JP3700486B2 - 密着型イメージセンサｉｃ実装位置検査方法及び密着型イメージセンサｉｃ実装位置検査装置 - Google Patents
密着型イメージセンサｉｃ実装位置検査方法及び密着型イメージセンサｉｃ実装位置検査装置 Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、イメージスキャナーのセンサデバイスである密着型イメージセンサのセンサ基板と、イメージセンサＩＣ（Integrated Circuit）のセンサ基板への実装位置状態を検査する検査方法、ならびに検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
昨今のパソコン需要の増加に伴い、その周辺機器の一つであるイメージスキャナの需要が増大している。イメージスキャナに求められる性能は、広サイズでかつ高精細な読み取り画質の再現性であり、そのためにはスキャナ自体の大型化と実装される素子の高集積化が進んでいる。
【０００３】
図１１は密着型イメージセンサの概略図である。１は読み取り画像を受け取るセンサ基板、２は対象画像に投光するＬＥＤユニット、３は２より射出されたＬＥＤ光を集光し、１に実装されたイメージセンサＩＣ上に画像を結像するレンズユニット、４はガラス板、５はセンサ１乃至ガラス板４の各部品を組み付けるパッケージである。
【０００４】
また、図１２はセンサ基板１の概略図である。６Ａ1から６Ａnは本イメージスキャナの心臓部分となるセンサーデバイスであるイメージセンサＩＣであり、図のようにセンサ基板１上にインライン状に実装されている。図１３がイメージセンサＩＣ６の拡大図であり、７Ａ1から７Ａnは、読み取り画像を受け取る受光部である。
【０００５】
イメージスキャナの読み取り画質は、パッケージ５に対するセンサ基板１、ＬＥＤユニット２、レンズユニット３への組み立て精度のほか、イメージセンサＩＣ６のセンサ基板１への実装精度から決まってくる。
【０００６】
ＬＥＤユニット２、レンズユニット３、センサ基板１のパッケージへの組み立て精度は、組み立て工程の自動化により補償できるが、イメージセンサＩＣ６のセンサ基板１への実装については、前述したように高集積化が進んでおり、ＩＣ実装機(ダイボンダー)の実装精度のみでは満足できないため、別途、顕微鏡による抜き取り目視検査を行っている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、実際の読み取り画質は、パッケージへの組み付け後に出荷した客先にて行われる受け入れ評価時に問題になることが多く、不良流出、クレームの原因となった。特にイメージセンサＩＣの実装状態の画質への影響が大半を占めており、パッケージ組み付け後の不良発見ということであり、この段階でのセンサ基板のリワークは困難であるといった問題があった。
【０００８】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、イメージスキャナの読み取り画質管理のために、パッケージ組み付け前にイメージセンサＩＣのセンサ基板への実装状態を検査できる密着型イメージセンサＩＣ実装位置検査方法ならびに装置を得ることを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る密着型イメージセンサＩＣ実装位置検査方法は、インライン状に実装されるイメージセンサＩＣの実装位置を検査するための基準線を算出するためのターゲットマークを２カ所設けたセンサ基板のイメージセンサＩＣの実装位置を検査する方法において、２カ所のターゲットマークを結び基準線を算出する工程、及びイメージセンサＩＣに設けられた受光部列のうち両端にある二つの受光部間の中点から基準線までの距離を測定することによりイメージセンサＩＣのセンサ基板への実装位置を検査する工程に加えて、センサ基板のイメージセンサＩＣが実装された面をＸＹ平面とし、隣接するイメージセンサＩＣにおける隣接する二つの受光部のＸ方向中心間距離、及びＹ方向中心間距離とから、隣接する二つのイメージセンサＩＣの相対位置関係を測定する工程をさらに含むものである。
【００１２】
または、良品イメージセンサＩＣの画像を取り込む工程、良品イメージセンサＩＣの画像をマスター画像とし、このマスター画像と検査対象のイメージセンサＩＣの画像との差分をとり、その差分値が０でない画像領域があれば検査対象のイメージセンサＩＣの外観に欠陥があると判断し、さらに上記検査対象のイメージセンサＩＣ角部の輝度が接着剤の輝度と同じであるときは上記欠陥を接着剤漏れと、上記検査対象のイメージセンサＩＣ角部の輝度が基板の輝度と同じときは上記欠陥をカケと区別する工程をさらに含むものである。
【００１３】
また、ターゲットマークとして、センサ基板をパッケージに取り付けるための取り付け穴を利用するものである。
【００１４】
また、この発明に係る密着型イメージセンサＩＣ実装位置検査装置は、イメージセンサＩＣの画像を取り込む画像取込手段と、イメージセンサＩＣを搭載し画像取込位置を変えるために駆動可能なＸＹステージと、画像取込手段で撮像された画像から２カ所のターゲットマークを結び基準線を算出し、またイメージセンサＩＣに設けられた受光部列のうち両端にある二つの受光部間の中点から基準線までの距離を測定することによりイメージセンサＩＣの基板への実装位置を検査し、また上記センサ基板の上記イメージセンサＩＣが実装された面をＸＹ平面とし、隣接する上記イメージセンサＩＣにおける隣接する二つの上記受光部のＸ方向中心間距離、及びＹ方向中心間距離とから、上記隣接する二つのイメージセンサＩＣの相対位置関係を測定する演算処理装置とを備えたものである。
または、イメージセンサＩＣの画像を取り込む画像取込手段と、イメージセンサＩＣを搭載し画像取込位置を変えるために駆動可能なＸＹステージと、画像取込手段で撮像された画像から２カ所のターゲットマークを結び基準線を算出し、またイメージセンサＩＣに設けられた受光部列のうち両端にある二つの受光部間の中点から基準線までの距離を測定することによりイメージセンサＩＣのセンサ基板への実装位置を検査し、また良品イメージセンサＩＣの画像を取り込み、また上記良品イメージセンサＩＣの画像をマスター画像とし、このマスター画像と検査対象のイメージセンサＩＣの画像との差分をとり、その差分値が０でない画像領域があれば上記検査対象のイメージセンサＩＣの外観に欠陥があると判断し、さらに上記検査対象のイメージセンサＩＣ角部の輝度が接着剤の輝度と同じであるときは上記欠陥を接着剤漏れと、上記検査対象のイメージセンサＩＣ角部の輝度が基板の輝度と同じときは上記欠陥をカケと区別する演算処理装置とを備えたものである。
