TWI636866B - 在撓性薄膜構造的顯示單元貼合光學功能膜的方法 - Google Patents

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Abstract

本發明的課題為提供一種撓性薄膜構造的顯示單元的處理方法，無需使用具備真空吸附功能的吸附盤，即可將形成在樹脂基材上的撓性薄膜構造的顯示單元與有如玻璃基板的耐熱性基板一起移送至下一製程。
其解決手段為提供一種在撓性薄膜構造的光學顯示單元貼合光學功能膜的方法。該方法，係將樹脂基材，及形成在該樹脂基材上之撓性薄膜構造且具有顯示面的至少一個顯示單元所構成的單元母板被支撐於耐熱性母基板上的母板構造，以上述顯示單元的上述顯示面成為向上的狀態朝輸送方向輸送，在此過程中，在朝著該輸送方向輸送的母板構造體的該顯示單元的顯示面形成黏著劑層。接著，一邊將顯示單元的顯示面形成有黏著劑層的母板構造體朝著輸送方向輸送，並使得在該輸送方向延伸的長尺寸帶狀的光學功能膜與形成在顯示單元的顯示面之黏著劑層接觸，將光學功能膜接合於顯示單元，以該長尺寸帶狀的光學功能膜從上面支撐母板構造體的狀態，藉著該光學功能膜的移動，將該母板構造朝著該輸送方向輸送，並藉著長尺寸帶狀的該光學功能膜支撐，將耐熱性母基板從朝著輸送方向輸送的母板構造體剝離。

Description

在撓性薄膜構造的顯示單元貼合光學功能膜的方法
本發明是關於在撓性薄膜構造的顯示單元貼合光學功能膜的技術領域。本發明尤其不加以限定，提供一種有關在可形成如有機EL顯示單元之撓性薄膜構造的顯示單元貼合光學功能膜的技術。
有機EL顯示單元為了可形成撓性薄膜構造，將使用該顯示單元的顯示裝置構成為曲面，或者將顯示裝置整體構成為撓性並可輥式捲取或彎折。但是，該種的顯示單元為撓性的薄膜構造，因此在製造顯示裝置的階段之顯示單元的處理不容易。
又，智慧型手機或平板電腦尺寸的顯示裝置使用的比較小尺寸的顯示單元是在一個基板上形成多數個單元所製造。以上述較小的畫面尺寸的有機EL顯示單元作為工業上製造的方法記載的文獻有韓國專利公開公報10-1174834號(專利文獻1)。根據該專利文獻1記載的 方法是在玻璃基板之上形成如聚亞胺樹脂的樹脂的膜，並以該樹脂膜成為薄膜狀顯示單元形成用的基材。並且，在該基材上，形成配置成縱橫的複數列的多數的顯示單元，將其全面以製程用膜包覆，接著，將形成有該顯示單元的基材從玻璃基板剝離。隨後，在貼合著製程用膜的狀態下，分割各個薄膜狀顯示單元，使具備形成在各個薄膜狀顯示單元的一邊的電連接用的電端子的端子部份露出的方式，在對應該端子部份之處，剝離該製程用膜，藉此形成分別之薄膜狀顯示單元。
相對於形成在如上述之玻璃基板上的顯示單元，在為了以後的處理貼合所需的種種薄膜的製程中，一般是使用具備真空吸引功能的活動的支撐台。並將玻璃基板上的樹脂基材與形成在其上的複數個顯示單元，以玻璃基板在下的狀態吸附保持在該支撐台上，在顯示單元的表面依需要貼合保護膜。接著，將貼合保護膜後的顯示單元與玻璃基板一起搬運到玻璃基板剝離位置。之後，在該玻璃基板剝離位置中，以具備真空吸附功能的吸附盤把持樹脂基材上的顯示單元的上面，同時，解除活動支撐台的真空吸附將玻璃基板從活動支撐台切離，形成以吸附盤從上方支撐的狀態。並且，藉著從玻璃基板的下側進行雷射照射等的方法，將玻璃基板從樹脂基材剝離。藉此雷射照射的方法是例如記載於國際公開公報WO2009/104371A1(專利文獻2)。接著，在樹脂基材的下面貼合內面保護膜而形成顯示板。
此外，在該種的顯示板，為防止或至少減輕從顯示面側入射的外光被顯示單元的其中一處反射而從顯示面回到辨識側，以將偏光子與貼合於該偏光子的1/4波長相位差膜所構成的光學功能膜貼合在顯示面側為佳。即使在該光學功能膜的貼合時，仍有將撓性薄膜構造的顯示單元確實保持在預定位置的必要。
為完成以上的各製程，有設具備真空吸引功能的活動的支撐台，及具備真空吸附功能的吸附盤，以從該支撐台承接玻璃基板與形成在其上的樹脂基材及顯示單元的必要。因此，裝置整體龐大而變得昂貴。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]韓國專利公開公報10-1174834號
[專利文獻2]國際公開公報WO2009/104371A1
[專利文獻3]日本特開2007-157501號公報
[專利文獻4]日本特開2013-63892號公報
[專利文獻5]日本特開2010-13250號公報
[專利文獻6]日本特開2013-35158號公報
[專利文獻7]日本申請案2013-070787號
[專利文獻8]日本申請案2013-070789號
[專利文獻9]日本特許5204200號
[專利文獻10]日本特許5448264號
[發明概要]
本發明是以解決提供一種撓性薄膜構造的顯示單元的處理方法，無需使用具備真空吸附功能的吸附盤，即可將形成在樹脂基材上的撓性薄膜構造的顯示單元與有如玻璃基板的耐熱性基板一起移送至下一製程為課題。
本發明提供在撓性薄膜構造的光學顯示單元貼合光學功能膜的方法，該方法包含，將樹脂基材，及將形成在該樹脂基材上之撓性薄膜構造且具有顯示面的至少一個顯示單元構成的單元母板被支撐於耐熱性母基板上的母板構造，以上述顯示單元的上述顯示面成為向上的狀態朝輸送方向輸送的階段。在此過程中，在朝著該輸送方向輸送的母板構造體的該顯示單元的顯示面形成黏著劑層。
