TWI625471B - 卡扣及使用其之組合件 - Google Patents

卡扣及使用其之組合件 Download PDF

Info

Publication number
TWI625471B
TWI625471B TW106116888A TW106116888A TWI625471B TW I625471 B TWI625471 B TW I625471B TW 106116888 A TW106116888 A TW 106116888A TW 106116888 A TW106116888 A TW 106116888A TW I625471 B TWI625471 B TW I625471B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
coupling portion
buckled
insertion position
insertion hole
hollow cylinder
Prior art date
Application number
TW106116888A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201901042A (zh
Inventor
張世和
高永順
Original Assignee
技嘉科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 技嘉科技股份有限公司 filed Critical 技嘉科技股份有限公司
Priority to TW106116888A priority Critical patent/TWI625471B/zh
Priority to EP17177278.3A priority patent/EP3406919B1/en
Priority to US15/636,621 priority patent/US20180334838A1/en
Application granted granted Critical
Publication of TWI625471B publication Critical patent/TWI625471B/zh
Publication of TW201901042A publication Critical patent/TW201901042A/zh

Links

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16BDEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
    • F16B19/00Bolts without screw-thread; Pins, including deformable elements; Rivets
    • F16B19/04Rivets; Spigots or the like fastened by riveting
    • F16B19/08Hollow rivets; Multi-part rivets
    • F16B19/10Hollow rivets; Multi-part rivets fastened by expanding mechanically
    • F16B19/1027Multi-part rivets
    • F16B19/1036Blind rivets
    • F16B19/1081Blind rivets fastened by a drive-pin
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E05LOCKS; KEYS; WINDOW OR DOOR FITTINGS; SAFES
    • E05CBOLTS OR FASTENING DEVICES FOR WINGS, SPECIALLY FOR DOORS OR WINDOWS
    • E05C1/00Fastening devices with bolts moving rectilinearly
    • E05C1/08Fastening devices with bolts moving rectilinearly with latching action
    • E05C1/12Fastening devices with bolts moving rectilinearly with latching action with operating handle or equivalent member moving otherwise than rigidly with the latch
    • E05C1/16Fastening devices with bolts moving rectilinearly with latching action with operating handle or equivalent member moving otherwise than rigidly with the latch the handle or member moving essentially in a plane substantially parallel to the wing or frame
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E05LOCKS; KEYS; WINDOW OR DOOR FITTINGS; SAFES
    • E05CBOLTS OR FASTENING DEVICES FOR WINGS, SPECIALLY FOR DOORS OR WINDOWS
    • E05C1/00Fastening devices with bolts moving rectilinearly
    • E05C1/004Fastening devices with bolts moving rectilinearly parallel to the surface on which the fastener is mounted
    • E05C1/006Fastening devices with bolts moving rectilinearly parallel to the surface on which the fastener is mounted parallel to the wing edge
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093Snap-on arrangements, e.g. clips
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1422Printed circuit boards receptacles, e.g. stacked structures, electronic circuit modules or box like frames
    • H05K7/1427Housings
    • H05K7/1429Housings for circuits carrying a CPU and adapted to receive expansion cards
    • H05K7/1431Retention mechanisms for CPU modules
    • EFIXED CONSTRUCTIONS
    • E05LOCKS; KEYS; WINDOW OR DOOR FITTINGS; SAFES
    • E05BLOCKS; ACCESSORIES THEREFOR; HANDCUFFS
    • E05B63/00Locks or fastenings with special structural characteristics
    • E05B63/12Locks or fastenings with special structural characteristics with means carried by the bolt for interlocking with the keeper
    • E05B63/121Locks or fastenings with special structural characteristics with means carried by the bolt for interlocking with the keeper using balls or the like cooperating with notches
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16BDEVICES FOR FASTENING OR SECURING CONSTRUCTIONAL ELEMENTS OR MACHINE PARTS TOGETHER, e.g. NAILS, BOLTS, CIRCLIPS, CLAMPS, CLIPS OR WEDGES; JOINTS OR JOINTING
    • F16B21/00Means for preventing relative axial movement of a pin, spigot, shaft or the like and a member surrounding it; Stud-and-socket releasable fastenings
    • F16B21/06Releasable fastening devices with snap-action
    • F16B21/08Releasable fastening devices with snap-action in which the stud, pin, or spigot has a resilient part
    • F16B21/082Releasable fastening devices with snap-action in which the stud, pin, or spigot has a resilient part the stud, pin or spigot having two resilient parts on its opposite ends in order to connect two elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075Mechanical elements
    • H01L2023/4087Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Connection Of Plates (AREA)
  • Insertion Pins And Rivets (AREA)

