TWI624697B - 積層膜及其製造方法、觸控面板裝置、圖像顯示裝置以及行動設備 - Google Patents

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Abstract

一種積層膜，其用於觸控面板裝置，其包括：基材；折射率調整層，設置於所述基材的第1面上；透明導電層，設置於所述折射率調整層的與基材為相反側的面上；以及微細凹凸構造層，設置於所述基材的第2面上；所述微細凹凸構造層於表面具有凸部間或凹部間的平均間隔為400nm以下的微細凹凸構造，且以與具有該微細凹凸構造之側的表面為相反側的表面朝向基材側的方式，設置於基材的第2面上。

Description

積層膜及其製造方法、觸控面板裝置、圖像顯示裝 置以及行動設備
本發明是有關於一種積層膜及其製造方法、觸控面板裝置、圖像顯示裝置以及行動設備。
本申請案基於2013年9月18日在日本申請的日本專利特願2013-192971號並主張優先權，且將其內容援引至本發明中。
近年來，利用監視器設備、行動設備等的多媒體視聽的機會增加，其需求亦提高。對於液晶裝置等圖像顯示裝置，要求高解析度化、低消耗電力化。於圖像顯示裝置中所使用的觸控面板裝置中，通常使用將透明導電層設置於表面平坦的透明基材上而成的透明導電性元件(透明導電膜)。透明導電性元件作為液晶顯示器、電漿顯示器、有機電致發光(Electroluminescence，EL)顯示器等顯示器元件，太陽電池，觸控面板等的透明電極，以及電磁波屏蔽材等的透明導電膜極其有用，因此得到廣泛利用。
作為觸控面板裝置中所使用的透明基材，通常為玻璃基材，但為了觸控面板裝置的輕量化或防止玻璃基材的破損，近年 來正使用聚碳酸酯基材或聚對苯二甲酸乙二酯基材等樹脂基材(參照專利文獻1)。
但是，樹脂基材存在如下等問題：可撓性比玻璃基材高，當按壓觸控面板裝置時，觸控面板裝置的樹脂基材與圖像顯示裝置的顯示元件接觸，並以所接觸的部分為中心而產生牛頓環(newton ring)，或顯示元件與樹脂基材黏合(黏連)而導致圖像顯示裝置的視認性下降。
為了解決所述問題，正進行使觸控面板裝置中所使用的透明基材的表面粗面化、或使透明基材中含有微粒子的嘗試。
但是，若使透明基材的表面粗面化、或使透明基材中含有微粒子，則圖像顯示裝置退色發白或霧度變高，圖像容易變得不清晰。
另外，當製造觸控面板裝置時，首先，將構成觸控面板裝置的各個構件(例如多個透明導電膜等)積層而製成膜積層體後，於該膜積層體的最外層進而積層可剝離的保護膜。繼而，將積層有保護膜的膜積層體配置於耐熱耐壓密閉容器內，施加壓力來進行加壓消泡處理，而將構件間的氣泡去除。
但是，若進行加壓消泡處理，則在保護膜與膜積層體之間產生氣泡，有時難以檢査構成觸控面板裝置的構件間的氣泡是否已被去除。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2013-22843號公報
本發明是鑒於所述情況而完成的發明，其課題在於提供一種耐黏連性及耐牛頓環性優異、可獲得清晰的圖像的觸控面板裝置用的積層膜及其製造方法、觸控面板裝置、圖像顯示裝置以及行動設備。
另外，本發明的課題在於提供一種即便對設置有保護膜的積層膜進行加壓消泡處理，保護膜與積層膜之間亦難以產生氣泡，且可更簡便地獲得高品質的觸控面板裝置及圖像顯示裝置的積層膜及其製造方法、觸控面板裝置、圖像顯示裝置以及行動設備。
本發明具有以下的形態。
<1>一種積層膜，其用於觸控面板裝置，其包括：基材；折射率調整層，設置於所述基材的第1面上；透明導電層，設置於所述折射率調整層的與基材為相反側的面上；以及微細凹凸構造層，設置於所述基材的第2面上；其中，所述微細凹凸構造層，其於表面具有凸部間或凹部間的平均間隔為400nm以下的微細凹凸構造，且以與具有該微細凹凸構造之側的表面為相反側的表面朝向基材側的方式，設置於基 材的第2面上。
<2>如<1>所述的積層膜，其中所述基材為聚對苯二甲酸乙二酯基材。
<3>如<1>或<2>所述的積層膜，其中所述折射率調整層為積層構造，即具備分別為1層以上的高折射率層及低折射率層，其中，所述高折射率層之折射率高於所述基材，所述低折射率層之折射率低於該高折射率層。
<4>如<1>~<3>中任一項所述的積層膜，其中在所述基材與所述折射率調整層之間進而設置有硬塗層。
<5>如<1>~<4>中任一項所述的積層膜，其中所述微細凹凸構造層的微細凹凸構造具有平均高度為80nm~500nm的凸部或平均深度為80nm~500nm的凹部，凸部間或凹部間的平均間隔為20nm~400nm。
<6>一種積層膜，其用於觸控面板裝置，其包括：第1透明導電膜，具備第1基材、折射率調整層、第1透明導電層、及微細凹凸構造層，其中，所述折射率調整層設置於所述第1基材的第1面上，所述第1透明導電層設置於所述折射率調整層的與第1基材為相反側的面上，所述微細凹凸構造層設置於所述第1基材的第2面上；第2透明導電膜，具備第2基材與第2透明導電層；透明接著層，以所述第1透明導電層與所述第2基材相向的方式，將第1透明導電膜與第2透明導電膜接著；以及 可剝離的保護膜，積層於所述微細凹凸構造層的具有微細凹凸構造之側的表面上；其中，所述微細凹凸構造層，其於表面具有凸部間或凹部間的平均間隔為400nm以下的微細凹凸構造，且以與具有該微細凹凸構造之側的表面為相反側的表面朝向第1基材側的方式，設置於第1基材的第2面上，在所述透明接著層與所述第1透明導電層及第2基材之間不存在直徑為20μm以上的氣泡，且在所述微細凹凸構造層與所述保護膜之間不存在直徑為20μm以上的氣泡。
<7>如<6>所述的積層膜，其中所述折射率調整層為積層構造，即具備分別為1層以上的高折射率層及低折射率層，其中，所述高折射率層之折射率高於所述第1基材，所述低折射率層之折射率低於該高折射率層。
<8>如<6>或<7>所述的積層膜，其中在所述第1基材與所述折射率調整層之間進而設置有硬塗層。
<9>如<6>~<8>中任一項所述的積層膜，其中所述微細凹凸構造層的微細凹凸構造具有平均高度為80nm~500nm的凸部或平均深度為80nm~500nm的凹部，凸部間或凹部間的平均間隔為20nm~400nm。
<10>一種觸控面板裝置，其用於圖像顯示裝置，其包括： 第1透明導電膜，具備第1基材、折射率調整層、第1透明導電層、及微細凹凸構造層，其中，所述折射率調整層設置於所述第1基材的第1面上，所述第1透明導電層設置於所述折射率調整層的與第1基材為相反側的面上，所述微細凹凸構造層設置於所述第1基材的第2面上；第2透明導電膜，具備第2基材與第2透明導電層；以及透明接著層，以所述第1透明導電層與所述第2基材相向的方式，將第1透明導電膜與第2透明導電膜接著；其中，所述微細凹凸構造層，其於表面具有凸部間或凹部間的平均間隔為400nm以下的微細凹凸構造，且以與具有該微細凹凸構造之側的表面為相反側的表面朝向第1基材側的方式，設置於第1基材的第2面上，在所述透明接著層與所述第1透明導電層及第2基材之間不存在直徑為20μm以上的氣泡。
<11>如<10>所述的觸控面板裝置，其中所述折射率調整層為積層構造，即具備分別為1層以上的高折射率層及低折射率層，其中，所述高折射率層之折射率高於所述第1基材，所述低折射率層之折射率低於該高折射率層。
<12>如<10>或<11>所述的觸控面板裝置，其中在所述第1基材與所述折射率調整層之間進而設置有硬塗層。
<13>一種圖像顯示裝置，其包括圖像顯示裝置本體、及如<10>~<12>中任一項所述的觸控面板裝置， 所述觸控面板裝置以所述第1透明導電膜的微細凹凸構造層的具有微細凹凸構造之側的表面朝向圖像顯示裝置本體側的方式，隔著空氣而與圖像顯示裝置本體對向配置。
<14>一種行動設備，其包括如<13>所述的圖像顯示裝置。
<15>一種積層膜的製造方法，其是用於觸控面板裝置的積層膜的製造方法，所述積層膜具備第1透明導電膜、第2透明導電膜、透明接著層、及保護膜，所述第1透明導電膜具備第1基材、折射率調整層、第1透明導電層、及微細凹凸構造層，其中，所述折射率調整層設置於所述第1基材的第1面上，所述第1透明導電層設置於所述折射率調整層的與第1基材為相反側的面上，所述微細凹凸構造層設置於所述第1基材的第2面上；其中，所述微細凹凸構造層，其於表面具有凸部間或凹部間的平均間隔為400nm以下的微細凹凸構造，且以與具有該微細凹凸構造之側的表面為相反側的表面朝向第1基材側的方式，設置於第1基材的第2面上，所述第2透明導電膜具備第2基材與第2透明導電層，在所述微細凹凸構造層的具有微細凹凸構造之側的表面上積層可剝離的保護膜，且以所述第1透明導電層與所述第2基材相向的方式，經由透 明接著層而將第1透明導電膜與第2透明導電膜積層，並施加壓力。
根據本發明，可提供一種耐黏連性及耐牛頓環性優異、可獲得清晰的圖像的觸控面板裝置用的積層膜、觸控面板裝置、及圖像顯示裝置。
另外，根據本發明，可提供一種即便對設置有保護膜的積層膜進行加壓消泡處理，保護膜與積層膜之間亦難以產生氣泡，且可更簡便地獲得高品質的觸控面板裝置及圖像顯示裝置的積層膜及其製造方法、觸控面板裝置、圖像顯示裝置以及行動設備。
