TWI605650B

TWI605650B - 用於測試晶粒接觸器之成形導線探針互連

Info

Publication number: TWI605650B
Application number: TW104136998A
Authority: TW
Inventors: 默漢拉傑帕柏休古德; 吳榮錫; 約瑟夫Ｆ瓦勒吉克; 陶德Ｐ艾伯森
Original assignee: 英特爾公司
Priority date: 2014-12-23
Filing date: 2015-11-10
Publication date: 2017-11-11
Also published as: KR101818310B1; TW201633636A; KR20160076967A; US20160178663A1; JP2016118536A

Description

用於測試晶粒接觸器之成形導線探針互連

發明領域

本發明是一種用於測試封裝之新的第二級互連的設計及開發。

發明背景

隨著IC(積體電路)晶粒越做越小，並包含更多電晶體，且被封裝在更小的封裝中，該等封裝上的該等連接陣列也越來越小。更多的連接越來越互相靠近。例如，BGA(球柵陣列，Ball Grid Array)封裝隨著更精密的間距陣列(pitch arrays)而在尺寸上變得更小且更細。為了測試這些裝置，會對每個連接器形成一暫時的連接。此暫時的連接是基於測試之目的而用於在限制的速度及電壓下操作該晶粒。該測試是在將封裝的晶粒附接到一主機板或插槽而在一裝置上被使用之前的重要步驟。同時，該測試及該測試器在材料及時間上可能需要相當大的成本。

該測試器必須是不貴且仍可對該晶粒封裝的該連接陣列提供一非常可靠、快速，且低力的連接(low force connection)。一般的測試器是使用彈簧針頭(pogo-pins)來與BGA裝置之焊球(balls)接觸。該等彈簧針頭是彈簧式且提供高的順應性(compliance)、耐久性及可靠性。當接觸器數量增加時，該等彈簧針頭的數量也要跟著增加，且必須使該等彈簧針頭更相互靠近以與該BGA的間距配合。

發明概要

依據本發明之一實施例，係特地提出一種用於將一積體電路晶粒電連接至一測試夾具的接觸器，該接觸器包含：複數個導線探針，其等係形成為有彈性的以抵抗縱向壓力；一第一對準器，其靠近該等導線探針之其中一端，並具有第一複數個孔洞，該等導線探針延伸通過該等第一複數個孔洞，該第一對準層用於將該等導線探針對準到一測試夾具之接觸墊；一第二對準器，其靠近該等導線探針之另一端並具有第二複數個孔洞，該等導線探針延伸通過該等第二複數個孔洞，該第二對準層用於將該等導線探針對準到一受測裝置之接觸墊；及一絕緣層，其位於該等第一及第二對準器之間，該等導線探針延伸通過該絕緣層以於該等導線探針受到縱向壓力壓縮時保持該等導線探針。