Abstract

一種組合件,包含一被扣物件及一卡扣。被扣物件具有一貫通孔。卡扣包含一中空柱體及一插銷。中空柱體包含相對之一第一結合部及一第二結合部。中空柱體圍繞有一插孔,插孔貫穿第一結合部及第二結合部。第一結合部貫穿貫通孔。插銷插設於插孔並可於一第一***位置及一第二***位置之間活動。當插銷沿第一結合部朝向第二結合部之方向移動而自第一***位置位移至第二***位置時,插銷撐開第二結合部,而讓第二結合部於插銷位於第一***位置時之外緣尺寸小於第二結合部於插銷位於第二***位置時之外緣尺寸。

Description

卡扣及使用其之組合件
本發明係關於一種卡扣及使用其之組合件,特別是有關於一種雙向卡合之卡扣及使用其之組合件。
於電子裝置中,處理器之效能愈來愈高,所產生之熱能亦愈來愈多,電子裝置之散熱需求亦隨之增加。因此可設置散熱器以逸散處理器所產生之熱。目前可將散熱器設置於此處理器,且使用螺栓搭配例如彈簧之彈性件而使散熱器固定於配置有此處理器之電路板。
然而,彈性件之彈力無法完全固定散熱器及電路板。因此,受彈性件抵靠的散熱器在電子裝置受到震動或撞擊時,可能會因此相對於電路板晃動。並且,晃動之散熱器可能撞擊處理器,而造成處理器損壞。
有鑑於以上的問題,本發明提出一種卡扣及使用其之組合件,藉以解決未完全固定之被扣物件之晃動所造成之撞擊問題。
本發明之一實施例提出一種卡扣,卡扣包含一中空柱體及一插銷。中空柱體包含相對之一第一結合部及一第二結合部。中空柱體圍繞有一插孔,插孔貫穿第一結合部及第二結合部。插銷插設於插孔並可於一第一***位置及一第二***位置之間活動。當插銷沿第一結合部朝向第二結合部之方向移動而自第一***位置位移至第二***位置時,插銷撐開第二結合部,而讓第二結合部於插銷位於第一***位置時之外緣尺寸小於第二結合部於插銷位於第二***位置時之外緣尺寸。
本發明之一實施例提出一種組合件,包含一被扣物件及一卡扣。被扣物件具有一貫通孔。卡扣包含一中空柱體及一插銷。中空柱體包含相對之一第一結合部及一第二結合部。中空柱體圍繞有一插孔,插孔貫穿第一結合部及第二結合部。第一結合部貫穿貫通孔。插銷插設於插孔並可於一第一***位置及一第二***位置之間活動。當插銷沿第一結合部朝向第二結合部之方向移動而自第一***位置位移至第二***位置時,插銷撐開第二結合部,而讓第二結合部於插銷位於第一***位置時之外緣尺寸小於第二結合部於插銷位於第二***位置時之外緣尺寸。
根據本發明之一實施例之卡扣,可藉由中央柱體之第一結合部及第二結合部雙向分別固定被扣物件及一待扣物件,以於無彈性件之情況下避免被扣物件發生晃動之情形,進而避免被扣物件撞擊待扣物件或裝在待扣物件上的元件。
此外,卡扣及被扣物件可藉由第一結合部而組合為組合件。藉由插銷位移至第二***位置時,插銷撐開第二結合部,而讓第二結合部於插銷位於第一***位置時之外緣尺寸小於第二結合部於插銷位於第二***位置時之外緣尺寸。因此,卡扣之第二結合部可於插銷位於第一***位置時內縮而易於裝設於待扣物件。卡扣之第二結合部可於插銷位於第二***位置外擴而與待扣物件彼此卡合。
以上之關於本發明內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之精神與原理,並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。
以下在實施方式中詳細敘述本發明之實施例之詳細特徵以及優點,其內容足以使任何本領域中具通常知識者了解本發明之實施例之技術內容並據以實施,且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式,任何本領域中具通常知識者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例係進一步詳細說明本發明之觀點,但非以任何觀點限制本發明之範疇。
於本說明書之所謂的示意圖中,由於用以說明而可有其尺寸、比例及角度等較為誇張的情形,但並非用以限定本發明。於未違背本發明要旨的情況下能夠有各種變更。說明書中所描述之「實質上」可表示容許製造時之公差或量測時之誤差所造成的偏離。
