KR20130123598A

KR20130123598A - 이종 솔더링 공정 통합장치 및 이를 이용한 원타임 솔더링 방법

Info

Publication number: KR20130123598A
Application number: KR1020120046847A
Authority: KR
Inventors: 오주석
Original assignee: 현대모비스 주식회사
Priority date: 2012-05-03
Filing date: 2012-05-03
Publication date: 2013-11-13

Abstract

본 발명의 이종 솔더링공정 통합장치는 납땜이 요구되는 PCB부품(50)이 1개의 컨베이어밸트(1)를 따라 이송되면서 플럭스 도포와 예열된 후, 동일한 1개의 컨베이어밸트(1)를 따라 이송되어 리플로우 솔더링 작업과 웨이브 솔더링 작업이 원타임으로 수행됨으로써 작업공정 축소와 생산성 향상을 가져올 수 있고, 특히 1개의 컨베이어벨트를 공유해 리플로우 솔더링 설비와 웨이브 솔더링 설비가 설치됨으로써 작업공간도 크게 축소되는 특징을 갖는다.

Description

이종 솔더링 공정 통합장치 및 이를 이용한 원타임 솔더링 방법{Different type Soldering Process Unification Apparatus and One Time Soldering Method thereof}

본 발명은 솔더링 공정 장치에 관한 것으로, 특히 리플로우 솔더링 공정과 웨이브 솔더링 공정이 한 개의 솔더링 장치에서 함께 이루어짐으로써 솔더링 공정 단축에 따른 비용 절감은 물론 생산성 향상 및 설비 공간 절약도 달성되는 이종 솔더링 공정 통합장치 및 이를 이용한 원타임 솔더링 방법에 관한 것이다.

일반적으로 차량용 전장품 및 전자제품의 PCB(Printed Circuit Board)에 대한 솔더링(납땜, Soldering)공정은 리플로우 솔더링 공정과 웨이브 솔더링 공정으로 구분된다.

리플로우 솔더링 공정은 PCB에 장착된 소자의 리드(Lead)가 납땜되도록 열을 가해 납을 녹여주는 방식으로서, 납땜이 이루어지는 동안 PCB 위쪽에서는 지속적으로 열이 가해진다.

반면, 웨이브 솔더링 공정은 PCB를 먼저 예열한 후 모세관 현상을 이용한 충진으로 PCB에 끼워진 소자의 리드(Lead)가 납땜되는 방식으로서, 납땜이 이루어지는 동안 PCB에는 열이 가해지지 않는다.

통상, 리플로우 솔더링 공정과 웨이브 솔더링 공정은 모두 컨베이어벨트를 따라 이루어지고, 컨베이어벨트 경로에는 PCB를 예열하기 위한 열원과 용융된 납을 저장한 솔더용탕이 설치된다.

그러므로, PCB와 소자가 조립된 PCB부품은 컨베이어벨트를 따라 이동되고, PCB부품의 이동 과정에서 리플로우 솔더링 공정에 도달하면 리플로우 솔더링이 이루어지며, 웨이브 솔더링 공정에 도달하면 웨이브 솔더링이 이루어진다.

상기와 같이 리플로우 솔더링 공정과 웨이브 솔더링 공정은 모두 컨베이어벨트를 이용한 자동화 설비에서 이루어진다.

국내특허공개 10-1995-0009989(1995년04월26일

상기 특허문헌은 집적 회로 패키지 또는 기판과 같은 소자의 금속 패드상에 솔더 범프를 형성하는 리플로우 솔더 공정에서, 솔더의 결합과 금속패드에 범프가 함께 형성되는 기술의 예를 나타낸다.

이를 위해, 상기 특허문헌은 범프를 금속 패드상에 스텐실 프린팅 솔더 페이스트 침착물을 솔더 페이스트 침착물의 솔더 리플로 온도까지 가열함으로써 각 침착의 용융된 솔더의 결합을 가능하게 하고, 이어 순차적인 냉각 고화동안 금속패드상에 범프를 형성시키는 방식으로 구현된다.

