TWI625505B - Metal plate repairing method and manufacturing method of mold - Google Patents

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Abstract

一種金屬板的修補方法，其為金屬板的表面上存在的凹凸缺陷的修補方法，反覆進行步驟（1）～步驟（2），直至於步驟（1）中判斷為不需要進行金屬板表面的凹凸缺陷的修補為止。 步驟（1）：朝金屬板的表面入射光，並根據由反射光而獲得的金屬板的明度分佈，檢測金屬板的表面上的凹凸缺陷的位置，將該凹凸缺陷的明度的強度定量化而判斷是否需要進行該凹凸缺陷的修補的步驟。 步驟（2）：修補於步驟（1）中已被判斷為需要進行修補的所述凹凸缺陷的步驟。

Description

金屬板的修補方法以及鑄型的製造方法
本發明是有關於一種金屬板的修補方法。更詳細而言，本發明是有關於一種對金屬板的製造過程、加工過程及利用過程中產生的金屬板的表面的凹凸缺陷進行修復的金屬板的修補方法。
本申請案主張基於2014年11月18日於日本提出申請的日本專利特願2014-233272號的優先權，將其內容引用至本申請案中。
不鏽鋼板等金屬板由於耐候性、耐腐蝕性及表面的美觀優異等，而一直用於各種製品中。於此種不鏽鋼板等金屬板的製造過程、加工過程及利用過程中，有時會產生凹凸缺陷。例如，有時將金屬板用作用以製造樹脂成形體的鑄型，但若於鑄型的表面存在凹凸缺陷，則會將該凹凸缺陷轉印至樹脂成形體，因此產生於所獲得的樹脂成形體的表面產生凹凸缺陷的不良狀況。
為了消除該不良狀況，需要對金屬板的凹凸缺陷進行修復，需要把握於金屬板的哪一部位存在具有何種程度的高度或深度的凹凸缺陷。
例如，於專利文獻1中提出有如下檢查方法：對被檢查物表面入射狹縫光，將來自被檢查物表面的反射光投影至螢幕， 並藉由電荷耦合元件(Charge Coupled Device，CCD)照相機對螢幕上所投影的反射投影像進行拍攝，根據圖像資料而判定缺陷部位。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開平5-99639號公報
於專利文獻1記載的方法中，只能夠獲得有關於凹凸缺陷存在的位置的資訊，而無法獲得與凹凸缺陷的高度或深度有關的資訊。因此，於使用專利文獻1中所記載的檢查結果而對金屬板進行修補的情況下，無法獲得與凹凸缺陷所應修復的量有關的定量的資訊，因此應何種程度地進行修復依賴於實施修補的人的經驗及直覺。結果，於經驗少的人對金屬板進行修補的情況下，存在以下問題：過度修正凹凸缺陷反而產生不可修復的缺陷、或者修復量不足而超出所需地多次反覆進行修補作業(包含修正至檢查在內的作業)。
另外，於將金屬板用作用以製造樹脂成形體的鑄型的情況下，若不試著對使用修補後的金屬板而成形的樹脂成形體進行檢查，則無法確認能否修補金屬板的凹凸缺陷。
本發明的目的在於解決該些問題。亦即，本發明的目的在於提供一種不論經驗的有無，均可恰當地(以適當的修補量) 修補凹凸缺陷的方法。另外，本發明的目的在於提供一種於將金屬板用作鑄型的情況下，即便不以樹脂成形體的形式進行確認亦恰當地修補凹凸缺陷的方法、以及包含修補步驟的鑄型的製造方法。
所述課題藉由例如以下的本發明[1]~本發明[21]而得以解決。
[1]一種金屬板的修補方法，其為金屬板的表面上存在的凹凸缺陷(以下稱為「金屬板的凹凸缺陷」)的修補方法，反覆進行步驟(1)~步驟(2)，直至於步驟(1)中判斷為不需要進行金屬板表面的凹凸缺陷的修補為止，步驟(1)：朝金屬板的表面入射光，並根據由反射光而獲得的金屬板的明度分佈，檢測金屬板的表面上的凹凸缺陷的位置，將所述凹凸缺陷的明度的強度定量化而判斷是否需要進行所述凹凸缺陷的修補的步驟；步驟(2)：修補於步驟(1)中已被判斷為需要進行修補的所述凹凸缺陷的步驟。
[2]如[1]所述的金屬板的修補方法，其中所述金屬板的明度分佈是對藉由下述檢測方法1而獲得的反射像的明度分佈、或反射投影像的明度分佈進行轉換而獲得，<檢測方法1>對包含金屬板的表面上存在的凹凸缺陷與其周圍的正常部的 區域自光源入射光，拍攝藉由金屬板表面而反射的反射光的反射像或反射投影像，並測定所獲得的金屬板的圖像的明度，將所獲得的反射像的明度分佈或反射投影像的明度分佈轉換為金屬板的明度分佈。
[3]如[1]或[2]所述的金屬板的修補方法，其中於步驟(1)中，自至少兩個方向朝金屬板的表面入射光。
[4]如[1]至[3]中任一項所述的金屬板的修補方法，其中相對於金屬板的表面，入射光的角度為20°~70°。
[5]如[1]至[4]中任一項所述的金屬板的修補方法，其中於步驟(1)中，判斷為需要進行凹凸缺陷的修補的部位為於所述金屬板的明度分佈的峰(peak)中，表示滿足下述條件(i)及條件(ii)的至少一者的峰的部位，(i)明度分佈的峰的高度或深度為預先指定的值a以上；(ii)正常部的明度值的平均值與凹凸缺陷部的明度分佈的峰的明度值之差成為預先指定的值b的明度值中，峰的寬度為預先指定的值c以上。
[6]如[2]至[4]中任一項所述的金屬板的修補方法，其中於步驟(1)中，判斷為需要進行凹凸缺陷的修補的部位為於所述金屬板的明度分佈的峰中，表示滿足下述條件(i’)及條件(ii)的至少一者的峰的部位，
(i’)藉由下述式(1)所算出的邁克生對比度(Michelson contrast，MC)為預先指定的值d以上， MC=(Lmax-Lmin)/(Lmax+Lmin)...(1)
(於凹缺陷的情況下，Lmax表示凸峰的最大明度值、Lmin表示所述正常部的明度值的平均值；於凸缺陷的情況下，Lmax表示所述正常部的明度值的平均值、Lmin表示凹峰的最小明度值)
(ii)所述正常部的明度值的平均值與凹凸缺陷部的明度分佈的峰的明度值之差成為預先指定的值b的明度值中，峰的寬度為預先指定的值c以上。
[7]如[5]所述的金屬板的修補方法，其中於步驟(1)中，將金屬板的明度分佈轉換為金屬板的角度變化率分佈，使所獲得的金屬板的角度變化率分佈中的峰與所述金屬板的明度分佈的峰替換，檢測判斷為需要進行凹凸缺陷的修補的部位。
[8]如[5]所述的金屬板的修補方法，其中於步驟(1)中，將金屬板的明度分佈轉換為金屬板的角度變化率分佈，將金屬板的角度變化率分佈轉換為金屬板的形狀的高度分佈，使所獲得的金屬板的形狀的高度分佈中的峰與所述金屬板的明度分佈的峰替換，檢測判斷為需要進行凹凸缺陷的修補的部位。
[9]如[5]所述的金屬板的修補方法，其中金屬板為用以將樹脂成形體成型的鑄型，且於步驟(1)中，將金屬板的明度分佈轉換為金屬板的角度變化率分佈，並使金屬板的角度變化率分佈反轉而轉換為假想的樹脂成形體的角度變化率分佈， 使所獲得的假想的樹脂成形體的角度變化率分佈中的峰與所述金屬板的明度分佈的峰替換，檢測判斷為需要進行凹凸缺陷的修補的部位。
[10]如[5]所述的金屬板的修補方法，其中金屬板為用以將樹脂成形體成型的鑄型，且於步驟(1)中，將金屬板的明度分佈轉換為金屬板的角度變化率分佈，並使金屬板的角度變化率分佈反轉而轉換為假想的樹脂成形體的角度變化率分佈，將假想的樹脂成形體的角度變化率分佈轉換為假想的樹脂成形體的明度分佈，使所獲得的假想的樹脂成形體的明度分佈中的峰與所述金屬板的明度分佈的峰替換，檢測判斷為需要進行凹凸缺陷的修補的部位。
[11]如[6]所述的金屬板的修補方法，其中金屬板為用以將樹脂成形體成型的鑄型，且於步驟(1)中，使自金屬板的明度分佈而獲得的金屬板的角度變化率分佈反轉而轉換為假想的樹脂成形體的角度變化率分佈，並將假想的樹脂成形體的角度變化率分佈轉換為假想的樹脂成形體的明度分佈，使所獲得的假想的樹脂成形體的明度分佈中的峰與所述金屬板的明度分佈的峰替換，檢測判斷為需要進行凹凸缺陷的修補的部位。
[12]如[5]所述的金屬板的修補方法，其中金屬板為用以將樹脂成形體成型的鑄型，且於步驟(1)中，將金屬板的明度分佈轉換為金屬板的角度變化率分佈，將金屬板的角度變化率分佈轉換 為金屬板的形狀的高度分佈，並使所獲得的金屬板的形狀的高度分佈反轉而轉換為假想的樹脂成形體的形狀的高度分佈，使所獲得的假想的樹脂成形體的形狀的高度分佈中的峰與所述金屬板的明度分佈的峰替換，檢測判斷為需要進行凹凸缺陷的修補的部位。
[13]如[1]至[12]中任一項所述的金屬板的修補方法，其中於步驟(1)中所述的判斷是否需要進行金屬板的凹凸缺陷的修補的步驟中，若未檢測出判斷為需要進行凹凸缺陷的修補的部位，則判定為不需要進行進一步的修補。
[14]如[5]所述的金屬板的修補方法，其中將使所述[5]的(i)所述的金屬板的明度分佈的峰的高度或深度轉換為形狀資料而得的值設為形狀資料X，將使所述預先指定的值a轉換為形狀資料而得的值設為形狀資料Y，將所述修補的所需修補量設為｜X-Y｜以上且｜X｜以下。
