TWI615230B - 烙鐵裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種烙鐵裝置，包括一本體，一烙鐵頭，一影像擷取模組，一顯示器，一微控制器以及儲存於微控制器內之一資料庫。資料庫內儲存複數被焊接物之影像以及對應該複數被焊接物之複數烙鐵頭資料。微控制器比較影像擷取模組所拍攝之被焊接物之影像與資料庫中之影像，並將對應該影像之烙鐵頭資料顯示於顯示器。因此使用者依據顯示器的訊息使用適合的烙鐵頭。本案烙鐵裝置提供自動更換模式與手動更換模式。於自動更換模式中，烙鐵裝置自動進行烙鐵頭的更換。本案烙鐵裝置可提供快速及正確的烙鐵頭的選用。

Description

烙鐵裝置
本發明係關於一種烙鐵裝置。
烙鐵裝置係用以將電子元件焊接於電路板上，以便與電路板上的線路形成電性連接。於實際操作中，係將電子元件的接腳對準要焊接的位置，再將烙鐵裝置的烙鐵頭對準要焊接的位置，使熔化的錫掉落於焊接位置，而將電子元件焊接於電路板上。
通常，不同規格的電子元件會有不同尺寸及不同排列形式的接腳。因此，在焊接時必須選用不同尺寸的烙鐵頭，以適用不同的電子元件，如此才能準確地將錫放置於焊接處。
於習知的烙鐵裝置中，使用者必須以人工方式查找所欲焊接的電子元件所適用的烙鐵頭的型號。然而，以人工查詢對應的烙鐵頭的做法有時會因人為判斷錯誤而安裝了不適用的烙鐵頭。此外，使用者也必需以手動方式更換烙鐵頭。此種方式也降低了焊接流程的效率。
本發明之主要目的在提供一種正確及快速更換烙鐵 頭之烙鐵裝置。
於一較佳實施例中，本發明提供一種烙鐵裝置，包括：一本體，一烙鐵頭設置於該本體之一端，一影像擷取模組設置於接近該本體之該端，用以拍攝一待焊接物之影像，一顯示器設置於該本體上，一微控制器，設置於該本體內且電性連接於該影像擷取模組以及該顯示器；以及一資料庫，儲存於該微控制器內，其中該資料庫包括複數待焊接物之影像以及對應每一該待焊接物影像之烙鐵頭資料；其中，該微控制器依據該影像擷取模組拍攝之該待焊接物影像而於該顯示器上顯示該資料庫中對應該待焊接物影像之烙鐵頭資料，且該烙鐵裝置隨後進入一自動更換模式或一手動更換模式。
於一較佳實施例中，該本體內具有一通道以及一穿孔設置於該本體表面並與該通道連接，而使一錫絲經由該穿孔被傳送至該通道內。較佳者，本案烙鐵裝置更包括一電路板，其中該微控制器係設置於該電路板上。較佳者，本案烙鐵裝置更包括一溫度控制模組設置於該電路板上。較佳者，本案烙鐵裝置更包括一加熱棒設置於該本體內，其中該溫度控制模組控制該加熱棒之溫度。
較佳者，於該手動更換模式中，該微控制器使該溫度控制模組降低該加熱棒之溫度。該烙鐵裝置更包括一開關設置於該電路板上以及一按鍵設置於該本體上對應該開關之處用以觸壓該開關，其中當該加熱棒之溫度下降後，該微控制器於接收一該開關訊號後，使該溫度控制模組對該加熱棒加熱，以及於該加熱棒之溫度達到一工作溫度時，於該顯示器顯示一開始使用訊息。
較佳者，本發明烙鐵裝置更包括一轉盤設置於該本體內，用以設置複數烙鐵頭，且該轉盤上具有複數辨識晶片分別設置於對應一該複數烙鐵頭之處，且每一該辨識晶片具有所對應之該烙鐵頭之型號。較佳者，於該自動更換模式中，設置於該本體之該端之該烙鐵頭被收入該本體內，以及該加熱棒將設置於該 轉盤之對應該被顯示之烙鐵頭推動至該本體外。