另外，一邊將顯示單元的顯示面形成有黏著劑層的母板構造體朝著輸送方向輸送，並使得在該輸送方向延伸的長尺寸帶狀的光學功能膜與形成在顯示單元的顯示面之黏著劑層接觸，將光學功能膜接合於顯示單元，以該長尺寸帶狀的光學功能膜從上面支撐母板構造體的狀態，藉著該光學功能膜的移動，將該母板構造朝著該輸送 方向輸送。並且，藉著長尺寸帶狀的該光學功能膜支撐，將耐熱性母基板從朝著輸送方向輸送的母板構造體剝離。
顯示單元的顯示面是通常為具有兩個短邊與兩個長邊的矩形形狀，此時，顯示單元是構成為形成有沿著短邊及長邊中的一邊具有電連接端子的端子部，該單元母板是以顯示單元的該端子部相對於輸送方向成為橫向的狀態朝著該輸送方向輸送為佳。又，可一邊藉著使耐熱性母基板剝離後的單元母板朝著輸送方向移動之光學功能膜的移動而朝輸送方向輸送，並在該耐熱性母基板剝離後之單元母板的下面貼合保護膜。
可設單元母板為至少包含配置在與輸送方向平行之縱向列的複數顯示單元的構成，此時，複數顯示單元的端子部是以所有皆相對於輸送方向成為橫向的狀態朝著輸送方向輸送為佳。此一場合中，可包含將單元母板與上述光學功能膜一起分別切斷成各個顯示單元的切斷階段。
本發明的方法中，光學功能膜是以至少包含偏光子為佳。此一場合中，光學功能膜是以偏光子和1/4波長相位差膜的層疊體，該層疊體是以將該1/4波長相位差膜與顯示單元面對地貼合於顯示面為佳。此外，顯示單元可以是有機EL顯示單元。
根據本發明的方法，將有如玻璃基板的耐熱 性母基板和單元母板所構成的母板構造體，在該耐熱性母基板成為向下的狀態，一邊朝輸送方向輸送，並在朝著輸送方向輸送的母板構造體的該顯示單元的顯示面上形成黏著劑層，使長尺寸帶狀的光學功能膜與其黏著劑層接觸，將該光學功能膜接合於顯示單元，藉著該長尺寸帶狀的光學功能膜從該上面支撐該母板構造體使黏著帶朝著輸送方向移動，因此不需要從上側吸附保持母板構造體的吸附保持盤，可以使裝置的構成簡化。
I‧‧‧光學功能膜貼合裝置
Ⅱ‧‧‧玻璃基板剝離位置
Ⅲ‧‧‧黏著劑層賦予位置
IV‧‧‧複合膜貼合位置
V‧‧‧光學顯示單元切斷位置
W‧‧‧橫向的寬度
L‧‧‧縱向的長度
A‧‧‧縱向
B‧‧‧單元集合體母板
B-1‧‧‧短邊
B-2‧‧‧長邊
m‧‧‧基準標識
1‧‧‧光學顯示單元
1a‧‧‧短邊
1b‧‧‧長邊
1c‧‧‧端子部份
1d‧‧‧顯示部份
2‧‧‧電氣端子
3‧‧‧玻璃基板
4‧‧‧基材
5‧‧‧表面保護膜
10‧‧‧吸引保持盤
13‧‧‧支撐機構
15‧‧‧導件
16b‧‧‧捲繞輥
16c‧‧‧推壓輥
16d‧‧‧黏著帶
20‧‧‧黏著劑層賦予機構
21‧‧‧黏著劑帶
21a‧‧‧帶基材
21c‧‧‧黏著劑片
22‧‧‧黏著劑帶輥
23‧‧‧驅動輥
24‧‧‧導輥
25‧‧‧張力調節輥
26‧‧‧導輥
27‧‧‧導輥
28‧‧‧切口形成機構
28a‧‧‧切口
29‧‧‧切斷刀
30‧‧‧驅動輥
31‧‧‧導輥
32‧‧‧導輥
33‧‧‧張力調節輥
34‧‧‧導輥
35‧‧‧導輥
36‧‧‧導輥
37‧‧‧導輥
38‧‧‧貼合輥
39‧‧‧載體膜剝離機構
40‧‧‧捲繞輥
41‧‧‧導輥
42‧‧‧捲繞用驅動輥
43‧‧‧薄片位置檢測裝置
70‧‧‧光源
71‧‧‧受光器
72‧‧‧檢測器
75a‧‧‧外框
75b‧‧‧橫棧
75c‧‧‧縱棧
75d‧‧‧窗
76‧‧‧連接用端子
77‧‧‧供電端子
83‧‧‧光學功能膜
83a‧‧‧光學功能膜的輥
83b‧‧‧偏光子
83c‧‧‧保護膜
83d‧‧‧1/4波長相位差膜
83e‧‧‧黏著劑層
84a‧‧‧導輥
84b‧‧‧導輥
84c‧‧‧導輥
84d‧‧‧導輥
84e‧‧‧導輥
85a‧‧‧輥
85b‧‧‧輥
86‧‧‧黏著劑帶
86a‧‧‧輥
86b‧‧‧黏著劑層
86c‧‧‧第1剝離襯片
86d‧‧‧第2剝離襯片
87‧‧‧黏著劑帶送出輥
88‧‧‧導輥
89a‧‧‧捲繞輥
89b‧‧‧捲繞輥
90‧‧‧複合膜
90a‧‧‧輥
91‧‧‧導輥
91a‧‧‧驅動輥
91b‧‧‧驅動輥
92‧‧‧支撐帶
93‧‧‧切斷刀
100‧‧‧輥
101‧‧‧光學顯示單元
101a‧‧‧短邊
101b‧‧‧長邊
101c‧‧‧端子部份
101d‧‧‧顯示部
102‧‧‧基材
第1圖表示可在本發明之一實施形態中使用的光學顯示單元的一例的上視圖。
第2圖是概略表示具有較小型的顯示畫面的有機EL顯示單元之製程的一例的透視圖。
第3圖是表示運用本發明的方法之單元集合體母板的一例，(a)為上視圖，(b)為剖視圖。
第4(a)(b)(c)(d)圖是表示表面保護膜剝離動作的各階段的圖。
第5圖表示光學檢查裝置的構成的概略圖，(a)表示反射檢查裝置，(b)表示點亮檢查裝置。
第6圖是表示第2圖表示之單元集合體母板的點亮檢查用的擬端子單元的上視圖。
第7圖表示使用第6圖表示之擬端子單元進行點亮檢 查的狀態的透視圖。
第8圖表示黏著劑層賦予機構的整體的概略側視圖。
第9(a)(b)(c)(d)圖是表示藉本發明的一實施形態的單元集合體母板之黏著劑薄片的貼合順序的概略圖。
第10圖為實施本發明的光學功能膜貼合方法用之一實施形態的光學顯示板製造裝置的概略圖。
第11圖表示光學功能膜之一例的放大剖視圖。
第12圖為實施本發明之光學功能膜貼合方法用的其他實施形態的裝置的概略圖。
