TWI614573B - 水溶性感光樹脂組合物及覆蓋膜 - Google Patents

水溶性感光樹脂組合物及覆蓋膜 Download PDF

Info

Publication number
TWI614573B
TWI614573B TW105144074A TW105144074A TWI614573B TW I614573 B TWI614573 B TW I614573B TW 105144074 A TW105144074 A TW 105144074A TW 105144074 A TW105144074 A TW 105144074A TW I614573 B TWI614573 B TW I614573B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
water
photosensitive resin
resin composition
soluble
soluble photosensitive
Prior art date
Application number
TW105144074A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201823863A (zh
Inventor
顏振鋒
李昌鴻
林義芳
蕭嬿芹
向首睿
徐茂峰
Original Assignee
臻鼎科技股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 臻鼎科技股份有限公司 filed Critical 臻鼎科技股份有限公司
Priority to TW105144074A priority Critical patent/TWI614573B/zh
Priority to US15/691,282 priority patent/US10423069B2/en
Application granted granted Critical
Publication of TWI614573B publication Critical patent/TWI614573B/zh
Publication of TW201823863A publication Critical patent/TW201823863A/zh

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • G03F7/029Inorganic compounds; Onium compounds; Organic compounds having hetero atoms other than oxygen, nitrogen or sulfur
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07DHETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D263/00Heterocyclic compounds containing 1,3-oxazole or hydrogenated 1,3-oxazole rings
    • C07D263/02Heterocyclic compounds containing 1,3-oxazole or hydrogenated 1,3-oxazole rings not condensed with other rings
    • C07D263/08Heterocyclic compounds containing 1,3-oxazole or hydrogenated 1,3-oxazole rings not condensed with other rings having one double bond between ring members or between a ring member and a non-ring member
    • C07D263/10Heterocyclic compounds containing 1,3-oxazole or hydrogenated 1,3-oxazole rings not condensed with other rings having one double bond between ring members or between a ring member and a non-ring member with only hydrogen atoms, hydrocarbon or substituted hydrocarbon radicals, directly attached to ring carbon atoms
    • C07D263/12Heterocyclic compounds containing 1,3-oxazole or hydrogenated 1,3-oxazole rings not condensed with other rings having one double bond between ring members or between a ring member and a non-ring member with only hydrogen atoms, hydrocarbon or substituted hydrocarbon radicals, directly attached to ring carbon atoms with radicals containing only hydrogen and carbon atoms
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C07ORGANIC CHEMISTRY
    • C07DHETEROCYCLIC COMPOUNDS
    • C07D263/00Heterocyclic compounds containing 1,3-oxazole or hydrogenated 1,3-oxazole rings
    • C07D263/02Heterocyclic compounds containing 1,3-oxazole or hydrogenated 1,3-oxazole rings not condensed with other rings
    • C07D263/08Heterocyclic compounds containing 1,3-oxazole or hydrogenated 1,3-oxazole rings not condensed with other rings having one double bond between ring members or between a ring member and a non-ring member
    • C07D263/10Heterocyclic compounds containing 1,3-oxazole or hydrogenated 1,3-oxazole rings not condensed with other rings having one double bond between ring members or between a ring member and a non-ring member with only hydrogen atoms, hydrocarbon or substituted hydrocarbon radicals, directly attached to ring carbon atoms
    • C07D263/14Heterocyclic compounds containing 1,3-oxazole or hydrogenated 1,3-oxazole rings not condensed with other rings having one double bond between ring members or between a ring member and a non-ring member with only hydrogen atoms, hydrocarbon or substituted hydrocarbon radicals, directly attached to ring carbon atoms with radicals substituted by oxygen atoms
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D133/00Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D133/04Homopolymers or copolymers of esters
    • C09D133/06Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09D133/062Copolymers with monomers not covered by C09D133/06
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D139/00Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a single or double bond to nitrogen or by a heterocyclic ring containing nitrogen; Coating compositions based on derivatives of such polymers
    • C09D139/04Homopolymers or copolymers of monomers containing heterocyclic rings having nitrogen as ring member
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
    • G03F7/028Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
    • G03F7/031Organic compounds not covered by group G03F7/029
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
    • G03F7/0388Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable with ethylenic or acetylenic bands in the side chains of the photopolymer
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/004Photosensitive materials
    • G03F7/06Silver salts
    • G03F7/07Silver salts used for diffusion transfer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/03Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313Organic insulating material
    • H05K1/0353Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/285Permanent coating compositions
    • H05K3/287Photosensitive compositions
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452Solder masks

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)