請參照圖1及圖2,圖1繪示依照本發明之一實施例之組合件10裝設於待扣物件之立體示意圖,圖2繪示圖1之組合件10之立體示意圖。於本實施例中,組合件10可裝設於具有第一貫通孔90之待扣物件9。待扣物件9上可例如設置有夾置件8。組合件10包含被扣物件11及卡扣12。夾置件8可位於被扣物件11及待扣物件9之間。卡扣12包含中空柱體121及插銷122。藉由卡扣12之中空柱體121及插銷122之配合,而將被扣物件11固定於待扣物件9。於本實施例中,待扣物件9可例如為電路板,被扣物件11可例如為散熱件,夾置件8可例如為處理器。然而,待扣物件9、被扣物件11及夾置件8並非限定於此。待扣物件9亦可例如為散熱件或其他元件。被扣物件11亦可例如為電路板或其他元件。夾置件8亦可例如為發熱晶片、導熱元件、導熱膠或其組合。
請參照圖3及圖4,圖3繪示圖2之組合件10之立體分解示意圖,圖4繪示圖2之組合件之側視分解示意圖。被扣物件11具有第二貫通孔110。
卡扣12之中空柱體121包含第一結合部1211、第二結合部1212及承載凸部1213。第一結合部1211及第二結合部1212位於承載凸部1213之相對兩側。中空柱體121圍繞有插孔121a,插孔121a貫穿第一結合部1211、第二結合部1212及承載凸部1213。中空柱體121接近插孔121a之一側具有定位凹槽121b。
第一結合部1211包含二個彼此分離之卡合件12110。卡合件12110圍繞插孔121a之中心軸C排列。各個卡合件12110遠離插孔121a之一側具有卡合凸塊1211a。各個卡合凸塊1211a遠離插孔121a之一側具有第一導引面1211b。第一導引面1211b沿自第二結合部1212朝向第一結合部1211之方向逐漸接近插孔121a之中心軸C。因此,於第一結合部1211自被扣物件11之下表面11a朝向上表面11b之方向插設於第二貫通孔110時,被扣物件11可沿第一導引面1211b推抵卡合凸塊1211a以令卡合件12110內縮,使得卡合件12110穿過第二貫通孔110。當卡合凸塊1211a穿過第二貫通孔110時,卡合件12110可恢復原本的形狀且與被扣物件11彼此卡合。
值得注意的是,於本實施例中,卡合件12110之數量雖以兩個為例,但不以此為限。於其他實施例中,卡合件12110的數量亦可為其他數量。
第二結合部1212包含四個彼此分離之撓性臂12120。撓性臂12120圍繞插孔121a之中心軸C排列。各個撓性臂12120接近插孔121a之一側具有抵頂凸塊1212a。各個抵頂凸塊1212a接近插孔121a之一側具有第二導引面1212b。第二導引面1212b沿自第一結合部1211朝向第二結合部1212之方向逐漸接近插孔121a之中心軸C。多個抵頂凸塊1212a彼此之間具有內徑D1。於本實施例中,撓性臂12120之數量雖以四個為例,但不以此為限。於其他實施例中,撓性臂12120之數量亦可為其他數量。
承載凸部1213與卡合凸塊1211a之間的間距S可根據被扣物件11之下表面11a至上表面11b之局部厚度T1而設定。承載凸部1213之厚度T2可根據被扣物件11之下表面11a至待扣物件9間所欲夾設之夾置件8之厚度T3而設定。
插銷122具有相對之第一端122a及第二端122b。於插銷122沿中空柱體121之第一結合部1211朝向第二結合部1212之方向插設於中空柱體121之插孔121a內時,插銷122之第一端122a可於插孔121a內活動,第二端122b可於插孔121a外活動。插銷122於第一端122a及第二端122b之間具有一定位凸肋1221。插銷122於第一端122a具有外徑D2。此外徑D2大於多個抵頂凸塊1212a彼此之間之內徑D1。於本實施例中,插銷122具有一個定位凸肋1221,但不以此為限。於其他實施例中,定位凸肋1221之數量亦可為其他數量。
此外,在本實施例中,插銷122之第二端122b更具有蓋部1222。