第13圖表示成縱一列配置有顯示單元的實施形態之黏著劑層賦予的一例的透視圖。
第14圖表示具有大尺寸的柔軟性薄片構造之顯示單元的單元母板的一例的上視圖。
第15圖表示相對於第14圖表示例之黏著劑層賦予動作的透視圖。
第1圖表示可運用本發明之一實施形態的方法的光學顯示單元1的一例。該光學顯示單元1為平面形狀具有短邊1a與長邊1b的長方形狀，沿著一方的短邊1a形成有預定寬度的端子部份1c。在該端子部份1c配置有電連接用的多數電氣端子2。除光學顯示單元1的端子部份1c的區域是成為顯示區域1d。該顯示區域1d具有橫 向的寬度W與縱向的長度L。為實施本發明的方法，光學顯示單元1是以有機EL顯示單元為佳，但只要是撓性薄膜構造的顯示單元，即可運用本發明的方法。光學顯示單元1可具有從行動電話或智慧型手機，或平板電腦用的較小型到電視用途的較大型的種種的畫面尺寸。
第2圖是概略表示如智慧型手機或平板電腦用途之具有較小型顯示畫面的有機EL顯示單元之製程的一例的透視圖。該製程中，作為耐熱性基板先準備玻璃基板3，在該玻璃基板3上塗抹預定厚度的耐熱性樹脂材料，而以聚亞胺樹脂為佳，藉乾燥後形成樹脂基材4。作為耐熱性樹脂材料，除了使用聚亞胺樹脂之外，並可使用聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚碳酸酯(PC)等。其他作為基材的材料也可使用如日本特開2007-157501號公報(專利文獻3)記載的撓性陶瓷片或如日本特開2013-63892號公報(專利文獻4)、日本特開2010-13250號公報(專利文獻5)、日本特開2013-35158號公報(專利文獻6)記載的撓性的玻璃。在使用撓性陶瓷片或撓性玻璃作為基材的場合，無需使用玻璃基板3。
在此樹脂基材4上，藉習知的製造方法以排列成縱橫之行列狀的狀態形成有複數的有機EL顯示單元1，樹脂基材4與顯示單元形成單元集合體母板B。形成於樹脂基材4上的顯示單元為一個的場合，將此稱為單元母板。之後，貼合表面保護膜5以包覆形成於樹脂基材4 上的有機EL顯示單元1。在此，將單元集合體母板B或單元母板接合在如玻璃基板3的耐熱性基板的狀態稱為母板構造體。
第3(a)圖是表示未貼合表面保護膜5之單元集合體母板B的上視圖，第3(b)圖為第4圖的b-b線的剖視圖，表示將貼合有表面保護膜5的單元集合體母板B配置在玻璃基板3上的狀態。如第3(a)圖表示，單元集合體母板B中，複數光學顯示單元1是以端子部份1c朝著橫向的狀態，進行行列配置以構成縱向的列及橫向的行。單元集合體母板B是如第3(a)圖表示，具有短邊B-1與長邊B-2的矩形形狀，在一方的短邊B-1的兩端附近成為母板B的基準點的基準標識m是以印字、刻印的其他適當方法賦予。該基準標識m是在進行母板B的定位時為基準來參照。在光學膜的貼合時，單元集合體母板B被朝著第3(a)圖以箭頭A表示的方向，即縱向輸送。
具有玻璃基板3的狀態的單元集合體母板B在經過光學顯示單元1的缺點檢查之後，送至玻璃基板3剝離的玻璃基板剝離位置。在朝著該玻璃基板玻璃位置進行具有玻璃基板3的狀態之單元集合體母板B的移送時，進行藉本發明之光學功能膜的貼合。在將具有玻璃基板3的狀態的單元集合體母板B移送至光學功能膜貼合為止之前，進行單元集合體母板B的光學檢查。該光學檢查有將表面保護膜5從單元集合體母板B剝離的必要。第4圖表 示剝離表面保護膜5的順序。
參閱第4圖時，單元集合體母板B被以真空吸引力保持在支撐於導件15及支撐機構13的吸引保持盤10上，在第4(a)圖表示的位置送入表面保護膜剝離位置。在第4(b)圖表示的位置中藉升降機構上升至預定高度為止。該預定高度是單元集合體母板B的上面可以預定的接觸壓接觸於位在一對推壓輥16c間的黏著帶16d的高度。
藉升降機構上升至預定高度為止的單元集合體母板B，在其狀態下被送至剝離用黏著帶驅動裝置16的下方位置。在此，母板B的表面保護膜5的上面是在一對推壓輥16c之間以推壓狀態接觸於黏著帶16d的黏著面，黏著帶16d對於表面保護膜5的黏著力是比表面保護膜5對於光學顯示單元1的黏著力大，因此，表面保護膜5被從附著在黏著帶16d，配置於樹脂基材4上的光學顯示單元1剝離。剝離後的表面保護膜5被以捲繞輥16b和黏著帶16d一起捲繞。表面保護膜5剝離後的母板B在第4(d)圖表示的位置藉著升降機構，下降至第4(a)圖的位置之送入時的高度，送至光學檢查位置。
光學檢查是以第5(a)圖表示的表面反射檢查與第5(b)圖表示的顯示單元1的點亮檢查的兩階段進行。如第5(a)圖表示，作為表面檢查的檢查裝置具有光源70與受光器71，單元集合體母板B以被支撐於吸引保持盤10的狀態，朝反射檢查裝置之下移動。在此位 置，來自光源70的光與被檢體的光學顯示單元1的表面接觸，以光學顯示單元1的表面反射而射入受光器71，藉此檢測該光學顯示單元1的表面缺陷。
第5(b)圖是表示點亮檢查的概要，將複數個檢測光學顯示單元1的發光狀態用的檢測器72排成一列。藉第2圖表示的製程製造的單元集合體母板B具有複數光學顯示單元1成縱橫行列狀排列的構成，因此在此實施形態中，使用同時激勵單元集合體母板B內的所有光學顯示單元1用之如第6圖表示的擬端子單元75。