[15]如[14]所述的金屬板的修補方法，其中將所述金屬板的明度分佈替換為如[7]所述的金屬板的角度變化率分佈、或如[8]所述的金屬板的形狀的高度分佈、或如[9]所述的假想的樹脂成形體的角度變化率分佈、或如[10]所述的假想的樹脂成形體的明度分佈、或如[12]所述的假想的樹脂成形體的形狀的高度分佈中的任一者，將所述修補的所需修補量設為｜X-Y｜以上且｜X｜以下。
[16]如[6]所述的金屬板的修補方法，其中將使如所述[6]的 (i’)所述的金屬板的明度分佈的峰的邁克生對比度(MC)的值轉換為形狀資料而得的值設為形狀資料X，將使所述預先指定的值d轉換為形狀資料而得的值設為形狀資料Y，將所述修補的所需修補量設為｜X-Y｜以上且｜X｜以下。
[17]如[16]所述的金屬板的修補方法，其中將所述金屬板的明度分佈替換為如[11]所述的假想的樹脂成形體的明度分佈，將所述修補的所需修補量設為｜X-Y｜以上且｜X｜以下。
[18]如[5]所述的金屬板的修補方法，其中於如[5]的(ii)或如[6]的(ii)所述的金屬板的明度分佈的峰中，將所述正常部的明度值的平均值與凹凸缺陷部的明度分佈的峰的明度值之差成為預先指定的值b的明度值中，峰的寬度設為V，將所述預先指定的值c設為W，將所述修補的所需修補量設為｜V-W｜以上且｜V｜以下。
[19]如[18]所述的金屬板的修補方法，其中將所述金屬板的明度分佈替換為如[7]所述的金屬板的角度變化率分佈、或如[8]所述的金屬板的形狀的高度分佈、或如[9]所述的假想的樹脂成形體的角度變化率分佈、或如[10]所述的假想的樹脂成形體的明度分佈、或如[12]所述的假想的樹脂成形體的形狀的高度分佈中的任一者，將所述修補的所需修補量設為｜V-W｜以上且｜V｜以下。
[20]如[1]至[19]中任一項所述的金屬板的修補方法，其中步驟(2)包含使用塑性加工及研磨的至少任一種方法進行修補。
[21]一種鑄型的製造方法，包括：包含如[1]至[20]中任一項所述的金屬板的修補方法的步驟。
根據本發明的金屬板的修補方法，可將金屬板表面的凹凸缺陷的應進行修補的量定量化，可不論實施修補者有無經驗，均以適當的修補量修補凹凸缺陷。另外，根據本發明的金屬板的修補方法，於將金屬板用於用以製造樹脂成形體的鑄型的情況下，即便不以所獲得的樹脂成形體的形式進行確認，亦可恰當地修補金屬板表面的凹凸缺陷。
a’、b’‧‧‧反射光
a‧‧‧位置
e、f、h、i、k、m、o、q、t、u‧‧‧預先指定的值
f’(a)‧‧‧位置a處的凸缺陷的角度
f”(a)‧‧‧角度變化率
H‧‧‧高度
L1、L2‧‧‧長度
p(h)‧‧‧峰的高度或深度
p(w)‧‧‧寬度
Sz‧‧‧高度
x0‧‧‧缺陷的中心部
xy11、xy12、xy21、xy22、ZY11、ZY12、ZY21、ZY22‧‧‧點
△a‧‧‧微小區間
△f‧‧‧微小區間△a的凸缺陷的形狀高度的變化量
△f’‧‧‧微小區間△a的角度
θ‧‧‧入射角度
θS‧‧‧仰角
圖1是包含凹凸缺陷與其周圍的正常部的區域的示意圖。
圖2是藉由膜而遮蔽(masking)預先設定的區域(斷續線內)以外的部分的示意圖。
圖3是表示用以獲得反射投影像的明度分佈的各機器的配置的圖。
圖4(A)是將藉由金屬板表面而反射的反射光投影至螢幕而獲得的反射投影像的示意圖。
圖4(B)是圖4(A)的線3(將線ZY21-ZY22上的點3與線ZY11-ZY12上的點3連結而成的線)上的反射投影像的數位圖像的示意圖。
圖5是表示圖4(A)的線3的Z方向的明度分佈的圖表。
圖6是表示自光源至螢幕的光程長度的示意圖。
圖7(A)是以凸缺陷的中心為原點，對200mm見方的區域藉由黑色墨水而以25mm間隔於金屬板表面設置格子狀的柵格的示意圖。
圖7(B)是以凹缺陷的中心為原點，對200mm見方的區域藉由黑色墨水而以25mm間隔於金屬板表面設置格子狀的柵格的示意圖。
圖8(A)是對圖7(A)的金屬板自光源入射光，將藉由金屬板表面而反射的反射光投影至螢幕而獲得的反射投影像的示意圖。
圖8(B)是對圖7(B)的金屬板自光源入射光，將藉由金屬板表面而反射的反射光投影至螢幕而獲得的反射投影像的示意圖。
圖9是表示用以自反射投影像的明度分佈轉換為金屬板的明度分佈的標準曲線(1)的圖表。
圖10是表示於預先設定的區域中存在凹缺陷與凸缺陷的情況下的反射投影像的明度分佈的圖表。
圖11是表示自反射投影像的明度分佈(圖10)轉換而成的金屬板的明度分佈的圖表。
圖12是表示於圖11所示的圖表中，金屬板的明度分佈中的峰的高度或深度p(h)與峰的寬度p(w)的圖。
圖13是表示於預先設定的區域中存在多個凹缺陷的情況下 的金屬板的明度分佈的圖表。
圖14是表示於預先設定的區域中存在多個凸缺陷的情況下的金屬板的明度分佈的圖表。
圖15是表示藉由雷射位移計對模型金屬板的表面進行測定而得的凸缺陷的f(x)曲線的圖表。
圖16是表示以橫軸為位置x、以縱軸為角度f’(x)進行繪圖而得的曲線的圖表。
圖17是表示以橫軸為位置x、以縱軸為角度變化率f”(x)進行繪圖而得的曲線的圖表。
圖18是表示模型金屬板的明度分佈的圖表。
圖19是表示用以自金屬板的角度變化率分佈轉換為金屬板的明度分佈的標準曲線(2)的圖表。
圖20是表示自金屬板的明度分佈(圖12)轉換而成的金屬板的角度變化率分佈的圖表。
圖21是表示自金屬板的角度變化率分佈(圖20)轉換而成的金屬板的形狀的高度分佈的圖表。
圖22是表示自金屬板的明度分佈(圖12)轉換而成的假想的樹脂成形體的角度變化率分佈的圖表。
圖23是表示將金屬板的角度變化率分佈(圖20)反轉而得的假想的樹脂成形體的角度變化率分佈的圖表。
圖24是表示模型樹脂成形體的角度變化率分佈的圖表。
圖25是表示用以獲得透射投影像的明度分佈的各機器的配 置的圖。
圖26是表示模型樹脂成形體的明度分佈的圖表。
圖27是表示用以自模型樹脂成形體的角度變化率分佈轉換為模型樹脂成形體的明度分佈的標準曲線(3)的圖表。
圖28是表示自假想的樹脂成形體的角度變化率分佈(圖23)轉換而成的假想的樹脂成形體的明度分佈的圖表。
圖29是表示將金屬板的形狀的高度分佈(圖21)反轉而得的假想的樹脂成形體的形狀的高度分佈的圖表。
圖30是表示凹凸缺陷部的修補前的形狀高度分佈(實線)及修補後的形狀高度分佈(虛線)的圖表。
圖31是表示凹凸缺陷部的修補前的角度變化率分佈(實線)及修補後的角度變化率分佈(虛線)的圖表。
對本發明的金屬板的修補方法的較佳實施形態進行詳細說明。
本發明是有關於一種金屬板的修補方法，其為金屬板的表面上存在的凹凸缺陷的修補方法，反覆進行下述步驟(1)~下述步驟(2)，直至於步驟(1)中判斷為不需要進行金屬板表面的凹凸缺陷的修補為止。
<步驟(1)>
步驟(1)是朝金屬板的表面入射光，並根據由反射光而獲得的金屬板的明度分佈，檢測金屬板的面上存在的凹凸缺陷的位 置，並且將該凹凸缺陷的明度的強度定量化而判斷是否需要進行該凹凸缺陷的修補的步驟。
所謂所述金屬板的明度分佈，具體而言是指藉由後述的檢測方法1，將由包含金屬板的表面的凹凸缺陷與其周圍的正常部的區域而獲得的反射像的明度分佈或反射投影像的明度分佈轉換而獲得的明度分佈，表示金屬板表面的凹凸的狀態。
作為判斷是否需要進行金屬板表面的凹凸缺陷的修補的方法，具體而言可列舉如下方法：只要於所述金屬板的明度分佈的峰中，檢測出表示滿足後述的(方法A)~(方法F)的任一者所記載的條件的峰的部位，則將該部位判斷為需要進行凹凸缺陷的修補的部位，另一方面，若未檢測出表示滿足所述條件的峰的部位，則判定為不需要進行進一步的修補。
<步驟(2)>
步驟(2)是修補於步驟(1)中已被判斷為需要進行修補的凹凸缺陷的步驟。步驟(1)中所指定的凹凸缺陷的修補部位可藉由後述的塑性加工或研磨而進行修補。
<金屬板>
金屬板的材質例如可列舉不鏽鋼。金屬板的形態例如可列舉帶狀板及標準尺寸板。金屬板的表面狀態較佳為依據國際標準化組織(International Standard Organization，ISO)4287的表面粗糙度Ra的值為1μm以下。若表面粗糙度Ra的值為1μm以下，則於將光入射至金屬板時可效率良好地將光反射。表面粗糙度Ra的 上限值更佳為0.1μm以下。
<凹凸缺陷及正常部>
關於金屬板的表面，若宏觀地來觀察則為平面，若微觀地來觀察則具有微小的凹凸。於源自微小的凹凸的所述明度分佈或自該明度分佈導出的分佈中，將峰強度為後述的臨限值以上的凹凸、亦即凹凸的深度或高度為某臨限值以上的凹凸稱為凹凸缺陷，根據金屬板的使用目的或用途來指定所述臨限值。正常部為凹凸缺陷以外的部分，且於所述明度分佈或自明度分佈導出的分佈中，是指峰的強度或峰強度變化的程度未滿臨限值的區域。