2‧‧‧板體

4‧‧‧處理器

6、36‧‧‧通訊晶片

8‧‧‧揮發性記憶體

9‧‧‧非揮發性記憶體

10‧‧‧大容量記憶體裝置

12‧‧‧圖形處理器

14‧‧‧晶片組

16‧‧‧天線

18‧‧‧顯示器

20‧‧‧觸控螢幕控制器

22‧‧‧電池

24‧‧‧功率放大器

26‧‧‧全球定位系統

28‧‧‧羅盤

30‧‧‧喇叭

32‧‧‧相機

50、112‧‧‧受測裝置

52‧‧‧測試板

54‧‧‧被動元件

56‧‧‧連接類型

72‧‧‧接觸器

78‧‧‧測試探針

100‧‧‧計算裝置

102、70‧‧‧印刷電路板

104‧‧‧第一導線對準器

106‧‧‧導線探針

107‧‧‧彎曲

108‧‧‧絕緣層

109‧‧‧狹長孔

110‧‧‧第二對準器

114‧‧‧焊球

116‧‧‧受測裝置框架

117‧‧‧凸塊

118‧‧‧焊球導引件

120‧‧‧插槽組合件

122‧‧‧接腳

126‧‧‧間隔件

128‧‧‧螺帽

130‧‧‧螺絲

502、504、506、508、510、512、514、516、518‧‧‧步驟

602‧‧‧基座夾具

604、606‧‧‧模板

610‧‧‧組合套件

612‧‧‧對準接腳

614‧‧‧孔洞

620‧‧‧工具

622‧‧‧導線探針

624‧‧‧蓋體

68‧‧‧自動測試裝備

本發明的實施例是用以舉例說明，而不是作為限制用，且在附圖的圖示中，類似的標號指的是相似的元件。

圖1是一實施例的接觸器之局部立體(isometric)側視圖。

圖2是一實施例的接觸器之立體分解視圖。

圖3A是一實施例的插槽組合件之立體分解視圖。

圖3B是一實施例的該插槽組合件之立體組合視圖。

圖4是一實施例的一單一的導線探針之側視圖。

圖5是一實施例的用於組合接觸器之程序流程圖。

圖6是一實施例的使用一組合套件製備接觸器之立體分解視圖。

圖7是一實施例的將導線探針***圖6之該接觸器的立體視圖。

圖8是一實施例的將一蓋體放置在圖7之該組合套件上方之立體視圖。

圖9是一實施例的將間隔件(spacer)安裝在圖8之該組合套件之絕緣層上的立體視圖。

圖10是一實施例的將一第二對準器安裝在圖9的組合套件上之立體視圖。

圖11是一實施例的適合與圖3B之接觸器一起使用之測試裝備的剖面概要圖。

圖12是適用於實施例的計算裝置的方塊圖。

較佳實施例之詳細說明

在一些實施例中，係使用一簡單的互連作為一接觸器，用以將封裝晶粒連接至一電路板。該電路板可透過該接觸器將輸入及輸出訊號從一測試系統傳導至該封裝晶粒。

圖1是一接觸器之局部立體側視圖。一PCB(印刷電路板，Printed Circuit Board)102具有往來該接觸器的跡線(traces)，且取決於該測試系統之性質及其執行的測試而包括任何其他各種構件。靠近該PCB之一第一導線對準器104將導線探針106的一陣列保持在正確位置並倚靠該PCB上之接觸墊或連接盤(lands)(圖未示)。該對準器對於每一導線具有一孔洞，且將每一導線保持在一連接盤上的正確位置。該等導線透過這些連接盤連接至該PCB，且該對準器確保該等導線接觸於適當之對應的連接盤。

該等導線探針106從該第一導線對準器104延伸通過，並通過一絕緣層108且通過一第二對準器110之孔洞至接觸墊或連接盤，在此情況下，其等為焊球(solder balls)114的形式，但亦可以是該封裝晶粒112之任何其他形式的連接器。該第二對準器是靠近該封裝晶粒。該封裝晶粒將於本文中稱作為一DUT(受測裝置)，以將其與該系統的其他構件區別。

該等第一及第二對準器對於每一導線各自具有一孔洞。這些孔洞保持該等導線分別與該PCB及DUT對準，但允許該導線被壓縮時可垂直移動。該絕緣層對於每一導線具有一狹長孔109。該等狹長孔允許該導線垂直地移動，然而也允許該等導線相對於其等之長度側向地移動穿過該狹長孔。該等狹長孔具有其中一個方向比另一個正交之方向長的形狀。如所示，該等導線探針106係形成有一彎曲，該彎曲形成從該等兩端側向地朝外的一弧形。當被壓縮時，該導線之該弧形會進一步側向地移動。該狹長孔可容許該側向移動。由於該弧形被圍捕於該狹長孔中，因此該狹長孔也會防止該等導線旋轉。

該PCB可為一測試夾具(test fixture)的一個個別的測試板。可將複數個接觸器安裝到此PCB上，以使複數個封裝晶粒可同時地被測試。在另一範例中，該PCB是位在一插槽(socket)內。該插槽接收用於測試之封裝晶粒。可以有附接到一更大之主要測試板上的複數個插槽。可將該PCB以其他方式作為一測試夾具來使用。該PCB通常透過該等導線將訊號施加到該DUT上的連接處。其也從該DUT接收之後要由該測試夾具來分析之訊號。可執行各種不同功能及性能測試，以判定該封裝晶粒是否正確地運作並提供所期望的性能。

圖2是圖1之該接觸器的分解視圖。該接觸器是使用一單片(monolithic)的導線架構。一DUT(受測裝置)框架116是使用對準接腳122來用於將該接觸器對準到該PCB。該等對準接腳也各設有一中心孔，以允許一固定件穿過該孔至該電路板102。該固定件可為一螺絲、螺栓或其他用以將該框架鎖固在該接觸器之上且固定到該電路板的固定件。該框架還具有接腳，以藉由與接觸器上之孔洞相匹配來將該框架對準。該DUT框架還具有一頂部插槽，其可供該DUT大致對準該接觸器之該等導線。凸塊117或任何所期望的附接機構用於將該DUT定位。一焊球導引件(ball guide)118用來對準DUT焊球以進行互連。一插槽組合件120包括圖1所示之導線探針106、絕緣層108、第二對準器110。

圖3A是圖2之該插槽組合件120的立體分解視圖。該等主要元件是用於形成互連之該等成形導線探針106、一絕緣層108、及DUT側對準器110與PCB側對準器104。每一焊球114之互連或導線探針106之數量可根據任何特定的實施方式之機電要求來進行最佳化。在圖2之範例中，針對每一焊球使用兩個探針，然而亦可使用一個、三個或更多個。該絕緣層具有如上所述之狹長孔，其用於防止該等探針旋轉。當機械壓縮期間一DUT被壓抵於該接觸器時，該等對準器會作為導引件以保持該等導線於正確位置。

