TWI603048B - 製造板式熱交換器的方法 - Google Patents

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佩爾 斯傑丁
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阿爾法拉瓦公司
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Description

製造板式熱交換器的方法
本發明係關於一種製造具有由鈦製成之板的板式熱交換器之方法。本發明亦係關於一種鈦板式熱交換器及一種用於製造該鈦板式熱交換器之金屬捲材。
現今，常常藉由將鈦板硬焊至彼此而製造具有永久性地接合之鈦板之板式熱交換器。此藉由將硬焊材料塗敷於該等板上及藉由加熱該等板以使得硬焊材料熔融且在該等板之間形成接頭而完成。硬焊材料包括所謂熔填金屬，且此金屬形成接合鈦板之接頭。對於此類型之所有硬焊技術，硬焊材料包括熔融抑制劑組成物，其致使熔填金屬在低於彼此接合之鈦板之熔化溫度的溫度下熔融。
存在用於將鈦板接合至板式熱交換器中之數個技術。US7201973描述一種此類技術，其中硬焊材料包括30wt%至50wt%鈦(Ti)、15wt%至25wt%鋯(Zr)、15wt%至25wt%銅(Cu)及15wt%至25wt%鎳(Ni)。更具體言之，所使用之硬焊材料包括40wt% Ti、20wt% Zr、20wt% Cu及20wt% Ni。鈦為熔填金屬，而其他金屬充當鈦之熔融抑制劑組分。
熔填金屬及熔融抑制劑組分典型地具有金屬粉末之形式。為了黏合金屬粉末，硬焊材料典型地亦包括黏合劑組成物，其使硬焊材料具 有可經噴塗、噴漆或以另一適合方式塗覆於鈦板上之糊狀物或液體的形式。重要的是，以正確量且在正確位置上將硬焊材料恰當地塗覆於鈦板上。
塗覆硬焊組成物為涉及成本及在製造熱交換器之過程中引入誤差及缺陷之風險的操作。因此，需要改良製造板式熱交換器之過程，尤其是由鈦製成之彼等板式熱交換器，其典型地依賴於極傳統的硬焊技術。
本發明之一個目標為提供一種製造由鈦板製成之板式熱交換器的改良方法。詳言之，目標為減少或甚至消除對使用黏合劑組成物將硬焊組成物塗覆於熱傳遞鈦板上之需要。
因此，提供一種製造板式熱交換器之方法。該方法包含：獲得一鈦板，該鈦板在其至少一側上已包覆有一熔融抑制劑箔，且其在該包覆之後視情況經熱處理以用於改良其延性性質；將一圖案壓製於該鈦板中，使得在該板中形成頂部及底部；將該鈦板堆疊於數個類似鈦板上，以便形成經包覆及壓製之鈦板的堆疊，其中在該鈦板堆疊中之鄰近鈦板之間形成接觸點；將該鈦板堆疊加熱至高於850℃且低於鈦之熔點的一溫度，使得該熔融抑制劑箔充當該等鈦板中之鈦的一熔融抑制劑且致使該等鈦板之表面層熔融，該熔融鈦從而流動至鄰近鈦板之間的該等接觸點；及允許該熔融鈦固化，使得在鄰近鈦板之間的該等接觸點處獲得接頭。
該方法之優點在於，不必使用黏合劑組成物來實現接合，且在已壓製板之後不必將諸如硬焊材料之材料塗覆於板上。在所描述方法中，執行將鈦板堆疊於數個類似鈦板上之步驟。在此上下文中，「類似」係指包覆有同一熔融抑制劑箔且亦具有鈦之基部的板。接著，如自製造視角 所見，該等板類似或甚至相同，亦即，「獲得」之步驟對於所有「類似」板係相同的。「類似」板中之圖案可不同。
製造方法之其他目標、特徵、態樣及優點將自以下實施方式以及圖式呈現。亦描述根據本文中之方法製造的鈦板式熱交換器以及適合於與該方法一起使用之金屬捲材，且提供對應優點。
1‧‧‧板式熱交換器
6‧‧‧端板
7‧‧‧端板
8‧‧‧連接器
10‧‧‧第一流體入口
11‧‧‧第一流體出口
