TWI602853B - Polyadimide containing adamantane imine preparation - Google Patents

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Description

含金剛烷之聚醯亞胺之製備方法
本發明係有關於一種含金剛烷之聚醯亞胺之製備方法，尤指涉及一種合成一系列新型含金剛烷二胺單體，再與二酸酐縮聚合成聚醯亞胺，此含金剛烷二胺單體之結構主鏈以鄰位苯酚基連結、側鏈具有烷基及金剛烷基分子單元，特別係指該特殊二胺單體有助於合成之聚醯亞胺具有低介電常數、高玻璃轉移溫度(Glass Transition Temperature,Tg)及加工性佳等特性者。
目前電子設備主要以化學蒸鍍法(Chemical Vapor Deposition,CVD)方式製備無機氧化膜當作絕緣層，但其介電常數高，難以符合未來半導體之高速化、高性能化等特性，所以須用低介電材料當作設備之保護層、絕緣層或基材，降低訊號互相干擾之情況與增強訊號傳遞之速度。
聚醯亞胺係一類高性能聚合物，具有優異之熱學與力學性能，在航空、石油化工、及現在微電子等領域得到廣泛應用。然而，它本質上除介電性質偏高外，還有另一個致命之缺點，就是以醯亞胺型態存在時，難以被進行加工，使得在許多領域之應用受到相當大限制，這是由於其高熔點及受局限之溶解度所造成。另外，它也是具有相當潛力取代目前使用玻璃基板之領域，一般軟性顯示器所用之基板材料包括超薄玻璃、不銹鋼軟板及塑膠基板材料。然而，塑膠基板材料雖具有良好之透光性、撓曲性及表面平坦性，但卻有耐熱性、尺寸安定性及 阻氣性不佳等問題，需進行相關補強才能完全符合軟性顯示器之需求，方可達成薄型化、輕量化、及可撓化之塑膠薄膜基板之目的。因此，近來研究方向已漸漸地朝著低介電常數、高玻璃轉移溫度(Tg)及有機溶劑可溶性之聚醯亞胺發展。
許多研究運用化學結構之設計改善聚醯亞胺之加工性方面，並對其熱穩定性不利之影響降至最低。一般提高聚醯亞胺樹脂之溶劑溶解性方法，包括有：在二胺結構中導入柔軟鏈段(-O-、-SO2-、-CH2-、C=O，如中華民國專利公告第593227號、第I318219號、第475939號、第179679號、及第I278471號)，改善了聚醯亞胺加工性，卻也犧牲了介電性質。因主鏈骨架係導入醚鍵等彎折基、或間位鍵結等非對稱鍵結，而形成提高分子運動性之分子設計。然而，若欲提高熱可塑性，會導致玻璃轉移溫度大幅降低，在分子設計上不易兼顧熱可塑性與高玻璃轉移溫度。例如，兼具有有機溶劑溶解性及熱可塑性之市售聚醯亞胺，已知有如ULTEM 1000(General Electric公司)，但玻璃轉移溫度只有215℃，且焊錫耐熱性不足，並無法適用於軟性印刷電路板(Flexible Print Circuit,FPC)用途。故一般習用者係無法符合使用者於實際使用時之所需。
本發明之主要目的係在於，克服習知技藝所遭遇之上述問題並提供一系列特殊二胺單體及其製造方法，以其與二酸酐合成聚醯亞胺改善其加工性，並且維持物性，尤其係該聚醯亞胺高分子擁有低介電常數、高Tg及加工性佳等特性，以改善先前技術所存在之問題者。
為達以上之目的，本發明所提二胺單體係由一簡單合成方法，其化學結構包含主鏈以鄰位苯酚基連結、側鏈則有烷基及金剛烷基單元，以下列通式(1)表示：
其中，R表示為CnH2n+1，且n=1~6之烷基。該新型二胺單體(通式(1))係由下列步驟進行合成，包括：步驟(A)將烷基取代鄰苯二酚(alkylcatechol)與鹵化金剛烷在有機溶劑中形成含金剛烷之二酚化合物；(B)在鹼性環境中，將該含金剛烷之二酚化合物與4-鹵化硝基苯於極性非質子溶液中，進行親核性取代反應，產生含金剛烷之二硝基苯酚化合物；以及步驟(C)利用還原方式，將該金剛烷之二硝基苯酚化合物還原成氨基，形成含金剛烷之二氨基苯酚單體，此即為本發明所提新型含金剛烷之二胺單體。該二胺單體可應用至環氧樹脂之硬化劑(curing agent)、聚醯胺及聚醯亞胺。
於本發明上述實施例中，該步驟(A)中之烷基取代鄰苯二酚係選自烷基位置在鄰苯二酚之2或3碳上，並且烷基碳數由CnH2n+1(n=1~6)表示。
於本發明上述實施例中，該步驟(A)中之有機溶劑係選自苯、甲苯、或二甲苯。