Abstract

一種水溶性感光樹脂組合物,其包括含有噁唑啉基的聚合物、感光單體及光引發劑,所述含有噁唑啉基的聚合物、感光單體、光引發劑均具有水溶性或水分散性,所述含有噁唑啉基的聚合物、感光單體中均含有碳碳雙鍵。另,本發明還提供一種由所述水溶性感光樹脂組合物製得的覆蓋膜。

Description

水溶性感光樹脂組合物及覆蓋膜
本發明涉及一種水溶性感光樹脂組合物,及由該水溶性感光樹脂組合物製得的覆蓋膜。
近年來,印刷電路板被廣泛應用於各種電子產品上。目前應用於印刷電路板的感光材料主要為防焊綠漆油墨,該防焊綠漆油墨可以給裸露的導電線路提供一耐熱、抗濕、耐化學品侵蝕的外部保護層,以防止在焊鉛或焊錫時造成線路短路,同時還可以保護金屬導電線路免受酸、鹼等腐蝕性溶液的腐蝕。
目前,市面上的防焊綠漆油墨在製作的過程中需要使用大量的有機溶劑如單甲基醚丙二醇乙酸酯(PGMEA)、丁酮(MEK)、乙二醇單丁醚(BCS)、甲苯等,以使用有機溶劑溶解其它組分並調整黏度。然而,有機溶劑的使用不僅容易污染環境,且蒸發後長期積累在烘箱排氣管內具有安全隱患。另外,在使用上述防焊綠漆油墨製作電路板的過程中,在顯影製程中需要使用的顯影液為鹼性水溶液或有機顯影液,會造成環境污染及資源浪費。
有鑑於此,有必要提供一種新型的水溶性感光樹脂組合物,以解決以上問題。
另,還有必要提供一種由所述水溶性感光樹脂組合物製得的覆蓋膜。
一種水溶性感光樹脂組合物,其包括含有噁唑啉基的聚合物、感光單體及光引發劑,所述含有噁唑啉基的聚合物、感光單體、光引發劑均具有水溶性或水分散性,所述含有噁唑啉基的聚合物、感光單體中均含有碳碳雙鍵,在紫外光的照射下,該水溶性感光樹脂組合物中的含有噁唑啉基的聚合物、感光單體在光引發劑的引發下會發生交聯反應而固化形成緻密的網狀結構。
其中,所述水溶性感光樹脂組合物中,所述含有噁唑啉基的聚合物的含量為100重量份,所述感光單體的含量為10~50重量份,所述光引發劑的含量為5~15重量份。
其中,所述含有噁唑啉基的聚合物的結構式為:
Figure TWI614573BD00001
其中,m、n及o為大於等於1的整數,R1為(CH2)k,k為大於等於1的整數,R3為H或CH3
其中,所述含有噁唑啉基的聚合物的結構式為:
Figure TWI614573BD00002
其中,m、n、o及p為大於等於1的整數,R1為(CH2)k,R2為(CH2)t,k、t為大於等於1的整數,R3為H或CH3
其中,所述感光單體包括但不限於聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、乙氧基化1,6-己二醇二丙烯酸酯、9,9-雙[4-(2-丙烯醯氧基乙氧基)苯基]芴、乙氧基化雙酚A二甲基丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧基化二季戊四醇六丙烯酸酯中的一種或幾種。
其中,所述光引發劑包括但不限於2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1-羥基-環已基-苯基甲酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基氧化膦、苯基雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-嗎啉基-1-丙酮、2-芐基-2-二甲基氨基-1-(4-嗎啉代苯基)-1-丁酮、安息香雙甲醚、二苯甲酮、異丙基硫雜蒽酮及哢唑肟脂中的一種或幾種。
其中,所述水溶性感光樹脂組合物中還包括溶劑,該溶劑為水。
其中,所述水溶性感光樹脂組合物中還包括色料及無機填料,所述水溶性感光樹脂組合物中,該色料的含量為1~5重量份,該無機填料的含量為5~30重量份。
一種覆蓋膜,其包括樹脂層及結合於該樹脂層至少一表面的離型膜,該樹脂層由上述水溶性感光樹脂組合物塗覆在離型膜的表面後形成。
所述水溶性感光樹脂組合物主要由含有噁唑啉基的聚合物、感光單體及光引發劑組成,且所述含有噁唑啉基的聚合物、感光單體、光引發劑均 具有水溶性或水分散性。使得由該水溶性感光樹脂組合物製得的感光樹脂層具有水性顯影性,與習知的以有機溶劑為溶劑,且需要在鹼性條件下顯影的感光樹脂組合物,本發明的水溶性感光樹脂組合物具有環保、安全、節約資源的優勢。此外,本發明的水溶性感光樹脂組合物中不包含常規應用於感光樹脂組合物的環氧樹脂,因此,該水溶性感光樹脂組合物可以配置成單劑型組合物,且該水溶性感光樹脂組合物具有較好的存放性,可以在常溫下長時間保存,可降低水溶性感光樹脂組合物的保存成本。此外,由該水溶性感光樹脂組合物製得的覆蓋膜及絕緣層具有較強附著力、耐鹼性、漂錫耐熱性、耐撓曲性。