<包含金屬板的表面的凹凸缺陷與其周圍的正常部的區域>
將包含凹凸缺陷的至少一部分的區域設定為包含金屬板的凹凸缺陷與其周圍的正常部的區域。於凹凸缺陷例如其長徑超過200mm的情況下，只要以凹凸缺陷的至少一部分包含於該區域的方式進行設定即可，於其長徑小於200mm的情況下，較佳為以凹凸缺陷全部包含於該區域的方式進行設定。
例如，如圖1所示，於凹凸缺陷的大小為直徑100mm的情況下，包含正常部在內而設定至少200mm見方的區域。較佳為於包含凹凸缺陷與其周圍的正常部的區域內，以判明預先設定的區域(圖1的斷續線所包圍的區域)的方式而預先於金屬板的表面附加標記。作為於金屬板的表面附加標記的方法，例如可列舉於金屬表面上貼付膜的方法，所述膜是如圖2所示，以露出包含 凹凸缺陷與其周圍的正常部的區域的方式，使膜的由點xy11、點xy12、點xy22、點xy21所包圍的區域呈四邊形空出的膜。
<將金屬板的凹凸的狀態轉換成金屬板的明度分佈的方法(檢測方法1)>
於步驟(1)中，對包含金屬板的凹凸缺陷的區域自光源入射光，利用照相機拍攝藉由金屬板的表面而反射的反射光作為反射像，或者將藉由金屬板的表面而反射的反射光投影至螢幕，並藉由照相機對螢幕上所投影的反射投影像進行拍攝，測定所獲得的圖像的明度，而獲得反射像或反射投影像的明度分佈，藉由將反射投影像的明度分佈轉換為金屬板的明度分佈，而可將金屬板的凹凸的狀態轉換成金屬板的明度分佈。
使用圖3，對藉由金屬板的表面而反射、拍攝螢幕上所投影的反射投影像的情況進行具體說明。
光源配置於自金屬板的缺陷的中心部x0沿x軸的負方向離開長度L1的位置、且沿z軸方向離開高度H的位置。螢幕垂直配置於自金屬板的缺陷的中心部x0沿x軸的正方向離開長度L2的位置。
自光源出射的光以入射角度θ而入射至金屬板。藉由金屬板而反射的光於螢幕成像，包含凹凸缺陷與其周圍的正常部的區域的反射投影像以單色濃淡像的形式顯示於自金屬板的缺陷的中心部x0的位置沿螢幕上的Z方向離開高度Sz的位置。
藉由照相機而對螢幕上所顯示出的單色濃淡像進行拍 攝，求出明度分佈。
就來自光源的光的效率利用的觀點而言，長度L1較佳為於可設置光源的範圍內為短距離，長度L2較佳為於可設置螢幕的範圍內為短距離，高度H較佳為角度θ成為20°~70°的高度。具體而言，於金屬板的評價區域為寬度5cm~2.0m、縱深5cm~2.0m的情況下，可將長度L1設為30cm~10m、將長度L2設為20cm~10m、將高度H設為20cm~10m，此時的螢幕的大小可設為高度20cm~10m、寬度20cm~10m。
照相機較佳為設置於可對螢幕上所投影的反射投影像的整體進行拍攝的位置。
螢幕上所投影的反射投影像的清晰度有時因光入射的方向而不同，故較佳為自至少兩個方向朝金屬板的表面入射光，並使用測定所得的多個反射投影像的明度分佈。藉由自至少兩個方向朝金屬板的表面入射光，並使用測定所得的多個反射投影像的明度分佈，而有可更立體地把握凹凸缺陷的傾向。
除了對投影至螢幕的反射投影像進行拍攝的方法以外，亦可於利用照相機拍攝藉由金屬板的表面而反射的反射光而獲得反射像後，藉由與上文相同的方法而自反射像獲得明度分佈。
<光源>
就螢幕上所投影的反射投影像變得清晰的方面而言，光源的種類較佳為點光源。作為用作光源的燈(lamp)，例如可列舉金屬鹵化物燈(metal halide lamp)、鹵素燈(halogen lamp)及高壓水 銀燈。光的波長較佳為280nm~380nm(紫外線區域)、380nm~780nm(可見光區域)。
<螢幕>
螢幕例如可列舉：無光澤螢幕、粒狀螢幕及珠面螢幕。螢幕的顏色例如可列舉白色及灰色。就有效率的修補的觀點而言，螢幕的大小較佳為包含螢幕上所投影的反射投影像的整體的大小以上。此時螢幕上所投影的反射投影像為包含金屬板的凹凸缺陷與其周圍的正常部的區域的整體的反射投影像。
<照相機>
照相機可為類比照相機(analog camera)，亦可為數位照相機(digital camera)，就數位解析的觀點而言，較佳為數位照相機。再者，於藉由類比照相機進行拍攝的情況下，將所獲得的圖像轉換為數位圖像而進行解析。
數位圖像的尺寸例如若以橫×縱的畫素數來表示，則可列舉：800×600、1024×768、1600×1200、2048×1536或5472×3648，但並不限定於該些。
利用照相機的拍攝較佳為於遮光下進行。於在遮光下進行利用照相機的拍攝的情況下，可獲得精度高的明度分佈。作為設為遮光狀態的方法，例如可列舉：於拍攝環境下存在窗戶的情況下，糊住窗戶的縫隙而使房間整體為遮光狀態的方法。另外，較佳為於包含金屬板的凹凸缺陷與其周圍的正常部的區域以外所反射的反射光不會映入至螢幕上。
照相機的拍攝模式可為彩色圖像模式，亦可為單色圖像模式。於以彩色圖像模式進行拍攝的情況下，較佳為使用圖像處理軟體而轉換為單色圖像。
藉由照相機的鏡頭的影響，有時圖像端部的明度低於中心部的明度。於所述情況下，較佳為使用圖像處理軟體，以圖像整體的明度變得均勻的方式進行補正。
<反射像或反射投影像的明度分佈>
反射像或反射投影像的明度分佈可藉由如下方式而獲得：使用圖像處理軟體，自包含數位圖像上的凹凸缺陷與其周圍的正常部的區域抽取多條線，對各線中存在的全部的畫素求出明度值。
以下表示求出反射投影像的明度分佈的方法的一例。以下的方法並不限定於求出反射投影像的明度分佈的情況，亦適用於求出反射像的明度分佈的情況。
圖4(A)是藉由圖3所示的配置而自光源對金屬板表面入射光，並將藉由金屬板表面而反射的反射光投影至螢幕而獲得的反射投影像。圖4(A)的點ZY11、點ZY12、點ZY21及點ZY22分別為圖2的點xy11、點xy12、點xy21及點xy22的反射投影像。
將連結點ZY11與點ZY12的邊設為上邊、將連結點ZY22與點ZY21的邊設為下邊，將上邊及下邊分別沿Y方向N等分，而獲得點1(上邊)、點2(上邊)…點N-1(上邊)及點1(下邊)、點2(下邊)…點N-1(下邊)。藉由將點1(上邊)與點1(下邊)、點2(上邊)與點2(下邊)…點N-1(上邊)與點N-1(下邊) 連結而抽取N-1條線。
N可於2至10000之間根據凹凸缺陷的大小而適當選擇。例如，於為100mm的缺陷的情況下，只要以線的間距成為1mm~20mm左右的方式選擇N即可。對N-1條線的全部分別求出明度分佈。
圖4(A)為N=8的情況的例子。圖4(B)為圖4(A)的線3(將線ZY21-ZY22上的點3與線ZY11-ZY12上的點3連結所得的線)上的反射投影像的數位圖像。對線3中存在的全部的畫素求出明度值。明度值為單色圖像的濃淡度，例如可以128灰階、256灰階、512灰階或1024灰階來表示。
圖5是於橫軸取Z方向、於縱軸取明度值且表示線3的Z方向的明度分佈的圖。
於反射投影像中產生由光程長度引起的明度不均。例如，於使用不存在凹凸缺陷的金屬板的情況下，圖6的反射光a’的光程長度長於反射光b’的光程長度，因此反射投影像的A部的明度值小於B部的明度值。於A部的明度值與B部的明度值之差大的情況下，可使用光的衰減的法則(光的衰減光的強度與距光源的距離的平方成反比)來對該明度不均進行補正。例如，於256灰階的情況下，較佳為於A部的明度值與B部的明度值之差為5以上時，對所述明度不均進行補正。
<金屬板的明度分佈>
金屬板的明度分佈(橫軸為位置x、縱軸為明度的曲線)是 藉由對反射像或反射投影像的明度分佈(橫軸為位置Z、縱軸為明度的曲線)的位置Z進行轉換而獲得。
以下表示轉換的方法的一例。
圖7(A)是使用具有形狀已知的凸缺陷的金屬板，將凸缺陷的中心設為原點，對200mm×200mm的區域藉由黑色墨水而以25mm間隔於金屬板表面設置格子狀的柵格的圖。此處，取金屬板的表面上的任意一個方向，將其設為x座標。
圖8(A)是對該金屬板自光源入射光，並將藉由金屬板表面而反射的反射光投影至螢幕而獲得的反射投影像。Z方向對應於圖7(A)的x方向，Y方向對應於圖7(A)的y方向。如圖8(A)所示，於缺陷為凸缺陷的情況下，缺陷是沿Z方向放大而投影。將x座標經反射投影而獲得的像設為Z座標。
圖7(B)是使用具有形狀已知的凹缺陷的金屬板，以凹缺陷的中心為原點，對200mm×200mm的區域藉由黑色墨水而以25mm間隔於金屬板表面設置格子狀的柵格的圖。此處，與圖7(A)同樣地，取金屬板的表面上的任意一個方向，將其設為x座標。
圖8(B)是對該金屬板自光源入射光，並將藉由金屬板表面而反射的反射光投影至螢幕而獲得的反射投影像。Z方向對應於圖7(B)的x方向，Y方向對應於圖7(B)的y方向。如圖8(B)所示，於缺陷為凹缺陷的情況下，缺陷是沿Z方向縮小而投影。將x座標經反射投影而獲得的像設為Z座標。
