TWI646372B - Optical member manufacturing method, curable resin composition, and touch panel - Google Patents
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- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 378
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 168
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 130
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 claims abstract description 121
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 119
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims abstract description 64
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims abstract description 37
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 15
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 219
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 107
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 103
- -1 amine ester Chemical class 0.000 claims description 80
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 67
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 67
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 41
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 33
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims description 27
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 27
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 26
- 229920001195 polyisoprene Polymers 0.000 claims description 22
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 20
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 claims description 9
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 7
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 6
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 22
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 131
- 239000010408 film Substances 0.000 description 116
- 239000000463 material Substances 0.000 description 71
- 238000000034 method Methods 0.000 description 36
- 239000000047 product Substances 0.000 description 32
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 26
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 25
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 25
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 17
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 16
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 16
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 14
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 13
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 11
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 11
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- KPSSIOMAKSHJJG-UHFFFAOYSA-N neopentyl alcohol Chemical compound CC(C)(C)CO KPSSIOMAKSHJJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 10
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 10
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 9
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 9
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 9
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 9
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 9
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 9
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical class C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 8
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 8
- 150000002009 diols Chemical class 0.000 description 7
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 7
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- 239000002585 base Substances 0.000 description 6
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 6
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 6
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 6
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical group C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 5
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 5
- 229920001083 polybutene Polymers 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 description 4
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical compound CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 4
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 235000010354 butylated hydroxytoluene Nutrition 0.000 description 4
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 4
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 4
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 4
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 4
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N toluquinol Chemical compound CC1=CC(O)=CC=C1O CNHDIAIOKMXOLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 4
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 4
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DBAMLKZZDQYENY-UHFFFAOYSA-N 2-[diphenylphosphoryl(phenyl)methyl]-1,3,5-trimethylbenzene Chemical compound CC1=C(C(C2=CC=CC=C2)P(C2=CC=CC=C2)(C2=CC=CC=C2)=O)C(=CC(=C1)C)C DBAMLKZZDQYENY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XVEUJTIZHZIHJM-UHFFFAOYSA-N a828782 Chemical compound CCOC(N)=O.CCOC(N)=O XVEUJTIZHZIHJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000008186 active pharmaceutical agent Substances 0.000 description 3
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 3
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 3
- 125000005907 alkyl ester group Chemical group 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 3
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 3
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 3
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 3
- NWHNXXMYEICZAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-ol Chemical compound CN1C(C)(C)CC(O)CC1(C)C NWHNXXMYEICZAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DIIIISSCIXVANO-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dimethylhydrazine Chemical compound CNNC DIIIISSCIXVANO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-trimethylbenzene Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C)=C1 AUHZEENZYGFFBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(2-hydroxyethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound OCCN1C(=O)N(CCO)C(=O)N(CCO)C1=O BPXVHIRIPLPOPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 1,4-benzoquinone Chemical compound O=C1C=CC(=O)C=C1 AZQWKYJCGOJGHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 2
- STFXXRRQKFUYEU-UHFFFAOYSA-N 16-methylheptadecyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C STFXXRRQKFUYEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VDVUCLWJZJHFAV-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-ol Chemical compound CC1(C)CC(O)CC(C)(C)N1 VDVUCLWJZJHFAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SPSPIUSUWPLVKD-UHFFFAOYSA-N 2,3-dibutyl-6-methylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=C(C)C(O)=C1CCCC SPSPIUSUWPLVKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DFYGYTNMHPUJBY-UHFFFAOYSA-N 4-(trimethoxymethyl)dodecane-1-thiol Chemical compound SCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC DFYGYTNMHPUJBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004322 Butylated hydroxytoluene Substances 0.000 description 2
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N Propane Chemical compound CCC ATUOYWHBWRKTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- UCMIRNVEIXFBKS-UHFFFAOYSA-N beta-alanine Chemical compound NCCC(O)=O UCMIRNVEIXFBKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 125000006841 cyclic skeleton Chemical group 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N diphenylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC1=CC=CC=C1 DMBHHRLKUKUOEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 2
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229910052747 lanthanoid Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002602 lanthanoids Chemical class 0.000 description 2
- PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N lauryl acrylate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C=C PBOSTUDLECTMNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N octahydro-1h-4,7-methanoindene-1,5-diyldimethanol Chemical compound C1C2C3C(CO)CCC3C1C(CO)C2 OTLDLKLSNZMTTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 2
- OJNNAJJFLWBPRS-UHFFFAOYSA-N phenyl-[(2,4,6-trimethylphenyl)methyl]-[(2,4,6-trimethylphenyl)methylidene]phosphanium Chemical compound CC1=C(C=P(C2=CC=CC=C2)=CC2=C(C=C(C=C2C)C)C)C(=CC(=C1)C)C OJNNAJJFLWBPRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- UOHMMEJUHBCKEE-UHFFFAOYSA-N prehnitene Chemical compound CC1=CC=C(C)C(C)=C1C UOHMMEJUHBCKEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N titanium(IV) isopropoxide Chemical compound CC(C)O[Ti](OC(C)C)(OC(C)C)OC(C)C VXUYXOFXAQZZMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 2
