TWI627879B - 軟性電路板模組 - Google Patents

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Abstract

一種軟性電路板模組，具有連接端以及垂直於連接端的延伸方向，並包含基板、電子元件與N個補強板。電子元件與N個補強板設置於基板的第一表面與第二表面。N為等於或大於2的自然數。第N-1補強板設置於第N補強板與基板之間，其中至少包含第1補強板與第2補強板，第1補強板對應於電子元件設置於基板之第二表面。第2補強板設置於第1補強板相對於基板之一側，且於延伸方向上第2補強板之寬度大於第1補強板之寬度。

Description

軟性電路板模組
本發明是關於一種軟性電路板模組，特別是一種具有多個補強板以能減小彎折曲率的軟性電路板模組。
由於具有可彎折特性，軟性電路板廣泛應用於要求例如顯示面板等要求輕薄化的電子產品，做為電子產品內單元間的電器連接元件。
軟性電路板的背面通常會設置補強板以保護軟性電路板上的電子元件例如晶片。然而在電子產品的組裝過程中或組裝完成後常會彎折到軟性電路板，此時軟性電路板容易在補強板的邊緣產生死折，也就是曲率較大的彎折，進而造成軟性電路板損壞或是軟性電路板上的走線容易斷線，使得電子產品的良率與可靠度不佳。
本發明之實施方式為提供一種具有多個補強板的軟性電路板模組，能減小軟性電路板的彎折曲率進一步提升產品的良率與可靠度。
本發明之一實施方式提供具有連接端以及垂直 於連接端的延伸方向的軟性電路板模組，包含基板、電子元件與N個補強板。電子元件設置於基板的第一表面，N個補強板設置於第二表面。N為等於或大於2的自然數。第N-1補強板設置於第N補強板與基板之間，其中至少包含第1補強板與第2補強板，第1補強板對應於電子元件設置於基板之第二表面。第2補強板設置於第1補強板相對於基板之一側，且於延伸方向上第2補強板之寬度大於第1補強板之寬度。
於部分實施方式中，於延伸方向上第1補強板之寬度大於電子元件之寬度。
於部分實施方式中，於延伸方向上第2補強板於基板之正投影量的兩側皆凸出於電子元件於基板之正投影量。
於部分實施方式中，於該延伸方向上第1補強板於基板之正投影量的兩側皆凸出於電子元件於基板之正投影量。
於部分實施方式中，每一N個補強板面對基板的表面皆具有膠層。
於部分實施方式中，第N-1補強板的厚度大於第N補強板的厚度。
於部分實施方式中，於延伸方向上第2補強板於基板的正投影量凸出第1補強板於基板的正投影量的間距大於該第1補強板的厚度。
於部分實施方式中，於延伸方向上第N補強板於基板的正投影量凸出第N-1補強板於基板的正投影量的間距大於該第N-1補強板的厚度。
於部分實施方式中，N個補強板之材料剛性大於基板之材料剛性。
於部分實施方式中，第N-1補強板的材料剛性大於第N補強板的材料剛性。
100‧‧‧軟性電路板模組
102‧‧‧基板
1021‧‧‧第一表面
1022‧‧‧第二表面
104‧‧‧電子元件
106(1)‧‧‧第1補強板
106(2)‧‧‧第2補強板
110‧‧‧連接端
X‧‧‧延伸方向
d1、d2‧‧‧距離
h1、h2‧‧‧厚度
206(N)‧‧‧第N補強板
208(N)‧‧‧第N膠層
圖1繪示本發明的軟性電路板模組一具體實施例的側視示意圖。
圖2繪示圖1的上視示意圖。
圖3繪示本發明的軟性電路板模組另一具體實施例的側視示意圖。
圖4繪示圖3中每一補強板206(N)的側視示意圖。
以下將以圖式揭露本發明之複數個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一併說明。然而，應瞭解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化圖式起見，一些習知慣用的結構與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。
請參考圖1與圖2，分別為本發明一具體實施例的側視示意圖與上視示意圖。本實施例為一種軟性電路板模組100，具有連接端110，可與其他電子元件如顯示面板或印刷 電路板電性連接，並具有與連接端110垂直的延伸方向X。軟性電路板模組100包含基板102、電子元件104、第1補強板106(1)與第2補強板106(2)。電子元件104可為驅動晶片，設置於基板102的第一表面1021，第1補強板106(1)設置於相對於第一表面1021的的第二表面1022。第2補強板106(2)設置於第1補強板106(1)相對於基板102之一側。換句話說，由圖1圖面來看，由上至下依序為電子元件104、基板102、第1補強板106(1)與第二補強板106(2)。其中第2補強板106(2)的在延伸方向X上的寬度大於第1補強板106(1)的寬度。
本實施例中，在延伸方向X上第1補強板的寬度106(1)大於電子元件104的寬度，如此在軟性電路板彎折時，第1補強板106(1)可較有效的保護電子元件104。
本實施例中，第2補強板106(2)於基板102之正投影量在延伸方向X上的兩側皆凸出於電子元件104於該基板102之正投影量，如此當軟性電路板模組100被彎折時，由於電子元件104被包覆在第2補強板106(2)的兩側邊範圍內，可受到較有效的保護。更進一步地，本實施例中第1補強板106(1)於基板102之正投影量的兩側可皆凸出於電子元件104於該基板102之正投影量d1距離，其中d1大於0，如此當軟性電路板模組100被彎折時，由於電子元件104被包覆在第1補強板106(1)的兩側邊範圍內，可受到較有效的保護。然而本發明不以此限，當軟性電路板模組100僅有一側較有機會受到彎折時，第1補強板106(1)或第2補強板106(2)可以僅有一側凸出於電子元件104，即可對較易受傷害的一側提供保護。
本實施例中，於延伸方向X上第2補強板106(2)於基板102的正投影量凸出第1補強板106(1)於該基板102的正投影量的間距d2可大於第1補強板106(1)的厚度h1，如此可令基板102在受到較少的彎折量時就接觸到第2補強板106(2)並受其支撐，較不易在第1補強板106(1)的邊緣死折。
本實施例中，補強板106(1)的厚度h1可大於補強板106(2)的厚度h2。由於靠近基板102的補強板106(1)的厚度較厚，可達到較好的保護與支持電子元件104效果。相反的，補強板106(2)的厚度較小可撓性較佳，較能隨著基板102一同彎折，而能達到在提供一定支撐力前提下避免基板102於補強板106(2)邊緣死折的效果。但本發明不於此限，於另一實施例中，第1補強板106(1)的厚度可與第2補強板106(2)相同，並藉由令第1補強板106(1)的剛性大於第2補強板106(2)來達到相似效果。又或者可同時調整補強板的厚度與剛性來達到相似效果。
本發明可如圖1的實施例只具有2個補強板，包含第1補強板106(1)與第2補強板106(2)。但也可以具有3個以上的補強板，例如圖3為本發明另一具體實施例的側視示意圖。圖3的實施例中軟性電路板模組200包含N個補強板206(1)~206(N)，其中N為等於或大於2的自然數。
請繼續參考圖3，本實施例中補強板206(N)的厚度隨著遠離基板202而遞減，也就是說第N-1補強板206(N-1)的厚度會大於第N補強板206(N)的厚度。靠近基板202的第1補強板206(1)的厚度最厚，可達到較好的保護與支持電子元件 204效果。相反的，第N補強板206(N)的厚度較小，可撓性較佳，越能隨著基板202一同彎折，而能達到在提供一定支撐力前提下避免基板202於補強板206(N)邊緣死折的效果。但本發明不於此限，於另一實施例中，N個補強板206(1)-206(N)的厚度可皆相同，並藉由令第N-1補強板206(N-1)的剛性大於第N補強板206(N)來達到相似效果。又或者可同時調整補強板的厚度與剛性來達到相似效果。本實施例中，可令N個補強板206(1)-206(N)之材料剛性皆大於基板202，以達到較佳的補強與保護電子元件204之效果。
本實施例中，於延伸方向X上第N補強板206(N)於基板202的正投影量凸出第N-1補強板206(N-1)於該基板202的正投影量的間距可大於第N-1補強板206(N)的厚度，如此可令基板202在受到較少的彎折量時就接觸到第N補強板206(N)並受其支撐，較不易在第N-1補強板206(N-1)的邊緣死折。
請參考圖4，圖4為圖3中第N補強板206(N)的側視示意圖，本實施例中每一補強板206(1)~206(N)分別都如第N補強板206(N)一樣具有第N膠層208(N)位於第N補強板206(N)的上表面，也就是第N補強板206(N)朝向基板102的表面。第N補強板206(N)藉由第N膠層208(N)與前一第N-1補強板206(N-1)相黏固。先前描述中所提到的第N補強板206(N)之厚度係包含第N膠層208(N)厚度。
雖然本發明已以多種實施方式揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精 神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (11)