1‧‧‧圖像顯示裝置
10‧‧‧積層膜
10a‧‧‧第1透明導電膜
10b‧‧‧第2透明導電膜
11‧‧‧基材(第1基材)
12‧‧‧折射率調整層
12a‧‧‧高折射率層
12b‧‧‧低折射率層
13‧‧‧透明導電層(第1透明導電層)
14‧‧‧微細凹凸構造層
14a‧‧‧凸部
14b‧‧‧凹部
15‧‧‧表面改質層
16‧‧‧硬塗層
20‧‧‧積層膜
21‧‧‧第2基材
22‧‧‧第2透明導電層
23‧‧‧透明接著層
24‧‧‧保護膜
25‧‧‧第3基材
30‧‧‧觸控面板裝置
31‧‧‧圖像顯示裝置本體
40‧‧‧輥狀模具
42‧‧‧罐
44‧‧‧活性能量線硬化性樹脂組成物
46‧‧‧氣壓缸
48‧‧‧夾輥
50‧‧‧活性能量線照射裝置
52‧‧‧剝離輥
54‧‧‧鋁
56‧‧‧細孔
58‧‧‧氧化皮膜
60‧‧‧細孔產生點
71‧‧‧具有微細凹凸構造的膜
72‧‧‧表面平坦的膜
73‧‧‧加壓前的空氣
74‧‧‧高壓力狀態的空氣
(a)、(b)、(c)、(d)、(e)‧‧‧步驟
H‧‧‧垂直距離
P‧‧‧間隔
圖1是表示本發明的第1形態的積層膜的一例的剖面圖。
圖2是表示用以於基材上形成微細凹凸構造層的製造裝置的一例的構成圖。
圖3是表示表面具有陽極氧化鋁的模具的製造步驟的剖面圖。
圖4是表示本發明的第1形態的積層膜的其他例的剖面圖。
圖5是表示本發明的第1形態的積層膜的其他例的剖面圖。
圖6是表示本發明的第2形態的積層膜的一例的剖面圖。
圖7A是示意性地表示於表面具有微細凹凸構造的膜上配置保護膜，並進行加壓處理的步驟的剖面圖。
圖7B是示意性地表示於表面平坦的膜上配置保護膜，並進行 加壓處理的步驟的剖面圖。
圖8是表示本發明的觸控面板裝置及圖像顯示裝置的一例的剖面圖。
以下，對本發明進行詳細說明。
再者，本說明書中的「透明」是指至少使波長為400nm~1170nm的光透過。
另外，本說明書中的「導電」是指表面電阻為1×103Ω/□以下。
另外，本說明書中的「活性能量線」是指可見光線、紫外線、電子束、電漿、熱線(紅外線等)等。
另外，本說明書中的「(甲基)丙烯酸系樹脂」是丙烯酸系樹脂及甲基丙烯酸系樹脂的總稱，「(甲基)丙烯酸酯」是丙烯酸酯及甲基丙烯酸酯的總稱。
於圖1中，為了將各層設為在圖式上可識別的程度的大小，而針對各層使比例尺不同。
另外，於圖2、圖4~圖6、圖8中，對與圖1相同的構成要素標註同一種符號，有時省略其說明。
「積層膜」
<<第1形態>>
本發明的第1形態的積層膜用於觸控面板裝置。
圖1是表示本發明的第1形態的積層膜10的一例的剖面圖。
該例的積層膜10具備：基材11；折射率調整層12，設置於 基材11的第1面上；透明導電層13，設置於折射率調整層12的與基材11為相反側的面上；以及微細凹凸構造層14，設置於基材11的第2面(即，與第1面為相反側的面)上。
<基材>
基材11較佳為包含透明樹脂材料。作為透明樹脂材料，例如可列舉：聚酯系樹脂、乙酸酯系樹脂、聚醚碸系樹脂、聚碳酸酯系樹脂、聚醯胺系樹脂、聚醯亞胺系樹脂、聚烯烴系樹脂、(甲基)丙烯酸系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、聚偏二氯乙烯系樹脂、聚苯乙烯系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚芳酯系樹脂、聚苯硫醚系樹脂等。尤其，就耐熱性、耐衝擊性優異而言，作為基材11，較佳為使用聚對苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate，PET)基材。
基材11的厚度較佳為2μm~200μm。若基材11的厚度未滿2μm，則基材11的機械強度不足，有時難以進行使膜形狀的基材11變成卷狀後連續地形成折射率調整層12、透明導電層13、微細凹凸構造層14的操作。
<折射率調整層>
折射率調整層12設置於基材11的第1面上。
圖1所示的折射率調整層12為積層構造，自基材11側起依次分別具備各1層的高折射率層12a與低折射率層12b。
高折射率層12a為折射率高於基材11的層，低折射率層12b為折射率低於高折射率層12a的層。
後述的透明導電層13的折射率比基材11高的情況多， 但藉由在基材11與透明導電層13之間設置折射率調整層12，可抑制透明導電層13與基材11之間的光的反射，而可獲得透過率高的觸控面板裝置。另外，藉由適當地設定折射率調整層12，當將積層膜10用於觸控面板裝置時，可抑制所透過的光的顏色變化。
反射光或透過光的波長分散或著色可藉由依據JIS Z 8729或ISO-11664-4，使用分光光度計等測定反射光或透過光的光譜，並根據所獲得的測定結果求出L*a*b*表色系(Lab色空間)的值來規定。L*a*b*表色系與顏色的明亮度(L*=0為黑色的擴散色，L*=100為白色的擴散色，白色的反射色更高)、紅色/洋紅色與緑色之間的位置(a*，負的值偏緑色，正的值偏洋紅色)、黃色與藍色之間的位置(b*，負的值偏藍色，正的值偏黃色)相對應。即，離L*a*b*的原點(L*=0，a*=0，b*=0)的距離，即色差(E*)越小，著色變得越小。
當將積層膜10用於觸控面板裝置時，於可見光的波長區域中，根據下述式(1)所求出的由L*a*b*表色系表示的a*及b*的值的絕對值較佳為分別為2.5以下。若a*及b*的值的絕對值分別為2.5以下，則可充分地抑制透過觸控面板裝置的光的著色。
E*={(L*)2+(a*)2+(b*)2}1/2．．．(1)
為了使所述a*及b*的值的絕對值分別變成2.5以下，如圖1所示，較佳為由折射率不同的多個層構成折射率調整層12， 更佳為自基材11側朝向透明導電層13側，依次積層高折射率層12a、低折射率層12b。
具體而言，高折射率層12a較佳為以折射率變成1.6以上的方式構成，低折射率層12b較佳為以折射率變成1.45以下的方式構成。另外，高折射率層12a及低折射率層12b較佳為分別以層的厚度變成20nm~80nm的方式構成。
藉由設為此種構成，而可充分地抑制自觸控面板裝置所透過的光的著色。
作為形成高折射率層12a及低折射率層12b的材料，可列舉：無機物、有機物、無機物與有機物的混合物等。作為無機物，可列舉：NaF、Na3AlF6、LiF、MgF2、CaF2、SiO2、LaF3、CeF3、Al2O3、TiO2、Ta2O5、ZrO2、ZnO、ZnS、SiOx(x為1.5以上、未滿2)等。另一方面，作為有機物，可列舉：丙烯酸樹脂、胺基甲酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂、矽氧烷系聚合物等。尤其，作為有機物，較佳為使用包含三聚氰胺樹脂與醇酸樹脂及有機矽烷縮合物的混合物的熱硬化型樹脂。
<透明導電層>
透明導電層13設置於折射率調整層12的與基材11為相反側的面上。
透明導電層13為包含透明導電性材料的層。
作為透明導電性材料，可列舉：選自由銦、錫、鋅、鎵、銻、鈦、矽、鋯、鎂、鋁、金、銀、銅、鈀、鎢所組成的群組中的至 少1種金屬的氧化物(金屬氧化物)；包含導電性高分子與摻雜劑的導電性高分子組成物等。
於金屬氧化物中，視需要可進而含有所述群組中所示的金屬原子，例如可較佳地使用含有氧化錫的氧化銦(Indium Tin Oxide，ITO)、含有銻的氧化錫(Antimony Tin Oxide，ATO)等。
作為導電性高分子，可列舉聚(3,4-伸乙二氧基)噻吩(Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)，PEDOT)等。另一方面，作為摻雜劑，可列舉：聚苯乙烯磺酸(聚苯乙烯磺酸鹽(Polystyrene Sulfonate，PSS))、聚苯乙烯磺酸的共聚物等。PEDOT與PSS的組合可對透明導電層13賦予高透明性與高導電性。
透明導電層13的厚度並無特別限制，但為了使透明導電層13變成表面電阻為1×103Ω/□以下的具有良好的導電性的連續被膜，厚度較佳為10nm以上，更佳為15nm~35nm，特佳為20nm~30nm。若透明導電層13的厚度為10nm以上，則存在表面的電阻變高的傾向，若為35nm以下，則可良好地維持透明性。
<微細凹凸構造層>
微細凹凸構造層14於表面具有包含後述的活性能量線硬化性樹脂組成物的硬化物的微細凹凸構造。微細凹凸構造層14以與具有微細凹凸構造之側的表面為相反側的表面朝向基材11側的方式，設置於基材11的第2面上。
再者，將具有微細凹凸構造之側的表面設為「微細凹凸構造層的表面」，將與具有微細凹凸構造之側的表面為相反側的表面設 為「微細凹凸構造層的背面」。
微細凹凸構造層14的微細凹凸構造為大致圓錐形狀、角錐形狀等多個凸部(突起)14a與存在於該凸部14a間的凹部14b排列而成的所謂的蛾眼(Moth Eye)構造。已知凸部14a間或凹部14b間的平均間隔為可見光線的波長以下，即400nm以下的蛾眼構造藉由折射率自空氣的折射率朝材料的折射率連續地增大而變成有效的抗反射的手段。