於本發明上述實施例中，該步驟(A)中之鹵化金剛烷係選自氟化金剛烷、氯化金剛烷、溴化金剛烷、碘化金剛烷中之任一或其任意組合。
於本發明上述實施例中，該步驟(B)中之鹼性環境係選自於由碳酸鹽類、或氫氧化物之無機鹼所提供。
於本發明上述實施例中，該步驟(B)中之極性非質子溶液係選自N-甲基吡咯烷酮(N-Methyl-2-Pyrrolidone,NMP)、二甲基甲醯胺(Dimethylformamide,DMF)、二甲亞碸(Dimethyl Sulfoxide,DMSO)、二甲基乙醯胺(N,N-dimethylacetamide,DMAe)、環丁碸(tetrahydrothiophene-1,1-dioxide)、四甲脲(tetramethyl urea)或γ-丁內酯(γ-butyrolactone)。
於本發明上述實施例中，該步驟(B)中之4-鹵化硝基苯係選自對氟硝基苯、對氯硝基苯、對溴硝基苯、對碘硝基苯中之任一或其任意組合。
在本發明中，一系列之聚醯亞胺係由該二胺單體與二酸酐開環加成形成聚醯胺酸(polyamic acid,PAA)，隨後藉由以化學或熱之方式脫水環化形成之。根據本發明所提及之一系列低介電常數、高Tg及加工性佳聚醯亞胺結構可由下列重覆單元通式(2)表示：
其中，Ar1係選自下列種類，包括： 所組成。
根據本發明所製備聚醯亞胺中，可引入另一種二胺與該含金剛烷二胺單體(1)一同與二酸酐反應產生聚醯亞胺共聚物，其反應方程式(3)表示如下：
其中，m1+m2=100，且m1範圍從5~100，Ar1與上述相同，而Ar2係選自下列種類，包括：
中之任一或其任意組合形成共聚物。
上述該聚醯亞胺共聚物(式(3))包含下列重覆單元片段， 並且該重覆單元片段與m1/m2之比例介於0.05~20之間(假設m1+m2=100，m1/m2=5/95~100/5)。
另外，本發明也可選擇性地加入適當量不飽和單邊酸酐化合物於縮合聚合反應中，可製備出交聯型之聚醯亞胺，如下列反應方程式(4)所示：
其中，X係為下列之結構：
本發明提及之聚醯亞胺及其共聚物亦可選擇添加不同之二酸酐於反應器內進行合成，藉由選擇適當溶劑中開環加成聚合成PAA。隨後，以化學方式一加入催化劑與脫水劑(該催化劑可由雜環三級胺、脂肪族三級胺及芳香族三級胺中之任一種或多種任意組合；而該脫水劑可由肪脂族酸酐及芳香族酸酐中之任一種或多種任意組合)，或係以加熱方式脫水閉環進行醯亞胺化，係由該二步程序形成聚醯亞胺及其共聚物。或者，利用一步法合成聚醯亞胺及其共聚物，係以高沸點溶劑(如N-甲基吡咯烷酮/鄰二甲苯(NMP/o-xylene)或間甲酚(m-cresol))中直接加熱反應物進行縮合聚合、與閉環脫水形成產物。上述反應如下所示之方程式(5)：二步法：
一步法：
其中，Ar1已於上述定義。不同Ar1之四羧酸二酸酐可以與該二胺單體(通式(1))反應形成共聚物。此外，不同Ar1之四羧酸二酸酐也可與該二胺單體(通式(1))和不同二胺反應形成共聚物，本發明不以此為限。
為了使前述之內容更加瞭解將提供實驗例，並且企圖讓 貴審查委員能更瞭解本發明之技術內容。
s11~s14‧‧‧步驟
第1圖，係本發明之製備流程示意圖。
為能讓 貴審查委員能更瞭解本發明之技術內容，特舉較佳具體實施例說明如下。
請參閱『第1圖』所示，係本發明之製備流程示意圖。如圖所示：本發明係一種合成低介電常數、高玻璃轉移溫度(Glass Transition Temperature,Tg)及有機溶劑溶解性佳之含金剛烷之聚醯亞胺之製備方法，其至少包含下列步驟：步驟s11：將烷基取代鄰苯二酚(alkylcatechol)與鹵化金剛烷在有機溶劑中，並且將溫度範圍控制於60~140℃進行攪拌反應12~72小時，合成含金剛烷之二酚化合物；步驟s12：在鹼性環境中，將該含金剛烷之二酚化合物與4-鹵化硝基苯於極性非質子溶液中，加熱迴流攪拌進行親核性取代反應12~24小時，合成含金剛烷之二硝基苯酚化合物；步驟s13：藉由還原方式，將該含金剛烷之二硝基苯酚化合物還原成氨基，形成含金剛烷之二氨基苯酚單體；以及步驟s14：利用該含金剛烷之二氨基苯酚單體完全溶解於高沸點溶劑(一步法)或極性非質子溶液(二步法)中，與二酸酐單體(包含或不含催化劑及/或脫水劑)於0~30℃下攪拌反應2.5~3.5小時後，放置於油浴在2.5~3.5小時內從80~120℃加熱至160~240℃，維持160~240℃再另外以8~12小時進行脫水閉環反應，最後合成出含金剛烷之聚醯亞胺。如是，藉由上述揭露之流程構成一全新之含金剛烷之聚醯亞胺之製備方法。