12‧‧‧第二流體入口
13‧‧‧第二流體出口
200‧‧‧鈦板/鈦核心
201‧‧‧熱傳遞鈦板
201'‧‧‧熱傳遞板
208‧‧‧熔融抑制劑箔
209‧‧‧熔融抑制劑箔
210‧‧‧通孔
211‧‧‧通孔
212‧‧‧通孔
213‧‧‧通孔
214‧‧‧表面層
221‧‧‧鎳箔
222‧‧‧銅箔
224‧‧‧鎳箔
225‧‧‧銅箔
231‧‧‧第一側
232‧‧‧第二側
233‧‧‧邊緣
234‧‧‧周邊邊緣
236‧‧‧頂部
237‧‧‧底部
240‧‧‧接觸點
241‧‧‧接頭
301‧‧‧熱傳遞鈦板堆疊
401‧‧‧熱傳遞鈦板
414‧‧‧表面層
501‧‧‧金屬捲材
現將借助於實例參考隨附示意性圖式描述本發明之具體實例，其中圖1為鈦板式熱交換器之側視圖，圖2為圖1之鈦板式熱交換器的正視圖，圖3為經壓製及切割之熱傳遞鈦板的正視圖，該經壓製及切割之熱傳遞鈦板為圖1之板式熱交換器之部分，圖4為圖3之熱傳遞鈦板在經壓製及切割之前的正視圖，圖5說明包覆有熔融抑制劑箔的圖3之鈦板的橫截面，圖6說明鈦板如何包覆有熔融抑制劑箔，圖7為在兩個熱傳遞鈦板經接合之前該兩個熱傳遞鈦板在接觸點處之放大局部圖，圖8為在兩個熱傳遞板經接合之後的圖7中之兩個熱傳遞板之局部放大圖，圖9說明由已包覆有熔融抑制劑箔之鈦板製成的捲材，且圖10為說明製造如圖1中之鈦板式熱交換器的鈦板式熱交換器之方法的流程表。
參看圖1及圖2，說明板式熱交換器1。板式熱交換器1主要由鈦製成，且因此被稱作「鈦板式熱交換器」。板式熱交換器1包含熱傳遞板堆疊301，及經配置於堆疊301之第一側上的第一端板6及經配置於堆疊301之第二側上的第二端板7。端板6、7具有與堆疊301中之熱傳遞板相同之形狀及形式，但略微較厚以提供針對外力之保護。
熱傳遞板堆疊301彼此永久性地接合以形成板堆疊301，且具有供第一流體及第二流體在熱傳遞板之間流動的交替第一及第二流動路徑。板式熱交換器1具有第一流體入口10及第一流體出口11。第一流體入口10接收第一流體且將第一流體引導至板堆疊301中之熱傳遞板之間的第一流動路徑。第一流體出口11自第一流動路徑接收第一流體，且允許流體離開板式熱交換器1。板式熱交換器1具有第二流體入口12及第二流體出口13。第二流體入口12接收第二流體且將第二流體引導至熱傳遞板之間的第二流動路徑。第二流體出口13自第二流動路徑接收第二流體，且允許第二流體離開板式熱交換器1。
圍繞入口及出口中之每一者配置連接器8，且每一連接器8具有管道之形式。可隨後經由連接器8將兩個流體之流體線路連接至板式熱交換器1。任何適合技術可用於實現此連接，且連接器8典型地由與堆疊301中之熱傳遞板相同之材料製成。可反轉流體中之一者的入口及出口，使得存在流體之同向流動而非如所說明之逆向流動。
參看圖3，說明用於板式熱交換器1之熱傳遞板201。除較厚的端板6、7之外，堆疊301中之所有熱傳遞板可與圖3之熱傳遞板201 相同。熱傳遞板經配置於彼此頂部上，其中每隔一個熱傳遞板圍繞平行於熱傳遞板之平面的法線方向轉動180º。亦有可能使用兩種不同的熱傳遞板，其中該等不同的熱傳遞板交替地堆疊於彼此上。熱傳遞板201具有與板式熱交換器1之入口及出口10至13對準的四個通孔210至213，該等通孔亦被稱作通口開口。呈交替頂部236及底部237形式之圖案234被壓製至熱傳遞板201中。熱傳遞板201具有第一側231及與第一側231相反之第二側232。周邊邊緣233圍繞熱傳遞板201延伸，且自第一側231朝向第二側232摺疊。邊緣233鄰接下伏熱傳遞板，且提供對下伏熱傳遞板之周邊的密封。