그러므로, 상기 특허문헌은 리플로우 솔더링 공정시 납땜이 이루어지면서 더불어 신뢰할 수 있는 납땜을 통해 금속패드상에 범프를 형성함으로써, 리플로우 솔더링 공정으로 2가지 작업이 이루어질 수 있는 편리함을 제공할 수 있게 된다.

하지만, 상기 특허문헌은 한번의 납땜으로 2가지 작업을 동시에 하는 편리함이 단지 리플로우 솔더링 공정에만 국한되는 한계가 있다.

그러므로, 리플로우 솔더링 공정과 웨이브 솔더링 공정을 모두 필요로 하는 차량용 전장품 및 전자제품의 PCB의 경우, 상기 특허문헌과 같은 방식만으로 솔더링 공정이 개선되기에는 한계를 가질 수밖에 없다.

특히, 리플로우 솔더링 공정과 웨이브 솔더링 공정은 솔더링 방식도 각각 다르고, 이러한 솔더링 방식의 차이로 인해 리플로우 솔더링 공정과 웨이브 솔더링 공정은 각각에 맞는 설비와 공간을 필요로 함으로써 작업공간도 많이 차지하게 된다.

또한, 리플로우 솔더링 공정과 웨이브 솔더링 공정은 솔더링 작업도 각각 독립적으로 이루어짐으로써 작업시간도 많이 들 수밖에 없다.

이에 상기와 같은 점을 감안하여 발명된 본 발명은 리플로우 솔더링 공정과 웨이브 솔더링 공정을 위한 설비가 1개의 컨베이어벨트를 공유해 설치됨으로써 작업공간을 크게 축소하고, 리플로우 솔더링 공정과 웨이브 솔더링 공정의 솔더링 작업이 동시에 원타임(One Time)으로 이루어짐으로써 작업공정도 크게 축소될 수 있는 이종 솔더링공정 통합장치 및 이를 이용한 원타임 솔더링방법을 제공하는데 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 이종 솔더링공정 통합장치는 각각 서로 다른 납땜공정을 요구하는 적어도 2개의 소자와 이를 장착한 PCB로 이루어진 PCB부품이 이송되는 컨베이어벨트와;

상기 PCB부품에 플럭스 도포를 하는 도포기와;

플럭스 도포된 상기 PCB부품을 예열하는 예열기와;

플럭스 도포되어 예열된 상기 PCB부품에 동시에 원타임(One Time)으로 리플로우 솔더링 작업과 웨이브 솔더링 작업이 수행되는 통합솔더링기와;

상기 리플로우 솔더링 작업과 웨이브 솔더링 작업이 이루어진 상기 PCB부품을 냉각하는 냉각기;

가 포함되어 구성된 것을 특징으로 한다.

상기 도포기는 상기 컨베이어벨트의 아래쪽으로 설치된다.

상기 예열기는 상기 컨베이어벨트의 위쪽으로 설치된 상단열원과, 상기 컨베이어벨트의 아래쪽으로 설치된 하단열원으로 이루어진다.

상기 통합솔더링기는 상기 컨베이어벨트의 위쪽에서 상기 PCB부품에 열을 가해 납을 녹여주는 리플로우 솔더링 공정이 수행되는 리플로우 솔더와, 상기 컨베이어벨트의 아래쪽에서 모세관현상으로 상기 PCB부품으로 용융납이 충진되는 웨이브 솔더링 공정이 수행되는 웨이브 솔더로 구성된다.

상기 리플로우 솔더는 히터이고, 상기 웨이브 솔더는 용융된 납을 저장한 솔더용탕이다.