參閱第6圖時，擬端子單元75具備：對應單元集合體母板B的矩形形狀的矩形形狀的外框75a、複數個橫棧75b及複數個縱棧75c，在外框75a內，形成有單元集合體母板B內對應光學顯示單元1的排列而成縱橫排列的矩形形狀的窗75d。沿著各個窗75d的一個短邊，在對應設置於各光學顯示單元1的端子部份之端子2的位置，配置有連接用端子76。又，在擬端子單元75設有供應激勵電力至單元集合體母板B內之各光學顯示單元1的端子2用的供電端子77。
第7圖是表示使用第6圖表示之擬端子單元75的狀態。擬端子單元75是將外框75a與單元集合體母板B的周緣部重疊地放置在該單元集合體母板B上。在此狀態下，擬端子單元75的窗75d是分別與單元集合體母板B內的光學顯示單元1重疊。在此，激勵電力一旦供應擬端子單元75時，單元集合體母板B的光學顯示單元 1的所有成為激勵狀態。因此藉檢測器72針對各發光色檢查各單元1的動作狀態。藉著該擬端子單元75的使用，在具有複數光學顯示單元的母板中，可以使所有的單元一起呈激勵狀態進行檢查。
光學檢查結束後的單元集合體母板B，接著被送至具備黏著劑層賦予機構20的黏著劑層賦予位置。第8圖是表示黏著劑層賦予機構20整體的概略側視圖。
黏著劑層賦予機構20具備將長尺寸的黏著劑帶21捲繞成輥狀的黏著帶輥22。黏著劑帶21是藉一對驅動輥23以一定的速度從黏著帶輥22送出。本實施形態中，黏著劑帶21是在帶基材21a單側的面上形成有黏著劑層21b的構成。
參閱第8圖時，藉一對驅動輥23從黏著帶輥22送出的黏著劑帶21是經由導輥24、可上下方向移動的張力調節輥25及導輥26與導輥27送至切口形成機構28。切口形成機構28是由切斷刀29與送出用的一對驅動輥30構成。該切口形成機構28是在切口形成位置停止驅動輥30，在停止黏著劑帶21輸送的狀態下，使切斷刀29動作，殘留帶基材21a僅於黏著劑層21b，在其寬方向形成切口28a。切口28a的間隔是對應母板B上的各顯示單元1之縱方向的長度L的距離。因此，光學膜是藉著切口28a在寬方向被切斷，形成具有顯示單元的橫向寬度W與縱向長度L的黏著劑片21c。如此一來，在帶基材21a上連續形成有複數的黏著劑片21c，該等的黏著劑片21c被 支撐於帶基材21a送至貼合位置。
張力調節輥25被彈性地向上彈推，在連續地將黏著劑帶21朝輸送方向驅動的一對驅動輥23，及在切斷時停止黏著劑帶21的輸送，切斷結束後僅預定距離進行驅動的一對驅動輥30之間作用進行帶輸送的調整的調整輥。亦即，在驅動輥30的停止期間，張力調節輥25是向上方移動藉彈推力來吸收驅動輥23的輸送量，在驅動輥30的動作開始時，藉著該驅動輥30施加於黏著劑帶21的拉力，抵抗彈推力動作而向下方移動。
藉切口28a形成一連續的黏著劑片21c在被支撐於帶基材21a的狀態下，經由導輥31及導輥32，通過與張力調節輥25同樣構成的張力調節輥33，被導輥34、35、36、37引導而送至貼合位置。
在貼合位置具備有貼合輥38與載體膜剝離機構39。貼合輥38被可動地配置在上方的牽引位置與下方的推壓位置之間，支撐於帶基材21a之連續的黏著劑片21c之中，前頭的黏著劑片21c的前端成為與貼合對象之顯示單元1的前端位置整合的狀態時，從上方位置下降至下方的推壓位置為止，將黏著劑片21c朝著母板B上的顯示單元1推壓，賦予其顯示面黏著劑層。
載體膜剝離機構39是在貼合位置具備剝離刀，具有將帶基材21a呈銳角回折，並將前頭的黏著劑片21c從該帶基材21a剝離的作用。且為牽引呈銳角回折後的帶基材21a而配置有帶基材的捲繞輥40。從黏著劑片 21c剝離後的帶基材21a經導輥41及一對捲繞用驅動輥42，送至捲繞輥40，並捲繞於該捲繞輥40。
驅動輥30及切斷刀29的作動是以未表示於第8圖的控制裝置來控制。亦即，控制裝置儲存母板B上的顯示單元1的尺寸及位置的相關的資訊，控制裝置根據顯示單元1的縱向長度L的資訊控制驅動輥30的驅動與切斷刀29的作動，以對應顯示單元1的縱向長度L的長度方向間隔，在黏著劑帶21形成切口28a。又，在貼合位置的上游側，設有檢測黏著劑片21c前端的薄片位置檢測裝置43。將送至貼合位置的黏著劑片21c的前端位置的資訊提供給控制裝置。該黏著劑片前端位置資訊被儲存在控制裝置，控制裝置根據該黏著劑片前端位置資訊與自吸引保持盤10獲得的母板B的位置資訊，控制使驅動輥30與捲繞用驅動輥42的作動對應吸引保持盤10的動作，調節使得從帶基材21a剝離後的黏著劑片21c的前端與進行位於貼合位置的母板B上之貼合的顯示單元1的前端位置整合。一旦位置整合達成時，黏著劑片21c與母板B被以同步的速度輸送。貼合輥38下降至下方的推壓位置，將黏著劑片21c推壓於顯示單元1的顯示面。如上述，進行黏著劑層對顯示單元1的賦予。
第9圖是表示將黏著劑片21c依序貼合於在母板B上排列成縱橫的行列狀的顯示單元1的順序之一例的概略圖。該圖示例中，黏著劑層賦予機構20是固定相對於輸送方向的橫向位置，保持母板B的吸引保持盤10 安裝成可在支撐機構13上橫向移動。如第9(a)圖表示，母板B的位置是被控制在最初定位於左端之顯示單元列的前頭顯示單元1貼合的位置。在此狀態下，與第8圖有關如上述，將黏著劑片21c貼合於左端列前頭的顯示單元1的顯示區域1d。
接著，藉著將吸引保持盤10橫向移動，使母板B相對於輸送方向朝著左橫方向，僅位移相當於顯示單元列之橫向間隔的距離。藉此橫向位移，如第9(b)圖表示，從左定位於第2列之前頭的顯示單元1貼合的位置。並且，藉著與上述同樣的動作，在此顯示單元1的顯示區域1d貼合黏著劑片21f。之後，以同樣的操作將母板B朝向左橫方向位移，進行黏著劑片21c的貼合。在顯示單元1配置成3列的圖示例的場合，在此結束黏著劑片21c對前頭之顯示單元的貼合。將此狀態表示於第9(c)圖。