在該中央絕緣層108的全部的四個邊上都安裝有間隔件126。當組裝該接觸器時，該等間隔件會在該等二個對準器之間形成一距離。該等間隔件可維持該絕緣層、與在該絕緣層之任一側的該等第一及第二對準器之間的一距離。該接觸器是藉由螺絲130而保持在一起，該等螺絲130被鎖固到附接於該DUT側對準器的螺帽128中。也可用其他固定件代替以因應特定的應用及形狀因子。

圖3B是圖3A之該接觸器已完全組裝之立體視圖。該等螺絲130將該等二個對準器104、110保持在一起並使該絕緣層位於其間，並且保持由該等間隔件126所決定之該絕緣層之位置。該等導線探針106延伸通過該等頂部及底部對準器之孔洞。藉此允許該等導線探針於該PCB及該 DUT之間被壓縮。

圖4是該PCB 102及該DUT 112之間的一個單一導線探針106的一側視圖。該導線探針具有一彎曲107，以使得於該DUT被向下壓抵靠該PCB時使該導線探針彎曲。藉此允許該導線探針維持與該DUT之該連接盤、墊、或焊球114接觸，以作為抵靠該DUT上的接觸點的一板片彈簧(leaf spring)。該導線探針是由事先彎曲而具有如圖所示之彎曲107的鋼、不銹鋼、或鎳被覆導線所形成。

取決於該特定之實施方式所期望的特性，每一導線探針之橫截面可為圓形、矩形，或任何其他所期望的形狀。對一圓形被覆導線而言，該導線之內部賦予抵抗機械負載的該彈簧力，而該被覆層攜帶電流。當所使用的是矩形橫截面時，可將該中間的絕緣層移除。

該導線探針具有在此所示之於垂直方向上之長度。該壓力是縱向抵抗該導線，且由於該彎曲及該導線材質之彈性，因此該導線是有彈性的以抵抗圖4所示之縱向壓縮。當受到縱向壓縮時，該導線會抵抗該壓縮而產生一相對應之反向的彈簧力。該導線具有用以提供所期望之互連特性之既有的機電負載組件。可將該導線之幾何形狀最佳化，以提供所期望之機械順應性、阻抗、電感、載流能力、接觸電阻、等等。可將該等導線先成形，然後整合到該插槽組合件中。

圖5是用於組裝如上所示之一接觸器的程序流程圖。該程序始於開始(start)，接著以一組合套件進行。該組合套件610顯示於圖6。圖6是在以成形互連填充該接觸器之前準備一夾具之立體分解圖。該準備會於每一次有一新的DUT與新的接觸點之覆蓋區(footprint)時進行。

該組合套件之一基座夾具602可由例如鋁之類的剛性材質製成並且容納一模板604，該模板604是被一具黏結性之黏著劑所覆蓋，也可使用導熱膏(thermal grease)或任何其他所期望之光照型黏著劑(light adhesive)。該模板材質可由例如像是恆範鋼(Invar)之鎳鐵合金之具尺寸安定性之材料所製成。如圖1及圖2所示，該DUT側對準器110是用於保持該等導線探針於正確位置，因此，當該等導線探針被電流加熱時不會改變形狀或尺寸的一介電材料係為較佳的。可使用如陶瓷之穩定且具介電質的材料，例如礬土(alumina)或氧化鋁(aluminum oxide)。該DUT側對準器具有孔洞之陣列606，該等孔洞以較小的公差對準該DUT上之接觸墊。

該絕緣層108也具有針對每一導線探針之狹長孔109，但該對準較不精確。該絕緣層是用於防止該等探針旋轉，而允許該等探針如圖4所示地被壓縮。該等狹長孔可容許稍微活動，但僅在該狹長孔之方向。此有助於防止旋轉。該絕緣層也可由陶瓷或由聚醯亞胺材質所構成，並具有圍繞其周圍之整體框架以將其強化。

可使用例如一顯微鏡將圖6之組合套件的所有構件組裝在一起並對準。該基座夾具602也具有與絕緣層中的對應孔洞614相配合的對準接腳612，以在進行更精確的顯微鏡對準或類似的對準之前提供一初步的對準。取決於特定的實施方式，除了該等接腳之外或替代該等接腳而使用其他形式的對準特徵，例如凸塊、凹槽、指狀物、狹長孔、等等。然後，使用螺絲、夾具或某些其他的附接件，來將該絕緣層108固定至該基座夾具602。圖7表示該已組裝之組合套件，其中是以類似之標號指示相同的系統。