- NWPIOULNZLJZHU-UHFFFAOYSA-N (1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl) 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CN1C(C)(C)CC(OC(=O)C(C)=C)CC1(C)C NWPIOULNZLJZHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLNVUFXLNHSIQH-UHFFFAOYSA-N (2-ethyl-2-adamantyl) prop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(CC)(OC(=O)C=C)C2C3 NLNVUFXLNHSIQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YRPLSAWATHBYFB-UHFFFAOYSA-N (2-methyl-2-adamantyl) prop-2-enoate Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(C)(OC(=O)C=C)C2C3 YRPLSAWATHBYFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEMBJDTZNOIQDY-UHFFFAOYSA-N (2-octylphenyl)-phenylmethanone Chemical compound C(CCCCCCC)C1=C(C(=O)C2=CC=CC=C2)C=CC=C1 BEMBJDTZNOIQDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- JWTGRKUQJXIWCV-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trihydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(O)C(O)CO JWTGRKUQJXIWCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMLNDVNTPWRZJH-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-4-(trimethoxymethyl)dodecane Chemical compound ClCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC SMLNDVNTPWRZJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIKLJUUTSQYGQI-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-ethoxypropoxy)propane Chemical compound CCOCC(C)OCC(C)OCC ZIKLJUUTSQYGQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDXHBDVTZNMBEW-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-(2-hydroxyethoxy)ethanol Chemical compound CCOC(O)COCCO SDXHBDVTZNMBEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KIAMPLQEZAMORJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxy-2-[2-(2-ethoxyethoxy)ethoxy]ethane Chemical compound CCOCCOCCOCCOCC KIAMPLQEZAMORJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-yl acetate Chemical compound CCOCC(C)OC(C)=O LIPRQQHINVWJCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBTLFDCPAJLATQ-UHFFFAOYSA-N 1-prop-2-enoxybutane Chemical compound CCCCOCC=C IBTLFDCPAJLATQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HGWZSJBCZYDDHY-UHFFFAOYSA-N 1-prop-2-enoyloxydecyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCC(OC(=O)C=C)OC(=O)C=C HGWZSJBCZYDDHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDDLRVYDQACVBC-UHFFFAOYSA-N 10-oxo-10-(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl)oxydecanoic acid Chemical compound CN1C(C)(C)CC(OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O)CC1(C)C XDDLRVYDQACVBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 10H-phenothiazine Chemical compound C1=CC=C2NC3=CC=CC=C3SC2=C1 WJFKNYWRSNBZNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RKMGAJGJIURJSJ-UHFFFAOYSA-N 2,2,6,6-Tetramethylpiperidine Substances CC1(C)CCCC(C)(C)N1 RKMGAJGJIURJSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTTIOYHBNXDJOD-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-triaminopyrimidine Chemical compound NC1=CC(N)=NC(N)=N1 JTTIOYHBNXDJOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OPLCSTZDXXUYDU-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethyl-6-tert-butylphenol Chemical compound CC1=CC(C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 OPLCSTZDXXUYDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFSYADJLNBHAKO-UHFFFAOYSA-N 2,5-dihydroxy-1,4-benzoquinone Chemical compound OC1=CC(=O)C(O)=CC1=O QFSYADJLNBHAKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMHHYBUEZRZGDK-UHFFFAOYSA-N 2-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanamide Chemical compound NC(=O)C(C)C1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 DMHHYBUEZRZGDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 2-(benzotriazol-2-yl)-4-(2,4,4-trimethylpentan-2-yl)phenol Chemical compound CC(C)(C)CC(C)(C)C1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 IYAZLDLPUNDVAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMLWXYJZDNNBTD-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)-1-phenylethanone Chemical compound CN(C)CC(=O)C1=CC=CC=C1 UMLWXYJZDNNBTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJSGODDTWRXQRH-UHFFFAOYSA-N 2-(dimethylamino)ethyl benzoate Chemical compound CN(C)CCOC(=O)C1=CC=CC=C1 KJSGODDTWRXQRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HPILSDOMLLYBQF-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(CCC)OCC1CO1 HPILSDOMLLYBQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HSDVRWZKEDRBAG-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(CCCCC)OCC1CO1 HSDVRWZKEDRBAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)COCC1CO1 HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound CC(O)COC(C)COC(C)CO LCZVSXRMYJUNFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FIOCEWASVZHBTK-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-oxo-2-phenylacetyl)oxyethoxy]ethyl 2-oxo-2-phenylacetate Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C(=O)OCCOCCOC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 FIOCEWASVZHBTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UZOYICMDDCNJJG-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-(benzotriazol-2-yl)-2-hydroxy-5-methylphenyl]methyl]-4,5,6,7-tetrahydroisoindole-1,3-dione Chemical compound N1=C2C=CC=CC2=NN1C1=CC(C)=CC(CN2C(C3=C(CCCC3)C2=O)=O)=C1O UZOYICMDDCNJJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000022 2-aminoethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])N([H])[H] 0.000 description 1
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKQBWWAPJNHIQR-UHFFFAOYSA-N 2-ethyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol;prop-2-enoic acid Chemical class OC(=O)C=C.CCC(CO)(CO)CO UKQBWWAPJNHIQR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHKAGFTWEFVXET-UHFFFAOYSA-N 2-heptyl-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound CCCCCCCC(CO)(CO)CO HHKAGFTWEFVXET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-[4-[[4-(2-hydroxy-2-methylpropanoyl)phenyl]methyl]phenyl]-2-methylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(C(=O)C(C)(O)C)=CC=C1CC1=CC=C(C(=O)C(C)(C)O)C=C1 PCKZAVNWRLEHIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLHGFJMGWQXPBW-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-3-(1h-imidazol-5-ylmethyl)benzamide Chemical compound NC(=O)C1=CC=CC(CC=2NC=NC=2)=C1O RLHGFJMGWQXPBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 1
- BAWPQHHUILXQGW-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-prop-1-en-2-ylphenyl)propane-1,2-diol Chemical compound CC(=C)C1=CC=C(C(O)C(C)(C)O)C=C1 BAWPQHHUILXQGW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWUGMDUGNYFQTA-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-2-(2,4,8,10-tetraoxaspiro[5.5]undecan-5-yl)propan-1-ol Chemical compound OCC(C)(C)C1OCOCC11COCOC1 HWUGMDUGNYFQTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTFKRVXLBCAIOZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylanisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1C DTFKRVXLBCAIOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 3-oxo-n-[2-(trifluoromethyl)phenyl]butanamide Chemical compound CC(=O)CC(=O)NC1=CC=CC=C1C(F)(F)F VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DOFIAZGYBIBEGI-UHFFFAOYSA-N 3-sulfanylphenol Chemical compound OC1=CC=CC(S)=C1 DOFIAZGYBIBEGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXPGQGNWEWPWQZ-UHFFFAOYSA-N 4-(triethoxymethyl)dodecan-1-amine Chemical compound NCCCC(C(OCC)(OCC)OCC)CCCCCCCC SXPGQGNWEWPWQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STEYNUVPFMIUOY-UHFFFAOYSA-N 4-Hydroxy-1-(2-hydroxyethyl)-2,2,6,6-tetramethylpiperidine Chemical compound CC1(C)CC(O)CC(C)(C)N1CCO STEYNUVPFMIUOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJJZYALATFAYJA-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[1,1-bis(1,2,2,6,6-pentamethylpiperidin-4-yl)ethyl]hexyl]-2,6-ditert-butylphenol Chemical compound CN1C(CC(CC1(C)C)C(C(CCCC)CC1=CC(=C(C(=C1)C(C)(C)C)O)C(C)(C)C)(C)C1CC(N(C(C1)(C)C)C)(C)C)(C)C FJJZYALATFAYJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 4-[[3,5-bis[(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)methyl]-2,4,6-trimethylphenyl]methyl]-2,6-ditert-butylphenol Chemical compound CC1=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C(CC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)C(C)=C1CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 VSAWBBYYMBQKIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKVAWSVTEWXJGJ-UHFFFAOYSA-N 4-chloro-2-methylsulfanylthieno[3,2-d]pyrimidine Chemical compound CSC1=NC(Cl)=C2SC=CC2=N1 YKVAWSVTEWXJGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-M 4-hydroxybenzoate Chemical compound OC1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 FJKROLUGYXJWQN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LOVBJZWYPCJEDF-UHFFFAOYSA-N 6-[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoyloxy]hexyl 3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C)=CC(CCC(=O)OCCCCCCOC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C)C=2)C(C)(C)C)=C1 LOVBJZWYPCJEDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 8-methylnonyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCCCOC(=O)C=C LVGFPWDANALGOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZDDUFFXSBGRMP-UHFFFAOYSA-N 9h-fluoren-1-ylphosphane Chemical compound C12=CC=CC=C2CC2=C1C=CC=C2P VZDDUFFXSBGRMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KULJVRKUONPPOW-UHFFFAOYSA-N C(C)(C)(C)C=1C=C(C=C(C1O)C(C)(C)C)CCC(=O)OCCN1C(CC(CC1(C)C)OCCCC1=CC(=C(C(=C1)C(C)(C)C)O)C(C)(C)C)(C)C Chemical compound C(C)(C)(C)C=1C=C(C=C(C1O)C(C)(C)C)CCC(=O)OCCN1C(CC(CC1(C)C)OCCCC1=CC(=C(C(=C1)C(C)(C)C)O)C(C)(C)C)(C)C KULJVRKUONPPOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GKLXZYMUWOOVDQ-UHFFFAOYSA-N C(C1CO1)OCCCC(C(OC)(OC)C)CCCCCCCC Chemical compound C(C1CO1)OCCCC(C(OC)(OC)C)CCCCCCCC GKLXZYMUWOOVDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTHSMKTWPGYTMT-UHFFFAOYSA-N C(CCCCCCCCC(=O)OC1CC(NC(C1)(C)C)(C)C)(=O)OC1CC(NC(C1)(C)C)(C)C.C(CCCCCCCC(=O)O)(=O)O Chemical compound C(CCCCCCCCC(=O)OC1CC(NC(C1)(C)C)(C)C)(=O)OC1CC(NC(C1)(C)C)(C)C.C(CCCCCCCC(=O)O)(=O)O JTHSMKTWPGYTMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WRAGBEWQGHCDDU-UHFFFAOYSA-M C([O-])([O-])=O.[NH4+].[Zr+] Chemical compound C([O-])([O-])=O.[NH4+].[Zr+] WRAGBEWQGHCDDU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VPLKXGORNUYFBO-UHFFFAOYSA-N C1(CC2C(CC1)O2)CCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound C1(CC2C(CC1)O2)CCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC VPLKXGORNUYFBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LHSLWDNRKSQLFK-UHFFFAOYSA-N C1C(C)O1.C(C1CO1)OCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound C1C(C)O1.C(C1CO1)OCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC LHSLWDNRKSQLFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BJMGFWRNINJMGH-UHFFFAOYSA-L CC([O-])=O.CC([O-])=O.CCCCCCCC[Sn+2] Chemical compound CC([O-])=O.CC([O-])=O.CCCCCCCC[Sn+2] BJMGFWRNINJMGH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QHJSCTNRFWNYID-UHFFFAOYSA-N CCC=COCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC Chemical compound CCC=COCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC QHJSCTNRFWNYID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZTURDVHVHTPAK-UHFFFAOYSA-N COC(=O)CC(C(C(C(=O)O)N1CCCCC1)C(=O)O)C(=O)O Chemical compound COC(=O)CC(C(C(C(=O)O)N1CCCCC1)C(=O)O)C(=O)O VZTURDVHVHTPAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSDXGTQSVNGRAA-UHFFFAOYSA-N Cl.C(=C)N(CCNCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC)CC1=CC=CC=C1 Chemical compound Cl.C(=C)N(CCNCCCC(C(OC)(OC)OC)CCCCCCCC)CC1=CC=CC=C1 LSDXGTQSVNGRAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGPRILKWLAIMJP-UHFFFAOYSA-N ClCCCC(C(OC)(OC)C)CCCCCCCC Chemical compound ClCCCC(C(OC)(OC)C)CCCCCCCC BGPRILKWLAIMJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUXOBHXGJLMRAB-UHFFFAOYSA-N Dimethyl succinate Chemical compound COC(=O)CCC(=O)OC MUXOBHXGJLMRAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFPJFKYCVYXDJK-UHFFFAOYSA-N Diphenylphosphine oxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1[P+](=O)C1=CC=CC=C1 YFPJFKYCVYXDJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102000009123 Fibrin Human genes 0.000 description 1