構成微細凹凸構造層14的微細凹凸構造的凸部14a間或凹部14b間的平均間隔為可見光線的波長以下，即400nm以下，較佳為250nm以下，更佳為200nm以下。就容易形成凸部14a的觀點而言，凸部14a間或凹部14b間的平均間隔較佳為20nm以上。
凸部14a間或凹部14b間的平均間隔為藉由電子顯微鏡觀察來測定50個鄰接的凸部14a間的間隔(自凸部14a的中心至鄰接的凸部14a的中心為止的距離)P，並將該些值加以平均而成者。
凸部14a的平均高度或凹部14b的平均深度較佳為80nm~500nm，更佳為120nm~400nm，特佳為150nm~300nm。若凸部14a的平均高度或凹部14b的平均深度為80nm以上，則反射率充分地變低、且反射率的波長依存性變少，若為500nm以下，則凸部14a的耐擦傷性變得良好。
凸部14a的平均高度或凹部14b的平均深度為測定50個如下的垂直距離H，並將該些值加以平均而成者，所述垂直距離H是 藉由電子顯微鏡觀察以30000倍的倍率進行觀察時的凸部14a的最頂部、與存在於凸部14a間的凹部14b的最底部之間的垂直距離。
凸部14a的縱橫比(凸部14a的平均高度/凸部14a間的平均間隔)或凹部14b的縱橫比(凹部14b的平均深度/凹部14b間的平均間隔)較佳為0.8~5.0，更佳為1.2~4.0，特佳為1.5~3.0。若凸部14a或凹部14b的縱橫比為0.8以上，則反射率充分地變低，若為5.0以下，則凸部14a的耐擦傷性變得良好。
凸部14a或凹部14b的形狀較佳為與高度方向正交的方向的凸部14a的剖面面積自最頂部朝深度方向連續地增加的形狀，即，凸部14a的高度方向或凹部14b的深度方向的剖面形狀較佳為三角形、梯形、吊鐘型等形狀。
<積層膜的製造方法>
圖1所示的積層膜10例如能夠以如下方式製造。
首先，於基材11的第2面上形成微細凹凸構造層14。繼而，於基材11的第1面上依次形成折射率調整層12及透明導電層13。
(微細凹凸構造層的形成)
微細凹凸構造層14例如使用圖2所示的製造裝置，以下述方式形成於基材11的第2面上。
首先，自罐42朝表面具有微細凹凸構造的輥狀模具40、與沿著輥狀模具40的表面移動的基材11之間供給活性能量線硬化性樹脂組成物44。
在輥狀模具40與藉由氣壓缸46來調整夾持壓(nip pressure)的夾輥48之間，夾持基材11及活性能量線硬化性樹脂組成物44，使活性能量線硬化性樹脂組成物44均勻地遍布基材11與輥狀模具40之間，同時填充至輥狀模具40的微細凹凸構造的凹部內。
自設置於輥狀模具40的下方的活性能量線照射裝置50，透過基材11對活性能量線硬化性樹脂組成物44照射活性能量線，而使活性能量線硬化性樹脂組成物44硬化，藉此形成轉印有輥狀模具40的表面的微細凹凸構造的表面具有微細凹凸構造的微細凹凸構造層14。
藉由剝離輥52，而將表面形成有微細凹凸構造層14的基材11剝離。
作為活性能量線照射裝置50，較佳為高壓水銀燈、金屬鹵化物燈等，該情況下的光照射能量以累計光量計較佳為100mJ/cm2~10000mJ/cm2。
活性能量線硬化性樹脂組成物包含聚合性化合物及聚合起始劑。
作為聚合性化合物，可列舉：分子中具有自由基聚合性鍵及/或陽離子聚合性鍵的單體、寡聚物、反應性聚合物等。
活性能量線硬化性樹脂組成物亦可含有非反應性的聚合物、活性能量線溶膠凝膠反應性組成物。
作為具有自由基聚合性鍵的單體，可列舉：環氧(甲基)丙烯酸酯、胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚 丁二烯(甲基)丙烯酸酯、矽(甲基)丙烯酸酯等。該些可單獨使用1種，亦可併用2種以上，可為單官能，亦可為多官能。
作為具有陽離子聚合性鍵的單體，可列舉：具有環氧基、氧雜環丁基、噁唑基、乙烯氧基等的單體等。
作為寡聚物或反應性聚合物，可列舉：不飽和二羧酸與多元醇的縮合物等不飽和聚酯類、陽離子聚合型環氧化合物、側鏈上具有自由基聚合性鍵的所述單體的均聚物或共聚物等。
作為非反應性的聚合物，可列舉：丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、聚胺基甲酸酯、纖維素系樹脂、聚乙烯縮丁醛、聚酯、熱塑性彈性體等。
作為活性能量線溶膠凝膠反應性組成物，可列舉：烷氧基矽烷化合物、烷基矽酸鹽化合物等。
作為聚合起始劑，可列舉：產生自由基或陽離子的羰基化合物、二羰基化合物、苯乙酮、安息香醚、醯基氧化膦、胺基羰基化合物、鹵化物等通常所市售的聚合起始劑等。該些可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
相對於聚合性化合物100質量份，聚合起始劑的含量較佳為0.1質量份~10質量份。若聚合起始劑的含量未滿0.1質量份，則聚合難以進行，若超過10質量份，則有時微細凹凸構造層會著色、或機械強度下降。
活性能量線硬化性樹脂組成物視需要可含有抗靜電劑、脫模劑、用以提昇防污性的氟化合物等添加劑、微粒子、少 量的溶劑。
(折射率調整層的形成)
於在第2面上形成有微細凹凸構造層14的基材11的第1面上形成高折射率層12a，繼而於高折射率層12a上形成低折射率層12b，藉此形成折射率調整層12。
高折射率層12a及低折射率層12b可使用所述材料，藉由真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法、塗佈法等來形成。
(透明導電層的形成)
當透明導電層13包含所述金屬氧化物時，於折射率調整層12的與基材11為相反側的面上形成金屬氧化物的薄膜，並將該薄膜設為透明導電層13。作為金屬氧化物的薄膜的形成方法，可採用公知的方法，例如可列舉真空蒸鍍法、濺鍍法、離子鍍法等乾式製程等，可對應於所需的透明導電層13的厚度而採用適宜的方法。
當透明導電層13包含所述導電性高分子組成物時，於折射率調整層12的與基材11為相反側的面上塗佈含有導電性高分子組成物的塗料來形成透明導電層13。
於用於透明導電層13的形成的塗料中，為了調整透明導電層13的折射率、或提高與折射率調整層12的密接性，較佳為含有黏合劑樹脂。黏合劑樹脂的含量以固體成分換算計，較佳為設為導電性高分子與摻雜劑的合計固體成分質量的0.03倍~0.3倍。透明導電層13的折射率容易因黏合劑樹脂的含量而變化，存在黏合劑樹脂的含量變得越多，折射率變得越高的傾向。若黏合劑樹脂的 含量為所述範圍內，則透明導電層13的折射率、導電性、與基材11的密接性等的平衡變得良好。
作為黏合劑樹脂，因導電性高分子(例如PEDOT)或摻雜劑(例如PSS)為水分散性的材料，故較佳為水分散體或水溶性的樹脂。具體而言，較佳為具有酯基的樹脂或具有縮水甘油基的樹脂，可將該些樹脂的單體、寡聚物、聚合物加以組合。
作為具有酯基的樹脂，可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯水分散體、聚萘二甲酸乙二酯水分散體、聚對苯二甲酸丁二酯水分散體、聚萘二甲酸丁二酯水分散體等。
作為具有縮水甘油基的樹脂，可列舉：表氯醇聚縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、二甘油聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、二乙二醇二縮水甘油醚等。
於用於透明導電層13的形成的塗料中，亦可含有溶劑或添加劑。
作為溶劑，較佳為水、或水與醇的混合液。作為醇，可列舉：甲醇、乙醇、1-丙醇、2-丙醇等。該些可單獨使用，亦可併用。
作為添加劑，可列舉：二次摻雜劑、為了穩定的分散或提高對於基材的潤濕性的界面活性劑、調平劑、有機溶劑等。
作為使導電性高分子及摻雜劑、以及視需要的黏合劑樹脂或添加劑分散於溶劑中的方法，例如可應用：盤磨機法、球磨機法、超音波分散法等公知的方法。
用於透明導電層13的形成的塗料的黏度較佳為對應於塗料的塗佈方法、或透明導電層13的厚度來調整。
作為塗佈方法，例如可採用：凹版塗佈法、棒塗法、刀塗法、輥塗法、刮刀塗佈法、模塗法等公知的塗佈方法。
<輥狀模具的製造方法>
作為用於微細凹凸構造層14的形成的輥狀模具，並無特別限定，可列舉藉由微影法或雷射加工而設置有微細凹凸構造的模具、表面具有陽極氧化鋁的模具等，但若考慮廉價地進行大面積化，則較佳為表面具有陽極氧化鋁的模具。表面具有陽極氧化鋁的模具可進行大面積化，且製作簡便。
陽極氧化鋁為鋁的多孔質的氧化皮膜(氧化鋁膜(alumite))，於表面具有多個細孔(凹部)。
表面具有陽極氧化鋁的模具例如可經過下述步驟(a)~步驟(e)來製造。
(a)於電解液中，在恆定電壓下對卷狀的鋁進行陽極氧化而形成氧化皮膜的步驟。
(b)將氧化皮膜的至少一部分去除，而形成陽極氧化的細孔產生點的步驟。
(c)於電解液中再次對卷狀的鋁進行陽極氧化，而形成於細孔產生點中具有細孔的氧化皮膜的步驟。
(d)將氧化皮膜的一部分去除，並使細孔的直徑擴大的步驟。