此處，對金屬板的缺陷中的各個格子點中，位於xi座標的格子點(i)、及位於與其相鄰的(xi-1)座標的格子點(i-1)，求出xi座標-(xi-1)座標的值。繼而，求出分別與所述格子點(i)及所述格子點(i-1)對應的反射投影像的格子點的Zi座標-(Zi-1)座標的值及反射投影像的明度值。使用各格子點的(xi座標-(xi-1)座標)/(Zi座標-(Zi-1)座標)與明度值，製作圖9的標準曲線(1)的圖表。
藉由使用該標準曲線(1)將反射投影像的明度分佈(橫軸為位置Z、縱軸為明度的曲線)的位置Z轉換為位置x，而可求出金屬板的明度分佈(橫軸為位置x、縱軸為明度的曲線)。
於圖10中示出反射投影像的明度分佈的例子，於圖11中示出金屬板的明度分佈的例子。
<使用金屬板的明度分佈，確定凹凸缺陷的修補部位，並將凹凸缺陷的明度的強度定量化的方法>
其為於步驟(1)中，基於金屬板的明度分佈而指定金屬板的凹凸缺陷的修補部位，並將凹凸缺陷的明度的強度定量化的方法。
作為應進行修補的金屬板的凹凸缺陷，不僅將凹凸缺陷的深度或高度大者視為對象，亦將雖然凹凸缺陷的深度或高度小但缺陷的廣度大者視為對象。
於本發明中，藉由基於金屬板的明度分佈而將金屬板的凹凸缺陷的深度或高度以及廣度定量化為凹凸缺陷的明度的強度，而可確定應進行修補的金屬板的凹凸缺陷的部位並且可決定 修補量。
作為決定修補部位及修補量的方法，例如可列舉以下方法。
(方法A)使用金屬板的明度分佈直接進行定量化，而決定修補部位及修補量的方法
(方法B)將金屬板的明度分佈轉換為金屬板的角度變化率分佈並進行定量化，而決定修補部位及修補量的方法
(方法C)將金屬板的明度分佈轉換為金屬板的形狀的高度分佈並進行定量化，而決定修補部位及修補量的方法
以下，對各方法進行詳細說明。
<(方法A)使用金屬板的明度分佈直接進行定量化，而決定修補部位及修補量的方法>
作為使用金屬板的明度分佈直接進行定量化，而決定修補部位及修補量的方法，是檢測於金屬板的明度分佈的峰中表示滿足下述條件(i)及條件(ii)的至少一者的峰的部位，作為判斷為需要進行步驟(2)的凹凸缺陷的修補的部位(以下簡稱為「修補部位」)的方法。
再者，所謂後述的峰的高度或深度，是指金屬板的明度分佈上的、將正常部的明度值的平均值作為基線(baseline)的情況下的峰的高度或深度。
另外，所謂正常部的明度值的平均值，是指將如下區域中的正常部的明度值平均而得的值，所述區域是包含凹凸缺陷的區 域，並且將凹凸缺陷以外的部分設為正常部，區域的四邊為凹凸缺陷的長徑的2倍以上。
(i)峰的高度或深度p(h)為預先指定的值a以上。
(ii)正常部的明度值的平均值與凹凸缺陷部的明度分佈的峰的明度值之差成為預先指定的值b的明度值中，峰的寬度p(w)為預先指定的值c以上。
條件(i)是與金屬板的凹凸缺陷的高度或深度有關的指標。藉由金屬板的凹凸缺陷而反射的反射光，於凹缺陷的情況下聚光，於凸缺陷的情況下散射。因此，於金屬板的明度分佈中，凹缺陷的深度越深則凹缺陷的明度值越大，凸缺陷的高度越高則凸缺陷的明度值越小。
據此，可藉由金屬板的明度值而將金屬板的凹凸缺陷的高度或深度定量化，可將金屬板的明度分佈中，峰的高度或深度p(h)為預先指定的值a以上的部位確定為修補部位。
圖12是與圖11相同的圖。金屬板的明度分佈中的峰的高度或深度p(h)表示正常部的明度值的平均值與峰的高度或深度的明度值之差的絕對值。於圖12中，右側的峰的深度p(h)為a以上，因此判斷為修補部位。再者，值a只要根據金屬板的使用目的或用途而適當指定即可。例如，於金屬板的使用目的為用以製造樹脂成形體的鑄型的情況下，可將明度分佈資料的測定條件與凹凸缺陷的程度已知的樹脂成形體作為樣本，而適當指定值a。
條件(ii)是與金屬板的凹凸缺陷的廣度有關的指標。將 正常部的明度值的平均值與凹凸缺陷部的明度分佈的峰的明度值之差成為預先指定的值b的明度值中，凹凸缺陷的寬度p(w)設為金屬板的凹凸缺陷的廣度的指標。
值b是可視覺辨認為金屬板的凹凸缺陷的下限值，根據所使用的光源而決定。例如，根據所使用的光源，可將明度分佈資料的測定條件與凹凸缺陷的程度已知的樹脂成形體作為樣本，而適當指定值b。可將p(w)為預先指定的值c以上的部位確定為修補部位。
再者，值c只要根據金屬板的使用目的或用途而適當指定即可。例如，於金屬板的使用目的為用以製造樹脂成形體的鑄型的情況下，可將明度分佈資料的測定條件與凹凸缺陷的程度已知的樹脂成形體作為樣本，而適當指定值c。
例如，於圖12中，於左側的峰的寬度p(w)為c以上的情況下，判斷為修補部位。
<(方法A’)使用金屬板的明度分佈直接進行定量化，而決定修補部位及修補量的方法>
於本發明中，亦可代替所述(方法A)的條件(i)而使用下述條件(i’)作為與金屬板的凹凸缺陷的高度或深度有關的指標。
(i’)藉由下述式(1)所算出的邁克生對比度(MC)為預先指定的值d以上。
MC=(Lmax-Lmin)/(Lmax+Lmin)...(1)
(於凹缺陷的情況下，Lmax表示凸峰的最大明度值、Lmin表示正常部的明度值的平均值；於凸缺陷的情況下，Lmax表示正常部的明度值的平均值、Lmin表示凹峰的最小明度值)
邁克生對比度為式(1)所表示者，且是將被視為金屬板的明度值的差的對比度數值化而得。
如上所述，藉由金屬板的凹凸缺陷而反射的反射光，於凹缺陷的情況下聚光，於凸缺陷的情況下散射，因此於金屬板的明度分佈中，凹缺陷的深度越深則凹缺陷的明度值越大，凸缺陷的高度越高則凸缺陷的明度值越小。因此，與凹凸缺陷相應地而於金屬板的明度分佈中產生對比度。
據此，可藉由邁克生對比度而將金屬板的凹凸缺陷的高度或深度定量化，可將金屬板的明度分佈中，邁克生對比度為預先指定的值d以上的部位確定為修補部位。
圖13表示具有凹缺陷的金屬板的明度分佈。金屬板的凹缺陷於金屬板的明度分佈中表示凸峰。將各峰的高度的明度值設為Lmax、將正常部的明度值的平均值設為Lmin，對各峰求出邁克生對比度，將具有d以上的值的部位作為修補部位。
圖14為凸缺陷的情況的例子。金屬板的凸缺陷於金屬板的明度分佈中表示凹峰。將正常部的明度值的平均值設為Lmax、將各峰的深度的明度值設為Lmin，對各峰求出邁克生對比度，將具有d以上的值的部位作為修補部位。再者，值d只要根據金屬板的使用目的或用途而適當指定即可。例如，於金屬板的使用目 的為用以製造樹脂成形體的鑄型的情況下，可將明度分佈資料的測定條件與凹凸缺陷的程度已知的樹脂成形體作為樣本，而適當指定值d。
<(方法B)將金屬板的明度分佈轉換為金屬板的角度變化率分佈並進行定量化，而決定修補部位的方法>
其為如下方法：將金屬板的明度分佈轉換為金屬板的角度變化率分佈，並使所獲得的金屬板的角度變化率分佈中的峰與所述(方法A)的金屬板的明度分佈的峰替換，將金屬板的角度變化率分佈的峰定量化而檢測修補部位。
具體而言，其為如下方法：檢測於所述金屬板的角度變化率分佈中的峰中，表示滿足下述條件(iii)及條件(iv)的至少一者的峰的部位作為步驟(2)的修補部位。
(iii)峰的高度或深度p(h)為預先指定的值e以上。
(iv)正常部的金屬板的角度變化率的平均值與凹凸缺陷部的角度變化率的峰之差成為預先指定的值f的金屬板的角度變化率中、峰的寬度p(w)為預先指定的值g以上。
藉由金屬板的角度變化率大的凹凸缺陷(凹凸缺陷的形狀的角度急劇變化的部位)而反射的反射光，於凹缺陷的情況下光聚集，於凸缺陷的情況下光散射。因此，金屬板的角度變化率分佈與金屬板的明度分佈相關。
為了將金屬板的明度分佈轉換為金屬板的角度變化率分佈，需要製作具有被視為缺陷的凹凸的模型金屬板，對模型金屬 板分別求出凹凸的角度變化率分佈與明度分佈，製作表示凹凸的角度變化率與明度值的關係的標準曲線(2)。
凹凸的角度變化率分佈例如可使用接觸式表面粗糙度計、非接觸式雷射位移計或白色干涉計而測定。
<金屬板的角度變化率的算出方法>
(1)將金屬表面的位置x處的凹凸的高度或深度設為f(x)，於橫軸取x，於縱軸取f(x)，獲得f(x)曲線。
(2)對f(x)進行一階微分，獲得位置x處的角度f’(x)。
(3)對角度f’(x)進行一階微分，獲得角度變化率f”(x)。
以下使用圖對標準曲線(2)的製作方法進行說明。
圖15為藉由雷射位移計測定模型金屬板的表面而獲得的凸缺陷的f(x)曲線。於將微小區間△a的凸缺陷的形狀高度的變化量設為△f(=f(a+△a)-f(a))時，△f/△a表示微小區間△a中的凸缺陷的平均傾斜度。如圖16所示，f’(a)為以角度(deg)來表示△a接近0時的極限值△f/△a者(若以角度來表示傾斜度1則為45度)，f’(a)為位置a處的凸缺陷的角度。
圖16為於橫軸取位置x、於縱軸取角度f’(x)進行繪圖而得的曲線。於將微小區間△a中的角度設為△f’(=f’(a+△a)-f’(a))時，△f’/△a表示微小區間△a中的角度的平均傾斜度。如圖17所示，以f”(a)來表示△a接近0時的極限值△f’/△a，將其設為角度變化率。圖17為於橫軸取位置x、於縱軸取角度變化率f”(x)進行繪圖而得的曲線(角度變化率分佈)。
