TWI631788B - 用於無線電力傳輸的充電總成 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種用於無線電力傳輸的充電總成。在實施例中，該充電總成包含一外殼、一蓋結構、一亞鐵磁性套筒、一電感線圈、一磁體、一印刷電路板總成(PCBA)及自該PCBA之一底部表面延伸的一四接腳連接器。該蓋結構之一隆脊可耦接至該外殼之一唇緣。該外殼可包括具有一孔口的一底部外殼表面及在該底部外殼表面與該唇緣之間延伸的一側壁，該唇緣自該側壁沿著該外殼之平行於該底部外殼表面之一周界而向外延伸。該四接腳連接器可延伸穿過該外殼之該孔口。一些實施例係針對併有該充電總成之一充電裝置。

Description

用於無線電力傳輸的充電總成
本發明大體上係關於無線充電總成。更特定言之，本發明係關於可用作諸如充電站之充電裝置中的組件之無線充電總成。
行動裝置(諸如智慧型電話、平板電腦、智慧型手錶，及其類似者)可經組態以進行無線充電。此類行動裝置通常與無線充電裝置(例如，充電站)一起出售，無線充電裝置係經特定地組態以用於為行動裝置充電，且在一些情況下為由同一製造商製造之其他裝置充電。
出於多種原因，一些客戶可能更喜歡使用與在購買時與行動裝置一同售出的充電站不同的充電裝置。因此，存在允許充電裝置(諸如對接台)之第三方製造商針對其本身並不製造之行動裝置的無線充電而組態其充電裝置的需要。為使第三方製造商之對接台以無線方式為此類行動裝置充電，此類行動裝置可能需要與對接台及其意欲充電之行動裝置兩者相容的充電總成。
有時，第三方製造商亦提供利用行動裝置來提供額外功能(諸如在揚聲器上播放音訊或在顯示裝置上播放視訊)的周邊系統。此等第三方製造商可能希望為此類周邊系統中之行動裝置提供充電能力。換言之，其可能希望將充電裝置併入至周邊系統中。
此外，行動裝置之製造商可能需要一種能夠易於併入至亦由行動裝置之製造商提供的不同充電裝置及周邊系統中之模組化無線充電總成。
本發明之一些實施例係關於應用於無線充電裝置中之無線充電總成。其他實施例係關於包括此類無線充電總成之無線充電裝置。根據本發明之實施例的無線充電總成可用於充電裝置(諸如第三方充電裝置)、周邊音訊視訊裝置，及其類似者，但本發明之實施例不限於此類應用。
一些實施例係關於一種無線充電總成，其包含外殼、蓋結構、亞鐵磁性套筒、電感線圈、磁體、印刷電路板總成(PCBA)及四接腳連接器。該外殼可包括具有孔口的底部外殼表面及在底部外殼表面與唇緣之間延伸的側壁，該唇緣自側壁沿著平行於底部外殼表面之外殼的周界向外延伸。
該蓋結構可具有充電表面及與該充電表面對置之底部蓋表面。該底部蓋表面可包括沿著蓋結構之周界形成的隆脊，且可在唇緣處耦接至外殼。在一些實施例中，該底部外殼表面進一步可具有複數個突起，每一突起包括經組態以收納螺釘或螺栓之帶螺紋螺釘孔。
該亞鐵磁性套筒可安置於外殼內。該亞鐵磁性套筒可包括對置的第一面及第二面、自第一面穿過亞鐵磁性套筒延伸至第二面的中心開口及圍繞中心開口且在第一面處開放的凹部。
該電感線圈可在底部蓋表面與亞鐵磁性套筒的第二面之間安置於凹部內。該電感線圈可經組態而以無線方式跨越充電表面傳輸電力。
該磁體可安置於亞鐵磁性套筒之中心開口內。該PCBA可在亞鐵磁性套筒之第二面與底部外殼表面之間安置於外殼內。該四接腳連接器可附接至PCBA(或其部分)且自PCBA之底部表面延伸穿過孔口。該四接腳連接器 可電耦接至該電感線圈。在一些實施例中，該PCBA可包含一或多個經組態以收納(且電耦接至)來自電感線圈之電線的接觸墊。在一些實施例中，該PCBA可包含無線充電電路元件。
該無線充電總成可進一步包含安置於蓋結構之底部蓋表面與電感線圈之間的電磁屏蔽件。在一些實施例中，該無線充電總成可進一步包含安置於蓋結構與外殼之間的黏著材料。在一些實施例中，該無線充電總成實質上不可滲透液體。
在一些實施例中，該無線充電總成可進一步包含安置於亞鐵磁性套筒之缺口部分中的導引元件。該導引元件可經組態以將電線自電感線圈導引至PCBA的一或多個接觸墊。