較佳者，該烙鐵頭資料係該烙鐵頭之型號。儲存於該資料庫之該待焊接物影像係SMT封裝元件之影像或DIP封裝元件之接腳圖像。該本體係管狀體。
100‧‧‧烙鐵裝置
10‧‧‧本體
101‧‧‧本體的一端
20‧‧‧烙鐵頭
30‧‧‧影像擷取模組
40‧‧‧顯示器
50‧‧‧電路板
51‧‧‧微控制器
52‧‧‧溫度控制模組
53‧‧‧加熱棒
54‧‧‧開關
55‧‧‧隔熱層
60‧‧‧資料庫
70‧‧‧通道
71‧‧‧穿孔
80‧‧‧按鍵
90‧‧‧轉盤
91、92、93‧‧‧烙鐵頭
91I、92I、93I‧‧‧辯識晶片
O‧‧‧待焊接物
IC1-IC4、I‧‧‧待焊接物影像
S‧‧‧烙鐵頭型號資訊
T‧‧‧錫絲
101A‧‧‧開口
圖1係本發明烙鐵裝置之一較佳實施例示意圖。
圖2係本發明資料庫之一較佳實施例示意圖。
圖3A本發明設置烙鐵頭之轉盤之一較佳實施例示意圖。
圖3B係圖3A之一烙鐵頭被推動之示意圖。
圖4係本發明烙鐵裝置更換烙鐵頭之流程示意圖。
請參照圖1，其為本發明烙鐵裝置之一較佳實施例示意圖。圖1顯示本發明烙鐵裝置100包括：一本體10，一烙鐵頭20，一影像擷取模組30，一顯示器40，一電路板50、一加熱棒53，一通道70以及與通道70相連之穿孔71。此外，於電路板50設置有一微控制器51，一溫度控制模組52以及一開關54。於本體10表面具有一按鍵80設置於對應開關54之處。此外，烙鐵裝置100還包括一隔熱層55用以包覆加熱棒53以及通道70外圍。
於圖1實施例中，本體10為管狀體，供使用者握持而進行焊接動作。烙鐵頭20設置於本體10之一端101。經由穿孔71可將焊接用的焊料，例如錫絲T伸入本體10的通道70。藉由溫度控制模組52對加熱棒53加熱至可使錫絲T融化的溫度。融化的錫沿著烙鐵頭20的表面滑落至被焊接處，而將被焊接物固定於特定位置。影像擷取模組30設置於接近本體一端101之處並電 性連接於電路板50。顯示器40設置於接近本體之該端101且同樣電性連接於電路板50。
請參照圖2。圖2顯示儲存於微控制器51之資料庫60。資料庫60包括複數待焊接物之影像以及對應該些焊接物之複數烙鐵頭的資訊，例如烙鐵頭的型號。圖2顯示之資料庫60所包含的待焊接物係二種不同型態的積體電路封裝元件。其中，IC1、IC2及IC3係表面粘著技術封裝(Surface Mounting Technology package，簡稱SMT)的電子元件，而IC4係雙線封裝(Dual Pin-line Package，簡稱DIP)元件。若待焊接物為SMT封裝元件，資料庫中會預先儲存SMT元件的元件影像。若待焊接物為DIP封裝元件，則資料庫60所儲存的待焊接物的影像為封裝的接腳圖像I。因對於DIP封裝元件而言，僅需要封裝元件的接腳影像即可判斷出適合的烙鐵頭規格。此外，資料庫60還儲存每一元件所對應的烙鐵頭的型號資訊S。於圖2中顯示IC1、IC2、IC3及IC4分別適用型號1、2、3、4的烙鐵頭。
請參照圖3A、B，其為本發明用以設置複數烙鐵頭之轉盤90之一較佳實施例示意圖。如圖3A、B所示，轉盤90設置有複數烙鐵頭。於本例中包含烙鐵頭91A、92及93。於轉盤90上對應烙鐵頭91、92及93之處分別設置辨識晶片91I、92I以及93I。於辨識晶片中儲存所對應之烙鐵頭之型號。亦即，辨識晶片91儲存烙鐵頭91A之型號，辨識晶片92I儲存烙鐵頭92之型號，而辨識晶片93I儲存烙鐵頭93之型號。當然，轉盤90可設置的烙鐵頭數量可依實際需求而增加，不限於本實施例所示之數量。