在步驟504，是將該等導線探針***該組合套件中。可將該等探針分別地置入該絕緣層108的每一狹長孔中，然後通過該相對應之DUT側的對準器之孔洞。該等探針係被壓入該模板中且藉由該黏著層被保持在正確位置。圖7顯示一導線探針622(被大幅放大)，其被一工具620所保持以***該組合套件610之該絕緣層的狹長孔中。

在步驟506，當將所有探針都置入該組合套件後，使用一蓋體624捕捉住所有探針之尖端。在一些實施例中，如圖8所示，會將一玻璃頂部片體暫時地放置在該絕緣層之上以捕捉該等探針之尖端。可以用其他方式將該玻璃片體旋緊或附接上。或者，可利用該玻璃片體之重量將其固定在適當位置上。

在步驟508，是將該絕緣層組合件沿著該等導線探針朝上或下或朝上下兩方移位。藉此使該絕緣層在該基座夾具及該絕緣層之間移動。此移動是藉由將各自的狹長孔移動通過每一探針，來轉動任何的導線探針。接著該等探針會對準，且該絕緣層可停止在防止該等探針任何進一步旋轉的位置上。該位置可為如圖1所示之位置，該等探針導線中的該彎曲或弧形之一部分在該位置通過一狹長孔，若該等探針導線旋轉，則可藉由該等狹長孔之該等側邊制止該移動。可將一特殊或專門建立的移位平台用於此目的。

在步驟510，是將該等間隔件126安裝在該絕緣層之全部的四個邊上。此顯示於圖9之圖示中。在此範例中，可將該等間隔件側向地***抵靠於該絕緣層之該等側邊。該等間隔件將該絕緣層相對於該DUT側對準器保持在一特定的位置，之後不但會決定與該DUT側對準器之距離也決定與該PCB側對準器之距離。此位置可為圖1中所示之位置。該等間隔件可由任何所期望之穩定的剛性材料所製成，例如聚合物或熱塑性材料，例如縮醛均聚物(acetal homopolymer)，像是Delrin®或PEEKTM。藉由適當地定位該等導線探針並以該等間隔件固定該絕緣層，則可將該玻璃蓋體624移除。

在步驟512，是將該玻璃蓋體如圖10所示地移除後，將該PCB側對準器104放置在該絕緣層上。該PCB側對準器可由陶瓷所製成，且類似於該DUT側對準器110。該PCB側對準器中的該等孔洞可製作成具有較大之孔徑，以容許該等探針在壓縮下傾斜。將該PCB側對準器對準，以將每一探針***並通過該對準器中的各自的孔洞。

在步驟514，是在將該PCB側對準器定位後，如圖3B所示，使用螺絲130或其他固定件來將所有的構件保持在一起。在圖式所示之實施例中，有螺帽128被固定於該DUT側對準器上，且該等螺絲130之頭部被壓抵在該PCB側對準器上。藉由該等間隔件126，該等螺絲使該二個對準器保持彼此相抵抗而將該絕緣層定位於其兩者之間。該等導線探針會被該二個對準器中的該等孔洞所圍捕，且藉由該絕緣層中的該等狹長孔以防止其旋轉。該DUT側對準器可具有類似該絕緣層之矩形開口。其可進一步協助防止該等探針導線旋轉。

在步驟516，將該基座夾具602移除，而僅留下該二個對準器及該絕緣層。完整之接觸器係顯示於圖3B中，且可取決於該特定的實施方式而與IC插槽或任何其他的測試夾具設備做整合。可利用例如接腳或凸塊之類的對準特徵，將該插槽組合件對準該DUT框架116。可利用例如在該DUT框架116中的接腳122之類的對準特徵，將該插槽組合件對準該PCB102上之預定位置。然後可將該DUT框架附接至該已組裝好之接觸器上，以保持該接觸器於正確位置。將該接觸器對準，以使該等探針導線與PCB上之相對應的接觸點連接。該DUT框架上之一開口可在該接觸器與該DUT112之間提供對準。此外，當將該DUT框架附接到該PCB上而位於該接觸器上時，該DUT框架會將該接觸器或插槽預先裝載到該PCB。

圖11是測試設備的一範例，該測試設備能夠使用被成形的測試探針78及接觸器來測試並分類(sort)各種類型之晶粒50。該接觸器72具有由如上所述之該等測試探針所構成之接觸墊陣列(contact pad array)。該等測試探針被配置成一圖案，以與該受測裝置50上之測試點(例如一封裝晶粒) 匹配。該等導線測試探針78各具有一較低端，該較低端被配置且排列以與一PCB70上之相對應的測試墊52相配合。由於該PCB側對準器109，該等測試探針78會具有與該PCB50上之該等測試墊52的該間距匹配的一間距。