在一些實施例中，該PCBA可包括一中空部分，該磁體安置於該中空部分中。該磁體可藉由安置於磁體周圍的殼體而與PCBA及亞鐵磁性套筒兩者分隔開。
一些實施例係針對一種充電裝置，其包含經組態以傳輸電力至四接腳公連接器的母連接器及無線充電總成(其包含外殼、蓋結構、亞鐵磁性套筒、電感線圈、磁體、印刷電路板總成(PCBA))，且該四接腳公連接器自PCBA之底部表面延伸。
100‧‧‧無線充電總成
110‧‧‧蓋結構
115‧‧‧充電表面
120‧‧‧輪緣區域
130‧‧‧突起
140‧‧‧外殼
210‧‧‧四接腳連接器
215‧‧‧孔口
220‧‧‧唇緣
305‧‧‧電磁屏蔽件
310‧‧‧接地連接器
315‧‧‧電感線圈
320‧‧‧引線
325‧‧‧亞鐵磁性套筒
330‧‧‧缺口部分
335‧‧‧中心開口
340‧‧‧凹部
345‧‧‧導引元件
350‧‧‧磁體
355‧‧‧殼體
360‧‧‧印刷電路板總成(PCBA)
365‧‧‧中空部分
370‧‧‧接觸墊
420‧‧‧表面接點
430‧‧‧隆脊
500‧‧‧充電裝置
510‧‧‧基座單元
520‧‧‧電源
530‧‧‧螺釘
540‧‧‧四接腳母連接器
600‧‧‧充電裝置
602‧‧‧底座結構
604‧‧‧基座結構
606‧‧‧電源
610‧‧‧充電裝置
612‧‧‧基座結構
614‧‧‧電源
620‧‧‧充電裝置
622‧‧‧基座結構
624‧‧‧電源
藉由結合隨附圖式之以下詳細描述，將易於理解本發明，其中相同參考標號指代相同結構元件，且其中：
圖1為根據一些實施例之無線充電總成的頂部透視圖。
圖2為根據一些實施例之無線充電總成的底部透視圖。
圖3為根據一些實施例之呈堆疊形式的無線充電總成之子組件的分解 視圖之說明。
圖4為根據一些實施例之無線充電總成的一部分之簡化橫截面，其包括耦接至外殼之唇緣的蓋結構之隆脊。
圖5為根據一些實施例之併有無線充電總成的充電裝置之簡化橫截面。
圖6A至圖6C說明根據實施例之併有無線充電總成的充電裝置之三個實例。
相關申請案之交叉引用
本發明主張2015年9月30日申請之標題為「Charging Assembly for Wireless Power Transfer」的美國非臨時申請案第14/871,890號之優先權益，其揭示內容以全文引用之方式併入本文中。
現將詳細參考隨附圖式中所說明之代表性實施例。應理解，以下描述並不意欲將實施例限制於一個較佳實施例。相反，其意欲涵蓋如可包括於如由所附申請專利範圍定義之所描述的實施例之精神及範疇內的替代例、修改及等效物。
所描述之一些實施例係關於一種可併入於充電裝置(例如，「對接件」、「對接台」、「攜帶型電池」或「充電器」)中的無線充電總成。充電裝置可包括(或電耦接至)可經由四接腳連接器將電力提供至充電總成之充電電路的電源。充電總成可用於以無線方式將電力傳輸至諸如可穿戴式裝置之行動裝置的充電電路(例如，接收器線圈)。行動裝置可使用所傳輸之電力來為其內部電池充電。除可穿戴物之外，行動裝置之其他實例亦可包括智慧型電話、媒體播放器、個人數位助理、平板電腦、膝上型電腦， 及其類似者。
圖1為根據實施例之無線充電總成100的頂部透視圖。如圖1中所展示，充電總成100包含蓋結構110及外殼140。蓋結構110與外殼140可沿著外部周界上之輪緣區域120接觸(或由一薄黏著劑層隔開而幾乎接觸)。蓋結構110可包括充電表面115，該表面可具有經輪廓化以在無線充電期間支撐所耦接之行動裝置的對應充電表面之形狀。舉例而言，在圖1中所展示之實例中，充電表面115具有對應於行動裝置之凸面充電表面的非平面(亦即凹面)形狀。然而，應注意，雖然充電表面115已展示具有凹面形狀，但本發明之實施例不限於此。在其他實施例中，充電表面115可具有任何其他形狀，諸如凸面形狀、波狀形狀、平面形狀或任何其他合適之形狀。