為了顯示本發明所合成之聚醯亞胺具有低介電常數、高Tg及有機溶劑可溶性佳，因此利用下面評價項目與方法呈現。
1. 有機溶劑溶解度測試
以1g/dL之濃度分別在室溫及100℃下觀察聚合物之溶解情形，以瞭解該聚合物之耐溶劑性或加工溶劑之種類。所使用有機溶劑包括：N-甲基吡咯烷酮(N-Methyl-2-Pyrrolidone,NMP)、二甲基乙醯胺(N,N-dimethylacetamide,DMAc)、鄰氯苯酚(o-chlorophenol,o-CP)、間甲酚(m-cresol)、氯仿(CHCl3)及四氫呋喃(Tetrahydrofuran,THF)等。
2. 黏度測試
將聚合物量秤0.05g溶於10ml測試溶液中，待完全溶解導入黏度管中於30℃恒溫水槽測試溶液流動時間，並與空白實驗進行比較，計算該聚合物之固有黏度值。公式如下：ηinh=ln(t/t0)/C
其中，t系含聚合物之溶液流經毛細管所需時間，t0係純測試溶液流經毛細管所需時間，以及C係聚合物溶液之濃度，為0.5g/dL。
3. 耐熱性測試
耐熱性通過玻璃轉移溫度(Tg)及熱分解溫度(Thermal Degradation Temperature,Td)進行評價。玻璃轉移溫度分別藉由動態力學分析儀(TA instrument-DMA Q800)與示差掃描熱分析儀(Perkin-Elmer DSC 7)，DMA以升溫速率為5℃/min、頻率1Hz之條件下進行測定，並以損失模數(loss modulus)之最大峰值作為玻璃轉移溫度，而DSC則以升溫速率為20℃/min且以第二次掃描時Cp值改變之溫度當作玻璃轉移溫度。
另外，熱分解溫度係將所得到之聚合物採用TG/DTA測定儀器(TA instrument-TGA Q500)，分別在空氣及氮氣環境下，以升溫度為10℃/min之條件進行測定，並將重量減少10%時之溫度作為熱分解溫度。
4. 介電常數
利用真空濺鍍之方式在薄膜兩側鍍上均勻金屬-金形成電極，藉由TA儀器-DEA 2970量測介電常數，測量環境控制在25℃、1kHz、且相對溼度為0%下進行。
5. 吸溼性測試
量測烘乾聚合物重(W1)後，放置於25℃水浴且持續100小時後，擦拭表面水分後量測聚合物重(W2)，利用吸溼前後重量差之百分率。 如下所示：(W2-W1)/W1*100%
[實施例1] 合成3-(1-adamantyl)-5-methylcatechol
在150毫升反應瓶內添加15克(120毫莫耳)4-甲基鄰苯二酚(4-methylcatechol)、25克(116毫莫耳)1-溴金剛烷(1-bromoadamantane)及25毫升苯，加熱攪拌迴流反應72小時。反應完後，進行純化分離收集到米白色固體粉末，烘乾後得粗產物重24.1克(熔點為194~198℃，產率為80.5%)，進一步純化固體得到米白色透明針狀物重18.8克，其產率為78%且熔點為200~202℃。
[實施例2] 合成3-(1-adamantyl)-5-tert butylcatechol
如實施例1之步驟合成含金剛烷之二酚化合物，然而4-methylcatechol改為4-(第三丁基)鄰苯二酚(4-tert butylcatechol)得粗產物重27.5克(熔點為205~208℃，產率為85.7%)。進一步純化得到透明針狀物重20.1克，其產率為73.1%且熔點為214~216℃。
[實施例3] 合成3-(1-adamantyl)-5-methyl-1,2-bis(4-nitrophenyoxy)benzene
於反應器內加入2.63克(10.2毫莫耳)3-(1-adamantyl)-5-methylcatechol溶解於50毫升二甲基甲醯胺(Dimethylformamide,DMF)溶劑。隨後，將3.09克(22.4毫莫耳)碳酸鉀與3.55克(22.5毫莫耳)4-硝基氯苯(4-chloronitrobenzene)加入上述之DMF溶液中，混合後加熱攪拌迴流反應12小時。反應結束後，經溶劑析出、水洗烘乾後得粗產物重4.7克(熔點為236~239℃，產率為94%)。之後，將粉體進一步純化得黃色粉末重2.9克，其產率為61%且熔點為242~244℃。