該DUT框架116是利用對準接腳122而被裝設在該接觸器72之上而承載該DUT50。該DUT框架會將該接觸陣列之該等測試探針78壓至一測試PCB(印刷電路板)70之一連接墊上。可使用額外之裝設環、保持器、空間轉換器、支架、及其他結構，以將該組合件定位並確保該DUT連接到該等測試接觸點。該PCB接著透過一纜線、路由層，或任何其他所期望之連接類型56而連接至ATE(自動測試裝備，Automated Test Equipment)68。該ATE會驅動該測試且透過該等測試探針來量測該結果。各種被動元件54會調節功率及資料訊號線，以使其與一操作安裝相似或用以改善測試結果。

圖11之範例是測試設備之概要圖，用以顯示使用具有如上所述被製造之測試探針的該接觸器的內容。取決於該DUT之特性及要執行的測試之類型，該接觸器可在許多不同類型之測試設備中使用。該接觸器也可用於測試具有一個或多個堆疊配置型或並排配置型晶粒的封裝。

圖12說明依照本發明之一實施方式的一計算裝置100。該計算裝置100容納一主機板2。該主機板2可包括複數個構件，且包括但不限於一處理器4、及至少一通訊晶片6。該處理器4在實體上與電氣上耦合至該主機板2。在一些實施方式中，該至少一個通訊晶片6也可在實體上與電氣上均耦合至該主機板2。在進一步之實施方式中，該通訊晶片6是該處理器4的一部分。

根據其應用，計算裝置100可包括其他實體未必耦合至該主機板2而電氣上耦合至該主機板2之構件。這些其他構件包括但不限於，揮發性記憶體(如DRAM)8、非揮發性記憶體(如ROM)9、快閃記憶體(圖未示)、一圖形處理器12、一數位訊號處理器(圖未示)、一加密處理器(圖未示)、一晶片組14、一天線16、一顯示器18(例如觸控螢幕顯示器)、一觸控螢幕控制器20、一電池22、一音訊解碼器(圖未示)、一視訊解碼器(圖未示)、一功率放大器24、一全球定位系統(GPS)裝置26、一羅盤28、一加速器(圖未示)、一迴轉儀(圖未示)、一喇叭30、一相機32、及一大容量記憶體裝置(例如硬式磁碟機)10、光碟(CD)(圖未示)、數位通用磁碟(DVD)(圖未示)等等。可將該等構件連接至該系統主機板2、裝設至該系統主機板、或與任何的其他構件結合。

該通訊晶片6能夠進行無線及/或有線通訊，以進行往來該計算裝置100之資料的傳輸。該用語「無線」及其衍生詞可被用於描述電路、裝置、系統、方法、技術、通訊頻道等，其可藉由透過非實體媒體(non-solid medium)之經調變的電磁輻射之使用來進行資料通訊。該用語並未隱含該相關裝置不會包括任何導線之意，雖然在一些實施例中其可能不包括。該通訊晶片6可執行任何無線或有線的標準或協定，包括但不限於其Wi-Fi(IEEE 802.11系列)、 WiMAX(IEEE 802.16系列)、IEEE 802.20、長期演進(LTE)、Ev-DO、HSPA+、HSDPA+、HSUPA+、EDGE、GSM、GPRS、CDMA、TDMA、DECT、藍芽、乙太網路衍生技術、以及任何其他被指定為3G、4G、5G及其後之無線及有線的協定。該計算裝置100可包括複數個通訊晶片6、36。例如，一第一通訊晶片6可用於較短距的無線通訊，例如Wi-Fi及藍芽，且一第二通訊晶片36可用於較長距的無線通訊，例如GPS、EDGE、GPRS、CDMA、WiMAX、LTE、Ev-DO、及其他無線通訊。

該計算裝置100之該處理器4包括封裝在該處理器4中之一積體電路晶粒。在本發明的一些實施方式中，是利用如上所述之接觸器來測試該處理器、記憶體裝置、通訊裝置、或其他包括一個或多個封裝晶粒之構件的積體電路晶粒、及該等封裝。該用語「處理器」可表示任何裝置或一裝置之部分，該裝置可處理來自暫存器及/或記憶體之電子資料以進行轉換，以將該電子資料轉換成可儲存在暫存器及/或記憶體中之其他電子資料。

在不同的實施方式中，該計算裝置100可為一膝上型電腦、一隨身型易網機(netbook)、一筆記型電腦、一超筆電(ultrabook)、一智慧型手機、一數位平板、一個人數位助理(PDA)、一超級移動PC、一行動電話、一桌上型電腦、一伺服器、一印表機、一掃描器、一監視器、一視訊盒、一娛樂控制單元、一數位相機、一可攜式音樂播放器、一數位視訊記錄器、一可穿戴裝置、或物聯網(IoT)之節點。在進一步之實施方式中，該計算裝置100可為任何其他用以處理資料的電子裝置。