如圖1中所展示，充電總成100包含外殼140，該外殼包括底部外殼表面。雖然自展示於圖1中之頂部透視圖不明顯，但外殼140可包括一孔口及(在一些實施例中)複數個突起，每一突起包括如下文參看圖2所描述之螺釘孔。在圖1中可見一個突起130的少量部分。外殼140包括具有在底部外殼表面之間延伸的圓筒形部分之側壁。外殼140亦包括自側壁沿著平行於底部外殼表面之外殼的周界向外延伸之唇緣(或「凸緣」)。蓋結構110可包括沿著其參數的隆脊，該隆脊耦接至外殼140之唇緣。外殼140之唇緣連同包括隆脊的蓋結構110之參數一起形成輪緣區域120。下文參看圖4進一步詳細描述輪緣區域120。蓋結構110可具有與充電表面115對置之底部蓋表面(自圖1不明顯)，且隆脊安置於該底部蓋表面上。在一些實施例中，蓋結構110之隆脊可與外殼140之唇緣實體接觸。在其他實施例中，蓋結構110之隆脊可使用薄黏著劑(諸如環氧樹脂或樹脂)層耦接至外殼140之唇緣。
雖然在圖1中展示為實質上圓筒形，但充電總成100可以各種形狀形成 以匹配待充電之裝置的表面或配合充電裝置，或兩者。舉例而言，在實施例中，充電總成100或充電表面115在形狀上可實質上為立方形、三角形、球面等。在實施例中，可將充電總成100根據其經組態以充電的行動裝置而恰當地設定大小。
外殼140及蓋結構110可由可耐受機械及熱應力的非腐蝕性、耐化學性及惰性的材料製成。舉例而言，外殼140可由硬質材料製成，諸如合適之金屬、金屬合金、陶瓷、塑膠或複合物。在一些實施例中，外殼140可由諸如304之300系列不鏽鋼製成。蓋結構110可由任何合適的陶瓷、塑膠或複合物製成。舉例而言，在一些實施例中，蓋結構110可由聚碳酸酯材料製成。在實施例中，蓋結構110與外殼140可使用黏著劑(例如，樹脂)耦接，使得充電總成100防水防液。
圖2為無線充電總成100之底部透視圖。如圖2中所展示，蓋結構110之隆脊在輪緣區域120處耦接至外殼140之唇緣220。在所說明之實施例中，展示包括螺釘孔之三個突起130，其在外殼140之底部表面上形成等邊三角形，但突起130及其螺釘孔可以任何合適的組態及任何合適的數目安置。雖然自圖2不明顯，但螺釘孔可在內表面上有螺紋以容納帶螺紋螺釘、螺栓及其類似者。
突起130可包含任何合適之金屬、金屬合金、陶瓷、塑膠或複合物。在一些實施例中，突起130可包含與外殼140相同之材料。如圖2中所展示，突起130可自外殼140之底部表面突出。在一些實施例中，突起130可藉助於黏著劑而附接至外殼140。在一些其他實施例中，突起130可焊接至外殼140上。在其他實施例中，外殼140之底部表面與突起130自同一件材料建構，使得外殼140及突起130形成整體。突起130可用於將充電總成100實體 地耦接至充電裝置。在實施例中，此可藉由將螺釘穿過突起130之帶有螺釘孔的內部部分而固定來達成。
除了使用突起130將充電總成100限制於充電裝置之外或替代此方式，外殼140之唇緣220的表面亦可用於使用膠或其他黏著劑來將充電總成100緊固至充電裝置。更特定言之，唇緣220之表面可黏接至充電裝置之表面。在一些實施例中，除***至突起130之螺釘孔中的螺釘或螺栓之外，亦可在唇緣220之表面處使用黏著劑來將充電總成100緊固至充電裝置。外殼140之唇緣220的大小可視特定應用而變化，包括其中併有充電總成100的充電裝置之外表面及/或內表面。在一些實施例中，若使用黏著劑將充電總成100緊固至充電裝置，則充電總成100可能在外殼之底部處不包括突起130。
如圖2中所展示，充電總成100可包括四接腳連接器210。在圖2中，四接腳連接器210為可電耦接至充電裝置，以使得可將電力提供至充電總成100的公連接器。在一些實施例中，四接腳連接器210可用於將充電總成100連接至USB電源供應器。在實施例中，四接腳連接器210中之四個接腳可對應於USB正極、USB負極、電源及接地。在一些實施例中，除電力傳輸之外，四接腳連接器210亦可實現基本資料傳輸，諸如USB交遞。在一些實施例中，四接腳連接器210可為除錯集管(debug header)，其中USB正極及負極接腳為可用於除錯的資料接腳。