插銷122可相對於中空柱體121而於第一***位置及第二***位置之間活動。插銷122位於第一***位置時,插銷122之定位凸肋1221可卡合於與中空柱體121之定位凹槽121b。當插銷122沿第一結合部朝向第二結合部之方向移動而自第一***位置位移至第二***位置時,定位凸肋1221可脫離定位凹槽121b,且插銷122之第一端122a可沿各個抵頂凸塊1212a之第二導引面1212b逐漸撐開第二結合部1212之撓性臂12120,以令撓性臂12120朝外彈性變形。換言之,插銷122位於第一***位置時,第二結合部1212具有較小之第一外緣尺寸W1,插銷122位於第二***位置時,第二結合部1212具有較大之第二外緣尺寸W2。
此外,插銷122位於第二***位置時,插銷122之蓋部1222覆蓋且遮蔽至少一部分中空柱體121之第一結合部1211,而可達到美觀之效果。
請參照圖5及圖6,繪示圖2之組合件10之組合流程之側視示意圖。如圖5所示,當要將卡扣12裝設於被扣物件11時,先分離卡扣12之中空柱體121及插銷122。而且,將中空柱體121之第一結合部1211卡合於被扣物件11之第二貫通孔110。舉例而言,第一結合部1211之卡合件12110可自被扣物件11之下表面11a朝向上表面11b之方向插設於第二貫通孔110,且被扣物件11可沿第一導引面1211b推抵卡合件12110之卡合凸塊1211a以令卡合件12110內縮,使得卡合凸塊1211a穿過第二貫通孔110。於承載凸部1213接觸於被扣物件11之下表面11a時,卡合件12110可恢復原本的形狀,且卡合凸塊1211a與被扣物件11彼此干涉而卡合。其中,被扣物件11及第一結合部1211位於承載凸部1213之同一側,且被扣物件11位於卡合凸塊1211a與承載凸部1213之間。藉此穩定地固定被扣物件11及中空柱體121。
接下來如圖6所示,插銷122能夠插設於中空柱體121之插孔121a內,而達到第一***位置。插銷122位於第一***位置時,插銷122之定位凸肋1221卡合於與中空柱體121之定位凹槽121b。藉此,完成組合件10之組裝。此時,藉由定位凸肋1221卡合於定位凹槽121b,而能夠避免插銷122輕易遺失。而且,於組合件10安裝於後述之待扣物件9之前,插銷122亦能夠藉由定位凸肋1221卡合於定位凹槽121b而維持於第一***位置。由於此時第二結合部1212之撓性臂12120尚未被撐開,故第二結合部1212具有較小的第一外緣尺寸W1,而可易於安裝於待扣物件9。
請參照圖7及圖8,繪示圖6之組合件10之應用範例之組合流程之側視示意圖。如圖7所示,令插銷122位於第一***位置,再將組合件10裝設於待扣物件9。此時,中空柱體121之第二結合部1212之撓性臂12120尚未被撐開,故第二結合部1212之第一外緣尺寸W1小於待扣物件9之第一貫通孔90之內徑D3,使得第二結合部1212可插設於待扣物件9之第一貫通孔90。
接下來如圖8所示,將插銷122移動至第二***位置,以撐開中空柱體121之第二結合部1212之撓性臂12120,使得撓性臂12120朝外彈性變形。第二結合部1212之外側可抵靠於待扣物件9之第一貫通孔90之內壁。而且,此時之第二結合部1212具有第二外緣尺寸W2。第二結合部1212之第二外緣尺寸W2大於待扣物件9之第一貫通孔90之內徑D3。承載凸部1213可接觸於待扣物件9,且承載凸部1213之厚度T2可與夾置件8之厚度T3實質上相同。
藉由第二結合部1212之第二外緣尺寸W2大於待扣物件9之第一貫通孔90之內徑D3,組合件10能夠於無彈性件之情況下將組合件10之被扣物件11固定於待扣物件9,而能夠避免被扣物件11相對於待扣物件9造成晃動。因此,組合件10能夠提供良好之組裝穩定性。
此外,承載凸部1213之厚度T2能夠維持被扣物件11與待扣物件9間之間隔,而能夠避免被扣物件11及待扣物件9過度擠壓夾置件8,且能夠避免被扣物件11或待扣物件9受到第二結合部1212之卡合力道而造成之變形。因此,承載凸部1213具有墊片之作用,但可不必另外加裝墊片而可節省元件數量。
再者,由於被扣物件11與中空柱體121分屬不同元件,故能夠依據需求更換相異類型之被扣物件11。此外,若中空柱體121因摩擦而造成磨損,亦可予以更換。因此,有更換需求時可不必連帶更換多個元件,故可節省成本。