상기 냉각기는 팬(Fan)으로 이루어지고, 상기 컨베이어벨트의 위쪽으로 설치된다.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 이종 솔더링공정 통합장치 및 이를 이용한 원타임 솔더링방법은 솔더 인쇄가 이루어진 PCB에 리플로우 솔더링 공정이 필요한 제1소자가 장착되고, 이어 웨이브 솔더링 공정이 필요한 제2소자의 리드가 상기 PCB에 뚫린 홀에 끼워져 PCB부품으로 만들어지는 PCB부품조립단계;

상기 PCB부품이 컨베이어벨트에 놓여져 상기 컨베이어벨트를 따라 이송되는 PCB부품이송단계;

상기 컨베이어벨트를 따라 이송된 상기 PCB부품에 플럭스 도포되는 플럭스도포단계;

상기 플럭스 도포된 후 상기 컨베이어벨트를 따라 이송된 상기 PCB부품에 열을 가해 예열 상태로 만들어 주는 예열단계;

예열된 상기 PCB부품이 상기 컨베이어벨트를 따라 이송된 후, 상기 컨베이어벨트의 위쪽에서는 리플로우 솔더링 작업이 이루어지고 동시에 상기 컨베이어벨트의 아래쪽에서는 웨이브 솔더링 작업이 이루어지는 원타임 솔더링 단계;

상기 리플로우 솔더링 작업과 상기 웨이브 솔더링 작업을 원타임으로 동시에 수행한 상기 PCB부품이 상기 컨베이어벨트를 따라 이송된 후, 상기 컨베이어벨트를 향하는 공기흐름으로 상기 PCB부품이 냉각되는 PCB부품냉각단계;

가 포함되어 수행되는 것을 특징으로 한다.

상기 PCB부품조립단계에서, 상기 제2소자의 리드가 상기 PCB에 뚫린 PCB홀의 측면과 형성하는 솔더링간격은 상기 리드가 갖는 폭크기의 1/2 이하이다.

상기 플럭스도포단계에서, 상기 플럭스 도포 방향은 컨베이어벨트의 아래쪽에서 위쪽으로 향한다.

상기 예열단계에서, 상기 PCB부품은 상기 컨베이어벨트의 위쪽에서 아래로 향하는 열과, 상기 컨베이어벨트의 아래쪽에서 위로 향하는 열로 예열된다.

상기 원타임 솔더링 단계에서, 상기 리플로우 솔더링 작업은 납이 녹을 수 있는 열을 상기 PCB부품에 가해 수행되고, 상기 웨이브 솔더링 작업은 상기 PCB부품으로 용융된 납이 모세관 현상으로 충진되어 수행된다.

이러한 본 발명은 리플로우 솔더링 공정과 웨이브 솔더링 공정을 위한 설비가 1개의 컨베이어벨트를 공유해 설치됨으로써 작업공간이 크게 축소되고, 특히 공간축소에 의한 비용 절감도 달성되는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 리플로우 솔더링 공정과 웨이브 솔더링 공정의 솔더링 작업이 동시에 원타임(One Time)으로 이루어짐으로써 작업공정이 크게 축소되고, 특히 작업공정축소로 작업시간이 크게 단축됨으로써 비용 절감은 물론 생산성 향상도 달성되는 효과가 있다.

또한, 본 발명은 충진방식의 웨이브 솔더링 공정시 지속적인 열원을 필요로하는 리플로우 솔더링 공정이 동시에 이루어짐으로써 웨이브 솔더링 공정시에도 지속적으로 열이 가해질 수 있고, 지속적으로 가해지는 열에 의해 웨이브 솔더링 시 소자의 리드가 끼워진 PCB의 홀부분에 대한 솔더 충진률이 크게 향상됨으로써 제품 신뢰성도 크게 향상되는 효과도 있다.

도 1은 본 발명에 따른 이종 솔더링공정 통합장치의 구성도이고, 도 2는 본 발명에 따른 이종 솔더링공정 통합장치를 이용한 원타임 솔더링 작업순서도이며, 도 3(가)와 (나)는 본 발명에 따른 웨이브 솔더링 시 솔더링간격을 통한 모세관 현상 발생 및 납땜이 진행되는 원리이다.