100‧‧‧覆蓋膜
10‧‧‧離型膜
20‧‧‧感光樹脂層
200‧‧‧電路板
201‧‧‧電路基板
202‧‧‧絕緣層
圖1為本發明一較佳實施例的覆蓋膜的截面示意圖。
圖2為本發明一較佳實施例的電路板的截面示意圖。
請結合參閱圖1~2,本發明較佳實施方式提供一種水溶性感光樹脂組合物,其主要用於製作覆蓋膜100及電路板200的絕緣層202。該水溶性感光樹脂組合物包括含有噁唑啉基的聚合物、感光單體及光引發劑。其中,所述含有噁唑啉基的聚合物、感光單體、光引發劑均具有水溶性或水分散性。所述含有噁唑啉基的聚合物、感光單體中均含有碳碳雙鍵(C=C),在紫外光的照射下,該水溶性感光樹脂組合物中的含有噁唑啉基的聚合物、感光單體在光引發劑的引發下會發生交聯反應而固化形成緻密的網狀結構。
所述噁唑啉基的結構式為:
Figure TWI614573BD00003
所述水溶性感光樹脂組合物中,所述含有噁唑啉基的聚合物的含量為100重量份,所述感光單體的含量為10~50重量份,所述光引發劑的含量為5~15重量份。
所述含有噁唑啉基的聚合物的分子量的範圍優選為6000g/mol~100000g/mol。
優選的,所述含有噁唑啉基的聚合物的結構式可以為:
Figure TWI614573BD00004
其中,m、n、o為大於等於1的整數;R1為任意的官能基,在至少一實施例中,R1為(CH2)k,其中k為大於等於1的整數;R3為H或CH3。該含有 噁唑啉基的聚合物中,鏈段
Figure TWI614573BD00005
具有熱固化的性能,鏈段
Figure TWI614573BD00006
具有 水溶性的性能,鏈段
Figure TWI614573BD00007
具有紫外光(UV)固化的性能。因此,該含有 噁唑啉基的聚合物同時具有熱固化、水溶性及光固化的性能。
更優選的,所述含有噁唑啉基的聚合物的結構式還可以為:
Figure TWI614573BD00008
其中,m、n、o及p為大於等於1的整數;R1及R2為任意的官能基,在至少一實施例中,R1為(CH2)k,R2為(CH2)t,其中k、t為大於等於1的整數,R1及R2可以相同也可以不同;R3為H或CH3。該含有噁唑啉基的聚合物中鏈 段
Figure TWI614573BD00009
也具有熱固化的性能,可以進一步增強含有噁唑啉基的聚合物的 熱固化性能。因此,該含有噁唑啉基的聚合物同時具有熱固化、水溶性及光固化的性能。
在溫度高於150℃的情況下,噁唑啉基
Figure TWI614573BD00010
與羧基
Figure TWI614573BD00011
可以發 生如下反應:
Figure TWI614573BD00012
。因此,含有噁唑啉基 的聚合物中的鏈段
Figure TWI614573BD00013
在溫度高於150℃的情況下可以發 生熱固化的反應從而使含有噁唑啉基的聚合物進一步聚合生成更長的鏈。因此,在水溶性感光樹脂組合物經過光固化後,在加熱的情況下,還可以進一步進行熱固化,從而使由該水溶性感光樹脂組合物固化後製得的絕緣層具有更好的耐水性及耐化性。
所述感光單體中還含有乙氧基。所述感光單體包括但不限於聚乙二醇二甲基丙烯酸酯(Polyethylene Glycol Di(meth)acrylate)、乙氧基化1,6-己二醇二丙烯酸酯(Ethoxylated 1,6-Hexanediol Diacrylate)、9,9-雙[4-(2-丙烯醯氧基乙氧基)苯基]芴、乙氧基化雙酚A二甲基丙烯酸酯(Ethoxylated Bisphenol-A Di(meth)acrylate)、乙氧基化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯(Ethoxylated Trimethylolpropane Tri(meth)acrylate)、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯(Ethoxylated Pentaerythritol Tetraacrylate)、乙氧基化二季戊四醇六丙烯酸酯(Ethoxylated Dipentaerythritol Hexaacrylate)中的一種或幾種。可以理解的,在其它實施方式中,所述感光單體不限於此。該感光單體用於提高水溶性感光性樹脂組合物的黏度和附著性。