[實施例4] 合成3-(1-adamantyl)-5-methyl-1,2-bis(4-nitrophenyoxy)benzene
如實施例3之步驟合成含金剛烷之二硝基苯酚化合物，然而DMF溶劑改為二甲亞碸(Dimethyl Sulfoxide,DMSO)溶劑，經水洗、烘乾後得粗產物重3.9克(熔點為236~239℃，產率為78%)。之後，將粉體進一步純化得黃色粉末重1.95克，其產率為50%且熔點為242~244℃。
[實施例5] 合成3-(1-adamantyl)-5-tert butyl-1,2-bis(4-nitrophenyoxy)benzene
如實施例3之步驟合成含金剛烷之二硝基苯酚化合物，然而3-(1-adamantyl)-5-methylcatechol改為3-(1-adamantyl)-5-tert butylcatechol。經水洗、烘乾後得淡黃色粉體粗產物重23克(熔點為208~211℃，產率為86.5%)。之後，經進一步純化得淡黃色粉末重19.9克，其產率為75%且熔點為209~211℃。
[實施例6] 合成3-(1-adamantyl)-5-methyl-1,2-bis(4-aminophenyoxy)benzene
加入6.02克(12.0毫莫耳)3-(1-adamantyl)-5-methyl-1,2-bis(4-nitrophenyoxy)benzene、0.6克10%鈀碳(Pd/C)、80毫升乙醇及50毫升THF於三頸反應器中，並加熱至90℃，隨後緩緩滴加60毫升聯胺(NH2NH2.H2O)。反應完後，過濾移除觸媒Pd/C，經冷卻、濃縮溶液部分析出米白色粉末，過濾後用水清洗數次烘乾後得粗產物重3.63克(熔點為233~235℃，產率為68%)。將粉末進一步純化得透明針狀粉末重3.14克，其產率為86.7%且熔點為234~236℃。
[實施例7] 合成3-(1-adamantyl)-5-tert butyl-1,2-bis(4-aminophenyoxy)benzene
如實施例6之步驟合成含金剛烷之二氨基苯酚單體，然而3-(1-adamantyl)-5-methyl-1,2-bis(4-nitrophenyoxy)benzene改為3-(1-adamantyl)-5-tert butyl-1,2-bis(4-nitrophenyoxy)benzene當作反應物。經水洗、烘乾後粗產物重7.11克(熔點為200~202℃，產率為80%)。將粉末進一步純化得透明晶體重5.46克，其產率為86.7%且熔點為201~203℃。
[實施例8] 合成3-(1-adamantyl)-5-tert butyl-1,2-bis(4-aminophenyoxy)benzene
將3克觸媒-Engelhard Ni-3288以氫氣還原後，加入5.0克(10毫莫耳)3-(1-adamantyl)-5-tert butyl-1,2-bis(4-nitrophenyoxy)benzene溶解於溶劑中，並倒入壓力鍋內。之後，以氫氣減壓100~200psig、溫度設定60~200℃機械攪拌進行硝基還原成氨基反應3~5小時。反應完後，移除觸媒及溶劑得白色產物重4.1克，其熔點為201~203℃且產率為92.1%。
[實施例9] 合成聚醯亞胺
將0.909克(2.066毫莫耳)3-(1-adamantyl)-5-methyl-1,2-bis(4-aminophenyoxy)benzene在25毫升反應器完全溶解於6毫升m-cresol(包含2%異喹啉(isoquinoline))溶劑。隨後，加入0.6074克(2.066mmol)3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酸酐(3,3',4,4'-Biphenyltetracarboylic dianhydride,BPDA)溶於該二胺溶液中。在30℃下攪拌反應3小時後，放置於油浴在3小時內加熱至200℃，並且維持在200℃放置另外10小時。反應完將溶液冷卻後，倒入甲醇會析出沉澱物，收集、清洗、及乾燥後獲得聚醯亞胺。該聚醯亞胺高分子之本質黏度為1.02dl/g且可溶於NMP、o-chlorophenol、m-cresol及CHCl3等有機溶劑。藉由DSC與DMA測得之玻璃轉移溫度分別為314℃與308℃。
