TWI615074B - 具有雙層線路層的基板及其製造方法 - Google Patents

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Description

具有雙層線路層的基板及其製造方法
本發明係關於一種基板，特別關於一種具有雙層線路層的基板及其製造方法。
目前，觸控面板類的產品，都需要用到透明電極。除了透明電極外，還需要用到邊緣的金屬電極(邊緣線路)，以作為與外界的電連接。而為了電子產品持續走向薄型化與輕量化的目的，觸控面板用的基板，也逐漸採用了塑膠基板作為基材，讓其上形成透明電極。
目前，以塑膠基板來製作透明電極以及邊緣線路的方式，大多採用以下的製作方式：先將透明電極的電極製作好，再進行邊緣線路的製作。此種製作方法，會在兩個部分產生問題：其一，在透明電極的製作後，會因為後續製作邊緣線路時的高溫(高於攝氏150度)，而產生塑膠基板的形變(附著有透明電極的塑膠基板與無透明電極的塑膠基板部分，因高溫而有熱縮狀況不同，進而形成格子狀的鬼影)。其二，邊緣線路的製作過程採用印刷/雷射雕刻製程，會因為雷射雕刻過程產生金屬粉末，而污染已經製作好的透明電極。
因此，如何能讓具有透明電極的雙層電極的基板製作方法簡單、成本降低，且能改善塑膠基板變形而產生的鬼影問題，並且，能避 免掉汙染，成為運用雷射雕刻製程的廠商所致力發展的的技術方向。
為達上述目的，本發明提供一種具有雙層線路層的基板及其製造方法，其具有製程簡單、不會產生塑膠基板鬼影、設備成本低、且能避免雷射雕刻產生的金屬粉末汙染等特殊技術功效。
本發明提供一種具有雙層線路層的基板的製造方法，包含：提供具雙層電極層的一塑膠基板，其中，該雙層電極層之一透明電極層配置於該塑膠基板上方，一金屬電極層配置於該透明電極層上方；以一雷射切割該雙層電極層，以形成一第一線路區與一第二線路區；於該第二線路區上方形成一保護層；塗佈可蝕刻該金屬電極層的一蝕刻材料於該保護層及該第一線路區上方，以蝕刻該第一線路區的該金屬電極層，使該第一線路區的該透明電極層裸露；及移除該保護層。
本發明更提供一種運用請求項1的製造方法所製作的具有雙層線路層的基板，包含：一塑膠基板；一第一線路區，由一透明電極層配置於該塑膠基板上所構成；及一第二線路區，由該透明電極層及配置於其上方的一金屬電極層所構成。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉數個較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下(實施方式)。
2‧‧‧局部
3‧‧‧第一線路區
4‧‧‧第二線路區
10‧‧‧塑膠基板
20‧‧‧透明電極層
21、22‧‧‧透明電極線路
23、24、25‧‧‧間隙
30‧‧‧金屬電極層
31、32‧‧‧金屬電極線路
40‧‧‧保護層
50‧‧‧蝕刻材料
90‧‧‧雷射切割頭
91‧‧‧雷射光束
步驟101‧‧‧提供具雙層電極層的一塑膠基板，其中，該雙層電極層之一透明電極層配置於該塑膠基板上方，一金屬電極層配置於該透明電極層上方
步驟102‧‧‧以雷射切割該雙層電極層，以形成一第一線路區與一第二線路區
步驟103‧‧‧於該第二線路區上方形成一保護層
步驟104‧‧‧塗佈可蝕刻該金屬電極層的一蝕刻材料於該保護層及該第一線路區上方，以蝕刻該第一線路區的該金屬電極層，使該第一線路區的該透明電極層裸露
步驟105‧‧‧移除該保護層
第1A-1D圖係本發明的具有雙層線路層的基板的製作前後的剖面與上 視圖。
第2A-2G圖係為本發明之具有雙層線路層的基板的製造方法的製程剖面示意圖。
第3圖係為本發明之具有雙層線路層的基板的製造方法的流程圖。
根據本發明的實施例，本發明運用雷射雕刻製程，將已經預先製作好的具雙層電極層(基板+透明電極層+金屬電極層)的塑膠基板，運用雷射雕刻製程一次性的製作好兩個線路區，再藉由低溫的金屬蝕刻製程，將上層不要的金屬電極層蝕刻掉而保留下邊緣線路區，進而達到製程簡單、不會產生塑膠基板鬼影、設備成本低、且能避免雷射雕刻產生的金屬粉末汙染等特殊技術功效。以下，將列舉實施例來說明本發明的具體做法。
