JP3700486B2 - 密着型イメージセンサic実装位置検査方法及び密着型イメージセンサic実装位置検査装置 - Google Patents
密着型イメージセンサic実装位置検査方法及び密着型イメージセンサic実装位置検査装置 Download PDFInfo
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、イメージスキャナーのセンサデバイスである密着型イメージセンサのセンサ基板と、イメージセンサIC(Integrated Circuit)のセンサ基板への実装位置状態を検査する検査方法、ならびに検査装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
昨今のパソコン需要の増加に伴い、その周辺機器の一つであるイメージスキャナの需要が増大している。イメージスキャナに求められる性能は、広サイズでかつ高精細な読み取り画質の再現性であり、そのためにはスキャナ自体の大型化と実装される素子の高集積化が進んでいる。
【0003】
図11は密着型イメージセンサの概略図である。1は読み取り画像を受け取るセンサ基板、2は対象画像に投光するLEDユニット、3は2より射出されたLED光を集光し、1に実装されたイメージセンサIC上に画像を結像するレンズユニット、4はガラス板、5はセンサ1乃至ガラス板4の各部品を組み付けるパッケージである。
【0004】
また、図12はセンサ基板1の概略図である。6A1から6Anは本イメージスキャナの心臓部分となるセンサーデバイスであるイメージセンサICであり、図のようにセンサ基板1上にインライン状に実装されている。図13がイメージセンサIC6の拡大図であり、7A1から7Anは、読み取り画像を受け取る受光部である。
【0005】
イメージスキャナの読み取り画質は、パッケージ5に対するセンサ基板1、LEDユニット2、レンズユニット3への組み立て精度のほか、イメージセンサIC6のセンサ基板1への実装精度から決まってくる。
【0006】
LEDユニット2、レンズユニット3、センサ基板1のパッケージへの組み立て精度は、組み立て工程の自動化により補償できるが、イメージセンサIC6のセンサ基板1への実装については、前述したように高集積化が進んでおり、IC実装機(ダイボンダー)の実装精度のみでは満足できないため、別途、顕微鏡による抜き取り目視検査を行っている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、実際の読み取り画質は、パッケージへの組み付け後に出荷した客先にて行われる受け入れ評価時に問題になることが多く、不良流出、クレームの原因となった。特にイメージセンサICの実装状態の画質への影響が大半を占めており、パッケージ組み付け後の不良発見ということであり、この段階でのセンサ基板のリワークは困難であるといった問題があった。
【0008】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、イメージスキャナの読み取り画質管理のために、パッケージ組み付け前にイメージセンサICのセンサ基板への実装状態を検査できる密着型イメージセンサIC実装位置検査方法ならびに装置を得ることを目的としている。
【0011】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る密着型イメージセンサIC実装位置検査方法は、インライン状に実装されるイメージセンサICの実装位置を検査するための基準線を算出するためのターゲットマークを2カ所設けたセンサ基板のイメージセンサICの実装位置を検査する方法において、2カ所のターゲットマークを結び基準線を算出する工程、及びイメージセンサICに設けられた受光部列のうち両端にある二つの受光部間の中点から基準線までの距離を測定することによりイメージセンサICのセンサ基板への実装位置を検査する工程に加えて、センサ基板のイメージセンサICが実装された面をXY平面とし、隣接するイメージセンサICにおける隣接する二つの受光部のX方向中心間距離、及びY方向中心間距離とから、隣接する二つのイメージセンサICの相対位置関係を測定する工程をさらに含むものである。
【0012】