優選的,所述感光單體中乙氧基的數量大於等於10個,碳碳雙鍵的數量大於等於2個,如此,可以增強感光單體的光固化反應性能,從而使光固化後得到的絕緣層具有更好的耐水性及耐化性。
所述光引發劑包括但不限於α-羥基酮、醯基瞵氧化物、α-氨基酮及肟脂中的一種或幾種。具體的,所述光引發劑包括但不限於2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮(簡稱光引發劑-1173)、1-羥基-環已基-苯基甲酮(簡稱光引發劑-184)、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基氧化膦(簡稱光引發劑-TPO)、苯基雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦(簡稱光引發劑-819或光引發劑-819DW)、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-嗎啉基-1-丙酮(簡稱光引發劑-907)、2-芐基-2-二甲基氨基-1-(4-嗎啉代苯基)-1-丁酮(簡稱光引發劑-369)、安息香雙甲醚、二苯甲酮(簡稱光引發劑-BP)、異丙基硫雜蒽酮(簡稱光引發劑-ITX)及哢唑肟脂中的一種或幾種。在紫外光的照射下,該光引發劑可以引發所述水溶性感光樹脂組合物中的含有噁唑啉基的聚合物及感光單體發生交聯反應而形成緻密的網狀結構。
優選的,所述光引發劑為苯基雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦, 其結構式為
Figure TWI614573BD00014
所述水溶性感光樹脂組合物中還包括色料。所述水溶性感光樹脂組合物中,該色料的含量為1~5重量份。該色料可以為染料或顏料。該顏料可以為有機顏料、無機顏料或金屬顏料。在至少一實施例中,該顏料可以在水、油酯、樹脂、有機溶劑等介質中溶解。在其它實施例中,該顏料在水、油酯、樹脂、有機溶劑等介質中可以不溶解,但可以均勻地分散在這些介質中,該顏料可以使介質著色並具有一定的遮蓋力。該染料為可以將被染物染成各種顏色的有機化合物,該染料可以為天然染料或合成染料。該染料分子在水、油酯、樹脂、有機溶劑等介質中可以藉由吸附擴散等化學或物理化學的作用轉移,而使介質染色。該染料依溶解性可以分為水溶性染料及溶劑型染料。
所述水溶性感光樹脂組合物中還可以包括溶劑,該溶劑用於溶解水溶性感光樹脂組合物中的其它組分。該溶劑為水,優選為純水。
所述水溶性感光樹脂組合物中還包括無機填料。所述水溶性感光樹脂組合物中,該無機填料的含量為5~30重量份。該填料可以為常規應用於感光性樹脂組合物的硫酸鋇等無機填料。該無機填料用於改善所述水溶性感光樹脂組合物的機械性能。
所述感光性樹脂組合物中還包括添加劑。該添加劑可以為增稠劑、流平劑、消泡劑、密著劑、阻燃劑中的一種或幾種。
所述水溶性感光樹脂組合物中不包括有機溶劑。如此,可以避免有機溶劑所帶來的污染等危害。所述水溶性感光樹脂組合物既具有光固化性能,還具有熱固化性能。且所述水溶性感光樹脂組合物中不含有環氧樹脂,含 有噁唑啉基的聚合物在常溫下不反應,因此,該感光性樹脂組合物具有較好的存放性,可以在常溫下長時間保存,可降低水溶性感光樹脂組合物的保存成本。
所述水溶性感光樹脂組合物的製備方法可以為:將含有噁唑啉基的聚合物、感光單體、光引發劑、色料及純水等按照預定的比例加入至反應瓶中,混合攪拌,使含有噁唑啉基的聚合物、感光單體、光引發劑、色料混合均,即製得水溶性感光樹脂組合物。所述純水的添加量可根據需要進行變更,只要使所述含有噁唑啉基的聚合物、感光單體、光引發劑、色料能夠完全溶解或完全分散即可。
請參閱圖1,一種覆蓋膜100,其包括感光樹脂層20及結合於該感光樹脂層20至少一表面的離型膜10。該感光樹脂層20藉由將上述水溶性感光樹脂組合物塗覆在離型膜10的表面後形成。可以理解的,在至少一實施方式中,在將所述感光性樹脂組合物塗覆在離型膜10的表面後,還可以對所述感光性樹脂組合物進行烘烤以去除感光性樹脂組合物中的水。
請參閱圖2,一種電路板200,其應用於電腦、電子閱讀器、平板電腦、智慧手錶等電子裝置(圖未示)上。該電路板200包括電路基板201及結合於該電路基板201至少一表面的絕緣層202。該絕緣層202藉由將所述覆蓋膜100的感光樹脂層20貼合在電路基板201的表面,移除離型膜10,接著使用紫外光照射後對感光樹脂層20進行光固化後形成。在光固化的過程中,感光樹脂層20內的含有噁唑啉基的聚合物、感光單體在光引發劑的作用下會發生交聯反應而固化形成緻密的網狀結構,從而得到緊密的結合在電路基板201的表面的絕緣層202。可以理解的,在感光樹脂層20的含有噁唑啉基的聚合物中含有鏈段