圖18為模型金屬板的明度分佈。
根據圖17及圖18，若將金屬板的角度變化率分佈(橫軸為位置x、縱軸為角度變化率的曲線)的位置x的角度變化率設為橫軸、將金屬板的明度分佈(橫軸為位置x、縱軸為明度的曲線)的位置x的明度值設為縱軸而進行繪圖，則可獲得圖19所示的標準曲線(2)。
圖20是使用標準曲線(2)，將圖12的金屬板的明度分佈轉換為金屬板的角度變化率分佈的圖。
條件(iii)是與凹凸缺陷的高度或深度有關的指標。
於金屬板的角度變化率分佈中，凹缺陷的深度越深則凹缺陷的角度變化率越大，凸缺陷的高度越高則凸缺陷的角度變化率越小。
據此，可藉由金屬板的角度變化率而將凹凸缺陷的高度或深度定量化，可將金屬板的角度變化率分佈中，峰的高度或深度p(h)為預先指定的值e以上的部位確定為修補部位。
圖20的金屬板的角度變化率分佈中的峰的高度或深度p(h)表示正常部的角度變化率的平均值與峰的高度或深度的角度變化率之差的絕對值。
於圖20中，右側的峰的深度p(h)為e以上，因此判斷為修補部位。再者，值e只要根據金屬板的使用目的或用途而適當指定即可。例如，於金屬板的使用目的為用以製造樹脂成形體的鑄型的情況下，可將明度分佈資料的測定條件與凹凸缺陷的程 度已知的樹脂成形體作為樣本，而適當指定值e。
條件(iv)是與凹凸缺陷的廣度有關的指標。
正常部的角度變化率的平均值與凹凸缺陷部的角度變化率的峰之差成為預先指定的值f的角度變化率中的凹凸缺陷的寬度p(w)成為金屬板的凹凸缺陷的廣度的指標。
值f是可視覺辨認為金屬板的凹凸缺陷的下限值，根據所使用的光源而決定。可將p(w)為預先指定的值g以上的部位確定為修補部位。再者，值g只要根據金屬板的使用目的或用途而適當指定即可。例如於金屬板的使用目的為用以製造樹脂成形體的鑄型的情況下，可將明度分佈資料的測定條件與凹凸缺陷的程度已知的樹脂成形體作為樣本，而適當指定值g。
例如，於圖20中，於左側的峰的寬度p(w)為g以上的情況下，判斷為修補部位。
<方法(C)將金屬板的明度值分佈轉換為金屬板的形狀的高度分佈並進行定量化，而決定修補部位的方法>
其為如下方法：將金屬板的明度值分佈轉換為金屬板的形狀的高度分佈，將金屬板的角度變化率分佈轉換為金屬板的形狀的高度分佈，並使所獲得的金屬板的形狀的高度分佈中的峰與所述(方法A)的金屬板的明度分佈的峰替換，將金屬板的角度變化率分佈的峰定量化而檢測修補部位。
具體而言，其為如下方法：檢測於所述金屬板的形狀的高度分佈中的峰中，表示滿足下述條件(v)及條件(vi)的至少一者 的峰的部位作為步驟(2)的修補部位。
(v)峰的高度或深度為預先指定的值h以上。
(vi)正常部的形狀的高度的平均值與凹凸缺陷部的形狀的高度分佈的峰之差成為預先指定的值i的形狀的高度中、峰的寬度為預先指定的值j以上。
金屬板的形狀的高度分佈可使用將金屬板的明度分佈轉換而獲得的金屬板的角度變化率分佈，並藉由下述方法而算出。
<金屬板的形狀的高度分佈的算出方法>
(1)對角度變化率f”(x)進行積分，獲得角度f’(x)。
(2)對角度f’(x)進行積分，獲得形狀的高度f(x)。
(3)於橫軸取x，於縱軸取f(x)，獲得形狀的高度分佈(橫軸為位置x、縱軸為f(x)的曲線)。
圖21為根據圖12的金屬板的明度分佈由所述(1)~(3)所算出的金屬板的形狀的高度分佈。
條件(v)是與金屬板的凹凸缺陷的高度或深度有關的指標。
於金屬板的形狀的高度分佈中，可將峰的高度或深度p(h)為預先指定的值h以上的部位確定為修補部位。
圖21的金屬板的形狀的高度中的峰的高度或深度p(h)表示正常部的形狀的高度的平均值與峰的高度或深度的形狀的高度之差的絕對值。
於圖21中，右側的峰的深度p(h)為h以上，因此判斷 為修補部位。再者，值h只要根據金屬板的使用目的或用途而適當指定即可。例如，於金屬板的使用目的為用以製造樹脂成形體的鑄型的情況下，可將明度分佈資料的測定條件與凹凸缺陷的程度已知的樹脂成形體作為樣本，而適當指定值h。
條件(vi)是與金屬板的凹凸缺陷的廣度有關的指標。
與正常部的形狀的高度的平均值之差為預先指定的值i的形狀的高度中的凹凸缺陷的寬度p(w)成為凹凸缺陷的廣度的指標。
值i是可視覺辨認為金屬板的凹凸缺陷的下限值，根據所使用的光源而決定。例如，根據所使用的光源，可將明度分佈資料的測定條件與凹凸缺陷的程度已知的樹脂成形體作為樣本，而適當指定值i。可將p(w)為預先指定的值j以上的部位確定為修補部位。再者，值j只要根據金屬板的使用目的或用途而適當指定即可。例如於金屬板的使用目的為用以製造樹脂成形體的鑄型的情況下，可將明度分佈資料的測定條件與凹凸缺陷的程度已知的樹脂成形體作為樣本，而適當指定值j。
例如，於圖21中，於左側的峰的寬度p(w)為j以上的情況下，判斷為修補部位。
以上，對基於金屬板的明度分佈來指定凹凸缺陷的修補部位的方法進行了說明，於金屬板為樹脂成形體用的鑄型的情況下，凹凸缺陷作為樹脂成形體的凹凸缺陷而成為問題。因此，該情況下，可藉由下述(方法D)~(方法F)的方法而指定凹凸缺 陷的修補部位。
於使用金屬板的鑄型來成形樹脂成形體的情況下，金屬板的凹凸缺陷會轉印至樹脂成形體上，而被視為樹脂成形體的凹凸缺陷。因此，關於判斷是否為應進行修補的凹凸缺陷，較佳為藉由樹脂成形體的凹凸缺陷進行判斷，可使用樹脂成形體的明度值與角度變化率的標準曲線來決定金屬板的應進行修補的部位。
作為具體的方法，例如可列舉以下方法。
(方法D)將金屬板的明度分佈轉換為假想的樹脂成形體的角度變化率分佈而決定修補部位的方法
(方法E)將金屬板的明度分佈轉換為假想的樹脂成形體的明度分佈而決定修補部位的方法
(方法F)將金屬板的明度分佈轉換為假想的樹脂成形體的形狀的高度分佈而決定修補部位的方法
以下，對各方法進行詳細說明。
<(方法D)將金屬板的明度分佈轉換為假想的樹脂成形體的角度變化率分佈而決定修補部位的方法>
其為如下方法：將金屬板的明度分佈轉換為金屬板的角度變化率分佈，並使所獲得的金屬板的角度變化率分佈反轉而轉換為假想的樹脂成形體的角度變化率分佈，使所獲得的假想的樹脂成形體的角度變化率分佈中的峰與所述(方法A)的金屬板的明度分佈的峰替換，將假想的樹脂成形體的角度變化率分佈的峰定量化而檢測修補部位。
具體而言，其為如下方法：決定於所述假想的樹脂成形體的角度變化率分佈中的峰中，表示滿足下述條件(vii)及條件(viii)的至少一者的峰的部位，並檢測相當於該部位的金屬板的部位作為步驟(2)的修補部位。
(vii)峰的高度或深度p(h)為預先指定的值k以上。
(viii)正常部的角度變化率的平均值與凹凸缺陷部的角度變化率分佈的峰之差成為預先指定的值m的角度變化率中、峰的寬度p(w)為預先指定的值n以上。
自金屬板的明度分佈轉換為金屬板的角度變化率分佈的方法，可藉由與所述(方法B)中的轉換方法同樣的方法進行轉換。
於使用金屬板的鑄型來成形樹脂成形體的情況下，金屬板的凹凸缺陷會轉印至樹脂成形體上，金屬板的凹缺陷成為樹脂成形體的凸缺陷，金屬板的凸缺陷成為樹脂成形體的凹缺陷。
因此，即便實際上不成形樹脂成形體，使金屬板的角度變化率分佈反轉而獲得者亦表示出樹脂成形體的角度變化率分佈，故可使用反轉而獲得的角度變化率分佈來作為假想的樹脂成形體的角度變化率分佈。
圖22是將圖12的金屬板的明度分佈轉換為假想的樹脂成形體的角度變化率分佈的圖。
條件(vii)是與樹脂成形體的凹凸缺陷的高度或深度有關的指標。可決定p(h)為預先指定的值k以上的部位，並將相 當於該部位的金屬板的部位確定為修補部位。再者，值k只要根據樹脂成形體的使用目的或用途而適當指定即可。例如於樹脂成形體的使用目的為用以製造樹脂成形體的鑄型的情況下，可將明度分佈資料的測定條件與凹凸缺陷的程度已知的樹脂成形體作為樣本，而適當指定值k。
條件(viii)是與樹脂成形體的凹凸缺陷的廣度有關的指標。可決定p(w)為預先指定的值n以上的部位，並將相當於該部位的金屬板的部位確定為修補部位。
再者，值n只要根據樹脂成形體的使用目的或用途而適當指定即可。例如於樹脂成形體的使用目的為用以製造樹脂成形體的鑄型的情況下，可將明度分佈資料的測定條件與凹凸缺陷的程度已知的樹脂成形體作為樣本，而適當指定值n。
<方法(E)將金屬板的明度分佈轉換為假想的樹脂成形體的明度分佈而決定修補部位的方法>
其為如下方法：使如下的假想的樹脂成形體的明度分佈中的峰與所述(方法A)的金屬板的明度分佈的峰替換，將假想的樹脂成形體的明度分佈的峰定量化而決定修補部位，所述假想的樹脂成形體的明度分佈是將金屬板的明度分佈轉換為金屬板的角度變化率分佈，並使金屬板的角度變化率分佈反轉而轉換為假想的樹脂成形體的角度變化率分佈，將假想的樹脂成形體的角度變化率分佈轉換為假想的樹脂成形體的明度分佈而獲得。