または、良品イメージセンサICの画像を取り込む工程、良品イメージセンサICの画像をマスター画像とし、このマスター画像と検査対象のイメージセンサICの画像との差分をとり、その差分値が0でない画像領域があれば検査対象のイメージセンサICの外観に欠陥があると判断し、さらに上記検査対象のイメージセンサIC角部の輝度が接着剤の輝度と同じであるときは上記欠陥を接着剤漏れと、上記検査対象のイメージセンサIC角部の輝度が基板の輝度と同じときは上記欠陥をカケと区別する工程をさらに含むものである。
【0013】
また、ターゲットマークとして、センサ基板をパッケージに取り付けるための取り付け穴を利用するものである。
【0014】
また、この発明に係る密着型イメージセンサIC実装位置検査装置は、イメージセンサICの画像を取り込む画像取込手段と、イメージセンサICを搭載し画像取込位置を変えるために駆動可能なXYステージと、画像取込手段で撮像された画像から2カ所のターゲットマークを結び基準線を算出し、またイメージセンサICに設けられた受光部列のうち両端にある二つの受光部間の中点から基準線までの距離を測定することによりイメージセンサICの基板への実装位置を検査し、また上記センサ基板の上記イメージセンサICが実装された面をXY平面とし、隣接する上記イメージセンサICにおける隣接する二つの上記受光部のX方向中心間距離、及びY方向中心間距離とから、上記隣接する二つのイメージセンサICの相対位置関係を測定する演算処理装置とを備えたものである。
または、イメージセンサICの画像を取り込む画像取込手段と、イメージセンサICを搭載し画像取込位置を変えるために駆動可能なXYステージと、画像取込手段で撮像された画像から2カ所のターゲットマークを結び基準線を算出し、またイメージセンサICに設けられた受光部列のうち両端にある二つの受光部間の中点から基準線までの距離を測定することによりイメージセンサICのセンサ基板への実装位置を検査し、また良品イメージセンサICの画像を取り込み、また上記良品イメージセンサICの画像をマスター画像とし、このマスター画像と検査対象のイメージセンサICの画像との差分をとり、その差分値が0でない画像領域があれば上記検査対象のイメージセンサICの外観に欠陥があると判断し、さらに上記検査対象のイメージセンサIC角部の輝度が接着剤の輝度と同じであるときは上記欠陥を接着剤漏れと、上記検査対象のイメージセンサIC角部の輝度が基板の輝度と同じときは上記欠陥をカケと区別する演算処理装置とを備えたものである。
【0015】
また、イメージセンサICの画像を取り込む画像取込手段より視野サイズが大きい、取り付け穴の画像を取り込む画像取込手段と、上記イメージセンサICの画像を取り込む画像取込手段及び上記取り付け穴の画像を取り込む画像取込手段のそれぞれの位置関係を補正する位置補正手段とを備えたものである。
【0016】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1による密着型イメージセンサIC実装位置の検査方法を説明する説明図である。
【0017】
図1において、6A1から6Anは本イメージスキャナの心臓部分となるセンサーデバイスであるイメージセンサICであり、図のようにセンサ基板1上にインライン状に実装されている。7A1から7Anは、読み取り画像を受け取る受光部である。8はセンサ基板1上の少なくとも2カ所に設けられたターゲットマーク、9は2個所のターゲットマーク位置を結ぶ直線からできる基準線であり、イメージセンサIC6の実装位置基準となる。なお、ここではセンサ基板1上にN個のイメージセンサIC6が実装されているものとする。
【0018】
図1(a)は、イメージセンサIC6の実装位置の計測原理を示す拡大図である。10はイメージセンサIC6上の受光部7のうち、両端2箇所の受光部7A1、7Anそれぞれの中心位置の中点であり、この中点をイメージセンサIC6の受光部中心位置10と定義する。ここで、基準線9を、XY平面上においてax+by+c=0、イメージセンサIC6の受光部中心位置10を(Xp、Yp)とするとき、イメージセンサIC6の基準線9からの距離AをイメージセンサIC6の基準線に対する実装位置と定義する。
【0019】