板式熱交換器1、流體之流體路徑、熱傳遞板201及連接器8的形式及形狀本身在此項技術內已知且可根據已知技術實現。然而，板式熱交換器1係藉由使用具有有效地接合堆疊301中之熱傳遞板之特殊性質的板材料以新方式製造。在壓製圖案234且已形成熱傳遞板201之通孔210至213及邊緣233之前，熱傳遞板201具有如圖4所說明之平坦熱傳遞板201'之形式。熱傳遞板201主要由鈦製成，且因此被稱作「鈦板」。參考數字201'指示與具有參考數字201的板相同，但係在被壓製及切割之前之板。
參看圖5，說明在與鄰近熱傳遞板接合之前的熱傳遞板201'、201之橫截面。熱傳遞板201具有呈鈦板200形式之核心。將第一熔融抑制劑箔208配置於鈦板200之第一側231上。第一熔融抑制劑箔208包含鎳(Ni)箔224及銅(Cu)箔225。可使用鋯(Zr)箔來替代銅箔225。鎳箔224被配置為最接近鈦板200。鈦板200具有0.25mm至1.5mm之厚度，且可由(例如)鈦類型1級或鈦類型2級製成。在熔融抑制劑箔被包覆於板200上之前，鈦板200可具有較大厚度，諸如1.5mm至5.0mm。舉例而 言，若由冷輥壓貼合實現包覆，則包覆可減小鈦板之厚度。在鈦板已包覆有熔融抑制劑箔之後，其最終厚度典型地為0.25mm至1.5mm。鈦核心200為熱傳遞板201'、201之主要部分。
銅箔225包含至少98%純銅，且鎳箔224包含至少98%純鎳。銅箔225及鎳箔224之其餘百分比可為其他合金金屬或雜質。在使用鋯箔之情況下，此箔將包含至少98%純鋯。
銅箔225及鎳箔224中之每一者的厚度小於鈦板200或包括熔融抑制劑箔之板201的厚度之20%或10%或4%。鋯箔之厚度亦將小於鈦板200或板201之厚度的20%或10%或4%。因此，銅箔225、鎳箔224及(若使用)鋯箔中之每一者之厚度小於熱傳遞板201之厚度(亦即，鈦板200之厚度加經配置於鈦板200上的所有熔融抑制劑箔之厚度)的20%或10%或4%。舉例而言，鈦板200可具有1mm之厚度，鎳箔224可具有(.015mm之厚度，且銅箔225可具有0.015mm之厚度。
儘管並非必要，但將第二熔融抑制劑箔209配置於鈦板200之第二側上。第二熔融抑制劑箔209包含鎳箔221及銅箔222。可使用鋯箔來替代銅箔225。鎳箔221被配置為最接近鈦板200。第二熔融抑制劑箔209之箔221、222與第一熔融抑制劑箔208之箔相同。如下文將描述，可使用熔融抑制劑箔之其他組態。
參看圖6，藉由在板201'之各別側231、232上(亦即，在鈦核心200之各別側上)用第一熔融抑制劑箔208及第二熔融抑制劑箔209包覆鈦板200而獲得在被壓製有圖案之前的熱傳遞板201'。可藉由輥壓(例如，藉由習知冷輥壓貼合技術)實現包覆。熔融抑制劑箔208、209接著與鈦板 200有效地結合在一起。當然，任何其他適合技術可用於將熔融抑制劑箔結合至鈦板201'。
在冷輥壓貼合期間，將高壓施加於層上，亦即，施加於銅箔、鎳箔及鈦板200上。此可能以不理想方式改變(尤其是)板201'中之鈦的延性性質。為了恢復或至少改良板201'之延性性質，可在冷軋之後將其熱處理。此在約650℃至850℃之溫度下、在預定時間內且根據習知鈦熱處理原理而完成。
具有鈦核心200及熔融抑制劑箔208、209之板201'可形成為具有所要寬度之連續條帶。如圖9所說明，該條帶可經捲製成捲材501。可在形成捲材之前或在已形成捲材之後執行熱處理。
