也可小於第二貫孔41的第二孔徑H2的尺寸，以使兩個探針結構1(探針結構1a及1b)的兩個第一接觸段11能分別穿過兩個第二貫孔41。再者，兩個探針結構1(探針結構1a及1b)的兩個第一接觸段11可分別電性連接於兩個導電結構21。

接著，請參閱圖13所示，使用者可通過移動第一板體3及第二板體4的相對位置，以使得第一板體3及第二板體4相互錯位。即，可將第一板體3朝向X方向移動，且將第二板體4朝向負X 方向。藉此，兩個探針結構1(探針結構1a及1b)的兩個抵靠部111可分別抵接於兩個頂抵部32，以達到定位探針結構的效果。

接著，請參閱圖14所示，探針組件M優選還可進一步包括一固定件5(舉例來說，固定件5可例如但不限於為一螺絲)，固定件5可設置在基板2、第一板體3以及第二板體4上，以使每一個探針結構(1a、1b)的每一個抵靠部111分別抵接於相對應的每一個頂抵部32。換句話說，固定件5可用於定位探針結構1(探針結構1a及1b)與基板2、第一板體3以及第二板體4的相對位置。另外，值得說明的是，由於每一個探針結構1(探針結構1a及1b)分別是通過抵靠部111而抵接於相對應的頂抵部32，以使得探針結構1(探針結構1a及1b)進行定位。藉此，當其中一根探針結構1(探針結構1a及1b)受損故障時，可通過移動第一板體3及第二板體4而將故障的探針結構進行替換。

請復參閱圖15所示，值得說明的是，由於第一連接段12的橫截面形狀可呈一矩形狀的外型，而第二連接段13的橫截面形狀可呈片狀(薄片狀的矩形狀)的外型。因此，在設置第二板體4後，在使得第一接觸段11以及第一連接段12(部分的第一連接段12或是全部的第一連接段12)都埋設在第二板體4與基板2之間後，可以避免兩個探針結構1(探針結構1a及1b)的第二連接段13之間的干涉。

同時，如圖15所示，當設置有多個探針結構1時，可以選擇在其中兩個探針結構(1a、1b)之間進一步設置一電容元件6，以改善電源完整性(power integrity，PI)。進一步地，其他多個探針結構1可依探針卡的量測陣列設計而佈置，此外，多個探針結構1(探針結構1a及1b)可具有彼此相異的構造(舉例來說，多個探針結構1中的至少其中兩個具有相異的長度)。也就是說，可以依據需求而調整各個探針結構1的排列角度。此外，探針結構1的第二接觸段14可電性連接於待測物接點N。

[實施例的有益效果]

本創作的其中一有益效果在於，本創作實施例所提供的探針組件P，其能利用“電容元件6電性連接於兩個探針結構1(探針結構1a及1b)之間”的技術方案，而能降低探針結構1的傳輸路徑中電感的影響，以改善電源完整性。

另外，本創作實施例的探針組件M還能夠通過“第一接觸段11具有一抵靠部111”的技術方案，能使得探針結構1(探針結構1a及1b)可以單獨抽換，以形成一可替換式的探針結構1，而降低維護成本。同時，相較於現有的懸臂式探針結構，還能縮短現有懸臂式探針阻抗不連續之傳輸路徑，而改善傳輸品質的訊號完整性(Signal Integrity，SI)。

再者，由於本創作實施例所提供的探針結構1為一懸臂式探針結構1，因此，所以針尖是向外引導的，所以可以利用多組不同的第一板體3、第二板體4及固定件5而將探針結構1固定在基板2上。進一步來說，可利用不同長度的探針結構1而降低細間距(fine pitch)的加工困難度。此外，由於第二連接段13的橫截面形狀可呈片狀(薄片狀的矩形狀)的外型(第一連接段12為一柱狀結構，第二連接段13為一片狀結構，且柱狀結構與片狀結構的形狀不同)，因此，不僅可對應微間距的需求，還可提供所需的支撐力量強度。

進一步來說，探針結構1的抵靠部111可分別抵接於相對應的第一板體3的頂抵部32，因此，能將探針結構1定位在基板2上，以使得探針結構1的第一接觸段11電性連接於基板2上的導電結構21。

以上所公開的內容僅為本創作的優選可行實施例，並非因此侷限本創作的專利範圍，所以凡是運用本創作說明書及附圖內容所做的等效技術變化，均包含於本創作的保護範圍內。

Claims (16)