具體而言，其為如下方法：決定於所述假想的樹脂成形體的 明度分佈中的峰中，表示滿足下述條件(ix)及條件(x)的至少一者的峰的部位，並檢測相當於該部位的金屬板的部位作為步驟(2)的修補部位。
(ix)峰的高度或深度p(h)為預先指定的值o以上。
(x)正常部的明度值的平均值與凹凸缺陷部的明度分佈的峰之差成為預先指定的值q的明度值中、峰的寬度p(w)為預先指定的值r以上。
自金屬板的明度分佈轉換為假想的樹脂成形體的角度變化率分佈的方法，可藉由與所述(方法D)中的轉換方法同樣的方法進行轉換。
圖23是表示將圖20的金屬板的角度變化率分佈反轉而獲得的假想的樹脂成形體的角度變化率分佈的圖表。
為了自假想的樹脂成形體的角度變化率分佈轉換為假想的樹脂成形體的明度分佈，需要製作具有被視為缺陷的凹凸的模型樹脂成形體，對模型樹脂成形體分別求出凹凸的角度變化率分佈與明度分佈，製作表示凹凸的角度變化率與明度值的關係的標準曲線(3)。以下，對標準曲線(3)的製作方法進行說明。
模型樹脂成形體的角度變化率分佈與所述(B)同樣地，可自模型樹脂成形體的凸缺陷的f(x)曲線(圖省略)轉換而求出。
模型樹脂成形體的凸缺陷的f(x)曲線例如可使用接觸式表面粗糙度計、非接觸式雷射位移計或白色干涉計而獲得。圖 24是表示以所述方式獲得的模型樹脂成形體的角度變化率分佈的圖表。模型樹脂成形體的明度分佈可藉由以下方法求出。
對包含樹脂成形體表面上存在的凹凸缺陷的區域自光源入射光，將透過樹脂成形體的透射光投影至螢幕上，並藉由照相機對螢幕上所投影的透射投影像進行拍攝，測定所獲得的圖像的明度，而獲得透射投影像的明度分佈，藉由將透射投影像的明度分佈轉換為樹脂成形體的明度分佈，而可將凹凸的狀態轉換為明度分佈。
使用圖25對獲得透射投影像的明度分佈的方法進行具體說明。光源配置於自樹脂成形體的缺陷的中心部x0沿x軸的負方向離開SL1的位置。螢幕平行於Z軸地配置於自樹脂成形體的缺陷的中心部x0沿x軸的正方向離開SL2的位置。樹脂成形體相對於x軸而以仰角θS配置。
SL1較佳為於可設置光源的範圍內為短距離。SL2較佳為於可設置螢幕的範圍內為短距離。於SL1、SL2及θS為所述範圍內的情況下，存在可效率良好地利用來自光源的光的傾向。θS較佳為5°以上。
照相機較佳為設置於可對螢幕上所投影的透射投影像的整體進行拍攝的位置。光源、螢幕及照相機可使用與將金屬板的凹凸狀態轉換為金屬板的明度分佈的方法中所使用者相同者。
自光源出射的光以相對於螢幕而成直角的角度入射至樹脂成形體。透過樹脂成形體的光於螢幕成像，包含樹脂成形體表 面上存在的凹凸缺陷的區域的透射投影像以單色濃淡像的形式顯示於螢幕上。
透過凹凸缺陷的光於凹缺陷的情況下散射，於凸缺陷的情況下聚光。因此，樹脂成形體的凹缺陷的深度越深則螢幕上的凹缺陷的透射投影像的明度值越小，樹脂成形體的凸缺陷的高度越高則螢幕上的凸缺陷的透射投影像的明度值越大。
藉由照相機而對螢幕上所顯示出的單色濃淡像進行拍攝，求出透射投影像的明度分佈。
透射投影像的明度分佈可藉由如下方式而獲得：與求出金屬板的反射投影像的明度分佈的方法同樣地，使用圖像處理軟體，自包含數位圖像上的凹凸缺陷與其周圍的正常部的區域抽取多條線，對各線中存在的全部的畫素求出明度值。
樹脂成形體的明度分佈(橫軸為位置x、縱軸為明度的曲線)可藉由如下方式而獲得：與求出金屬板的明度分佈的方法同樣地，製作標準曲線(圖省略)，並對透射投影像的明度分佈(橫軸為位置Z、縱軸為明度的曲線)的位置Z進行轉換。
圖26是表示以所述方式獲得的模型樹脂成形體的明度分佈的圖表。
根據圖24及圖26，若將模型樹脂成形體的角度變化率分佈(橫軸為位置x、縱軸為角度變化率的曲線)的位置x處的角度變化率設為橫軸、將模型樹脂成形體的明度分佈(橫軸為位置x、縱軸為明度的曲線)的位置x處的明度值設為縱軸而進行繪圖， 則可獲得圖27所示的標準曲線(3)。
圖28是使用標準曲線(3)，將假想的樹脂成形體的角度變化率分佈(圖23)轉換為假想的樹脂成形體的明度分佈的圖。
條件(ix)是與凹凸缺陷的高度或深度有關的指標。可決定p(h)為預先指定的值o以上的部位，並將相當於該部位的金屬板的部位確定為修補部位。再者，值o只要根據樹脂成形體的使用目的或用途而適當指定即可。例如於樹脂成形體的使用目的為用以製造樹脂成形體的鑄型的情況下，可將明度分佈資料的測定條件與凹凸缺陷的程度已知的樹脂成形體作為樣本，而適當指定值o。
條件(x)是與凹凸缺陷的廣度有關的指標。可決定p(w)為預先指定的值r以上的部位，並將相當於該部位的金屬板的部位確定為修補部位。再者，值r只要根據樹脂成形體的使用目的或用途而適當指定即可。例如於樹脂成形體的使用目的為用以製造樹脂成形體的鑄型的情況下，可將明度分佈資料的測定條件與凹凸缺陷的程度已知的樹脂成形體作為樣本，而適當指定值r。
<(方法E’)將金屬板的明度分佈轉換為假想的樹脂成形體的明度分佈而決定修補部位的方法>
亦可於所述(方法E)中代替所述條件(ix)，而使用下述條件(ix’)作為與凹凸缺陷的高度或深度有關的指標(方法E’)。
(ix’)藉由下述式(1)所算出的麥克生對比度(MC)為預先指定的值s以上。
MC=(Lmax-Lmin)/(Lmax+Lmin)...(1)
(於凹缺陷的情況下，Lmax表示凸峰的最大明度值、Lmin表示正常部的明度值的平均值；於凸缺陷的情況下，Lmax表示正常部的明度值的平均值、Lmin表示凹峰的最小明度值)
可決定麥克生對比度為預先指定的值s以上的部位，並將相當於該部位的金屬板的部位確定為步驟(2)的修補部位。
再者，值s只要根據樹脂成形體的使用目的或用途而適當指定即可。
<(方法F)將金屬板的明度分佈轉換為假想的樹脂成形體的形狀的高度分佈而決定修補部位的方法>
其為如下方法：使如下的假想的樹脂成形體的明度分佈中的峰與所述(方法A)的金屬板的明度分佈的峰替換，將假想的樹脂成形體的明度分佈的峰定量化而檢測修補部位，所述假想的樹脂成形體的明度分佈是將金屬板的明度分佈轉換為金屬板的角度變化率分佈，並使金屬板的角度變化率分佈反轉而轉換為假想的樹脂成形體的角度變化率分佈，將假想的樹脂成形體的角度變化率分佈轉換為假想的樹脂成形體的明度分佈而獲得。
具體而言，其為如下方法：決定於所述假想的樹脂成形體的明度分佈中的峰中，表示滿足下述條件(ix)及條件(x)的至少一者的峰的部位，並檢測相當於該部位的金屬板的部位作為步驟(2)的修補部位。
其為如下方法：使如下的假想的樹脂成形體的形狀的高度分佈中的峰與所述(方法A)的金屬板的明度分佈的峰替換，將假想的樹脂成形體的明度分佈的峰定量化而決定修補部位，所述假想的樹脂成形體的形狀的高度分佈是將金屬板的明度分佈轉換為金屬板的角度變化率分佈，將金屬板的角度變化率分佈轉換為金屬板的形狀的高度分佈，並使所獲得的金屬板的形狀的高度分佈反轉而轉換為假想的樹脂成形體的形狀的高度分佈而獲得。其中，可列舉如下方法：決定表示滿足下述條件(xi)及條件(xii)的至少一者的峰的部位，並指定相當於該部位的金屬板的部位作為修補部位。
(xi)峰的高度或深度為預先指定的值t以上。
(xii)正常部的形狀的高度的平均值與凹凸缺陷部的形狀的高度分佈的峰之差成為預先指定的值u的形狀的高度中、峰的寬度為預先指定的值v以上。
自金屬板的明度分佈轉換為金屬板的形狀的高度分佈的方法，可列舉與所述(方法C)中的轉換方法同樣的方法。
可使金屬板的形狀的高度分佈反轉而轉換為假想的樹脂成形體的形狀的高度分佈。
圖29是使自金屬板的明度分佈(圖12)所獲得的金屬板的形狀的高度分佈(圖21)反轉而獲得的假想的樹脂成形體的形狀的高度分佈。
條件(xi)是與樹脂成形體的凹凸缺陷的高度或深度有關 的指標。可決定p(h)為預先指定的值t以上的部位，並將相當於該部位的金屬板的部位確定為修補部位。再者，值t只要根據樹脂成形體的使用目的或用途而適當指定即可。例如於樹脂成形體的使用目的為用以製造樹脂成形體的鑄型的情況下，可將明度分佈資料的測定條件與凹凸缺陷的程度已知的樹脂成形體作為樣本，而適當指定值t。
條件(xii)是與樹脂成形體的凹凸缺陷的廣度有關的指標。可決定p(w)為預先指定的值v以上的部位，並將相當於該部位的金屬板的部位確定為修補部位。再者，值v只要根據樹脂成形體的使用目的或用途而適當指定即可。例如於樹脂成形體的使用目的為用以製造樹脂成形體的鑄型的情況下，可將明度分佈資料的測定條件與凹凸缺陷的程度已知的樹脂成形體作為樣本，而適當指定值v。
於步驟(1)的判斷是否需要進行凹凸缺陷的修補的步驟中，若未檢測出判斷為需要進行凹凸缺陷的修補的部位，則判定為不需要進行進一步的修補。具體而言，若未檢測出表示滿足後述(方法A)~(方法F)的任一方法中所記載的條件的峰的部位，則判定為不需要進行進一步的修補。