在一些實施例中，四接腳連接器210可附接至充電裝置中相對應的有插口之母連接器。母連接器可耦接至電力來源，諸如經由可撓性纜線的USB埠(其又可自電池或電源插座導出電力)。在一些實施例中，四接腳連接器210可附接至充電裝置印刷電路板(PCB)上之通孔且就地焊接。在此等實施 例中，突起130可用於將外殼140附接至充電裝置PCB。或者，四接腳連接器210之接腳可直接焊接至可最終連接至電力來源(諸如USB埠)的充電裝置中之電線。
在一些實施例中，四接腳連接器210可藉由黏著劑(諸如環氧樹脂)在孔口215處附接至外殼140。藉由將形成於四接腳連接器210之外部參數與孔口215之間任何空的空間密封，充電總成100可進一步不可滲透液體(諸如，水)。在一些實施例中，除藉由黏著劑進行密封之外或替代此方式，四接腳連接器210亦可焊接至外殼140。
圖3為根據一些實施例之呈堆疊形式的無線充電總成100之子組件的分解視圖之說明。在一些實施例中，展示於圖3中之除蓋結構110以外的子組件可主要安置於外殼140內且由蓋結構110遮蓋。在一些其他實施例中，充電總成100可含有比展示於圖3中之子組件更多或更少之子組件。
自圖3之頂部開始，充電總成100可包含具有充電表面115的蓋結構110，如先前所解釋。蓋結構110亦可由任何合適之金屬、金屬合金、陶瓷、塑膠或複合物製成。舉例而言，在一些實施例中，蓋結構110可由聚碳酸酯材料製成。蓋結構110可經鑄造、機械加工、衝壓或以其他所要之方式而形成。蓋結構110可製造為在美觀性上合意的，此係因為在一些實施例中，蓋結構110可能為自最終充電裝置中之充電總成100唯一可見的部件。在實施例中，在將充電總成100併入至充電裝置(諸如，對接台)中之後，蓋結構110之頂部表面可能為使用者唯一可見之充電總成100的部分。
在一些實施例中，充電總成100可包括在蓋結構110下方之電磁屏蔽件305。在實施例中，電磁屏蔽件305可為電容屏蔽件，其在充電操作期間或在行動裝置置放於充電表面115上時的操作(例如，藉由觸摸行動裝置上之 螢幕)期間幫助移除充電系統與行動裝置之間的耦合雜訊。電磁屏蔽件305可消除可能發生於充電總成100的電感線圈315與行動裝置中的電感接收器線圈之間的電容耦合之一些或全部。此類電容耦合原本可能導致接地雜訊，尤其在行動裝置側上。在實施例中，電磁屏蔽件305可接地至用於充電總成100的常用接地。外殼140及其他子組件(諸如印刷電路板總成(PCBA)360上之主邏輯板(MLB))亦可連接至常用接地。
在一些實施例中，電磁屏蔽件305可由合適之薄的可撓性材料製成。電磁屏蔽件305可包含一或多個層，包括(例如)介電層、黏接層及導電層。在其他實施例中，電磁屏蔽件305可為(例如)藉由物理氣相沈積(PVD)而沈積的導電塗層。在一些實例中，電磁屏蔽件305可為油墨或導電性壓敏黏接劑。在一些實施例中，電磁屏蔽件305之總厚度可為約50微米，包括大致12微米厚度之導電層。電磁屏蔽件305可藉由接地連接器310附接至接地。一些實施例中可能不存在電磁屏蔽件305。
如圖3中所展示，充電總成100可包括在電磁屏蔽件305下方之電感線圈315。電感線圈315可用於產生且傳輸來自(例如)流經電感線圈315之交流電(AC)的時變電磁場。此場可以電磁感應之方式在耦接至充電總成100的行動裝置中之電感接收器線圈內產生相對應的時變電流(圖3中未展示)。因此，電感線圈315及接收器線圈可有效地形成電變壓器。
在實施例中，電感線圈315可包括一或多個層。在一些實施例中，電感線圈315可藉由將包含導電材料層之多層可撓性結構圖案化而形成。在其他實施例中，電感線圈315可藉由捲繞電導電性電線而形成。在一些實施例中，電感線圈315可以三維形狀為特徵。三維形狀可(例如)藉由實質上平坦的線圈之壓縮模製或真空成形而達成。