【００１５】
また、イメージセンサＩＣの画像を取り込む画像取込手段より視野サイズが大きい、取り付け穴の画像を取り込む画像取込手段と、上記イメージセンサＩＣの画像を取り込む画像取込手段及び上記取り付け穴の画像を取り込む画像取込手段のそれぞれの位置関係を補正する位置補正手段とを備えたものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１による密着型イメージセンサＩＣ実装位置の検査方法を説明する説明図である。
【００１７】
図１において、６Ａ1から６Ａnは本イメージスキャナの心臓部分となるセンサーデバイスであるイメージセンサＩＣであり、図のようにセンサ基板１上にインライン状に実装されている。７Ａ1から７Ａnは、読み取り画像を受け取る受光部である。８はセンサ基板１上の少なくとも２カ所に設けられたターゲットマーク、９は２個所のターゲットマーク位置を結ぶ直線からできる基準線であり、イメージセンサＩＣ６の実装位置基準となる。なお、ここではセンサ基板１上にＮ個のイメージセンサＩＣ６が実装されているものとする。
【００１８】
図１（ａ）は、イメージセンサＩＣ６の実装位置の計測原理を示す拡大図である。１０はイメージセンサＩＣ６上の受光部７のうち、両端２箇所の受光部７Ａ1、７Ａnそれぞれの中心位置の中点であり、この中点をイメージセンサＩＣ６の受光部中心位置１０と定義する。ここで、基準線９を、ＸＹ平面上においてａｘ＋ｂｙ＋ｃ＝０、イメージセンサＩＣ６の受光部中心位置１０を(Ｘp、Ｙp)とするとき、イメージセンサＩＣ６の基準線９からの距離ＡをイメージセンサＩＣ６の基準線に対する実装位置と定義する。
【００１９】
Ａ＝｜ａＸp＋ｂＹp＋ｃ｜／√（ａ2＋ｂ 2 ） （１）
【００２０】
図２は、上記の手順にてイメージセンサＩＣ６の基準線９に対する実装位置を測定する際の、センサ基板１上における測定順序を示す説明図である。測定順序としては、図面向かって右側ターゲットマーク８Ｂからスタートし、左側ターゲットマーク８Ａを測定した後、イメージセンサＩＣ６の１番左端→１番右端と２番目左端→２番目右端と３番目左端→…→(N-1)番目右端とＮ番目左端→Ｎ番目右端、のように測定していく。なお、ここでイメージセンサＩＣ６の測定時、隣接する２つのイメージセンサＩＣごとに測定するのは、測定精度と測定領域サイズ、ならびに測定時間との兼ね合いからである。測定精度として数μｍを要する測定に対して、長手方向が１０ｍｍ程あるイメージセンサＩＣを測定する場合、イメージセンサＩＣ１個分を測定するには、5000×5000ビット程度のカメラ等の入力手段が必要となる。このため安価で入手しやすい500×500ビット程度のカメラ等の入力手段で測定するには、１×１ｍｍ程度の視野サイズにて測定することになるため、上記のように隣接する２つのイメージセンサＩＣごとに測定するのが効率的となる。
【００２１】
図３は、上記の手順にてイメージセンサＩＣ６の基準線９に対する実装位置の測定・検査動作を示すフローチャートである。ステップ１１から１３にて２点のターゲットマーク８を測定し、それらを結ぶ基準線９を算出する。次いでステップ１４にてイメージセンサＩＣ６の１番左端受光部位置を測定する。次いでステップ１５から２１において、０＜ｉ＜Ｎに対してイメージセンサＩＣ６のｉ番右端と（ｉ＋１）番左端の受光部位置の測定、中心位置の算出、基準線９からの実装位置（上記図１（ａ）における距離Ａ）の算出・検査を繰り返した後、ステップ２２から２５にて、Ｎ番右端の受光部位置の測定、中心位置の算出、基準線９からの実装位置の算出・検査を行う。
【００２２】
図４は、上記の実施の形態１に示した密着型イメージセンサＩＣの実装位置を測定・検査する装置を示す構成図である。３４は画像取り込み手段であるカメラ、３５はカメラ３４で取り込んだ画像データを解析する画像処理ユニット、３６は検査対象であるセンサ基板１を搭載する検査台、３７は検査台３６を搭載するＸＹステージ、３８はカメラ３４のフォーカス合わせを行うＺステージ、３９は画像処理ユニット３５で実施される検査状況を映し出すモニター、４０はこれらのシステム全体の制御を行う全体制御ユニットである。
【００２３】
図１乃至３で示したように、測定項目にしたがって、ＸＹステージ３７により検査台３６を駆動しながらカメラ３４により各画像を取り込み、画像処理ユニット３５により取り込み画像を解析して各検出位置を求める。また、２箇所のターゲットマーク位置から基準線９の算出、イメージセンサＩＣの実装位置算出・検査は全体制御ユニット４０が実施する。以上のとおり、特別な機構・部品を必要とせず、簡単なユニットで本検査システムを実現することが可能である。
【００２４】
実施の形態２．
上記実施の形態１では、イメージセンサＩＣ６の受光部位置の測定において、測定精度、測定領域サイズ、ならびに測定時間から効率的な測定を実施するために、隣接する２つのＩＣごとに測定するように述べたが、その測定過程において、計測シーケンスの変更なしに、一部計算処理を加えるだけで、隣接する２つのイメージセンサＩＣの相対実装位置関係を算出・検査することが可能となる。
【００２５】
図５は、隣接する２つのイメージセンサＩＣの相対実装位置の測定・検査動作を表すフローチャートである。基準線９に対する実装位置の測定・検査動作を表す図３のフローチャートにおいて、ステップ１９とステップ２０の間に、ステップ２６、２７のｉ番と（ｉ＋１）番ＩＣの相対位置の計算・検査の各計算処理を追加するだけで、隣接する２つの相対実装位置を算出・検査することが可能となる。図１（ｂ）に示すように、片側ＩＣの右端受光部７Ａnともう片側ＩＣの左端受光部７Ｂ1のそれぞれの中心位置の相対位置関係Ｂ、Ｃを計算より求めることになる。この隣接する２つのイメージセンサＩＣの相対実装位置検査により、基準線９に対する実装位置の検査のみでは判定できない、例えばＩＣ個々の回転ずれに対して判定が可能となる。
【００２６】
実施の形態３．
上記実施の形態１乃至２において、その測定過程において、イメージセンサＩＣの隣接部から、それらＩＣを接着するための接着剤の塗布漏れ状態、およびＩＣ角部のカケなどの破損といった、イメージセンサＩＣ６の外観上の欠陥についても検出が可能である。
【００２７】