<當修補金屬板的凹凸缺陷時，決定所需修補量的方法>
當於後述步驟(2)中修補步驟(1)中檢測出的金屬板的凹凸缺陷時，作為決定修補的所需修補量的方法，例如可列舉以下 方法。
(方法1)根據所述(方法A)~(方法C)中所記載的金屬板的凹凸缺陷資料，決定修補的所需修補量的方法
(方法2)根據所述(方法D)~(方法F)中所記載的假想的樹脂成形體的凹凸缺陷資料，決定修補的所需修補量的方法
<(方法1)根據金屬板的凹凸缺陷資料，決定所需修補量的方法>
可將使所述(方法A)的(i)中所記載的金屬板的明度分佈的峰中，被檢測為修補部位的峰的高度或深度轉換為形狀資料而得的值設為形狀資料X，將使所述預先指定的值a轉換為形狀資料而得的值設為形狀資料Y，並將｜X-Y｜以上且｜X｜以下設為所述修補的所需修補量。此處，形狀資料及所需修補量以長度單位表示。
或者，另外可將使所述(方法A’)的(i’)中所記載的金屬板的明度分佈的峰中，被檢測為修補部位的峰的麥克生對比度(MC)的值轉換為形狀資料而得的值設為形狀資料X，將使所述預先指定的值d轉換為形狀資料而得的值設為形狀資料Y，並將｜X-Y｜以上且｜X｜以下設為修補的所需修補量。
或者，另外可將使所述(方法B)的(iii)中所記載的金屬板的角度變化率分佈的峰中，被檢測為修補部位的峰的高度或深度轉換為形狀資料而得的值設為形狀資料X，將使所述預先指定的值e轉換為形狀資料而得的值設為形狀資料Y，並將｜X-Y｜以 上且｜X｜以下設為修補的所需修補量。
或者，另外可將使所述(方法C)的(v)中所記載的金屬板的形狀的高度分佈的峰中，被檢測為修補部位的峰的高度或深度轉換為形狀資料而得的值設為形狀資料X，將使所述預先指定的值h轉換為形狀資料而得的值設為形狀資料Y，並將｜X-Y｜以上且｜X｜以下設為修補的所需修補量。
或者，另外可將所述(方法A)的(ii)或所述(方法A’)的(ii)中所記載的金屬板的明度分佈的峰中，被檢測為修補部位的峰的、正常部的明度值的平均值與凹凸缺陷部的明度分佈的峰的明度值之差成為預先指定的值b的明度值中，峰的寬度設為V，將所述預先指定的值c設為W，並將｜V-W｜以上且｜V｜以下設為修補的所需修補量。
或者，另外可將所述(方法B)的(iv)中所記載的金屬板的角度變化率分佈的峰中，被檢測為修補部位的峰的、正常部的金屬板的角度變化率的平均值與凹凸缺陷部的角度變化率的峰之差成為預先指定的值f的角度變化率中、峰的寬度設為V，將所述預先指定的值g設為W，並將｜V-W｜以上且｜V｜以下設為修補的所需修補量。
或者，另外可將所述(方法C)的(vi)中所記載的金屬板的形狀的高度分佈的峰中，被檢測為修補部位的峰的、正常部的形狀高度的平均值與凹凸缺陷部的形狀的高度分佈的峰之差成為預先指定的值i的形狀高度中、峰的寬度設為V，將所述預先指定 的值j設為W，並將｜V-W｜以上且｜V｜以下設為修補的所需修補量。
<(方法2)根據假想的樹脂成形體的凹凸缺陷資料，決定所需修補量的方法>
可將使所述(方法D)的(vii)中所記載的假想的樹脂成形體的角度變化率分佈的峰中，被檢測為修補部位的峰的高度或深度轉換為形狀資料而得的值設為形狀資料X，將使所述預先指定的值k轉換為形狀資料而得的值設為形狀資料Y，並將｜X-Y｜以上且｜X｜以下設為所述修補的所需修補量。
或者，另外可將使所述(方法E)的(ix)中所記載的假想的樹脂成形體的明度分佈的峰中，被檢測為修補部位的峰的高度或深度轉換為形狀資料而得的值設為形狀資料X，將使所述預先指定的值o轉換為形狀資料而得的值設為形狀資料Y，並將｜X-Y｜以上且｜X｜以下設為所述修補的所需修補量。
或者，另外可將使所述(方法E’)的(ix’)中所記載的假想的樹脂成形體的明度分佈的峰中，被檢測為修補部位的峰的麥克生對比度(MC)的值轉換為形狀資料而得的值設為形狀資料X，將使所述預先指定的值s轉換為形狀資料而得的值設為形狀資料Y，並將｜X-Y｜以上且｜X｜以下設為所述修補的所需修補量。
或者，另外可將使所述(方法F)的(xi)中所記載的假想的樹脂成形體的形狀的高度分佈的峰中，被檢測為修補部位的峰的高度或深度轉換為形狀資料而得的值設為形狀資料X，將使所 述預先指定的值t轉換為形狀資料而得的值設為形狀資料Y，並將｜X-Y｜以上且｜X｜以下設為所述修補的所需修補量。
或者，另外可列舉如下方法：對於下述任一組合的值，分別設定值V及預先指定的值W，指定｜V-W｜以上且｜V｜以下作為所述修補的所需修補量。
或者，另外可將所述(方法D)的(viii)中所記載的假想的樹脂成形體的角度變化率分佈的峰中，被檢測為修補部位的峰的、正常部的金屬板的角度變化率的平均值與凹凸缺陷部的角度變化率分佈的峰之差成為預先指定的值m的角度變化率中、峰的寬度設為V，將所述預先指定的值n設為W，並將｜V-W｜以上且｜V｜以下設為修補的所需修補量。
或者，另外可將所述(方法E)的(x)中所記載的假想的樹脂成形體的明度分佈的峰中，被檢測為修補部位的峰的、正常部的明度值的平均值與凹凸缺陷部的明度分佈的峰之差成為預先指定的值q的明度值中、峰的寬度設為V，將所述預先指定的值r設為W，並將｜V-W｜以上且｜V｜以下設為修補的所需修補量。
或者，另外可將所述(方法F)的(xii)中所記載的假想的樹脂成形體的形狀的高度分佈的峰中，被檢測為修補部位的峰的、正常部的形狀高度的平均值與凹凸缺陷部的形狀的高度分佈的峰之差成為預先指定的值u的形狀高度中、峰的寬度設為V，將所述預先指定的值v設為W，並將｜V-W｜以上且｜V｜以下設為修補的所需修補量。
<將明度分佈或角度變化率分佈轉換為形狀的高度分佈的方法>
所謂金屬板的形狀資料，為金屬板的形狀的高度分佈的資料。金屬板的形狀的高度分佈可藉由與所述(方法C)中所記載的、根據金屬板的明度分佈或角度變化率分佈來算出金屬板的形狀的高度分佈的方法同樣的方法而獲得。
另外，所謂假想的樹脂成形體的形狀資料，為假想的樹脂成形體的形狀的高度分佈的資料。可將金屬板的形狀高度分佈反轉而獲得假想的樹脂成形體的形狀的高度分佈。以下，使用圖30、圖31進行說明。以下，將圖30的Y軸的形狀高度設為f(x)。
再者，所述預先指定的值的形狀資料可藉由下述(處理1)~(處理5)的順序而獲得。
(處理1)於凹凸缺陷部的形狀的高度分佈資料(圖30，橫軸為位置x、縱軸為f(x)的曲線，實線)上，於該分佈的頂點(x0，z0)的兩側的xx mm的位置設置點1(x1j，z1)、點2(x2j，z2)。
(處理2)另外，自該分佈的頂點(x0，z0)起，相對於縱軸在下方向yy μm的位置設置點i(x0，zi)。
(處理3)設置經過所述點1(x1j，z1)、所述點2(x2j，z2)、所述點i(x0，zi)此三點的圓弧。
(處理4)於所述(處理3)中所設置的圓弧與x-f(x)曲線(橫軸為位置x、縱軸為形狀的高度f(x)的曲線)不交差的情 況下，將包含經過所述點1、點2、點i此三點的圓弧、與x-f(x)曲線(其中，將位置x1~位置x2的區間除外)的曲線設為所預測的修補後的形狀的高度分佈。於所述(處理3)中所設置的圓弧與x-f(x)曲線交差的情況下，返回至所述(處理2)，進而相對於縱軸在下方向yy μm的位置設置點i+1(x0，zi+1)，反覆進行與所述(處理3)及(處理4)同樣的操作，直至所述(處理3)中所設置的圓弧與x-f(x)曲線變得不交差為止。
(處理5)將所述(處理4)中所預測的修補後的形狀的高度分佈轉換為明度分佈或角度變化率分佈。於在經轉換的明度分佈或角度變化率分佈的曲線上的任意的位置x，小於預先指定的值的情況下，將所預測的修補後的形狀的高度分佈設為修補後的形狀高度分佈(圖31，虛線)。於經轉換的明度分佈曲線或角度變化率分佈曲線上存在成為預先指定的值以上的位置x的情況下(圖31，實線)，返回至所述(處理1)，相對於橫軸在兩個方向上、在xx mm的位置設置點X1j+1(x1j+1，zi)、點X2j+1(x2j+1，zi)。繼而，反覆進行與所述(處理2)至(處理5)同樣的操作，直至經轉換的明度分佈或角度變化率分佈在任意的位置x小於預先指定的值為止。
<塑性加工>
作為塑性加工，可列舉鍛造加工或壓製加工。鍛造加工例如可列舉用錘子敲打金屬板的方法。作為錘子，例如可列舉金屬製錘子或塑膠製錘子。錘子的表面較佳為裝有緩衝材以使得與金屬 板的表面直接接觸而不會造成損傷。作為緩衝材，例如可列舉膠帶或布。
作為研磨方法可為機械研磨的方法或手研磨的方法的任一種方法。作為研磨材，例如可列舉磨刀石或砂紙。研磨材的粒度只要根據缺陷的大小來指定即可。
於修補金屬板的凹凸缺陷時，較佳為以成為與金屬板的正常部相同的平滑狀態的方式進行修補。