(e)重複進行所述步驟(c)與步驟(d)的步驟。
(步驟(a))
如圖3所示，若對卷狀的鋁54進行陽極氧化，則形成具有細孔56的氧化皮膜58。
鋁的純度較佳為99%以上，更佳為99.5%以上，特佳為99.8%以上。若鋁的純度低，則於進行了陽極氧化時，存在形成因雜質的偏析而使可見光散射的大小的凹凸構造、或藉由陽極氧化所獲得的細孔的規則性下降的情況。
作為電解液，可列舉硫酸、草酸、磷酸等。
使用草酸作為電解液的情況：草酸的濃度較佳為0.7M以下。若草酸的濃度超過0.7M，則有時電流值變得過高且氧化皮膜的表面變粗糙。
當化成電壓為30V~60V時，可獲得具有週期(間隔)為100nm的規則性高的細孔的陽極氧化鋁。不論化成電壓高於該範圍還是低於該範圍，均存在規則性下降的傾向。
電解液的溫度較佳為60℃以下，更佳為45℃以下。若電解液的溫度超過60℃，則有時會產生所謂的被稱為「燃燒」的現象，且細孔破損，或表面熔化且細孔的規則性混亂。
使用硫酸作為電解液的情況：硫酸的濃度較佳為0.7M以下。若硫酸的濃度超過0.7M，則有時電流值變得過高而變得無法維持恆定電壓。
當化成電壓為25V~30V時，可獲得具有週期(間隔)為63nm的規則性高的細孔的陽極氧化鋁。不論化成電壓高於該範圍還 是低於該範圍，均存在規則性下降的傾向。
電解液的溫度較佳為30℃以下，更佳為20℃以下。若電解液的溫度超過30℃，則有時會產生所謂的被稱為「燃燒」的現象，且細孔破損，或表面熔化且細孔的規則性混亂。
(步驟(b))
如圖3所示，暫時去除氧化皮膜58，並將其設為陽極氧化的細孔產生點60，藉此可提昇細孔的規則性。
作為去除氧化皮膜的方法，可列舉：溶解於不溶解鋁、而選擇性地溶解氧化皮膜的溶液中來去除的方法。作為此種溶液，例如可列舉鉻酸/磷酸混合液等。
(步驟(c))
如圖3所示，若對去除了氧化皮膜的鋁54再次進行陽極氧化，則形成具有圓柱狀的細孔56的氧化皮膜58。
陽極氧化只要以與(a)步驟相同的條件來進行即可。越延長陽極氧化的時間，可獲得越深的細孔。
(步驟(d))
如圖3所示，進行使細孔56的直徑擴大的處理(以下，記作細孔直徑擴大處理)。細孔直徑擴大處理是浸漬於溶解氧化皮膜的溶液中來使藉由陽極氧化所獲得的細孔的直徑擴大的處理。作為此種溶液，例如可列舉5質量%左右的磷酸水溶液等。
越延長細孔直徑擴大處理的時間，細孔直徑變得越大。
(步驟(e))
如圖3所示，若重複步驟(c)的陽極氧化與步驟(d)的細孔直徑擴大處理，則形成具有直徑自開口部朝深度方向連續地減少的形狀的細孔56的陽極氧化鋁，可獲得表面具有陽極氧化鋁的模具(輥狀模具40)。
重複次數較佳為合計為3次以上，更佳為5次以上。若重複次數為2次以下，則細孔的直徑非連續地減少，因此使用具有此種細孔的陽極氧化鋁所製造的微細凹凸構造層14的反射率降低效果並不充分。
陽極氧化鋁的表面能夠以與微細凹凸構造層14的分離變得容易的方式，藉由脫模劑來進行處理。作為處理方法，例如可列舉：塗佈矽酮樹脂或含有氟的聚合物的方法、蒸鍍含有氟的化合物的方法、塗佈含有氟的矽烷偶合劑或含有氟的矽酮系矽烷偶合劑的方法等。
作為細孔56的形狀，可列舉大致圓錐形狀、角錐形狀、圓柱形狀等，較佳為如圓錐形狀、角錐形狀等般，與深度方向正交的方向的細孔剖面面積自最表面朝深度方向連續地減少的形狀。
細孔56間的平均間隔為可見光線的波長以下，即400nm以下。細孔56間的平均間隔較佳為20nm以上。
細孔56間的平均間隔為藉由電子顯微鏡觀察來測定50個鄰接的細孔56間的間隔(自細孔56的中心至鄰接的細孔56的中心為止的距離)，並將該些值加以平均而成者。
細孔56的平均深度較佳為80nm~500nm，更佳為120nm~400nm，特佳為150nm~300nm。
細孔56的平均深度為測定50個如下的垂直距離，並將該些值加以平均而成者，所述垂直距離是藉由電子顯微鏡觀察以30000倍的倍率進行觀察時的細孔56的最底部、與存在於細孔56間的凸部的最頂部之間的垂直距離。
細孔56的縱橫比(細孔56的平均深度/細孔56間的平均間隔)較佳為0.8~5.0，更佳為1.2~4.0，特佳為1.5~3.0。
轉印如圖3所示的細孔56所形成的微細凹凸構造層14的表面變成所謂的蛾眼構造。
<作用效果>
以上所說明的本發明的第1形態的積層膜10是以微細凹凸構造層14的背面朝向基材11側的方式設置於基材11的第2面上。雖然詳細情況將後述，但當將該積層膜10用於觸控面板裝置時，微細凹凸構造層14的表面朝向圖像顯示裝置的圖像被顯示之側。即，以積層膜10的微細凹凸構造層14的表面朝向後述的圖像顯示裝置的圖像顯示裝置本體(顯示元件)側的方式，隔著空氣將圖像顯示裝置本體與觸控面板裝置對向配置。藉此，可減小觸控面板裝置的表面受到按壓、觸控面板裝置與圖像顯示裝置本體接觸時的接觸面積。其結果，可抑制觸控面板裝置與圖像顯示裝置本體之間的黏連或牛頓環的產生。
然而，因觸控面板裝置與圖像顯示裝置本體之間存在空 氣層，故有時在觸控面板裝置與空氣層之間光反射，而導致圖像顯示裝置的視認性下降。
但是，於本發明的第1形態的積層膜10的微細凹凸構造層14的表面形成有凸部14a間或凹部14b間的平均間隔為可見光的波長以下的微細凹凸構造，因此抗反射性優異。如上所述，具備本發明的第1形態的積層膜10的觸控面板裝置是以微細凹凸構造層14的表面朝向圖像顯示裝置本體側的方式配置，因此觸控面板裝置與空氣層之間的光的反射得到抑制，圖像顯示裝置的視認性大幅度提昇，可獲得清晰的圖像。
而且，本發明的第1形態的積層膜10具備折射率調整層12，因此透過觸控面板裝置的光的顏色難以變化，著色小，霧度難以上昇。
<其他實施形態>
本發明的第1形態的積層膜並不限定於所述積層膜。
圖1所示的積層膜10的折射率調整層12為2層的積層構造，即具備各1層的高折射率層12a及低折射率層12b，但折射率調整層12可為單層構造，亦可為高折射率層12a與低折射率層12b交替地積層而成的3層以上的積層構造。
另外，例如如圖4所示，就提高與微細凹凸構造層14的密接性的觀點而言，亦可於基材11的第2面(設置微細凹凸構造層14之側的表面)上設置表面改質層15。
表面改質層15藉由將對應於構成微細凹凸構造層14的活性 能量線硬化性樹脂組成物的組成所適宜製備的材料塗佈於基材11的第2面上來形成。另外，亦可藉由對基材11的第2面實施濺鍍、電暈放電、火焰、紫外線照射、電子束照射、化成、氧化等蝕刻處理來形成表面改質層15。
再者，當微細凹凸構造層14與基材11密接時，無需設置表面改質層15。
另外，於基材11的第1面(設置折射率調整層12及透明導電層13之側的表面)上，視需要亦可設置表面改質層。當於基材11的第1面上設置有表面改質層時，依次於該表面改質層上設置折射率調整層12及透明導電層13。再者，當表面改質層具有調整折射率的作用時，亦可將該表面改質層設為折射率調整層12。
進而，如圖5所示般，積層膜10亦可在基材11與折射率調整層12之間具有硬塗層16。
折射率調整層12或透明導電層13經不起彎曲等彎折的情況多，但藉由設置硬塗層16，而可提高基材11的剛性，並可提昇折射率調整層12或透明導電層13的耐久性。進而，藉由設置硬塗層16，而可進一步抑制因形成透明導電層13時的熱等而導致基材11的表面變質、或因滲出等而導致積層膜10的霧度上昇。
當於基材11的第1面上設置有表面改質層時，於該表面改質層上設置硬塗層16。
作為形成硬塗層16的材料，可使用先前公知的材料，例如可列舉：游離輻射硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、熱塑性樹脂 等。另外，亦可使用所述活性能量線硬化性樹脂組成物來形成硬塗層16。另外，就進一步提昇硬塗層16的強度或耐候性的觀點而言，較佳為將以烷氧基矽烷系組成物或有機烷氧基矽烷與膠體二氧化矽為主成分，並調配硬化觸媒或溶劑而成的組成物塗佈於基材11的一個表面上，然後對其進行乾燥來形成硬塗層16。作為此種組成物，例如可使用：信越化學工業股份有限公司製造的「KP-851」、「X-12-2206」；東芝矽酮(Toshiba Silicone)股份有限公司製造的「Tosguard510」；日本達克樂沙姆羅克(Nippon Dacro Shamrock)股份有限公司製造的「Solgard NP-720」、「Solgard NP-730」等。作為組成物的塗佈方法，可列舉：噴霧、浸漬、流塗、輥塗、模塗、凹版塗佈等公知的方法。
再者，例如若由與硬塗層16相同的材料來構成高折射率層12a，則可進一步抑制基材11的表面變質、或因滲出等而導致積層膜10的霧度上昇。
另外，硬塗層16及折射率調整層12不僅可作為獨立的不同的層，亦能夠以將各個功能複合的形態來設置。例如，可將折射率比較低的硬塗層作為折射率調整層的一部分來設置，亦可設置具有基材11與透明導電層13的中間的折射率的硬塗層，而一併具有折射率調整層的功能。進而，亦可將硬塗層16設為折射率比較高的層，將折射率調整層12設為折射率低的層。
<<第2形態>>