接著，吸引保持盤10僅以相當於各縱列之顯示單元1的間隔的距離朝著輸送方向驅動，定位在從右端列的前頭的第2顯示單元1貼合的位置，同樣如第9(d)圖表示，在此單元1的顯示區域1d貼合黏著劑片21c。之後，如第9(e)圖表示，將母板B朝輸送方向驅動，藉著同樣的操作，進行黏著劑片21c的貼合。
第10圖為實施本發明的光學功能膜貼合方法用之一實施形態的光學顯示板製造裝置80的概略圖。藉上述的製程相對於所有顯示單元1之黏著劑片21c的貼合 結束時，在母板B被保持於吸引保持盤10上的狀態，送至第10圖表示的光學顯示板製造裝置80。
該裝置80具備帶送出輥81及複數導輥84a、84b、84c、84d、84e。帶送出輥81安裝有帶狀的光學功能膜83的輥83a。如第11圖表示，光學功能膜83是由：在偏光子83b的兩側貼合如TAC膜的保護膜83c之長條狀的偏光膜，及透過該黏著劑層83e接合於該偏光膜的長條狀的1/4波長(λ)相位差膜83d所成的層疊構成。偏光子83b與相位差膜83d是配置使該偏光子83b的吸收軸與相位差膜83d的滯相軸或進向軸以45°±5°的範圍角度交叉。該光學功能膜83雖是長形的連續條形，但其寬度具有在母板B上可包覆成複數列配置之顯示單元整體的上面的橫向寬度。其他的樣態中，光學功能膜83是在第11圖表示的構成中，可在偏光膜與1/4波長相位差膜83d之間隔設1/2相位差膜。此時的1/2相位差膜的滯相軸或進相軸是配置相對於該偏光子83b的吸收軸以15°±5°的範圍角度交叉，並配置以1/2波長相位差膜的滯相軸或進相軸與1/4波長相位差膜83d的滯相軸或進相軸是以60°±5°的角度交叉。
取代上述，也可以將具有對應各光學功能膜成複數列配置於母板B上的顯示單元1之各橫向寬度W的寬度所構成的光學功能膜83的輥83a，僅以相當於母板B上之顯示單元1的縱向的列數的數量並列配置於橫向，在各列的顯示單元1的顯示面同時貼合光學功能膜 83。
本實施形態的場合，偏光子83b的吸收軸是與該偏光子83b的長度方向平行，相位差膜83d的滯相軸是相對於該相位差膜83d的長度方向僅以45°±5°的範圍角度朝著向斜方的構成。為此，在相位差膜83d的製造階段有使得該薄膜斜向延伸的必要。關於該斜向延伸在日本特願2013-070787號(專利文獻7)、日本特願2013-070789號(專利文獻8)中有詳細的記載，可使用藉著記載於該等文獻的方法所延伸出的相位差膜。並可使用相位差具有對應波長之短波長側越小的逆分散特性的薄膜作為相位差膜83d。具有逆分散特性的相位差膜在日本特許第5204200號(專利文獻9)、日本特許第5448264號(專利文獻10)等有所記載，本實施形態的方法中，可使用該等專利說明書所記載的逆分散特性的相位差膜。
光學功能膜83被從輥83a送出，使黏著劑層83e成為向下地沿著導輥84b、84c、84d、84e下側的行走道成水平方向連通。在光學顯示單元1的顯示面貼合著黏著劑片21c的單元集合體母板B是與接合於該母板B的玻璃基板3一起，保持在吸引保持盤10上的狀態，送出至朝水平方向延伸的光學功能膜83的下方的位置。
第10圖表示的光學顯示板製造裝置80具有：光學功能膜貼合裝置I、玻璃基板剝離位置Ⅱ、黏著劑層賦予位置Ⅲ、複合膜貼合位置IV及光學顯示單元切斷位置V。在光學顯示單元1的顯示面貼合有黏著劑片 21c的單元集合體母板B與玻璃基板3是在到達光學功能膜貼合位置I之前，使用設置在吸引保持盤10的支撐機構13的高度調節機構進行高度調節。調節的高度是將貼合於單元集合體母板B上的光學顯示單元1的黏著劑片21c，以預定的接觸壓接觸於光學功能膜83之相位差膜83d的高度。高度調節後之吸引保持盤10上的單元集合體母板B及玻璃基板3在第10圖中，被由左送到第2的導輥84b的下方。在此，從輥83a送出的光學功能膜83是藉導輥84b將其相位差膜83d推壓於單元集合體母板B上的黏著劑片21f。如上述，使得光學功能膜83與單元集合體母板B接合。
在此過程中，光學功能膜83是在第10圖的箭頭A表示的輸送方向，被以和吸引保持盤10同步的速度驅動。單元集合體母板B在通過光學功能膜貼合位置I的期間，光學功能膜83接合於單元集合體母板B上的所有顯示單元的黏著劑片21c。在單元集合體母板B通過光學功能膜貼合位置I之後，解除吸引保持盤10的真空吸引力，單元集合體母板B與玻璃基板3是形成僅以光學功能膜83支撐的狀態。
支撐於光學功能膜83的單元集合體母板B與玻璃基板接著被送至玻璃基版剝離位置Ⅱ。在該位置Ⅱ中，玻璃基板3藉著雷射照射等的習知方法，被從樹脂基材4剝離。藉雷射照射將玻璃基板從樹脂基材剝離的技術是例如記載於國際公開公報WO2009/104371號(專利文 獻2)。玻璃基板3剝離後的單元集合體母板B被送至黏著劑層賦予位置Ⅲ。
黏著劑層賦予位置Ⅲ，在位於光學功能膜83上側的導輥84c、84d的下側配置有輥85a、85b以夾著光學功能膜83及藉著該光學功能膜83所支撐的單元集合體母板B地與該導輥84c、84d成相對。並且，在該黏著劑層賦予位置Ⅲ設有黏著劑帶送出輥87，在該送出輥87上支撐著黏著劑帶86的輥86a。黏著劑帶86是由：黏著劑層86b；貼合於該黏著劑層86b的一方側的第1剝離襯片86c；及貼合在該黏著劑層86b的另一方側的第2剝離襯片86d所構成。從輥86a送出的黏著劑帶86是經由導輥88，送至輥85a與光學功能膜83所支撐的單元集合體母板B之間。
在此過程中，黏著劑帶86在從輥86a被送出之後，到達導輥88之前，將第1剝離襯片86c剝離，成為黏著劑層86b露出的狀態。以捲繞輥89a捲繞剝離後的第1剝離襯片86c。接著，將黏著劑帶86送至輥84c與輥85a之間，以使得露出的黏著劑層86b與支撐於光學功能膜83的單元集合體母板B下面的樹脂基材4連接。黏著劑層86b藉著輥84c、85a被推壓於單元集合體母板B的下面的樹脂基材4而與該單元集合體母板B接合。在此狀態下，單元集合體母板B與黏著劑帶86被送至輥84d與輥85b之間，在此，將第2剝離襯片86d從黏著劑層86b剝離。以捲繞輥89b捲繞剝離後的第2剝離襯片86d。
在下面賦予黏著劑層86b的單元集合體母板B是被光學功能膜83支撐而送至複合膜貼合位置IV。在該位置IV配置有複合膜90的輥90a，從該輥90a送出的複合膜90是藉配置在導輥84e下側的導輥91，朝著賦予到達導輥84e的下方位置的單元集合體母板B下面的黏著劑層86b推壓。如此一來，將複合膜貼合於單元集合體母板B。之後，單元集合體母板B形成被貼合於下面的光學功能膜83與貼合於下面的複合膜90所支撐。為了將光學功能膜83與複合膜90與單元集合體母板B構成的層疊體朝著輸送方向驅動，可設置一對驅動輥91a、91b。本發明的該實施形態中，複合膜90是構成為具有遮光膜的層與耐衝擊性與散熱性之薄膜的層所成的層疊體。但是，本發明的其他實施形態中，也可變更此複合膜，使用通常的內面保護膜。
上面貼合有光學功能膜83，下面貼合有複合膜90的單元集合體母板B被送至光學顯示單元切斷位置V。在該切斷位置V具備承接複合膜90之合成樹脂製的支撐帶92與切斷刀93，切斷單元集合體母板B並將各個光學顯示單元1切離。此一場合中，貼合於單元集合體母板B上面的光學功能膜83被切斷以配合各個顯示單元1的顯示區域1d的尺寸。上述切斷用的機構及動作為習知，在此省略詳細的說明。
第12圖是表示實施本發明之光學功能膜貼合方法用的其他實施形態的裝置。該裝置與第10圖表示的 裝置80對比，基本的構成及動作相同，因此對應的部份以相同的符號表示，省略詳細的說明。第12圖表示的裝置與第10圖表示的裝置80不同的點是通過輥84c與輥85a之間在下面賦予黏著劑層86b的單元集合體母板B是與光學功能膜83及第2剝離襯片86d一起，以層疊體的形態捲繞於輥100。捲繞於輥100的層疊體是在其他的製程中，從輥100送出，可進行複合膜貼合位置IV及光學顯示單元切斷位置V的處理。
本發明的方法也可運用在母板B上配置縱一列的顯示單元1。將其一列表示於第13圖。在此場合中，顯示單元1是配置在母板B上，以使得端子部份1c相對於列的方向成橫向。對顯示單元1之顯示面1的黏著劑層賦予是以和第8圖相關說明的動作相同的動作，可從列的前頭依序以將預先切斷的黏著劑片21c貼合於顯示單元1的顯示區域1d來進行。
本發明的方法也可運用於比較大尺寸的柔軟性薄片構造的顯示單元。將其例表示於第14圖及第15圖。顯示單元為有機EL單元的場合，可設單元本身為厚度薄的柔軟性薄片構造。參閱第14圖時，柔軟性薄片構造的光學顯示單元101為具有短邊101a與長邊101b的矩形形狀，具備沿著短邊101a定位的端子部份101c及具有縱向的長度L與橫向的寬度W的顯示部101d。該光學顯示單元101係於製造階段，形成在如聚亞胺的耐熱樹脂材料構成的基材102上。製程是與第3圖說明的製程相同， 在玻璃基板3上有樹脂的基材102形成薄膜狀，並在其上，例如形成如有機EL顯示單元的光學顯示單元101。與第3圖的場合不同的點係於本實施形態中，在基材102上形成有一個顯示單元。與第3圖相關說明的製程同樣，在基材102上形成光學顯示單元101之後，將黏著劑片21c貼合於該光學顯示單元101的顯示部101d。本實施形態為此，可採用與第8圖表示的黏著劑層賦予機構20相同的機構。此時，從帶狀之黏著劑帶輥22送出的光學膜21具有對應第16圖表示之光學顯示單元101的寬度W的寬度。第15圖概略表示貼合部的構成。貼合部的作用是與第8圖的前述作用相同，對應的部份以相同的符號表示。
以上，針對特定的實施形態來圖示本發明，雖已說明，但不限於圖示的實施形態，本發明的範圍係僅依據專利申請專利範圍的請求項來決定。

Claims (10)

  1. 一種在撓性薄膜構造的光學顯示單元貼合光學功能膜的方法，其特徵為，包含：將樹脂基材，及形成在該樹脂基材上之撓性薄膜構造且具有顯示面的至少一個顯示單元構成的單元母板被支撐於耐熱性母基板上的母板構造體，以上述顯示單元的上述顯示面成為向上的狀態朝輸送方向輸送的階段；在朝著該輸送方向輸送的上述母板構造體的上述顯示單元的上述顯示面形成黏著劑層的階段；一邊將上述顯示單元的上述顯示面形成有黏著劑層的上述母板構造體朝著上述輸送方向輸送，並使得在該輸送方向延伸的長尺寸帶狀的光學功能膜與形成在上述顯示單元的上述顯示面之黏著劑層接觸，將上述光學功能膜接合於上述顯示單元，以該長尺寸帶狀的光學功能膜從上面支撐上述母板構造體的狀態，藉著上述光學功能膜的移動，將上述母板構造體朝著該輸送方向輸送的階段；及藉著上述長尺寸帶狀的光學功能膜支撐，將上述耐熱性母基板從朝著上述輸送方向輸送的上述母板構造體剝離的階段。
  2. 如申請專利範圍第1項記載的在撓性薄膜構造的光學顯示單元貼合光學功能膜的方法，其中，上述顯示單元的上述顯示面為具有兩個短邊與兩個長邊的矩形形狀，上述顯示單元是構成為形成有沿著上述短邊及長邊中的一邊具有電連接端子的端子部份，上述單元母板是以上述顯 示單元的上述端子部份相對於上述輸送方向成為橫向的狀態朝著該輸送方向輸送。
  3. 如申請專利範圍第1項記載的在撓性薄膜構造的光學顯示單元貼合光學功能膜的方法，其中，一邊藉著使上述耐熱性母基板剝離後的上述單元母板朝著上述輸送方向移動之上述光學功能膜的移動而朝上述輸送方向輸送，並在該耐熱性母基板剝離後之上述單元母板的下面貼合保護膜的階段。
  4. 如申請專利範圍第2項記載的在撓性薄膜構造的光學顯示單元貼合光學功能膜的方法，其中，一邊藉著使上述耐熱性母基板剝離後的上述單元母板朝著上述輸送方向移動之上述光學功能膜的移動而朝上述輸送方向輸送，並在該耐熱性母基板剝離後之上述單元母板的下面貼合保護膜的階段。
  5. 如申請專利範圍第2項記載的在撓性薄膜構造的光學顯示單元貼合光學功能膜的方法，其中，上述單元母板至少包含配置在與上述輸送方向平行之縱向列的複數顯示單元，上述複數顯示單元的上述端子部份是以所有皆相對於上述輸送方向成為橫向的狀態朝著該輸送方向輸送。
  6. 如申請專利範圍第5項記載的在撓性薄膜構造的光學顯示單元貼合光學功能膜的方法，其中，包含將上述單元母板與上述光學功能膜一起分別切斷成各個顯示單元的切斷階段。
  7. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項記載的 在撓性薄膜構造的光學顯示單元貼合光學功能膜的方法，其中，上述光學功能膜至少包含偏光子。
  8. 如申請專利範圍第7項記載的在撓性薄膜構造的光學顯示單元貼合光學功能膜的方法，其中，上述光學功能膜為偏光子和1/4波長相位差膜的層疊體構成的防止反射膜，該層疊體是將上述1/4波長相位差膜與上述顯示單元面對地貼合於上述顯示面。
  9. 如申請專利範圍第7項記載的在撓性薄膜構造的光學顯示單元貼合光學功能膜的方法，其中，上述光學功能膜是依偏光子與1/2波長相位差膜與1/4波長相位差膜之此順序所層疊的層疊體構成的防止反射膜，該層疊體是將上述1/4波長相位差膜與上述顯示單元面對地貼合於上述顯示面。
  10. 如申請專利範圍第1項至第6項中任一項記載的在撓性薄膜構造的光學顯示單元貼合光學功能膜的方法，其中，上述顯示單元為有機EL顯示單元。
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10804407B2 (en) 2016-05-12 2020-10-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Laser processing apparatus and stack processing apparatus
TWI567011B (zh) * 2016-06-15 2017-01-21 All Ring Tech Co Ltd Method and device for conveying the components of the bonding process
TWI567008B (zh) * 2016-06-15 2017-01-21 All Ring Tech Co Ltd Assembly of the components of the transfer device
KR102544982B1 (ko) * 2016-09-02 2023-06-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법
JP6739390B2 (ja) * 2017-03-30 2020-08-12 富士フイルム株式会社 有機ｅｌ画像表示装置の製造方法
CN110651377A (zh) 2017-05-18 2020-01-03 蒂森克虏伯钢铁欧洲股份公司 电池壳体
KR102609560B1 (ko) * 2017-09-08 2023-12-04 삼성전자주식회사 반도체 제조 장치
US10811642B2 (en) 2017-09-27 2020-10-20 Sharp Kabushiki Kaisha Manufacturing method of display device and manufacturing apparatus of display device
JP6862330B2 (ja) 2017-10-25 2021-04-21 パナソニック液晶ディスプレイ株式会社 液晶表示装置
JP6387209B1 (ja) * 2017-10-26 2018-09-05 堺ディスプレイプロダクト株式会社 フレキシブルｏｌｅｄデバイスの製造方法および製造装置
JP6650965B2 (ja) * 2018-06-13 2020-02-19 堺ディスプレイプロダクト株式会社 フレキシブルｏｌｅｄデバイスの製造方法および製造装置
TWI822379B (zh) * 2022-10-06 2023-11-11 萬潤科技股份有限公司 貼合方法及設備

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06312837A (ja) * 1993-04-30 1994-11-08 Ii M Techno:Kk 搬送装置
JP2014021498A (ja) * 2012-07-13 2014-02-03 Samsung Display Co Ltd 表示パネルの製造方法

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS524200B2 (zh) 1973-08-16 1977-02-02
JP4528923B2 (ja) 2005-12-05 2010-08-25 学校法人金沢工業大学 Ｅｌ素子
JP4975500B2 (ja) * 2007-03-28 2012-07-11 富士フイルム株式会社 感光性積層体製造装置及び製造方法
WO2009104371A1 (ja) 2008-02-20 2009-08-27 シャープ株式会社 フレキシブル半導体基板の製造方法
JP2010013250A (ja) 2008-07-04 2010-01-21 Asyst Technologies Japan Inc 搬送システム及びコンピュータプログラム
JP5418505B2 (ja) * 2009-02-03 2014-02-19 コニカミノルタ株式会社 有機エレクトロニクス素子及びその製造方法
JP4669087B1 (ja) * 2009-05-15 2011-04-13 日東電工株式会社 光学表示装置の製造システム及び製造方法
JP5448264B2 (ja) 2009-11-19 2014-03-19 三菱化学株式会社 ポリカーボネート樹脂フィルム並びに透明フィルム
JP4972197B2 (ja) * 2010-08-27 2012-07-11 日東電工株式会社 光学機能フィルム連続ロール、およびそれを用いた液晶表示素子の製造方法、ならびに光学機能フィルム貼り合せ装置
JP4972198B2 (ja) * 2010-08-27 2012-07-11 日東電工株式会社 光学機能フィルム連続ロール、およびそれを用いた液晶表示素子の製造方法、ならびに光学機能フィルム貼り合せ装置
KR101267529B1 (ko) * 2010-10-30 2013-05-24 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블한 유기전계 발광소자 제조 방법
JP5737625B2 (ja) 2011-08-04 2015-06-17 大日本印刷株式会社 ガラスフィルム積層体、ガラスフィルム積層体ロール、カラーフィルタ用画素付ガラスフィルム積層体およびガラスフィルム積層体の製造方法
JP6016064B2 (ja) 2011-09-02 2016-10-26 日本電気硝子株式会社 高屈折率ガラス
JP2013070787A (ja) 2011-09-27 2013-04-22 Equos Research Co Ltd 歩行支援装置
JP5896669B2 (ja) 2011-09-27 2016-03-30 テルモ株式会社 シリンジ用プランジャー、シリンジおよびプレフィルドシリンジ
KR101174834B1 (ko) 2012-04-05 2012-08-17 주식회사 다보씨앤엠 공정필름을 이용한 필름형 디스플레이 기판의 제조방법 및 이에 사용되는 필름형 디스플레이 기판 제조용 공정필름
JP5946362B2 (ja) * 2012-08-10 2016-07-06 日東電工株式会社 光学表示パネルの製造方法および光学表示パネルの製造システム
JP6037551B2 (ja) * 2012-09-13 2016-12-07 住友化学株式会社 光学部材貼合体の製造装置
JP5744819B2 (ja) * 2012-11-09 2015-07-08 日東電工株式会社 光学表示パネルの連続製造方法および光学表示パネルの連続製造システム
JP6066055B2 (ja) * 2012-12-06 2017-01-25 Ａｉメカテック株式会社 有機ｅｌ封止装置
WO2015012239A1 (ja) * 2013-07-24 2015-01-29 コニカミノルタ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法、及び、製造装置
JP6213254B2 (ja) * 2014-01-20 2017-10-18 コニカミノルタ株式会社 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06312837A (ja) * 1993-04-30 1994-11-08 Ii M Techno:Kk 搬送装置
JP2014021498A (ja) * 2012-07-13 2014-02-03 Samsung Display Co Ltd 表示パネルの製造方法

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