図６は、イメージセンサＩＣ６を基板に接着するための接着剤の塗布漏れ状態、ならびにＩＣ角部のカケを示す概略図である。２８は接着剤がＩＣ上面まで這い上がって漏れている状態を示すものである。また２９はＩＣの角部が欠けている状態を示すものである。図７は、これら接着剤の塗布漏れ状態ならびにＩＣ角部のカケの検査動作を表すフローチャートである。基準線９に対する実装位置の測定・検査動作を表す図３のフローチャート、あるいは、隣接する２つのイメージセンサＩＣの相対実装位置の測定・検査動作を表す図５のフローチャートにおいて、ステップ１６とステップ１７の間に、ステップ３０のｉ番ＩＣと(ｉ＋１)番ＩＣの接着材の塗布状態の検査、ならびにステップ３１のｉ番ＩＣ右角部と（ｉ＋１）番ＩＣ左角部のカケ状態の検査の各処理を追加すれば、イメージセンサＩＣ受光部位置検出用の画像データを流用して、これら検査を実施することが可能である。
【００２８】
ステップ３０及び３１における接着剤の塗布漏れ状態ならびにＩＣ角部のカケの検査の具体的な方法としては以下の方法が考えられる。まず、あらかじめ、マスター画像として、外観上の欠陥のない良品イメージセンサＩＣ６の画像を取り込み、画像処理ユニット３５搭載のメモリ上に記憶させておく。そして、実際の検査段階において、検査対象のイメージセンサＩＣ６の画像とマスタ画像との差分をとり、特にＩＣ角部付近でその差分値が０でない画像領域があれば、検査対象のイメージセンサＩＣ６に外観上の欠陥があることが分かる。
【００２９】
ただ、この段階では外観上の欠陥の原因が接着剤漏れなのか、ＩＣ角部にカケがあるためなのか分からない。その区別が必要な場合には、ＩＣ角部付近の画像の輝度（明るさ）をチェックすることで判別できる。接着剤の漏れの場合は、接着剤表面には凹凸があるため、画像撮像時に使用する照明が乱反射することにより、ＩＣ角部が隠れて白っぽく見える。また、カケの場合は、ＩＣ角部の輝度は下の基板と同じに見える。このように、見え方の違いから区別を付けることができる。
【００３０】
実施の形態４．
図８は、基準線９を求めるための２箇所のターゲットマークとして、センサ基板１をパッケージ５に取り付けるために設けられた取り付け穴の利用を説明する説明図である。３２はパッケージ側に設けられたセンサ基板１の取り付けピン、３３はピン３２と勘合してパッケージに取り付けるための取り付け穴である。この取り付け穴３３をターゲットマーク８に利用すれば、別途ターゲットマークを作成することなく、そのままパッケージ基準の絶対基準線を求めることになるので、イメージセンサＩＣの実装位置を高精度に測定・検査することが可能となる。
【００３１】
実施の形態５．
上記実施の形態４において、基準線９を求めるための２ヶ所のターゲットマーク６としてパッケージ取り付け穴３３を利用した場合、このパッケージ取り付け穴３３が、ＩＣ実装位置を求めるための受光部７の寸法に比べてかなり大きく、受光部認識用に最適な視野サイズのカメラ３４の視野に納まりきらない場合、別途パッケージ取り付け穴認識用（すなわちターゲットマーク認識用）に視野サイズの大きなカメラを設ける必要がある。
【００３２】
図９は、上記図４で示した密着型イメージセンサＩＣ実装位置検査装置において、さらに視野サイズの異なるカメラ４１を追加した構成図である。上記のように、受光部７に対してターゲットマークと仮定したパッケージ取り付け穴３３がかなり大きい場合、カメラ４１を使用してパッケージ取り付け穴３３（すなわちターゲットマーク６）の位置、カメラ３４を使用して受光部７の位置を求めることになる。
【００３３】
ところで、上記の場合、パッケージ取り付け穴３３(すなわちターゲットマーク６)、受光部７はそれぞれ視野サイズの異なる２つのカメラ３４、４１で認識してその位置を求めるため、２つのカメラ位置に変動があると実装位置精度に影響する。
【００３４】
図１０はこの２つのカメラ位置を補正するための位置補正手段を示す説明図である。４２はセンサ基板１と同サイズの位置補正基板であり、その中心位置に径と幅の異なる２つの円マークが同心円上に配置されている。４３は径と幅の大きい円マークで、視野サイズの大きいカメラ４１、４４は径と幅の小さい円マークで、視野サイズの小さいカメラ３４のそれぞれ位置補正用円マークである。定期的に、センサ基板１の替わりに位置補正基板４２を検査台３６に搭載して、各カメラ４１、３４が円マーク４３，４４の中心位置を認識し、そのときの検査台３６の位置座標から２つのカメラの位置関係を管理すれば、熱などの外乱により発生が考えられる２つのカメラ３４、４１の位置関係の変動が補正できる。
【００３５】
実施の形態６．
上記実施の形態１で示した密着型イメージセンサＩＣ実装位置検査装置では、カメラ３４から取り込んだ画像のＸ方向、およびＹ方向の画素データを座標と見なし、その画像上に任意に指定した画素座標位置と、ＸＹステージ３７により駆動可能とした検査台３６の駆動用モータに取り付けたエンコーダのパルス量から求める移動量を組み合わせることにより、マニュアル操作ででも、ＸＹステージ３７上の任意の位置におけるカメラ３４の画像内の任意の位置を２点指定することにより、これら２点間の距離を測定するが可能である。
【００３８】
【発明の効果】
以上のとおり、インライン状に実装されるイメージセンサＩＣの実装位置を検査するための基準線を算出するためのターゲットマークを２カ所設けたセンサ基板のイメージセンサＩＣの実装位置を検査する方法において、２カ所のターゲットマークを結び基準線を算出する工程、及びイメージセンサＩＣに設けられた受光部列のうち両端にある二つの受光部間の中点から基準線までの距離を測定することによりイメージセンサＩＣのセンサ基板への実装位置を検査する工程に加えて、センサ基板のイメージセンサＩＣが実装された面をＸＹ平面とし、隣接するイメージセンサＩＣにおける隣接する二つの受光部のＸ方向中心間距離、及びＹ方向中心間距離とから、隣接する二つのイメージセンサＩＣの相対位置関係を測定する工程をさらに含むので、パッケージ組み付け前にイメージセンサＩＣのセンサ基板への実装状態に加えて、隣接する二つのイメージセンサＩＣの相対位置関係を容易に検査できる効果が得られる。
【００３９】
または、良品イメージセンサＩＣの画像を取り込む工程、良品イメージセンサＩＣの画像をマスター画像とし、このマスター画像と検査対象のイメージセンサＩＣの画像との差分をとり、その差分値が０でない画像領域があれば検査対象のイメージセンサＩＣの外観に欠陥があると判断し、さらに上記検査対象のイメージセンサＩＣ角部の輝度が接着剤の輝度と同じであるときは上記欠陥を接着剤漏れと、上記検査対象のイメージセンサＩＣ角部の輝度が基板の輝度と同じときは上記欠陥をカケと区別する工程をさらに含むので、イメージセンサＩＣの外観上の欠陥を検査できる効果が得られる。
【００４０】