本發明的第2形態的積層膜用於觸控面板裝置。
圖6是表示本發明的第2形態的積層膜20的一例的剖面圖。
該例的積層膜20具備：第1透明導電膜10a、第2透明導電膜10b、透明接著層23、及保護膜24。
<第1透明導電膜>
第1透明導電膜10a具備：第1基材11、折射率調整層12、第1透明導電層13、及微細凹凸構造層14，其中，折射率調整層12設置於第1基材11的第1面上，第1透明導電層13設置於折射率調整層12的與第1基材11為相反側的面上，微細凹凸構造層14及設置於第1基材11的第2面上。
圖6所示的折射率調整層12為自第1基材11側起依次分別具備高折射率層12a與低折射率層12b各1層的積層構造。
第1基材11相當於第1形態的積層膜的基材，折射率調整層12相當於第1形態的積層膜的折射率調整層，第1透明導電層13相當於第1形態的積層膜的透明導電層，微細凹凸構造層14相當於第1形態的積層膜的微細凹凸構造層。即，藉由第1基材11、折射率調整層12、第1透明導電層13、及微細凹凸構造層14來形成第1形態的積層膜。
微細凹凸構造層14於表面具有凸部間或凹部間的平均間隔為400nm以下的微細凹凸構造，且以與具有該微細凹凸構造之側的表面為相反側的表面朝向第1基材11側的方式，設置於第1基材11的第2面上。
<第2透明導電膜>
第2透明導電膜10b具備第2基材21與第2透明導電層22。
第2基材21是使第1透明導電層13與第2透明導電層22絕緣者。
作為第2基材21，只要是可使第1透明導電層13及第2透明導電層22絕緣的材質，則並無特別限制，但較佳為包含透明樹脂材料。作為透明樹脂材料，可列舉先前於第1形態的積層膜的基材的說明中所例示的透明樹脂材料。
再者，第1基材11及第2基材21較佳為包含透明樹脂材料。藉由設為此種構成，與使用玻璃基材的情況相比，可獲得強度高且輕的圖像顯示裝置。
第2透明導電層22為與第1透明導電層13成對者，通常以與第1透明導電層13交叉的方式形成條紋狀的電極圖案。
<透明接著層>
透明接著層23是以第1透明導電層13與第2基材21相向的方式，將第1透明導電膜10a與第2透明導電膜10b接著者。
作為構成透明接著層23的材料，只要是可將第1透明導電膜10a與第2透明導電膜10b接著固定者，則可使用先前公知的材料，但較佳為接著劑或透明樹脂材料等使光透過的材料。作為此種材料的具體例，可列舉：橡膠系黏著劑、丙烯酸系黏著劑、乙烯-乙酸乙烯酯共聚(Ethylene Vinyl Acetate，EVA)系黏著劑、矽酮系黏著劑、胺基甲酸酯系黏著劑、乙烯基烷基醚系黏著劑、聚乙烯醇系黏著劑、聚乙烯吡咯啶酮系黏著劑、聚丙烯醯胺系黏著 劑、纖維素系黏著劑等。
另外，作為透明接著層23，亦可使用接著片。
<保護膜>
保護膜24為保護第1透明導電膜10a的微細凹凸構造層14的微細凹凸構造的可剝離的膜，其積層於微細凹凸構造層14的具有微細凹凸構造之側的表面上。
作為保護膜24，較佳為自微細凹凸構造層14上剝離後，於微細凹凸構造層14上難以形成殘膠等者。保護膜24通常為於膜基材上積層黏著層而成的積層構造。
作為膜基材，例如可列舉：聚酯系樹脂、尼龍系樹脂、聚乙烯醇系樹脂、聚烯烴系樹脂、賽璐玢、聚偏二氯乙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚胺基甲酸酯、氟樹脂、聚丙烯腈、聚丁烯樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚芳酯樹脂、乙醯基纖維素等。
作為構成黏著層的材料，可列舉先前於透明接著層23的說明中所例示的各種接著劑等。
另外，作為保護膜24，亦可使用市售品。作為市售品，例如可列舉：三櫻化研(Sun A.Kaken)公司製造的聚烯烴系膜「PAC-4-50(商品名)」、「PET-based masking SAT116型(商品名)」，司米龍(Sumiron)公司製造的「EC-2035(商品名)」等。
<積層膜的製造方法>
圖6所示的積層膜20例如能夠以如下方式製造。
首先，於第1透明導電膜10a的微細凹凸構造層14的具有微細凹凸構造之側的表面上積層可剝離的保護膜24。繼而，以第1透明導電層13與第2基材21相向的方式，經由透明接著層23而將第1透明導電膜10a與第2透明導電膜10b積層，並施加壓力。將至少使第1透明導電膜10a與第2透明導電膜10b積層而成者亦稱為「膜積層體」。
第1透明導電膜10a可藉由與第1形態的積層膜相同的方法來製造。
第2透明導電膜10b藉由在第2基材21上形成第2透明導電層22來製造。作為於第2基材21上形成第2透明導電層22的方法，可列舉與在第1形態的積層膜的製造中，於折射率調整層上形成透明導電層的方法相同的方法。
(透明導電膜的積層)
於將第1透明導電膜10a與第2透明導電膜10b積層時，首先，於第1透明導電膜10a的第1透明導電層13上塗佈構成透明接著層23的材料，而形成透明接著層23。繼而，以第1透明導電層13與第2基材21相向的方式，於透明接著層23上積層透明導電膜10b。然後，將第1透明導電膜10a與第2透明導電膜10b接著固定。
再者，當使用接著片作為透明接著層23時，亦可藉由在第1透明導電膜10a與第2透明導電膜10b之間配置接著片來將兩者積層。
(壓力的施加)
若僅將第1透明導電膜10a與第2透明導電膜10b接著固定，則在透明接著層23與第1透明導電層及第2基材之間容易殘留氣泡。因此，於將第1透明導電膜10a與第2透明導電膜10b接著固定後，將膜積層體配置於耐熱耐壓密閉容器內，施加壓力來進行加壓消泡處理，而將透明接著層23與第1透明導電層及第2基材之間的氣泡去除。
所施加的壓力較佳為0.1MPa~1MPa，更佳為0.2MPa~0.6MPa。藉由將所施加的壓力設為0.1MPa以上，可充分地去除氣泡。另外，藉由將所施加的壓力設為1MPa以下，可不使用特別的壓力容器等，而更簡便地施加壓力。
(氣泡的確認)
於施加壓力後，對透明接著層23與第1透明導電層13及第2基材21之間是否殘存有氣泡進行檢査。當投影面積直徑為20μm以上的氣泡殘留時，再次施加壓力來進行加壓消泡處理。
<作用效果>
以上所說明的本發明的第2形態的積層膜20是以微細凹凸構造層14的背面朝向第1基材11側的方式設置於第1基材11的第2面上。雖然詳細情況將後述，但當將該積層膜20用於觸控面板裝置時，微細凹凸構造層14的表面朝向圖像顯示裝置的圖像被顯示之側。即，以積層膜20的微細凹凸構造層14的表面朝向後述的圖像顯示裝置的圖像顯示裝置本體(顯示元件)側的方式，隔 著空氣將圖像顯示裝置本體與觸控面板裝置對向配置。藉此，可減小觸控面板裝置的表面受到按壓、觸控面板裝置與圖像顯示裝置本體接觸時的接觸面積。其結果，可抑制觸控面板裝置與圖像顯示裝置本體之間的黏連或牛頓環的產生。
另外，於本發明的第2形態的積層膜20的微細凹凸構造層14的表面形成有凸部間或凹部間的平均間隔為可見光的波長以下的微細凹凸構造，因此抗反射性優異。如上所述，具備本發明的第2形態的積層膜20的觸控面板裝置是以微細凹凸構造層14的表面朝向圖像顯示裝置本體側的方式配置，因此觸控面板裝置與空氣層之間的光的反射得到抑制，圖像顯示裝置的視認性大幅度提昇，可獲得清晰的圖像。
而且，本發明的第2形態的積層膜20具備折射率調整層12，因此透過觸控面板裝置的光的顏色難以變化，著色小，霧度難以上昇。
然而，當製造本發明的第2形態的積層膜20時，如上所述，首先於第1透明導電膜10a的微細凹凸構造層14的具有微細凹凸構造之側的表面上積層可剝離的保護膜24。繼而，以第1透明導電層13與第2基材21相向的方式，經由透明接著層23而將第1透明導電膜10a與第2透明導電膜10b積層，然後對膜積層體施加壓力來進行加壓消泡處理。藉此，可去除透明導電膜間(具體而言，透明接著層23與第1透明導電層13及第2基材21之間)所存在的氣泡。
於不具有微細凹凸構造層的積層膜的情況下，若以配置有保護膜的狀態進行加壓消泡處理，則有時在保護膜與膜積層體之間產生氣泡。
若在保護膜與膜積層體之間產生氣泡，則難以檢查是否可確實地去除構成膜積層體的透明導電膜間的氣泡。因此，自膜積層體上暫時去除保護膜來確認透明導電膜間有無氣泡後，為了防止於其後的步驟中膜積層體的表面受損，必須再次配置保護膜。
若如所述般重貼保護膜的次數增加，則製造步驟變得繁雜，另外，灰塵附著於膜積層體的表面、或受損的可能性變高。進而，製造觸控面板裝置的過程中所使用的保護膜變多，因此製造成本亦增加。
本發明者等人進行努力研究的結果，令人吃驚地發現當於觸控面板裝置的最外層，即於第1透明導電膜的第1基材的第2面上設置有微細凹凸構造層時，即便於將保護膜配置在該微細凹凸構造層上後進行加壓消泡處理，保護膜與膜積層體之間(具體而言，保護膜與微細凹凸構造層之間)亦難以產生氣泡。
此處，一面參照圖7，一面對氣泡產生的機制進行說明。
圖7A是示意性地表示於表面具有微細凹凸構造的膜71上配置保護膜24，並進行加壓處理的步驟的剖面圖。另一方面，圖7B是示意性地表示於表面平坦的膜72上配置保護膜24，並進行加壓處理的步驟的剖面圖。