이하 본 발명의 실시예를 첨부된 예시도면을 참조로 상세히 설명하며, 이러한 실시예는 일례로서 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으므로, 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.

도 1은 본 실시예에 따른 이종 솔더링공정 통합장치의 구성을 나타낸다.

도시된 바와 같이, 이종 솔더링공정 통합장치는 PCB부품(50)을 이송시켜주는 1개의 컨베이어벨트(1)와, 동시에 원타임(One Time)으로 리플로우 솔더링 작업과 웨이브 솔더링 작업이 이루어지는 통합솔더링기(10)와, 통합솔더링기(10)의 전단으로 위치된 예열기(20)와, 예열기(20)의 전단으로 위치된 도포기(30)와, 통합솔더링기(10)의 후단으로 위치된 냉각기(40)로 구성된다.

상기 통합솔더링기(10)는 컨베이어벨트(1)의 위쪽으로 배열된 리플로우 솔더(11)와, 컨베이어벨트(1)의 아래쪽으로 설치된 웨이브 솔더(12)로 구성된다.

상기 리플로우 솔더(11)는 가해지는 열로 납을 녹여 PCB(51)에 장착된 제1소자(52)의 리드(Lead)를 납땜하는 리플로우 솔더링 공정이 수행되는 장치로서, 이를 위해 상기 리플로우 솔더(11)는 컨베이어벨트(1)의 위쪽으로 설치된 열원으로 구성된다.

상기 열원은 온(On) 및 오프(Off)로 제어되는 히터로 구성됨이 바람직하다.

상기 웨이브 솔더(12)는 모세관 현상으로 용융된 납을 충진시켜 먼저 예열된 PCB(51)에 끼워진 제2소자(53)의 리드(53a)를 납땜하는 웨이브 솔더링 공정이 수행되는 장치로서, 이를 위해 상기 웨이브 솔더(12)는 컨베이어벨트(1)의 아래쪽으로 설치된 용융된 납을 저장한 솔더용탕으로 구성된다.

상기 예열기(20)는 리플로우 솔더링 공정이나 웨이브 솔더링 공정이 수행되기 전 PCB(51)와 이에 리드(Lead)를 끼운 소자(52,53)로 이루어진 PCB부품(50)에 열을 가해 예열시키는 수단으로서, 컨베이어벨트(1)의 위쪽으로 설치된 상단열원(21)과 컨베이어벨트(1)의 아래쪽으로 설치된 하단열원(22)으로 이루어진다.

상기 상단열원(21)과 하단열원(22)은 온(On) 및 오프(Off)로 제어되는 히터로 구성됨이 바람직하다.

상기 도포기(30)는 PCB(51)와 이에 리드(Lead)를 끼운 소자(52,53)로 이루어진 PCB부품(50)에 플럭스를 도포하기 위한 것으로, 컨베이어벨트(1)의 아래쪽으로 설치된다.

상기 냉각기(40)는 리플로우 솔더링 공정과 웨이브 솔더링 공정을 거쳐 납땜이 완료된 PCB부품(50)을 식혀주기 위한 것으로, 컨베이어벨트(1)의 위쪽으로 설치된다.

상기 냉각기(40)는 온(On) 및 오프(Off)로 제어되는 팬(Fan)으로 구성됨이 바람직하다.

한편, 도 2는 본 실시예에 따른 이종 솔더링공정 통합장치를 이용한 원타임 솔더링 작업순서를 나타낸다.

S10에서 솔더 인쇄가 이루어진 PCB(51)는 S20을 거치면서 제1소자(52)가 솔더 인쇄된 PCB(51)에 장착된다.

상기 제1소자(52)는 납을 열로 녹이는 리플로우 솔더링 공정으로 PCB(51)와 납땜된다.

이어, 제1소자(52)가 장착된 PCB(51)는 S30을 거치면서 제2소자(53)가 끼워지게 된다.

이 경우, 제2소자(53)는 모세관 현상을 이용해 용융납을 충진시키는 웨이브 솔더링 공정으로 PCB(51)와 납땜된다.