請參照圖4，其為本發明烙鐵裝置更換烙鐵頭之方法的流程圖。以下配合圖1至4說明本案的操作流程。如圖1所示，本案烙鐵裝置100具有顯示器40，令微控制器50能於顯示器40顯示操作步驟，讓使用者能依據顯示器40提供的資訊進行本發明之步驟。而按鍵80則用以供使用者觸壓開關54而產生一開關訊號。依據微控制器50的提示，首先使用影像擷取模組30拍攝待 焊接物O的影像(步驟S1)。待焊接物O之影像被傳送至微控制器51的資料庫60進行比對(步驟S2)。於本實施例中，待焊接物O為一SMT包裝元件。微控制器51將待焊接物O的影像與資料庫中預存的元件影像進行比對而確定將待焊接物O適用的烙鐵頭的型號。接著，微控制器51在顯示器40顯示對應待焊接物O的烙鐵頭型號(步驟S3)。因此，使用者可直接得知本次焊接應該使用那一烙鐵頭。本案提供二種更換烙鐵頭的模式。一種是自動更換模式，另一種為手動更換模式(步驟S4)。於本實施例中，微控制器51預設的模式為自動更換模式。以下先說明自動更換模式的更換步驟。
請參照圖3A、3B。如圖3A所示，於本例中，適用於待焊接物O之烙鐵頭為烙鐵頭92。於更換烙鐵頭之前，微控制器51使溫度控制模組52降低加熱棒53的溫度(步驟S8)，以避免在更換烙鐵頭的過程中因高溫而對裝置或使用者造成傷害。於自動更換模式中，烙鐵裝置100內之一驅動機構(未表示於圖中)先將旋轉盤90拉進本體10內部，使得前次使用的烙鐵頭20被收入本體10內部(步驟S10)。接著，微控制器51依據轉盤90的辨識晶片92I所儲存的烙鐵頭92的型號而確定設置於轉盤90的烙鐵頭中那一個為烙鐵頭92，並使本體內的驅動機構移動轉盤90往本體10的一端移動。接著使加熱棒53推動烙鐵頭92，使烙鐵頭92伸出本體10的一端101的開口101A。因此完成烙鐵頭的更換步驟。
微控制器51於更換完成後，在顯示器40顯示更換完成訊息(步驟S11)，並使溫度控制模組52對加熱棒52加熱(步驟S12)。於加熱達到工作溫度時，微控制器51於顯示器40顯示開使使用訊息。
除了自動更換模式之外，使用者也可使用手動更換模式。如圖4所示，當使用者選擇手動更換模式時，微控制器51同樣使溫度控制模組52降低加熱棒53的溫度(步驟S5)。接著，使用者可以用夾具將原本的烙鐵頭取下並自本體10之一端101的 開口101A取出顯示器40所顯示之烙鐵頭92(步驟S6)。當烙鐵頭更換完成後，使用者觸壓按鍵80而由開關產生一開關訊號(步驟S7)。微控制器5藉由開關訊號的產生判斷烙鐵頭的更換已經完成，因此開始對加熱棒加熱並於加熱完成後顯示開始使用訊息，如自動更換模式的步驟S12、S13。
依據以上的描述可知，本發明藉由拍攝待焊接物之影像以及時預先儲存複數待焊接物影像與相對應之適用之烙鐵頭型號之資料庫，能主動提供使用者正確的烙鐵頭的型號。避免人工判斷可能的錯誤。此外，藉由自動更換模式提供之自動更換烙鐵頭的步驟，提昇了更換烙鐵頭的速度。
以上所述僅為本發明之較佳實施例，並非用以限定本發明之申請專利範圍，因此凡其它未脫離本發明所揭示之精神下所完成之等效改變或修飾，均應包含於本案之申請專利範圍內。
100‧‧‧烙鐵裝置
10‧‧‧本體
101‧‧‧本體的一端
101A‧‧‧開口