參看圖7及圖8，當堆疊301中之板201被加熱至剛好低於鈦之熔融溫度的溫度時，熔融抑制劑箔208、209就充當板201中之鈦200的熔融抑制劑，且致使板201之表面層214熔融。溫度高於850℃且低於鈦之熔點，或低於1050℃。與熔融抑制劑箔208、209接觸的所有鈦板200之所有表面層熔融，且熔融抑制劑箔208、209之銅箔及鎳箔的厚度確定熔融之表面層214的量。當具有熔融抑制劑箔之兩個類似鈦板201、401經配置為彼此接觸時，各別熔融表面層214、414中之熔融鈦借助於毛細管力而朝向板201與401之間的接觸點240流動。在允許此熔融鈦冷卻下來且從而固化之後，結果為在熔融鈦流動至的點，在鄰近板201與401之間的接觸點240處形成接頭241。接頭中之所有鈦就來自為板201之表面層214之部分的鈦。因此，已實現自硬焊鈦板。若以某一其他方式添加鈦(例如，藉由在熔融抑制劑箔中包括一些鈦)，則並非所有鈦都來自堆疊301中之熱傳遞 板。然而，典型地，接頭241中之鈦的至少80%或至少90%在接合之前為熱傳遞鈦板堆疊301中之熱傳遞板201之部分。
參看圖10，製造如圖1中之鈦板式熱交換器的鈦板式熱交換器之方法包含數個步驟。在第一步驟中，獲得鈦板201'(102)。所獲得之鈦板201'可開始呈捲材501形式，且如上文所描述，在板201'之至少一側231上已包覆103有熔融抑制劑箔208。在如上文所描述之包覆103之後，板典型地已經熱處理104，儘管並非必要。
此後，執行將圖案234壓製106於板201'中之習知操作，此操作在板中形成頂部236及底部237。如自板中之最高頂部至最低底部所見，壓製106典型地包含以至少1.5mm之壓製深度壓製鈦板201，且經壓製板201之頂部236及底部237因此在鈦板201之包覆有熔融抑制劑箔208、209的側上，覆蓋有熔融抑制劑箔208。在此操作之後，板已變成經壓製熱傳遞板201，且被稱作鈦板，儘管其並不僅由鈦製成(其熔融抑制劑箔由另一材料製成)。
在壓製106之步驟之後，將板201切割108成預定形狀。此包括沿板201之周邊邊緣233切割板201及切割通孔210至213。可部分地或完全在將圖案壓製106於板熱傳遞板201中之前執行切割操作。典型地，捲材501具有允許自捲材501切割若干熱傳遞板且隨後加以壓製之大小。
接著，將數個類似熱傳遞板201堆疊110於彼此頂部上，使得形成鈦板201、401的堆疊301。在堆疊期間，板開始彼此接觸，且因此在堆疊301中之鄰近鈦板201、401之間形成接觸點240。
根據已知技術執行壓製106、切割108及堆疊110板之操作。 端板6、7類似於板201，其不同之處在於鈦核心較厚。可取決於板式熱交換器1之預期使用而省去連接器8。若使用連接器8，則其可由與板201相同之鈦製成，且可藉由使用習知鈦硬焊技術附接至堆疊301。
接著，將鈦板堆疊301加熱112至高於850℃且低於鈦之熔點的溫度。如所解釋，熔融抑制劑箔208隨後充當鈦板201中之鈦的熔融抑制劑，且致使鈦板201之表面層214熔融。熔融鈦隨後流動至鄰近鈦板201、401之間的接觸點240。此後，允許114熔融鈦固化(冷卻)，結果為在鄰近鈦板201、401之間的接觸點240處形成接頭241。隨後有效地接合堆疊301中之熱傳遞板。根據此方法製造板式熱交換器之另一優點為，板中之鈦由熔融抑制劑箔保護，以免與周圍大氣進行化學反應，尤其在鈦之兩側包覆有熔融抑制劑箔時。
執行加熱112及冷卻114之步驟的時間及溫度可取決於熔融抑制劑箔之組態及厚度。對於鈦核心為0.45mm厚且每一熔融抑制劑箔包含厚度為3μm之銅箔、厚度為6μm之鎳箔及厚度為3μm之銅箔的板，則可根據以下實例循環執行加熱112及冷卻114。對於此實例，鎳(Ni)箔位於兩個銅(Cu)箔之間，且鈦(Ti)之兩側包覆有熔融抑制劑箔。因此，實例為所謂Cu-Ni-Cu-Ti-Cu-Ni-Cu板組態。在執行循環時使用習知硬焊爐。可使用其他板組態(亦即，形成熔融抑制劑箔之Cu、Ni及/或Zr箔的組合)，如進一步所描述且如先前所說明(圖5展示Cu-Ni-Ti-Ni-Cu板組態)。