實施例可以藉對於不同的實施方式使用各種不同類型的測試設備進行測試下的各種不同的探針導線、探針頭、與裝置而被調整使用。對「一實施例」、「一個實施例」、「一舉例實施例」、「各種實施例」等之引用表示如此描述之本發明之該(等)實施例可包括特定的特徵、結構、或特性，但不是每個實施例都必須包括該特定的特徵、結構、或特性。再者，一些實施例可包括對其他實施例所說明之該等特徵中的一些、全部、或不包括。

在以下之說明及申請專利範圍中，可使用該用語「耦合的」與其衍生詞。「耦合的」是用來表示兩個或更多的元件彼此相配合或交互作用，但它們未必具有中介的實體的、或電氣的構件在它們之間。

除非另有說明，如在申請專利範圍中所使用地，使用該順序形容詞「第一」、「第二」、「第三」等用以描述共通的元件，僅表示所引用的是相似元件之不同實例，並非是想要表示如此描述之該等元件必定是所給定的順序，亦非是在時間上、空間上、或任何其他形式之排序。

該等圖式及前面的說明列舉出實施例的例子。本領域之技術人員理應察知的是，可將一個或多個所述元件結合成一個單一的功能元件。或是，可將某些元件分成多個功能性元件。可將其中一個實施例之元件加到另一個實施例。例如，可將如在此所示及說明的元件的該特定位置改變，而不以所示者為限。再者，任何流程圖之動作不需要依所示之順序執行；而且也不是所有的動作都必須被執行。還有，可將不是根據其他動作來進行的那些動作，與其他動作同時執行。該等實施例之範圍不應因這些特定的舉例而受限。不論說明書中是否有明確地說明，像是在結構、尺寸及材料之使用上的差異之類的各種變化，都是可能的。該等實施例之範圍至少與以下的申請專利範圍所述者相同。

下述舉例涉及進一步之實施例。不同實施例之各種特徵可與用將某些特徵包括在內而將其他特徵排除之方式作各種不同的結合，以因應各種不同的應用。在一些實施例中，其所涉及的一接觸器，包括複數個導線探針、一第一對準器、一第二對準器、及一絕緣層。該等導線探針係形成為具有彈性的以抵抗縱向壓力，該第一對準器靠近該等導線探針之其中一端，並具有第一複數個孔洞，該等導線探針延伸通過該等第一複數個孔洞，該第一對準層用於將該等導線探針對準到一測試夾具之接觸墊。該第二對準器靠近該導線探針之另一端並具有第二複數個孔洞，該等導線探針延伸通過該等第二複數個孔洞，該第二對準層用於將該等導線探針對準到一受測裝置之接觸墊。該絕緣層位於該等第一及第二對準器之間，該等導線探針延伸通過該絕緣層以於受到縱向壓力壓縮時保持該等導線探針。

進一步之實施例包括複數個間隔件，該等間隔件係附接到該絕緣層，以在該等第一及第二對準器之間形成一距離並維持該絕緣層與該等第一及第二對準器之間的一距離。

在進一步之實施例中，該等第一及第二對準器是介電質。

在進一步之實施例中，該介電質是陶瓷。

在進一步之實施例中，該等第一及第二對準器係附接在一起。

在進一步之實施例中，該絕緣層具有複數個狹長孔(slot)，該等導線探針延伸通過該等狹長孔以防止該等導線探針旋轉。

在進一步之實施例中，該等第二複數個孔洞具有一矩形橫截面以進一步防止該等導線探針旋轉。

在進一步之實施例中，該等導線探針係形成有形成一弧形的一彎曲，且其中該絕緣層具有複數個狹長孔，該等導線之該等弧形延伸通過該等狹長孔，而使該等導線探針可縱向地移動於該等狹長孔中。

在進一步之實施例中，該等導線探針具有一圓形或矩形橫截面，其中該等矩形橫截面之導線探針不具有一中間絕緣層。

進一步之實施例包括一框架，該框架具有用於將該第二對準器對準至該框架的對準特徵、以及用於將該框架對準至一電路板的接腳，該框架將該等第一及第二對準器附接至該電路板。

在進一步之實施例中，該框架包括一插槽，該插槽用於使該受測裝置保持為與該等導線探針接觸。

一些實施例涉及一封裝積體電路晶粒測試系統，其包含一電路板、及裝設到該電路板並與該電路板電連接的接觸器，該電路板具有一接觸陣列及連接至自動測試設備的一連接器，該接觸器具有複數個導線探針、一第一對準器、一第二對準器、及一絕緣層，該等導線探針係形成為具有彈性的以抵抗縱向壓力，該第一對準器靠近該等導線探針之其中一端並具有第一複數個孔洞，該等導線探針延伸通過該等第一複數個孔洞，該第一對準層用於將該等導線探針對準到一測試夾具之接觸墊，該第二對準器靠近該等導線探針之另一端並具有第二複數個孔洞，該等導線探針延伸通過該等第二複數個孔洞，該第二對準層用於將該等導線探針對準到一受測裝置之接觸墊，該絕緣層位於該等第一及第二對準器之間，該等導線探針延伸通過該絕緣層以於受到縱向壓力壓縮時保持該等導線探針。