1. 一種探針組件，其包括：兩個探針結構，每一個所述探針結構包括一第一接觸段、一第一連接段、一第二連接段以及一第二接觸段，所述第一連接段連接於所述第一接觸段，所述第二連接段連接於所述第一連接段，所述第二接觸段連接於所述第二連接段；以及一電容元件，所述電容元件電性連接於兩個所述探針結構之間。
2. 如請求項1所述的探針組件，其中，所述第一連接段的橫截面垂直於所述第一連接段的延伸方向，所述第二連接段的橫截面垂直於所述第二連接段的延伸方向，且所述第一連接段的所述橫截面的形狀與所述第二連接段的所述橫截面的形狀彼此相異。
3. 如請求項2所述的探針組件，其中，所述第一連接段的所述橫截面的面積大於所述第二連接段的所述橫截面的面積。
4. 如請求項1所述的探針組件，其中，兩個所述探針結構分別為一懸臂式探針結構。
5. 如請求項1所述的探針組件，其中，所述第一接觸段的延伸方向與所述第二接觸段的延伸方向彼此相異。
6. 如請求項1所述的探針組件，其中，所述第一連接段為一柱狀結構，所述第二連接段為一片狀結構，所述柱狀結構與所述片狀結構的形狀不同。
7. 如請求項1所述的探針組件，其中，所述第一接觸段及所述第一連接段朝向一第一方向延伸，所述第二連接段朝向一第二方向延伸，所述第一方向與所述第二方向彼此相異。
8. 如請求項1所述的探針組件，其中，所述第一接觸段具有一抵靠部以及一連接於所述抵靠部的第一端部，所述第二接觸段具 有一第二端部。
9. 如請求項8所述的探針組件，其中，所述抵靠部能抵接於一第一板體的一頂抵部。
10. 如請求項1所述的探針組件，其中，所述電容元件包括一載板以及一設置在所述載板上且電性連接於所述載板的電容件，其中，所述載板包括一載體、一設置在所述載體上的第一導電部以及一設置在所述載體上且與所述第一導電部彼此分離的第二導電部，所述電容件的兩端分別電性連接於所述第一導電部及所述第二導電部。
11. 如請求項10所述的探針組件，其中，所述第一連接段與所述第二連接段之間具有一裸露表面，所述第一導電部電性連接於其中一個所述探針結構的所述裸露表面，所述第二導電部電性連接於另外一個所述探針結構的所述裸露表面。
12. 一種探針組件，其包括：一基板，所述基板具有多個導電結構；一第一板體，所述第一板體具有多個第一貫孔以及多個頂抵部，每一個所述頂抵部鄰近於相對應的所述第一貫孔；兩個探針結構，每一個所述探針結構包括一第一接觸段、一第一連接段、一第二連接段以及一第二接觸段，所述第一連接段連接於所述第一接觸段，所述第二連接段連接於所述第一連接段，所述第二接觸段連接於所述第二連接段，其中，所述第一接觸段具有一抵靠部以及一連接於所述抵靠部的第一端部，所述第二接觸段具有一第二端部；以及一電容元件，所述電容元件電性連接於兩個所述探針結構之間；其中，兩個所述探針結構的兩個所述第一接觸段分別穿過兩個所述第一貫孔；其中，兩個所述探針結構的兩個所述第一接觸段分別電性連接 於兩個所述導電結構；其中，兩個所述探針結構的兩個所述抵靠部分別抵接於兩個所述頂抵部。
13. 如請求項12所述的探針組件，還進一步包括：一第二板體，所述第二板體具有多個第二貫孔，所述第二板體大致平行於所述第一板體，多個所述第二貫孔的位置分別對應於多個所述第一貫孔的位置。
14. 如請求項13所述的探針組件，還進一步包括：一固定件，所述固定件設置在所述基板、所述第一板體以及所述第二板體上，以使兩個所述探針結構的兩個所述抵靠部分別抵接於兩個所述頂抵部。
15. 如請求項12所述的探針組件，其中，所述電容元件包括一載板以及一設置在所述載板上且電性連接於所述載板的電容件，其中，所述載板包括一載體、一設置在所述載體上的第一導電部以及一設置在所述載體上且與所述第一導電部彼此分離的第二導電部，所述電容件的兩端分別電性連接於所述第一導電部及所述第二導電部。
16. 如請求項15所述的探針組件，其中，所述探針結構的所述第一連接段與所述第二連接段之間具有一裸露表面，所述第一導電部電性連接於其中一個所述探針結構的所述裸露表面，所述第二導電部電性連接於另外一個所述探針結構的所述裸露表面。