電感線圈315中之導電材料可包含任何合適的導電材料，包括(但不限於)金屬(例如，銅、金、銀，等)、合金、半導體、導電性陶瓷、導電性聚合物，及其類似者。如圖3中所展示，電感線圈315可包含引線320。電感線圈315可視情況包含絕緣材料，諸如聚醯亞胺、PET及其他可熱成形之材料。在一些實施例中，引線320可對應於正信號及負信號，且可用於傳輸經過電感線圈315之時變電流。如將在下文進一步詳細描述，引線320可經由導引件345導引，且可與PCBA 360上之接觸墊370接觸。
如圖3中所展示，充電總成100可包括亞鐵磁性套筒325，該亞鐵磁性套筒經安置而使得電感線圈315位於亞鐵磁性套筒325與蓋結構110之間。亞鐵磁性套筒325可幫助將電磁通量線自電感線圈315引導至充電行動裝置之電感接收器線圈。亞鐵磁性套筒325亦可藉由為經過亞鐵磁性套筒325之通量線提供低磁性損失路徑而使PCBA 360免遭電磁場干擾。亞鐵磁性套筒325可包含鐵氧體材料(由鐵氧化物構成之陶瓷材料)或任何其他合適之亞鐵磁性材料。在實施例中，亞鐵磁性套筒325可基於聚合物。
亞鐵磁性套筒325可包括對置的第一面及第二面，及中心開口335。如圖3中所展示，亞鐵磁性套筒325之第一面為頂面，且第二面為底面。在諸如展示於圖3中的彼等實施例中，中心開口335可實質上與電磁屏蔽件305及電感線圈315同心。亞鐵磁性套筒325亦可包括在第一面開放且圍繞中心開口335的凹部340。電感線圈315可安置於凹部340中，使得其實際上位於底部蓋表面與亞鐵磁性套筒325的底面之間，如圖3中所展示。
在一些實施例中，亞鐵磁性套筒325可包括如圖3中所展示之缺口部分330。在此等實施例中，無線充電總成100可包括安置於缺口部分330中的導引元件345。導引元件345可包含可用以將電線自電感線圈315導引至 PCBA 360上之一或多個接觸墊370的複數個孔或通道。在充電總成100內部(例如，外殼140內)存在有限空間的實施例中，導引元件345可幫助管理來自電感線圈315之引線320，使得引線320不傾斜及/或與充電總成100之某些子組件接觸。
如圖3中所展示，充電總成100可包括至少部分地安置於亞鐵磁性套筒325之中心開口335內的磁體350。在實施例中，磁體350亦可延伸至PCBA 360之中空部分365中。如圖3中所展示，磁體350亦可由殼體355包圍。殼體355可實質上與磁體350共形，且可將磁體350自PCBA 360及亞鐵磁性套筒325兩者隔離(例如，實體地及電性地)。磁體350可結合位於待充電之行動裝置中的相對應之磁體而使用，以將行動裝置與充電總成100對準。更特定言之，磁體350可在充電操作期間用於將電感線圈315與行動裝置中之電感接收器線圈對準以使充電效率最大化。
如進一步在圖3中所展示，充電總成100可包括在亞鐵磁性套筒325之第二表面與底部外殼表面之間安置於外殼140內之PCBA 360。PCBA 360可包括用於無線充電之電力電路元件。在一些實施例中，PCBA 360可包含一或多個接觸墊370。圖3中展示三個接觸墊：在一個實例中，兩個接觸墊可提供至來自電感線圈315之引線320(正極及負極)的連接，且一個接觸墊可提供至電磁屏蔽件305的連接(例如，接地)，由此在充電總成100內部形成三個服務迴路。
雖然自圖3不明顯，但PCBA 360包括四接腳連接器，該連接器附接至與包含接觸墊370之表面對置的PCBA 360之底部表面及/或自該底部表面延伸。此四接腳連接器可為四接腳公連接器，諸如展示於圖2中的四接腳連接器210。四接腳公連接器可延伸穿過外殼140之孔口215。在實施例中， 四接腳公連接器可附接至充電總成100併入於的充電裝置之電源供應器。
展示於圖3中的所有子組件可組裝在一起且經壓製以形成如圖1及圖2中所展示之最終充電總成100。若干子組件(例如，在圖3中展示為在PCBA之上的彼等子組件)可藉由黏著劑(諸如膠、壓敏黏接劑(PSA)或其類似者)附接至蓋結構110之底部蓋表面。PCBA 360可以導電方式黏接至外殼140(例如，使用導電性PSA)。如圖2中所展示，四接腳連接器可藉由使用紫外線固化(UV)膠在孔口215處予以密封。四接腳連接器可藉由焊接而附接至PCBA。電感線圈315之引線320可耦接(例如，焊接)至PCBA 360的接觸墊370。外殼140可在PCBA 360上方填充有諸如樹脂之黏著劑。樹脂可包含(例如)環氧樹脂、丙烯酸、聚醯亞胺或其他黏著劑。可將圖3中在PCBA 360上方的組件朝向PCBA 360向下推動至外殼140中。在該程序期間，樹脂中之一些移位，使得其向上潛伸至蓋結構110的隆脊與外殼140的唇緣220之間的區域，由此將蓋結構110與外殼140耦接。