另外,此時之蓋部1222覆蓋中空柱體121之第一結合部1211,而可達到美觀之效果。
請參照圖9及圖10,圖9繪示依照本發明之另一實施例之組合件20之側視示意圖,圖10繪示圖9之組合件20之應用範例之立體示意圖。本實施例之組合件20與圖5所示之組合件10相似。然而,本實施例之組合件20之插銷222與圖5所示之組合件10之插銷122相異。插銷222於第一端222a及第二端222b之間具有較為接近第一端222a之第一定位凸肋2221a及較為接近第二端222b之第二定位凸肋2221b。
如圖9所示,插銷222位於第一***位置時,第一定位凸肋2221a卡合於與中空柱體121之定位凹槽121b,第二定位凸肋2221b脫離定位凹槽121b。
如圖10所示,將第二結合部1212插設於待扣物件9之第一貫通孔90,且將插銷222移動至第二***位置。此時,第一定位凸肋2221a脫離定位凹槽121b之卡合,插銷222撐開第二結合部1212,且第二定位凸肋2221b卡合於定位凹槽121b。藉此令插銷222易於維持於第二***位置。
綜上所述,本發明之一實施例之卡扣,藉由中央柱體之第一結合部及第二結合部雙向分別固定被扣物件及一待扣物件,以於無彈性件之情況下避免被扣物件發生晃動之情形,進而避免被扣物件撞擊待扣物件或被扣物件與待扣物件間之夾置件。其中,卡扣及被扣物件藉由第一結合部而組合為組合件。藉由插銷位移至第二***位置時,插銷撐開第二結合部,而讓第二結合部於插銷位於第一***位置時之外緣尺寸小於第二結合部於插銷位於第二***位置時之外緣尺寸。因此,卡扣之第二結合部於插銷位於第一***位置時內縮而易於裝設於待扣物件。卡扣之第二結合部於插銷位於第二***位置外擴而與待扣物件彼此卡合。
此外,藉由承載凸部之厚度維持被扣物件與待扣物件間之間隔,而能夠避免被扣物件及待扣物件過度擠壓二者間之夾置件,且能夠避免被扣物件或待扣物件受到第二結合部之卡合力道而造成之變形。因此,承載凸部具有墊片之作用,但可不必另外加裝墊片而可節省元件數量。
另外,藉由定位凸肋卡合於定位凹槽,而能夠避免插銷輕易遺失。而且,亦可藉由定位凸肋與定位凹槽之定位關係,而協助插銷於預期之時間點確實處於預期之第一***位置或預期之第二***位置。
再者,由於被扣物件與中空柱體分屬不同元件,故能夠依據需求更換相異類型之被扣物件。此外,若中空柱體因摩擦而造成磨損,亦可予以更換。因此,有更換需求時可不必連帶更換多個元件,故可節省成本。
雖然本發明以前述之實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內,所為之更動與潤飾,均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。
10、20‧‧‧組合件
11‧‧‧被扣物件
11a‧‧‧下表面
11b‧‧‧上表面
110‧‧‧第二貫通孔
12‧‧‧卡扣
121‧‧‧中空柱體
121a‧‧‧插孔
121b‧‧‧定位凹槽
1211‧‧‧第一結合部
12110‧‧‧卡合件
1211a‧‧‧卡合凸塊
1211b‧‧‧第一導引面
1212‧‧‧第二結合部
12120‧‧‧撓性臂
1212a‧‧‧抵頂凸塊
1212b‧‧‧第二導引面
1213‧‧‧承載凸部
122、222‧‧‧插銷
122a、222a‧‧‧第一端
122b、222b‧‧‧第二端
1221、2221a、2221b‧‧‧定位凸肋
1222‧‧‧蓋部
8‧‧‧夾置件
9‧‧‧待扣物件
90‧‧‧第一貫通孔
C‧‧‧中心軸
D1、D3‧‧‧內徑
D2‧‧‧外徑
S‧‧‧間距
T1、T2、T3‧‧‧厚度
W1、W2‧‧‧外緣尺寸
圖1繪示依照本發明之一實施例之組合件裝設於待扣物件之立體示意圖。 圖2繪示圖1之組合件之立體示意圖。 圖3繪示圖2之組合件之立體分解示意圖。 圖4繪示圖2之組合件之側視分解示意圖。 圖5及圖6繪示圖2之組合件之組合流程之側視示意圖。 圖7及圖8繪示圖6之組合件之裝設於待扣物件之組合流程之側視示意圖。 圖9繪示依照本發明之另一實施例之組合件之側視示意圖。 圖10繪示圖9之組合件之應用範例之立體示意圖。