[實施例10] 合成聚醯亞胺
如實施例9之步驟合成聚醯亞胺，然而m-cresol及isoquinoline分別改為6毫升NMP及1.5毫升o-xylene。反應完乾燥後，獲得之聚醯亞胺本質黏度為0.86dl/g。
[實施例11] 合成聚醯亞胺
如實施例9之步驟合成聚醯亞胺，然而BPDA改為均苯四甲酸二酸酐(Pyromellitic dianhydride,PMDA)。反應完乾燥後，獲得之聚醯亞胺本質黏度為0.87dl/g且可溶於o-chlorophenol與m-cresol等有機溶劑。藉由DSC與DMA測得之玻璃轉移溫度分別為363℃與367℃。
[實施例12] 合成聚醯亞胺
如實施例9之步驟合成聚醯亞胺，然而BPDA改為3,3',4,4'-二苯甲酮四甲酸二酸酐(3,3',4,4'-benzophenone tetracarboxylic dianhydride,BTDA)。反應完乾燥後，獲得之聚醯亞胺本質黏度為0.65dl/g且可溶於NMP、DMAc、o-chlorophenol、m-cresol及CHCl3等有機溶劑。藉由DSC與DMA測得之玻璃轉移溫度分別為300℃與306℃。
[實施例13] 合成聚醯亞胺
如實施例9之步驟合成聚醯亞胺，然而BPDA改為4,4'-氧雙鄰苯二甲酸酐(4,4'-oxydiphthalic dianhydride,ODPA)。反應完乾燥後，獲得之聚醯亞胺本質黏度為0.72dl/g且可溶於NMP、DMAc、o-chlorophenol、m-cresol、CHCl3及THF等有機溶劑。藉由DSC與DMA測得之玻璃轉移溫度分別為292℃與288℃。
[實施例14] 合成聚醯亞胺
如實施例9之步驟合成聚醯亞胺，然而BPDA改為4,4'-(六氟異丙烯)二酞酸酐(4,4'-hexafluoroisoprorylidene-diphthalic anhydride,6FDA)。反應完乾燥後，獲得之聚醯亞胺本質黏度為0.72dl/g且可溶於NMP、DMAc、o-chlorophenol、m-cresol、CHCl3及THF等有機溶劑。藉由DSC與DMA測得之玻璃轉移溫度分別為300℃與296℃。
[實施例15] 合成聚醯亞胺
如實施例9之步驟合成聚醯亞胺，然而BPDA改為1,4,5,8-萘四甲酸酐(1,4,5,8-Naphthalene-tetracarboxylic dianhydride,NTDA)。反應完乾燥後，獲得之聚醯亞胺本質黏度為0.87dl/g且可溶於NMP、o-chlorophenol、m-cresol及CHCl3等有機溶劑。藉由DSC與DMA測得之玻璃轉移溫度分別為417℃與411℃。
[實施例16] 合成聚醯亞胺
如實施例9之步驟合成聚醯亞胺，然而3-(1-adamantyl)-5-methyl-1,2-bis(4-aminophenyoxy)benzene改為3-(1-adamantyl)-5-tert butyl-1,2-bis(4-aminophenyoxy)benzene。反應完乾燥後，獲得之聚醯亞胺本質黏度為0.69dl/g且可溶於NMP、DMAc、o-chlorophenol、m-cresol、CHCl3及THF等有機溶劑。藉由DSC與DMA測得之玻璃轉移溫度分別為310℃與299℃。
[實施例17] 合成聚醯亞胺
如實施例9之步驟合成聚醯亞胺，然而3-(1-adamantyl)-5-methyl-1,2-bis(4-aminophenyoxy)benzene與m-cresol/isoquinoline分別改為3-(1-adamantyl)-5-tert butyl-1,2-bis(4-aminophenyoxy)benzene與NMP/o-xylene。反應後，乾燥獲得之聚醯亞胺本質黏度為0.53dl/g。
[實施例18] 合成聚醯亞胺
如實施例9之步驟合成聚醯亞胺，然而3-(1-adamantyl)-5-methyl-1,2-bis(4-aminophenyoxy)benzene與BPDA分別改為3-(1-adamantyl)-5-tert butyl-1,2-bis(4-aminophenyoxy)benzene與BTDA。反應完乾燥後，獲得之聚醯亞胺本質黏度為0.84dl/g且可溶於NMP、DMAc、o-chlorophenol、m-cresol及CHCl3等有機溶劑。藉由DSC與DMA測得之玻璃轉移溫度分別為298℃與295℃。
