TWI602443B - 麥克風元件測試座及其測試裝置 - Google Patents

Description

麥克風元件測試座及其測試裝置

本發明係關於一種麥克風元件測試座及其測試裝置，尤指一種利用測試通道改善音訊之麥克風元件測試座及其測試裝置。

日常生活中充斥著各種電子產品，每一種電子產品皆利用半導體元件來達到特定之功能，例如以發光二極體來照明，以溫度感應器及壓力感應器來測量外界環境變化等，而在半導體元件搭載於產品前，需要經過信賴性測試及功能性測試等來確保半導體元件之功能可以正常發揮。

參閱圖1，其為習知麥克風元件測試裝置示意圖，習知麥克風元件測試裝置包括有：一測試腔體40、一音源41、一參考麥克風42、一麥克風元件43，音源41及參考麥克風42設置於測試腔體40處並與測試腔體40連通，麥克風元件43具有一音孔431並與複數探針銷(圖未示)電連接。

其測試方法係將麥克風元件43置入於測試腔體40內後，透過音源41輸出一測試信號，由測試腔體40將測試信號傳達至麥克風元件43之音孔431及參考麥克風42，經由分析裝置比對麥克風元件43所接收之信號及參考麥克風42所接收之信號之差異，因而得知麥克風元件43是否正常運作及信號之品質

在測試聲音信號時，一般以總諧波失真(THD：Total Harmonic Distortion)來認定失真程度，總諧波失真是指用信號源輸入時，輸出信號比輸入信號多出的額外諧波成分，通常用百分比來表示，一般說來，1000Hz頻率處的總諧波失真最小，因此許多測試均以1000Hz頻率的失真作為指標，而總諧波失真的值越小越好。

承上，由於習知麥克風元件測試裝置需要將麥克風元件43置入於測試腔體40內，使得測試腔體40需要配合麥克風元件43之尺寸改變大小，而測試腔體40的尺寸又會影響失真程度，因此，為了減少測試時之失真程度，本發明人基於積極發明創作之精神，構思出一種麥克風元件測試座及其測試裝置，利用測試基座及測試通道之結構設計，達到降低總諧波失真及測試裝置模組化之目的，幾經研究實驗終至完成本發明。

本發明之主要目的在於解決上述問題，提供一種麥克風元件測試座及其測試載板，達到降低總諧波失真及測試裝置模組化之目的。

為達成上述目的，本發明之麥克風元件測試座，包括有：一測試基座、一音源、一參考麥克風、一壓座及複數探針銷。測試基座包括有至少一第一測試部、一第一安裝部、一第二安裝部及一測試通道，測試通道連通至少一第一測試部、第一安裝部及第二安裝部，音源設置於第一安裝部，參考麥克風設置於第二安裝部，壓座壓合測試基座，具有至少一第二測試部，至少一第一測試部及至少一第二測試部形成至少一待測元件置放空間，複數探針銷連通至少一待測元件置放空間。

本發明之麥克風元件測試座更可包括至少一與至少一第一測試部及至少一第二測試部相互抵接之氣密構件。

本發明之麥克風元件測試座更可包括至少一連通至少一待測元件置放空間之真空吸附通道。

本發明之麥克風元件測試座更可包括一具有一貫孔之測試載板，測試基座可設置於測試載板上，第一安裝部及音源之至少其一可穿設貫孔。

本發明之麥克風元件測試座更可包括一設置壓座之壓座載板。

上述測試通道包括有至少一第一聲音通道、至少一第二聲音通道及至少一第三聲音通道，至少一第一聲音通道可與至少一第一測試部連通，至少一第二聲音通道可與第一安裝部連通，至少一第三聲音通道可與第二安裝部連通。