Claims (12)

  1. 一種卡扣,用以將固定一被扣物件及一待扣物件,該卡扣包括:一中空柱體,包括相對之一第一結合部及一第二結合部,該中空柱體圍繞有一插孔,該插孔貫穿該第一結合部及該第二結合部,該第一結合部用以裝設於該被扣物件;以及一插銷,插設於該插孔並可於一第一***位置及一第二***位置之間活動,當該插銷沿該第一結合部朝向該第二結合部之方向移動而自該第一***位置位移至該第二***位置時,該插銷撐開該第二結合部,受撐開之該第二結合部用以裝設於該待扣物件;其中該中空柱體更包括一承載凸部,該第一結合部及該第二結合部位於該承載凸部之相對兩側;該插銷具有一第一定位凸肋及一第二定位凸肋,該中空柱體接近該插孔之一側具有一定位凹槽,該插銷位於該第一***位置時該第一定位凸肋與該定位凹槽卡合;該插銷於該第二***位置時該第一定位凸肋脫離該定位凹槽,且該第二定位凸肋與該定位凹槽卡合。
  2. 如請求項1所述之卡扣,其中該第一結合部包括彼此分離之多個卡合件,圍繞該插孔之中心軸,各該卡合件遠離該插孔之一側具有一卡合凸塊。
  3. 如請求項2所述之卡扣,其中各該卡合凸塊遠離該插孔之一側具有一導引面。
  4. 如請求項1所述之卡扣,其中該第二結合部包括彼此分離之多個撓性臂,圍繞該插孔之中心軸,各該撓性臂接近該插孔之一側具有一抵頂凸塊。
  5. 如請求項4所述之卡扣,其中各該抵頂凸塊接近該插孔之一側具有一導引面。
  6. 如請求項1所述之卡扣,其中該插銷具有一蓋部,於該插銷位於該第二***位置時,該蓋部覆蓋至少一部分該中空柱體之該第一結合部。
  7. 一種組合件,用以裝設於一待扣物件,該組合件包括:一被扣物件,具有一貫通孔;以及一卡扣,包括:一中空柱體,包括相對之一第一結合部及一第二結合部,該中空柱體圍繞有一插孔,該插孔貫穿該第一結合部及該第二結合部,該第一結合部貫穿該被扣物件之該貫通孔;以及一插銷,貫穿該被扣物件之該貫通孔,且插設於該插孔並可於一第一***位置及一第二***位置之間活動,當該插銷沿該第一結合部朝向該第二結合部之方向移動而自該第一***位置位移至該第二***位置時,該插銷撐開該第二結合部,受撐開之該第二結合部用以裝設於該待扣物件;其中該中空柱體更包括一承載凸部,該第一結合部及該第二結合部位於該承載凸部之相對兩側;該插銷具有一第一定位凸肋及一第二定位凸肋,該中空柱體接近該插孔之一側具有一定位凹槽,該插銷位於該第一***位置時該第一定位凸肋與該定位凹槽卡合;該插銷於該第二***位置時該第一定位凸肋脫離該定位凹槽,且該第二定位凸肋與該定位凹槽卡合。
  8. 如請求項7所述之組合件,其中該第一結合部包括彼此分離之多個卡合件,圍繞該插孔之中心軸,各該卡合件遠離該插孔之一側具有一卡合凸塊,且該些卡合凸塊卡合於該被扣物件。
  9. 如請求項8所述之組合件,其中各該卡合凸塊遠離該插孔之一側具有一導引面。
  10. 如請求項7所述之組合件,其中該第二結合部包括彼此分離之多個撓性臂,圍繞該插孔之中心軸,各該撓性臂接近該插孔之一側具有一抵頂凸塊。
  11. 如請求項10所述之組合件,其中各該抵頂凸塊接近該插孔之一側具有一導引面。
  12. 如請求項7所述之組合件,其中該插銷具有一蓋部,於該插銷位於該第二***位置時,該蓋部覆蓋至少一部分該中空柱體之該第一結合部。
TW106116888A 2017-05-22 2017-05-22 卡扣及使用其之組合件 TWI625471B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106116888A TWI625471B (zh) 2017-05-22 2017-05-22 卡扣及使用其之組合件
EP17177278.3A EP3406919B1 (en) 2017-05-22 2017-06-22 Latch and assembly using the same
US15/636,621 US20180334838A1 (en) 2017-05-22 2017-06-28 Latch and assembly using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW106116888A TWI625471B (zh) 2017-05-22 2017-05-22 卡扣及使用其之組合件