また、ターゲットマークとして、センサ基板をパッケージに取り付けるための取り付け穴を利用するので、別途イメージセンサＩＣ実装位置測定用のターゲットマーク等を用意する必要なく、そのままパッケージ基準の絶対基準線を求めることになるので、イメージセンサＩＣの実装位置を高精度に測定・検査できる効果が得られる。
【００４１】
また、イメージセンサＩＣの画像を取り込む画像取込手段と、イメージセンサＩＣを搭載し画像取込位置を変えるために駆動可能なＸＹステージと、画像取込手段で撮像された画像から２カ所のターゲットマークを結び基準線を算出し、またイメージセンサＩＣに設けられた受光部列のうち両端にある二つの受光部間の中点から基準線までの距離を測定することによりイメージセンサＩＣのセンサ基板への実装位置を検査し、また上記センサ基板の上記イメージセンサＩＣが実装された面をＸＹ平面とし、隣接する上記イメージセンサＩＣにおける隣接する二つの上記受光部のＸ方向中心間距離、及びＹ方向中心間距離とから、上記隣接する二つのイメージセンサＩＣの相対位置関係を測定する演算処理装置とを備えたので、パッケージ組み付け前にイメージセンサＩＣのセンサ基板への実装状態に加えて、隣接する二つのイメージセンサＩＣの相対位置関係を容易に検査できる効果が得られる。
または、イメージセンサＩＣの画像を取り込む画像取込手段と、イメージセンサＩＣを搭載し画像取込位置を変えるために駆動可能なＸＹステージと、画像取込手段で撮像された画像から２カ所のターゲットマークを結び基準線を算出し、またイメージセンサＩＣに設けられた受光部列のうち両端にある二つの受光部間の中点から基準線までの距離を測定することによりイメージセンサＩＣのセンサ基板への実装位置を検査し、また良品イメージセンサＩＣの画像を取り込み、また上記良品イメージセンサＩＣの画像をマスター画像とし、このマスター画像と検査対象のイメージセンサＩＣの画像との差分をとり、その差分値が０でない画像領域があれば上記検査対象のイメージセンサＩＣの外観に欠陥があると判断し、さらに上記検査対象のイメージセンサＩＣ角部の輝度が接着剤の輝度と同じであるときは上記欠陥を接着剤漏れと、上記検査対象のイメージセンサＩＣ角部の輝度が基板の輝度と同じときは上記欠陥をカケと区別する演算処理装置とを備えたので、パッケージ組み付け前にイメージセンサＩＣのセンサ基板への実装状態に加えて、イメージセンサＩＣの外観上の欠陥を容易に検査できる効果が得られる。
【００４２】
またイメージセンサＩＣの画像を取り込む画像取込手段より視野サイズが大きい、取り付け穴の画像を取り込む画像取込手段と、上記イメージセンサＩＣの画像を取り込む画像取込手段及び上記取り付け穴の画像を取り込む画像取込手段のそれぞれの位置関係を補正する位置補正手段とを備えたので、上記のとおりターゲットマークとして、センサ基板をパッケージに取り付けるための取り付け穴を利用したときも、二つの画像取込手段の設置位置に対して、熱などの外乱によるその位置関係の変動に関係無く、高精度にイメージセンサＩＣのセンサ基板への実装状態を検査できる効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態１によるイメージセンサ実装位置検査方法を説明する説明図である。
【図２】 この発明の実施の形態１によるイメージセンサ基板上における測定順序を説明するための説明図である。
【図３】 この発明の実施の形態１によるイメージセンサ実装位置検査方法を示すフローチャートである。
【図４】 この発明の実施の形態１によるイメージセンサ実装位置検査装置を示す構成図である。
【図５】 この発明の実施の形態２によるイメージセンサ実装位置検査方法を示すフローチャートである。
【図６】 この発明の実施の形態３によるイメージセンサ実装位置検査方法を説明する説明図である。
【図７】 この発明の実施の形態３によるイメージセンサ実装位置検査方法を示すフローチャートである。
【図８】 この発明の実施の形態４によるイメージセンサ実装位置検査方法を説明する説明図である。
【図９】 この発明の実施の形態５によるイメージセンサ実装位置検査装置を示す構成図である。
【図１０】 この発明の実施の形態５による２つのカメラ位置を補正するための位置補正手段を示す説明図である。
【図１１】 従来のイメージセンサの概略図である。
【図１２】 従来のイメージセンサ基板の概略図である。
【図１３】 従来のイメージセンサの拡大図である。
【符号の説明】
１ センサ基板、６ イメージセンサＩＣ、７ 受光部、８ ターゲットマーク、９ 基準線、１０ 受光部中心位置、２９ パッケージ取り付け穴、３４ カメラ、３５ 画像処理ユニット、３６ 検査台、４０ 全体制御ユニット、４１カメラ、４２ 位置補正手段
【発明の属する技術分野】
この発明は、イメージスキャナーのセンサデバイスである密着型イメージセンサのセンサ基板と、イメージセンサＩＣ（Integrated Circuit）のセンサ基板への実装位置状態を検査する検査方法、ならびに検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
昨今のパソコン需要の増加に伴い、その周辺機器の一つであるイメージスキャナの需要が増大している。イメージスキャナに求められる性能は、広サイズでかつ高精細な読み取り画質の再現性であり、そのためにはスキャナ自体の大型化と実装される素子の高集積化が進んでいる。
【０００３】
図１１は密着型イメージセンサの概略図である。１は読み取り画像を受け取るセンサ基板、２は対象画像に投光するＬＥＤユニット、３は２より射出されたＬＥＤ光を集光し、１に実装されたイメージセンサＩＣ上に画像を結像するレンズユニット、４はガラス板、５はセンサ１乃至ガラス板４の各部品を組み付けるパッケージである。
【０００４】
また、図１２はセンサ基板１の概略図である。６Ａ1から６Ａnは本イメージスキャナの心臓部分となるセンサーデバイスであるイメージセンサＩＣであり、図のようにセンサ基板１上にインライン状に実装されている。図１３がイメージセンサＩＣ６の拡大図であり、７Ａ1から７Ａnは、読み取り画像を受け取る受光部である。
【０００５】
イメージスキャナの読み取り画質は、パッケージ５に対するセンサ基板１、ＬＥＤユニット２、レンズユニット３への組み立て精度のほか、イメージセンサＩＣ６のセンサ基板１への実装精度から決まってくる。
【０００６】