[實施例19] 合成聚醯亞胺
如實施例9之步驟合成聚醯亞胺，然而3-(1-adamantyl)-5-methyl-1,2-bis(4-aminophenyoxy)benzene與BPDA分別改為3-(1-adamantyl)-5-tert butyl-1,2-bis(4-aminophenyoxy)benzene與ODPA。反應完乾燥後，獲得之聚醯亞胺本質黏度為0.50dl/g且可溶於NMP、DMAc、o-chlorophenol、m-cresol、CHCl3及THF等有機溶劑。藉由DSC與DMA測得之玻璃轉移溫度分別為288℃與285℃。
[實施例20] 合成聚醯亞胺
如實施例9之步驟合成聚醯亞胺，然而3-(1-adamantyl)-5-methyl-1,2-bis(4-aminophenyoxy)benzene與BPDA分別改為3-(1-adamantyl)-5-tert butyl-1,2-bis(4-aminophenyoxy)benzene與6FDA。反應完乾燥後，獲得之聚醯亞胺本質黏度為0.62dl/g且可溶於NMP、DMAc、o-chlorophenol、m-cresol、CHCl3及THF等有機溶劑。藉由DSC與DMA測得之玻璃轉移溫度分別為297℃與293℃。
[實施例21] 合成聚醯亞胺
如實施例9之步驟合成聚醯亞胺，然而3-(1-adamantyl)-5-methyl-1,2-bis(4-aminophenyoxy)benzene與BPDA分別改為3-(1-adamantyl)-5-tert butyl-1,2-bis(4-aminophenyoxy)benzene與NTDA。反應完乾燥後，獲得之聚醯亞胺本質黏度為0.56dl/g且可溶於NMP、DMAc、o-chlorophenol、m-cresol、CHCl3及THF等有機溶劑。藉由DSC與DMA測得之玻璃轉移溫度分別為400℃與399℃。
[比較例1] 合成1,2-bis(4-aminophenoxy)benzene
如實施例3之步驟合成二硝基苯酚單體，然而3-(1-adamantyl)-5-methylcatechol改為鄰苯二酚。經水洗、烘乾後得粗產物，將粉末進一步純化得1,2-bis(4-nitrophenoxy)benzene粉末，其產率為47.7%且熔點為134~136℃。隨後，如實施例6之步驟合成二氨基苯酚單體進行反應。經水洗、烘乾後得粗產物，進行一步純化得透明晶體1,2-bis(4-aminophenoxy)benzene，其產率為87.3%且熔點為136~138℃。
[比較例2] 合成4-tert butyl-1,2-bis(4-aminophenoxy)benzene
如比較例1之步驟合成二硝基苯酚單體，然而鄰苯二酚改為4-tert butylcatechol。可分別得4-tert butyl-1,2-bis(4-nitrophenoxy)benzene粉末，其產率為54.0%且熔點為147~149℃，及透明晶體4-tert butyl-1,2-bis(4-aminophenoxy)benzene，其產率為86.0%且熔點為129~131℃。
[比較例3] 合成聚醯亞胺
如實施例9之步驟合成聚醯亞胺，然而二胺與二酸酐單體分別改為比較例1與BPDA。反應完乾燥後，獲得之聚醯亞胺本質黏度為膨潤狀態(濃硫酸(H2SO4)，0.5g/dL於30℃測量)，且可溶於NMP及m-cresol等有機溶劑。藉由DSC測得之玻璃轉移溫度為246℃。
[比較例4] 合成聚醯亞胺
如實施例9之步驟合成聚醯亞胺，然而二胺與二酸酐單體分別改為比較例1與PMDA。反應完乾燥後，獲得之聚醯亞胺本質黏度為1.28dl/g(濃H2SO4，0.5g/dL於30℃測量)，且不可溶於任何測試之有機溶劑。藉由DSC測試無發現明顯之玻璃轉移溫度。
[比較例5] 合成聚醯亞胺
如實施例9之步驟合成聚醯亞胺，然而二胺與二酸酐單體分別改為比較例1與BTDA。反應完乾燥後，獲得之聚醯亞胺本質黏度為0.67dl/g (濃H2SO4，0.5g/dL於30℃測量)，且於100℃下部分可溶於NMP與m-cresol等有機溶劑。藉由DSC測得之玻璃轉移溫度為235℃。
[比較例6] 合成聚醯亞胺