그러므로, PCB(51)에 뚫린 PCB홀(51a)의 직경크기와 제2소자(53)에 형성되어 PCB홀(51a)에 끼워지는 리드(53a, Lead)의 폭(Width) 크기가 이루는 솔더링간격(A)이 매우 중요할 수밖에 없다.

상기 솔더링간격(A)은 제2소자(53)의 리드(53a)가 PCB홀(51a)의 측면과 형성하는 간격이다.

도 3의 (가)와 (나)는 솔더링간격(A)을 통한 모세관 현상 발생 및 납땜이 진행되는 원리를 나타내며, 이러한 원리로 인해 솔더링간격(A)이 제2소자(53)의 리드(53a)가 갖는 폭크기의 1/2 이하로 설정되는 경우, 웨이브 솔더링 시 최적화된 모세관 현상을 이용할 수 있어 작업효율이 크게 향상됨이 입증되었다.

상기와 같이 S10내지 S30을 순차적으로 거치면서 PCB(51)는 솔더 인쇄와 함께 제1소자(52)와 제2소자(53)를 장착하여 PCB부품(50)으로 조립되고, PCB부품(50)은 컨베이어벨트(1)를 따라 이송되어 솔더링 공정으로 진입된다.

솔더링 공정으로 진입하기 위해 컨베이어벨트(1)를 따라 이송되는 PCB부품(50)은 S40과 같이 먼저 플럭스 도포되며, 플럭스 도포는 컨베이어벨트(1)의 아래쪽으로 설치된 도포기(30)로 이루어진다.

상기 도포기(30)는 통합솔더링기(10)를 기준으로 가장 앞쪽에 위치됨으로써, 플럭스 도포는 리플로우 솔더링 작업과 웨이브 솔더링 작업이 수행되기 전 가장 먼저 이루어지는 공정이다.

S40에서 플럭스 도포된 PCB부품(50)은 S50으로 진입됨으로써 리플로우 솔더링 작업과 웨이브 솔더링 작업이 동시에 이루어지는 원타임(One Time) 솔더링 공정으로 진입된다.

S50은 S51내지 S56으로 세분화된 공정으로 수행된다.

S51은 컨베이어벨트(1)를 따라 이송되는 플럭스 도포된 PCB부품(50)에 열을 가해주도록 예열기(20)가 작동됨으로써 PCB부품(50)이 예열되는 공정이다.

이는, 컨베이어벨트(1)의 위쪽에 설치된 상단열원(21)과 컨베이어벨트(1)의 아래쪽에 설치된 하단열원(22)을 통해 이루어진다.

즉, 상단열원(21)과 하단열원(22)이 컨베이어벨트(1)를 향해 열을 보내줌으로써 컨베이어벨트(1)의 주변부가 예열분위기로 형성되고, 플럭스 도포된 PCB부품(50)이 컨베이어벨트(1)를 따라 예열분위기 공간을 지남으로써 소정 온도로 예열된다.

이때, PCB부품(50)의 예열 온도는 납을 녹여주지 않는 온도이다.

이어, 예열된 PCB부품(50)이 S52와 같이 컨베이어벨트(1)를 따라 이동된 후 통합솔더링기(10)에 도착된다.

S53에서는 예열된 PCB부품(50)이 통합솔더링기(10)로 들어오면, 컨베이어벨트(1)의 위쪽으로 설치된 리플로우 솔더(11)가 가동되고, 동시에 컨베이어벨트(1)의 아래쪽으로 설치된 웨이브 솔더(12)가 가동됨으로써, 통합솔더링기(10)는 예열된 PCB부품(50)에 대한 리플로우 솔더링 작업과 웨이브 솔더링 작업이 이루어지도록 준비된다.