A=|aXp+bYp+c|/√(a2+b 2 ) (1)
【0020】
図2は、上記の手順にてイメージセンサIC6の基準線9に対する実装位置を測定する際の、センサ基板1上における測定順序を示す説明図である。測定順序としては、図面向かって右側ターゲットマーク8Bからスタートし、左側ターゲットマーク8Aを測定した後、イメージセンサIC6の1番左端→1番右端と2番目左端→2番目右端と3番目左端→…→(N-1)番目右端とN番目左端→N番目右端、のように測定していく。なお、ここでイメージセンサIC6の測定時、隣接する2つのイメージセンサICごとに測定するのは、測定精度と測定領域サイズ、ならびに測定時間との兼ね合いからである。測定精度として数μmを要する測定に対して、長手方向が10mm程あるイメージセンサICを測定する場合、イメージセンサIC1個分を測定するには、5000×5000ビット程度のカメラ等の入力手段が必要となる。このため安価で入手しやすい500×500ビット程度のカメラ等の入力手段で測定するには、1×1mm程度の視野サイズにて測定することになるため、上記のように隣接する2つのイメージセンサICごとに測定するのが効率的となる。
【0021】
図3は、上記の手順にてイメージセンサIC6の基準線9に対する実装位置の測定・検査動作を示すフローチャートである。ステップ11から13にて2点のターゲットマーク8を測定し、それらを結ぶ基準線9を算出する。次いでステップ14にてイメージセンサIC6の1番左端受光部位置を測定する。次いでステップ15から21において、0<i<Nに対してイメージセンサIC6のi番右端と(i+1)番左端の受光部位置の測定、中心位置の算出、基準線9からの実装位置(上記図1(a)における距離A)の算出・検査を繰り返した後、ステップ22から25にて、N番右端の受光部位置の測定、中心位置の算出、基準線9からの実装位置の算出・検査を行う。
【0022】
図4は、上記の実施の形態1に示した密着型イメージセンサICの実装位置を測定・検査する装置を示す構成図である。34は画像取り込み手段であるカメラ、35はカメラ34で取り込んだ画像データを解析する画像処理ユニット、36は検査対象であるセンサ基板1を搭載する検査台、37は検査台36を搭載するXYステージ、38はカメラ34のフォーカス合わせを行うZステージ、39は画像処理ユニット35で実施される検査状況を映し出すモニター、40はこれらのシステム全体の制御を行う全体制御ユニットである。
【0023】
図1乃至3で示したように、測定項目にしたがって、XYステージ37により検査台36を駆動しながらカメラ34により各画像を取り込み、画像処理ユニット35により取り込み画像を解析して各検出位置を求める。また、2箇所のターゲットマーク位置から基準線9の算出、イメージセンサICの実装位置算出・検査は全体制御ユニット40が実施する。以上のとおり、特別な機構・部品を必要とせず、簡単なユニットで本検査システムを実現することが可能である。
【0024】
実施の形態2.
上記実施の形態1では、イメージセンサIC6の受光部位置の測定において、測定精度、測定領域サイズ、ならびに測定時間から効率的な測定を実施するために、隣接する2つのICごとに測定するように述べたが、その測定過程において、計測シーケンスの変更なしに、一部計算処理を加えるだけで、隣接する2つのイメージセンサICの相対実装位置関係を算出・検査することが可能となる。
【0025】
図5は、隣接する2つのイメージセンサICの相対実装位置の測定・検査動作を表すフローチャートである。基準線9に対する実装位置の測定・検査動作を表す図3のフローチャートにおいて、ステップ19とステップ20の間に、ステップ26、27のi番と(i+1)番ICの相対位置の計算・検査の各計算処理を追加するだけで、隣接する2つの相対実装位置を算出・検査することが可能となる。図1(b)に示すように、片側ICの右端受光部7Anともう片側ICの左端受光部7B1のそれぞれの中心位置の相対位置関係B、Cを計算より求めることになる。この隣接する2つのイメージセンサICの相対実装位置検査により、基準線9に対する実装位置の検査のみでは判定できない、例えばIC個々の回転ずれに対して判定が可能となる。
【0026】
実施の形態3.