- 108010073385 Fibrin Proteins 0.000 description 1
- BWGVNKXGVNDBDI-UHFFFAOYSA-N Fibrin monomer Chemical compound CNC(=O)CNC(=O)CN BWGVNKXGVNDBDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KTGXWDZUZLWXOF-UHFFFAOYSA-N NCCNCCCC(C(OC)(OC)C)CCCCCCCC Chemical compound NCCNCCCC(C(OC)(OC)C)CCCCCCCC KTGXWDZUZLWXOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MLGYDIXISVOZKC-UHFFFAOYSA-N NCCNCCCC(C(OC)(OC)OC)(CCCCCCCC)C Chemical compound NCCNCCCC(C(OC)(OC)OC)(CCCCCCCC)C MLGYDIXISVOZKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCTLJGWMHPGCOS-UHFFFAOYSA-N Osajin Chemical compound C1=2C=CC(C)(C)OC=2C(CC=C(C)C)=C(O)C(C2=O)=C1OC=C2C1=CC=C(O)C=C1 DCTLJGWMHPGCOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N Oxazole Chemical compound C1=COC=N1 ZCQWOFVYLHDMMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N Propionic acid Substances CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical compound ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N Triethanolamine Chemical compound OCCN(CCO)CCO GSEJCLTVZPLZKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DZCVLTAQZZDCMH-UHFFFAOYSA-N [1-(oxiran-2-ylmethoxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound C1OC1COCC1(CO)CCCCC1 DZCVLTAQZZDCMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N [3-[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxy]-2,2-bis[3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoyloxymethyl]propyl] 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=C(O)C(C(C)(C)C)=CC(CCC(=O)OCC(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)(COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)COC(=O)CCC=2C=C(C(O)=C(C=2)C(C)(C)C)C(C)(C)C)=C1 BGYHLZZASRKEJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCVZSTMWOQNVHQ-UHFFFAOYSA-K [di(dodecanoyloxy)-octylstannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCCCCCC)(OC(=O)CCCCCCCCCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC ZCVZSTMWOQNVHQ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L [dibutyl(dodecanoyloxy)stannyl] dodecanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCC(=O)O[Sn](CCCC)(CCCC)OC(=O)CCCCCCCCCCC UKLDJPRMSDWDSL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- UMHKOAYRTRADAT-UHFFFAOYSA-N [hydroxy(octoxy)phosphoryl] octyl hydrogen phosphate Chemical compound CCCCCCCCOP(O)(=O)OP(O)(=O)OCCCCCCCC UMHKOAYRTRADAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L adipate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCCCC([O-])=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N anisole Chemical compound COC1=CC=CC=C1 RDOXTESZEPMUJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 229940000635 beta-alanine Drugs 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- OSIVCXJNIBEGCL-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethyl-1-octoxypiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)N(OCCCCCCCC)C(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)N(OCCCCCCCC)C(C)(C)C1 OSIVCXJNIBEGCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYCDFODYRFOXDA-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethyl-1-undecoxypiperidin-4-yl) carbonate Chemical compound C1C(C)(C)N(OCCCCCCCCCCC)C(C)(C)CC1OC(=O)OC1CC(C)(C)N(OCCCCCCCCCCC)C(C)(C)C1 VYCDFODYRFOXDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N bis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) decanedioate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CCCCCCCCC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 XITRBUPOXXBIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N bumetrizole Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(N2N=C3C=C(Cl)C=CC3=N2)=C1O OCWYEMOEOGEQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical compound C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BSDOQSMQCZQLDV-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;zirconium(4+) Chemical compound [Zr+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] BSDOQSMQCZQLDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N butane-1,1-diol Chemical compound CCCC(O)O CDQSJQSWAWPGKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 229940095259 butylated hydroxytoluene Drugs 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000003426 chemical strengthening reaction Methods 0.000 description 1
- 239000005345 chemically strengthened glass Substances 0.000 description 1
- 150000001860 citric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229940120693 copper naphthenate Drugs 0.000 description 1
- SEVNKWFHTNVOLD-UHFFFAOYSA-L copper;3-(4-ethylcyclohexyl)propanoate;3-(3-ethylcyclopentyl)propanoate Chemical compound [Cu+2].CCC1CCC(CCC([O-])=O)C1.CCC1CCC(CCC([O-])=O)CC1 SEVNKWFHTNVOLD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- MAWOHFOSAIXURX-UHFFFAOYSA-N cyclopentylcyclopentane Chemical group C1CCCC1C1CCCC1 MAWOHFOSAIXURX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 239000012975 dibutyltin dilaurate Substances 0.000 description 1
- 125000002897 diene group Chemical group 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- XMQYIPNJVLNWOE-UHFFFAOYSA-N dioctyl hydrogen phosphite Chemical compound CCCCCCCCOP(O)OCCCCCCCC XMQYIPNJVLNWOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004494 ethyl ester group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229950003499 fibrin Drugs 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000006081 fluorescent whitening agent Substances 0.000 description 1
- 239000005338 frosted glass Substances 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N glutaric acid Chemical compound OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1-diol Chemical compound CCCCCC(O)O ACCCMOQWYVYDOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- XKYICAQFSCFURC-UHFFFAOYSA-N isoamyl formate Chemical compound CC(C)CCOC=O XKYICAQFSCFURC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- UJRDRFZCRQNLJM-UHFFFAOYSA-N methyl 3-[3-(benzotriazol-2-yl)-5-tert-butyl-4-hydroxyphenyl]propanoate Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(CCC(=O)OC)=CC(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1O UJRDRFZCRQNLJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LUCXVPAZUDVVBT-UHFFFAOYSA-N methyl-[3-(2-methylphenoxy)-3-phenylpropyl]azanium;chloride Chemical compound Cl.C=1C=CC=CC=1C(CCNC)OC1=CC=CC=C1C LUCXVPAZUDVVBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N methylidynetantalum Chemical compound [Ta]#C NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N octadecyl 3-(3,5-ditert-butyl-4-hydroxyphenyl)propanoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 SSDSCDGVMJFTEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N octane Chemical compound CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052609 olivine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010450 olivine Substances 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N parbenate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 FZUGPQWGEGAKET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWJJYHHHVWZFEP-UHFFFAOYSA-N pentane-1,1-diol Chemical compound CCCCC(O)O UWJJYHHHVWZFEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950000688 phenothiazine Drugs 0.000 description 1
- QIWKUEJZZCOPFV-UHFFFAOYSA-N phenyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1=CC=CC=C1 QIWKUEJZZCOPFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960003424 phenylacetic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000003279 phenylacetic acid Substances 0.000 description 1
- 125000003170 phenylsulfonyl group Chemical group C1(=CC=CC=C1)S(=O)(=O)* 0.000 description 1
- 235000021317 phosphate Nutrition 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 150000003013 phosphoric acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002587 poly(1,3-butadiene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 239000001294 propane Substances 0.000 description 1
- 150000003151 propanoic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005604 random copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- DPZNOMCNRMUKPS-UHFFFAOYSA-N resorcinol dimethyl ether Natural products COC1=CC=CC(OC)=C1 DPZNOMCNRMUKPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSVDRWTUCMTKBV-UHFFFAOYSA-N sbb057044 Chemical compound C12CC=CC2C2CC(OCCOC(=O)C=C)C1C2 RSVDRWTUCMTKBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M sodium;2-hydroxy-3-morpholin-4-ylpropane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CC(O)CN1CCOCC1 WSFQLUVWDKCYSW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 1
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-L succinate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)CCC([O-])=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N tamibarotene Chemical compound C=1C=C2C(C)(C)CCC(C)(C)C2=CC=1NC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 MUTNCGKQJGXKEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003468 tantalcarbide Inorganic materials 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N tert‐butyl hydroperoxide Chemical compound CC(C)(C)OO CIHOLLKRGTVIJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- YMBCJWGVCUEGHA-UHFFFAOYSA-M tetraethylammonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](CC)(CC)CC YMBCJWGVCUEGHA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N tetraethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZNAAUDJKMURFU-UHFFFAOYSA-N tetrakis(2,2,6,6-tetramethylpiperidin-4-yl) butane-1,2,3,4-tetracarboxylate Chemical compound C1C(C)(C)NC(C)(C)CC1OC(=O)CC(C(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1)C(C(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1)CC(=O)OC1CC(C)(C)NC(C)(C)C1 NZNAAUDJKMURFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L tin(ii) 2-ethylhexanoate Chemical compound [Sn+2].CCCCC(CC)C([O-])=O.CCCCC(CC)C([O-])=O KSBAEPSJVUENNK-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYWQGROTKMBNKN-UHFFFAOYSA-N tributoxyalumane Chemical compound [Al+3].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] MYWQGROTKMBNKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N tributylphosphine Chemical compound CCCCP(CCCC)CCCC TUQOTMZNTHZOKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N triglyme Chemical compound COCCOCCOCCOC YFNKIDBQEZZDLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N tris Chemical compound OCC(N)(CO)CO LENZDBCJOHFCAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