循環包括：在30分鐘之時段期間將具有20個板之堆疊301自22℃加熱至550℃；歷時20分鐘之時段將溫度保持在550℃；在550℃下用氬氣沖洗堆疊10分鐘；及隨後抽空氬氣以在真空中執行以下步驟。以下 步驟包括：在20分鐘之時段期間將溫度增加至900℃；歷時30分鐘將溫度保持在900℃；在5分鐘之時段期間將溫度增加至1025℃；在30分鐘之時段期間將溫度保持在1025℃；歷時30分鐘之時段期間將溫度降低至900℃；及歷時30分鐘將溫度保持在900℃。隨後釋放真空，關閉爐且允許堆疊301在爐內部冷卻下來直至其達到22℃之溫度(周圍溫度)為止。
所獲得堆疊301在堆疊301中之熱傳遞板之間的所有接觸點處完全密封。
可使用用於硬焊鈦板堆疊301之其他循環，且估計使用習知鈦硬焊循環。
所描述實例是對於Cu-Ni-Cu-Ti-Cu-Ni-Cu板組態執行。可使用其他組態，包括指示箔之次序的以下各項，其中「Cu」表示銅箔，「Ni」表示鎳箔，「Zr」表示鋯箔，且「Ti」表示鈦板：Ni-Cu-Ti-Cu-Ni、Cu-Ni-Ti-Ni-Cu、Zr-Ni-Ti-Ni-Zr、Zr-Ni-Cu-Ti-Cu-Ni-Zr、Ni-Ti-Ni、Cu-Ti-Cu、Ni-Ti-Cu、Cu-Ti-Ni。其他組合為可能的，例如，對於具體實例中之一或多者，鋯可部分地或完全地替代Cu。亦可使用較多層之Ni、Cu及Zr，且可改變其次序。
所描述板式熱交換器僅為該製造方法可用於之板式熱交換器之類型的一個實例。可根據該方法製造任何其他適合之板式熱交換器類型，包括具有其他類型之板圖案、板中之其他數目個通口開口等的類型。該製造方法亦可用於接合由鈦製成之其他部分(其中在部分之間藉由使用熔融抑制劑箔而熔融的鈦形成接頭)。
自以上描述可得出，儘管已描述且展示本發明之各種具體實例，但本發明不限於其，而是亦可在以下申請專利範圍所界定之標的物之 範圍內以其他方式體現。
201‧‧‧熱傳遞鈦板
208‧‧‧熔融抑制劑箔
209‧‧‧熔融抑制劑箔
210‧‧‧通孔
214‧‧‧表面層
240‧‧‧接觸點
401‧‧‧熱傳遞鈦板
414‧‧‧表面層

Claims (16)

  1. 一種製造一板式熱交換器(1)之方法，其包含：獲得(102)一鈦板(201')，該鈦板(201')在其至少一側(231)上已包覆(103)有一熔融抑制劑箔(208)；將一圖案(234)壓製(106)於該鈦板(201')中，使得在板(201)中形成頂部(236)及底部(237)；將該鈦板(201)堆疊(110)於數個類似鈦板(401)上，以便形成經包覆、熱處理及壓製之鈦板(201，401)的一堆疊(301)，其中在鈦板(201，401)的該堆疊(301)中之鄰近鈦板(201，401)之間形成接觸點(240)；將鈦板(201，401)的該堆疊(301)加熱(112)至高於850℃且低於鈦之熔點的一溫度，使得該熔融抑制劑箔(208)充當該等鈦板(201，401)中之鈦的一熔融抑制劑且致使該等鈦板(201，401)之表面層(214)熔融，該熔融鈦從而流動至鄰近鈦板(201，401)之間的該等接觸點(240)；允許(114)該熔融鈦固化且在鄰近鈦板(201，401)之間的該等接觸點(240)處形成接頭(241)。