S54에서는 PCB(51)와 이에 장착된 제1소자(52)가 리플로우 솔더(11)의 열로 녹은 납을 이용해 납땜되는 리플로우 솔더링과, PCB(51)와 이에 장착된 제2소자(53)의 리드(53a)가 웨이브 솔더(12)의 용융납을 모세관 현상으로 충진함으로써 납땜되는 웨이브 솔더링이 원타임(One Time)으로 동시에 이루어진다.

이어, PCB(51)와 제1소자(52) 및 제2소자(53)가 모두 납땜된 PCB부품(50)이 컨베이어벨트(1)를 따라 이동된 후 냉각기(40)에 도착된다.

S55에서는 냉각기(40)가 가동됨으로써 컨베이어벨트(1)의 위에서 밑으로 바람이 지나는 냉각공간이 형성되고, PCB부품(50)은 냉각공간을 지나면서 PCB(51)와 제1소자(52) 및 제2소자(53)의 납땜부위가 식어 고착되고, 특히 리플로우 솔더링 작업으로 인해 열이 남아 있는 PCB부품(50)의 냉각이 이루어진다.

전술된 바와 같이, 본 실시예에 따른 이종 솔더링공정 통합장치는 납땜이 요구되는 PCB부품(50)이 1개의 컨베이어밸트(1)를 따라 이송되면서 플럭스 도포와 예열된 후, 동일한 1개의 컨베이어밸트(1)를 따라 이송되어 리플로우 솔더링 작업과 웨이브 솔더링 작업이 원타임으로 수행됨으로써 작업공정 축소와 생산성 향상을 가져올 수 있고, 특히 1개의 컨베이어벨트를 공유해 리플로우 솔더링 설비와 웨이브 솔더링 설비가 설치됨으로써 작업공간도 크게 축소될 수 있다.

1 : 컨베이어벨트 10 : 통합솔더링기
11 : 리플로우 솔더 12 : 웨이브 솔더
20 : 예열기 21 : 상단열원
22 : 하단열원 30 : 도포기
40 : 냉각기 50 : PCB부품
51 : PCB 51a : PCB홀
52 : 제1소자 53 : 제2소자
53a : 리드(Lead)