在進一步之實施例中，該接觸器還包含一框架，該框架具有用於將該第二對準器對準至該框架的對準特徵、以及用於將該框架對準至該電路板的接腳，該框架將該等第一及第二對準器附接至該電路板。

一些實施例涉及一方法，其包含下列步驟：將複數個導線探針的一第一端各自穿過於一絕緣層及一第一對準層的一各別孔洞而***一黏著部，該等導線探針用以將一受測裝置之接觸墊連接至一測試夾具之接觸墊；將一頂件放置在該等***的探針導線的一第二端上，以防止該等導線探針離開該黏著部；將該絕緣層平移(translating)遠離該第一對準層及該等導線探針之該等第一端；移除該頂件並使該等***之導線探針的第二端通過一第二對準器之孔洞，以藉由該第二對準器保持該等第二端；以及將該第二對準器固定至該第一對準器。

進一步之實施例包括在固定之前將間隔件設置到該絕緣層之步驟，該等間隔件用於在該等第一及第二對準器固定在一起時來維持該絕緣層與該等第一及第二對準器之間的一距離。

在進一步之實施例中，該等導線探針係形成有一弧形形狀的彎曲，其中該絕緣層之該等孔洞被延長為狹長孔，且其中平移該絕緣層之步驟包含移動該絕緣層直到該等彎曲對準該等狹長孔為止。