- 229910052845 zircon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F290/00—Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/46—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
- C08F2/48—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
- C08F2/50—Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F220/00—Copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride ester, amide, imide or nitrile thereof
- C08F220/02—Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms; Derivatives thereof
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- C08F220/18—Esters of monohydric alcohols or phenols of phenols or of alcohols containing two or more carbon atoms with acrylic or methacrylic acids
- C08F220/1802—C2-(meth)acrylate, e.g. ethyl (meth)acrylate
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- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
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Abstract
本發明提供一種光學構件之製造方法及用於其之硬化性樹脂組成物,該光學構件係不易產生基板之翹曲、且生產性優異之光學構件,其對液晶顯示單元或保護板之至少一者塗佈未硬化時具有流動性之第2硬化性樹脂組成物,使上述組成物硬化而獲得之硬化物層線狀或點狀地積層於液晶顯示單元與保護板之間,而形成為填充有第1硬化性樹脂組成物之區域與未填充第1硬化性樹脂組成物之區域的間隔壁,且於上述間隔壁之至少一部分設有上述2區域間之連通部。
Description
本發明係關於將具有遮光部之光學基材與其他光學基材貼合而製造光學構件之方法及用於其之硬化性樹脂組成物。
近年來,對液晶顯示器、電漿顯示器、有機EL(Electroluminescence,電激發光)顯示器等顯示裝置之顯示畫面貼合觸控面板而使畫面輸入成為可能的顯示裝置被廣泛利用。該觸控面板具有如下構造:形成有透明電極之玻璃板或樹脂製膜空出少許間隙而相向貼合,視需要於該觸控面上貼合玻璃或樹脂製之透明保護板。
關於觸控面板中之形成有透明電極之玻璃板或膜與玻璃或樹脂製之透明保護板之貼合、或觸控面板與顯示體單元之貼合,有使用雙面黏著片之技術。但是,若使用雙面黏著片則有容易夾入氣泡之問題。作為代替雙面黏著片之技術,提出有利用具柔軟性之硬化性樹脂組成物進行貼合之技術。
此處,作為利用具柔軟性之紫外線硬化型樹脂進行貼合之方法,提出有如下技術:使用如專利文獻1及專利文獻2中記載之2種接著劑,以一接著劑形成止流部(堰部),其後以另一具有流動性之接著劑對由
止流部形成之框內實施填充,並使兩者硬化而形成硬化物層,藉此對顯示元件貼合光學構件。
然而,如專利文獻1及2所記載般,對於流止部,以將接著劑之填充區域與外部區域完全隔離之方式將周壁部形成為矩形而製成光學構件之情形時,存在如下問題:於為了形成硬化物層而使接著劑硬化時,由硬化引起接著劑之收縮,並因由此產生之內面應力而產生基板之變形;或無使貼合時產生之空隙排出至外部區域之通道,因此殘存空隙而需要加以修復。
因此,於上述狀況下,期待開發出即便因接著劑之硬化收縮而產生內面應力,亦可緩和該應力,且可抑制因貼合時存在空隙而導致之良率降低的光學構件及其製造方法。
專利文獻1:日本專利第5451015號公報
專利文獻2:國際公開第2011/148990號說明書
本發明之目的在於提供一種可獲得不易產生基板之翹曲、且生產性優異之光學構件的光學構件之製造方法及用於其之硬化性樹脂組成物。
本發明人等為了解決上述課題而進行銳意研究,結果完成本發明。即,本發明係關於下述(1)~(14)。
(1)一種光學構件之製造方法,其係於液晶顯示單元接著有保護板的光學構件之製造方法,其包括如下步驟:第2硬化性樹脂組成物塗佈步驟:於上述液晶顯示單元或上述保護板之至少一者塗佈未硬化時具有流動性之第2硬化性樹脂組成物,並以上述第2硬化性樹脂組成物劃定第1硬化性樹脂組成物之塗佈區域,第1硬化性樹脂組成物之塗佈步驟:於上述塗佈區域塗佈未硬化時具有流動性之上述第1硬化性樹脂組成物,貼合步驟:隔著上述第1硬化性樹脂組成物將上述液晶顯示單元及上述保護板貼合,及第1硬化性樹脂組成物硬化步驟:使上述第1硬化性樹脂組成物硬化而將上述液晶顯示單元及上述保護板貼合之,使上述第2硬化性樹脂組成物硬化而獲得之硬化物層於上述液晶顯示單元與保護板之間以線狀延伸之層或點狀之層之形式積層,藉此形成為間隔壁,該間隔壁將填充有上述第1硬化性樹脂組成物之填充室之內部區域與外部區域隔開,於上述間隔壁之至少一部分設有連通上述填充室之內部區域與外部區域的連通部。
(2)如(1)之光學構件之製造方法,其中形成為線狀延伸之層的上述間隔壁形成為矩形之框狀,存在多個連通上述內部區域與上述外部區域之連通部,上述間隔壁具有以光學構件之軸線為旋轉中心之旋轉對稱性,或以俯視光學構件時之中心軸為中心之線對稱性。
(3)如(1)或(2)之光學構件之製造方法,其中
上述間隔壁形成為矩形之框狀,且於形成矩形之框之四邊形成有間隔壁,於形成矩形之框之四角形成有上述連通部。
(4)如(1)或(2)之光學構件之製造方法,其中上述間隔壁形成為矩形之框狀,且於形成矩形之框之四邊形成有上述連通部,於矩形之框之四角形成有上述間隔壁。
(5)一種硬化性樹脂組成物,其含有(1)至(4)中任一項之光學構件之製造方法中上述第1硬化性樹脂組成物或上述第2硬化性樹脂組成物用之(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B)。
(6)如(5)之硬化性樹脂組成物,其中(甲基)丙烯酸酯(A)為選自由胺酯(甲基)丙烯酸酯(urethane(meth)acrylate)、具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯、具有聚丁二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸酯單體組成之群中之1種以上(甲基)丙烯酸酯。
(7)如(5)或(6)之硬化性樹脂組成物,其中於乙腈或甲醇中測量之光聚合起始劑(B)之莫耳吸光係數於302nm或313nm為300ml/(g.cm)以上,於365nm為100ml/(g.cm)以下。
(8)如(5)至(7)中任一項之硬化性樹脂組成物,其中上述保護板由選自具有遮光部之透明玻璃基板、具有遮光部之透明樹脂基板、形成有遮光部及透明電極之玻璃基板、形成有透明電極之玻璃基板或膜貼合於具有遮光部之透明基板而成之基板之群中之1種以上構成。
(9)如(5)至(8)中任一項之硬化性樹脂組成物,其中,相對於對該第1硬化性樹脂組成物照射紫外線時硬化率80%之樹脂層於25℃之儲存剛性模數,照射紫外線時硬化率98%之樹脂層之儲存剛性模數為3~20倍,
於硬化率80%時之儲存剛性模數(25℃)為1×102Pa~1×105Pa。
(10)如(5)至(9)中任一項之硬化性樹脂組成物,其中(甲基)丙烯酸酯(A)為選自由胺酯(甲基)丙烯酸酯、具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯、具有聚丁二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸酯單體組成之群中之1種以上(甲基)丙烯酸酯。
(11)如(5)至(10)中任一項之硬化性樹脂組成物,其中上述保護板為觸控面板。
(12)一種觸控面板,其係藉由(1)至(4)中任一項之光學構件之製造方法而獲得。
(13)一種光學構件,其係於液晶顯示單元接著有保護板者,具有:第1硬化物層:使形成於上述偏光板上之第1硬化性樹脂組成物硬化而獲得,及第2硬化物層:使劃分形成上述第1硬化物層之周壁部之第2硬化性樹脂組成物硬化而獲得,且藉由使上述第2硬化物層以於上述液晶顯示單元與保護板之間線狀延伸之層之形式積層,形成為間隔壁,該間隔壁將填充有上述第1硬化性樹脂組成物之填充室之內部區域與外部區域隔開,且於上述間隔壁之至少一部分設有連通上述填充室之內部區域與外部區域之連通部。
(14)如上述(13)之光學構件,其中上述第1硬化性樹脂組成物及上述第2硬化性樹脂組成物為含有選自由胺酯(甲基)丙烯酸酯化合物、具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物或具有聚丁二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯化合物組成之群中之至少1種(甲基)丙烯酸酯化合物,及光聚合起始劑之
硬化性樹脂組成物。
1‧‧‧液晶顯示單元
2‧‧‧保護板
3‧‧‧透明基板
4‧‧‧遮光部
5‧‧‧紫外線
11‧‧‧第1硬化性樹脂組成物
12‧‧‧第2硬化性樹脂組成物
13‧‧‧第1硬化物層
14‧‧‧第2硬化物層
15‧‧‧樹脂硬化物層
21‧‧‧液晶顯示單元
22‧‧‧偏光板
23‧‧‧密封體
24‧‧‧間隙
25‧‧‧密閉膜
26‧‧‧殼體
圖1係表示本發明之製造方法之第1實施形態的步驟圖。
圖2係液晶顯示單元1之構成之概略圖。
圖3係保護板2之構成之概略圖。
圖4係表示間隔壁部之形成態樣之具體例的概略圖。
圖5係表示本發明之製造方法之第2實施形態的步驟圖。
圖6係表示本發明之製造方法之第3實施形態的步驟圖。
圖7係表示由本發明獲得之光學構件之一態樣的概略圖。
本發明係於液晶顯示單元接著有保護板之光學構件之製造方法,且於該光學構件之製造方法中,藉由下述[步驟A]~[步驟D]而製造光學構件。而且,其特徵在於:使上述第2硬化性樹脂組成物硬化而獲得之硬化物層係於上述液晶顯示單元與保護板之間以線狀延伸之層或點狀散佈之層之形式積層,藉此形成為間隔壁,該間隔壁將填充有上述第1硬化性樹脂組成物之填充室之內部區域與外部區域隔開,且於上述間隔壁之至少一部分設有連通上述填充室之內部區域與外部區域之連通部。
[步驟A]於上述液晶顯示單元或上述保護板之至少一者,塗佈未硬化時具有流動性之第2硬化性樹脂組成物,並利用上述第2硬化性樹脂組成物劃定第1硬化性樹脂組成物之塗佈區域的第2硬化性樹脂組成物塗佈步驟。
[步驟B]於上述塗佈區域塗佈未硬化時具有流動性之上述第1硬化性樹脂組成物的第1硬化性樹脂組成物之塗佈步驟。
[步驟C]隔著上述第1硬化性樹脂組成物將上述液晶顯示單元與上述保護板貼合之貼合步驟。
[步驟D]使上述第1硬化性樹脂組成物硬化而將上述液晶顯示單元與上述保護板貼合之第1硬化性樹脂組成物硬化步驟。
以下,對於本發明之製造方法及利用該方法製造之光學構件之形態,一面參照圖示一面進行說明。再者,第1~第3實施形態為具體例,並不限定於該等具體例。
(第1實施形態)
圖1係表示本發明之光學構件之製造步驟之第1實施形態的步驟圖。
該方法係藉由將液晶顯示單元1與保護板2貼合而獲得光學構件(圖像顯示裝置)的方法。
液晶顯示單元1係指於在形成電極之一對基板間封入有液晶材料者具備偏光板、驅動用電路、信號輸入纜線、背光單元者。
圖2係表示液晶顯示單元1之一例之主要部份的剖面圖。該液晶顯示單元1如圖2所示係於液晶顯示單元21上配置有偏光板22,且於液晶顯示單元21上以包圍偏光板22之方式配置有密封體23而構成。此處,顯示在液晶顯示單元21上直接積層有偏光板22之構造,但無需直接積層,於液晶顯示單元上配置有偏光板即可,亦可使其他功能性膜等光學構件介於液晶顯示單元與偏光板之間。
該狀態中,例示有如下例:於偏光板22與密封體23之間形成有最大寬
度為數mm之間隙24,且於間隙24之底面以不露出液晶顯示單元21之表面之方式配置有密閉膜25。即,可如圖2之例所示,於在偏光板22上塗佈第2硬化性樹脂組成物11之前,於偏光板22與密封體23之間之間隙24之底面即液晶顯示單元21之表面上,配置具有接著性之密閉膜25,而使間隙24之一部分封閉。密閉膜25之寬度方向之一端鄰接於偏光板22,另一端密接於密封體23,因此間隙24之底部密閉。此處,於圖2中例示了配置有密閉膜25之例,但亦可於間隙24之底面不配置密閉膜25而露出液晶顯示單元21之表面。
作為上述密閉膜25,較佳為以聚對苯二甲酸乙二酯等作為膜基材,且具有丙烯酸酯等之黏著劑層或接著劑層之黏著膜。
作為上述偏光板22,可使用用於光學構件之公知者,例如可使用膜狀之吸收型偏光元件、線柵型偏光元件等。
再者,密閉膜25於配置時黏著劑層或接著劑層並非必須為固體,為不滲入至液晶顯示單元之各構成構件間之間隙之程度的高黏度即可。更具體而言,可使用黏度65Pa.s左右之硬化性樹脂組成物。又,就不進入間隙之程度地保持形狀方面而言,亦可使用觸變比3左右之接著劑。
於液晶顯示單元21可使背光側偏光板積層於與形成有偏光板22之面相反側之面。此處,並不限定於在液晶顯示單元21直接積層有背光側偏光板之構造,為於液晶顯示單元21配置有偏光板22即可,亦可使其他功能性膜等光學構件介於液晶顯示單元21與背光側偏光板之間。
進而,於背光側偏光板,可將背光形成於與配置有液晶顯示單元21之
面相反側之面。作為構成背光之光源,例如可使用冷陰極管或LED(Light Emitting Diode,發光二極體)等。作為具體例,可例示將光源配設於導光板之一端,利用導光板將來自光源之線狀光轉換為面狀光之端面照光(edge light)方式。再者,背光方式並不限定於端面照光方式。例如,可採用將光源配置於擴散板正下方之正下方型方式。
為了保護液晶顯示單元1,液晶顯示單元1通常由殼體26被覆。殼體26通常使用金屬製之材料,具體而言,可使用不鏽鋼等合金、鐵、鋁、銀。
殼體26內可收容液晶顯示單元、背光、導光板、光學膜。
於液晶顯示單元1中,以對液晶顯示單元21進行被膜之方式配置有密封體23。於圖2中,於偏光膜22之周壁部介有間隙24之狀態下圍繞偏光膜而配置有密封體23。又,於圖2中,於液晶顯示單元21上使密閉膜25介在而被膜密封體23,但亦可直接被膜於液晶顯示單元21。
密封體23係對光學構件之外壁進行被膜,於圖2中為對鄰接液晶顯示單元21之周壁部而配置之殼體26進行直接被膜之例,但無需特別限定於該態樣而配置。再者,雖未圖示,但亦可如上所述於液晶顯示單元21之與形成有偏光板22之面相反側之面積層背光側偏光板,進而於背光側偏光板積層背光,殼體26鄰接並覆蓋背光,且該殼體26以覆蓋該等構件之周壁部之態樣而配置。並且,可製成使殼體26進而被膜有密封體23之構成。
作為密封體23,通常使用有機高分子材料,具體而言,可使用於PET(polyethvlene terephthalate,聚對苯二甲酸乙二酯)等膜基材上具有丙烯酸
聚合物系等之黏著層或接著層之黏著膜。
圖3所示之保護板2可對上述液晶顯示單元1進行保護。而且,保護板2為具有透明基板3及遮光部4的構件,該遮光部4形成於透明基板3之單面表面上。
作為用於保護板2之透明基板3,可列舉玻璃板或透明樹脂板,就對來自顯示面板之出射光或反射光之透明性高之方面自不待言,就具有耐光性、低雙折射率、高平面精度、耐表面劃傷性、及高機械強度方面而言,較佳為玻璃板。
作為玻璃板之材料,可列舉鈉鈣玻璃等玻璃材料,鐵分更低、藍色少之高透射玻璃更佳。為了提高安全性,亦可使用強化玻璃作為表面材。尤其於使用薄玻璃板之情形時,較佳使用實施過化學強化之玻璃板。
作為透明樹脂板之材料,可列舉聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)板、聚碳酸酯(PC)板、脂環式聚烯烴聚合物(COP)板等透明性高之樹脂材料。
對於保護板2,為了提高其與樹脂硬化物層之界面接著力,亦可實施表面處理。作為表面處理之方法,可列舉利用矽烷偶合劑對保護板2之表面進行處理之方法、藉由火焰燃燒器之氧化焰而形成氧化矽之薄膜之方法等。
對於保護板2,為了提高顯示圖像之對比度,亦可於與形成有第1硬化物層13或第2硬化物層14之一側為相反側之表面設置抗反射層,該第1硬化物層13係使後述之第1硬化性樹脂組成物11硬化而獲得,該第2硬化物層14係使第2硬化性樹脂組成物12硬化而獲得。抗反射層可
藉由在保護板2之表面直接形成無機薄膜之方法、或將設有抗反射層之透明樹脂膜貼合於保護板2之方法而設置。
又,根據目的,可對保護板2之一部分或整體進行著色,或
可將保護板2之表面之一部分或整體製成磨砂玻璃狀而使光散射,或可於保護板2之表面之一部分或整體形成微細之凹凸等而使透射光折射或反射。又,亦可於保護板2之表面之一部分或整體貼合著色膜、光散射膜、光折射膜、光反射膜等。
保護板2之形狀通常為矩形。
關於保護板2之大小,本發明之製造方法尤其適合製造相對大面積之光學構件,因此,於電視接收機之情形時,適合為0.5m×0.4m以上,尤佳為0.7m×0.4m以上。保護板2之大小之上限多數情況下由顯示面板之大小決定。又,過大之光學構件於設置等之操作易變得困難。由於該等限制,保護板2之大小之上限通常為2.5m×1.5m左右。
關於保護板2之厚度,就機械強度、透明性等方面而言,於
玻璃板之情形時通常為0.5~25mm。於屋內使用之電視接收機、PC用顯示器等用途中,就顯示裝置之輕量化方面而言,較佳為1~6mm,於設置於屋外之公共顯示用途中,較佳為3~20mm。於使用化學強化玻璃之情形時,玻璃之厚度就強度方面而言,較佳為0.5~1.5mm左右。於透明樹脂板之情形時,較佳為2~10mm。
遮光部4係以自保護板2側無法視認後述之液晶顯示單元之
圖像顯示區域以外之方式,將連接於顯示面板之配線構件等隱蔽者。遮光部4可形成於形成有後述之第2硬化物層14或第1硬化物層13一側之表
面,而降低遮光部4與圖像顯示區域之視差。保護板2為玻璃板之情形時,若於遮光印刷部使用含有黑色顏料之陶瓷印刷,則遮光性高而較佳。亦可將於貼合於保護板2之面設置遮光部4,並於其背面即顯示裝置之最表面,將設置有抗反射層的膜貼合於保護板。例如,遮光部4係藉由膠帶之貼附或塗料之塗佈或印刷等而形成。
再者,於本發明中亦可使用不具有遮光部4者,但於以下之第1~3實施形態之說明中,以具備遮光部4之情形為具體例而進行說明。
如圖1(a)所示般,將後述之含有(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B)之第2硬化性樹脂組成物12塗佈於液晶顯示單元1之上述密封體23之表面。作為塗佈之方法,可列舉網版印刷法、點膠(dispense)方式等。
此處,第2硬化性樹脂組成物12於貼合時形成後述之第1硬化性樹脂組成物之堰部,因此,將其塗佈成欲劃分第1硬化物層13之形狀,該第1硬化物層13係使第1硬化性樹脂組成物11硬化而獲得。具體而言,形成為正方形或長方形等框之形狀(即,矩形之框狀)。關於框狀之形態,於後文敍述。
此處,塗佈於液晶顯示單元1與保護板2之表面的第1硬化性樹脂組成物及第2硬化性樹脂組成物可相同,亦可使用不同之硬化性樹脂組成物。
又,為了保持液晶顯示單元1與保護板2之間隔,亦可對第2硬化性樹脂組成物12摻合特定粒徑之間隔粒子。
此處,對於上述框之形狀,基於圖4而具體進行說明。於本
發明中,第2硬化物層14於液晶顯示單元1與保護板2之間以線狀延伸之層或點狀散佈之層之形式積層,藉此而形成為間隔壁16,該間隔壁16將填
充有上述第1硬化性樹脂組成物之填充室17之內部區域與外部區域隔開,且於間隔壁之至少一部分設有連通上述填充室之內部區域與外部區域之連通部。此處,所謂內部區域,表示由(形成為第2硬化物層之)間隔壁16劃分而得之填充有第1硬化性樹脂組成物之填充室17之內部之區域。又,所謂外部區域,表示間隔壁16之與上述內部區域相反側之區域,於在大氣中使用光學構件之情形時通常存在有大氣,於作為光學構件之構成而進一步配置其他構件而與大氣隔開的情形時,存在該其他構件。
作為具體之間隔壁16之例,如圖4(a)~(d)所示般,於液晶顯示單元1或保護板2之塗佈有第1硬化性樹脂組成物之一側之內表面,以線狀延伸之塗膜之形式按矩形之框狀形成有第2硬化性樹脂組成物之塗膜,即間隔壁16。
間隔壁16係設為隔開填充室17之內部區域18與外部區域19之周壁,該填充室17填充有第1硬化性樹脂組成物,可藉由間隔壁16以如下方式對第1硬化性樹脂組成物11之塗佈區域進行限制:塗佈第1硬化性樹脂組成物11後使第1硬化性樹脂組成物11於塗佈擴散時不漏出至外部區域19。
該間隔壁16可基於光學構件之形狀,或填充第1硬化性樹脂組成物11之填充室17之所意圖之填充狀態而進行適當設計。作為具體之例,如圖4(a)~(d)中所示般按形狀俯視矩形而形成,且按以液晶顯示單元1或保護板2之軸線作為旋轉中心而具有旋轉對稱性之方式形成。此處,亦可按以俯視光學構件時之中心軸為中心而具有線對稱性之方式形成。
此處,較佳為以於矩形之框狀中於一對邊可線狀地存在間隔壁16之方式塗佈第2硬化性樹脂組成物。
如圖4(b)~(c)之形態般,於構成間隔壁16之塗膜離散而存在之情形時,較佳按矩形之框狀等間隔地設置,且較佳於將該等組織為一體之情形時具有離散對稱性。
又,作為更具體之形狀,較佳為,間隔壁16如圖4(b)所示般以於四邊以液晶顯示單元1或保護板2之軸線為旋轉中心而具有旋轉對稱性,或以俯視光學構件時之中心軸為中心而具有線對稱性之方式形成,或如圖4(c)所示般設置於四角並且以形成矩形之邊之方式線狀地以液晶顯示單元1或保護板2之軸線為旋轉中心而具有旋轉對稱性、或以於俯視光學構件時之中心軸為中心而具有線對稱性之方式形成。
再者,間隔壁16之形狀並不特別限定於上述形狀。以於將間隔壁16組織為一體時形成為矩形等特定形狀之框狀、且於一部分將填充室17之內部區域與外部區域隔開之方式形成即可,間隔壁16並不限定於線狀,亦可以點狀之形態散佈。
此處,於不使填充室17內存在連通部而於矩形之框狀並無