充電總成100之各種子組件可對水分及振動敏感。在一些實施例中，如以上所概述，各種子組件可藉由諸如樹脂之不導電黏著材料予以「罐封」。舉例而言，可使用液態可定形環氧樹脂來部分地或完全地填充子組件、外殼140與蓋結構110的底部蓋表面之間的任何空隙。此類經囊封總成可提供各種優勢。舉例而言，不導電黏著材料可提供對液體之實質上不滲透性及對衝擊及振動之抗性。
圖4為根據實施例之無線充電總成100的輪緣區域120之簡化橫截面，包括蓋結構110之隆脊430及外殼140之唇緣220。如上文所描述，當將組件朝向PCBA 360向下推動至外殼140中時，樹脂中之一些可能移位，使得其向上潛伸至蓋結構110的隆脊430與外殼140的唇緣220之間的區域，由此使 蓋結構110與外殼140耦接。當固化時，樹脂可在表面接點420處將蓋結構110黏合至外殼140，由此使得密封具水密性及/或氣密性。在一些實施例中，穩定化處理可涉及熱及/或壓力之應用。在一些實施例中，一層黏著劑亦可視情況施加於表面接點420上，但其他實施例可能不涉及表面接點420上之黏著劑。
圖5為根據實施例之如用於充電裝置500中的無線充電總成100之簡化橫截面。舉例而言，充電裝置500可為對接件、對接台、攜帶型電池、充電器，或其類似者。如圖5中所展示，充電裝置500可包含基座單元510、充電總成100及電源520。在一些實施例中，基座單元510可包含內部電池，使得電力可供應至充電總成100之接腳連接器210而不需要維持來自電源520之連續電力來源。雖然針對基座單元510之一個實例組態而加以展示，但充電裝置500可併入於具有不同組態及/或幾何形狀的任何其他合適之基座單元中，如將藉由圖6A至圖6C中之非限制性實例所解釋。
如圖5中所展示，可使用具有螺釘孔的突起130將充電總成100緊固至基座單元510。在圖5中，兩個突起在橫截面中可見。螺釘530可用於將充電總成100固定至基座單元510。由於充電總成100係實體地耦接至充電裝置500內部，因此突起130及螺釘可能對於充電裝置500之使用者不可見。在一些實施例中，替代或除了螺釘之外，亦可使用螺栓。在一些實施例中，額外地或替代地，充電總成100可藉助於黏著劑而緊固至充電裝置500之基座單元510。
充電總成100之四接腳公連接器210可附接至充電裝置500之相對應的四接腳母連接器540。雖然自圖5不明顯，但四接腳母連接器540可附接至基座單元510內之電源520。在一些實施例中，電源520可進一步經由可撓性 纜線連接至插座(諸如壁式插座或USB埠)。可撓性纜線可包括導體對及熱導性屏蔽層。在一些實施例中，四接腳連接器210可附接至充電裝置500之基座單元510的印刷電路板(PCB)上之通孔且就地焊接。或者或另外，來自四接腳連接器210之接腳可直接焊接至可連接至PCB的電線或電耦接至電源520的其他電路。在一些實施例中，充電裝置500可包括多於一個之充電總成100以適應對複數個行動裝置進行充電。
在自充電裝置500至置放於充電表面115上之行動裝置的無線電力傳輸操作期間，行動裝置可啟動與管理及分配自充電裝置所接收之電力相關聯的電路。在一些實施例中，行動裝置可經由無線通信頻道與充電裝置500通信，該行動裝置準備好自該頻道接收電力。在接收到此類信號之後，充電裝置可在電感線圈315中產生交流電或開關電流，該電流又可誘發行動裝置中之電感接收器線圈中的相對應之電流。行動裝置可使用所接收之電流來(例如)備足一或多個內部電池組之充電。雖然自圖5不明顯，但充電裝置500亦可包括與行動裝置通信之收發器。在一些實施例中，充電裝置500可基於自行動裝置或自外部來源所接收之資訊而動態地改變或調整所傳送之電力的特徵。