於本發明中，反覆進行步驟(1)~步驟(2)，直至於步驟(1)中判斷為不需要進行金屬板表面的凹凸缺陷的修補為止。
於第一次的步驟(1)中判定為不需要進行修補的情況下，在這一時間點結束。
於第一次的步驟(1)中判定為需要進行修補的情況下，本發明的修補方法進而實施步驟(2)。繼而進入第二次的步驟(1)。
於第二次的步驟(1)中判定為不需要進行進一步的修補的情況下，在這一時間點結束。
於第二次的步驟(1)中判定為需要進行進一步的修補的情況下，進而實施步驟(2)，於第三次的步驟(1)中判定是否需要進行進一步的修補，反覆實施步驟(2)直至判定為不需要進行進一步的修補為止。
<鑄型的製造方法>
本發明的鑄型的製造方法包括所述步驟(1)~步驟(2)。視 需要可在其前後包括其他步驟。藉由包括所述步驟(1)~步驟(2)作為鑄型的製造步驟的最終步驟，可製造品質穩定的鑄型，而較佳。
具體而言為一種鑄型的製造方法，包括：藉由焊接等公知的方法將金屬製的條狀帶的兩端部接合而獲得金屬製的環狀帶，例如可列舉以下方法。
(a)於經過步驟(1)~步驟(2)的步驟而將所述條狀帶製成無凹凸缺陷的條狀帶後，將該條狀帶的兩端部接合，而製成金屬製的環狀帶的方法。
(b)於將金屬製的條狀帶的兩端部接合而製成金屬製的環狀帶後，經過步驟(1)~步驟(2)的步驟，而將該環狀帶製成無凹凸缺陷的環狀帶的方法。
(c)一種鑄型的製造方法，包括：在經過步驟(1)~步驟(2)的步驟而將平面形狀的兩片金屬板製成無凹凸缺陷的金屬板後，將該兩片金屬板以相向的方式配置，在該兩片金屬板形成的空隙部的端部設置墊片等作為密封劑，而將其作為鑄型。
(d)將金屬板放入至模框中並進行壓製而形成具有凹凸缺陷的鑄型，將所獲得的鑄型經過步驟(1)~步驟(2)的步驟而製造無凹凸缺陷的鑄型。
[產業上之可利用性]
根據本發明的金屬板的修補方法，可將金屬板表面的凹凸缺陷的應進行修補的量定量化，可不論實施修補者有無經驗， 均可以適當的修補量修補凹凸缺陷。另外，根據本發明的金屬板的修補方法，於將金屬板用於用以製造樹脂成形體的鑄型的情況下，即便不以所獲得的樹脂成形體的形式進行確認，亦可恰當地修補金屬板表面的凹凸缺陷。

Claims (15)

  1. 一種金屬板的修補方法，其為金屬板的表面上存在的凹凸缺陷的修補方法，反覆進行步驟(1)~步驟(2)，直至於步驟(1)中判斷為不需要進行金屬板表面的凹凸缺陷的修補為止，步驟(1)：朝金屬板的表面入射光，並根據將由反射光而獲得的金屬板的明度分佈轉換為金屬板的角度變化率分佈，檢測金屬板的表面上的凹凸缺陷的位置，將所述凹凸缺陷的角度變化率的強度定量化，為預先指定的值以上時，判斷為需要進行所述凹凸缺陷的修補的步驟；步驟(2)：修補於步驟(1)中已被判斷為需要進行修補的所述凹凸缺陷的步驟，其中，於步驟(1)中，判斷為需要進行凹凸缺陷的修補的部位為於所述金屬板的角度變化率分佈的峰中，表示滿足下述條件(i)及條件(ii)的至少一者的峰的部位，(i)金屬板的角度變化率分佈的峰的高度或深度為預先指定的值a以上；(ii)正常部的角度變化率的平均值與凹凸缺陷部的角度變化率分佈的峰的角度變化率之差成為預先指定的值b的角度變化率中，峰的寬度為預先指定的值c以上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的金屬板的修補方法，其中所述金屬板的明度分佈是對藉由下述檢測方法1而獲得的反射像的明度分佈、或反射投影像的明度分佈進行轉換而獲得，<檢測方法1>對包含金屬板的表面上存在的凹凸缺陷與其周圍的正常部的區域自光源入射光，拍攝藉由金屬板表面而反射的反射光的反射像或反射投影像，並測定所獲得的金屬板的圖像的明度，將所獲得的反射像的明度分佈或反射投影像的明度分佈轉換為金屬板的明度分佈。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的金屬板的修補方法，其中於步驟(1)中，自至少兩個方向朝金屬板的表面入射光。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的金屬板的修補方法，其中相對於金屬板的表面，入射光的角度為20°~70°。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的金屬板的修補方法，其中於步驟(1)中，將金屬板的明度分佈轉換為金屬板的角度變化率分佈，將金屬板的角度變化率分佈轉換為金屬板的形狀的高度分佈，使所獲得的金屬板的形狀的高度分佈中的峰與所述金屬板的明度分佈的峰替換，檢測判斷為需要進行凹凸缺陷的修補的部位。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的金屬板的修補方法，其中金屬板為用以將樹脂成形體成型的鑄型，且於步驟(1)中，將金屬板的明度分佈轉換為金屬板的角度變化率分佈，並使金屬板的 角度變化率分佈反轉而轉換為假想的樹脂成形體的角度變化率分佈，使所獲得的假想的樹脂成形體的角度變化率分佈中的峰與所述金屬板的明度分佈的峰替換，檢測判斷為需要進行凹凸缺陷的修補的部位。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的金屬板的修補方法，其中金屬板為用以將樹脂成形體成型的鑄型，且於步驟(1)中，將金屬板的明度分佈轉換為金屬板的角度變化率分佈，並使金屬板的角度變化率分佈反轉而轉換為假想的樹脂成形體的角度變化率分佈，將假想的樹脂成形體的角度變化率分佈轉換為假想的樹脂成形體的明度分佈，使所獲得的假想的樹脂成形體的明度分佈中的峰與所述金屬板的明度分佈的峰替換，檢測判斷為需要進行凹凸缺陷的修補的部位。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的金屬板的修補方法，其中金屬板為用以將樹脂成形體成型的鑄型，且於步驟(1)中，將金屬板的明度分佈轉換為金屬板的角度變化率分佈，將金屬板的角度變化率分佈轉換為金屬板的形狀的高度分佈，並使所獲得的金屬板的形狀的高度分佈反轉而轉換為假想的樹脂成形體的形狀的高度分佈，使所獲得的假想的樹脂成形體的形狀的高度分佈中的峰與所述金屬板的明度分佈的峰替換，檢測判斷為需要進行凹凸缺陷的 修補的部位。
  9. 如申請專利範圍第1項至第8項中任一項所述的金屬板的修補方法，其中於步驟(1)中，若未檢測出判斷為需要進行凹凸缺陷的修補的部位，則判定為不需要進行進一步的修補。
  10. 如申請專利範圍第1項所述的金屬板的修補方法，其中將使如申請專利範圍第1項的(i)所述的金屬板的角度變化率分佈的峰的高度或深度轉換為形狀資料而得的值設為形狀資料X，將使所述預先指定的值a轉換為形狀資料而得的值設為形狀資料Y，將所述修補的所需修補量設為｜X-Y｜以上且｜X｜以下。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的金屬板的修補方法，其中將所述金屬板的角度變化率分佈替換為如申請專利範圍第5項所述的金屬板的形狀的高度分佈、或如申請專利範圍第6項所述的假想的樹脂成形體的角度變化率分佈、或如申請專利範圍第7項所述的假想的樹脂成形體的明度分佈、或如申請專利範圍第8項所述的假想的樹脂成形體的形狀的高度分佈中的任一者，將所述修補的所需修補量設為｜X-Y｜以上且｜X｜以下。
  12. 如申請專利範圍第1項所述的金屬板的修補方法，其 中於如申請專利範圍第1項的(ii)所述的金屬板的明度分佈的峰中，將所述正常部的角度變化率的平均值與凹凸缺陷部的角度變化率分佈的峰的角度變化率之差成為預先指定的值b的角度變化率中，峰的寬度設為V，將所述預先指定的值c設為W，將所述修補的所需修補量設為｜V-W｜以上且｜V｜以下。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的金屬板的修補方法，其中將所述金屬板的明度分佈替換為如申請專利範圍第5項所述的金屬板的形狀的高度分佈、或如申請專利範圍第6項所述的假想的樹脂成形體的角度變化率分佈、或如申請專利範圍第7項所述的假想的樹脂成形體的明度分佈、或如申請專利範圍第8項所述的假想的樹脂成形體的形狀的高度分佈中的任一者，將所述修補的所需修補量設為｜V-W｜以上且｜V｜以下。
  14. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的金屬板的修補方法，其中所述步驟(2)包含使用塑性加工及研磨的至少任一種方法進行修補。
  15. 一種鑄型的製造方法，包括：包含如申請專利範圍第1項至第14項中任一項所述的金屬板的修補方法的步驟。
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