Figure TWI614573BD00015
時,所述感光樹脂層20光固化後還可以進一步進行熱 固化,以得到耐水性、耐化性等性能更好的絕緣層202。
所述絕緣層202具有較強的耐化性、耐熱性、耐撓折性及附著力。 所述絕緣層202用於保護所述電路基板201,防止在電路基板201上焊錫時造成的線路短路,保護電路基板201上的導電線路及電子元件(圖未示)等免受其它鹼性溶液或酸性溶液的腐蝕。由於水溶性感光樹脂組合物可溶於水,因此,在光固化前,若需要對感光樹脂層20的部分區域進行曝光顯影,將感光樹脂層20需要進行顯影的區域遮蔽,然後對未遮蔽的區域進行曝光,使用水作為顯影液對未曝光的區域進行顯影,即完成了曝光顯影的製程。
下面藉由實施例進一步對本發明的水溶性感光樹脂組合物進行說明。
實施例1
向容積為500ml的反應瓶中依次加入100g含有噁唑啉基的聚合物、40g乙氧基化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、8g苯基雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦、2g色料、100g純水、30g硫酸鋇,攪拌溶解,即製得水溶性感光樹脂組合物。
其中,所述含有噁唑啉基的聚合物的分子量為20000g/mol。
實施例2
向容積為500ml的反應瓶中依次加入100g含有噁唑啉基的聚合物、20g乙氧基化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、8g苯基雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦、2g色料、100g純水、15g硫酸鋇,攪拌溶解,即製得水溶性感光樹脂組合物。
其中,所述含有噁唑啉基的聚合物的分子量為20000g/mol。
比較例1
向容積為500ml的反應瓶中依次加入100g環氧丙烯酸樹脂、20g丙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯(感光單體)、8g苯基雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦、2g色料、30g丁酮、15g硫酸鋇,攪拌溶解,即製得感光樹脂組合物。
其中,所述環氧丙烯酸樹脂的分子量為10000g/mol,酸值為100mgKOH/g。
比較例2
向容積為500ml的反應瓶中依次加入100g環氧丙烯酸樹脂、20g丙氧基化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、8g苯基雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦、2g色料、30g丁酮、15g硫酸鋇、18.5g雙酚A環氧樹脂,攪拌溶解,即製得感光樹脂組合物。
其中,所述環氧丙烯酸樹脂的分子量為10000g/mol,酸值為100mgKOH/g。所述雙酚A環氧樹脂的環氧當量為188g/eq。
對上述實施例1~2中所製得的水溶性感光樹脂組合物及比較例1~2中所製得的感光樹脂組合物分別進行存放性測試。對由上述實施例1~2中的水溶性感光樹脂組合物及比較例1~2中的感光樹脂組合物製得的感光樹脂層分別進行純水顯影性測試、附著力測試、耐鹼性測試、漂錫耐熱性測試及耐撓曲性測試。純水顯影性、附著力、耐鹼性、漂錫耐熱性、耐撓曲性及存放性的測試結果參見表一。
其中,所述存放性測試為將上述實施例1~2中所製得的水溶性感光樹脂組合物及比較例1~2中所製得的感光樹脂組合物分別在常溫下存放1個月,觀察水溶性感光樹脂組合物及感光樹脂組合物是否變質。