20‧‧‧烙鐵頭
30‧‧‧影像擷取模組
40‧‧‧顯示器
50‧‧‧電路板
51‧‧‧微控制器
52‧‧‧溫度控制模組
53‧‧‧加熱棒
54‧‧‧開關
55‧‧‧隔熱層
70‧‧‧通道
71‧‧‧穿孔
T‧‧‧錫絲

Claims (15)

  1. 一種烙鐵裝置，包括：一本體；一烙鐵頭，設置於該本體之一端；一影像擷取模組，設置於接近該本體之該端，用以拍攝一待焊接物之影像；一顯示器，設置於該本體上；一微控制器，設置於該本體內且電性連接於該影像擷取模組以及該顯示器；以及，一資料庫，儲存於該微控制器內，其中該資料庫包括複數待焊接物之影像以及對應每一該待焊接物影像之烙鐵頭資料；其中，該微控制器依據該影像擷取模組拍攝之該待焊接物影像而於該顯示器上顯示該資料庫中對應該待焊接物影像之烙鐵頭資料，且該烙鐵裝置隨後進入一自動更換模式或一手動更換模式。
  2. 如申請專利範圍第1項之烙鐵裝置，其中該本體內具有一通道以及一穿孔設置於該本體表面並與該通道連接，而使一錫絲經由該穿孔被傳送至該通道內。
  3. 如申請專利範圍第1項之烙鐵裝置，更包括一電路板，其中該微控制器係設置於該電路板上。
  4. 如申請專利範圍第3項之烙鐵裝置，更包括一溫度控制模組設置於該電路板上。
  5. 如申請專利範圍第4項之烙鐵裝置，更包括一加熱棒設置於該本體內，其中該溫度控制模組控制該加熱棒之溫度。
  6. 如申請專利範圍第5項之烙鐵裝置，其中，於該手動更換模式中，該微控制器使該溫度控制模組降低該加熱棒之溫度。
  7. 如申請專利範圍第6項之烙鐵裝置，更包括一開關設置於該電路板上以及一按鍵設置於該本體上對應該開關之處用以觸壓該開關，其中當該加熱棒之溫度下降後，該微控制器於接收一該 開關訊號後，使該溫度控制模組對該加熱棒加熱，以及於該加熱棒之溫度達到一工作溫度時，於該顯示器顯示一開始使用訊息。
  8. 如申請專利範圍第5項之烙鐵裝置，更包括一轉盤設置於該本體內，用以設置複數烙鐵頭，且該轉盤上具有複數辨識晶片分別設置於對應一該複數烙鐵頭之處，且每一該辨識晶片具有所對應之該烙鐵頭之型號。
  9. 如申請專利範圍第8項之烙鐵裝置，其中，於該自動更換模式中，設置於該本體之該端之該烙鐵頭被收入該本體內，以及該加熱棒將設置於該轉盤之對應該被顯示之烙鐵頭推動至該本體外。
  10. 如申請專利範圍第9項之烙鐵裝置，其中，該微控制器於推動該烙鐵頭之前，更包括降低該加熱棒之溫度。
  11. 如申請專利範圍第10項之烙鐵裝置，其中，於該烙鐵頭被推動至該本體外之後，該微控制器於該顯示器顯示一更換完成訊息，並使該溫度控制模組對該加熱棒加熱，以及於該加熱棒之溫度達到一工作溫度時，於該顯示器顯示一開始使用訊息。
  12. 如申請專利範圍第1項之烙鐵裝置，其中該烙鐵頭資料係該烙鐵頭之型號。
  13. 如申請專利範圍第1項之烙鐵裝置，其中該待焊接物係表面粘著技術封裝(SMT package)元件或雙線封裝(DIP package)元件。
  14. 如申請專利範圍第1項之烙鐵裝置，其中儲存於該資料庫之該待焊接物影像係SMT封裝元件之影像或DIP封裝元件之接腳圖像。
  15. 如申請專利範圍第1項之烙鐵裝置，其中該本體係管狀體。
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