再者，為便於說明，將空氣表示成粒子狀，並極端地擴大。 另外，符號73為加壓前的空氣，符號74為高壓力狀態的空氣。
如圖7B所示，若以於表面平坦的膜72上配置有保護膜24的狀態，於例如50℃的環境下施加約0.5MPa(5atm)的壓力，則少量的高壓力狀態的空氣74透過保護膜24，且變成高壓力狀態的空氣74介於表面平坦的膜72與保護膜24之間的狀態。其後，若結束壓力的施加，並對周圍進行減壓，則變成介於表面平坦的膜72與保護膜24之間的高壓力狀態的空氣74殘存的狀態，有時會產生氣泡。
另一方面，如圖7A所示，若以於表面具有微細凹凸構造的膜71上配置有保護膜24的狀態，於例如50℃的環境下施加約0.5MPa(5atm)的壓力，則少量的高壓力狀態的空氣74透過保護膜24，且變成高壓力狀態的空氣74介於表面具有微細凹凸構造的膜71與保護膜24之間的狀態。至變成高壓力狀態的空氣74介於表面具有微細凹凸構造的膜71與保護膜24之間的狀態為止，與表面平坦的膜72的情況無差別。
但是，於表面具有微細凹凸構造的膜71的情況下，處於高壓力狀態的空氣74可通過微細凹凸構造的微細的凸部間而自由地出入的狀態，因此當進行了減壓時，高壓力狀態的空氣74難以殘存於表面具有微細凹凸構造的膜71與保護膜24之間。因此，於表面具有微細凹凸構造的膜71的情況下，即便結束壓力的施加並對周圍進行減壓，保護膜24與表面具有微細凹凸構造的膜71之間亦難以產生氣泡。
再者，可認為藉由將於高壓環境下阻氣性高的膜、或硬度非常高的膜用作保護膜，亦可抑制高氣壓狀態的空氣透過保護膜、或抑制高氣壓狀態的空氣膨脹而成為氣泡。
但是，此種特殊的膜一般價格高，通常不用作保護膜。
相對於此，若使用具有微細凹凸構造層的膜，則即便於使用如通常所使用的保護膜的情況下，亦可抑制氣泡的產生。
再者，於本發明中，所謂「抑制氣泡的產生」，是指不存在投影面積直徑為20μm以上的氣泡。
如此，於本發明的第2積層膜中，即便於將保護膜配置在微細凹凸構造層的表面，並施加壓力來進行去除透明導電膜間的氣泡的處理(加壓消泡處理)的情況下，保護膜與微細凹凸構造層之間亦難以產生氣泡。因此，可不剝離保護膜，而確認透明導電膜間(具體而言，透明接著層與第1透明導電層及第2基材之間)有無氣泡，因此可不進行重貼保護膜等追加的步驟，而檢査透明導電膜間的氣泡是否已被去除。藉此，可更簡便且有效率地製造觸控面板裝置中所使用的積層膜。
本發明的第2積層膜在透明接著層與第1透明導電層及第2基材之間不存在直徑為20μm以上的氣泡、且在微細凹凸構造層與保護膜之間亦不存在直徑為20μm以上的氣泡。
<其他實施形態>
本發明的第2形態的積層膜並不限定於所述積層膜。
例如，圖6所示的第1透明導電膜10a的折射率調整層12為 2層的積層構造，即具備各1層的高折射率層12a及低折射率層12b，但折射率調整層12可為單層構造，亦可為高折射率層12a與低折射率層12b交替地積層而成的3層以上的積層構造。
另外，亦可將圖6所示的第1透明導電膜10a設為與例如圖4或圖5所示的積層膜10相同的構成。
<觸控面板裝置及圖像顯示裝置>
本發明的觸控面板裝置用於圖像顯示裝置。
圖8表示本發明的觸控面板裝置30與具備該觸控面板裝置30的圖像顯示裝置1的一實施形態例。
<觸控面板裝置>
圖8所示的觸控面板裝置30具備：第1透明導電膜10a、第2透明導電膜10b、透明接著層23、及第3基材25。
如圖8所示，觸控面板裝置30以微細凹凸構造層14的表面朝向圖像顯示裝置本體31側(即，圖像顯示裝置的圖像被顯示之側)的方式，隔著空氣而與圖像顯示裝置本體31對向配置，從而形成圖像顯示裝置1。
第1透明導電膜10a相當於第2形態的積層膜的第1透明導電膜，第2透明導電膜10b相當於第2形態的積層膜的第2透明導電膜，透明接著層23相當於第2形態的積層膜的透明接著層。
微細凹凸構造層14於表面具有凸部間或凹部間的平均間隔為400nm以下的微細凹凸構造，且以與具有該微細凹凸構造之側的 表面為相反側的表面朝向第1基材11側的方式，設置於第1基材11的第2面上。
另外，圖8所示的折射率調整層12為自第1基材11側起依次分別具備高折射率層12a與低折射率層12b各1層的積層構造。
第3基材25為保護觸控面板裝置30及圖像顯示裝置1的表面者，其設置於第2透明導電層22的與第2基材21為相反側的面上。
第3基材25較佳為包含硬度高的材料。
再者，較佳為第1基材11、第2基材21、及第3基材25均包含透明樹脂材料。藉由設為此種構成，與使用玻璃基材的情況相比，可獲得強度高且輕的圖像顯示裝置1。
<圖像顯示裝置本體>
作為圖像顯示裝置本體31，可列舉平面顯示面板(液晶面板、有機EL顯示面板等)等顯示元件。
<觸控面板裝置及圖像顯示裝置的製造方法>
圖8所示的觸控面板裝置30及圖像顯示裝置1例如能夠以如下方式製造。
首先，於第1透明導電膜10a的微細凹凸構造層14的具有微細凹凸構造之側的表面上積層可剝離的保護膜。繼而，以第1透明導電層13與第2基材21相向的方式，經由透明接著層23而將第1透明導電膜10a與第2透明導電膜10b積層。進而，於將第3基材25積層在第2透明導電層22的與第2基材21為相反側的面 上後，施加壓力。
第1透明導電膜10a可藉由與第1形態的積層膜相同的方法來製造，第2透明導電膜10b可藉由與第2形態的積層膜的第2透明導電膜相同的方法來製造。
作為用於觸控面板裝置30的製造的保護膜，可列舉先前於第2形態的積層膜的說明中所例示的保護膜。
另外，第1透明導電膜10a與第2透明導電膜10b只要藉由與先前在第2形態的積層膜中所說明的透明導電膜的積層相同的方法進行積層即可。
第3基材25可經由接著劑等而積層於第2透明導電層22上，亦可藉由將透明樹脂材料供給至第2透明導電層22上，並使其硬化而於第2透明導電層22上直接形成第3基材25。
施加壓力的方法與先前在第2形態的積層膜中所說明的壓力的施加方法相同。
施加壓力後，對在透明接著層23與第1透明導電層及第2基材之間、或第2透明導電層22與第3基材25之間是否殘存有氣泡進行檢査。當投影面積直徑為20μm以上的氣泡殘留時，再次施加壓力來進行加壓消泡處理。
當氣泡未殘留時，自微細凹凸構造層14上剝離保護膜，而獲得圖8所示的觸控面板裝置30。
以微細凹凸構造層14的表面朝向圖像顯示裝置本體31側的方式，隔著空氣將以所述方式獲得的觸控面板裝置30與圖像顯示 裝置本體31對向配置，而獲得圖像顯示裝置1。
<作用效果>
以上所說明的本實施形態的觸控面板裝置30是以微細凹凸構造層14的表面朝向圖像顯示裝置本體31側(即，圖像顯示裝置的圖像被顯示之側)的方式，隔著空氣與圖像顯示裝置本體31對向配置，而形成圖像顯示裝置1。藉此，可減小觸控面板裝置30的表面(第3基材25側的表面)受到按壓、觸控面板裝置30與圖像顯示裝置本體31接觸時的接觸面積。其結果，可抑制觸控面板裝置30與圖像顯示裝置本體31之間的黏連或牛頓環的產生。
另外，如上所述，於微細凹凸構造層14的表面形成有凸部間或凹部間的平均間隔為可見光線的波長以下的微細凹凸構造，因此抗反射性優異。觸控面板裝置30是以微細凹凸構造層14的表面朝向圖像顯示裝置本體31側的方式配置，因此觸控面板裝置30與空氣層之間的光的反射得到抑制，圖像顯示裝置1的視認性大幅度提昇，可獲得清晰的圖像。
而且，本實施形態的觸控面板裝置30具備折射率調整層12，因此透過觸控面板裝置30的光的顏色難以變化，著色小，霧度難以上昇。
另外，當製造觸控面板裝置30時，如上所述，首先於第1透明導電膜10a的微細凹凸構造層14的具有微細凹凸構造之側的表面上積層可剝離的保護膜。繼而，以第1透明導電層13與第2基材21相向的方式，經由透明接著層23而將第1透明導電 膜10a與第2透明導電膜10b積層，進而於第2透明導電層22上積層第3基材25後，對膜積層體施加壓力來進行加壓消泡處理。藉此，可去除透明導電膜間(具體而言，透明接著層23與第1透明導電層13及第2基材21之間)、或第2透明導電層22與第3基材25之間所存在的氣泡。
於本實施形態的觸控面板裝置中，即便於將保護膜配置在微細凹凸構造層的表面，並施加壓力來進行去除透明導電膜間的氣泡的處理的情況下，保護膜與微細凹凸構造層之間亦難以產生氣泡。難以產生氣泡的理由如第2形態的積層膜中所說明般。
因此，可不剝離保護膜，而確認透明導電膜間、或第2透明導電層22與第3基材25之間有無氣泡，因此可不進行重貼保護膜等追加的步驟，而檢査透明導電膜間、或第2透明導電層22與第3基材25之間的氣泡是否已被去除。藉此，可更簡便且有效率地製造觸控面板裝置。
本實施形態的觸控面板裝置及圖像顯示裝置在透明接著層與第1透明導電層及第2基材之間不存在直徑為20μm以上的氣泡。另外，在第2透明導電層與第3基材之間亦不存在直徑為20μm以上的氣泡。
<其他實施形態>
本實施形態的觸控面板裝置及圖像顯示裝置並不限定於所述觸控面板裝置及圖像顯示裝置。