在進一步之實施例中，平移之步驟包含利用該等狹長孔來旋轉該等導線探針，使得該等導線探針之該等弧形形狀的彎曲對準。

在進一步之實施例中，該黏著部是位在該第一對準器下之一基座夾具上，且該方法更包含在移除該頂件後，移除該基座夾具之步驟。

進一步的實施例包括藉由將一框架附接在該等第二及第一對準器之上並附接到一電路板，來將該等已固定之第二及第一對準器附接到該電路板之步驟。

進一步的實施例包括將一受測裝置附接到該框架之步驟。

102‧‧‧印刷電路板

112‧‧‧受測裝置

116‧‧‧受測裝置框架

117‧‧‧凸塊

118‧‧‧焊球導引件

120‧‧‧插槽組合件

122‧‧‧接腳

Claims

一種用於將一積體電路晶粒電連接至一測試夾具的接觸器，該接觸器包含：複數個導線探針，其等係形成為有彈性的以抵抗縱向壓力；一第一對準器，其靠近該等導線探針之其中一端並具有第一複數個孔洞，該等導線探針延伸通過該等第一複數個孔洞，該第一對準器用於將該等導線探針對準到一測試夾具的一印刷電路板之接觸墊；一第二對準器，其靠近該等導線探針之另一端並具有第二複數個孔洞，該等導線探針延伸通過該等第二複數個孔洞，該第二對準器用於將該等導線探針對準到一受測裝置之接觸墊；一框架，其用於將該第一對準器對準至該等接觸墊，該框架具有第一固定器用於將該等第一與第二對準器固定至該框架，且該框架具有第二固定器用於將該框架直接地固定至該印刷電路板，其中該等第二固定器不會通過該等第一或第二對準器，且被形成在該框架之一表面上的凸塊背向該印刷電路板，該等凸塊用於提供該受測裝置至該第二對準器之對準；及一絕緣層，其位於該等第一及第二對準器之間，該等導線探針延伸通過該絕緣層以於受到縱向壓力壓縮時保持該等導線探針。
如請求項1之接觸器，其更包含複數個間隔件，該等間隔件係附接至該絕緣層，以在該等第一及第二對準器之間形成一距離並維持該絕緣層與該等第一及第二對準器之間的一距離。
如請求項1之接觸器，其中該等第一及第二對準器是介電質。
如請求項3之接觸器，其中該介電質為陶瓷。
如請求項1項之接觸器，其中該等第一及第二對準器被附接在一起。
如請求項1之接觸器，其中該絕緣層具有複數個狹長孔，該等導線探針延伸通過該等狹長孔以防止該等導線探針旋轉。
如請求項6之接觸器，其中該等狹長孔具有一形狀，其係於一個方向較長於一正交方向以允許該等導線探針在該等狹長孔之該較長方向側向地移動而不旋轉。
如請求項1之接觸器，其中該等第二複數個孔洞具有一矩形橫截面以進一步防止該等導線探針旋轉。
如請求項1之接觸器，其中該等導線探針係形成有形成一弧形的一彎曲，且其中該絕緣層具有複數個狹長孔，該等導線探針之該等弧形延伸通過該等狹長孔而使該等導線探針可縱向地移動於該等狹長孔中。
如請求項1之接觸器，其中該等導線探針具有一圓形或矩形橫截面，且其中具有矩形橫截面之該等導線探針不具有一中間絕緣層。
如請求項1之接觸器，其中該框架具有用於將該第二對準器對準至該框架的對準特徵、以及用於將該框架對準至一電路板的接腳，該框架將該等第一及第二對準器附接至該電路板。
如請求項11之接觸器，其中該框架包括一插槽，該插槽包括凸塊以自該框架延伸達到該受測裝置用於使該受測裝置保持與該等導線探針接觸。
如請求項1之接觸器，其中該受測裝置之該等接觸墊為焊球的形式。
如請求項13之接觸器，其進一步包含在該第二對準器與該受測裝置之間的一焊球導引件用於將該等焊球對準至個別的導線探針。
如請求項1之接觸器，其中該框架包含對準接腳用於接合該印刷電路板以將該第一對準器對準至該印刷電路板，該等對準接腳進一步具有一孔用於允許該等固定件以穿過至該印刷電路板。
如請求項1之接觸器，其中該框架包含用於該第一對準器之對準接腳以將該第一對準器對準至該等接觸墊。
一種封裝積體電路晶粒測試系統，包含：一電路板，其具有一接觸陣列及一連接器至自動測試設備；及一接觸器，其裝設到該電路板上並與該電路板電連接，該接觸器具有複數個導線探針、一第一對準器、一第二對準器、一框架及一絕緣層，該等導線探針係形成為有彈性的以抵抗縱向壓力，該第一對準器靠近該等導線探針之其中一端並具有第一複數個孔洞，該等導線探針延伸通過該等第一複數個孔洞，該第一對準器用於將該等導線探針對準到一測試夾具的一印刷電路板之接觸墊，該第二對準器靠近該等導線探針之另一端並具有第二複數個孔洞，該等導線探針延伸通過該等第二複數個孔洞，該第二對準器用於將該等導線探針對準到一受測裝置之接觸墊，該框架用於將該第一對準器對準至該等接觸墊，該框架具有第一固定器用於將該等第一與第二對準器固定至該框架，且該框架具有第二固定器用於將該框架直接地固定至該電路板，其中該等第二固定器不會通過該等第一或第二對準器，且被形成在該框架之一表面上的凸塊背向該印刷電路板，該等凸塊用於提供該受測裝置至該第二對準器之對準，該絕緣層位於該等第一及第二對準器之間，該等導線探針延伸通過該絕緣層以於受到縱向壓力壓縮時保持該等導線探針。
如請求項17之系統，其中該框架進一步包含用於將該第二對準器對準至該框架的對準特徵，以及用於將該框架對準至該電路板的接腳。
如請求項17之系統，其中該框架包括一插槽，該插槽包括凸塊以自該框架延伸達到該受測裝置用於使該受測裝置保持與該等導線探針接觸。
如請求項17之系統，其中該等導線探針係形成有形成一弧形的一彎曲，且其中該絕緣層具有複數個狹長孔，該等導線之該等弧形延伸通過該等狹長孔而使該等導線探針可縱向地移動於該等狹長孔中。
一種用於測試封裝積體電路晶粒之方法，其包含：將複數個導線探針的一第一端各自穿過於一絕緣層及一第一對準器的一個別孔洞而***一黏著部，該等導線探針用以將一受測裝置之接觸墊連接至一測試夾具之接觸墊；將一頂件放置在該等***的探針導線的一第二端上，以防止該等探針導線離開該黏著部；將該絕緣層平移遠離該第一對準器及該等探針導線之該等第一端；移除該頂件並使該等***之探針導線之該等第二端通過一第二對準器之孔洞，以藉由該第二對準器保持該等第二端；以及將該第二對準器固定至該第一對準器。
如請求項21項之方法，其更包含在固定之前將間隔件設置到該絕緣層，該等間隔件用於在該等第一及第二對準器固定在一起時來維持該絕緣層與該等第一及第二對準器之間的一距離。
如請求項21之方法，其中，該等導線探針係形成有一弧形形狀的彎曲，其中該絕緣層之該等孔洞被延長為狹長孔，且其中平移該絕緣層包含移動該絕緣層直到該等彎曲對準該等狹長孔為止。
如請求項23之方法，其中平移包含利用該等狹長孔來旋轉該等導線探針，使得該等導線探針之該等弧形形狀的彎曲對準。
如請求項21項之方法，其中該黏著部是位在該第一對準器下之一基座夾具上，且該方法更包含在移除該頂件後，移除該基座夾具。
如請求項21之方法，其更包含藉由將一框架附接在該等第二及第一對準器之上並附接到一電路板，來將該等已固定之第二及第一對準器附接到該電路板。
如請求項26之方法，其還包含將一受測裝置附接至該框架。