其中,純水顯影性是指感光樹脂層以純水作為顯影液時可以顯影(溶解)的特性。純水顯影性測試的方法為:將上述實施例1~2中所製得的水溶性感光樹脂組合物及比較例1~2中所製得的感光樹脂組合物分別塗覆在電路基板201的具有銅導電線路的表面,在80~110℃下烘烤10~30min,使溶劑蒸發,從 而在電路基板201的表面形成感光樹脂層20,將感光樹脂層20需要進行顯影的區域遮蔽,然後用能量為150~500mJ/cm2的紫外光對所述感光樹脂層20未遮蔽的區域進行曝光,再用溫度為30~50℃的純水對未曝光的區域進行60~150s的顯影,使該區域的銅導電線路裸露,然後將曝光顯影後的電路基板201浸入氯化銅溶液中。顯影後被去除感光樹脂層20的部分立即變色,則表明曝光顯影後感光樹脂層20被完全去除且該區域的銅導電線路完全裸露無殘膜,純水顯影性好,可以實現純水顯影;浸泡10s內變色,則表明顯影後感光樹脂層20未被完全去除有少量殘膜,純水顯影性不太好;浸泡10s後仍無變色,則表明顯影後殘膜較多甚至沒有進行顯影,無純水顯影性,不可以實現純水顯影。
其中,附著力測試、耐鹼性測試、漂錫耐熱性測試及耐撓曲性測試的方法為:將上述實施例1~2中所製得的水溶性感光樹脂組合物及比較例1~2中所製得的感光樹脂組合物分別塗覆在電路基板201的表面,在80~110℃下烘烤10~30min,從而在電路基板201的表面形成感光樹脂層20,將該感光樹脂層20不需要曝光顯影的區域遮蔽,然後用能量為150~500mJ/cm2的紫外光照射所述感光樹脂層20進行曝光,用溫度為30~50℃的純水進行60~150s的顯影,最後在150℃下再烘烤90min,得到結合於電路基板201表面的絕緣層202,製得電路板200。 對電路板200的絕緣層202進行附著力測試、耐鹼性測試、漂錫耐熱性測試及耐撓曲性測試。
所述附著力評價方法為:採用百格測試法,用百格刀在電路板200的絕緣層202上均勻劃出100個格子,然後用3M610膠帶進行拉扯剝離,剝離的格子數越少表示附著力越好。
參考國標GB9286-98百格法測試標準: 附著力等級5B:切口邊緣光滑,格子邊緣沒有任何剝離。
附著力等級4B:切口相交處有小片剝落,劃格區內實際破損<5%。
附著力等級3B:切口的邊緣和/或相交處有被剝落,其面積為5%~15%。
附著力等級2B:沿切口邊緣有部分剝落或整大片剝落,或部分格子被整片剝落。剝落面積15%~35%。
附著力等級1B:切口邊緣大片剝落/或者一些方格部分或全部剝落,其面積為35%~65%。
附著力等級0B:在劃線的邊緣及交叉點處有成片的脫落,且脫落面積大於65%。
所述耐鹼性測試為:將所述電路板200浸泡於摩爾濃度為10%的NaOH溶液中30min,絕緣層202無脫落則耐鹼性最強,絕緣層202表面輕微溶解且呈現消光或輕微坑洞則耐鹼性次之,絕緣層202澎潤脫落或溶解則耐鹼性最差。
所述漂錫耐熱性測試中,若漂錫耐熱性測試在大於等於288℃的溫度下持續大於等於30sec,錫不脫落,則漂錫耐熱性測試結果為“通過”,表明電路板達到耐熱性的需求。
所述耐撓曲性測試為將所述電路板200彎折180度,重複彎折至絕緣層202出現裂痕,絕緣層202出現裂痕時彎折的次數越多,絕緣層202的耐撓曲性能越好。
Figure TWI614573BD00016
Figure TWI614573BD00017
有上表可知,實施例1~2中所製得的水溶性感光樹脂組合物製得的感光樹脂層具有純水顯影性,而比較例1~2中所製得的感光樹脂組合物製得的感光樹脂層不具有純水顯影性。實施例1~2中所製得的水溶性感光樹脂組合物製得的電路板的絕緣層的附著力、耐鹼性及耐撓曲性均好於比較例1~2的感光樹脂組合物製得的電路板的絕緣層的附著力、耐鹼性及耐撓曲性。實施例1~2中所製得的水溶性感光樹脂組合物製得的電路板的絕緣層的漂錫耐熱性好於比較例1的感光樹脂組合物製得的電路板的絕緣層的漂錫耐熱性。實施例1~2中所製得的水溶性感光樹脂組合的存放性好於比較例2的感光樹脂組合物的存放性。
本發明的水溶性感光樹脂組合物主要由含有噁唑啉基的聚合物、感光單體及光引發劑組成,且所述含有噁唑啉基的聚合物、感光單體、光引發劑均具有水溶性或水分散性,使得由該水溶性感光樹脂組合物製得的感光樹脂層具有水性顯影性,與習知的以有機溶劑為溶劑,且需要在鹼性條件下顯影的感光樹脂組合物,本發明的水溶性感光樹脂組合物具有降低成本、環保、安全、節約資源的優勢。此外,本發明的水溶性感光樹脂組合物中不包含常規應用於感光樹脂組合物的環氧樹脂,因此,該水溶性感光樹脂組合物可以配置成單劑型組合物,且該水溶性感光樹脂組合物具有較好的存放性,可以在常溫下長時間保存,可降低水溶性感光樹脂組合物的保存成本。此外,由該水溶性感光樹 脂組合物製得的覆蓋膜及絕緣層具有較強附著力、耐鹼性、漂錫耐熱性、耐撓曲性。
另外,對於本領域的普通技術人員來說,可以根據本發明的技術構思做出其它各種相應的改變與變形,而所有這些改變與變形都應屬於本發明申請專利範圍的保護範圍。
100‧‧‧覆蓋膜
10‧‧‧離型膜
20‧‧‧感光樹脂層