如實施例9之步驟合成聚醯亞胺，然而二胺與二酸酐單體分別改為比較例1與ODPA。反應完乾燥後，獲得之聚醯亞胺本質黏度為1.00dl/g(濃H2SO4，0.5g/dL於30℃測量)，且不可溶於任何測試之有機溶劑。藉由DSC測得之玻璃轉移溫度為222℃。
[比較例7] 合成聚醯亞胺
如實施例9之步驟合成聚醯亞胺，然而二胺與二酸酐單體分別改為比較例1與6FDA。反應完乾燥後，獲得之聚醯亞胺本質黏度為1.33dl/g(濃H2SO4，0.5g/dL於30℃測量)，且可溶於NMP、DMAc、m-cresol及THF等有機溶劑。藉由DSC測得之玻璃轉移溫度為250℃。
[比較例8] 合成聚醯亞胺
如實施例9之步驟合成聚醯亞胺，然而二胺與二酸酐單體分別改為比較例2與BPDA。反應完乾燥後，獲得之聚醯亞胺本質黏度為0.65dl/g(濃H2SO4，0.5g/dL於30℃測量)，且可溶於NMP、DMAc、m-cresol及THF等有機溶劑。藉由DSC測得之玻璃轉移溫度為251℃。
[比較例9] 合成聚醯亞胺
如實施例9之步驟合成聚醯亞胺，然而二胺與二酸酐單體分別改為比較例2與PMDA。反應完乾燥後，獲得之聚醯亞胺本質黏度為0.87dl/g(濃H2SO4，0.5g/dL於30℃測量)，且不可溶於任何測試之有機溶劑。藉由DSC測得之玻璃轉移溫度為260℃。
[比較例10] 合成聚醯亞胺
如實施例9之步驟合成聚醯亞胺，然而二胺與二酸酐單體分別改為比較例2與BTDA。反應完乾燥後，獲得之聚醯亞胺本質黏度為0.78dl/g(濃H2SO4，0.5g/dL於30℃測量)，且於100℃下部分可溶於NMP、DMAc及THF等有機溶劑。藉由DSC測得之玻璃轉移溫度為239℃。
[比較例11] 合成聚醯亞胺
如實施例9之步驟合成聚醯亞胺，然而二胺與二酸酐單體分別改為比較例2與ODPA。反應完乾燥後，獲得之聚醯亞胺本質黏度為0.83dl/g(濃H2SO4，0.5g/dL於30℃測量)，且可溶於NMP、DMAc、m-cresol及THF等有機溶劑。藉由DSC測得之玻璃轉移溫度為229℃。
[比較例12] 合成聚醯亞胺
如實施例9之步驟合成聚醯亞胺，然而二胺與二酸酐單體分別改為比較例2與6FDA。反應完乾燥後，獲得之聚醯亞胺本質黏度為0.46dl/g(濃H2SO4，0.5g/dL於30℃測量)，且可溶於NMP、DMAc、m-cresol及THF等有機溶劑。藉由DSC測得之玻璃轉移溫度為242℃。
下列表一~表四將分別表示本發明之新型含金剛烷二胺單體分別與一系列二酸酐所合成之聚醯亞胺本質黏度、吸濕率及有機溶劑溶解度測試；分別以比較例2、3與該一系列二酸酐所合成之聚醯亞胺本質黏度及有機溶劑溶解度測試；本發明所合成之一系列含金剛烷聚醯亞胺之耐熱及電氣性質測試；以及分別以比較例2、3與該一系列二酸酐所合成聚醯亞胺之高玻璃轉移溫度(Tg)。
表一所示++、+、+-及-表示溶解度，其中++表示溶於室溫，+表示溶於100℃下，+-表示部分溶於100℃下，以及-表示不可溶解。
表二中b表示膨潤。
從表一~表四可明確得知，本發明提供新型含金剛烷二胺單體(1)與芳香二酸酐可成功地合成一系列聚醯亞胺，並且具備有機溶劑可溶性佳、低介電常數及高Tg等性質。表一得知由新型含金剛烷二胺與二酸酐所合成之聚醯亞胺之本質黏度值介於0.50~1.02dl/g，說明該一系列高分子具有較高之分子量。同時，該高分子幾乎皆可溶於NMP、DMAc、o-chlorophenol、m-cresol、CHCl3及THF等有機溶劑，有助於後續加工性。從表一及表二可發現於側鏈引入較大自由體積且剛性之烷基與金剛烷結構，可破壞聚合物之規整性、減少分子鏈堆積密度、及增大分子間距離有助於小分子溶劑滲入，因此改善該高分子溶解性。以上 述比較例5、10及實施例18為例，可清楚地發現此現象。若NMP當作溶劑為例，該高分子可以溶劑鑄成具堅硬(抗張強度>72MPa)與可撓曲性之薄膜。同時，它們分別具有最低可達0.35%及2.75(1kHz)之低吸溼性及低介電常數。藉由表三與表四可知，以新型含金剛烷二胺與二酸酐所合成之一系列聚醯亞胺擁有優越的耐熱性質，其Tg溫度範圍介於288~417℃且10%熱重損失溫度至少皆大於470℃以上。相於比較例3~12而言，導入金剛烷結構於聚醯亞胺中，明顯地可提高Tg至少50℃以上，表示金剛烷結構有助於提升高分子耐熱性質。因此，本發明提供新型含金剛烷二胺與二酸酐所衍生之聚醯亞胺擁有高Tg、低介電常數及有機溶劑可溶性佳等特性，將有潛力運用至工業上結構性材料、集成電路之絕緣器及軟性電子基板等方面。