首先，請參考第1A-1B圖，其為本發明的具有雙層線路層的基板的製作前的剖面與上視圖；第1C-1D圖為本發明的具有雙層線路層的基板的製作後的上視與剖面圖。可以發現，本發明所運用的具雙層電極層的塑膠基板10，其上方預先製作好了經過預結晶的透明電極層20，透明電極20上方則預先形成了金屬電極層30。由於經過預結晶，所以，塑膠基板10已經經過高溫處理，產生了形變，後續的製作過程，將不容易產生形變。
在第1C、1D圖中，製作好的具有雙層線路層的基板，明顯地只剩下第一線路區3與第二線路區4，其中，第二線路區4當中的線路，由透明電極線路22與金屬電極線路32構成，如第1D圖所示者(其為第1C圖中，局部2的剖面放大圖)。而線路之間的間隙23、24、25，則以雷射雕刻製作而 成。第一線路區3則只包含了透明電極線路21的部分，也就是當作觸碰電極的部分。
接著，請參考第2A-2G圖，其為第1C圖的局部2的剖面製作流程圖，請同步參考第3圖的說明。第3圖為本發明之具有雙層線路層的基板及其製造方法的具體實施例，包含以下的步驟：
步驟101：提供具雙層電極層的一塑膠基板10，其中，該雙層電極層之一透明電極層20配置於該塑膠基板10上方，一金屬電極層30配置於該透明電極層20上方，如第2A圖所示者。其中，塑膠基板10的材料可採用如PET(聚對苯二甲酸乙二酯)、PI(聚亞醯胺)、PEN(聚對萘二甲酸乙二脂樹酯)等軟性基板材料。金屬電極層30的材料係選自銅、銅合金、銀、銀合金、鋁、鋁合金、鎳、鎳合金、鈦、鈦合金、多種金屬的混和合金。透明電極層可選自，氧(氮)化物透明導電材料：In2O3、SnO2、ZnO、CdO、TiN；摻雜氧化物透明導電材料：In2O3：Sn(ITO)、ZnO：In(IZO)、ZnO：Ga(GZO)、ZnO：Al(AZO)、SnO2：F、TiO2：Ta；混合氧化物透明導電材料：In2O3-ZnO、CdIn2O4、Cd2SnO4、Zn2SnO4。
此外，在步驟101之前，可進行預烤具雙層電極層的塑膠基板10，使透明電極層20預結晶，並使塑膠基板10預收縮。
步驟102：以雷射切割該雙層電極層，以形成一第一線路區3與一第二線路區4，如第2B圖所示者，透過調整雷射切割頭90所產生的雷射光束91強度，以同步切割金屬電極層30與透明電極層20。製作完成後，即如第2C圖所示，間隙23、24、25即由雷射光束91所切割，而形成第一線路區3當中的金屬電極線路31、透明電極線路21，第二線路區4當中的金屬電極線 路32、透明電極線路22。其中，雷射切割第二線路區4的線距(也就是，間隙23)大於10微米。
步驟103：於該第二線路區4上方形成一保護層40，如第2D圖所示者。保護層40直接形成於第二線路區4的整面，完整的覆蓋住第二線路區4的金屬電極線路32以及其間隙23。另一種方式是，保護層40以寬於第二線路區4的金屬電極線路32寬度的方式形成，運用蝕刻材料50的表面張力，讓其不會滲入間隙23，而防止金屬電極線路32被蝕刻掉。其中，保護層40係為一光阻層或一油墨層。運用光阻層可採用微影製程，運用油墨層可採用印刷製程。
步驟104：塗佈可蝕刻該金屬電極層30的一蝕刻材料50於該保護層40及該第一線路區3上方，以蝕刻該第一線路區3的該金屬電極層(金屬電極線路31)，使該第一線路區3的該透明電極層(透明電極線路21)裸露。請參考第2E、2F圖，由於保護層40覆蓋住第二線路區4的金屬電極線路32，所以，金屬電極線路32與蝕刻材料50(如蝕刻金屬用的蝕刻膏)隔離，因此，只有接觸到蝕刻材料50的金屬電極線路31被蝕刻掉，如第2F圖所示。在實作上，可在第二線路區4的最外側可能與蝕刻材料50接觸的部分加寬厚度，以防止側蝕刻的狀況發生。