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI625471B true TWI625471B (zh) 2018-06-01
TW201901042A TW201901042A (zh) 2019-01-01

Family

ID=59215542

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106116888A TWI625471B (zh) 2017-05-22 2017-05-22 卡扣及使用其之組合件

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20180334838A1 (zh)
EP (1) EP3406919B1 (zh)
TW (1) TWI625471B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108644198A (zh) * 2018-07-27 2018-10-12 安徽江淮汽车集团股份有限公司 一种膨胀卡扣
CN113985004A (zh) * 2021-09-18 2022-01-28 常州大连理工大学智能装备研究院 一种果树培育用土壤检测装置
CN114616418A (zh) * 2020-05-18 2022-06-10 宁波大合人体工学科技有限公司 显示器支撑装置
TWI789224B (zh) * 2021-08-24 2023-01-01 廣達電腦股份有限公司 扣合系統

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111417274B (zh) * 2019-01-04 2022-01-14 神讯电脑(昆山)有限公司 具有组装定位功能的电子装置
DE102019107203A1 (de) * 2019-03-20 2020-09-24 Böllhoff Verbindungstechnik GmbH Elastischer Verbindungsblock, Verbindungsstift dafür und eine Verbindung zwischen zwei Bauteilen über den elastischen Verbindungsblock
CN110425206B (zh) * 2019-06-28 2020-12-22 潍柴动力股份有限公司 子母扣结构及车内饰件
US11739776B1 (en) * 2022-06-07 2023-08-29 Koch-Glitsch, Lp Clamp having a lock and a release resisting key