上記実施の形態1乃至2において、その測定過程において、イメージセンサICの隣接部から、それらICを接着するための接着剤の塗布漏れ状態、およびIC角部のカケなどの破損といった、イメージセンサIC6の外観上の欠陥についても検出が可能である。
【0027】
図6は、イメージセンサIC6を基板に接着するための接着剤の塗布漏れ状態、ならびにIC角部のカケを示す概略図である。28は接着剤がIC上面まで這い上がって漏れている状態を示すものである。また29はICの角部が欠けている状態を示すものである。図7は、これら接着剤の塗布漏れ状態ならびにIC角部のカケの検査動作を表すフローチャートである。基準線9に対する実装位置の測定・検査動作を表す図3のフローチャート、あるいは、隣接する2つのイメージセンサICの相対実装位置の測定・検査動作を表す図5のフローチャートにおいて、ステップ16とステップ17の間に、ステップ30のi番ICと(i+1)番ICの接着材の塗布状態の検査、ならびにステップ31のi番IC右角部と(i+1)番IC左角部のカケ状態の検査の各処理を追加すれば、イメージセンサIC受光部位置検出用の画像データを流用して、これら検査を実施することが可能である。
【0028】
ステップ30及び31における接着剤の塗布漏れ状態ならびにIC角部のカケの検査の具体的な方法としては以下の方法が考えられる。まず、あらかじめ、マスター画像として、外観上の欠陥のない良品イメージセンサIC6の画像を取り込み、画像処理ユニット35搭載のメモリ上に記憶させておく。そして、実際の検査段階において、検査対象のイメージセンサIC6の画像とマスタ画像との差分をとり、特にIC角部付近でその差分値が0でない画像領域があれば、検査対象のイメージセンサIC6に外観上の欠陥があることが分かる。
【0029】
ただ、この段階では外観上の欠陥の原因が接着剤漏れなのか、IC角部にカケがあるためなのか分からない。その区別が必要な場合には、IC角部付近の画像の輝度(明るさ)をチェックすることで判別できる。接着剤の漏れの場合は、接着剤表面には凹凸があるため、画像撮像時に使用する照明が乱反射することにより、IC角部が隠れて白っぽく見える。また、カケの場合は、IC角部の輝度は下の基板と同じに見える。このように、見え方の違いから区別を付けることができる。
【0030】
実施の形態4.
図8は、基準線9を求めるための2箇所のターゲットマークとして、センサ基板1をパッケージ5に取り付けるために設けられた取り付け穴の利用を説明する説明図である。32はパッケージ側に設けられたセンサ基板1の取り付けピン、33はピン32と勘合してパッケージに取り付けるための取り付け穴である。この取り付け穴33をターゲットマーク8に利用すれば、別途ターゲットマークを作成することなく、そのままパッケージ基準の絶対基準線を求めることになるので、イメージセンサICの実装位置を高精度に測定・検査することが可能となる。
【0031】
実施の形態5.
上記実施の形態4において、基準線9を求めるための2ヶ所のターゲットマーク6としてパッケージ取り付け穴33を利用した場合、このパッケージ取り付け穴33が、IC実装位置を求めるための受光部7の寸法に比べてかなり大きく、受光部認識用に最適な視野サイズのカメラ34の視野に納まりきらない場合、別途パッケージ取り付け穴認識用(すなわちターゲットマーク認識用)に視野サイズの大きなカメラを設ける必要がある。
【0032】
図9は、上記図4で示した密着型イメージセンサIC実装位置検査装置において、さらに視野サイズの異なるカメラ41を追加した構成図である。上記のように、受光部7に対してターゲットマークと仮定したパッケージ取り付け穴33がかなり大きい場合、カメラ41を使用してパッケージ取り付け穴33(すなわちターゲットマーク6)の位置、カメラ34を使用して受光部7の位置を求めることになる。
【0033】
ところで、上記の場合、パッケージ取り付け穴33(すなわちターゲットマーク6)、受光部7はそれぞれ視野サイズの異なる2つのカメラ34、41で認識してその位置を求めるため、2つのカメラ位置に変動があると実装位置精度に影響する。
【0034】
図10はこの2つのカメラ位置を補正するための位置補正手段を示す説明図である。42はセンサ基板1と同サイズの位置補正基板であり、その中心位置に径と幅の異なる2つの円マークが同心円上に配置されている。43は径と幅の大きい円マークで、視野サイズの大きいカメラ41、44は径と幅の小さい円マークで、視野サイズの小さいカメラ34のそれぞれ位置補正用円マークである。定期的に、センサ基板1の替わりに位置補正基板42を検査台36に搭載して、各カメラ41、34が円マーク43,44の中心位置を認識し、そのときの検査台36の位置座標から2つのカメラの位置関係を管理すれば、熱などの外乱により発生が考えられる2つのカメラ34、41の位置関係の変動が補正できる。
【0035】
実施の形態6.