例如，圖8所示的第1透明導電膜10a的折射率調整層12為 2層的積層構造，即具備各1層的高折射率層12a及低折射率層12b，但折射率調整層12可為單層構造，亦可為高折射率層12a與低折射率層12b交替地積層而成的3層以上的積層構造。
另外，亦可將圖8所示的第1透明導電膜10a設為與例如圖4或圖5所示的積層膜10相同的構成。
另外，亦可不存在第3基材25。
<行動設備>
本發明的行動設備具備本發明的圖像顯示裝置。
本發明的行動設備可抑制觸控面板裝置與圖像顯示裝置本體之間的黏連或牛頓環的產生。另外，圖像顯示裝置的視認性大幅度提昇，可獲得清晰的圖像。而且，透過觸控面板裝置30的光的顏色難以變化，著色小，霧度難以上昇。
[實施例]
以下，藉由實施例來具體地說明本發明，但本發明並不限定於該些實施例。
<陽極氧化鋁的細孔的測定>
將陽極氧化鋁的一部分削去，於剖面上蒸鍍鉑1分鐘，使用場發射型掃描電子顯微鏡(日本電子股份有限公司製造，「JSM-7400F」)，於加速電壓為3.00kV的條件下觀察剖面，並測定細孔間的間隔、細孔的深度。分別針對50個細孔間的間隔、細孔的深度進行各測定，並求出平均值。
<微細凹凸構造層的凸部的測定>
於微細凹凸構造層的斷裂面上蒸鍍鉑10分鐘，與陽極氧化鋁同樣地觀察剖面，並測定凸部間的間隔、凸部的高度。分別針對50個凸部間的間隔、凸部的高度進行各測定，並求出平均值。
<透過率的測定>
積層膜的透過率是依據JIS K 7136：2000(ISO 14782：1999)，使用霧度計(須賀試驗機(Suga Test Instrument)股份有限公司製造)，將微細凹凸構造側作為光源側來進行測定。
<霧度的測定>
積層膜的霧度是依據JIS K 7136：2000(ISO 14782：1999)，使用霧度計(須賀試驗機股份有限公司製造)，將微細凹凸構造側作為光源側來進行測定。
<色差的測定>
針對積層膜的透過光的可見光的波長區域內，使用分光光度計UV-2450(島津製作所股份有限公司製造)測定透過光的光譜，根據測定結果並依據JIS Z 8729(ISO-11664-4)來求出a*及b*的值。
<輥狀模具的製造>
於過氯酸/乙醇混合溶液(1/4體積比)中，對包含純度為99.99%的鋁的卷進行電解研磨。
步驟(a)：於0.5M草酸水溶液中，以直流40V、溫度16℃的條件對該卷進行6小時陽極氧化。
步驟(b)：使形成有氧化皮膜的卷於6質量%磷酸/1.8質量%鉻酸混合水溶液中浸漬6小時，而將氧化皮膜的至少一部分去除。
步驟(c)：於0.3M草酸水溶液中，以直流40V、溫度16℃的條件對該卷進行45秒陽極氧化。
步驟(d)：使形成有氧化皮膜的卷於32℃的5質量%磷酸中浸漬8分鐘而將氧化皮膜的至少一部分去除，並進行細孔直徑擴大處理。
步驟(e)：合計重複5次所述步驟(c)及步驟(d)，而獲得表面形成有具有平均間隔：100nm、平均深度：150nm的大致圓錐形狀的細孔的陽極氧化鋁的輥狀模具a。
使所獲得的輥狀模具a浸漬於Optool DSX(大金工業公司製造)的0.1質量%稀釋溶液中，風乾一夜後進行氧化皮膜表面的氟化處理。
<活性能量線硬化性樹脂組成物的製備>
將丁二酸/三羥甲基乙烷/丙烯酸的莫耳比為1：2：4的縮合反應混合物45質量份、1,6-己二醇二丙烯酸酯(大阪有機化學工業股份有限公司製造)45質量份、自由基聚合性矽酮油(信越化學工業股份有限公司製造， 「X-22-1602」)10質量份、1-羥基環己基苯基酮(汽巴精化(Ciba Specialty Chemicals)股份有限公司製造，「艷佳固(Irgacure)184」)3質量份、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)-苯基氧化膦(汽巴精化股份有限公司製造，「Irgacure819」)0.2質量份混合，而獲得活性能量線硬化性樹脂組成物A。
<高折射率層用的樹脂組成物的製備>
將作為高折射率微粒子分散液的ZrO2微粒子的甲基乙基酮分散液(住友大阪水泥(Sumitomo Osaka Cement)股份有限公司製造，「MZ-230X」，固體成分濃度為30質量%)11.0質量份、季戊四醇三丙烯酸酯(日本化藥股份有限公司製造，「KAYARAD-PET-30」)1.6質量份、甲基異丁基酮87.3質量份、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)-苄基]-苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮(巴斯夫(BASF)公司製造，「Irgacure127」)0.1質量份混合，而獲得高折射率層用的樹脂組成物(高折射率層用組成物)。
<低折射率層用的樹脂組成物的製備>
將季戊四醇三丙烯酸酯(日本化藥股份有限公司製造，「KAYARAD-PET-30」)0.6質量份、氟單體(共榮社化學股份有限公司製造，「LINC-3A」)2.2質量份、 甲基異丁基酮97.0質量份、2-羥基-1-{4-[4-(2-羥基-2-甲基-丙醯基)-苄基]-苯基}-2-甲基-丙烷-1-酮(巴斯夫公司製造，「Irgacure127」)0.2質量份混合，而獲得低折射率層用的樹脂組成物(低折射率層用組成物)。
「實施例1」
<微細凹凸構造層的形成>
將實施了氟化處理的輥狀模具a設置於圖2所示的製造裝置中，向罐42中供給活性能量線硬化性樹脂組成物A，使用PET基材作為基材11，如以下所示般於基材11上形成微細凹凸構造層14。
首先，自罐42朝表面具有微細凹凸構造的輥狀模具40、與沿著輥狀模具40的表面移動的基材11之間供給活性能量線硬化性樹脂組成物44。
在輥狀模具40與藉由氣壓缸46來調整夾持壓的夾輥48之間，夾持基材11及活性能量線硬化性樹脂組成物44，使活性能量線硬化性樹脂組成物44均勻地遍布基材11與輥狀模具40之間，同時填充至輥狀模具40的微細凹凸構造的凹部內。
自設置於輥狀模具40的下方的活性能量線照射裝置50，透過基材11對活性能量線硬化性樹脂組成物44照射累計光量為3200mJ/cm2的紫外線，而使活性能量線硬化性樹脂組成物44硬化，藉此形成轉印有輥狀模具40的表面的微細凹凸構造的表面具有微細凹凸構造的微細凹凸構造層14。
藉由剝離輥52，而將於第2面上形成有微細凹凸構造層14的基材11剝離。
微細凹凸構造層14的凸部間的平均間隔為100nm，凸部的平均高度為150nm。
<折射率調整層的形成>
利用棒式塗佈機將高折射率層用組成物塗佈於形成有微細凹凸構造層14的基材11的另一面(第1面)上，於70℃下乾燥1分鐘，然後去除溶劑而形成塗膜。使用紫外線照射裝置(日本熔融UV系統(Fusion UV Systems Japan)股份有限公司製造，「H燈泡」)，以150mJ/cm2的照射量對該塗膜進行紫外線照射，形成乾燥硬化後的膜厚為6.0μm的硬化樹脂層，從而形成兼具硬塗層的功能的高折射率層。
繼而，使用棒式塗佈機將低折射率層用組成物塗佈於高折射率層上，而形成塗膜。於60℃下對該塗膜進行1分鐘乾燥而將溶劑去除後，使用紫外線照射裝置(日本熔融UV系統股份有限公司製造，「H燈泡」)，以100mJ/cm2的照射量進行紫外線照射，而形成乾燥硬化後的膜厚為45nm的低折射率層。將所形成的高折射率層及低折射率層一併作為折射率調整層。
再者，高折射率層的折射率為1.65，低折射率層的折射率為1.46。
<透明導電層的形成>
在折射率調整層的與基材為相反側的面上，藉由濺鍍法而形 成厚度為25nm的包含ITO的金屬氧化物的薄膜，並將其作為透明導電層。如此，獲得如圖1所示的積層膜10，該積層膜10於作為基材11的PET基材的第1面上設置有包含高折射率層12a及低折射率層12b的折射率調整層12、與ITO的透明導電層13，於第2面上設置有微細凹凸構造層14。
<ITO膜的利用蝕刻的圖案化>
於所獲得的積層膜10的微細凹凸構造層14的具有微細凹凸構造之側的表面上積層保護膜。繼而，將圖案化成條紋狀的光阻劑塗佈於透明導電層13上，進行乾燥硬化後，於25℃、5%的鹽酸(氯化氫水溶液)中浸漬1分鐘，而進行ITO膜的蝕刻。其後，將光阻劑去除。
<透明導電體層的利用退火處理的結晶化>
將ITO膜加以圖案化後，於140℃下進行90分鐘的加熱處理，而進行ITO膜的結晶化。
如此，獲得具有經圖案化的電極的積層膜10。
對所獲得的積層膜10測定光的透過率、霧度及色差。將其結果示於表1中。
<加壓消泡處理>
在積層有保護膜的積層膜10與玻璃基板之間配置光學用透明黏著片(三菱樹脂股份有限公司製造，「CLEARFIT」)，然後配置於高壓釜內，並進行接著固定。其後，配置於壓力為0.5MPa、溫度為50℃的環境下10分鐘，並對積層膜10與玻璃基板進行加壓 消泡處理。
以目視觀察所獲得的積層膜10與玻璃基板的積層體的結果，在保護膜與積層膜10之間未確認到氣泡。另外，以顯微鏡視來同樣地觀察的結果，未觀察到投影面積直徑為20μm以上的氣泡。將其結果示於表1中。另外，在積層膜10與玻璃基板之間亦未確認到投影面積直徑為20μm以上的氣泡。