  2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中在將一圖案(234)壓製(106)於該鈦板中之前，該鈦板具有0.25mm至1.5mm之一厚度。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項之方法，其中該熔融抑制劑箔(208)包含：一鎳箔(224)；及 一銅箔(225)及一鋯箔(213)中之任一者。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項之方法，其中該熔融抑制劑箔(208)被包覆於該板(201')之一第一側(231)上，且一第二熔融抑制劑箔(209)被包覆於該板(201')之一第二側(232)上，該第一熔融抑制劑箔及該第二熔融抑制劑箔中之每一者分別包含：一第一銅箔；一鎳箔；及一第二銅箔，該鎳箔位於該第一銅箔與該第二銅箔之間。
  5. 如申請專利範圍第3項之方法，其中在將一圖案(234)壓製(106)於該鈦板中之前，該鎳箔(224)之一厚度小於該鈦板(201)之一厚度的20%。
  6. 如申請專利範圍第3項之方法，其中在將一圖案(234)壓製(106)於該鈦板中之前，該銅箔(225)之一厚度小於該鈦板(201)之一厚度的20%。
  7. 如申請專利範圍第3項之方法，其中在將一圖案(234)壓製(106)於該鈦板中之前，該鋯箔(213)之一厚度小於該鈦板(201)之一厚度的20%。
  8. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該鈦板(201)在該鈦板(201)之兩側(231，232)中之每一側上已包覆(103)有熔融抑制劑箔(208，209)。
  9. 如申請專利範圍第3項之方法，其中該鈦板(201)已藉由輥壓而包覆 (103)有該等銅箔(225，222)及該等鎳箔(224，221)。
  10. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該經包覆鈦板(201)已在650℃至850℃之一溫度下被熱處理(104)。
  11. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該壓製(106)包含以至少1.5mm之一壓製深度壓製該鈦板(201)。
  12. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該經壓製鈦板(201)之該等頂部(236)及底部(237)在該鈦板(201)之包覆有該熔融抑制劑箔(208，209)的該側上，覆蓋有該熔融抑制劑箔(208，209)。
  13. 如申請專利範圍第1項之方法，其包含在該包覆(103)及該熱處理(104)之後，將該鈦板(201)切割(108)成一預定形狀。
  14. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該加熱(112)包含加熱至850℃至1050℃之一加熱溫度。
  15. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該鈦板(201)包含鈦類型1級或鈦類型2級，且該熔融抑制劑箔(208)包含以下各項中之任一者：一銅箔(225)，其包含至少98%純銅，一鎳箔(224)，其包含至少98%純鎳；及一鋯箔(213)，其包含至少98%純鋯。
  16. 如申請專利範圍第1項之方法，其中在該加熱(112)之前，該等接頭(241)中之鈦的至少90%為熱傳遞鈦板(201，401)的該堆疊(301)中之該等熱傳遞板中之任一者的部分。
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