Claims

각각 서로 다른 납땜공정을 요구하는 적어도 2개의 소자와 이를 장착한 PCB로 이루어진 PCB부품이 이송되는 컨베이어벨트와;
상기 PCB부품에 플럭스 도포를 하는 도포기와;
플럭스 도포된 상기 PCB부품을 예열하는 예열기와;
플럭스 도포되어 예열된 상기 PCB부품에 동시에 원타임(One Time)으로 리플로우 솔더링 작업과 웨이브 솔더링 작업이 수행되는 통합솔더링기와;
상기 리플로우 솔더링 작업과 웨이브 솔더링 작업이 이루어진 상기 PCB부품을 냉각하는 냉각기;
가 포함되어 구성된 것을 특징으로 하는 이종 솔더링공정 통합장치.
청구항 1에 있어서, 상기 도포기는 상기 컨베이어벨트의 아래쪽으로 설치된 것을 특징으로 하는 이종 솔더링공정 통합장치.
청구항 1에 있어서, 상기 예열기는 상기 컨베이어벨트의 위쪽으로 설치된 상단열원과, 상기 컨베이어벨트의 아래쪽으로 설치된 하단열원으로 이루어진 것을 특징으로 하는 이종 솔더링공정 통합장치.
청구항 1에 있어서, 상기 통합솔더링기는 상기 컨베이어벨트의 위쪽에서 상기 PCB부품에 열을 가해 납을 녹여주는 리플로우 솔더링 공정이 수행되는 리플로우 솔더와, 상기 컨베이어벨트의 아래쪽에서 모세관현상으로 상기 PCB부품으로 용융납이 충진되는 웨이브 솔더링 공정이 수행되는 웨이브 솔더로 구성된 것을 특징으로 하는 이종 솔더링공정 통합장치.
청구항 4에 있어서, 상기 리플로우 솔더는 히터이고, 상기 웨이브 솔더는 용융된 납을 저장한 솔더용탕인 것을 특징으로 하는 이종 솔더링공정 통합장치.
청구항 1에 있어서, 상기 냉각기는 팬(Fan)으로 이루어지고, 상기 컨베이어벨트의 위쪽으로 설치된 것을 특징으로 하는 이종 솔더링공정 통합장치.
솔더 인쇄가 이루어진 PCB에 리플로우 솔더링 공정이 필요한 제1소자가 장착되고, 이어 웨이브 솔더링 공정이 필요한 제2소자의 리드가 상기 PCB에 뚫린 홀에 끼워져 PCB부품으로 만들어지는 PCB부품조립단계;
상기 PCB부품이 컨베이어벨트에 놓여져 상기 컨베이어벨트를 따라 이송되는 PCB부품이송단계;
상기 컨베이어벨트를 따라 이송된 상기 PCB부품에 플럭스 도포되는 플럭스도포단계;
상기 플럭스 도포된 후 상기 컨베이어벨트를 따라 이송된 상기 PCB부품에 열을 가해 예열 상태로 만들어 주는 예열단계;
예열된 상기 PCB부품이 상기 컨베이어벨트를 따라 이송된 후, 상기 컨베이어벨트의 위쪽에서는 리플로우 솔더링 작업이 이루어지고 동시에 상기 컨베이어벨트의 아래쪽에서는 웨이브 솔더링 작업이 이루어지는 원타임 솔더링 단계;
상기 리플로우 솔더링 작업과 상기 웨이브 솔더링 작업을 원타임으로 동시에 수행한 상기 PCB부품이 상기 컨베이어벨트를 따라 이송된 후, 상기 컨베이어벨트를 향하는 공기흐름으로 상기 PCB부품이 냉각되는 PCB부품냉각단계;
가 포함되어 수행되는 것을 특징으로 하는 이종 솔더링 공정 통합장치를 이용한 원타임 솔더링 방법.
청구항 7에 있어서, 상기 PCB부품조립단계에서, 상기 제2소자의 리드가 상기 PCB에 뚫린 PCB홀의 측면과 형성하는 솔더링간격은 상기 리드가 갖는 폭크기의 1/2 이하인 것을 특징으로 하는 이종 솔더링 공정 통합장치를 이용한 원타임 솔더링 방법.
청구항 7에 있어서, 상기 플럭스도포단계에서, 상기 플럭스 도포 방향은 컨베이어벨트의 아래쪽에서 위쪽으로 향하는 것을 특징으로 하는 이종 솔더링 공정 통합장치를 이용한 원타임 솔더링 방법.
청구항 7에 있어서, 상기 예열단계에서, 상기 PCB부품은 상기 컨베이어벨트의 위쪽에서 아래로 향하는 열과, 상기 컨베이어벨트의 아래쪽에서 위로 향하는 열로 예열되는 것을 특징으로 하는 이종 솔더링 공정 통합장치를 이용한 원타임 솔더링 방법.
청구항 10에 있어서, 상기 열은 히터에서 발생되는 것을 특징으로 하는 이종 솔더링 공정 통합장치를 이용한 원타임 솔더링 방법.
청구항 7에 있어서, 상기 원타임 솔더링 단계에서, 상기 리플로우 솔더링 작업은 납이 녹을 수 있는 열을 상기 PCB부품에 가해 수행되고, 상기 웨이브 솔더링 작업은 상기 PCB부품으로 용융된 납이 모세관 현상으로 충진되어 수행되는 것을 특징으로 하는 이종 솔더링 공정 통합장치를 이용한 원타임 솔더링 방법.
청구항 12에 있어서, 상기 열은 히터에서 발생되는 것을 특징으로 하는 이종 솔더링 공정 통합장치를 이용한 원타임 솔더링 방법.
청구항 7에 있어서, 상기 PCB부품냉각단계에서, 상기 공기흐름은 팬(Fan)으로 발생되는 것을 특징으로 하는 이종 솔더링 공정 통합장치를 이용한 원타임 솔더링 방법.