另外，自所獲得的積層膜10與玻璃基板的積層體上剝離保護膜，並以微細凹凸構造層14朝向液晶表面側的方式使其與液晶表面密接，自玻璃基板側以目視觀察外觀的結果，未確認到牛頓環及黏連。另外，當在積層膜10與液晶表面密接的狀態下對液晶進行點燈時，獲得了清晰的圖像。
「比較例1」
除未形成微細凹凸構造層以外，以與實施例1相同的方式形成折射率調整層及透明導電層，並利用蝕刻進行ITO膜的的圖案化，然後進行透明導電體層的利用退火處理的結晶化，而獲得於PET基材的第1面上設置有折射率調整層及透明導電層、且具有經圖案化的電極的積層膜。再者，保護膜積層於PET基材的第2面上。
對所獲得的積層膜測定光的透過率、霧度及色差。將其結果示於表1中。
另外，針對所獲得的積層膜，以與實施例1相同的方式積層玻璃基板，並進行加壓消泡處理，然後確認保護膜與積層膜 之間有無氣泡(直徑為20μm以上)。將結果示於表1中。
進而，自所獲得的積層膜與玻璃基板的積層體上剝離保護膜，並以PET基材的第2面朝向液晶表面側的方式使其與液晶表面密接，自玻璃基板以目視觀察外觀的結果，確認到牛頓環及黏連。另外，在積層膜與液晶表面密接的狀態下對液晶進行點燈時的圖像不清晰。
「比較例2」
除未形成折射率調整層以外，以與實施例1相同的方式形成微細凹凸構造層及透明導電層，並利用蝕刻進行ITO膜的圖案化，然後進行透明導電體層的利用退火處理的結晶化，而獲得於PET基材的第2面上設置有微細凹凸構造層、於PET基材的第1面上設置有透明導電層、且具有經圖案化的電極的積層膜。
對所獲得的積層膜測定光的透過率、霧度及色差。將其結果示於表1中。
另外，針對所獲得的積層膜，以與實施例1相同的方式積層玻璃基板，並進行加壓消泡處理，然後確認保護膜與積層膜之間有無氣泡(直徑為20μm以上)。將結果示於表1中。
進而，自所獲得的積層膜與玻璃基板的積層體上剝離保護膜，並以PET基材的第2面朝向液晶表面側的方式使其與液晶表面密接，自玻璃基板以目視觀察外觀的結果，未確認到牛頓環及黏連。但是，在積層膜與液晶表面密接的狀態下對液晶進行點燈時的圖像不清晰。
如根據表1的結果而明確般，實施例1的積層膜的耐黏連性及耐牛頓環性優異。另外，當於積層膜與液晶表面密接的狀態下對液晶進行點燈時，獲得了清晰的圖像。另外，實施例1的積層膜的透過率高，a*及b*的值的絕對值分別為2.5以下，可充分地抑制透過觸控面板裝置的光的著色。另外，霧度低。而且，在加壓消泡處理後的保護膜與積層膜之間不存在直徑為20μm以上的氣泡。
另一方面，不具有微細凹凸構造層的比較例1的積層膜中確認到牛頓環。另外，在積層膜與液晶表面密接的狀態下對液晶進行點燈時的圖像不清晰。另外，比較例1的積層膜的透過率低。另外，在加壓消泡處理後的保護膜與積層膜之間存在直徑為20μm以上的氣泡。
不具有折射率調整層的比較例2的積層膜的b*的值的絕對值為3.0，無法充分地抑制透過觸控面板裝置的光的著色。另外，未確認到牛頓環及黏連，但霧度高，因此在積層膜與液晶表面密接的狀態下對液晶進行點燈時的圖像不清晰。
[產業上之可利用性]
本發明的積層膜作為觸控面板裝置的構件有用。

Claims (14)

  1. 一種積層膜，其用於觸控面板裝置，其包括：基材；折射率調整層，設置於所述基材的第1面上；透明導電層，設置於所述折射率調整層的與所述基材為相反側的面上；以及微細凹凸構造層，設置於所述基材的第2面上；其中，所述微細凹凸構造層，其於表面具有凸部間或凹部間的平均間隔為400nm以下的微細凹凸構造，且以與具有所述微細凹凸構造之側的表面為相反側的表面朝向基材側的方式，設置於所述基材的第2面上，其中所述折射率調整層為積層構造，即具備分別為1層以上的高折射率層及低折射率層，其中，所述高折射率層之折射率高於所述基材，所述低折射率層之折射率低於所述高折射率層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的積層膜，其中所述基材為聚對苯二甲酸乙二酯基材。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的積層膜，其中在所述基材與所述折射率調整層之間進而設置有硬塗層。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的積層膜，其中所述微細凹凸構造層的微細凹凸構造具有平均高度為80nm~500nm的凸部或平均深度為80nm~500nm的凹部，凸部間或凹部間的平均間隔為20nm~400nm。
  5. 一種積層膜，其用於觸控面板裝置，其包括：第1透明導電膜，具備第1基材、折射率調整層、第1透明導電層、及微細凹凸構造層，其中，所述折射率調整層設置於所述第1基材的第1面上，所述第1透明導電層設置於所述折射率調整層的與所述第1基材為相反側的面上，所述微細凹凸構造層設置於所述第1基材的第2面上；第2透明導電膜，具備第2基材與第2透明導電層；透明接著層，以所述第1透明導電層與所述第2基材相向的方式，將所述第1透明導電膜與所述第2透明導電膜接著；以及可剝離的保護膜，積層於所述微細凹凸構造層的具有微細凹凸構造之側的表面上；其中，所述微細凹凸構造層，其於表面具有凸部間或凹部間的平均間隔為400nm以下的微細凹凸構造，且以與具有所述微細凹凸構造之側的表面為相反側的表面朝向第1基材側的方式，設置於所述第1基材的第2面上，在所述透明接著層與所述第1透明導電層及所述第2基材之間不存在直徑為20μm以上的氣泡，且在所述微細凹凸構造層與所述保護膜之間不存在直徑為20μm以上的氣泡。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的積層膜，其中所述折射率調整層為積層構造，即具備分別為1層以上的高折射率層及低折射率層，其中，所述高折射率層之折射率高於所述第1基材，所述低折射率層之折射率低於所述高折射率層。
  7. 如申請專利範圍第5項所述的積層膜，其中在所述第1基材與所述折射率調整層之間進而設置有硬塗層。
  8. 如申請專利範圍第5項所述的積層膜，其中所述微細凹凸構造層的微細凹凸構造具有平均高度為80nm~500nm的凸部或平均深度為80nm~500nm的凹部，凸部間或凹部間的平均間隔為20nm~400nm。
  9. 一種觸控面板裝置，其用於圖像顯示裝置，其包括：第1透明導電膜，具備第1基材、折射率調整層、第1透明導電層、及微細凹凸構造層，其中，所述折射率調整層設置於所述第1基材的第1面上，所述第1透明導電層設置於所述折射率調整層的與所述第1基材為相反側的面上，所述微細凹凸構造層設置於所述第1基材的第2面上；第2透明導電膜，具備第2基材與第2透明導電層；以及透明接著層，以所述第1透明導電層與所述第2基材相向的方式，將所述第1透明導電膜與所述第2透明導電膜接著；其中，所述微細凹凸構造層，其於表面具有凸部間或凹部間的平均間隔為400nm以下的微細凹凸構造，且以與具有所述微細凹凸構造之側的表面為相反側的表面朝向第1基材側的方式，設置於所述第1基材的第2面上，在所述透明接著層與所述第1透明導電層及所述第2基材之間不存在直徑為20μm以上的氣泡。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的觸控面板裝置，其中所述折射率調整層為積層構造，即具備分別為1層以上的高折射率層及低折射率層，其中，所述高折射率層之折射率高於所述第1基材，所述低折射率層之折射率低於所述高折射率層。
  11. 如申請專利範圍第9項所述的觸控面板裝置，其中在所述第1基材與所述折射率調整層之間進而設置有硬塗層。
  12. 一種圖像顯示裝置，其包括圖像顯示裝置本體、及如申請專利範圍第9項所述的觸控面板裝置，所述觸控面板裝置以所述第1透明導電膜的微細凹凸構造層的具有微細凹凸構造之側的表面朝向圖像顯示裝置本體側的方式，隔著空氣而與所述圖像顯示裝置本體對向配置。
  13. 一種行動設備，其包括如申請專利範圍第12項所述的圖像顯示裝置。
  14. 一種積層膜的製造方法，其是用於觸控面板裝置的積層膜的製造方法，所述積層膜具備第1透明導電膜、第2透明導電膜、透明接著層、及保護膜，所述第1透明導電膜具備第1基材、折射率調整層、第1透明導電層、及微細凹凸構造層，其中，所述折射率調整層設置於所述第1基材的第1面上，所述第1透明導電層設置於所述折射率調整層的與所述第1基材為相反側的面上，所述微細凹凸構造層設置於所述第1基材的第2面上；其中，所述微細凹凸構造層，其於表面具有凸部間或凹部間的平均間隔為400nm以下的微細凹凸構造，且以與具有所述微細凹凸構造之側的表面為相反側的表面朝向第1基材側的方式，設置於所述第1基材的第2面上，所述第2透明導電膜具備第2基材與第2透明導電層，在所述微細凹凸構造層的具有微細凹凸構造之側的表面上積層可剝離的保護膜，且以所述第1透明導電層與所述第2基材相向的方式，經由透明接著層而將所述第1透明導電膜與所述第2透明導電膜積層，並施加壓力。
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