綜上所述，本發明係一種含金剛烷之聚醯亞胺之製備方法，可有效改善習用之種種缺點，係提供新型含金剛烷二胺與二酸酐所衍生之聚醯亞胺擁有高玻璃轉移溫度(Tg)、低介電常數及有機溶劑可溶性佳等特性，將有潛力運用至工業上結構性材料、集成電路之絕緣器及軟性電子基板等方面，進而使本發明之產生能更進步、更實用、更符合使用者之所須，確已符合發明專利申請之要件，爰依法提出專利申請。惟以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍；故，凡依本發明申請專利範圍及發明說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆應仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
s11~s14‧‧‧步驟

Claims (8)

  1. 一種含金剛烷之聚醯亞胺之製備方法，係包括：(A)將烷基取代鄰苯二酚(alkylcatechol)與鹵化金剛烷在有機溶劑中，於60~140℃溫度範圍下攪拌進行反應12~72小時，合成含金剛烷之二酚化合物，其中該烷基取代鄰苯二酚係選自烷基位置在鄰苯二酚之2或3碳上，並且烷基碳數由CnH2n+1(n=1~6)表示；(B)在鹼性環境中，將該含金剛烷之二酚化合物與4-鹵化硝基苯於極性非質子溶液中，加熱迴流攪拌進行親核性取代反應12~24小時，合成含金剛烷之二硝基苯酚化合物；(C)藉由還原方式，將該含金剛烷之二硝基苯酚化合物還原成氨基，形成含金剛烷之二氨基苯酚單體，該含金剛烷之二氨基苯酚單體係以下列通式(1)表示其結構： 其中，R表示CnH2n+1，且n=1~6之烷基；以及(D)利用該含金剛烷之二氨基苯酚單體完全溶解於高沸點溶劑(一步法)或極性非質子溶液(二步法)中，與二酸酐單體於0~30°C下攪拌反應2.5~3.5小時後，放置於油浴在2.5~3.5小時內從80~120℃加熱至160~240℃，維持160~240℃再另外以8~12小時進行脫水閉環反應，最後合成出含金剛烷之聚醯亞胺。
  2. 依申請專利範圍第1項所述之含金剛烷之聚醯亞胺之製備方法， 其中，該步驟(A)中之有機溶劑係選自苯、甲苯、或二甲苯。
  3. 依申請專利範圍第1項所述之含金剛烷之聚醯亞胺之製備方法，其中，該步驟(A)中之鹵化金剛烷係選自氟化金剛烷、氯化金剛烷、溴化金剛烷、碘化金剛烷中之任一或其任意組合。
  4. 依申請專利範圍第1項所述之含金剛烷之聚醯亞胺之製備方法，其中，該步驟(B)中之鹼性環境係選自於由碳酸鹽類、或氫氧化物之無機鹼所提供。
  5. 依申請專利範圍第1項所述之含金剛烷之聚醯亞胺之製備方法，其中，該步驟(B)中之極性非質子溶液係選自N-甲基吡咯烷酮(N-Methyl-2-Pyrrolidone,NMP)、二甲基甲醯胺(Dimethylformamide,DMF)、二甲亞碸(Dimethyl Sulfoxide,DMSO)、二甲基乙醯胺(N,N-dimethylacetamide,DMAc)、環丁碸(tetrahydrothiophene-1,1-dioxide)、四甲脲(tetramethyl urea)或γ-丁內酯(γ-butyrolactone)。
  6. 依申請專利範圍第1項所述之含金剛烷之聚醯亞胺之製備方法，其中，該步驟(B)中之4-鹵化硝基苯係選自對氟硝基苯、對氯硝基苯、對溴硝基苯、對碘硝基苯中之任一或其任意組合。
  7. 依申請專利範圍第1項所述之含金剛烷之聚醯亞胺之製備方法，其中，該步驟(D)中之以通式(1)之含金剛烷之二氨基苯酚單體為基礎可與二酸酐進行反應而合成該聚醯亞胺，其以下列通式(2)為重覆單元表示該聚醯亞胺之高分子結構： 其中，Ar1係選自下列種類，包括： 所組成。
  8. 依申請專利範圍第1項所述之含金剛烷之聚醯亞胺之製備方法，其中，該步驟(D)中之含金剛烷之二氨基苯酚單體係以一步法完全溶解於高沸點溶劑，或以二步法完全溶解於極性非質子溶液中。
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