Claims (8)

  1. 一種水溶性感光樹脂組合物,其改良在於,該水溶性感光樹脂組合物包括含有噁唑啉基的聚合物、感光單體及光引發劑,所述水溶性感光樹脂組合物中,所述含有噁唑啉基的聚合物的含量為100重量份,所述感光單體的含量為10~50重量份,所述光引發劑的含量為5~15重量份,所述含有噁唑啉基的聚合物、感光單體、光引發劑均具有水溶性或水分散性,所述含有噁唑啉基的聚合物、感光單體中均含有碳碳雙鍵,在紫外光的照射下,該水溶性感光樹脂組合物中的含有噁唑啉基的聚合物、感光單體在光引發劑的引發下發生交聯反應而固化形成緻密的網狀結構。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的水溶性感光樹脂組合物,其中,所述含有噁唑啉基的聚合物的結構式為:
    Figure TWI614573BC00001
    其中,m、n及o為大於等於1的整數,R1為(CH2)k,k為大於等於1的整數,R3為H或CH3
  3. 如申請專利範圍第1項所述的水溶性感光樹脂組合物,其中,所述含有噁唑啉基的聚合物的結構式為:
    Figure TWI614573BC00002
    其中,m、n、o及p為大於等於1的整數,R1為(CH2)k,R2為(CH2)t,k、t為大於等於1的整數,R3為H或CH3
  4. 如申請專利範圍第1項所述的水溶性感光樹脂組合物,其中,所述感光單體包括聚乙二醇二甲基丙烯酸酯、乙氧基化1,6-己二醇二丙烯酸酯、9,9-雙[4-(2-丙烯醯氧基乙氧基)苯基]芴、乙氧基化雙酚A二甲基丙烯酸酯、乙氧基化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧基化二季戊四醇六丙烯酸酯中的一種或幾種。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的水溶性感光樹脂組合物,其中,所述光引發劑包括2-羥基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、1-羥基-環已基-苯基甲酮、2,4,6-三甲基苯甲醯基-二苯基氧化膦、苯基雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)氧化膦、2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-嗎啉基-1-丙酮、2-芐基-2-二甲基氨基-1-(4-嗎啉代苯基)-1-丁酮、安息香雙甲醚、二苯甲酮、異丙基硫雜蒽酮及哢唑肟脂中的一種或幾種。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的水溶性感光樹脂組合物,其中,所述水溶性感光樹脂組合物中還包括溶劑,該溶劑為水。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的水溶性感光樹脂組合物,其中,所述水溶性感光樹脂組合物中還包括色料及無機填料,所述水溶性感光樹脂組合物中,該色料的含量為1~5重量份,該無機填料的含量為5~30重量份。
  8. 一種覆蓋膜,其包括感光樹脂層及結合於該感光樹脂層至少一表面的離型膜,其改良在於,該感光樹脂層由申請專利範圍第1至7項任意一項所述的水溶性感光樹脂組合物塗覆在離型膜的表面後形成。
TW105144074A 2016-12-30 2016-12-30 水溶性感光樹脂組合物及覆蓋膜 TWI614573B (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW105144074A TWI614573B (zh) 2016-12-30 2016-12-30 水溶性感光樹脂組合物及覆蓋膜
US15/691,282 US10423069B2 (en) 2016-12-30 2017-08-30 Water soluble photosensitive resin composition and film using same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW105144074A TWI614573B (zh) 2016-12-30 2016-12-30 水溶性感光樹脂組合物及覆蓋膜