ＬＥＤユニット２、レンズユニット３、センサ基板１のパッケージへの組み立て精度は、組み立て工程の自動化により補償できるが、イメージセンサＩＣ６のセンサ基板１への実装については、前述したように高集積化が進んでおり、ＩＣ実装機(ダイボンダー)の実装精度のみでは満足できないため、別途、顕微鏡による抜き取り目視検査を行っている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、実際の読み取り画質は、パッケージへの組み付け後に出荷した客先にて行われる受け入れ評価時に問題になることが多く、不良流出、クレームの原因となった。特にイメージセンサＩＣの実装状態の画質への影響が大半を占めており、パッケージ組み付け後の不良発見ということであり、この段階でのセンサ基板のリワークは困難であるといった問題があった。
【０００８】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、イメージスキャナの読み取り画質管理のために、パッケージ組み付け前にイメージセンサＩＣのセンサ基板への実装状態を検査できる密着型イメージセンサＩＣ実装位置検査方法ならびに装置を得ることを目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る密着型イメージセンサＩＣ実装位置検査方法は、インライン状に実装されるイメージセンサＩＣの実装位置を検査するための基準線を算出するためのターゲットマークを２カ所設けたセンサ基板のイメージセンサＩＣの実装位置を検査する方法において、２カ所のターゲットマークを結び基準線を算出する工程、及びイメージセンサＩＣに設けられた受光部列のうち両端にある二つの受光部間の中点から基準線までの距離を測定することによりイメージセンサＩＣのセンサ基板への実装位置を検査する工程に加えて、センサ基板のイメージセンサＩＣが実装された面をＸＹ平面とし、隣接するイメージセンサＩＣにおける隣接する二つの受光部のＸ方向中心間距離、及びＹ方向中心間距離とから、隣接する二つのイメージセンサＩＣの相対位置関係を測定する工程をさらに含むものである。
【００１２】
または、良品イメージセンサＩＣの画像を取り込む工程、良品イメージセンサＩＣの画像をマスター画像とし、このマスター画像と検査対象のイメージセンサＩＣの画像との差分をとり、その差分値が０でない画像領域があれば検査対象のイメージセンサＩＣの外観に欠陥があると判断し、さらに上記検査対象のイメージセンサＩＣ角部の輝度が接着剤の輝度と同じであるときは上記欠陥を接着剤漏れと、上記検査対象のイメージセンサＩＣ角部の輝度が基板の輝度と同じときは上記欠陥をカケと区別する工程をさらに含むものである。
【００１３】
また、ターゲットマークとして、センサ基板をパッケージに取り付けるための取り付け穴を利用するものである。
【００１４】
また、この発明に係る密着型イメージセンサＩＣ実装位置検査装置は、イメージセンサＩＣの画像を取り込む画像取込手段と、イメージセンサＩＣを搭載し画像取込位置を変えるために駆動可能なＸＹステージと、画像取込手段で撮像された画像から２カ所のターゲットマークを結び基準線を算出し、またイメージセンサＩＣに設けられた受光部列のうち両端にある二つの受光部間の中点から基準線までの距離を測定することによりイメージセンサＩＣの基板への実装位置を検査し、また上記センサ基板の上記イメージセンサＩＣが実装された面をＸＹ平面とし、隣接する上記イメージセンサＩＣにおける隣接する二つの上記受光部のＸ方向中心間距離、及びＹ方向中心間距離とから、上記隣接する二つのイメージセンサＩＣの相対位置関係を測定する演算処理装置とを備えたものである。
または、イメージセンサＩＣの画像を取り込む画像取込手段と、イメージセンサＩＣを搭載し画像取込位置を変えるために駆動可能なＸＹステージと、画像取込手段で撮像された画像から２カ所のターゲットマークを結び基準線を算出し、またイメージセンサＩＣに設けられた受光部列のうち両端にある二つの受光部間の中点から基準線までの距離を測定することによりイメージセンサＩＣのセンサ基板への実装位置を検査し、また良品イメージセンサＩＣの画像を取り込み、また上記良品イメージセンサＩＣの画像をマスター画像とし、このマスター画像と検査対象のイメージセンサＩＣの画像との差分をとり、その差分値が０でない画像領域があれば上記検査対象のイメージセンサＩＣの外観に欠陥があると判断し、さらに上記検査対象のイメージセンサＩＣ角部の輝度が接着剤の輝度と同じであるときは上記欠陥を接着剤漏れと、上記検査対象のイメージセンサＩＣ角部の輝度が基板の輝度と同じときは上記欠陥をカケと区別する演算処理装置とを備えたものである。
【００１５】
また、イメージセンサＩＣの画像を取り込む画像取込手段より視野サイズが大きい、取り付け穴の画像を取り込む画像取込手段と、上記イメージセンサＩＣの画像を取り込む画像取込手段及び上記取り付け穴の画像を取り込む画像取込手段のそれぞれの位置関係を補正する位置補正手段とを備えたものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１による密着型イメージセンサＩＣ実装位置の検査方法を説明する説明図である。
【００１７】
図１において、６Ａ1から６Ａnは本イメージスキャナの心臓部分となるセンサーデバイスであるイメージセンサＩＣであり、図のようにセンサ基板１上にインライン状に実装されている。７Ａ1から７Ａnは、読み取り画像を受け取る受光部である。８はセンサ基板１上の少なくとも２カ所に設けられたターゲットマーク、９は２個所のターゲットマーク位置を結ぶ直線からできる基準線であり、イメージセンサＩＣ６の実装位置基準となる。なお、ここではセンサ基板１上にＮ個のイメージセンサＩＣ６が実装されているものとする。
【００１８】
図１（ａ）は、イメージセンサＩＣ６の実装位置の計測原理を示す拡大図である。１０はイメージセンサＩＣ６上の受光部７のうち、両端２箇所の受光部７Ａ1、７Ａnそれぞれの中心位置の中点であり、この中点をイメージセンサＩＣ６の受光部中心位置１０と定義する。ここで、基準線９を、ＸＹ平面上においてａｘ＋ｂｙ＋ｃ＝０、イメージセンサＩＣ６の受光部中心位置１０を(Ｘp、Ｙp)とするとき、イメージセンサＩＣ６の基準線９からの距離ＡをイメージセンサＩＣ６の基準線に対する実装位置と定義する。
【００１９】
Ａ＝｜ａＸp＋ｂＹp＋ｃ｜／√（ａ2＋ｂ 2 ） （１）
【００２０】