  1. 一種軟性電路板模組，具有一連接端以及垂直於該連接端的一延伸方向，該電路板模組包含：一基板，具有相對之一第一表面與一第二表面；一電子元件，設置於該基板之該第一表面；以及N個補強板，各該補強板的寬度皆小於該基板，其中N為等於或大於2的自然數，該N個補強板中的一第N-1補強板設置於一第N補強板與該基板之間，其中，該N個補強板至少包含一第1補強板與一第2補強板，該第1補強板對應於該電子元件設置於該基板之該第二表面，該第2補強板設置於該第1補強板相對於該基板之一側，且於該延伸方向上該第2補強板的寬度大於該第1補強板的寬度。
  2. 如申請專利範圍第1項的軟性電路板模組，其中於該延伸方向上，該第N補強板的寬度大於該第N-1補強板的寬度。
  3. 如申請專利範圍第1項的軟性電路板模組，其中於該延伸方向上該第1補強板之寬度大於該電子元件之寬度。
  4. 如申請專利範圍第1項的軟性電路板模組，其中於該延伸方向上，該第2補強板於該基板之正投影量的兩側皆凸出於該電子元件於該基板之正投影量。
  5. 如申請專利範圍第1項的軟性電路板模組，其中於該延伸方向上，該第1補強板於該基板之正投影量的兩側皆凸出於該電子元件於該基板之正投影量。
  6. 如申請專利範圍第1項的軟性電路板模組，其中每一該N個補強板面對該基板的表面皆具有膠層。
  7. 如申請專利範圍第1項的軟性電路板模組，其中該第N-1補強板的厚度大於該第N補強板的厚度。
  8. 如申請專利範圍第1項的軟性電路板模組，其中於該延伸方向上，該第2補強板於該基板的正投影量凸出該第1補強板於該基板的正投影量的間距大於該第1補強板的厚度。
  9. 如申請專利範圍第1項的軟性電路板模組，其中於該延伸方向上，該第N補強板於該基板的正投影量凸出該第N-1補強板於該基板的正投影量的間距大於該第N-1補強板的厚度。
  10. 如申請專利範圍第1項的軟性電路板模組，其中該N個補強板之材料剛性大於該基板之材料剛性。
  11. 如申請專利範圍第1項的軟性電路板模組，其中該第N-1補強板的材料剛性大於該第N補強板的材料剛性。
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