JP2005268447A - コイル内蔵多層回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 電気絶縁性基材(2a-2c)と、各々の電気絶縁性基材(2a-2c)の間に設けられた配線パターン層(3a,3b)とを備え、配線パターン層(3a,3b)にコイル用パターン(10,13)が形成され、電気絶縁性基材(2b)の所定位置に、コイル用パターン(10,13)の端部(10a,10b)と端部(13a,13b)との間を連通する貫通孔(17a,17b)が設けられ、貫通孔(17a,17b)内に導電性ペーストが充填されて各端部間が電気的に接続されることにより、コイル19が形成されているコイル内蔵多層回路基板1とする。
【選択図】 図1A
Description
まず、本発明の第1実施形態について適宜図面を参照して説明する。参照する図1Aは、本発明の第1実施形態に係るコイル内蔵多層回路基板(以下、単に「基板」とも称する)を層別に分解して示した斜視図であり、図1Bは、図1AのI−I矢視方向から見た第1実施形態に係るコイル内蔵多層回路基板の断面図である。
次に、本発明の第2実施形態について適宜図面を参照して説明する。参照する図2は、本発明の第2実施形態に係るコイル内蔵多層回路基板のうち、コイルが設けられている層の斜視図である。なお、第2実施形態は、第1実施形態とコイルの配置状態のみが異なるため、第1実施形態との相違点のみ説明する。
次に、本発明の第3実施形態について適宜図面を参照して説明する。参照する図3Aは、本発明の第3実施形態に係るコイル内蔵多層回路基板を層別に分解して示した斜視図であり、図3Bは、図3AのII−II矢視方向から見た第3実施形態に係るコイル内蔵多層回路基板の断面図である。
次に、本発明の第4実施形態について適宜図面を参照して説明する。参照する図4Aは、本発明の第4実施形態に係るコイル内蔵多層回路基板を層別に分解して示した斜視図であり、図4Bは、図4AのIII−III矢視方向から見た第4実施形態に係るコイル内蔵多層回路基板の断面図である。
次に、本発明の第5実施形態について適宜図面を参照して説明する。参照する図5Aは、本発明の第5実施形態に係るコイル内蔵多層回路基板を層別に分解して示した斜視図であり、図5Bは、図5AのIV−IV矢視方向から見た第5実施形態に係るコイル内蔵多層回路基板の断面図である。
次に、本発明の第6実施形態について適宜図面を参照して説明する。参照する図6Aは、本発明の第6実施形態に係るコイル内蔵多層回路基板を層別に分解して示した斜視図であり、図6Bは、図6AのV−V矢視方向から見た第6実施形態に係るコイル内蔵多層回路基板の断面図である。
次に、本発明の第7実施形態について適宜図面を参照して説明する。参照する図7Aは、本発明の第7実施形態に係るコイル内蔵多層回路基板を層別に分解して示した斜視図であり、図7Bは、図7AのVI−VI矢視方向から見た第7実施形態に係るコイル内蔵多層回路基板の断面図である。
2a,2b,2c 電気絶縁性基材
3a,3b 内側配線パターン層(配線パターン層)
10,13 コイル用パターン
10a,10b,13a,13b コイル用パターン端部(端部)
17a,17b 貫通孔
18a,18b 導電部
19 コイル
50 コイル内蔵多層回路基板
51b 電気絶縁性基材
52a,52b 内側配線パターン層(配線パターン層)
53,54 コイル用パターン
53a,53b,54a,54b コイル用パターン端部(端部)
57 導電部
58 コイル
100 コイル内蔵多層回路基板
101a,101b,101c 電気絶縁性基材
102a,102b 内側配線パターン層(配線パターン層)
104 コイル
104a 第1コイル
104b 第2コイル
108,110 導電部
111,114 コイル用パターン
150 コイル内蔵多層回路基板
151a,151b 金属箔
200 コイル内蔵多層回路基板
201a,201b,201c,201d,201e 電気絶縁性基材
202a,202b,202c,202d 内側配線パターン層(配線パターン層)
204,207 コイル用パターン
210 コイル
212 ラインパターン
250 コイル内蔵多層回路基板
251 1次側コイル
251a,251b,251c,251d,251e 電気絶縁性基材
252 2次側コイル
252a 内側配線パターン層(配線パターン層)
256 磁性体
300 コイル内蔵多層回路基板
301a,301b,301c,301d,301e 電気絶縁性基材
302a,302b,302c,302d 内側配線パターン層(配線パターン層)
304,305 コイル用パターン
304a,304b,305a,305b コイル用パターン端部(端部)
307 導電部
311 コイル
1111a,1111b,1141b コイル用パターン端部(端部)
Claims (8)
- 3層以上の電気絶縁性基材と、各々の前記電気絶縁性基材の間に設けられた配線パターン層とを備えた多層回路基板であって、
前記配線パターン層のうち、少なくとも2層以上にコイルの一部となるコイル用パターンが形成され、前記コイル用パターンに挟まれた前記電気絶縁性基材の所定位置に、前記コイル用パターンの各々の端部間を連通する貫通孔が設けられ、前記貫通孔内に導電性ペーストが充填されて各々の前記端部間が電気的に接続されることにより、前記電気絶縁性基材の厚み方向と直交する方向に巻回されたコイルが形成されていることを特徴とするコイル内蔵多層回路基板。 - 前記コイルは、前記電気絶縁性基材の厚み方向に連続して少なくとも2回以上巻回されている請求項1に記載のコイル内蔵多層回路基板。
- 前記コイルがドーナツ状に配置されている請求項1又は請求項2に記載のコイル内蔵多層回路基板。
- 前記コイル内蔵多層回路基板の上下の表面のうち少なくとも一方が電気的絶縁面である請求項1〜3のいずれか1項に記載のコイル内蔵多層回路基板。
- 前記コイル内蔵多層回路基板の上下の表面の双方に、前記コイルを挟むように金属箔が配置されている請求項1〜3のいずれか1項に記載のコイル内蔵多層回路基板。
- 前記配線パターン層にラインパターンが形成され、前記ラインパターンの周りを囲むように、前記コイルが配置されている請求項1〜5のいずれか1項に記載のコイル内蔵多層回路基板。
- 巻き数の異なる複数の前記コイルが、相互の磁界が作用する範囲に配置されている請求項1〜6のいずれか1項に記載のコイル内蔵多層回路基板。
- 前記電気絶縁性基材の内部に磁性体が設けられ、前記磁性体の周りを囲むように、巻き数の異なる複数の前記コイルが、相互の磁界が作用する範囲に配置されている請求項7に
記載のコイル内蔵多層回路基板。
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