步驟105：移除該保護層50，即完成整個製作流程，如第2G圖所示。第2G圖即為第1D圖的成品圖。
在整個過程中，雖然運用雷射製程，其所產生的金屬粉末，將由後續的蝕刻材料50所蝕刻掉，因此，不會有金屬粉末的汙染問題。此外，整個過程，並不會有因高溫製程而產生塑膠基板10形變的問題。
雖然本發明的技術內容已經以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神所作些許之更動與潤飾，皆應涵蓋於本發明的範疇內，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (11)

  1. 一種具有雙層線路層的基板的製造方法，包含：提供具雙層電極層的一塑膠基板，其中，該雙層電極層之一透明電極層配置於該塑膠基板上方，一金屬電極層配置於該透明電極層上方；以一雷射切割該雙層電極層，以形成一第一線路區與一第二線路區；於該第二線路區上方形成一保護層；塗佈可蝕刻該金屬電極層的一蝕刻材料於該保護層及該第一線路區上方，以蝕刻該第一線路區的該金屬電極層，使該第一線路區的該透明電極層裸露；及移除該保護層。
  2. 如請求項1所述之具有雙層線路層的基板的製造方法，其中該金屬電極層的材料係選自銅、銅合金、銀、銀合金、鋁、鋁合金、鎳、鎳合金、鈦、鈦合金、多種金屬的合金。
  3. 如請求項1所述之具有雙層線路層的基板的製造方法，其中該金屬電極層係為多層金屬電極層，各層金屬電極層的材料係選自銅、銅合金、銀、銀合金、鋁、鋁合金、鎳、鎳合金、鈦、鈦合金、多種金屬的合金。
  4. 如請求項1所述之具有雙層線路層的基板的製造方法，更包含：預烤具雙層電極層的該塑膠基板，使該透明電極層預結晶。
  5. 如請求項1所述之具有雙層線路層的基板的製造方法，其中該第二線路區的該保護層係以整面方式覆蓋住該第二線路區。
  6. 如請求項1所述之具有雙層線路層的基板的製造方法，其中該保護層係為一光阻層或一油墨層。
  7. 如請求項1所述之具有雙層線路層的基板的製造方法，其中該第二線路區係形成於該塑膠基板的邊緣。
  8. 一種運用請求項1的製造方法所製作的具有雙層線路層的基板，包含：一塑膠基板；一第一線路區，由一透明電極層配置於該塑膠基板上所構成；及一第二線路區，由該透明電極層及配置於其上方的一金屬電極層所構成。
  9. 如請求項8所述之具有雙層線路層的基板，其中該金屬電極層的材料係選自銅、銅合金、銀、銀合金、鋁、鋁合金、鎳、鎳合金、鈦、鈦合金、多種金屬的合金。
  10. 如請求項8所述之具有雙層線路層的基板，其中該金屬電極層係為多層金屬電極層，各層金屬電極層的材料係選自銅、銅合金、銀、銀合金、鋁、鋁合金、鎳、鎳合金、鈦、鈦合金、多種金屬的合金。
  11. 如請求項10所述之具有雙層線路層的基板，其中該第二線路區係形成於該塑膠基板的邊緣。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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TW201523820A (zh) * 2013-08-01 2015-06-16 Lg Chemical Ltd 透明導電層積體、含透明導電層積體的透明電極、及透明導電層積體的製法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM439854U (en) * 2011-09-18 2012-10-21 Tpk Touch Systems Xiamen Inc Touch screen
TW201523820A (zh) * 2013-08-01 2015-06-16 Lg Chemical Ltd 透明導電層積體、含透明導電層積體的透明電極、及透明導電層積體的製法

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