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4426181A (en) * 1980-11-27 1984-01-17 Nifco Inc. Binder for panels
JPS6073108A (ja) * 1983-09-05 1985-04-25 ローベルト・ボツシユ・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング 2つの板状の構成部材を剛性的かつ解離可能に結合するためのスペーサ
US20060171793A1 (en) * 2005-01-25 2006-08-03 Yasuhiro Kawai Clip
JP2006226368A (ja) * 2005-02-16 2006-08-31 Nifco Inc クリップ
US20070011852A1 (en) * 2005-07-15 2007-01-18 Yun-Hsiu Lee CPU heat sink mount attachment structure
US20160348707A1 (en) * 2015-06-01 2016-12-01 Yi-Chang Wu Anti-vibration rivet

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0198910U (zh) * 1987-12-24 1989-07-03
JP2551231Y2 (ja) * 1988-01-19 1997-10-22 品川商工 株式会社 プリント基板隔離締結部材
JP6116961B2 (ja) * 2013-03-27 2017-04-19 本田技研工業株式会社 複数部材固定用クリップ及びクリップによる複数部材の固定方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4426181A (en) * 1980-11-27 1984-01-17 Nifco Inc. Binder for panels
JPS6073108A (ja) * 1983-09-05 1985-04-25 ローベルト・ボツシユ・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング 2つの板状の構成部材を剛性的かつ解離可能に結合するためのスペーサ
US20060171793A1 (en) * 2005-01-25 2006-08-03 Yasuhiro Kawai Clip
JP2006226368A (ja) * 2005-02-16 2006-08-31 Nifco Inc クリップ
US20070011852A1 (en) * 2005-07-15 2007-01-18 Yun-Hsiu Lee CPU heat sink mount attachment structure
US20160348707A1 (en) * 2015-06-01 2016-12-01 Yi-Chang Wu Anti-vibration rivet

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108644198A (zh) * 2018-07-27 2018-10-12 安徽江淮汽车集团股份有限公司 一种膨胀卡扣
CN114616418A (zh) * 2020-05-18 2022-06-10 宁波大合人体工学科技有限公司 显示器支撑装置
TWI789224B (zh) * 2021-08-24 2023-01-01 廣達電腦股份有限公司 扣合系統
CN113985004A (zh) * 2021-09-18 2022-01-28 常州大连理工大学智能装备研究院 一种果树培育用土壤检测装置
CN113985004B (zh) * 2021-09-18 2024-06-07 常州大连理工大学智能装备研究院 一种果树培育用土壤检测装置

Also Published As

Publication number Publication date
EP3406919B1 (en) 2021-01-27
EP3406919A1 (en) 2018-11-28
TW201901042A (zh) 2019-01-01
US20180334838A1 (en) 2018-11-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI625471B (zh) 卡扣及使用其之組合件
US6859367B2 (en) Heat sink attachment device
TWI607299B (zh) 電子裝置及其連接單元
US7924567B2 (en) Heat dissipation device
US7903421B2 (en) Locking device and electronic device using the same
US7663885B2 (en) IC fixing structure
US20150296654A1 (en) Heat sink retainer unit and thermal module device
US8485698B2 (en) Heat pipe, heat dissipating module and illumination device
TWI605646B (zh) 用以限制插座之彈性組件之固定件
TWI702899B (zh) 擴充卡安裝結構及電路組件
US9169857B2 (en) Fastening structure for thermal module
CN108930701B (zh) 卡扣及使用该卡扣的组合件
TWI717186B (zh) 連接器組裝結構
US11031316B2 (en) Retainer
US9069520B2 (en) Securing device, and assembly including the securing device and a heat dissipating module
JP6294683B2 (ja) インバータ装置、及びファンの取付構造
TWI517783B (zh) 固定組件
US20120024495A1 (en) Heat dissipation apparatus
US8905120B2 (en) Heat dissipating module
TWI811152B (zh) 電子裝置擴充座
US9119328B2 (en) Electronic assembly with flexible fixtures for spreading load
TWM529103U (zh) 支撐墊結構
TWI491342B (zh) 散熱裝置組合及使用該散熱裝置組合的電子裝置
US7697295B2 (en) Heat sink clip
CN109427712B (zh) 散热片固定结构