圖6A至圖6C為根據實施例之利用充電總成100來為行動裝置充電的充電裝置600、610及620之三個實例。在實施例中，除為行動裝置充電之外，充電裝置600、610及620亦可提供額外功能。舉例而言，充電裝置600、610及620亦可藉由揚聲器及/或視訊顯示器來播放儲存於行動裝置中的媒體內容。
圖6A為併有充電總成100之一個實例充電裝置600的簡化說明。如圖6A中所展示，充電裝置600包括基座結構604。底座結構602可安裝在基座 結構604上。底座結構602可包括充電總成100，該總成可以各種方式(包括本文描述之突起130)緊固至底座結構602。在如在充電裝置600中所描繪之一些實施例中，可將底座結構602之表面剪切，由此與基座結構604之表面形成角度。在一些實施例中，此角度可小於四十五度，由此防止行動裝置在置放於底座602之經剪切表面上時滑落。雖然圖6A中未展示，但充電裝置600可包括接近底座結構之基底的支撐部件，其經組態以防止行動裝置之此類滑動。在一些實施例中，當行動裝置置放於充電裝置600之充電總成100上時，磁體350(展示於圖3中)可與行動裝置內相對應的磁體互動，由此幫助對準電感線圈315與行動裝置中之電感接收器線圈以進行有效電力傳輸。充電總成100中之磁體350亦可與行動裝置中之磁體互動，以防止行動裝置自充電裝置滑落。
充電總成100可安裝於底座602中，使得充電表面115如圖6A中所展示在底座602之經剪切表面上面朝外。在一些實施例中，諸如智慧型手錶之行動裝置可置放於充電表面115上以進行充電。電力(諸如USB電力)可經由基座結構604中之電源606供應至充電裝置600。電源606可連接至AC插座、USB充電埠、電源適配器或其他合適電力來源。在一些實施例中，充電裝置600可充當用於穿戴式行動裝置或其他行動裝置的座架(night-stand)。自使用者之觀點，充電總成100唯一可見的部分可能為充電表面115。充電總成100之組件的其餘部分可安置於底座602內部之外殼140中，且因此隱藏而不可見。在一些實施例中，除為行動裝置充電之外，充電裝置600亦可提供額外功能。
圖6B為併有充電總成100之另一實例充電裝置610的簡化說明。如圖6B中所展示，充電裝置610包括基座結構612。基座結構612包含凹部，充 電總成100安置於凹部中，且充電表面115對於使用者可見。充電裝置610可經由基座結構612中之電源614連接至電力供應來源。如圖6B中所展示，充電裝置610可包括平面配置，其中共用外表面包括充電總成100之充電表面115及基座結構612之外表面。在一些實施例中，充電表面115之一部分(例如，周邊外部區域)可藉由基座結構612之外表面而隱藏。在一些實施例中，除為行動裝置充電之外，充電裝置610亦可提供額外功能。
圖6C為併有充電總成100之另一實例充電裝置620的簡化說明。充電裝置620可為攜帶型電池，且可包括圖6C中未展示之電力儲存電池。如圖6C中所展示，充電裝置620包括基座結構622，該基座結構包含蓄電池及電源624。電源624可連接至電源供應器(諸如USB電源供應器)，由此為基座結構622中之電池充電。在一些實施例中，基座結構622中之電池可藉由將充電裝置620置放於電池充電單元中而予以充電。雖然在圖6C中描繪為圓柱體，但基座結構622可呈任何合適形狀及幾何結構。可將充電總成100安裝在充電裝置620之頂部上，使得充電表面115曝露(例如，在圓柱體之頂部處)。
出於解釋之目的，前文描述使用特定命名法以提供對所描述之實施例的透徹理解。然而，熟習此項技術者將明白，不需要特定細節以便實踐所描述之實施例。因此，出於說明及描述之目的而呈現本文中所描述之特定實施例的前文描述。前文描述並不欲為窮盡性的或將實施例限於所揭示之精確形式。一般熟習此項技術者將明白，鑒於以上教示，許多修改及變化為可能的。

Claims (18)