中斷處地形成間隔壁16之情形時,不存在緩和因由第1硬化性樹脂組成物11之硬化引起之硬化收縮而產生的內面應力之部位,因此,產生使液晶顯示單元1或保護板2翹曲等之變形,故誘發產生顯示不均等。又,於貼合時在第1硬化性樹脂組成物11與液晶顯示單元1或保護板2之間存在空隙之情形時,並無空氣之通道,因此,容易產生於填充室17內殘存空隙之不良情況。
然而,第2硬化物層14係以如下方式形成:於液晶顯示單
元1與保護板2之間以線狀延伸之層或點狀散佈之層之形式積層,藉此形
成為間隔壁16,該間隔壁16將填充有上述第1硬化性樹脂組成物之填充室17之內部區域與外部區域隔開,且於間隔壁之至少一部分設有連通上述填充室之內部區域與外部區域之連通部;因此,可緩和第1硬化性樹脂組成物之硬化時產生之內面應力,又,可抑制液晶顯示單元1及保護板2之變形。進而,即便於將液晶顯示單元1與保護板2貼合時產生空隙之情形時,空隙流向連通部,因此,亦可抑制貼合時之不良情況。
此處,於本發明中,第2硬化性樹脂組成物12較佳積層於
上述密封體之投影區域,且不積層於上述偏光板之投影區域。藉由如此避開偏光板之投影區域而將第2硬化性樹脂組成物12塗佈於密封體之投影區域,而使第2硬化性樹脂組成物12硬化而獲得之第2硬化物層形成於密封體23上。藉由使第2硬化物層積層於該部位,而即便利用手指等之按壓對第2硬化物層14上施加壓力,亦可防止於圖像顯示部產生波紋。另一方面,若第2硬化物層14積層於偏光板上,則一旦對第2硬化物層上或圖像顯示區域之周壁部施加壓力,即因干涉而產生波紋。
進而,以第2硬化物層之塗膜寬之中間地點並不存在於上述液晶顯示單元之投影區域之方式配置,且配置於包圍上述液晶顯示單元21而存在之其他光學構件之投影區域上而並非間隙24之投影區域上,藉此,因按壓而施加於液晶顯示單元上之壓力降低,因此,即便施加壓力,影響液晶顯示單元之圖像顯示之情況亦減少,更能防止產生波紋。
液晶顯示單元1之圖像顯示區域之外側之區域相對較窄,因此,較佳使由形成塗膜之第2硬化性樹脂組成物12形成之塗膜之寬度窄。該寬度較佳為0.5~3mm,更佳為0.5~1.6mm,進而較佳為0.5~1.0mm。
又,所形成之第1硬化性樹脂組成物11之塗膜之厚度與所形成之第2硬化性樹脂組成物12之塗膜之平均厚度大致相等,或所形成之第1硬化性樹脂組成物11與所形成之第2硬化性樹脂組成物12之厚度相比,較佳厚0.005~1mm,更佳為厚0.01~0.08mm,進而較佳為厚0.01~0.05mm。
第2硬化性樹脂組成物12於硬化時之25℃之儲存剛性模數較佳大於第1硬化性樹脂組成物11之硬化物層於25℃之儲存剛性模數。若第2硬化物層14之儲存剛性模數大於使第1硬化性樹脂組成物硬化而獲得之第1硬化物層13之儲存剛性模數,則於將液晶顯示單元1與保護板2貼合時,於第1硬化物層13之周緣部,即便於保護板2與第1硬化物層13之界面殘存有空隙,空隙亦不易對外部開放,而容易形成獨立之空隙。因此,於在減壓環境下將液晶顯示單元1與保護板2貼合後,將其恢復至大氣壓環境下時,因空隙內之壓力(保持減壓)與施加於樹脂硬化物層15之壓力(大氣壓)之差壓而空隙之體積減少,空隙容易消失。
較佳以第2硬化性樹脂組成物12於硬化時之收縮率大於第
1硬化性樹脂組成物11於硬化時之收縮率之方式,設計第2硬化性樹脂組成物12及第1硬化性樹脂組成物11。使第1硬化性樹脂組成物11硬化而成之第1硬化物層13中,可認為對應於硬化時之收縮率的收縮應力殘留於第1硬化物層13之厚度方向,於硬化時因殘留於層狀部的厚度方向之收縮應力而第1硬化物層13之厚度稍有減少。藉由使用硬化時之收縮率小於第2硬化性樹脂組成物12之第1硬化性樹脂組成物11,而可緩和顯示區域內之應力,抑制顯示不均之發生。
使第2硬化性樹脂組成物12於硬化時之收縮率大於第1硬
化性樹脂組成物11於硬化時之收縮率的手段之一,係使第2硬化性樹脂組成物12之硬化性基之數多於第1硬化性樹脂組成物11之硬化性基之數。因此,於第2硬化性樹脂組成物12中,(i)使分子量小之硬化性化合物(單體)之含量多,或(ii)使分子中具有多個反應基之多官能成分之含量多即可。
即,使第2硬化性樹脂組成物12之黏度高於第1硬化性樹脂組成物11之黏度即可。具體而言,第2硬化性樹脂組成物12之未硬化時之黏度較佳為第1硬化性樹脂組成物11之未硬化時之黏度之2倍以上,更佳為5倍以上,進而較佳為10倍以上。又,為了將第2硬化性樹脂組成物12藉由塗佈而形成於透明面材上,第2硬化性樹脂組成物12於25℃未硬化時之黏度較佳為3000Pa.s以下。
此處,第2硬化性樹脂組成物12之較佳黏度具體而言為40~70Pa.s。
若未達40Pa.s,則第2硬化性樹脂組成物12無法保持形狀而擴散,於厚度之控制變困難方面,第2硬化性樹脂組成物12有其崩壞之虞。另一方面,於黏度超過70Pa.s之情形時,有難以自塗佈器噴出之虞。
又,第2硬化物層14需要液狀之第1硬化性樹脂組成物11
不自第2硬化物層14與液晶顯示單元1之界面及第2硬化物層14與保護板2之界面漏出之程度以上之界面密接力、及可維持形狀之程度之硬度。因此,第2硬化物層14中,較佳使用黏度高之第2硬化性樹脂組成物12。
第2硬化性樹脂組成物12可為光硬化性樹脂組成物,亦可
為熱硬化性樹脂組成物。作為第2硬化性樹脂組成物12,就可於低溫下硬化、且硬化速度快方面而言,較佳含有硬化性化合物及光聚合起始劑之光
硬化性樹脂組成物。
將如上所述而形成之第2硬化性樹脂組成物12直接作為塗
膜而形成堰部,而可用於下一步驟B,但使該第2硬化性樹脂組成物12暫時硬化而獲得硬化塗膜,藉此亦可形成堰部。
於進行硬化之情形時,對塗佈後之第2硬化性樹脂組成物12照射紫外線5,可獲得具有存在於塗層之下部側(自硬化性樹脂組成物來看為液晶顯示單元側)之硬化部分(圖中未顯示)與存在於塗層之上部側(與液晶顯示單元側為相反側)(於大氣中進行時為大氣側)之未硬化部分(圖中未顯示)的第2硬化物層14。照射量較佳為5~2000mJ/cm2,更佳為10~1000mJ/cm2,尤佳為10~500mJ/cm2。若照射量過少,則有最終貼合而得之光學構件之樹脂之硬化度不充分之虞,若照射量過多,則未硬化成分減少,而有液晶顯示單元1與保護板2之貼合不良之虞。
於本發明中,所謂「未硬化」,係表示於25℃環境下具有流動性之狀態。
又,於紫外線照射後以手指觸碰樹脂組成物層,於液狀成分附著於手指之情形時,判斷為具有未硬化部分者。
於利用紫外~近紫外之紫外線照射而獲得之硬化中,只要為照射紫外~近紫外光線之燈,則不論光源為何。例如,可列舉:低壓、高壓或超高壓水銀燈、金屬鹵素燈、(脈衝)氙氣燈、LED燈或無電極燈等。
繼而,如圖1(b)所示般,將後述之含有(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B)之第1硬化性樹脂組成物11塗佈於具有遮光部4之保護板2之形成有遮光部4之面之表面。作為塗佈之方法,可列舉狹縫式塗佈機、
輥式塗佈機、旋轉塗佈機、網版印刷法等。
作為所獲得之塗膜,較佳以處於由步驟A中所形成之第2硬化物層所形成之框內的方式形成。其原因在於:若有框外之部位,則有於將液晶顯示單元1與保護板2貼合時產生第1硬化性樹脂組成物11受到擠壓之不良情況之虞。此處,第1硬化性樹脂組成物11之塗膜未必需要嚴格地沿著第2硬化物層14形成,亦可收納於由第2硬化物層14形成之框內、且以填充光學構件之視認區域之方式形成。
於第1硬化性樹脂組成物11中,使第1硬化性樹脂組成物
11硬化而獲得之第1硬化物層於25℃之彈性模數較佳為103~107Pa,更佳為104~106Pa。進而,為了使貼合時之空隙於更短時間內消失,尤佳為104~105Pa。若彈性模數為103Pa以上,則容易維持第1硬化物層13之形狀。
又,即便於所形成之第1硬化性樹脂組成物11之厚度相對較厚之情形時,亦可於第1硬化物層13整體均勻地維持厚度,而於將保護板2與液晶顯示單元1貼合時,不易於液晶顯示單元1與第1硬化物層13之界面產生空隙。
若彈性模數為107Pa以下,則可發揮良好之密接性。又,形成之樹脂材之分子運動性相對較高,因此,於在減壓環境下將液晶顯示單元1與保護板2貼合後,將其恢復至大氣壓環境下時,因空隙內之壓力(保持減壓)與施加於填充材硬化物層之壓力(大氣壓)之差壓而空隙之體積容易減少,又,體積減少之空隙內之氣體溶解於填充材硬化物層,容易被吸收。
第1硬化性樹脂組成物11之厚度較佳為50~500μm,更佳
為50~350μm,尤佳為100~350μm。若第1硬化性樹脂組成物11之厚度為50μm以上,則第1硬化物層13可有效地緩衝由來自保護板2側之外
力形成之衝擊等,而可保護液晶顯示單元1。又,於本發明之光學構件之製造方法中,即便於液晶顯示單元1與保護板2之間混入不超過第1硬化物層13之厚度之異物,第1硬化物層13之厚度亦無大幅化,而對光透射性能之影響少。若第1硬化物層13之厚度為500μm以下,則第1硬化物層13中不易殘留空隙,又,光學構件整體之厚度並非超出需要地厚。
作為調整第1硬化物層13之厚度之方法,可列舉:調節第2硬化物層14之厚度,並且調節對保護板2之表面供給之液狀第1硬化性樹脂組成物11之供給量的方法。
第1硬化性樹脂組成物11之黏度較佳為0.05~50Pa.s,更佳
為1~20Pa.s。若黏度為0.05Pa.s以上,則第1硬化物層13之物性之降低受到抑制。又,低沸點之成分減少,因此,後述之減壓環境下之揮發受到抑制,較佳。若黏度為50Pa.s以下,則第1硬化物層13中不易殘留空隙。
第1硬化性樹脂組成物11之黏度係於25℃使用E型黏度計進行測量。
第1硬化性樹脂組成物11可為光硬化性樹脂組成物,亦可
為熱硬化性樹脂組成物。作為第1硬化性樹脂組成物,就可於低溫下硬化、且硬化速度快方面而言,較佳為含有硬化性化合物及光聚合起始劑之光硬化性樹脂組成物。
此處,可將第1硬化性樹脂組成物11保持未硬化地進行貼
合而使用,但較佳如圖1(b)記載般使之暫時硬化。
具體而言,對塗佈後之第1硬化性樹脂組成物11之塗膜照射紫外線5,而獲得具有存在於塗層之下部側(自硬化性樹脂組成物來看為透明基板側)之硬化部分(圖中未顯示)及存在於塗層之上部側(與透明基板側相反之
側)(於大氣中進行時為大氣側)之未硬化部分(圖中未顯示)的硬化物層。
照射量較佳為5~2000mJ/cm2,更佳為10~1000mJ/cm2,尤佳為10~500mJ/cm2。若照射量過少,則有最終貼合而得之光學構件之樹脂之硬化度不充分之虞,若照射量過多,則未硬化成分減少,而有液晶顯示單元1與具有遮光部之透明基板2之貼合不良之虞。
於本發明中,所謂「未硬化」,係表示於25℃環境下具有流動性之狀態。
又,於紫外線照射後利用手指觸碰樹脂組成物層,於液狀成分附著於手指之情形時,判斷為具有未硬化部分者。
於利用紫外~近紫外之紫外線照射而獲得之硬化中,只要為照射紫外~近紫外之光線之燈,則不論光源為何。例如,可列舉:低壓、高壓或超高壓水銀燈、金屬鹵素燈、(脈衝)氙氣燈、LED燈或無電極燈等。
於本步驟之暫時硬化中,照射至硬化性樹脂組成物之紫外線於將320nm~450nm之範圍內之最大照度設為100時,較佳於200~320nm之最大照度之比率(照度比)為30以下,尤佳於200~320nm之照度為10以下。
於將320nm~450nm之範圍內之最大照度設為100時,於200~320nm之最大照度之比率(照度比)若高於30,則最終所獲得之光學構件之接著強度變差。可認為其原因在於:若低波長下之照度高,則本步驟之暫時硬化時硬化性樹脂組成物之硬化過度進行,而對於在後述之步驟D中由紫外線照射而獲得硬化時之密接性之幫助減少。再者,作為照度,通常於各波長(例如365nm)下例如為30~1000mW/cm2。
此處,關於以成為上述照度比率之方式照射紫外線之方法,為例如:作為照射紫外~近紫外之光線之燈而使用滿足該照度比率之條件之燈的方
法,或即便於燈本身不滿足該照度之條件之情形時,於本步驟之暫時硬化中之紫外線照射時使用截止短波長之紫外線之基材(例如,短波紫外線截止濾光鏡、玻璃板、膜等),藉此亦可以上述照度比率進行照射。作為調整紫外線之照度比率之基材,並無特別限定,例如,可列舉實施了短波紫外線截止處理之玻璃板、鈉鈣玻璃、PET膜等。
於該情形時,紫外線之照射通常較佳於大氣中自塗佈側之上部側表面(自硬化性樹脂組成物層來看為與透明基板側相反之側)(通常為大氣面)進行照射。又,亦可於抽真空後對塗層之上側面表面一面噴霧硬化阻礙性之氣體一面進行紫外線之照射。於在大氣中使樹脂組成物硬化之情形時,與液晶顯示單元側相反之側或與透明基板側相反之側成為大氣側。
於紫外線照射時,藉由對紫外線硬化型樹脂層(塗層)表面吹刮氧氣或臭氧,而可調整未硬化部分之狀態或未硬化部分之膜厚。
即,藉由對塗層之表面吹刮氧氣或臭氧,而於該表面產生硬化性樹脂組成物之硬化之氧阻礙,因此,可使該表面之未硬化部分確實,或,又,可使未硬化部分之膜厚為厚。
此處,於本說明書中,所謂硬化率,係表示自硬化性樹脂組成物之硬化成分來看而得之硬化率,表示除去軟化劑等不硬化之成分而算出者。再者,關於硬化率,於本發明中,硬化收縮率可由25℃之硬化前之液比重與硬化而獲得之25℃之膜比重根據下述之數式(1)而算出。
(數式1)硬化收縮率=(膜比重-液比重)/膜比重×100 (1)
本發明之第1硬化性樹脂組成物11較佳為如下樹脂組成
物,其特徵在於:於上述[步驟D]中照射紫外線時之樹脂層之儲存剛性模數相對於在上述[步驟B]中照射紫外線時之樹脂層於25℃之儲存剛性模數為3~20倍(較佳為3~10倍)。
作為儲存剛性模數之測量方法,可利用例如下述之手法進行測量。具體而言,使用2片塗佈有氟系脫模劑之厚度40μm之PET膜,並於其中之1片脫模劑塗佈面以硬化後之膜厚成為600μm之方式塗佈所獲得之硬化性樹脂組成物。此後,將2片PET膜以各自之脫模劑塗佈面相互對向之方式進行貼合。隔著PET膜利用高壓水銀燈(80W/cm、無臭氧)照射累計光量2000mJ/cm2之紫外線,使該樹脂組成物硬化。此後,將2片PET膜剝離,而製作剛性模數測量用之硬化物。而且,對於剛性模數,可使用ARES(TA Instruments)於20~40℃之溫度區域測量剛性模數。
[步驟D]中之正式硬化時之硬化率為95%以上。
本發明之第1硬化性樹脂組成物11較佳於上述暫時硬化時於25℃之儲存剛性模數為1×102Pa~1×104Pa。
若儲存剛性模數大於1×104Pa,則第1硬化性樹脂組成物11於因硬化而收縮時產生收縮之力,因此,第1硬化性樹脂組成物11不追隨基材,而產生剝離或基材發生變形,無法充分地緩和應力,因此於獲得光學構件時產生顯示不均。又,於在真空中進行之貼合中,藉由暫時硬化時之儲存剛性模數處於上述範圍,而可於移動至大氣壓下時不產生不良情況而利用樹脂將貼合時產生之空間填埋。另一方面,若為1×102Pa以下,則剛性模數過低,因此無法充分地保持作為硬化物之形狀,因此無法獲得適合於暫時硬化時之硬化物。此處,上述儲存剛性模數較佳為300~3000Pa,更佳為500
~2000Pa。
作為暫時硬化時之樹脂之硬化率,暫時硬化時之硬化率為60~90%,於該硬化率之硬化物,儲存剛性模數為上述值及較佳值,因此可防止基板之變形及顯示不均。
此處,後述之[步驟D]中之正式硬化時的硬化率通常為95%
以上。
於本發明中,如上所述,較佳為如下之樹脂組成物,其特徵在於:於後述之[步驟D]中照射紫外線時之樹脂層之儲存剛性模數相對於暫時硬化時之樹脂層於25℃之儲存剛性模數為1.5~10倍。較佳為如下之樹脂組成物,其特徵在於:若以硬化率進行表示,則硬化率98%時照射紫外線時之樹脂層之儲存剛性模數相對於硬化率80%時照射紫外線時之樹脂層於25℃之儲存剛性模數為1.5~10倍。
如此,該樹脂之剛性模數對應著硬化率急遽地變化,藉由將於硬化率低之情形時之剛性模數抑制於一定範圍,而於硬化率低之狀態下可容易地使之接著於基材,且沿著基材之翹曲而接著,因此可容易地使之接著。而且,追隨基材之翹曲之變化,亦可防止使基材產生應力。另一方面,於硬化率高之狀態下,所貼合之光學基材彼此之接著變得有剛性,因此,接著強度可顯著地提高。進而,於所獲得之硬化構件,成為保持適度之柔軟性且耐濕熱性亦優異之硬化物。
此處,相對於暫時硬化時之樹脂層於25℃之儲存剛性模數,於後述之[步驟D]中照射紫外線時之樹脂層之儲存剛性模數更佳為2~7倍,尤佳為2.5~5倍。若以硬化率進行表示,則相對於硬化率80%時照射紫外線時之樹脂
層於25℃之儲存剛性模數,硬化率98%時照射紫外線時之樹脂層之儲存剛性模數較佳為2~7倍,更佳為2.5~5倍。
又,本發明之硬化性樹脂組成物之上述正式硬化時於25℃
之儲存剛性模數較佳為1×103Pa~1×106Pa。此處,藉由儲存剛性模數大於1×106Pa而硬化性樹脂組成物因硬化而收縮過大因此基材發生變形之虞,或應力無法充分地緩和因而於獲得光學構件時產生顯示不均之虞降低。另一方面,若為1×103Pa以下,則剛性模數過低,因此接著強度變低。此處,上述儲存剛性模數較佳為1.0×103~1.0×105Pa,更佳為1.0×103~3.0×104Pa。
繼而,如圖1(c)所示般,以液晶顯示單元1之形成有第2硬化性樹脂組成物12之面與保護板2之形成有第1硬化性樹脂組成物11之面對向之形式,將液晶顯示單元1與具有遮光部之透明基板2貼合。貼合可於大氣中及真空中之任一環境下進行。
此處,為了容易防止於貼合時產生氣泡,較佳於真空中進行貼合。
此處,若於獲得於第1硬化性樹脂組成物11中具有硬化部分及未硬化部分之紫外線硬化型樹脂之硬化物後進行貼合,則可期待接著力之提高。
於貼合時,第1硬化性樹脂組成物11藉由按壓等而按壓擴散,而第1硬化性樹脂組成物11充滿空間內。於在真空下進行之情形時,於此後暴露於高壓力環境時,形成空隙少或無空隙之第1硬化物層13。此處,若上述第1硬化性樹脂組成物11之塗膜之厚度A大於上述第2硬化性樹脂組成物12之塗膜之厚度B,則進而壓扁第1硬化性樹脂組成物11之塗膜,而可使液晶顯示單元1與保護板2牢固地接著。
於在減壓環境下進行貼合之情形時,環境為1kPa,較佳為10~300Pa,更佳為15~100Pa。可於貼合後立即解除減壓環境狀態。另一方面,藉由將減壓環境維持特定時間(例如10分鐘以內),而第1硬化性樹脂組成物11於空間內流動,容易使液晶顯示單元1與保護板2之間隔均一。
繼而,如圖1(d)所示般,對將保護板2及液晶顯示單元1貼合而得之光學構件自保護板2側照射紫外線5,而使硬化性樹脂組成物(塗層)硬化。
紫外線之照射量以累計光量計較佳為約100~4000mJ/cm2,尤佳為200~3000mJ/cm2左右,進而極佳為1500~3000mJ/cm2。關於利用紫外~近紫外之光線照射而獲得之硬化中使用的光源,只要為照射紫外~近紫外之光線之燈,則不論光源為何。例如,可列舉:低壓、高壓或超高壓水銀燈、金屬鹵素燈、(脈衝)氙氣燈、LED燈或無電極燈等。
如此,可獲得圖7所示之光學構件。
以上述方式,第1硬化性樹脂組成物11及第2紫外線硬化型樹脂組成物12硬化,藉此形成樹脂硬化物層15。
樹脂硬化物層15具有沿保護板2之表面擴散之第1硬化物層13、及配置於上述第1硬化物層之周緣而將其圍繞之第2硬化物層。藉由樹脂硬化物層15具有第2硬化物層,而可抑制第1硬化物層13之周緣部向外側擴散、即周緣部之薄肉化,而可均勻地保持第1硬化物層13整體之厚度。藉由使第2樹脂硬化物層整體之厚度均勻,而於與其他面材之貼合中,容易抑制於該界面殘留空隙,較佳。
於樹脂硬化物層15中,對第1硬化性樹脂組成物11及第2硬化性樹脂組成物12之厚度並無特別限定。作為較佳之例,較佳使第1硬化性樹脂組成物11之塗膜之厚度A與第2硬化性樹脂組成物12之塗膜之厚度B相同、或比第2硬化性樹脂組成物12之塗膜之厚度B薄。對該設定之優點進行說明。於將液晶顯示單元1與保護板2貼合時,通常進行按壓而使之接著。此時,因上述厚度A與厚度B相同、或比其薄而於按壓時第2硬化性樹脂組成物12之塗膜一方厚度厚,因此,第2硬化性樹脂組成物12被壓扁而貼合。因此,因厚度A與厚度B之差量,而第2硬化性樹脂組成物12對液晶顯示單元1或保護板2產生應力,因此,可使第1硬化性樹脂組成物更牢固地接著。
於樹脂硬化物層15中,於第1硬化性樹脂組成物11之塗膜之厚度A薄於第2硬化性樹脂組成物12之塗膜之厚度B之情形時,第1硬化性樹脂組成物之塗膜之厚度A更佳比第2硬化性樹脂組成物12之塗膜之厚度B薄0.005mm以上,進而較佳薄0.01mm以上。
關於第1硬化性樹脂組成物11之塗膜之厚度A,就抑制由第2硬化性樹脂組成物12之塗膜與第1硬化性樹脂組成物11之塗膜之階差導致產生空隙方面而言,較佳比第2硬化性樹脂組成物12之塗膜之厚度B薄0.05mm以下,更佳薄0.03mm以下。
於樹脂硬化物層15(第1硬化物層與第2硬化物層合併之層)中第2硬化性樹脂組成物12之塗膜與第1硬化性樹脂組成物11之塗膜接近之區域之至少一部分,於第1硬化性樹脂組成物11之塗膜之厚度A比第2硬化性樹脂組成物12之塗膜之厚度B小之情形時,於第2硬化性樹脂組成物12
與第1硬化性樹脂組成物11之塗膜接近之區域,第2硬化性樹脂組成物12之塗膜之最薄部分之厚度B較佳為由第1硬化性樹脂組成物11所形成之堰狀部之厚度A之1/2以上,更佳為90/100以上。若第2硬化性樹脂組成物之塗膜之最薄部分之厚度B為第1硬化性樹脂組成物11之塗膜之厚度A之1/2以上,則並不存在空隙對外部開放之情況而形成獨立之空隙,足以於大氣壓下將其消滅。
第1硬化性樹脂組成物之塗膜11之厚度A及第2硬化性樹脂組成物12之塗膜之厚度B之差係使用雷射位移計(KEYENCE公司製造、LK-H052K)測量透明基材與形成於其上之第1硬化性樹脂組成物11之塗膜或第2硬化性樹脂組成物12之塗膜之總厚度,並根據其差而求出。又,第1硬化性樹脂組成物11之塗膜之厚度A係設為與第2硬化性樹脂組成物12之塗膜鄰接之第1硬化性樹脂組成物11之塗膜之周緣部之厚度。通常,使用平坦之面材作為透明基材,於使用形成第1硬化性樹脂組成物11之塗膜之部分與形成第2硬化性樹脂組成物12之塗膜之部分具有形成為階差狀之面形狀的面材之情形時,無論第1硬化性樹脂組成物11之塗膜之厚度A或第2硬化性樹脂組成物12之塗膜之厚度B,表面之階差形狀形成與先前所示之第1硬化性樹脂組成物11之塗膜之厚度A與第2硬化性樹脂組成物12之塗膜之厚度B之差異相同的階差即可。再者,第1硬化性樹脂組成物11之塗膜之厚度A或第2硬化性樹脂組成物12之塗膜之厚度B較佳為除了第2硬化性樹脂組成物12之塗膜與第1硬化性樹脂組成物11之塗膜接近之區域之至少一部分,而遍及透明面材整體為均勻之厚度。
又,根據第1硬化性樹脂組成物11之塗膜或第2硬化性樹脂組成物12
之塗膜之表面形狀不同,利用上述雷射位移計測量厚度有時較為困難,於該情形時,亦可使用3D形狀測量機(高精度形狀測量系統KS-1100)等測量第1硬化物性樹脂組成物11之塗膜之厚度A及第2硬化性樹脂組成物12之塗膜之厚度B。
於貼合時,如圖1(c)所示般,於在減壓環境下將液晶顯示單元1與保護板2經由樹脂組成物層而貼合時,即便於液晶顯示單元1或保護板2與硬化性樹脂組成物之界面殘存有獨立之空隙,於將其恢復至大氣壓環境下時,亦會因空隙內之壓力(保持減壓)與施加於硬化性樹脂組成物之壓力(大氣壓)之差壓而空隙之體積減小,微細化之空隙被硬化性樹脂組成物吸收等而消失。
於第1實施形態中,已經列舉將第1硬化性樹脂組成物塗佈於保護板2、將第2硬化性樹脂組成物塗佈於液晶顯示單元1而形成塗膜之情形時,但當然,亦可並無問題地使用相反之構成、即將第1硬化性樹脂組成物塗佈於液晶顯示單元1、且將第2硬化性樹脂組成物塗佈於保護板2而形成塗膜。
(第2實施形態)
除了第1實施形態,亦可藉由如下之變形之第2實施形態而製造本發明之光學構件。
[步驟A]
首先,如圖5(a)所示般,將含有(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B)之第2硬化性樹脂組成物12塗佈於保護板2上之形成有遮光部4之面。
此處,與第1實施形態同樣地,於本發明中,第2硬化物層14係於液晶顯示單元1與保護板2之間以線狀延伸之層或點狀散佈之層之形式積層,藉此形成為間隔壁16,該間隔壁16將填充有上述第1硬化性樹脂組成物之填充室17之內部區域與外部區域隔開,且於間隔壁之至少一部分設有連通上述填充室之內部區域與外部區域之連通部。又,如圖4(a)~(d)所示般,於液晶顯示單元1或保護板2之塗佈第1硬化性樹脂組成物一側之內表面以線狀延伸之塗膜之形式按矩形之框狀形成有第2硬化性樹脂組成物之塗膜即間隔壁16。