図２は、上記の手順にてイメージセンサＩＣ６の基準線９に対する実装位置を測定する際の、センサ基板１上における測定順序を示す説明図である。測定順序としては、図面向かって右側ターゲットマーク８Ｂからスタートし、左側ターゲットマーク８Ａを測定した後、イメージセンサＩＣ６の１番左端→１番右端と２番目左端→２番目右端と３番目左端→…→(N-1)番目右端とＮ番目左端→Ｎ番目右端、のように測定していく。なお、ここでイメージセンサＩＣ６の測定時、隣接する２つのイメージセンサＩＣごとに測定するのは、測定精度と測定領域サイズ、ならびに測定時間との兼ね合いからである。測定精度として数μｍを要する測定に対して、長手方向が１０ｍｍ程あるイメージセンサＩＣを測定する場合、イメージセンサＩＣ１個分を測定するには、5000×5000ビット程度のカメラ等の入力手段が必要となる。このため安価で入手しやすい500×500ビット程度のカメラ等の入力手段で測定するには、１×１ｍｍ程度の視野サイズにて測定することになるため、上記のように隣接する２つのイメージセンサＩＣごとに測定するのが効率的となる。
【００２１】
図３は、上記の手順にてイメージセンサＩＣ６の基準線９に対する実装位置の測定・検査動作を示すフローチャートである。ステップ１１から１３にて２点のターゲットマーク８を測定し、それらを結ぶ基準線９を算出する。次いでステップ１４にてイメージセンサＩＣ６の１番左端受光部位置を測定する。次いでステップ１５から２１において、０＜ｉ＜Ｎに対してイメージセンサＩＣ６のｉ番右端と（ｉ＋１）番左端の受光部位置の測定、中心位置の算出、基準線９からの実装位置（上記図１（ａ）における距離Ａ）の算出・検査を繰り返した後、ステップ２２から２５にて、Ｎ番右端の受光部位置の測定、中心位置の算出、基準線９からの実装位置の算出・検査を行う。
【００２２】
図４は、上記の実施の形態１に示した密着型イメージセンサＩＣの実装位置を測定・検査する装置を示す構成図である。３４は画像取り込み手段であるカメラ、３５はカメラ３４で取り込んだ画像データを解析する画像処理ユニット、３６は検査対象であるセンサ基板１を搭載する検査台、３７は検査台３６を搭載するＸＹステージ、３８はカメラ３４のフォーカス合わせを行うＺステージ、３９は画像処理ユニット３５で実施される検査状況を映し出すモニター、４０はこれらのシステム全体の制御を行う全体制御ユニットである。
【００２３】
図１乃至３で示したように、測定項目にしたがって、ＸＹステージ３７により検査台３６を駆動しながらカメラ３４により各画像を取り込み、画像処理ユニット３５により取り込み画像を解析して各検出位置を求める。また、２箇所のターゲットマーク位置から基準線９の算出、イメージセンサＩＣの実装位置算出・検査は全体制御ユニット４０が実施する。以上のとおり、特別な機構・部品を必要とせず、簡単なユニットで本検査システムを実現することが可能である。
【００２４】
実施の形態２．
上記実施の形態１では、イメージセンサＩＣ６の受光部位置の測定において、測定精度、測定領域サイズ、ならびに測定時間から効率的な測定を実施するために、隣接する２つのＩＣごとに測定するように述べたが、その測定過程において、計測シーケンスの変更なしに、一部計算処理を加えるだけで、隣接する２つのイメージセンサＩＣの相対実装位置関係を算出・検査することが可能となる。
【００２５】
図５は、隣接する２つのイメージセンサＩＣの相対実装位置の測定・検査動作を表すフローチャートである。基準線９に対する実装位置の測定・検査動作を表す図３のフローチャートにおいて、ステップ１９とステップ２０の間に、ステップ２６、２７のｉ番と（ｉ＋１）番ＩＣの相対位置の計算・検査の各計算処理を追加するだけで、隣接する２つの相対実装位置を算出・検査することが可能となる。図１（ｂ）に示すように、片側ＩＣの右端受光部７Ａnともう片側ＩＣの左端受光部７Ｂ1のそれぞれの中心位置の相対位置関係Ｂ、Ｃを計算より求めることになる。この隣接する２つのイメージセンサＩＣの相対実装位置検査により、基準線９に対する実装位置の検査のみでは判定できない、例えばＩＣ個々の回転ずれに対して判定が可能となる。
【００２６】
実施の形態３．
上記実施の形態１乃至２において、その測定過程において、イメージセンサＩＣの隣接部から、それらＩＣを接着するための接着剤の塗布漏れ状態、およびＩＣ角部のカケなどの破損といった、イメージセンサＩＣ６の外観上の欠陥についても検出が可能である。
【００２７】
図６は、イメージセンサＩＣ６を基板に接着するための接着剤の塗布漏れ状態、ならびにＩＣ角部のカケを示す概略図である。２８は接着剤がＩＣ上面まで這い上がって漏れている状態を示すものである。また２９はＩＣの角部が欠けている状態を示すものである。図７は、これら接着剤の塗布漏れ状態ならびにＩＣ角部のカケの検査動作を表すフローチャートである。基準線９に対する実装位置の測定・検査動作を表す図３のフローチャート、あるいは、隣接する２つのイメージセンサＩＣの相対実装位置の測定・検査動作を表す図５のフローチャートにおいて、ステップ１６とステップ１７の間に、ステップ３０のｉ番ＩＣと(ｉ＋１)番ＩＣの接着材の塗布状態の検査、ならびにステップ３１のｉ番ＩＣ右角部と（ｉ＋１）番ＩＣ左角部のカケ状態の検査の各処理を追加すれば、イメージセンサＩＣ受光部位置検出用の画像データを流用して、これら検査を実施することが可能である。
【００２８】
ステップ３０及び３１における接着剤の塗布漏れ状態ならびにＩＣ角部のカケの検査の具体的な方法としては以下の方法が考えられる。まず、あらかじめ、マスター画像として、外観上の欠陥のない良品イメージセンサＩＣ６の画像を取り込み、画像処理ユニット３５搭載のメモリ上に記憶させておく。そして、実際の検査段階において、検査対象のイメージセンサＩＣ６の画像とマスタ画像との差分をとり、特にＩＣ角部付近でその差分値が０でない画像領域があれば、検査対象のイメージセンサＩＣ６に外観上の欠陥があることが分かる。
【００２９】
ただ、この段階では外観上の欠陥の原因が接着剤漏れなのか、ＩＣ角部にカケがあるためなのか分からない。その区別が必要な場合には、ＩＣ角部付近の画像の輝度（明るさ）をチェックすることで判別できる。接着剤の漏れの場合は、接着剤表面には凹凸があるため、画像撮像時に使用する照明が乱反射することにより、ＩＣ角部が隠れて白っぽく見える。また、カケの場合は、ＩＣ角部の輝度は下の基板と同じに見える。このように、見え方の違いから区別を付けることができる。
【００３０】
実施の形態４．
図８は、基準線９を求めるための２箇所のターゲットマークとして、センサ基板１をパッケージ５に取り付けるために設けられた取り付け穴の利用を説明する説明図である。３２はパッケージ側に設けられたセンサ基板１の取り付けピン、３３はピン３２と勘合してパッケージに取り付けるための取り付け穴である。この取り付け穴３３をターゲットマーク８に利用すれば、別途ターゲットマークを作成することなく、そのままパッケージ基準の絶対基準線を求めることになるので、イメージセンサＩＣの実装位置を高精度に測定・検査することが可能となる。