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TWI614573B true TWI614573B (zh) 2018-02-11
TW201823863A TW201823863A (zh) 2018-07-01

Family

ID=62016161

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW105144074A TWI614573B (zh) 2016-12-30 2016-12-30 水溶性感光樹脂組合物及覆蓋膜

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10423069B2 (zh)
TW (1) TWI614573B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110531583B (zh) * 2019-09-14 2023-09-29 浙江福斯特新材料研究院有限公司 感光性树脂组合物、干膜抗蚀层

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090263744A1 (en) * 2005-12-19 2009-10-22 Takaaki Kuroki Ethylenically unsaturated compound, light sensitive composition, light sensitive planographic printing plate material and printing process employing the same

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6258510B1 (en) * 1998-05-21 2001-07-10 Fuji Photo Film Co., Ltd. Photosensitive planographic printing plate precursor
WO2000002937A1 (en) * 1998-07-08 2000-01-20 Sunsoft Corporation Interpenetrating polymer network hydrophilic hydrogels for contact lens
EP1043570A3 (en) * 1999-04-08 2004-06-23 Alps Electric Co., Ltd. Rotational angle sensor
JP4485241B2 (ja) * 2004-04-09 2010-06-16 Azエレクトロニックマテリアルズ株式会社 水溶性樹脂組成物およびそれを用いたパターン形成方法
JP4464907B2 (ja) * 2005-11-16 2010-05-19 株式会社日本触媒 感光性樹脂組成物
EP2832754B1 (en) * 2012-03-29 2020-10-28 Sanyo Chemical Industries, Ltd. Vinyl resin and resin composition
JP6639425B2 (ja) * 2014-06-26 2020-02-05 ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピアBasf Se オキサゾリン−モノマーを含むコポリマー及び架橋剤としてのその使用
CN107250913A (zh) * 2015-02-26 2017-10-13 株式会社Adeka 图案形成方法和使用其制造的电子设备

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090263744A1 (en) * 2005-12-19 2009-10-22 Takaaki Kuroki Ethylenically unsaturated compound, light sensitive composition, light sensitive planographic printing plate material and printing process employing the same

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
2、J.M. HAVARD, M. YOSHIDA…etc, "Design of Photoresists with Reduced Environmental Impact. II. Water-Soluble Resists Based on Photocrosslinking of Poly(2-Isopropenyl-2-oxazoline)", Journal of Polymer Science: Part A: Polymer Chemistry, Vol. 37, 1225–1236 (1999) *

Also Published As

Publication number Publication date
US20180188649A1 (en) 2018-07-05
US10423069B2 (en) 2019-09-24
TW201823863A (zh) 2018-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI598413B (zh) 噴墨用硬化性組合物及電子零件之製造方法
US20090042126A1 (en) Photosensitive resin composition and cured article thereof
JP6703112B2 (ja) インクジェット印刷用樹脂組成物およびそれを使用して調製されたプリント配線板
JP4901687B2 (ja) 感光性樹脂組成物およびそれを用いて得られるカバー絶縁層を有するフレキシブルプリント配線回路基板
KR100299264B1 (ko) 광중합성조성물
JPH05339356A (ja) 光重合性不飽和化合物及びアルカリ現像型感光性樹脂組成物
JPS6011840A (ja) 柔軟な迅速処理の光重合性組成物
TWI614573B (zh) 水溶性感光樹脂組合物及覆蓋膜
TWI591119B (zh) 感光性樹脂組合物、覆蓋膜及電路板
TW562844B (en) Ink composition for solder resist
JP5615512B2 (ja) 感光性樹脂組成物およびそれを用いたフレキシブル回路基板、ならびにその回路基板の製法
US8026045B2 (en) Method of manufacturing wiring circuit board
US7261996B2 (en) Halogen-free dry film photosensitive resin composition
CN108267934B (zh) 水溶性感光树脂组合物、覆盖膜及电路板
JP2006301186A (ja) 感光性樹脂組成物およびそれを用いて得られる配線回路基板
JP2015225249A (ja) アルカリ可溶性樹脂組成物及びアルカリ可溶性樹脂組成物の硬化膜を有するプリント配線板
US10527936B2 (en) Low Dk/Df solder resistant composition use for printed circuit board
CN115561965A (zh) 一种能耐化学试剂的阻焊干膜及其制备方法
JP7395282B2 (ja) めっきレジスト用硬化性組成物
US20020120031A1 (en) Photothermosetting component
JP2019192891A (ja) 2液性ソルダーレジストインキを用いて回路基板上にソルダーレジスト層を形成する方法
JP2009098455A (ja) 感光性樹脂組成物およびそれを用いて得られるカバー絶縁層を有するフレキシブルプリント配線回路基板
CN104749883A (zh) 一种光刻胶
CN108333870B (zh) 感光树脂组合物及其制备方法、印刷电路板的制备方法
CN101344724A (zh) 一种感光成像组合物、其制备方法及其用途