間隔壁16係設為將填充第1硬化性樹脂組成物之填充室17之內部區域18與外部區域19隔開之周壁者,藉由間隔壁16,而於塗佈第1硬化性樹脂組成物11後可限制第1硬化性樹脂組成物11之塗佈區域,以使第1硬化性樹脂組成物11於塗佈擴散時不漏出至外部區域19。
該間隔壁16可基於光學構件之形狀或填充第1硬化性樹脂組成物11之填充室17之意圖之填充狀態而適當設計。作為具體例,如圖4(a)~(d)中所示般按形狀俯視矩形而形成,且按以液晶顯示單元1或保護板2之軸線為旋轉中心而具有旋轉對稱性之方式形成。此處,亦可按以俯視光學構件時之中心軸為中心而具有線對稱性之方式形成。
此處,較佳以於矩形之框狀中於一對邊可線狀地存在間隔壁16之方式塗佈第2硬化性樹脂組成物。
[步驟B]
此後,如圖5(b)所示般,將第1硬化性樹脂組成物11塗佈於保護板2上之形成有遮光部4之面後,對所獲得之塗膜照射紫外線5,而獲得具有
存在於塗層之下部側(自上述硬化性樹脂組成物來看為透明基板側)之硬化部分及存在於塗層之上部側(與透明基板側相反之側)之未硬化部分的硬化物層。
此時,照射於硬化性樹脂組成物之紫外線於將320nm~450nm之範圍內之最大照度設為100時,於200~320nm之最大照度之比率為30以下,尤佳於200~320nm之照度為10以下。於將320nm~450nm之範圍內之最大照度設為100時,若於200~320nm之最大照度之比率高於30,則最終所獲得之光學構件之接著強度變差。
繼而,如圖5(c)所示般,以所獲得之第1硬化性樹脂組成物11及第2硬化性樹脂組成物之未硬化部分與液晶顯示單元1之顯示面對向之形式將液晶顯示單元1與保護扳2貼合。貼合可於大氣中及真空中之任一環境下進行。
繼而,如圖5(d)所示般,對貼合保護板2及液晶顯示單元1而得之光學構件自保護板2側照射紫外線5,而使具有硬化性樹脂組成物之未硬化部分之硬化物層硬化。
如此,可獲得圖7所示之光學構件。
於第2實施形態中,已列舉將第1硬化性樹脂組成物及第2
硬化性樹脂組成物一併塗佈於保護板2而形成塗膜之情形,但當然,亦可並無問題地進行相反之構成、即將第1硬化性樹脂組成物及第2硬化性樹脂組成物一併塗佈於液晶顯示單元1而形成塗膜並使用。
除了第1、2實施形態,亦可利用如下之變形之第3實施形態而製造本發明之光學構件。
首先,如圖6(a)所示般,將含有(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B)之第2硬化性樹脂組成物12塗佈於液晶顯示單元1之顯示面及保護板2之形成有遮光部4之面之表面。
此處,與第1實施形態同樣地,於本發明中,第2硬化物層14係於液晶顯示單元1與保護板2之間以線狀延伸之層或點狀散佈之層之形式積層,藉此形成為間隔壁16,該間隔壁16將填充有上述第1硬化性樹脂組成物之填充室17之內部區域與外部區域隔開,且於間隔壁之至少一部分設有連通上述填充室之內部區域與外部區域之連通部。又,如圖4(a)~(d)所示般,於液晶顯示單元1或保護板2之塗佈第1硬化性樹脂組成物一側之內表面以線狀延伸之塗膜之形式按矩形之框狀形成有第2硬化性樹脂組成物之塗膜即間隔壁16。
間隔壁16係設為將填充第1硬化性樹脂組成物之填充室17之內部區域18與外部區域19隔開之周壁者,藉由間隔壁16,而於塗佈第1硬化性樹脂組成物11後可限制第1硬化性樹脂組成物11之塗佈區域,以使第1硬化性樹脂組成物11於塗佈擴散時不漏出至外部區域19。
該間隔壁16可基於光學構件之形狀或填充第1硬化性樹脂
組成物11之填充室17之意圖之填充狀態而適當設計。作為具體之例,如圖4(a)~(d)所示般按形狀俯視矩形而形成,且按以液晶顯示單元1或保
護板2之軸線為旋轉中心而具有旋轉對稱性之方式形成。此處,亦可按以俯視光學構件時之中心軸為中心而具有線對稱性之方式形成。
此處,較佳以於矩形之框狀中於一對邊可線狀地存在間隔壁16之方式塗佈第2硬化性樹脂組成物。
此後,如圖6(b)所示般,將含有(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B)之第1硬化性樹脂組成物11塗佈於液晶顯示單元1之顯示面及保護板2之形成有遮光部4之面之表面。
對所獲得之塗膜照射紫外線5,而獲得具有存在於塗膜之下部側(自上述硬化性樹脂組成物來看為透明基板側)之硬化部分及存在於塗層之上部側(與透明基板側相反之側)之未硬化部分的硬化物層。
此時,照射於硬化性樹脂組成物之紫外線於將於320nm~450nm之範圍內之最大照度設為100時,於200~320nm之最大照度之比率為30以下,尤佳於200~320nm之照度為10以下。於將320nm~450nm之範圍內之最大照度設為100時,若200~320nm之最大照度之比率高於30,則最終所獲得之光學構件之接著強度變差。
繼而,以未硬化部分彼此對向之形式,如圖6(c)所示般,將液晶顯示單元1與保護板2貼合。貼合可於大氣中及真空中之任一環境下進行。此處,為了容易防止於貼合時產生氣泡,較佳於真空中進行貼合。
如此,若於液晶顯示單元及透明基板各者獲得具有硬化部分及未硬化部分之紫外線硬化型樹脂之硬化物後進行貼合,則可期待接著力之提高。
繼而,如圖6(d)所示般,對將透明基板2及液晶顯示單元1貼合而得之光學構件自保護板2側照射紫外線5,而使硬化性樹脂組成物(塗層)硬化。
紫外線之照射量以累計光量計較佳為約100~4000mJ/cm2,尤佳為200~3000mJ/cm2左右,進而極佳為1500~3000mJ/cm2。關於利用紫外~近紫外之光線照射而獲得之硬化中使用之光源,只要為照射紫外~近紫外之光線之燈,則不論光源為何。例如,可列舉:低壓、高壓或超高壓水銀燈、金屬鹵素燈、(脈衝)氙氣燈、LED燈或無電極燈等。
如此,可獲得圖7所示之光學構件。
上述各實施形態係利用一具體之光學基材對本發明之光學
構件之製造方法之幾個實施態樣進行說明者。各實施形態中,使用液晶顯示單元及具有遮光部之透明基板進行說明,但於本發明之製造方法中,可使用後述之各種構件作為光學基材而代替液晶顯示單元,對於透明基板,亦可使用後述之各種構件作為光學基材。
不僅如此,作為液晶顯示單元及透明基板等光學基材,亦可於該等各種構件進而使用其他光學基材層(例如,積層有由硬化性樹脂組成物之硬化物層所貼合之膜或其他光學基材層者)。
進而,第1實施形態之項中記載之硬化性樹脂組成物之塗佈方法、樹脂硬化物之膜厚、紫外線照射時之照射量及光源、及藉由對紫外線硬化型樹脂層表面吹刮氧氣或臭氧而調整未硬化部分之膜厚的方法等,均不僅可用於上述實施形態,亦可用於本發明所包括之任一製造方法。
將亦包括上述液晶顯示單元、利用上述第1~第3實施形態
可製造之光學構件之具體態樣表示於下文。
(i)具有遮光部之光學基材為選自由具有遮光部之透明玻璃基板、具有遮光部之透明樹脂基板、及形成有遮光部及透明電極之玻璃基板組成之群中之至少一種光學基材,與其貼合之光學基材為選自由液晶顯示單元、電漿顯示單元及有機EL單元組成之群中之至少一種顯示體單元,且所獲得之光學構件為具有該具有遮光部之光學基材之顯示體單元的態樣。
(ii)一光學基材為具有遮光部之保護基材,與其貼合之其他光學基材為觸控面板或具有觸控面板之顯示體單元,至少2個光學基材貼合而得之光學構件為有具有遮光部之保護基材之觸控面板或具有該觸控面板之顯示體單元的態樣。
於該情形時,較佳於步驟B中,將上述之硬化性樹脂組成物塗佈於具有遮光部之保護基材之設置有遮光部之面或觸控面板之觸控面之任一者或該等兩者。
(iii)一光學基材為具有遮光部之光學基材,與其貼合之其他光學基材為顯示體單元,至少2個光學基材貼合而得之光學構件為有具有遮光部之光學基材之顯示體單元的態樣。
於該情形時,較佳於步驟A、B中,將上述之硬化性樹脂組成物塗佈於具有遮光部之光學基材之設有遮光部一側之面或顯示體單元之顯示面之任一者或該等兩者。
作為具有遮光部之光學基材之具體例,例如可列舉:具有遮光部之顯示畫面用之保護板、或設有具有遮光部之保護基材之觸控面板等。
所謂具有遮光部之光學基材之設有遮光部一側之面,例如於具有遮光部之光學基材為具有遮光部之顯示畫面用之保護板時,為該保護板之設有遮光部一側之面。又,於具有遮光部之光學基材為有具有遮光部之保護基材之觸控面板時,具有遮光部之保護基材中具有遮光部之面貼合於觸控面板之觸控面,因此,具有遮光部之光學基材之設有遮光部一側之面係指與該觸控面板之觸控面相反之觸控面板之基材面。
具有遮光部之光學基材之遮光部可設於任一光學基材,通常於透明板狀或片狀之光學基材之周圍製成為框狀,其寬度較佳為0.5~10mm左右,更佳為1~8mm左右,進而較佳為2~8mm左右。
對可用作本發明之上述第1硬化性樹脂組成物11或上述第2硬化性樹脂組成物12的硬化性樹脂組成物進行說明。
本發明之硬化性樹脂組成物較佳含有(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B)。又,作為任意成分,可含有用於光學用之硬化性樹脂組成物中可添加之其他成分。
再者,所謂「用於光學用之硬化性樹脂組成物中可添加」,係指不含有會使硬化物之透明性降低至無法用於光學用之程度的添加物。
於利用本發明中使用之硬化性樹脂組成物製作硬化後之厚度為200μm之硬化物之片時,該片於400~800nm之波長之光下之較佳平均透射率較佳為至少90%以上。
該硬化性樹脂組成物之較佳組成比率係相對於該硬化性樹脂組成物之總量而(甲基)丙烯酸酯(A)為25~90重量%,光聚合起始劑(B)為0.2~5重量%,剩餘為其他成分。
於本發明之硬化性樹脂組成物中,作為光聚合起始劑(B),可使用通常使用之光聚合起始劑之任一種。
本發明之硬化性樹脂組成物中,作為(甲基)丙烯酸酯(A),
並無特別限定,較佳使用選自由胺酯(甲基)丙烯酸酯、具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯、具有聚丁二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸酯單體組成之群中之任一種。更佳為含有(i)胺酯(甲基)丙烯酸酯或具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯之至少任一者、及(ii)(甲基)丙烯酸酯單體之兩者之態樣。
再者,於本說明書中,所謂「(甲基)丙烯酸酯」,係指甲基丙烯酸酯及丙烯酸酯之任一者或兩者。關於「(甲基)丙烯酸」等亦相同。
上述胺酯(甲基)丙烯酸酯係藉由使多元醇、聚異氰酸酯及含
羥基之(甲基)丙烯酸酯反應而獲得。
作為多元醇,例如可列舉:新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二
醇、乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇等碳數1~10之伸烷基二醇、三羥甲基丙烷、新戊四醇等三醇、三環癸烷二甲醇、雙-[羥基甲基]-環己烷等具有環狀骨架之醇等;及藉由該等多元醇與多元酸(例如,丁二酸、鄰苯二甲酸、六氫鄰苯二甲酸酐、對苯二甲酸、己二酸、壬二酸、四氫鄰苯二甲酸酐等)之反應而獲得之聚酯多元醇、藉由多元醇與ε-己內酯之反應而獲得之己內酯醇、聚碳酸酯多元醇(例如藉由1,6-己二醇與碳酸二苯酯之反應所獲得之聚碳酸酯二醇等)、聚醚多元醇(例如聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇、環氧乙烷改質雙酚A等)、氫化聚丁二烯二醇等聚烯烴多元醇等。就與其他(A)成分之相溶性之觀點而言,作為上
述多元醇,較佳為聚丙二醇、氫化聚丁二烯二醇,就對基材之密接性之觀點而言,尤佳為重量平均分子量為2000以上之聚丙二醇及氫化聚丁二烯二醇。此時之重量平均分子量之上限並無特別限定,較佳為10000以下,更佳為5000以下。又,作為氫化聚丁二烯多元醇(A),若為通常之聚丁二烯多元醇之氫化還原產物則可使用,尤其關於光學用途較佳為殘留雙鍵少者,碘值尤佳為20以下。又,關於分子量,通常可獲得之分子量分佈者全可使用,尤其於取得柔軟性與硬化性之平衡之情形時,尤佳為分子量為500~3000者。
作為有機聚異氰酸酯,例如可列舉:異佛爾酮二異氰酸酯、
六亞甲基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、二苯甲烷-4,4'-二異氰酸酯或雙環戊基異氰酸酯等。
又,作為含羥基之(甲基)丙烯酸酯,為於1分子中具有羥基及(甲基)丙烯酸酯基至少各1個之化合物,具體而言,可列舉:(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、丁二醇單(甲基)丙烯酸酯、戊二醇單(甲基)丙烯酸酯、己二醇單(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、二丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、三丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇單(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇單(甲基)丙烯酸酯、乙氧化新戊二醇單(甲基)丙烯酸酯、羥基新戊酸新戊二醇單(甲基)丙烯酸酯等2元醇之單(甲基)丙烯酸酯;三羥甲基丙烷單(甲基)丙烯酸酯、乙氧化三羥甲基丙烷單(甲基)丙烯酸酯、丙氧化三羥甲基丙烷單(甲基)丙烯酸酯、三(2-羥基乙基)異
氰尿酸酯單(甲基)丙烯酸酯、甘油單(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、乙氧化三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、丙氧化三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三(2-羥基乙基)異氰尿酸酯二(甲基)丙烯酸酯、甘油二(甲基)丙烯酸酯等三元醇之單丙烯酸酯及二(甲基)丙烯酸酯,或該等醇之羥基之一部分經烷基或ε-己內酯改質之單及二(甲基)丙烯酸酯;新戊四醇單(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇單(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷單(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷六(甲基)丙烯酸酯等4元以上之醇之多官能(甲基)丙烯酸酯中具有羥基者,或該等醇之羥基之一部分經烷基或ε-己內酯改質之具有羥基之多官能(甲基)丙烯酸酯等。
上述之具有至少1個以上羥基之(甲基)丙烯酸酯化合物(C)中,就硬化性及柔軟性優異方面而言,尤佳為(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯。就作業性容易方面而言,本發明之中亦可於反應時添加後述之聚合性化合物(F)。
用於獲得上述胺酯(甲基)丙烯酸酯之反應例如以如下方式進行。即,以相對於多元醇之羥基1當量而有機聚異氰酸酯之異氰酸酯基較佳為1.1~2.0當量、進而較佳為1.1~1.5當量之方式對多元醇混合有機聚異氰酸酯,並以反應溫度較佳為70~90℃進行反應,而合成胺基甲酸酯低
聚物(第一反應)。繼而,以相對於胺基甲酸酯低聚物之異氰酸酯基1當量而(甲基)丙烯酸羥基酯化合物之羥基較佳為1~1.5當量之方式混合(甲基)丙烯酸羥基酯化合物,並以70~90℃進行反應,而可獲得目標之胺酯(甲基)丙烯酸酯(第二反應)。
於本發明中,第一反應可於無溶劑下進行,但產物之黏度
高,為了提高作業性,較佳於不具有醇性羥基之溶劑中或者後述之聚合性化合物(F)中進行。作為溶劑之具體例,可於丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮類、苯、甲苯、二甲苯、四甲基苯等芳香族烴類、乙二醇二甲醚、乙二醇二***、二丙二醇二甲醚、二丙二醇二***、三乙二醇二甲醚、三乙二醇二***等二醇醚類、乙酸乙酯、乙酸丁酯、甲基溶纖素乙酸酯、乙基溶纖素乙酸酯、丁基溶纖素乙酸酯、卡必醇乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單***乙酸酯、二丙二醇單甲醚乙酸酯、戊二酸二烷基酯、丁二酸二烷基酯、己二酸二烷基酯等酯類、γ-丁內酯等環狀酯類、石油醚、石腦油、氫化石腦油、溶劑石腦油等石油系溶劑等之單獨或混合有機溶媒中進行。
反應溫度通常為30~150℃、較佳為50~100℃之範圍。反
應之終點係以異氰酸酯基量之減少進行確認。又,為了縮短該等之反應時間亦可添加觸媒。作為該觸媒,可使用鹼性觸媒及酸性觸媒之任一者。作為鹼性觸媒之例,可列舉:吡啶、吡咯、三乙胺、二乙胺、二丁胺、氨等胺類、三丁基膦、三苯基膦等膦類。又,作為酸性觸媒之例,可列舉:環烷酸銅、環烷酸鈷、環烷酸鋅、三丁醇鋁、四異丙醇鈦、四丁醇鋯、氯化鋁、辛酸亞錫、三月桂酸辛基錫、二月桂酸二丁基錫、二乙酸辛基錫等路
易斯酸觸媒。該等觸媒之添加量係相對於二醇化合物(A+D)與聚異氰酸酯化合物(B)之總重量份100重量份通常為0.1~1重量份。
本發明之聚胺酯化合物(E)可於第一反應後,繼而使具有
至少1個以上羥基之(甲基)丙烯酸酯化合物(C)與殘存之異氰酸酯基進行反應(第二反應)而獲得。
本發明之第二反應係以第一反應後所獲得之中間物之異氰
酸酯基消失之當量關係進行添料。具體而言,相對於第一反應後所獲得之中間物之NCO基1.0mol,具有至少1個以上羥基之(甲基)丙烯酸酯化合物(C)之OH基較佳設為1.0~3.0mol、更佳為1.0~2.0mol。
本發明之第二反應亦可於無溶劑下進行,但產物之黏度高,
為了提高作業性,較佳於上述溶劑中及/或本發明中下文所述之聚合性化合物(F)中進行。又,反應溫度通常為30~150℃、較佳為50~100℃之範圍。反應之終點係以異氰酸酯基量之減少而確認。為了縮短該等之反應時間,亦可添加上述觸媒。
於用作原料之丙烯酸酯化合物中,通常添加有4-甲氧基苯
酚等聚合抑制劑,但亦可於反應時重新添加聚合抑制劑。作為上述聚合抑制劑之例,可列舉:對苯二酚、4-甲氧基苯酚、2,4-二甲基-6-第三丁基苯酚、2,6-二第三丁基-4-甲酚、3-羥基苯硫酚、對苯醌、2,5-二羥基對苯醌、酚噻嗪等。其使用量相對於反應原料混合物為0.01~1重量%。
上述胺酯(甲基)丙烯酸酯之重量平均分子量較佳為7000~
25000左右,更佳為10000~20000。若重量平均分子量小於7000,則有收縮增大之傾向,若重量平均分子量大於25000,則有缺乏硬化性之傾向。
於本發明之硬化性樹脂組成物中,胺酯(甲基)丙烯酸酯可將
1種或2種以上按任意之比率混合而使用。胺酯(甲基)丙烯酸酯於本發明之光硬化型透明接著劑組成物中之重量比率通常較佳為20~80重量%,更佳為30~70重量%。
上述具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯係於聚異戊二
烯分子之末端或側鏈具有(甲基)丙烯醯基。具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯可以「UC-203」(可樂麗公司製造)之形式而獲得。具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯之聚苯乙烯換算之數量平均分子量較佳為1000~50000,更佳為25000~45000左右。
具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯於本發明之光硬化型透明接著劑組成物中之重量比率通常較佳為20~80重量%,更佳為30~70重量%。
上述具有聚丁二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯係於聚丁二烯分
子之末端或側鏈具有(甲基)丙烯醯基。具有聚丁二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯可以「TEAI-1000(日本曹達公司製造)」「TE-2000(日本曹達公司製造)」「EMA-3000(日本曹達公司製造)」「SPBDA-S30(大阪有機化學工業公司製造)」之形式而獲得。具有聚丁二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯之聚苯乙烯換算之數量平均分子量較佳為1000~30000,更佳為1000~10000左右。
作為上述(甲基)丙烯酸酯單體,可較佳地使用於分子中具有
1個(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸酯。
此處,所謂(甲基)丙烯酸酯單體,係表示除上述胺酯(甲基)丙烯酸酯、下述環氧基(甲基)丙烯酸酯(epoxy(meth)acrylate)及上述具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯以外之(甲基)丙烯酸酯。
作為分子中具有1個(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸酯,具
體而言,可列舉:(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸鯨蠟酯、(甲基)丙烯酸異肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯等(甲基)丙烯酸碳數5~20烷基酯,(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、丙烯醯基嗎啉、(甲基)丙烯酸苯基環氧丙酯、三環癸烷(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸二環戊烯基酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸二環戊基酯、丙烯酸1-金剛烷基酯、丙烯酸2-甲基-2-金剛烷基酯、丙烯酸2-乙基-2-金剛烷基酯、甲基丙烯酸1-金剛烷基酯、聚環氧丙烷改質(甲基)丙烯酸壬基苯酯、(甲基)丙烯酸二環戊二烯氧基乙酯等具有環狀骨架之(甲基)丙烯酸酯,(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯等(甲基)丙烯酸具有羥基之碳數1~5烷基酯,乙氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇(甲基)丙烯酸酯、聚環氧丙烷改質(甲基)丙烯酸壬基苯酯等聚伸烷基二醇(甲基)丙烯酸酯,環氧乙烷改質苯氧化磷酸(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質丁氧化磷酸(甲基)丙烯酸酯及環氧乙烷改質辛氧化磷酸(甲基)丙烯酸酯等。其中,較佳為(甲基)丙烯酸碳數10~20烷基酯、2-乙基己基卡必醇丙烯酸酯、丙烯醯基嗎啉、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸異硬脂酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、聚環氧丙烷改質(甲基)丙烯酸壬基苯酯,尤其就樹脂之柔軟性之觀點而言,較佳為(甲基)丙烯酸碳數10~20烷基酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、聚環氧丙烷改質(甲基)丙烯酸壬基苯酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯。