上記実施の形態1で示した密着型イメージセンサIC実装位置検査装置では、カメラ34から取り込んだ画像のX方向、およびY方向の画素データを座標と見なし、その画像上に任意に指定した画素座標位置と、XYステージ37により駆動可能とした検査台36の駆動用モータに取り付けたエンコーダのパルス量から求める移動量を組み合わせることにより、マニュアル操作ででも、XYステージ37上の任意の位置におけるカメラ34の画像内の任意の位置を2点指定することにより、これら2点間の距離を測定するが可能である。
【0038】
【発明の効果】
以上のとおり、インライン状に実装されるイメージセンサICの実装位置を検査するための基準線を算出するためのターゲットマークを2カ所設けたセンサ基板のイメージセンサICの実装位置を検査する方法において、2カ所のターゲットマークを結び基準線を算出する工程、及びイメージセンサICに設けられた受光部列のうち両端にある二つの受光部間の中点から基準線までの距離を測定することによりイメージセンサICのセンサ基板への実装位置を検査する工程に加えて、センサ基板のイメージセンサICが実装された面をXY平面とし、隣接するイメージセンサICにおける隣接する二つの受光部のX方向中心間距離、及びY方向中心間距離とから、隣接する二つのイメージセンサICの相対位置関係を測定する工程をさらに含むので、パッケージ組み付け前にイメージセンサICのセンサ基板への実装状態に加えて、隣接する二つのイメージセンサICの相対位置関係を容易に検査できる効果が得られる。
【0039】
または、良品イメージセンサICの画像を取り込む工程、良品イメージセンサICの画像をマスター画像とし、このマスター画像と検査対象のイメージセンサICの画像との差分をとり、その差分値が0でない画像領域があれば検査対象のイメージセンサICの外観に欠陥があると判断し、さらに上記検査対象のイメージセンサIC角部の輝度が接着剤の輝度と同じであるときは上記欠陥を接着剤漏れと、上記検査対象のイメージセンサIC角部の輝度が基板の輝度と同じときは上記欠陥をカケと区別する工程をさらに含むので、イメージセンサICの外観上の欠陥を検査できる効果が得られる。
【0040】
また、ターゲットマークとして、センサ基板をパッケージに取り付けるための取り付け穴を利用するので、別途イメージセンサIC実装位置測定用のターゲットマーク等を用意する必要なく、そのままパッケージ基準の絶対基準線を求めることになるので、イメージセンサICの実装位置を高精度に測定・検査できる効果が得られる。
【0041】
また、イメージセンサICの画像を取り込む画像取込手段と、イメージセンサICを搭載し画像取込位置を変えるために駆動可能なXYステージと、画像取込手段で撮像された画像から2カ所のターゲットマークを結び基準線を算出し、またイメージセンサICに設けられた受光部列のうち両端にある二つの受光部間の中点から基準線までの距離を測定することによりイメージセンサICのセンサ基板への実装位置を検査し、また上記センサ基板の上記イメージセンサICが実装された面をXY平面とし、隣接する上記イメージセンサICにおける隣接する二つの上記受光部のX方向中心間距離、及びY方向中心間距離とから、上記隣接する二つのイメージセンサICの相対位置関係を測定する演算処理装置とを備えたので、パッケージ組み付け前にイメージセンサICのセンサ基板への実装状態に加えて、隣接する二つのイメージセンサICの相対位置関係を容易に検査できる効果が得られる。
または、イメージセンサICの画像を取り込む画像取込手段と、イメージセンサICを搭載し画像取込位置を変えるために駆動可能なXYステージと、画像取込手段で撮像された画像から2カ所のターゲットマークを結び基準線を算出し、またイメージセンサICに設けられた受光部列のうち両端にある二つの受光部間の中点から基準線までの距離を測定することによりイメージセンサICのセンサ基板への実装位置を検査し、また良品イメージセンサICの画像を取り込み、また上記良品イメージセンサICの画像をマスター画像とし、このマスター画像と検査対象のイメージセンサICの画像との差分をとり、その差分値が0でない画像領域があれば上記検査対象のイメージセンサICの外観に欠陥があると判断し、さらに上記検査対象のイメージセンサIC角部の輝度が接着剤の輝度と同じであるときは上記欠陥を接着剤漏れと、上記検査対象のイメージセンサIC角部の輝度が基板の輝度と同じときは上記欠陥をカケと区別する演算処理装置とを備えたので、パッケージ組み付け前にイメージセンサICのセンサ基板への実装状態に加えて、イメージセンサICの外観上の欠陥を容易に検査できる効果が得られる。
【0042】
またイメージセンサICの画像を取り込む画像取込手段より視野サイズが大きい、取り付け穴の画像を取り込む画像取込手段と、上記イメージセンサICの画像を取り込む画像取込手段及び上記取り付け穴の画像を取り込む画像取込手段のそれぞれの位置関係を補正する位置補正手段とを備えたので、上記のとおりターゲットマークとして、センサ基板をパッケージに取り付けるための取り付け穴を利用したときも、二つの画像取込手段の設置位置に対して、熱などの外乱によるその位置関係の変動に関係無く、高精度にイメージセンサICのセンサ基板への実装状態を検査できる効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1によるイメージセンサ実装位置検査方法を説明する説明図である。
【図2】 この発明の実施の形態1によるイメージセンサ基板上における測定順序を説明するための説明図である。
【図3】 この発明の実施の形態1によるイメージセンサ実装位置検査方法を示すフローチャートである。
【図4】 この発明の実施の形態1によるイメージセンサ実装位置検査装置を示す構成図である。
【図5】 この発明の実施の形態2によるイメージセンサ実装位置検査方法を示すフローチャートである。
【図6】 この発明の実施の形態3によるイメージセンサ実装位置検査方法を説明する説明図である。
【図7】 この発明の実施の形態3によるイメージセンサ実装位置検査方法を示すフローチャートである。
【図8】 この発明の実施の形態4によるイメージセンサ実装位置検査方法を説明する説明図である。
【図9】 この発明の実施の形態5によるイメージセンサ実装位置検査装置を示す構成図である。
【図10】 この発明の実施の形態5による2つのカメラ位置を補正するための位置補正手段を示す説明図である。
【図11】 従来のイメージセンサの概略図である。
【図12】 従来のイメージセンサ基板の概略図である。
【図13】 従来のイメージセンサの拡大図である。
【符号の説明】
1 センサ基板、6 イメージセンサIC、7 受光部、8 ターゲットマーク、9 基準線、10 受光部中心位置、29 パッケージ取り付け穴、34 カメラ、35 画像処理ユニット、36 検査台、40 全体制御ユニット、41カメラ、42 位置補正手段
Claims (6)
- センサ基板上にインライン状に実装されるイメージセンサICの実装位置を検査するための基準線を、上記センサ基板上の2ヶ所に設けられたターゲットマークを結んで算出する工程、上記イメージセンサICに設けられた受光部列のうち両端にある二つの上記受光部間の中点から上記基準線までの距離を求めて上記イメージセンサICの実装位置を検査する工程、及びセンサ基板の上記イメージセンサICが実装された面をXY平面とし、隣接する上記イメージセンサICにおける隣接する二つの上記受光部のX方向中心間距離、及びY方向中心間距離とから、上記隣接する二つのイメージセンサICの相対位置関係を測定する工程を備えたことを特徴とする密着型イメージセンサIC実装位置検査方法。
- センサ基板上にインライン状に実装されるイメージセンサICの実装位置を検査するための基準線を、上記センサ基板上の2ヶ所に設けられたターゲットマークを結んで算出する工程、上記イメージセンサICに設けられた受光部列のうち、両端にある二つの上記受光部間の中点から上記基準線までの距離を求めて上記イメージセンサICの実装位置を検査する工程、良品イメージセンサICの画像を取り込む工程、及び上記良品イメージセンサICの画像をマスター画像とし、このマスター画像と検査対象の上記イメージセンサICの画像との差分をとり、その差分値が0でない画像領域があれば上記検査対象のイメージセンサICの外観に欠陥があると判断し、さらに上記検査対象のイメージセンサIC角部の輝度に基づいて上記欠陥が接着剤漏れであるかカケであるかを区別する工程を備えたことを特徴とする密着型イメージセンサIC実装位置検査方法。
- ターゲットマークとして、センサ基板をパッケージに取り付けるための取り付け穴を利用することを特徴とする請求項1又は2に記載の密着型イメージセンサIC実装位置検査方法。
- イメージセンサICの画像を取り込む画像取込手段と、上記イメージセンサICを実装するセンサ基板を搭載し画像取込位置を変えるために駆動可能なXYステージと、上記画像取込手段で撮像された画像から2カ所のターゲットマークを結び基準線を算出し、また上記イメージセンサICに設けられた受光部列のうち両端にある二つの上記受光部間の中点から上記基準線までの距離を測定することにより上記イメージセンサICのセンサ基板への実装位置を検査し、また上記センサ基板の上記イメージセンサICが実装された面をXY平面とし、隣接する上記イメージセンサICにおける隣接する二つの上記受光部のX方向中心間距離、及びY方向中心間距離とから、上記隣接する二つのイメージセンサICの相対位置関係を測定する演算処理装置とを備えたことを特徴とする密着型イメージセンサIC実装位置検査装置。
- イメージセンサICの画像を取り込む画像取込手段と、上記イメージセンサICを搭載し画像取込位置を変えるために駆動可能なXYステージと、上記画像取込手段で撮像された画像から2カ所のターゲットマークを結び基準線を算出し、またイメージセンサICに設けられた受光部列のうち両端にある二つの受光部間の中点から上記基準線までの距離を測定することにより上記イメージセンサICのセンサ基板への実装位置を検査し、また良品イメージセンサICの画像を取り込み、また上記良品イメージセンサICの画像をマスター画像とし、このマスター画像と検査対象のイメージセンサICの画像との差分をとり、その差分値が0でない画像領域があれば上記検査対象のイメージセンサICの外観に欠陥があると判断し、さらに上記検査対象のイメージセンサIC角部の輝度に基づいて上記欠陥が接着剤漏れであるかカケであるかを区別する演算処理装置とを備えたことを特徴とする密着型イメージセンサIC実装位置検査装置。
- イメージセンサICの画像を取り込む画像取込手段より視野サイズが大きい、センサ基板をパッケージに取り付けるための取り付け穴の画像を取り込む画像取込手段と、上記イメージセンサICの画像を取り込む画像取込手段及び上記取り付け穴の画像を取り込む画像取込手段のそれぞれの位置関係を補正する位置補正手段とを備えたことを特徴とする請求項4又は5に記載の密着型イメージセンサIC実装位置検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23783099A JP3700486B2 (ja) | 1999-08-25 | 1999-08-25 | 密着型イメージセンサic実装位置検査方法及び密着型イメージセンサic実装位置検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23783099A JP3700486B2 (ja) | 1999-08-25 | 1999-08-25 | 密着型イメージセンサic実装位置検査方法及び密着型イメージセンサic実装位置検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001059707A JP2001059707A (ja) | 2001-03-06 |
JP3700486B2 true JP3700486B2 (ja) | 2005-09-28 |
Family
ID=17021047
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23783099A Expired - Fee Related JP3700486B2 (ja) | 1999-08-25 | 1999-08-25 | 密着型イメージセンサic実装位置検査方法及び密着型イメージセンサic実装位置検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3700486B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1964858A (zh) * | 2004-06-07 | 2007-05-16 | 株式会社普利司通 | 机动两轮车用充气子午线轮胎 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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