【００３１】
実施の形態５．
上記実施の形態４において、基準線９を求めるための２ヶ所のターゲットマーク６としてパッケージ取り付け穴３３を利用した場合、このパッケージ取り付け穴３３が、ＩＣ実装位置を求めるための受光部７の寸法に比べてかなり大きく、受光部認識用に最適な視野サイズのカメラ３４の視野に納まりきらない場合、別途パッケージ取り付け穴認識用（すなわちターゲットマーク認識用）に視野サイズの大きなカメラを設ける必要がある。
【００３２】
図９は、上記図４で示した密着型イメージセンサＩＣ実装位置検査装置において、さらに視野サイズの異なるカメラ４１を追加した構成図である。上記のように、受光部７に対してターゲットマークと仮定したパッケージ取り付け穴３３がかなり大きい場合、カメラ４１を使用してパッケージ取り付け穴３３（すなわちターゲットマーク６）の位置、カメラ３４を使用して受光部７の位置を求めることになる。
【００３３】
ところで、上記の場合、パッケージ取り付け穴３３(すなわちターゲットマーク６)、受光部７はそれぞれ視野サイズの異なる２つのカメラ３４、４１で認識してその位置を求めるため、２つのカメラ位置に変動があると実装位置精度に影響する。
【００３４】
図１０はこの２つのカメラ位置を補正するための位置補正手段を示す説明図である。４２はセンサ基板１と同サイズの位置補正基板であり、その中心位置に径と幅の異なる２つの円マークが同心円上に配置されている。４３は径と幅の大きい円マークで、視野サイズの大きいカメラ４１、４４は径と幅の小さい円マークで、視野サイズの小さいカメラ３４のそれぞれ位置補正用円マークである。定期的に、センサ基板１の替わりに位置補正基板４２を検査台３６に搭載して、各カメラ４１、３４が円マーク４３，４４の中心位置を認識し、そのときの検査台３６の位置座標から２つのカメラの位置関係を管理すれば、熱などの外乱により発生が考えられる２つのカメラ３４、４１の位置関係の変動が補正できる。
【００３５】
実施の形態６．
上記実施の形態１で示した密着型イメージセンサＩＣ実装位置検査装置では、カメラ３４から取り込んだ画像のＸ方向、およびＹ方向の画素データを座標と見なし、その画像上に任意に指定した画素座標位置と、ＸＹステージ３７により駆動可能とした検査台３６の駆動用モータに取り付けたエンコーダのパルス量から求める移動量を組み合わせることにより、マニュアル操作ででも、ＸＹステージ３７上の任意の位置におけるカメラ３４の画像内の任意の位置を２点指定することにより、これら２点間の距離を測定するが可能である。
【００３８】
【発明の効果】
以上のとおり、インライン状に実装されるイメージセンサＩＣの実装位置を検査するための基準線を算出するためのターゲットマークを２カ所設けたセンサ基板のイメージセンサＩＣの実装位置を検査する方法において、２カ所のターゲットマークを結び基準線を算出する工程、及びイメージセンサＩＣに設けられた受光部列のうち両端にある二つの受光部間の中点から基準線までの距離を測定することによりイメージセンサＩＣのセンサ基板への実装位置を検査する工程に加えて、センサ基板のイメージセンサＩＣが実装された面をＸＹ平面とし、隣接するイメージセンサＩＣにおける隣接する二つの受光部のＸ方向中心間距離、及びＹ方向中心間距離とから、隣接する二つのイメージセンサＩＣの相対位置関係を測定する工程をさらに含むので、パッケージ組み付け前にイメージセンサＩＣのセンサ基板への実装状態に加えて、隣接する二つのイメージセンサＩＣの相対位置関係を容易に検査できる効果が得られる。
【００３９】
または、良品イメージセンサＩＣの画像を取り込む工程、良品イメージセンサＩＣの画像をマスター画像とし、このマスター画像と検査対象のイメージセンサＩＣの画像との差分をとり、その差分値が０でない画像領域があれば検査対象のイメージセンサＩＣの外観に欠陥があると判断し、さらに上記検査対象のイメージセンサＩＣ角部の輝度が接着剤の輝度と同じであるときは上記欠陥を接着剤漏れと、上記検査対象のイメージセンサＩＣ角部の輝度が基板の輝度と同じときは上記欠陥をカケと区別する工程をさらに含むので、イメージセンサＩＣの外観上の欠陥を検査できる効果が得られる。
【００４０】
また、ターゲットマークとして、センサ基板をパッケージに取り付けるための取り付け穴を利用するので、別途イメージセンサＩＣ実装位置測定用のターゲットマーク等を用意する必要なく、そのままパッケージ基準の絶対基準線を求めることになるので、イメージセンサＩＣの実装位置を高精度に測定・検査できる効果が得られる。
【００４１】
また、イメージセンサＩＣの画像を取り込む画像取込手段と、イメージセンサＩＣを搭載し画像取込位置を変えるために駆動可能なＸＹステージと、画像取込手段で撮像された画像から２カ所のターゲットマークを結び基準線を算出し、またイメージセンサＩＣに設けられた受光部列のうち両端にある二つの受光部間の中点から基準線までの距離を測定することによりイメージセンサＩＣのセンサ基板への実装位置を検査し、また上記センサ基板の上記イメージセンサＩＣが実装された面をＸＹ平面とし、隣接する上記イメージセンサＩＣにおける隣接する二つの上記受光部のＸ方向中心間距離、及びＹ方向中心間距離とから、上記隣接する二つのイメージセンサＩＣの相対位置関係を測定する演算処理装置とを備えたので、パッケージ組み付け前にイメージセンサＩＣのセンサ基板への実装状態に加えて、隣接する二つのイメージセンサＩＣの相対位置関係を容易に検査できる効果が得られる。
または、イメージセンサＩＣの画像を取り込む画像取込手段と、イメージセンサＩＣを搭載し画像取込位置を変えるために駆動可能なＸＹステージと、画像取込手段で撮像された画像から２カ所のターゲットマークを結び基準線を算出し、またイメージセンサＩＣに設けられた受光部列のうち両端にある二つの受光部間の中点から基準線までの距離を測定することによりイメージセンサＩＣのセンサ基板への実装位置を検査し、また良品イメージセンサＩＣの画像を取り込み、また上記良品イメージセンサＩＣの画像をマスター画像とし、このマスター画像と検査対象のイメージセンサＩＣの画像との差分をとり、その差分値が０でない画像領域があれば上記検査対象のイメージセンサＩＣの外観に欠陥があると判断し、さらに上記検査対象のイメージセンサＩＣ角部の輝度が接着剤の輝度と同じであるときは上記欠陥を接着剤漏れと、上記検査対象のイメージセンサＩＣ角部の輝度が基板の輝度と同じときは上記欠陥をカケと区別する演算処理装置とを備えたので、パッケージ組み付け前にイメージセンサＩＣのセンサ基板への実装状態に加えて、イメージセンサＩＣの外観上の欠陥を容易に検査できる効果が得られる。
【００４２】
またイメージセンサＩＣの画像を取り込む画像取込手段より視野サイズが大きい、取り付け穴の画像を取り込む画像取込手段と、上記イメージセンサＩＣの画像を取り込む画像取込手段及び上記取り付け穴の画像を取り込む画像取込手段のそれぞれの位置関係を補正する位置補正手段とを備えたので、上記のとおりターゲットマークとして、センサ基板をパッケージに取り付けるための取り付け穴を利用したときも、二つの画像取込手段の設置位置に対して、熱などの外乱によるその位置関係の変動に関係無く、高精度にイメージセンサＩＣのセンサ基板への実装状態を検査できる効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態１によるイメージセンサ実装位置検査方法を説明する説明図である。
【図２】 この発明の実施の形態１によるイメージセンサ基板上における測定順序を説明するための説明図である。
【図３】 この発明の実施の形態１によるイメージセンサ実装位置検査方法を示すフローチャートである。
【図４】 この発明の実施の形態１によるイメージセンサ実装位置検査装置を示す構成図である。
【図５】 この発明の実施の形態２によるイメージセンサ実装位置検査方法を示すフローチャートである。
【図６】 この発明の実施の形態３によるイメージセンサ実装位置検査方法を説明する説明図である。
【図７】 この発明の実施の形態３によるイメージセンサ実装位置検査方法を示すフローチャートである。
【図８】 この発明の実施の形態４によるイメージセンサ実装位置検査方法を説明する説明図である。
【図９】 この発明の実施の形態５によるイメージセンサ実装位置検査装置を示す構成図である。
【図１０】 この発明の実施の形態５による２つのカメラ位置を補正するための位置補正手段を示す説明図である。
【図１１】 従来のイメージセンサの概略図である。
【図１２】 従来のイメージセンサ基板の概略図である。
【図１３】 従来のイメージセンサの拡大図である。
【符号の説明】
１ センサ基板、６ イメージセンサＩＣ、７ 受光部、８ ターゲットマーク、９ 基準線、１０ 受光部中心位置、２９ パッケージ取り付け穴、３４ カメラ、３５ 画像処理ユニット、３６ 検査台、４０ 全体制御ユニット、４１カメラ、４２ 位置補正手段
Claims (6)
- センサ基板上にインライン状に実装されるイメージセンサＩＣの実装位置を検査するための基準線を、上記センサ基板上の２ヶ所に設けられたターゲットマークを結んで算出する工程、上記イメージセンサＩＣに設けられた受光部列のうち両端にある二つの上記受光部間の中点から上記基準線までの距離を求めて上記イメージセンサＩＣの実装位置を検査する工程、及びセンサ基板の上記イメージセンサＩＣが実装された面をＸＹ平面とし、隣接する上記イメージセンサＩＣにおける隣接する二つの上記受光部のＸ方向中心間距離、及びＹ方向中心間距離とから、上記隣接する二つのイメージセンサＩＣの相対位置関係を測定する工程を備えたことを特徴とする密着型イメージセンサＩＣ実装位置検査方法。
- センサ基板上にインライン状に実装されるイメージセンサＩＣの実装位置を検査するための基準線を、上記センサ基板上の２ヶ所に設けられたターゲットマークを結んで算出する工程、上記イメージセンサＩＣに設けられた受光部列のうち、両端にある二つの上記受光部間の中点から上記基準線までの距離を求めて上記イメージセンサＩＣの実装位置を検査する工程、良品イメージセンサＩＣの画像を取り込む工程、及び上記良品イメージセンサＩＣの画像をマスター画像とし、このマスター画像と検査対象の上記イメージセンサＩＣの画像との差分をとり、その差分値が０でない画像領域があれば上記検査対象のイメージセンサＩＣの外観に欠陥があると判断し、さらに上記検査対象のイメージセンサＩＣ角部の輝度に基づいて上記欠陥が接着剤漏れであるかカケであるかを区別する工程を備えたことを特徴とする密着型イメージセンサＩＣ実装位置検査方法。
- ターゲットマークとして、センサ基板をパッケージに取り付けるための取り付け穴を利用することを特徴とする請求項１又は２に記載の密着型イメージセンサＩＣ実装位置検査方法。
- イメージセンサＩＣの画像を取り込む画像取込手段と、上記イメージセンサＩＣを実装するセンサ基板を搭載し画像取込位置を変えるために駆動可能なＸＹステージと、上記画像取込手段で撮像された画像から２カ所のターゲットマークを結び基準線を算出し、また上記イメージセンサＩＣに設けられた受光部列のうち両端にある二つの上記受光部間の中点から上記基準線までの距離を測定することにより上記イメージセンサＩＣのセンサ基板への実装位置を検査し、また上記センサ基板の上記イメージセンサＩＣが実装された面をＸＹ平面とし、隣接する上記イメージセンサＩＣにおける隣接する二つの上記受光部のＸ方向中心間距離、及びＹ方向中心間距離とから、上記隣接する二つのイメージセンサＩＣの相対位置関係を測定する演算処理装置とを備えたことを特徴とする密着型イメージセンサＩＣ実装位置検査装置。
- イメージセンサＩＣの画像を取り込む画像取込手段と、上記イメージセンサＩＣを搭載し画像取込位置を変えるために駆動可能なＸＹステージと、上記画像取込手段で撮像された画像から２カ所のターゲットマークを結び基準線を算出し、またイメージセンサＩＣに設けられた受光部列のうち両端にある二つの受光部間の中点から上記基準線までの距離を測定することにより上記イメージセンサＩＣのセンサ基板への実装位置を検査し、また良品イメージセンサＩＣの画像を取り込み、また上記良品イメージセンサＩＣの画像をマスター画像とし、このマスター画像と検査対象のイメージセンサＩＣの画像との差分をとり、その差分値が０でない画像領域があれば上記検査対象のイメージセンサＩＣの外観に欠陥があると判断し、さらに上記検査対象のイメージセンサＩＣ角部の輝度に基づいて上記欠陥が接着剤漏れであるかカケであるかを区別する演算処理装置とを備えたことを特徴とする密着型イメージセンサＩＣ実装位置検査装置。
- イメージセンサＩＣの画像を取り込む画像取込手段より視野サイズが大きい、センサ基板をパッケージに取り付けるための取り付け穴の画像を取り込む画像取込手段と、上記イメージセンサＩＣの画像を取り込む画像取込手段及び上記取り付け穴の画像を取り込む画像取込手段のそれぞれの位置関係を補正する位置補正手段とを備えたことを特徴とする請求項４又は５に記載の密着型イメージセンサＩＣ実装位置検査装置。
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