另一方面,就提高對玻璃之密接性之觀點而言,較佳為(甲基)丙烯酸具有羥基之碳數1~5烷基酯、丙烯醯基嗎啉,更佳為丙烯醯基嗎啉。
本發明之組成物中可於無損本發明之特性之範圍內含有具
有1個(甲基)丙烯醯基之(甲基)丙烯酸酯以外之(甲基)丙烯酸酯。例如,可列舉:三環癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、二烷二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚四亞甲基二醇二(甲基)丙烯酸酯、環氧烷改質雙酚A型二(甲基)丙烯酸酯、己內酯改質羥基新戊酸新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯及環氧乙烷改質磷酸二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基辛烷三(甲基)丙烯酸酯等三羥甲基C2~C10烷烴三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷聚乙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷聚丙氧基三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷聚乙氧基聚丙氧基三(甲基)丙烯酸酯等三羥甲基C2~C10烷烴聚烷氧基三(甲基)丙烯酸酯、三[(甲基)丙烯醯氧基乙基]異氰尿酸酯、新戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、環氧乙烷改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、環氧丙烷改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯等環氧烷改質三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇聚乙氧基四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇聚丙氧基四(甲基)丙烯酸酯、新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二新戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等。
於本發明中,於併用之情形時,為了抑制硬化收縮,較佳使用1或2官能之(甲基)丙烯酸酯。
於本發明之硬化性樹脂組成物中,該等(甲基)丙烯酸酯單體成分可將1種或2種以上按任意之比率混合而使用。(甲基)丙烯酸酯單體於
本發明之光硬化型透明接著劑組成物中之重量比率通常較佳為5~70重量%,更佳為10~50重量%。若少於5重量%,則有缺乏硬化性之傾向,若多於70重量%,則有收縮增大之傾向。
於含有該硬化性樹脂組成物之(i)胺酯(甲基)丙烯酸酯或具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯之至少任一者、及(ii)(甲基)丙烯酸酯單體之兩者之態樣中,(i)及(ii)之兩者之合計含量相對於該樹脂組成物之總量通常較佳為25~90重量%,更佳為40~90重量%,進而較佳為40~80重量%。
本發明之硬化性樹脂組成物中可於無損本發明之特性之範
圍內使用環氧基(甲基)丙烯酸酯。環氧基(甲基)丙烯酸酯具有提高硬化性、提高硬化物之硬度或硬化速度之功能。又,作為環氧基(甲基)丙烯酸酯,只要為藉由使環氧丙醚型環氧基化合物與(甲基)丙烯酸發生反應所獲得者則均可使用,作為用以獲得可較佳地使用之環氧基(甲基)丙烯酸酯的環氧丙醚型環氧基化合物,可列舉:雙酚A或其環氧烷加成物之二環氧丙醚、雙酚F或其環氧烷加成物之二環氧丙醚、氫化雙酚A或其環氧烷加成物之二環氧丙醚、氫化雙酚F或其環氧烷加成物之二環氧丙醚、乙二醇二環氧丙醚、丙二醇二環氧丙醚、新戊二醇二環氧丙醚、丁二醇二環氧丙醚、己二醇二環氧丙醚、環己烷二甲醇二環氧丙醚、聚丙二醇二環氧丙醚等。
環氧基(甲基)丙烯酸酯係藉由使該等環氧丙醚型環氧基化合物與(甲基)丙烯酸於如下述之條件下進行反應而獲得。
以相對於環氧丙醚型環氧基化合物之環氧基1當量而(甲基)丙烯酸為0.9~1.5莫耳、更佳為0.95~1.1莫耳之比率使環氧丙醚型環氧基化合物與(甲基)丙烯酸進行反應。反應溫度較佳為80~120℃,反應時間為
10~35小時左右。為了促進反應,較佳使用例如三苯基膦、TAP、三乙醇胺、四乙基氯化銨等觸媒。又,反應中,作為用以防止聚合之聚合抑制劑,例如亦可使用對甲氧基苯酚、甲基對苯二酚等。
作為本發明中可較佳地使用之環氧基(甲基)丙烯酸酯,為由
雙酚A型之環氧基化合物所獲得之雙酚A型環氧基(甲基)丙烯酸酯。環氧基(甲基)丙烯酸酯之重量平均分子量較佳為500~10000。
環氧基(甲基)丙烯酸酯於本發明之硬化性樹脂組成物中之重量比率通常為1~80重量%、較佳為5~30重量%。
本發明之硬化性樹脂組成物中之(甲基)丙烯酸酯(A)之含
有比率,相對於硬化性樹脂組成物之總量較佳為25~90重量%,更佳為40~90重量%,進而較佳為40~80重量%。
於本發明之硬化性樹脂組成物中,作為(甲基)丙烯酸酯(A),較佳含有選自由上述胺酯(甲基)丙烯酸酯、上述具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯及上述(甲基)丙烯酸酯單體組成之群中之至少一種。上述胺酯(甲基)丙烯酸酯之含有比率較佳為20~80重量%、更佳為30~70重量%,上述具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯之含有比率較佳為20~80重量%、更佳為30~70重量%,上述(甲基)丙烯酸酯單體之含有比率較佳為5~70重量%、更佳為10~50重量%。
於本發明之硬化性樹脂組成物中,於作為(甲基)丙烯酸酯(A),而含有上述胺酯(甲基)丙烯酸酯或具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯,其含有比率為20~80重量%、較佳為30~70重量%,且含有(甲基)丙烯酸酯單體,其含有比率為5~70重量%、較佳為10~50重量%時,進而較佳。
作為本發明之組成物中所含之光聚合起始劑(B),並無特
別限定,例如可列舉:2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基苯基乙氧基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦、1-羥基環己基苯基酮(Irgacure(商品名)184;BASF製)、2-羥基-2-甲基-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙醇低聚物(Esacure(商品名)ONE;Lamberti製)、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮(Irgacure2959;BASF製)、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)-苄基]-苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮(Irgacure127;BASF製)、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮(Irgacure651;BASF製)、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮(Darocure(商品名)1173;BASF製)、2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基丙烷-1-酮(Irgacure907;BASF製)、氧基-苯基-乙酸2-[2-側氧基-2-苯基-乙醯氧基-乙氧基]-乙酯與氧基-苯基-乙酸2-[2-羥基-乙氧基]-乙酯之混合物(Irgacure754;BASF製)、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉基苯基)-丁烷-1-酮、2-氯9-氧硫、2,4-二甲基9-氧硫、2,4-二異丙基9-氧硫、異丙基9-氧硫等。
於本發明中,對於上述光聚合起始劑(B),較佳為使用於乙
腈或甲醇中測量之於302nm或313nm之莫耳吸光係數為300ml/(g.cm)以上、於365nm之莫耳吸光係數為100ml/(g.cm)以下的光聚合起始劑。
藉由使用上述光聚合起始劑,可有助於提高接著強度。藉由在302nm或313nm之莫耳吸光係數為300ml/(g.cm)以上,而於上述之步驟D中硬化時
之硬化更充分。另一方面,藉由在365nm之莫耳吸光係數為100ml/(g.cm)以下,可於上述之步驟A、B之暫時硬化中之硬化時適當地抑制過度硬化,而可進一步提高密接性。
作為上述光聚合起始劑(B),例如可列舉:1-羥基環己基苯基酮(Irgacure184;BASF製)、2-羥基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮(Darocure1173;BASF製)、1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基-]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮(Irgacure2959;BASF製)、苯基乙醛酸甲酯(Darocure MBF;BASF製)等。
於本發明之硬化性樹脂組成物中,該等光聚合起始劑(B)
可將1種或2種以上按任意之比率混合而使用。光聚合起始劑(B)於本發明之光硬化型樹脂組成物中之重量比率通常較佳為0.2~5重量%,更佳為0.3~3重量%。若多於5重量%,則於獲得具有硬化部分及存在於與光學基材側相反側之未硬化部分的硬化物層時,有無法形成未硬化部分、或樹脂硬化物層之透明性變差之虞。
本發明之硬化性樹脂組成物中,除了上述(甲基)丙烯酸酯(A)及上述光聚合起始劑(B)以外,亦可含有下述之光聚合起始助劑、具有後述之通式(1)所示之構造之化合物、後述之軟化成分、及後述之添加劑等作為其他成分。該其他成分相對於本發明之硬化性樹脂組成物之總量的含有比率係自總量減去上述(甲基)丙烯酸酯(A)及上述光聚合起始劑(B)之合計量而得之剩餘部分。具體而言,該其他成分之總量相對於本發明之硬化性樹脂組成物之總量較佳為0~74重量%,更佳為5~70重量%左右。
進而,亦可併用可作為光聚合起始助劑之胺類等與上述之光
聚合起始劑。作為可使用之胺類等,可列舉:苯甲酸2-二甲基胺基乙酯、二甲基胺基苯乙酮、對二甲基胺基苯甲酸乙酯或對二甲基胺基苯甲酸異戊酯等。於使用該胺類等光聚合起始助劑之情形時,本發明之接著用樹脂組成物中之含量通常較佳為0.005~5重量%,更佳為0.01~3重量%。
本發明之硬化性樹脂組成物視需要亦可含有具有通式(1)
所示之構造之化合物。
(式中,n表示0~40之整數,m表示10~50之整數。R1與R2可相同亦可不同。R1及R2為碳數1~18之烷基、碳數1~18之烯基、碳數1~18之炔基或碳數5~18之芳基)
具有通式(1)所示之構造之化合物可以例如日油股份有限公司製造之Unisafe(商品名)PKA-5017(聚乙二醇-聚丙二醇烯丙基丁基醚)等之形式而獲得。
使用具有通式(1)所示之構造之化合物時,其於硬化性樹脂組成物中之重量比率通常較佳為10~80重量%,更佳為10~70重量%。
本發明之硬化性樹脂組成物中,視需要可使用軟化成分。作為可使用之軟化成分之具體例,可列舉:除上述(甲基)丙烯酸酯及具有通式(1)所示之構造之化合物外之聚合物或低聚物、鄰苯二甲酸酯類、磷酸酯類、二醇酯類、檸檬酸酯類、脂肪族二元酸酯類、脂肪酸酯類、環氧基系
可塑劑、蓖麻油類、萜系氫化樹脂等。作為上述低聚物、聚合物之例,可例示具有聚異戊二烯骨架、聚丁二烯骨架、聚丁烯骨架或二甲苯骨架之低聚物或聚合物及其等之酯化物,根據情形,較佳使用具有聚丁二烯骨架之聚合物或低聚物及其等之酯化物。作為具有聚丁二烯骨架之聚合物或低聚物及其等之酯化物之具體例,可列舉:丁二烯均聚物、環氧基改質聚丁二烯、丁二烯-苯乙烯無規共聚物、順丁烯二酸改質聚丁二烯及末端經羥基改質之液狀聚丁二烯或液狀氫化聚丁二烯。又,於軟化成分中,亦可將上述各軟化成分混合而使用。
該軟化成分於硬化性樹脂組成物中之重量比率通常較佳為10~80重量%,更佳為10~70重量%。
本發明之硬化性樹脂組成物中,視需要亦可添加抗氧化劑、
有機溶劑、矽烷偶合劑、聚合抑制劑、調平劑、抗靜電劑、表面潤滑劑、螢光增白劑、光穩定劑(例如受阻胺化合物等)、填充劑等添加劑。
作為抗氧化劑之具體例,例如可列舉:BHT(butylated
hydroxytoluene,二丁基羥基甲苯)、2,4-雙-(正辛硫基)-6-(4-羥基-3,5-二第三丁基苯胺基)-1,3,5-三、新戊四醇基-四[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、2,2-硫代-二伸乙基雙[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、三乙二醇-雙[3-(3-第三丁基-5-甲基-4-羥基苯基)丙酸酯]、1,6-己二醇-雙[3-(3-第三丁基-5-甲基-4-羥基苯基)丙酸酯]、十八烷基-3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯、N,N-六亞甲基雙(3,5-二第三丁基-4-羥基-苯丙醯胺)、1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二第三丁基-4-羥基苄基)苯、三-(3,5-二第三丁基-4-羥基苄
基)-異氰尿酸酯、辛基化二苯基胺、2,4-雙[(辛硫基)甲基-鄰甲酚、異辛基-3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]、二丁基羥基甲苯等。
作為有機溶劑之具體例,例如可列舉:甲醇、乙醇、異丙醇等醇類、二甲基碸、二甲基亞碸、四氫呋喃、二烷、甲苯、二甲苯等。
作為矽烷偶合劑之具體例,例如可列舉:3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷-環氧丙、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-巰基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)3-胺基丙基甲基三甲氧基矽烷、3-胺基丙基三乙氧基矽烷、3-巰基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、N-(2-(乙烯基苄基胺基)乙基)3-胺基丙基三甲氧基矽烷鹽酸鹽、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-氯丙基甲基二甲氧基矽烷、3-氯丙基三甲氧基矽烷等矽烷系偶合劑;異丙基(N-乙基胺基乙基胺基)鈦酸酯、異丙基三異硬脂醯基鈦酸酯、二(二辛基焦磷酸酯)氧基乙酸鈦、四異丙基二(二辛基亞磷酸酯)鈦酸酯、新烷氧基三(p-N-(β-胺基乙基)胺基苯基)鈦酸酯等鈦系偶合劑;Zr-乙醯基丙酮酸酯、Zr-甲基丙烯酸酯、Zr-丙酸酯、新烷氧基鋯酸酯、新烷氧基三新癸醯基鋯酸酯、新烷氧基三(十二碳醯基)苯磺醯基鋯酸酯、新烷氧基三(伸乙基二胺基乙基)鋯酸酯、新烷氧基三(間胺基苯基)鋯酸酯、碳酸銨鋯、Al-乙醯基丙酮酸酯、Al-甲基丙烯酸酯、Al-丙酸酯等鋯或鋁系偶合劑等。
作為聚合抑制劑之具體例,可列舉:對甲氧基苯酚、甲基對苯二酚等。
作為光穩定劑之具體例,例如可列舉:1,2,2,6,6-五甲基-4
-哌啶醇、2,2,6,6-四甲基-4-哌啶醇、1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基(甲基)丙烯酸酯(ADEKA(股)製、LA-82)、四(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、四(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-1,2,3,4-丁烷四羧酸酯、1,2,3,4-丁烷四羧酸與1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶醇及3,9-雙(2-羥基-1,1-二甲基乙基)-2,4,8,10-四氧雜螺[5.5]十一烷之混合酯化物、癸二酸雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、雙(1-十一烷氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶-4-基)碳酸酯、2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基甲基丙烯酸酯、雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)癸二酸酯、4-苯甲醯氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶、1-[2-[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙醯氧基]乙基]-4-[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙醯氧基]-2,2,6,6-四甲基哌啶、1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基-甲基丙烯酸酯、雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)[[3,5-雙(1,1-二甲基乙基)-4-羥基苯基]甲基]丁基丙二酸酯、癸二酸雙(2,2,6,6-四甲基-1(辛氧基)-4-哌啶基)酯、1,1-二甲基乙基過氧化氫與辛烷之反應產物、N,N',N",N'''-四-(4,6-雙-(丁基-(N-甲基-2,2,6,6-四甲基哌啶-4-基)胺基)-三-2-基)-4,7-二氮雜癸烷-1,10-二胺、二丁胺-1,3,5-三-N,N'-雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-1,6-六亞甲基二胺與N-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)丁基胺之縮聚物、聚[[6-(1,1,3,3-四甲基丁基)胺基-1,3,5-三-2,4-二基][(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亞胺基]六亞甲基[(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)亞胺基]]、丁二酸二甲酯與4-羥基-2,2,6,6-四甲基-1-哌啶乙醇之聚合物、2,2,4,4-四甲基-20-(β-月桂氧基羰基)乙基-7-氧雜-3,20-二氮雜雙螺[5,1,11,2]二十一烷-21-酮、β
-丙胺酸,N-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)-十二烷基酯/肉豆蔻酯、N-乙醯基-3-十二烷基-1-(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)吡咯啶-2,5-二酮、2,2,4,4-四甲基-7-氧雜-3,20-二氮雜雙螺[5,1,11,2]二十一烷-21-酮、2,2,4,4-四甲基-21-氧雜-3,20-二氮雜雙環-[5,1,11,2]-二十一烷-20-丙酸十二烷基酯/肉豆蔻酯、丙二酸,[(4-甲氧基苯基)-亞甲基]-雙(1,2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基)酯、2,2,6,6-四甲基-4-哌啶醇之高級脂肪酸酯、1,3-苯二甲醯胺,N,N'-雙(2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基)等受阻胺系、辛苯酮等苯酮系化合物、2-(2H-苯并***-2-基)-4-(1,1,3,3-四甲基丁基)苯酚、2-(2-羥基-5-甲基苯基)苯并***、2-[2-羥基-3-(3,4,5,6-四氫鄰苯二甲醯亞胺-甲基)-5-甲基苯基]苯并***、2-(3-第三丁基-2-羥基-5-甲基苯基)-5-氯苯并***、2-(2-羥基-3,5-二第三戊基苯基)苯并***、甲基3-(3-(2H-苯并***-2-基)-5-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯與聚乙二醇之反應產物、2-(2H-苯并***-2-基)-6-十二烷基-4-甲基苯酚等苯并***系化合物、2,4-二第三丁基苯基-3,5-二第三丁基-4-羥基苯甲酸酯等苯甲酸酯系、2-(4,6-二苯基-1,3,5-三-2-基)-5-[(己基)氧基]苯酚等三系化合物等,但尤佳為受阻胺系化合物。
作為填充劑之具體例,例如可列舉:晶質二氧化矽、熔融二
氧化矽、氧化鋁、鋯石、矽酸鈣、碳酸鈣、碳化矽、氮化矽、氮化硼、氧化鋯、橄欖石、塊滑石、尖晶石、氧化鈦、滑石等之粉體或將該等進行球形化而得之顆粒等。
於在組成物中存在各種添加劑之情形時,各種添加劑於光硬
化型透明接著劑組成物中之重量比率較佳為0.01~3重量%,更佳為0.01~1重量%,進而較佳為0.02~0.5重量%。
本發明之硬化性樹脂組成物係可將上述之各成分於常溫~
80℃進行混合溶解而獲得,視需要亦可利用過濾等操作除去夾雜物。若考慮塗佈性,則本發明之接著用樹脂組成物較佳以25℃之黏度處於300~15000mPa.s之範圍之方式適當調節成分之摻合比。
本發明之硬化性樹脂組成物係用於藉由上述[步驟A]~[步
驟D]而將至少2個光學基材貼合而製造光學構件的方法。
關於本發明之硬化性樹脂組成物之硬化物之硬化收縮率,第1硬化性樹脂組成物較佳為3.0%以下,尤佳為2.0%以下。又,第2硬化性樹脂組成物較佳為4.0%以下,尤佳為3.0%以下。藉此,於硬化性樹脂組成物發生硬化時,可降低蓄積於樹脂硬化物之內面應力,而可有效地防止於基材與由硬化性樹脂組成物之硬化物形成之層的界面出現變形。
又,於玻璃等基材薄之情形時,硬化收縮率大之情形時硬化時之翹曲增大,因此對顯示性能造成大幅不良影響,因此,就該觀點而言,較佳為硬化收縮率小。
本發明之硬化性樹脂組成物之硬化物於400nm~800nm之
透射率較佳為90%以上。於透射率未達90%之情形時,光難以透射,有於用於顯示裝置之情形時視認性降低之虞。
又,若硬化物於400~450nm之透射率高,則可進一步期待視認性之提高,因此,於400~450nm之透射率較佳為90%以上。
作為本發明之第1硬化性樹脂組成物11或第2硬化性樹脂
組成物12,較佳含有(I)胺酯(甲基)丙烯酸酯或具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯、與(II)(甲基)丙烯酸酯單體、及光聚合起始劑。
而且,較佳對第1硬化性樹脂組成物11及第2硬化性樹脂組成物12均使用含有上述(I)成分及(II)成分之樹脂組成物,而獲得光學構件。
又,較佳進而含有上述軟化成分作為軟化劑,尤佳第1硬化性樹脂組成物11及第2硬化性樹脂組成物12均含有軟化成分。軟化成分之中,較佳使用萜系樹脂(尤其是固形萜系樹脂)。