上述複數探針銷可穿設測試基座。

上述複數探針銷可穿設壓座。

上述至少一第一測試部可形成至少一連通至少一第一聲音通道之凸部，至少一第二測試部可形成至少一對應至少一凸部之凹部。

上述至少一第一測試部可形成至少一連通至少一第一聲音通道之凹陷部，至少一第二測試部可形成至少一對應至少一凹陷部之突起部。

本發明之麥克風元件測試裝置包括有：一測試載板、複數麥克風元件測試座及一壓座載板。測試載板具有至少一貫孔，至少一貫孔形成一第一容設區，位於第一容設區之複數麥克風元件測試座為相鄰，每一麥克風元件測試座包括有一測試基座、一音源、一參考麥克風、一壓座及複數探針銷，測試基座設置於測試載板上，測試基座包括有至少一第一測試部、一第一安裝部、 一第二安裝部及一測試通道，測試通道連通至少一第一測試部、第一安裝部及第二安裝部，音源設置於第一安裝部，每一第一安裝部及每一音源之至少其一分別對應穿設每一貫孔，參考麥克風設置於第二安裝部，壓座壓合測試基座，具有至少一第二測試部，至少一第一測試部及至少一第二測試部形成至少一待測元件置放空間，複數探針銷連通至少一待測元件置放空間，壓座設置於壓座載板。

本發明之麥克風元件測試裝置更可包括一用以搬運待測元件(DUT：Device Under Test)之處理器(Handler)。

上述至少一貫孔更可形成一第二容設區，位於第二容設區之複數麥克風元件測試座之間相隔延伸自第一容設區之參考麥克風。

上述至少一貫孔更可形成一第三容設區，位於第三容設區之複數麥克風元件測試座為相鄰，且位於第一容設區之參考麥克風之延伸方向與位於第三容設區之參考麥克風之延伸方向為相反。

上述至少一貫孔更可形成一第四容設區，位於第四容設區之複數麥克風元件測試座之間相隔延伸自第三容設區之參考麥克風。

上述測試通道包括有至少一第一聲音通道、至少一第二聲音通道及至少一第三聲音通道，至少一第一聲音通道可與至少一第一測試部連通，至少一第二聲音通道可與第一安裝部連通，至少一第三聲音通道可與第二安裝部連通。

上述每一麥克風元件測試座更可包括至少一與至少一第一測試部及至少一第二測試部相互抵接之氣密構件。

上述每一麥克風元件測試座更可包括至少一連通至少一待測元件置放空間之真空吸附通道。

以上概述與接下來的詳細說明，皆為示範性質，是為了進一步說明本發明的申請專利範圍，為使本發明之上述目的、特性與優點能更淺顯易懂，將在後續的說明與圖示加以闡述。

1‧‧‧麥克風元件測試座

10,30‧‧‧測試載板

101,301‧‧‧貫孔

11,31‧‧‧測試基座

111,311‧‧‧第一測試部

111a‧‧‧凸部

311a‧‧‧凹陷部

112,312‧‧‧第一安裝部

113‧‧‧第二安裝部

114,314‧‧‧測試通道

1141,3141‧‧‧第一聲音通道

1142,3142‧‧‧第二聲音通道

1143,3143‧‧‧第三聲音通道

12,32‧‧‧音源

13,33‧‧‧參考麥克風

14,34‧‧‧壓座

141,341‧‧‧第二測試部

141a‧‧‧凹部

341a‧‧‧突起部

15,35‧‧‧壓座載板

16,36‧‧‧探針銷

17,37‧‧‧氣密構件

18,38‧‧‧真空吸附通道

19,39‧‧‧待測元件

191,391‧‧‧接點

192,392‧‧‧音孔

20‧‧‧處理器

21‧‧‧聲音測試設備

22‧‧‧音源輸出設備

23‧‧‧參考麥克風測試設備

24‧‧‧真空吸附設備

40‧‧‧測試腔體

41‧‧‧音源

42‧‧‧參考麥克風

43‧‧‧麥克風元件

431‧‧‧音孔

S1~S2‧‧‧待測元件置放空間

R1‧‧‧第一容設區

R2‧‧‧第二容設區

R3‧‧‧第三容設區

R4‧‧‧第四容設區

圖1係習知麥克風元件測試裝置示意圖。

圖2係本發明之麥克風元件測試座之第一實施例之結構示意圖。

圖3係本發明之麥克風元件測試座之第一實施例之結構分解示意圖。

圖4係圖2之A-A處剖面示意圖。

圖5係本發明之麥克風元件測試座之第二實施例之結構示意圖。

圖6係本發明之麥克風元件測試座之第二實施例之結構分解示意圖。

圖7係圖5之B-B處剖面示意圖。

圖8係本發明之一較佳實施例之麥克風元件測試裝置之詳細結構示意圖。

圖9係本發明之一較佳實施例之麥克風元件測試裝置之部分結構分解示意圖。

圖10係本發明之一較佳實施例之麥克風元件測試裝置之測試載板俯視示意圖。

參閱圖2至圖4，其分別為本發明之麥克風元件測試座之第一實施例之結構示意圖、結構分解示意圖及圖2之A-A處剖面示意圖。

本發明之麥克風元件測試座之第一實施例包括有：一測試載板10、一測試基座11、一音源12、一參考麥克風13、一壓座14、一壓座載板15、四探針銷16、一氣密構件17、一真空吸附通道18及一待測元件19。

測試載板10具有一貫孔101，測試基座11包括有一第一測試部111、一第一安裝部112、一第二安裝部113及一測試通道114，測試通道114連通第一測試部111、第一安裝部112及第二安裝部113，音源12設置於第一安裝部112，參考麥克風13設置於第二安裝部113，音源12穿設貫孔101並與一音源輸出設備(圖未示)電連結，以提供測試所需聲音信號，參考麥克風13與一參考麥克風測試設備(圖未示)電連結，以分析所接收到之聲音信號。

承上，測試通道114包括有一第一聲音通道1141、一第二聲音通道1142及一第三聲音通道1143，第一聲音通道1141與第一測試部111連通，第二聲音通道1142與第一安裝部112連通，第三聲音通道1143與第二安裝部113連通(參閱圖4)，藉此結構設計，使音源12之聲音信號透過第二聲音通道1142分別傳遞至第一聲音通道1141及第三聲音通道1143進行聲音信號之測試，此處之第一聲音通道1141為縱向通道之結構設計，第二聲音通道1142及第三聲音通道1143為橫向通道之結構設計，但本發明並不拘限於此，第一聲音通道1141、第二聲音通道1142及第三聲音通道1143之角度、方向、形狀、尺寸及連接位置可隨實際需求改變。

壓座14設置於壓座載板15並壓合測試基座11，具有一第二測試部141，第一測試部111及第二測試部141形成一待測元件置放空間S1，且第一 測試部111形成一連通第一聲音通道1141之凸部111a，第二測試部141形成一對應凸部111a之凹部141a，四探針銷16穿設壓座14及壓座載板15，連通至待測元件置放空間S1並與一聲音測試設備(圖未示)電連結，將待測元件19產生之信號輸出至聲音測試設備分析。

而在壓座14壓合測試基座11時，氣密構件17與第一測試部111及第二測試部141相互抵接，藉此，將待測元件19定位於凸部111a及凹部141a所形成之待測元件置放空間S1的同時，利用氣密構件17保持待測元件置放空間S1之氣密性，氣密構件17為具高壓縮特性，並由橡膠材質所構成之氣密構件，可確保測試基座11及壓座14緊密壓合，改善信號測試受氣流影響所產生之失真。

在上述結構設計下，配合一真空吸附設備(圖未示)，利用穿設壓座14及壓座載板15並連通至待測元件置放空間S1之真空吸附通道18將待測元件19吸附設置至凹部141a處，同時定位待測元件19之四接點191使其分別對應抵接四探針銷16，再將壓座14壓合測試基座11，使待測元件19之音孔192與第一聲音通道1141連通，音源12所發出之聲音信號可依序經由第二聲音通道1142及第一聲音通道1141傳遞至音孔192，待測元件19由音孔192接收聲音信號並產生信號依序經由四接點191及四探針銷16傳遞至聲音測試設備分析。

由此可知，本發明之麥克風元件測試座之第一實施例中，待測元件19不需要置入測試通道114中，使測試通道114之結構設計可縮小，音源12輸出之聲音信號所需要利用之空間最小化，進而可以最小失真程度將信號傳遞至參考麥克風13及待測元件19，因而可減少總諧波失真值，提高信號測試之品質。

參閱圖5至圖7，其分別為本發明之麥克風元件測試座之第二實施例之結構示意圖、結構分解示意圖及圖5之B-B處剖面示意圖。

本發明之麥克風元件測試座之第二實施例包括有：一測試載板30、一測試基座31、一音源32、一參考麥克風33、一壓座34、一壓座載板35、八探針銷36、二氣密構件37、二真空吸附通道38及二待測元件39。

測試載板30具有一貫孔301，測試基座31包括有二第一測試部311、一第一安裝部312、一第二安裝部(由於視圖角度及剖面位置而未示出，其結構可參考圖4之第二安裝部113)及一測試通道314，測試通道314連通二第一測試部311、第一安裝部312及第二安裝部，音源32設置於第一安裝部312，參考麥克風33設置於第二安裝部，第一安裝部312及音源32穿設貫孔301，音源32及參考麥克風33之功能與麥克風元件測試座之第一實施例相同，在此省略其敘述。

承上，測試通道314包括有二第一聲音通道3141、三第二聲音通道3142及三第三聲音通道3143，二第一聲音通道3141與二第一測試部311分別對應連通，三第二聲音通道3142與第一安裝部312連通，三第三聲音通道3143與第二安裝部連通，藉此結構設計，使音源32之聲音信號透過三第二聲音通道3142分別傳遞至二第一聲音通道3141及三第三聲音通道3143進行聲音信號之測試，此處之二第一聲音通道3141為L型通道之結構設計，三第二聲音通道3142為縱向通道之結構設計，三第三聲音通道3143為橫向通道之結構設計，但本發明並不拘限於此，第一聲音通道3141、第二聲音通道3142及第三聲音通道3143之角度、方向、形狀、尺寸、連接位置及數量可隨實際需求變化。

壓座34設置於壓座載板35並壓合測試基座31，具有二第二測試部341，二第一測試部311及二第二測試部341分別對應形成二待測元件置放空間S2，且二第一測試部311分別對應形成二連通二第一聲音通道3141之凹陷部311a，二第二測試部341分別對應形成二對應二凹陷部311a之突起部341a，八探針銷36穿設壓座34及壓座載板35，分別對應連通至二待測元件置放空間S2並與一聲音測試設備電連結，將二待測元件39產生之信號輸出至聲音測試設備分析。

而在壓座34壓合測試基座31時，二氣密構件37與二第一測試部311及二第二測試部341分別對應相互抵接，藉此，將二待測元件39定位於凹陷部311a及突起部341a所形成之二待測元件置放空間S2的同時，利用二氣密構件37保持二待測元件置放空間S2之氣密性，二氣密構件37之功能與麥克風元件測試座之第一實施例相同，在此省略其敘述。

本發明之麥克風元件測試座之第二實施例與第一實施例不同之處在於，第二實施例之測試基座31具有二第一測試部311並形成二凹陷部311a，而壓座34具有二第二測試部341並形成二突起部341a，也就是說，第二實施例之麥克風元件測試座可一次進行二待測元件39之信號測試，且測試通道314之第一聲音通道3141、第二聲音通道3142及第三聲音通道3143之數量也對應第一測試部311之數量而變化，為第一實施例之變化應用，藉由第二實施例之結構設計可提高對於麥克風元件之信號測試產能。

上述麥克風元件測試座之第一實施例及第二實施例中，第一實施例之第一測試部111形成突部111a，第二測試部141形成對應突部111a之凹部141a，而第二實施例之第一測試部311形成凹陷部311a，第二測試部341形成對 應凹陷部311a之突起部341a，也就是說，第一測試部111,311及第二測試部141,341之結構設計只要能相互對應並壓合即可。

在麥克風元件測試座之第一實施例及第二實施例中，探針銷36穿設壓座34及壓座載板35，由待測元件39之頂側與待測元件39之接點391抵接以傳輸信號，但本發明並不拘限於此，當接點391位於待測元件39之底側(接點391及音孔392位於待測元件39同一側)，探針銷36也可設計為穿設測試載板30及測試基座31與接點391電連結，以可配合待測元件39之結構設計為主，除了利用真空吸附通道38來吸附設置待測元件39之外，也可利用一處理器來設置待測元件39至第一測試部311及第二測試部341處，再進行待測元件39之信號測試。

參閱圖8至圖10，其為本發明之一較佳實施例之麥克風元件測試裝置之詳細結構示意圖、部分結構分解示意圖及測試載板俯視示意圖。在此以麥克風元件測試座之第一實施例之結構為例進行說明，因此圖9省略部分結構以清楚表示本發明之麥克風元件測試裝置之特徵，請配合參閱圖2至圖4。

本發明之麥克風元件測試裝置與一聲音測試設備21、一音源輸出設備22、一參考麥克風測試設備23及一真空吸附設備24連結，麥克風元件測試裝置包括有：十六麥克風元件測試座1、一測試載板10、一壓座載板15及一處理器20。

測試載板10具有九貫孔101，九貫孔101分別形成一第一容設區R1、一第二容設區R2、一第三容設區R3及一第四容設區R4之配置，位於第一容設區R1之四麥克風元件測試座1為相鄰，每一麥克風元件測試座1包括有一測試基座11、一音源12、一參考麥克風13、一壓座14、四探針銷16、一氣密 構件17及一真空吸附通道18，測試基座11設置於測試載板10上，測試基座11包括有一第一測試部111、一第一安裝部112、一第二安裝部113及一測試通道114，測試通道114連通第一測試部111、第一安裝部112及第二安裝部113，音源12設置於第一安裝部112，每一第一安裝部112及每一音源12之至少其一分別對應穿設每一貫孔101，參考麥克風13設置於第二安裝部113，壓座14壓合測試基座11，具有一第二測試部141，第一測試部111及第二測試部141形成一待測元件置放空間S1，四探針銷16連通至待測元件置放空間S1並與聲音測試設備21電連結，壓座14設置於壓座載板15，處理器20用以搬運待測元件19，音源12與音源輸出設備22電連結，以提供測試所需聲音信號，參考麥克風13與參考麥克風測試設備23電連結，以分析所接收到之聲音信號，真空吸附通道18與真空吸附設備24連結。

測試通道114包括有一第一聲音通道1141、一第二聲音通道1142及一第三聲音通道1143，第一聲音通道1141與第一測試部111連通，第二聲音通道1142與第一安裝部112連通，第三聲音通道1143與第二安裝部113連通，測試通道114之第一聲音通道1141、第二聲音通道1142及第三聲音通道1143之功能與麥克風元件測試座之第一實施例相同，在此省略其敘述。

氣密構件17與第一測試部111及第二測試部141相互抵接，真空吸附通道18吸附設置待測元件19以進行測試，氣密構件17及真空吸附通道18之功能與麥克風元件測試座之第一實施例相同，在此省略其敘述，而本發明之麥克風元件測試裝置除了利用真空吸附通道18來吸附設置待測元件19之外，也可利用處理器20來設置待測元件19至第一測試部111及第二測試部141處，再進行待測元件19之信號測試，並不拘限於以真空吸附通道18設置待測元件19。

本發明之麥克風元件測試裝置之特徵在於，第一容設區R1之貫孔101形成一長條狀貫孔，使位於第一容設區R1之四麥克風元件測試座1可以相鄰配置，第二容設區R2之貫孔101為四個，並使位於第二容設區R2之四麥克風元件測試座1之間相隔延伸自第一容設區R1之參考麥克風13，藉此配置方式，可使麥克風元件測試座1在第一容設區R1及第二容設區R2之數量達到最大化，提升麥克風元件測試裝置之測試產能。

第三容設區R3與第一容設區R1共用長條狀之貫孔101，使位於第三容設區R3之四麥克風元件測試座1可以相鄰配置，且位於第一容設區R1之參考麥克風13之延伸方向與位於第三容設區R3之參考麥克風13之延伸方向為相反，第四容設區R4之貫孔101為四個(如同第二容設區R2之四貫孔101)，並使位於第四容設區R4之四麥克風元件測試座1之間相隔延伸自第三容設區R3之參考麥克風13，藉此配置方式，可使麥克風元件測試座1在第三容設區R3及第四容設區R4處，與第一容設區R1及第二容設區R2以對稱方式排列，達到空間利用最佳化，更進一步提升麥克風元件測試裝置之測試產能，且形成第一容設區R1、第二容設區R2、第三容設區R3及第四容設區R4之貫孔101使設置於麥克風元件測試座1上之音源12之配線得以穿設，讓麥克風元件測試裝置內之配線整齊化，貫孔101之形狀並無特別限制，第一容設區R1及第三容設區R3之貫孔101也可不共用長條狀之貫孔101，而是如第二容設區R2及第四容設區R4之四貫孔101來設計，貫孔101之數量及形狀可視實際需求而變化。

由上述內容可知，本發明之麥克風元件測試座利用測試基座11壓合壓座14來定位並設置待測元件19於待測元件置放空間S1內，再以測試基座11之測試通道114之第一聲音通道1141、第二聲音通道1142及第三聲音通道 1143之結構設計，使待測元件19接受聲音測試時所產生之總諧波失真可大幅減少，且測試基座11及壓座14之模組化設計，可依測試需求，配合不同尺寸及數量之待測元件19分別對應設計，而本發明之麥克風元件測試裝置，則是將空間利用最佳化，提升麥克風元件測試之測試產能。

上述實施例僅係為了方便說明而舉例而已，本發明所主張之權利範圍自應以申請專利範圍所述為準，而非僅限於上述實施例。

10‧‧‧測試載板

11‧‧‧測試基座

111‧‧‧第一測試部

111a‧‧‧凸部

112‧‧‧第一安裝部

113‧‧‧第二安裝部

114‧‧‧測試通道

1141‧‧‧第一聲音通道

1142‧‧‧第二聲音通道

1143‧‧‧第三聲音通道

12‧‧‧音源

13‧‧‧參考麥克風

14‧‧‧壓座

141‧‧‧第二測試部

141a‧‧‧凹部

15‧‧‧壓座載板

16‧‧‧探針銷

17‧‧‧氣密構件

18‧‧‧真空吸附通道

19‧‧‧待測元件

192‧‧‧音孔

S1‧‧‧待測元件置放空間

Claims (14)

1. 一種麥克風元件測試座，包括有：一測試基座，包括有至少一第一測試部、一第一安裝部、一第二安裝部及一測試通道，該測試通道包括有至少一第一聲音通道、至少一第二聲音通道及至少一第三聲音通道，該至少一第一聲音通道係與該至少一第一測試部連通，該至少一第二聲音通道係與該第一安裝部連通，該至少一第三聲音通道係與該第二安裝部連通；一音源，係設置於該第一安裝部；一參考麥克風，係設置於該第二安裝部；一壓座，係壓合該測試基座，具有至少一第二測試部，該至少一第一測試部及該至少一第二測試部形成至少一待測元件置放空間，該至少一待測元件置放空間內分別置放一具有一音孔之待測元件，該音孔與該至少一第一聲音通道相互連通並與該測試通道形成密閉空間；以及複數探針銷，係連通至該至少一待測元件置放空間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之麥克風元件測試座，其更包括至少一與該至少一第一測試部及該至少一第二測試部相互抵接之氣密構件。
3. 如申請專利範圍第1項所述之麥克風元件測試座，其更包括至少一連通該至少一待測元件置放空間之真空吸附通道。
4. 如申請專利範圍第1項所述之麥克風元件測試座，其中，該複數探針銷係穿設該壓座。
5. 如申請專利範圍第1項所述之麥克風元件測試座，其更包括一具有一貫孔之測試載板，該測試基座係設置於該測試載板上，該第一安裝部及該音源之至少其一係穿設該貫孔。
6. 如申請專利範圍第1項所述之麥克風元件測試座，其更包括一設置該壓座之壓座載板。
7. 如申請專利範圍第1項所述之麥克風元件測試座，其中，該至少一第一測試部係形成至少一連通該至少一第一聲音通道之凸部，該至少一第二測試部係形成至少一對應該至少一凸部之凹部。
8. 如申請專利範圍第1項所述之麥克風元件測試座，其中，該至少一第一測試部係形成至少一連通該至少一第一聲音通道之凹陷部，該至少一第二測試部係形成至少一對應該至少一凹陷部之突起部。
9. 一種麥克風元件測試裝置，包括有：一測試載板，具有至少一貫孔，該至少一貫孔係形成一第一容設區；複數麥克風元件測試座，位於該第一容設區之該複數麥克風元件測試座為相鄰，該每一麥克風元件測試座包括有一測試基座、一音源、一參考麥克風、一壓座及複數探針銷，該測試基座係設置於該測試載板上，該測試基座包括有至少一第一測試部、一第一安裝部、一第二安裝部及一測試通道，該測試通道包括有至少一第一聲音通道、至少一第二聲音通道及至少一第三聲音通道，該至少一第一聲音通道係與該至少一第一測試部連通，該至少一第二聲音通道係與該第一安裝部連通，該至少一第三聲音通道係與該第二安裝部連通，音源係設置於該第一安裝部，該每一第一安裝部及該每一音源之至少其一係分別對應穿設該每一貫孔，參考麥克風係設置於該第二安裝部，壓座係壓合該測試基座，具有至少一第二測試部，該至少一第一測試部及該至少一第二測試部形成至少一待測元件置放空間，該至少一待測元件置放空間內分別置放一具有一音孔之待測元件，該音孔與該至少一第一聲音通道相互連通並與該測試通道形成密閉空間，複數探針銷係連通至該至少一待測元件置放空間；以及 一壓座載板，該壓座係設置於該壓座載板。
10. 如申請專利範圍第9項所述之麥克風元件測試裝置，其中，該至少一貫孔更形成一第二容設區，位於該第二容設區之該複數麥克風元件測試座之間相隔延伸自該第一容設區之該參考麥克風。
11. 如申請專利範圍第9項所述之麥克風元件測試裝置，其中，該至少一貫孔更形成一第三容設區，位於該第三容設區之該複數麥克風元件測試座為相鄰，且位於該第一容設區之該參考麥克風之延伸方向與位於該第三容設區之該參考麥克風之延伸方向為相反。
12. 如申請專利範圍第11項所述之麥克風元件測試裝置，其中，該至少一貫孔更形成一第四容設區，位於該第四容設區之該複數麥克風元件測試座之間相隔延伸自該第三容設區之該參考麥克風。
13. 如申請專利範圍第9項所述之麥克風元件測試裝置，其中，該每一麥克風元件測試座更包括至少一與該至少一第一測試部及該至少一第二測試部相互抵接之氣密構件。
14. 如申請專利範圍第9項所述之麥克風元件測試裝置，其中，該每一麥克風元件測試座更包括至少一連通該至少一待測元件置放空間之真空吸附通道。