  1. 一種無線充電總成，其包含：一外殼，其包括一充電表面；一亞鐵磁性套筒，其安置於該外殼內，該亞鐵磁性套筒包括對置的第一面及第二面、自該第一面穿過該亞鐵磁性套筒延伸至該第二面的一中心開口及圍繞該中心開口且在該第一面處開放的一凹部；一電感線圈，其在該充電表面與該亞鐵磁性套筒的該第二面之間安置於該凹部內，該電感線圈定義一線圈開口而且經組態而以無線方式跨越該充電表面傳輸電力；安置於該外殼的該充電表面與該電感線圈之間的一電磁屏蔽件，該電磁屏蔽件定義一與該線圈開口對齊的一屏蔽件開口；及一磁體，其安置於該亞鐵磁性套筒之該中心開口內。
  2. 如請求項1之無線充電總成，其中該外殼進一步包括複數個突起，每一突起包括經組態以收納一螺釘或螺栓之一帶螺紋螺釘孔。
  3. 如請求項1之無線充電總成，其中該外殼包含耦接至一外殼組件的一蓋結構，該外殼組件包括一外表面及一側壁，該側壁在該外表面與自該側壁朝外延伸的一唇緣之間延伸，該外殼組件之該唇緣耦接至該蓋結構。
  4. 如請求項1之無線充電總成，其進一步包含：一印刷電路板總成(PCBA)，其安置於該外殼內，其中該亞鐵磁性套筒安置於該PCBA與該充電表面之間。
  5. 如請求項4之無線充電總成，其中該PCBA包含經組態以自該電感線圈接收電線的一或多個接觸墊。
  6. 如請求項5之無線充電總成，其進一步包含安置於該亞鐵磁性套筒之一缺口部分中的一導引元件，該導引元件經組態以將該等電線自該電感線圈導引至該一或多個接觸墊。
  7. 如請求項4之無線充電總成，其進一步包含：一連接器，其附接至該PCBA且自該PCBA之一表面延伸穿過由該外殼之一外表面界定之一孔口，該連接器電耦接至該電感線圈。
  8. 如請求項4之無線充電總成，其中該PCBA界定一中空部分，該磁體安置於該中空部分中。
  9. 如請求項8之無線充電總成，其中該磁體藉由安置於該磁體周圍之一殼體而與該PCBA及該亞鐵磁性套筒兩者分隔開。
  10. 一種無線充電總成，其包含：包括一外部外殼表面的一外殼、在該外部外殼表面與一唇緣之間延伸的一側壁，該唇緣自該側壁沿著該外殼之一周界朝外延伸；一蓋結構，其具有一充電表面及與該充電表面對置之一面向內部表面，該面向內部表面在該唇緣處耦接至該外殼；一亞鐵磁性套筒，其安置於該外殼內，該亞鐵磁性套筒包括對置的第一面及第二面、自該第一面穿過該亞鐵磁性套筒延伸至該第二面的一中心開口及圍繞該中心開口且在該第一面處開放的一凹部；一電感線圈，其在該面向內部表面與該亞鐵磁性套筒的該第二面之間安置於該凹部內，該電感線圈經組態而以無線方式跨越該充電表面傳輸電力；安置於該外殼的該充電表面與該電感線圈之間的一電磁屏蔽件，該電磁屏蔽件定義與該亞鐵磁性套筒的該中心開口對齊的一屏蔽件開口；一磁體，其安置於該亞鐵磁性套筒之該中心開口內；及一印刷電路板總成(PCBA)，其在該亞鐵磁性套筒的該第二面與該外部外殼表面之間安置於該外殼內。
  11. 如請求項10之無線充電總成，其中該外部外殼表面進一步包括複數個突起，每一突起包括經組態以收納一螺釘或一螺栓之一帶螺紋螺釘孔。
  12. 如請求項10之無線充電總成，其進一步包含安置於該蓋結構與該外殼之間的一黏著材料。
  13. 如請求項10之無線充電總成，其中該無線充電總成實質上不可滲透液體。
  14. 如請求項10之無線充電總成，其中該PCBA包含經組態以自該電感線圈接收電線的一或多個接觸墊。
  15. 如請求項14之無線充電總成，其進一步包含安置於該亞鐵磁性套筒之一缺口部分中的一導引元件，該導引元件經組態以將該等電線自該電感線圈導引至該一或多個接觸墊。
  16. 如請求項10之無線充電總成，其中該PCBA包含無線充電電路元件。
  17. 如請求項10之無線充電總成，其中該PCBA包括一中空部分，該磁體安置於該中空部分中。
  18. 如請求項10之無線充電總成，其中該磁體藉由安置於該磁體周圍之一殼體而與該PCBA及該亞鐵磁性套筒兩者分隔開。
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