對於本發明之製造方法所使用之含有(甲基)丙烯酸酯(A)
及光聚合起始劑(B)之硬化性樹脂組成物,於下文記載若干較佳態樣。各成分之含量之「重量%」表示相對於本發明之硬化性樹脂組成物之總量的含有比率。
如上述(5)之硬化性樹脂組成物,其中上述(甲基)丙烯酸酯(A)為選自由胺酯(甲基)丙烯酸酯、具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯及(甲基)丙烯酸酯單體組成之群中之至少一種(甲基)丙烯酸酯。
如上述(5)或上述(A1)之硬化性樹脂組成物,其中作為上述(甲基)丙烯酸酯(A)而含有(i)胺酯(甲基)丙烯酸酯或具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯之至少任一者、及(ii)(甲基)丙烯酸酯單體之兩者。
如上述(5)或上述(A1)之硬化性樹脂組成物,其中作為上述(甲基)丙烯酸酯(A)而含有(i)藉由聚C2-C4伸烷基二醇、二異氰酸酯及羥基C2-C4烷基(甲基)丙烯酸酯之反應所獲得之胺酯(甲基)丙烯酸酯、及(ii)(甲基)丙烯酸酯單體之兩者。
如上述(A1)~(A3)中任一項之硬化性樹脂組成物,其中胺酯(甲基)丙烯酸酯之重量平均分子量為7000~25000。
如上述(A1)~(A4)中任一項之硬化性樹脂組成物,其含有(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B),且作為光聚合起始劑(B)而含有具有醯基氧化膦化合物之硬化性樹脂組成物、或作為光聚合起始劑(B)而含有醯基氧化膦化合物。
如上述(A5)之硬化性樹脂組成物,其中醯基氧化膦化合物為選自由2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基苯基乙氧基氧化膦、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦及雙(2,6-二甲氧基苯甲醯基)-2,4,4-三甲基-戊基氧化膦組成之群中之至少一種化合物。
硬化性樹脂組成物、或如上述(A1)~(A6)中任一項之硬化性樹脂
組成物,該含有(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B)之硬化性樹脂組成物除了(A)成分及(B)成分以外進而含有其他成分。
如上述(A7)之硬化性樹脂組成物,其中(甲基)丙烯酸酯(A)為25~90重量%,光聚合起始劑(B)為0.2~5重量%,剩餘部分為其他成分。
如上述(A8)之硬化性樹脂組成物,其中作為(甲基)丙烯酸酯(A)而含有(i)胺酯(甲基)丙烯酸酯或聚異戊二烯(甲基)丙烯酸酯之至少一者20~80重量%及(ii)(甲基)丙烯酸酯單體5~70重量%,且兩者之合計為40~90重量%。
如上述(A7)~(A9)中任一項之硬化性樹脂組成物,其中作為其他成分而含有通式(1)所表示之化合物10~80重量%。
硬化性樹脂組成物、或如上述(A1)~(A10)中任一項之硬化性樹脂組成物,其中硬化性樹脂組成物之硬化物之硬化收縮率為3%以下,且含有(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B)。
含有(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B)之硬化性樹脂組成物、或如上述(A1)~(A11)中任一項之硬化性樹脂組成物,其中關於200μm厚度之硬化性樹脂組成物之硬化物之片,於400~450nm之波長域之平均透射率為至少90%,且於400~800nm之波長域之平均透射率為至少90%。
本發明之硬化性樹脂組成物可較佳地用作用以藉由上述[步驟A]~[步驟D]而將多個光學基材貼合而製造光學構件的接著劑。
作為本發明之光學構件之製造方法中使用之光學基材,可列舉:保護板、透明板、片、觸控面板、及顯示體單元等。
於本發明中,所謂「光學基材」,係表示於表面不具有遮光部之光學基材及於表面具有遮光部之光學基材兩者。於本發明之光學構件之製造方法中,較佳多個使用之光學基材中之至少一者使用具有遮光部之光學基材。
上述具有遮光部之光學基材中,遮光部之位置並無特別限定。作為較佳之態樣,可列舉如下情形:於該光學基材之周邊部,形成具有0.05~20mm、較佳為0.05~10mm左右、更佳為0.1~6mm左右之寬度的帶狀遮光部。光學基材上之遮光部可藉由膠帶之貼附或塗料之塗佈或印刷等而形成。
作為本發明中使用之光學基材之材質,可使用各種材料。具
體而言,可列舉PET、PC、PMMA、PC與PMMA之複合體、玻璃、COC(copolymers of cycloolefin,環烯烴共聚物)、COP(Cyclo-Olefin-Polymer)、塑膠(丙烯酸樹脂等)等樹脂。作為本發明中使用之光學基材、例如透明板或片,可使用多個偏光板等膜或片積層而得之片或透明板、未積層之片或透明板、及由無機玻璃製成之透明板(無機玻璃板及其加工品,例如透鏡、稜鏡、ITO玻璃)等。
又,本發明中使用之光學基材除了上述之偏光板等以外,亦包括觸控面板(觸控面板輸入感測器)或下述之顯示單元等由多個功能板或片形成之積層體(以下亦稱為「功能性積層體」)。
作為可用作本發明中使用之光學基材的片,可列舉圖符片
(icon sheet)圖標片、裝飾片、保護片。作為本發明之光學構件之製造方法可使用之板(透明板),可列舉裝飾板、保護板。作為該等片或板之材質,可使用列舉為透明板之材質者。
作為可用作本發明中使用之光學基材的觸控面板表面之材質,可列舉:玻璃、PET、PC、PMMA、PC與PMMA之複合體、COC、COP。
透明板或片等板狀或片狀光學基材之厚度並無特別限制,通常為5μm左右~5cm左右、較佳為10μm左右~10mm左右、更佳為50μm~3mm左右之厚度。
作為由本發明之製造方法所獲得之較佳光學構件,可舉具有
遮光部之板狀或片狀之透明光學基材與上述功能性積層體由本發明之硬化性樹脂組成物之硬化物貼合而得之光學構件。
又,於本發明之製造方法中,使用液晶顯示裝置等顯示單元作為光學基材之一,使用光學功能材料作為其他光學基材,藉此,可製造附有光學功能材料之顯示體單元(以下亦稱為顯示面板)。作為上述之顯示單元,例如可列舉:於玻璃貼附有偏光板之LCD、EL顯示器、EL照明、電子紙或電漿顯示器等顯示裝置。又,作為光學功能材料,可列舉丙烯酸板、PC板、PET板、PEN板等透明塑膠板、強化玻璃、觸控面板輸入感測器。
於用作貼合光學基材之接著材之情形時,為了提高視認性而
硬化物之折射率為1.45~1.55時,顯示圖像之視認性進一步提高,因此較佳。
若為該折射率之範圍內,則可降低與用作光學基材之基材的折射率之差,抑制光之亂反射而可減少光損耗。
作為由本發明之製造方法所獲得之光學構件之較佳態樣,可
列舉下述(i)~(vii)。
(i)將具有遮光部之光學基材與上述功能性積層體使用本發明之硬化性樹脂組成物之硬化物進行貼合而得之光學構件。
(ii)如上述(i)之光學構件,其中具有遮光部之光學基材為選自由具有遮光部之透明玻璃基板、具有遮光部之透明樹脂基板、及形成有遮光物及透明電極之玻璃基板組成之群中之光學基材,且功能性積層體為顯示體單元或觸控面板。
(iii)如上述(ii)之光學構件,其中顯示體單元為液晶顯示體單元、電漿顯示體單元及有機EL顯示單元之任一者。
(iv)將具有遮光部之板狀或片狀之光學基材使用本發明之硬化性樹脂組成物之硬化物貼合於觸控面板之觸控面側之表面而得的觸控面板(或觸控面板輸入感測器)。
(v)將具有遮光部之板狀或片狀之光學基材使用本發明之硬化性樹脂組成物之硬化物貼合於顯示體單元之顯示畫面上而得的顯示面板。
(vi)如上述(v)之顯示面板,其中具有遮光部之板狀或片狀之光學基材為用於保護顯示體單元之顯示畫面之保護基材或觸控面板。
(vii)如上述(i)~(vi)中任一項之光學構件、觸控面板或顯示面板,其中硬化性樹脂組成物為如上述(A1)~(A12)中任一項之硬化性樹脂組成物。
使用本發明之硬化性樹脂組成物,利用上述步驟A~D記載
之方法,將選自上述之各光學基材之多個光學基材貼合,藉此而獲得本發明之光學構件。於上述步驟B中,硬化性樹脂組成物可塗佈於貼合之2個
光學基材之隔著硬化物層而對向之面之僅一面,亦可塗佈於兩面。
例如,於上述功能性積層體為觸控面板或顯示體單元之上述(ii)之光學構件之情形時,於步驟A、B中,可將該樹脂組成物僅塗佈於具有遮光部之保護基材之任一面、較佳為設有遮光部之面、及觸控面板之觸控面或顯示體單元之顯示面的任一者,亦可塗佈於該等兩者。
又,於將用以保護顯示體單元之顯示畫面的保護基材或觸控面板與顯示體單元貼合而得的上述(vi)之光學構件之情形時,於步驟A、B中,可將該樹脂組成物僅塗佈於保護基材之設有遮光部之面或觸控面板之與觸控面相反之基材面、及顯示體單元之顯示面之任一者,亦可塗佈於該等兩者。
包括由本發明之製造方法所獲得之顯示體單元及具有遮光
部之光學基材的光學構件,例如可組入至電視、小型遊戲機、行動電話、電腦等電子機器中。
以下,利用實施例更具體地說明本發明,但本發明不受該等實施例任何限制。
將丙烯酸胺基甲酸酯(氫化聚丁二烯二醇(分子量3000)、異佛爾酮二異氰酸酯、丙烯酸2-羥基乙酯3成分(莫耳比1:1.2:2)之反應物)16重量份、GI-2000(兩末端羥基氫化聚丁二烯、日本曹達股份有限公司製造)18重量份、日石聚丁烯LV-100(液狀聚丁烯、JX日鋼日石能源(股)公司製造)13份、Clearon(商品名)M105(芳香族改質氫化萜烯樹脂、Yasuhara
Chemical(股)公司製造)16份、LA(丙烯酸月桂酯、大阪有機化學工業(股)公司製造)11重量份、S-1800A(丙烯酸異硬脂酯、新中村化學(股)公司製造)25份、SPEEDCURE(商品名)TPO(2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、LAMBSON公司製造)0.5重量份、Irgacure(商品名)184D(BASF公司製造)0.5份加熱混合而製備。25℃之黏度為4000mPa.s。
將丙烯酸胺基甲酸酯(氫化聚丁二烯二醇(分子量3000)、異佛爾酮二異氰酸酯、丙烯酸2-羥基乙酯3成分(莫耳比1:1.2:2)之反應物)9重量份、GI-2000(兩末端羥基氫化聚丁二烯、日本曹達股份有限公司製造)55重量份、日石聚丁烯LV-100(液狀聚丁烯、JX日鋼日石能源(股)公司製造)13份、LA(丙烯酸月桂酯、大阪有機化學工業(股)公司製造)15重量份、S-1800A(丙烯酸異硬脂酯、新中村化學(股)公司製造)3份、SPEEDCURE(商品名)TPO(2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、LAMBSON公司製造)0.25重量份、Irgacure(商品名)184D(BASF公司製造)0.5份加熱混合而製備。25℃之黏度為3500mPa.s。
將丙烯酸胺基甲酸酯(氫化聚丁二烯二醇(分子量3000)、異佛爾酮二異氰酸酯、丙烯酸2-羥基乙酯3成分(莫耳比1:1.5:2)之反應物)80重量份、IBXA(丙烯酸異莰酯、大阪有機化學工業(股)公司製造)30份、SPEEDCURE(商品名)TPO(2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、LAMBSON公司製造)1重量份、Irgacure(商品名)184D(BASF公司製造)3份加熱混合而製備。25℃之黏度為14000mPa.s。
將LIR-390(異戊二烯嵌段聚合物、可樂麗(股)公司製造)20份、UC-203(反應型異戊二烯聚合物、可樂麗(股)公司製造)50份、FA-512A(丙烯酸二環戊烯氧基乙酯、日立化成(股)公司製造)23份、A-NOD-N(壬二醇二丙烯酸酯、新中村化學(股)公司製造)3份、SPEEDCURE(商品名)TPO(2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、LAMBSON公司製造)0.5重量份、Irgacure(商品名)184D(BASF公司製造)1份加熱混合而製備。25℃之黏度為65000mPa.s。
使用所獲得之本發明之硬化性樹脂組成物進行以下評價。
如圖1(a)所示般,於液晶顯示單元1之密封體23之投影區域塗佈厚300μm之第2硬化性組成物a,塗膜之形成係以如下方式進行配置:按圖4(b)所示之形狀進行塗佈,藉此設置將塗佈場所之內部區域與外部區域連通之連通部。
另一方面,於保護板各塗佈厚250μm之第1硬化性組成物A。其後以未硬化部分對向之形式將液晶顯示單元1與保護板2貼合。最後,使用無電極紫外線燈(Heraeus Noblelight Fusion UV公司製造、D BULB)自保護板側照射累計光量2000mJ/cm2之紫外線5,藉此使樹脂硬化物層硬化而製成圖7光學構件。
將塗佈於保護板之第1硬化性組成物變更為B,塗膜之形成係與按圖4(c)所示之形狀同樣地進行塗佈,使樹脂硬化物層硬化,而製成圖7光學
構件。
以不設置連通塗佈場所之內部區域與外部區域之連通部的方式,將第2硬化性組成物之塗佈場所形成為矩形之框狀,藉此進行塗佈,除此以外,與實施例同樣地進行操作,使樹脂硬化物層硬化,而製成光學構件。
將基板彼此空出0.1mm之間隔,由實施例1~2及比較例1獲得光學構件。於室溫下測量將所獲得之光學構件之基板彼此分離為止所需之應力。按壓速度為5mm/min,將所獲得之應力除以單位面積而作為接著強度。
對於所獲得之光學構件,藉由視認而進行確認。
又,使用所獲得之本發明之硬化性樹脂組成物A、B、C進行以下評價。
(硬化性)準備2片厚度1mm之載玻片,於其中1片以所獲得之硬化性樹脂組成物之膜厚成為200μm之方式進行塗佈。於該塗佈面貼合另一載玻片。隔著玻璃以高壓水銀燈(80W/cm、無臭氧)對該樹脂組成物照射累計光量2000mJ/cm2之紫外線,並按以下方式對硬化性進行評價。
◎若提起基板之一者則光學構件整體追隨而提起
○若提起基板之一者則光學構件整體追隨而提起,但10次中有1次剝落
×樹脂為液狀
準備2片塗佈有氟系脫模劑之厚度1mm之載玻片,並於其中之1片之脫模劑塗佈面以膜厚成為200μm之方式塗佈所獲得之硬化性樹脂組成物。此後,將2片載玻片以各自之脫模劑塗佈面相互對向之方式進行貼合。隔著玻璃利用高壓水銀燈(80W/cm、無臭氧)對該樹脂組成物照射累計光量2000mJ/cm2之紫外線,而使該樹脂組成物硬化。此後,剝離2片載玻片,而製作膜比重測量用之硬化物。依據JIS K7112 B法測量硬化物之比重(DS)。又,於25℃測量樹脂組成物之液比重(DL)。根據DS及DL之測量結果,利用下式算出硬化收縮率。
硬化收縮率(%)=(DS-DL)÷DS×100
準備厚度0.8mm之載玻片及厚度0.8mm之丙烯酸板,於一者以膜厚成為200μm之方式塗佈所獲得之硬化性樹脂組成物後,於該塗佈面貼合另一者。隔著玻璃利用高壓水銀燈(80W/cm、無臭氧)對該樹脂組成物照射累計光量2000mJ/cm2之紫外線,使該樹脂組成物硬化,而製作接著性評價用樣本。將該樣本於85℃、85%RH環境下放置250小時。於該評價用樣本,利用目視確認載玻片或丙烯酸板自樹脂硬化物之剝離。
◎250小時後無剝離
○250小時後無剝離,一部分有變色
×250小時後剝離
使所獲得之硬化性樹脂組成物充分硬化,利用根據JIS K7215之方法,使用硬度計(E型)測量硬度計E硬度,並對柔軟性進行評價。更具體而言,使硬化性樹脂組成物以膜厚成為1cm之方式流入至圓柱狀模具中,照射紫外線使該樹脂組成物充分硬化。將所獲得之硬化物之硬度以硬度計(E型)進行測量。
準備2片塗佈有氟系脫模劑之厚度40μm之PET膜,於其中之1片之脫模劑塗佈面將所獲得之硬化性樹脂組成物以硬化後之膜厚成為600μm之方式進行塗佈。此後,將2片PET膜以各自之脫模劑塗佈面相互對向之方式進行貼合。隔著PET膜利用高壓水銀燈(80W/cm、無臭氧)照射累計光量2000mJ/cm2之紫外線,使該樹脂組成物硬化。此後,將2片PET膜剝離,而製作剛性模數測量用之硬化物,並使用ARES(TA Instruments)
於20~40℃之溫度區域中測量硬化物之剛性模數。
將上述試驗結果彙總於下述表中。
第1硬化性組成物C之剛性模數因硬度過高而處於測量範
圍外。已參照特定態樣對本發明詳細地進行說明,但對於業者而言很明顯,可不脫離本發明之精神及範圍而進行各種變更及修正。
再者,本申請案係基於2014年8月6日提出申請之日本專利申請(2014-160040),其整體藉由引用而被援引。又,此處所引用之所有參照係以整體之方式組入。
本發明之光學構件之製造方法可獲得視認性優異、不易產生顯示不均之顯示體單元等光學構件。藉由本發明所獲得之光學構件可較佳地組入至液晶顯示器、電漿顯示器、有機EL顯示器等顯示裝置中。
Claims (12)
- 一種光學構件之製造方法,其係於液晶顯示單元接著有保護板的光學構件之製造方法,其包括如下步驟:第2硬化性樹脂組成物塗佈步驟:於該液晶顯示單元或該保護板之一者塗佈未硬化時具有流動性之第2硬化性樹脂組成物,並以該第2硬化性樹脂組成物劃定填充室,該填充室用以填充未硬化時具有流動性之第1硬化性樹脂組成物,第1硬化性樹脂組成物之塗佈步驟:以於貼合該液晶顯示單元及該保護板時該第1硬化性樹脂組成物被收納於該填充室內的方式,於未塗布該第2硬化性樹脂組成物之該液晶顯示單元或該保護板,塗佈該第1硬化性樹脂組成物,第1硬化性樹脂組成物暫時硬化步驟:使該第1硬化性樹脂組成物暫時硬化,貼合步驟:隔著該第1硬化性樹脂組成物將該液晶顯示單元及該保護板貼合,及第1硬化性樹脂組成物硬化步驟:使該第1硬化性樹脂組成物硬化而將該液晶顯示單元及該保護板貼合,使該第2硬化性樹脂組成物硬化而獲得之硬化物層於該液晶顯示單元與該保護板之間以線狀延伸之層或點狀之層之形式積層,藉此形成為間隔壁,該間隔壁將填充有該第1硬化性樹脂組成物之該填充室之內部區域與外部區域隔開,於該間隔壁之至少一部分設有連通該填充室之內部區域與外部區域之連通部。
- 如申請專利範圍第1項之光學構件之製造方法,其中,形成為線狀延伸之層或點狀之層的該間隔壁形成為矩形之框狀,存在多個連通該內部區域與該外部區域之連通部,該間隔壁具有以光學構件之軸線為旋轉中心之旋轉對稱性,或以俯視光學構件時之中心軸為中心之線對稱性。
- 如申請專利範圍第1或2項之光學構件之製造方法,其中,該間隔壁形成為矩形之框狀,於形成矩形之框之四邊形成有間隔壁,於形成矩形之框之四角形成有該連通部。
- 如申請專利範圍第1或2項之光學構件之製造方法,其中,該間隔壁形成為矩形之框狀,於形成矩形之框之四邊形成有該連通部,於矩形之框之四角形成有該間隔壁。
- 一種硬化性樹脂組成物,其含有申請專利範圍第1至4項中任一項之光學構件之製造方法中該第1硬化性樹脂組成物或該第2硬化性樹脂組成物用之(甲基)丙烯酸酯(A)及光聚合起始劑(B)。
- 如申請專利範圍第5項之硬化性樹脂組成物,其中(甲基)丙烯酸酯(A)為選自由胺酯(甲基)丙烯酸酯(urethane(meth)acrylate)、具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯、具有聚丁二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸酯單體組成之群中之1種以上的(甲基)丙烯酸酯。
- 如申請專利範圍第5或6項之硬化性樹脂組成物,其中於乙腈或甲醇中測量之光聚合起始劑(B)之莫耳吸光係數於302nm或313nm為300ml/(g.cm)以上,於365nm為100ml/(g.cm)以下。
- 如申請專利範圍第5或6項之硬化性樹脂組成物,其中該保護板由選 自具有遮光部之透明玻璃基板、具有遮光部之透明樹脂基板、形成有遮光部及透明電極之玻璃基板、形成有透明電極之玻璃基板或膜貼合於具有遮光部之透明基板而成之基板之群中之1種以上構成。
- 如申請專利範圍第5或6項之硬化性樹脂組成物,其中,相對於對該第1硬化性樹脂組成物照射紫外線時硬化率80%之樹脂層於25℃之儲存剛性模數,照射紫外線時硬化率98%之樹脂層之儲存剛性模數為3~20倍,於硬化率80%時之儲存剛性模數(25℃)為1×102Pa~1×105Pa。
- 如申請專利範圍第5或6項之硬化性樹脂組成物,其中(甲基)丙烯酸酯(A)為選自由胺酯(甲基)丙烯酸酯、具有聚異戊二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯、具有聚丁二烯骨架之(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸酯單體組成之群中之1種以上(甲基)丙烯酸酯。
- 如申請專利範圍第5或6項之硬化性樹脂組成物,其中該保護板為觸控面板。
- 一種觸控面板,其係藉由申請專利範圍第1至4項中任一項之光學構件之製造方法而獲得。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP2014-160040 | 2014-08-06 | ||
JP2014160040 | 2014-08-06 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201617698A TW201617698A (zh) | 2016-05-16 |
TWI646372B true TWI646372B (zh) | 2019-01-01 |
Family
ID=55263783
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW104125511A TWI646372B (zh) | 2014-08-06 | 2015-08-06 | Optical member manufacturing method, curable resin composition, and touch panel |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6353908B2 (zh) |
KR (1) | KR20170039183A (zh) |
CN (1) | CN106575052A (zh) |
TW (1) | TWI646372B (zh) |
WO (1) | WO2016021517A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2015
- 2015-07-31 CN CN201580042136.1A patent/CN106575052A/zh active Pending
- 2015-07-31 KR KR1020177003296A patent/KR20170039183A/ko unknown
- 2015-07-31 WO PCT/JP2015/071868 patent/WO2016021517A1/ja active Application Filing
- 2015-07-31 JP JP2016540201A patent/JP6353908B2/ja active Active
- 2015-08-06 TW TW104125511A patent/TWI646372B/zh not_active IP Right Cessation
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JP6353908B2 (ja) | 2018-07-04 |
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CN106575052A (zh) | 2017-04-19 |
JPWO2016021517A1 (ja) | 2017-05-18 |
TW201617698A (zh) | 2016-05-16 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |