TWI628984B - 封裝裝置 - Google Patents

封裝裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI628984B
TWI628984B TW104140638A TW104140638A TWI628984B TW I628984 B TWI628984 B TW I628984B TW 104140638 A TW104140638 A TW 104140638A TW 104140638 A TW104140638 A TW 104140638A TW I628984 B TWI628984 B TW I628984B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
packaging
pedestal
linear motor
sub
door
Prior art date
Application number
TW104140638A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201633892A (zh
Inventor
瀬山耕平
Original Assignee
新川股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 新川股份有限公司 filed Critical 新川股份有限公司
Publication of TW201633892A publication Critical patent/TW201633892A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI628984B publication Critical patent/TWI628984B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67144—Apparatus for mounting on conductive members, e.g. leadframes or conductors on insulating substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K41/00—Propulsion systems in which a rigid body is moved along a path due to dynamo-electric interaction between the body and a magnetic field travelling along the path
    • H02K41/02—Linear motors; Sectional motors
    • H02K41/03—Synchronous motors; Motors moving step by step; Reluctance motors
    • H02K41/031—Synchronous motors; Motors moving step by step; Reluctance motors of the permanent magnet type
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0406—Drive mechanisms for pick-and-place heads, e.g. details relating to power transmission, motors or vibration damping
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/788—Means for moving parts
    • H01L2224/78821—Upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head, e.g. capillary or wedge
    • H01L2224/78824—Translational mechanism
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/789—Means for monitoring the connection process
    • H01L2224/78901—Means for monitoring the connection process using a computer, e.g. fully- or semi-automatic bonding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H01L2224/78981—Apparatus chuck
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K11/00—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection
    • H02K11/20—Structural association of dynamo-electric machines with electric components or with devices for shielding, monitoring or protection for measuring, monitoring, testing, protecting or switching
    • H02K11/21—Devices for sensing speed or position, or actuated thereby
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
    • H02K2201/00—Specific aspects not provided for in the other groups of this subclass relating to the magnetic circuits
    • H02K2201/18—Machines moving with multiple degrees of freedom

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Linear Motors (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

本發明提供一種封裝裝置，其包括：主台座11，安裝著封裝平台；門形框架20，支持於主台座11上；封裝頭70，沿Y方向移動自如地支持於門形框架20；副台座80，與主台座11隔開而配置；及Y方向負荷支承部54，以沿X方向移動自如且Y方向的移動被約束的方式安裝於副台座80，X方向固定件30安裝於副台座80，由連接構件53將安裝於門形框架20的Y方向固定件的一端與Y方向負荷支承部54連接。藉此，抑制使多個封裝頭沿XY方向移動時發生的主台座的振動。

Description

封裝裝置
本發明是有關於一種封裝裝置的構造。
在利用導線（wire）將半導體晶粒（semiconductor die）的電極與基板的電極之間連接的封裝裝置中，使用使接合頭（BH）沿XY方向（XY方向為水平面內彼此正交的方向）移動的BH移動裝置。而且，部分打線接合（wire bonding）裝置中，使用使吸附晶圓的接合平台沿XY方向移動的平台移動裝置等。該些各裝置中，多使用利用滾珠螺桿或音圈馬達等而使BH或平台沿XY方向移動者。
另一方面，近年來，提出使用線性馬達而使平台沿XY方向移動的方法（例如參照專利文獻1）。專利文獻1記載的平台裝置中，於在工件載置台上前後滑動的平台安裝線性馬達的可動件，在與工件載置台不同的副台座固定線性馬達的固定件，為了由與工件載置台不同的副台座接收施加至藉由線性馬達使平台移動時的固定件的反作用力，且使平台移動時振動不會傳遞至工件載置台，提出抑制加工時的工件的振動而提高加工精度的方法。
而且，在對基板的表面塗佈用以接合電子零件的膏（paste）的膏塗佈裝置中，提出如下構成，即，包含：配置於台座上的2根Y軸移動裝置，藉由該Y軸移動裝置沿Y方向移動的兩個支持構件，安裝於各支持構件的X軸移動裝置，及安裝於X軸移動裝置的多個塗佈頭，在每個支持構件的各頭之間描繪不同的塗佈圖案（例如參照專利文獻2的圖1）。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第4554559號公報 [專利文獻2]日本專利第4400836號公報
且說，近年來，尋求包括多個封裝頭，對各封裝頭分別進行個別的XY方向移動動作，在一個基板的各位置同時封裝多種電子零件，藉此實現封裝速度、效率的提高。該情況下，專利文獻1記載的技術能夠應對向X方向、Y方向中的任一方向的移動，但存在無法應用於向XY方向的移動的問題。而且，若使用如專利文獻2記載的XY驅動機構，則因多個封裝頭的移動而產生的振動會相互干涉而使得搭載著封裝平台的台座振動，從而存在封裝精度降低的情況。
本發明目的在於在使多個封裝頭沿XY方向移動的封裝裝置中，抑制安裝著封裝平台的主台座的振動，本發明的另一目的在於在使多個封裝頭沿XY方向移動的封裝裝置中，降低一封裝頭的移動對另一封裝頭的位置造成的影響。 [解決課題之手段]
本發明的封裝裝置的特徵在於包括：主台座，安裝著封裝平台；門形框架（gantry frame），以跨越主台座上的方式沿Y方向延伸且其兩端分別沿X方向移動自如地支持於主台座上；封裝頭，沿Y方向移動自如地支持於門形框架；X方向線性馬達，將門形框架沿X方向驅動；Y方向線性馬達，將封裝頭沿Y方向驅動；副台座，與主台座隔開而配置；Y方向負荷支承部，以沿X方向移動自如且Y方向的移動被約束的方式安裝於副台座；X方向線性馬達包含：安裝於副台座的X方向固定件，及安裝於門形框架的端部的X方向可動件，Y方向線性馬達包含：相對於門形框架而沿Y方向移動自如地安裝的Y方向固定件，及安裝於封裝頭的Y方向可動件，所述封裝裝置包括將Y方向固定件的一端與Y方向負荷支承部連接的連接構件。
本發明的封裝裝置中，較佳為封裝頭、門形框架及Y方向線性馬達為多個，各封裝頭分別支持於各門形框架且利用各Y方向線性馬達沿Y方向驅動，在各門形框架的各端部分別安裝著X方向可動件，在各端部側分別與共用的X方向固定件組合，且於各端部側分別構成多個X方向線性馬達。
本發明的封裝裝置中，較佳為Y方向負荷支承部為多個且被安裝於副台座的共用構件，連接構件為多個且各連接構件將各Y方向固定件與各Y方向負荷支承部連接。
本發明的封裝裝置中，較佳為包括：各位置檢測感測器，對各X方向可動件相對於主台座的各X方向位置進行檢測；以及控制部，對由各位置檢測感測器檢測到的各X方向可動件的各X方向位置資料進行反饋而進行各X方向可動件的位置控制。
本發明的封裝裝置中，較佳為包括：各位置檢測感測器，對各Y方向可動件相對於支持於主台座的門形框架的各Y方向位置進行檢測；以及控制部，對由各位置檢測感測器檢測到的各Y方向可動件的各Y方向位置資料進行反饋而進行各Y方向可動件的位置控制。
本發明的封裝裝置中，較佳為Y方向固定件相對於門形框架經由在Y方向具有自由度的連接構造體而被安裝著，亦較佳為連接構造體為板彈簧。 [發明的效果]
本發明實現如下效果，即，在使多個封裝頭沿XY方向移動的封裝裝置中，可抑制安裝著封裝平台的主台座的振動。而且，本發明亦實現如下另一效果，即，在使多個封裝頭沿XY方向移動的封裝裝置中，可降低一封裝頭的移動對另一封裝頭的位置造成的影響。
以下，一邊參照圖式一邊對本發明的實施形態的封裝裝置進行說明。如圖1所示，本實施形態的封裝裝置100包括：主台座11，支持於主台座11上的門形框架20，支持於門形框架20的封裝頭70，將門形框架20沿X方向驅動的X方向線性馬達35，將封裝頭70沿Y方向驅動的Y方向線性馬達55，與主台座11隔開而配置的副台座80，及安裝於副台座80的Y方向負荷支承部54，Y方向線性馬達55的Y方向固定件50的一端與Y方向負荷支承部54由連接構件53連接。另外，X方向、Y方向為水平面上彼此正交的方向，本實施形態中，如圖1所示，將門形框架20延伸的方向設為Y方向，將與其正交的方向設為X方向進行說明。而且，Z方向為與XY面垂直的上下方向。
如圖1所示，主台座11為具有四邊形狀的平面的台座，在該台座的上表面安裝著封裝平台10。封裝平台10在其上真空吸附封裝半導體晶粒的基板。在主台座11上表面的相向的兩邊的附近處，相互並行地安裝著線性導件12。如圖1、圖3所示，滑件26沿X方向移動自如地安裝於線性導件12上。而且，在兩個線性導件12的各滑件26上，分別安裝著門形框架20的各腳部23。即，門形框架20以跨越主台座11上的方式沿Y方向延伸，兩端的各腳部23安裝於滑件26而藉由安裝於主台座11的線性導件12沿X方向移動自如地支持。
而且，本實施形態的封裝裝置100如圖1所示，包括以包圍主台座11的周圍的方式而與主台座11隔開的副台座80。副台座80為如下框架，即，包括：配置於主台座11的四角的外側的柱81，配置於柱81的圖1所示的Y方向正側的柱82，及將各柱81、柱82連接的梁84。如圖1、圖3所示，在沿X方向延伸的梁84上，安裝著X方向線性馬達35的X方向固定件30。如圖3所示，X方向固定件30在支持板31上隔開空間而相向配置著永久磁鐵32。永久磁鐵為長條型，多數個永久磁鐵朝向X方向排列。在X方向固定件30的永久磁鐵32間的空間配置著X方向線性馬達35的X方向可動件40的線圈42。線圈42以在其表面與兩側的永久磁鐵32的表面間形成極窄間隙的方式配置。線圈42固定於上側的基底板41，基底板41利用螺栓等固定於平板25，該平板25安裝於自門形框架20的腳部23延伸的臂24的前端。因此，X方向線性馬達35的各X方向可動件40與各門形框架20一併沿X方向移動。
如圖1所示，在一個（共用）X方向固定件30安裝著兩個X方向可動件40。共用的X方向固定件30的組合各X方向可動件40的部分，分別形成X方向線性馬達35。因此，圖1中搭載著合計四個X方向線性馬達35。
而且，如圖3所示，在主台座11的X方向可動件40側的側面，安裝著朝向X方向呈直線狀延伸的線性編碼器90的固定部92，在自X方向可動件40朝向主台座11側延伸的L字形的墊（rug）91的前端安裝著線性編碼器90的移動部93。
如圖1、圖4所示，封裝頭70支持於門形框架20。如圖4所示，在封裝頭70中儲存Z方向移動機構，該Z方向移動機構使前端安裝著封裝工具73的軸72沿Z方向上下移動。Z方向移動機構使封裝工具73上下移動，將半導體晶粒按壓至吸附固定於封裝平台10的基板上。在門形框架20的內部設置著空間，在內面的兩側安裝著兩根沿Y方向延伸的線性導件27。於各線性導件27分別安裝著滑件75，於兩個滑件75安裝著封裝頭70的懸掛構件74。
如圖1、圖2所示，Y方向線性馬達55的Y方向固定件50，經由在Y方向具有自由度的連接構造體58，而以沿Y方向移動自如的方式安裝於門形框架20的各腳部23間。連接構造體58是為了確保Y方向固定件50用以釋放自Y方向可動件60所接收的反作用力的Y方向的自由度，例如，可為線性導件、並行連桿等。如圖4所示，Y方向固定件50是在兩端經由連接構造體58安裝於各腳部23的槽形框架51的內面，隔開空間而將永久磁鐵52相向地配置而成者。與X方向固定件30同樣地，永久磁鐵為長條型，多數個永久磁鐵朝向Y方向排列。在Y方向固定件50的永久磁鐵52間的空間，配置著安裝於自封裝頭70朝向Y方向固定件50延伸的框架61中的線圈62。線圈62以其表面與兩側的永久磁鐵52的表面間形成極窄間隙的方式配置。因此，Y方向可動件60與封裝頭70一併沿Y方向移動。如圖1、圖2所示，本實施形態的封裝裝置100在兩個門形框架20分別安裝著封裝頭70與Y方向線性馬達55，因而搭載著合計兩個Y方向馬達。
而且，如圖4所示，在門形框架20的殼體21的外表面，安裝著朝向Y方向呈直線狀延伸的線性編碼器94的固定部96，在自Y方向可動件60朝向殼體21延伸的墊95的前端安裝著線性編碼器94的移動部97。
如圖1、圖2所示，副台座80中安裝著梁85，該梁85將配置於Y方向正側的柱82之間在X方向上加以連接。梁85的高度與安裝於門形框架20的Y方向固定件50的高度大致相同。在梁85的Y方向負側的面安裝著兩個線性導件86。Y方向負荷支承部54能夠沿X方向滑動地分別安裝於各線性導件86。各Y方向負荷支承部54與各Y方向固定件50由連接構件53連接。各線性導件86因對各Y方向負荷支承部54的Y方向正側及Y方向負側的移動進行約束，因而各Y方向負荷支承部54接收來自各Y方向固定件50的Y方向正向的負荷及Y方向負側的負荷並傳遞至共用的梁85。
關於以上構成的封裝裝置100的動作，以將半導體晶粒封裝於吸附固定在封裝平台10上的基板上的動作為例進行說明。封裝裝置100的動作由未圖示的控制部（控制部為內部包含中央處理單元（Central Processing Unit，CPU）與記憶部的電腦）控制。
控制部在將半導體晶粒吸附於封裝工具73的前端後，對X方向線性馬達35、Y方向線性馬達55進行驅動而使封裝頭70的封裝工具73的位置朝向基板的封裝位置移動。在使封裝頭70沿X方向移動的情況下，對朝向線圈42的通電進行控制，以對由線性編碼器90檢測到的X方向可動件40的位置進行反饋而使X方向可動件40的X方向位置移動至控制部的指令位置。藉由該控制，門形框架20亦與X方向可動件40一併沿X方向移動。另一方面，對X方向固定件30，朝向與門形框架20的X方向的移動方向相反的方向施加反作用力。X方向固定件30固定於副台座80，因而該反作用力未被傳遞至主台座11。而且，對朝向線圈62的通電進行控制，以對由圖4所示的線性編碼器94檢測到的Y方向可動件60的Y方向位置進行反饋而使Y方向可動件60的Y方向位置移動至控制部的指令位置。藉由該控制，封裝頭70亦與Y方向可動件60一併沿Y方向移動。另一方面，對Y方向固定件50，朝向與封裝頭70的Y方向的移動方向相反的方向施加反作用力。如之前所說明般，Y方向固定件50經由連接構造體58以相對於門形框架20而沿Y方向移動自如的方式而被安裝著，因而施加至Y方向固定件50的反作用力自Y方向固定件50經由連接構件53及Y方向負荷支承部54而傳遞至副台座80的梁85。即，在封裝頭70與Y方向可動件60一併沿Y方向移動時，施加至Y方向固定件50的Y方向反作用力全部傳遞至副台座80，而未傳遞至主台座11。如此，本實施形態的封裝裝置100即便藉由控制部的指令使封裝頭70沿XY方向移動，該XY方向的反作用力亦不會施加至主台座11，而施加至與主台座11隔開配置的副台座80，因而可抑制安裝著封裝平台10的主台座11發生振動。
本實施形態的封裝裝置100中，在X方向固定件30上組合著兩個X方向可動件40。即，對一個共用的X方向固定件30組合兩個X方向可動件40。如之前所述般，即便X方向可動件40移動，其反作用力亦不會傳遞至主台座11。然而，若其中一個X方向可動件40移動，則其反作用力施加至副台座80的框架而會使副台座80微小地發生變形。因該微小變形，安裝於副台座80的X方向固定件30亦稍微移位，因而亦認為其中一個X方向可動件40的移動會對另一個X方向可動件40的位置造成影響。
然而，關於X方向可動件40的定位，藉由基於由如下線性編碼器90檢測到的位置信號的反饋而進行控制，即，X方向可動件40進行對主台座11的位置控制，因而即便因副台座80的移位而X方向固定件30的位置發生移位，亦完全不會對位置檢測、及控制造成影響，所述線性編碼器90安裝於在X方向線性馬達35、Y方向線性馬達55進行驅動時不會受到振動（移位）的影響的主台座11。而且，通常，驅動X方向線性馬達35時產生推力變動（頓轉（cogging）），X方向可動件40的位置控制為即便發生此種推力變動（頓轉）亦可確保規定的精度的控制。雖因X方向固定件30的微量移位而X方向可動件40的推力會稍微發生變化，但該推力的變化量非常地小，為如所述般的通常的推力變動的1/0～1/10，從而並非為對X方向可動件40的位置控制造成影響的推力變動。因此，本實施形態的封裝裝置100中，即便在共用的X方向固定件30組合兩個X方向可動件40，亦可分別高精度地對各X方向可動件40的位置進行定位。
而且，本實施形態的封裝裝置100中，因由共用的副台座80的梁85接收兩個Y方向固定件50的Y方向反作用力，故若其中一個Y方向可動件60移動則其反作用力會施加至副台座80的梁85而使梁85向Y方向變形。因該微小變形而安裝於梁85的另一個Y方向固定件50的位置亦會稍微地移位，因而亦認為其中一個Y方向可動件60的移動會對另一個Y方向可動件60的位置精度造成影響。
然而，與之前敍述的X方向可動件40的定位同樣地，Y方向位置藉由基於由安裝在如下門形框架20的線性編碼器94檢測到的位置信號的反饋而控制，即，Y方向可動件60間接地進行對主台座11的位置控制，因而即便因副台座80的移位而Y方向固定件50的位置發生移位，亦完全不會對位置檢測、及控制造成影響，所述門形框架20支持於在X方向線性馬達35、Y方向線性馬達55進行驅動時不會受到振動的影響的主台座11。而且，與之前說明同樣地，推力的變化非常小，相對於通常驅動時的推力變動為1/5～1/10，從而不會對位置控制造成影響。因此，本實施形態的封裝裝置100中，即便因其中一個Y方向可動件60的移動，而經由副台座80的梁85使另一個Y方向固定件50的位置微小地移位，亦完全不會對位置檢測、及控制造成影響，即便由共用的梁85接收Y方向的反作用力亦可分別高精度地對各Y方向可動件60的位置進行定位。
如以上所述，本實施形態的封裝裝置100為如下簡單的構成，即，在共用的X方向固定件30組合兩個X方向可動件40而形成X方向線性馬達35，由共用的梁85接收Y方向固定件50的反作用力，在使多個封裝頭沿XY方向移動的封裝裝置中，可降低一封裝頭70的移動對另一封裝頭70的位置造成的影響。
以上所述的實施形態中，對Y方向固定件50經由連接構造體58而沿Y方向移動自如地安裝於門形框架20的情況進行了說明，亦可例如如圖5所示，將板彈簧59以Y方向為板厚方向的方式安裝，經由該板彈簧59安裝於門形框架20。在設為該構成的情況下，板彈簧59的Y方向的剛性非常低，因而在封裝頭70沿Y方向移動時施加至Y方向固定件50的反作用力幾乎不會傳遞至門形框架20。即，Y方向固定件50實質沿Y方向移動自如地安裝於門形框架20。因此，施加至Y方向固定件50的大部分的反作用力自Y方向固定件50經由連接構件53及Y方向負荷支承部54傳遞至副台座80的梁85，幾乎不會傳遞至主台座11。因此，本實施形態亦與之前所說明的實施形態同樣地，即便使封裝頭70沿XY方向移動，其XY方向的反作用力亦不會施加至主台座11，而施加至與主台座11隔開配置的副台座80，因而可抑制安裝著封裝平台10的主台座11發生振動。
10‧‧‧封裝平台
11‧‧‧主台座
12、27、86‧‧‧線性導件
20‧‧‧門形框架
21‧‧‧殼體
23‧‧‧腳部
24‧‧‧臂
25‧‧‧平板
26‧‧‧滑件
30‧‧‧X方向固定件
31‧‧‧支持板
32、52‧‧‧永久磁鐵
35‧‧‧X方向線性馬達
40‧‧‧X方向可動件
41‧‧‧基底板
42、62‧‧‧線圈
50‧‧‧Y方向固定件
51、61‧‧‧框架
53‧‧‧連接構件
54‧‧‧Y方向負荷支承部
55‧‧‧Y方向線性馬達
58‧‧‧連接構造體
59‧‧‧板彈簧
60‧‧‧Y方向可動件
70‧‧‧封裝頭
72‧‧‧軸
73‧‧‧封裝工具
74‧‧‧懸掛構件
75‧‧‧滑件
80‧‧‧副台座
81、82‧‧‧柱
84、85‧‧‧梁
90、94‧‧‧線性編碼器
91、95‧‧‧墊
92、96‧‧‧固定部
93、97‧‧‧移動部
100‧‧‧封裝裝置
X、Y、Z‧‧‧方向
圖1是表示本發明的實施形態的封裝裝置的立體圖。 圖2是本發明的實施形態的封裝裝置的平面圖。 圖3是表示本發明的實施形態的封裝裝置的門形框架的支持部與X方向線性馬達的剖面的說明圖。 圖4是表示安裝於本發明的實施形態的封裝裝置的門形框架的封裝頭與Y方向線性馬達的剖面的說明圖。 圖5是表示本發明的實施形態的封裝裝置的門形框架與Y方向固定件的連接的說明圖。

Claims (6)

  1. 一種封裝裝置，其包括：主台座，安裝著封裝平台；門形框架，以跨越所述主台座上的方式而沿Y方向延伸且其兩端分別沿X方向移動自如地支持於所述主台座上；封裝頭，沿Y方向移動自如地支持於所述門形框架；X方向線性馬達，將所述門形框架沿X方向驅動；Y方向線性馬達，將所述封裝頭沿Y方向驅動；副台座，與所述主台座隔開而配置；以及Y方向負荷支承部，以沿X方向移動自如且Y方向的移動被約束的方式安裝於所述副台座；所述X方向線性馬達包含：安裝於所述副台座的X方向固定件，及安裝於所述門形框架的端部的X方向可動件，所述Y方向線性馬達包含：相對於所述門形框架而沿Y方向移動自如地安裝的Y方向固定件，及安裝於所述封裝頭的Y方向可動件，所述封裝裝置包括將所述Y方向固定件的一端與所述Y方向負荷支承部連接的連接構件，所述Y方向固定件相對於所述門形框架經由在Y方向具有自由度的板彈簧而被安裝著。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的封裝裝置，其中所述封裝頭、所述門形框架及所述Y方向線性馬達為多個，各所述封裝頭分別支持於各所述門形框架且利用各Y方向線性馬達而沿Y方向驅動，在各所述門形框架的各端部分別安裝著X方向可動件，在各端部側分別與共用的X方向固定件組合，且在各所述端部側分別構成多個X方向線性馬達。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的封裝裝置，其中所述Y方向負荷支承部為多個且被安裝於所述副台座的共用構件，所述連接構件為多個且各所述連接構件將各所述Y方向固定件與各所述Y方向負荷支承部連接。
  4. 如申請專利範圍第2項或第3項所述的封裝裝置，其包括：各位置檢測感測器，對各所述X方向可動件相對於所述主台座的各X方向位置進行檢測；以及控制部，對由各所述位置檢測感測器檢測到的各X方向可動件的各X方向位置資料進行反饋而進行各X方向可動件的位置控制。
  5. 如申請專利範圍第2項或第3項所述的封裝裝置，其包括：各位置檢測感測器，對各所述Y方向可動件相對於支持於所述主台座的門形框架的各Y方向位置進行檢測；以及控制部，對由各所述位置檢測感測器檢測到的各Y方向可動件的各Y方向位置資料進行反饋而進行各Y方向可動件的位置控制。
  6. 一種封裝裝置，其包括：主台座，安裝著封裝平台；副台座，包含四邊形狀的框架以及Y方向負荷支承梁，所述四邊形狀的框架具有配置於四角的柱以及連接各所述柱間的梁，並且以與所述主台座隔開而包圍所述主台座的周圍的方式配置，所述Y方向負荷支承梁安裝於所述框架的Y方向側，且設置有沿X方向延伸的線性導件；門形框架，以跨越所述主台座上的方式而沿Y方向延伸且其兩端分別沿X方向移動自如地支持於所述主台座上；封裝頭，沿Y方向移動自如地支持於所述門形框架；X方向線性馬達，將所述門形框架沿X方向驅動；Y方向線性馬達，將所述封裝頭沿Y方向驅動；以及Y方向負荷支承部，以沿X方向移動自如且Y方向的移動被約束的方式安裝於所述副台座的所述Y方向負荷支承梁的所述線性導件；所述X方向線性馬達包含：安裝於沿所述副台座的所述框架的X方向延伸的所述梁的X方向固定件，及安裝於所述門形框架的端部的X方向可動件，所述Y方向線性馬達包含：相對於所述門形框架而沿Y方向移動自如地安裝的Y方向固定件，及安裝於所述封裝頭的Y方向可動件，所述封裝裝置包括將所述Y方向固定件的一端與所述Y方向負荷支承部連接的連接構件，所述Y方向固定件相對於所述門形框架經由在Y方向具有自由度的板彈簧而被安裝著。
TW104140638A 2014-12-16 2015-12-04 封裝裝置 TWI628984B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014254316A JP6040382B2 (ja) 2014-12-16 2014-12-16 実装装置
JP2014-254316 2014-12-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201633892A TW201633892A (zh) 2016-09-16
TWI628984B true TWI628984B (zh) 2018-07-01

Family

ID=56126350

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107111628A TWI698159B (zh) 2014-12-16 2015-12-04 封裝裝置
TW104140638A TWI628984B (zh) 2014-12-16 2015-12-04 封裝裝置

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107111628A TWI698159B (zh) 2014-12-16 2015-12-04 封裝裝置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10340163B2 (zh)
JP (1) JP6040382B2 (zh)
KR (1) KR101996293B1 (zh)
CN (1) CN107211567B (zh)
SG (1) SG11201704929YA (zh)
TW (2) TWI698159B (zh)
WO (1) WO2016098448A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11373975B2 (en) * 2017-03-28 2022-06-28 Shinkawa Ltd. Electronic component mounting device
JP6952368B2 (ja) * 2017-08-28 2021-10-20 株式会社新川 対象物に対して第１移動体及び第２移動体を直線移動させる装置及び方法
CN111213226B (zh) * 2017-08-28 2023-07-07 株式会社新川 相对于对象物使移动体直线移动的装置及方法
KR102164594B1 (ko) * 2018-11-15 2020-10-12 한국기계연구원 리니어 모터 및 그 제어 시스템
JP7394370B2 (ja) * 2019-02-07 2023-12-08 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 作業装置、及び制振ユニット
US11282730B2 (en) 2019-08-02 2022-03-22 Rohinni, LLC Bridge apparatus for semiconductor die transfer

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201020413A (en) * 2008-11-20 2010-06-01 Top Eng Co Ltd Device for offsetting reaction force, method of setting mass body thereof, method of offsetting reaction force using the same and dispenser having the same
TW201332665A (zh) * 2011-09-21 2013-08-16 Hitachi Plant Technologies Ltd 膏狀物塗抹方法及膏狀物塗抹裝置
JP2014187157A (ja) * 2013-03-22 2014-10-02 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5854460A (en) * 1996-05-07 1998-12-29 Cincinnati Incorporated Linear motor driven laser cutting machine
US6825580B2 (en) 2000-04-07 2004-11-30 Mirae Corporation Apparatus and method for controlling cooling of gantry having linear motor
US8693006B2 (en) * 2005-06-28 2014-04-08 Nikon Corporation Reflector, optical element, interferometer system, stage device, exposure apparatus, and device fabricating method
JP4554559B2 (ja) 2005-11-21 2010-09-29 住友重機械工業株式会社 ステージ装置
TW200914146A (en) 2007-02-06 2009-04-01 Shibaura Mechatronics Corp Paste applicator and paste application method
JP4361572B2 (ja) * 2007-02-28 2009-11-11 株式会社新川 ボンディング装置及び方法
US8988655B2 (en) * 2010-09-07 2015-03-24 Nikon Corporation Exposure apparatus, movable body apparatus, flat-panel display manufacturing method, and device manufacturing method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201020413A (en) * 2008-11-20 2010-06-01 Top Eng Co Ltd Device for offsetting reaction force, method of setting mass body thereof, method of offsetting reaction force using the same and dispenser having the same
TW201332665A (zh) * 2011-09-21 2013-08-16 Hitachi Plant Technologies Ltd 膏狀物塗抹方法及膏狀物塗抹裝置
JP2014187157A (ja) * 2013-03-22 2014-10-02 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201826916A (zh) 2018-07-16
JP2016115845A (ja) 2016-06-23
SG11201704929YA (en) 2017-07-28
US20170309503A1 (en) 2017-10-26
TWI698159B (zh) 2020-07-01
JP6040382B2 (ja) 2016-12-07
WO2016098448A1 (ja) 2016-06-23
KR20170094381A (ko) 2017-08-17
KR101996293B1 (ko) 2019-07-04
CN107211567A (zh) 2017-09-26
US10340163B2 (en) 2019-07-02
TW201633892A (zh) 2016-09-16
CN107211567B (zh) 2019-12-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI628984B (zh) 封裝裝置
US10279468B2 (en) Industrial robot for performing processing on works
JP4397349B2 (ja) チップボンディング装置
TWI784622B (zh) 黏晶裝置及半導體裝置的製造方法
KR20130129359A (ko) 실장장치의 평행도 조정방법 및 평행도 조정장치
TWI557818B (zh) 黏晶裝置
JP6186053B2 (ja) 実装装置
US11069555B2 (en) Die attach systems, and methods of attaching a die to a substrate
JP2012033736A (ja) 実装機
JP2005311157A (ja) 電子部品実装用装置の直動機構
WO2013105175A1 (ja) 部品実装装置
JP4339732B2 (ja) 精密研削装置および精密研削方法
JP6010435B2 (ja) 部品実装装置
JP2017109379A (ja) 転写装置
US7405500B2 (en) Bonding apparatus
KR20200033734A (ko) 실장 장치, 및 반도체 장치의 제조 방법
JP4207833B2 (ja) 電子部品実装用装置の直動機構
KR20110037511A (ko) 발광 다이오드 제조용 본드 헤드 모듈
JP2014193045A (ja) プロービング装置
JP2013219240A (ja) 部品実装装置および方法
JP2024080318A (ja) 実装装置及び実装方法
JP2021019140A (ja) 基板作業装置およびその製造方法
JPWO2019186753A1 (ja) 作業機
JP2010099814A (ja) Ｘｙステージ装置
KR20120015589A (ko) 반도체 패키지 제조장치