TWI602289B - 用於顯示面板之切割裝置及使用其製造顯示裝置之方法 - Google Patents
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Description
所述技術一般係有關一種用於顯示面板之切割裝置。更特別地是,所述技術一般係有關於一種用於切割可撓式顯示面板之切割裝置及使用其製造顯示裝置之方法。
平板顯示器中,液晶顯示器(Liquid Crystal Display)及有機發光二極體(Organic Light Emitting Diode)顯示器為主流。其中,與液晶顯示器相比,有機發光二極體顯示器為自我發光型式,不須背光元件之情況下,其可減少厚度與重量。
此外,當於例如聚合物薄膜之可撓式基板上裝置有機發光二極體及像素電路,而非裝置於硬性基板時,有機發光二極體顯示器便具有彎曲的特性。在此情況下,包含複數個無機材料層(二氧化矽、氮化矽等)之阻障層及緩衝層係裝置於可撓式基板與像素電路間。
顯示面板最初隨著母基板之形狀所而製成,母基板包含複數個單位格(一單位格對應至一顯示面板),且接著區分為獨立之顯示面板。包含聚合物薄膜之可撓曲式顯示面板中係使用切割刀向下切割。
然而當切割刀進入可撓式顯示面板時,於切割刀兩側會產生於水平方向將外層推擠之作用力。因此,於接近切口表面之無機層會產生裂痕,亦即,阻障層及緩衝層,且因為裂痕而於顯示面板中產生收縮缺陷。
以上揭露於此發明背景之訊息僅為促進對所述技術之背景之了解,且因此其可涵蓋不為本國所屬技術領域具通常知識者所習知之先前技術之資訊。
所述例示性實施例提供一種用於顯示面板之切割裝置,可避免當切割可撓式顯示面板時,切口表面產生裂痕以及收縮缺陷,及利用切割裝置製造顯示裝置之方法。
根據本發明之例示性實施例,該用於顯示面板之切割裝置包含平台,其容置母基板中之顯示面板以藉由吸附方式支撐顯示面板,且包含至少一部份進行移動以施加拉力至使顯示面板;切割刀,定位以與平台分隔且朝向顯示面板移動以切割顯示面板。
該平台可包含固定單元及與固定單元平行之移動單元,移動單元與平台驅動器耦接以控制與固定單元之間隔。
平台驅動器可包含:球型螺桿,其包含螺桿、螺帽、及設置於螺帽及螺桿間之溝槽中之複數個球體;以及與球型螺桿耦接之驅動馬達。螺帽固定於移動單元之下端,驅動馬達可固定於固定單元之下端。
平台驅動器可包含:汽缸;與汽缸內之活塞耦接之活塞連桿(piston load);以及固定至活塞連桿末端及移動單元下端之移動單元
支撐元件。汽缸可固定於該固定單元之下端,而平台驅動器可更包含止動器以限制移動單元支撐元件之位置。
用於顯示面板之切割裝置可更包含顯示面板輸送單元,輸送平台上之顯示面板、以及真空吸附單元,將顯示面板以真空方式吸附至平台。
顯示面板輸送單元可包含:複數個輸送滾輪;滾輪驅動器,其同時轉動複數個輸送滾輪;以及滾輪支撐元件,其支撐複數個輸送滾輪且具有升高或降低之功能。
平台包含複數個吸附開口,真空吸附單元可包含:連通管,連接複數個吸附開口;以及真空幫浦及控制閥,其與連通管耦接。固定單元及移動單元可各包含複數個吸附開口,而連通管、真空幫浦及控制閥,可對應固定單元及移動單元而各自安裝。
一種顯示面板之製造方法,包含:容置與輸送母基板之顯示面板於切割裝置之平台上;以真空方式吸附顯示面板於平台上;移動平台之至少一部份以施加拉力至顯示面板及降低切割刀以切割顯示面板;以及在釋放真空後升起該切割刀及輸送該顯示面板以進行後續製程。
切割裝置可包含顯示面板輸送單元,其具有複數個輸送滾輪,且顯示面板輸送單元可升高至平台之上以輸送顯示面板,顯示面板輸送單元輸送完成後可降低至平台之下。平台可包含複數個吸附開口,且複數個吸附開口可透過聯通管連接至真空幫浦以傳送真空壓力至顯示面板。
平台可包含固定單元及與固定單元平行之移動單元,移動單元藉由平台驅動器移動遠離固定單元以施加拉力至顯示面板。母基板之顯示面板可為可撓式顯示面板,且可包含複數個單位格其沿著第一方向及與第一方向交錯之第二方向配置。
母基板之顯示面板可為沿著平行於第一方向之第一切割線切割而分為複數個單位格成型於同一方向上之條狀,且條狀之顯示面板可沿著平行於第二方向之第二切割線被分為獨立之顯示面板。
藉由當切割顯示面板時施加一拉力,顯示面板之切口錶面將輕易地由切割刀穿入後直接地打開。因此,因切割刀穿入而導致之切割刀兩側對於在水平方向層之推擠力將不會產生,於是可避免由複數個無機層所製成之阻障層及緩衝層之裂痕。
100、200‧‧‧切割裝置
10‧‧‧平台
11‧‧‧固定單元
12‧‧‧移動單元
13‧‧‧輸送開口
14‧‧‧吸附開口
20、201‧‧‧平台驅動器
21‧‧‧球狀螺桿
211‧‧‧螺桿
212‧‧‧螺帽
213‧‧‧球體
22‧‧‧驅動馬達
23‧‧‧汽缸
24‧‧‧活塞
25‧‧‧活塞連桿
26‧‧‧移動單元支撐元件
27‧‧‧止動器
31‧‧‧切割刀
32‧‧‧刀驅動器
40‧‧‧顯示面板輸送單元
41‧‧‧輸送滾輪
411‧‧‧旋轉軸
42‧‧‧滾輪驅動器
421‧‧‧旋轉馬達
422‧‧‧連接元件
43‧‧‧滾輪支撐元件
50‧‧‧真空吸附單元
51‧‧‧第一連通管
52‧‧‧第一真空幫浦
53‧‧‧第一控制閥
54‧‧‧第二連通管
55‧‧‧第二真空幫浦
56‧‧‧第二控制閥
60‧‧‧可撓式顯示面板
601‧‧‧顯示面板
61‧‧‧下部保護膜
62‧‧‧可撓式基板
63‧‧‧阻障層
64‧‧‧緩衝層
65‧‧‧像素電路層
651‧‧‧驅動薄膜電晶體
66‧‧‧有機發光二極體(OLED)層
661‧‧‧有機發光二極體(OLEDs)
662‧‧‧像素電極
663‧‧‧有機發光層
664‧‧‧共用電極
67‧‧‧薄膜封裝層
68‧‧‧上部保護膜
CL1‧‧‧第一切割線
CL2‧‧‧第二切割線
S10~S40‧‧‧步驟
第1圖係根據第一例示性實施例之用於顯示面板之切割裝置透視圖。
第2圖係顯示於第1圖之用於顯示裝置之切割裝置前視圖。
第3圖係顯示於第1圖之用於顯示裝置之切割裝置中,平台及顯示面板輸送單元之橫截面圖。
第4圖係顯示於第1圖之用於顯示裝置之切割裝置中,平台及真空吸附單元之橫截面圖。
第5圖係切割裝置於切割顯示面板製程之示意圖。
第6圖係顯示於第5圖之顯示面板之放大橫截面圖。
第7圖係使用比較例之切割裝置之顯示面板切割製程之示意圖。
第8圖係根據第二例示性實施例之用於顯示面板之切割裝置前視圖。
第9圖係根據一例示性實施例之顯示裝置製造方法流程圖。
第10圖係顯示於第9圖之第一步驟中,顯示面板之俯視圖。
第11圖係顯示於第10圖之顯示面板之部分放大橫截面圖。
第12圖係顯示於第9圖之第一步驟中,切割裝置及顯示面板之示意圖。
第13圖係顯示於第9圖之第二步驟中,切割裝置及顯示面板之示意圖。
本發明將參閱後附顯示本發明例示性實施例之附圖而更充分的描述。所屬領域具有通常知識者將理解的是,所述實施例可在不背離本發明精神或範圍之狀況下,以各種不同形式調整。
在說明書中,除非明確地描述反例,詞彙“包含(comprise)”及其變化“包含(comprises)”或“包含(comprising)”將理解為意指包含所述元件但不排除其他任何元件。將理解的是,一元件,例如層、薄膜、區域或基板被稱為於另一元件“上(on)”時,其可直接地位於其他元件上或亦可存在中間元件。再者,於說明說中,目標部分之上部意指目標部分之上部或下部,且其並不需要表示目標部分必須位於基於重力方向之上側上。
第1圖係根據第一例示性實施例之用於顯示面板之切割裝置透視圖,第2圖係顯示於第1圖之用於顯示面板之切割裝置前視圖。
參閱第1圖及第2圖,根據第一例示性實施立之用於顯示面板之切割裝置100包含平台10,其包含固定單元11及移動單元12、與移動單元12耦接之平台驅動器20、以及裝置於平台10上之切割刀31。此外,用於顯示面板之切割裝置100可進一步包含顯示面板輸送單元40及真空吸附單元50(參考第4圖)。
第一例示性實施例中之切割裝置100目標為可撓式顯示面板60。亦即,切割裝置100係用以切割可撓式顯示面板60,其包含可撓式基板如聚合物薄膜,而非用於包含硬性基板之顯示面板。
可撓式顯示面板60包含可撓式基板、沉積於可撓性基板上之阻障層、緩衝層、像素電路、有機發光二極體、以及薄膜封裝層。阻障層及緩衝層係由複數個無機材料層沉積所形成之結構而形成,且薄膜封裝層由複數個有機層及複數個無機層交替逐一沉積之結構而形成。阻障層及緩衝層用以抑制濕氣由後部滲入有機發光二極體(OLED)中,薄膜封裝層用以抑制濕氣由前部滲入有機發光二極體(OLED)中。
藉由切割裝置100切割之可撓性顯示面板60係於包含複數個單位格之母基板中。母基板之可撓式顯示面板60之結構包含對應於複數個顯示面板之像素電路、有機發光二極體(OLED)及薄膜封裝層係沉積於可撓性基板上為一片狀。可撓式顯示面板及薄膜封裝層外部附著一保護層。
顯示面板輸送單元40放置與輸送平台10上之可撓式顯示面板60,且真空吸附單元50(參考第4圖)吸附及緊密固定可撓式顯示面板60於平台10上。平台10藉由將固定單元11及移動單元12分離以提供拉力,且切割刀31降下以切割可撓式顯示面板60。
第3圖係顯示於第1圖之切割裝置中,平台及顯示面板輸送單元之橫截面視圖。
參考第1圖及第3圖,平台10包含至少一輸送開口13,且顯示面板輸送單元40係位於輸送開口13下。顯示面板輸送單元40僅在輸送可撓式顯示面板60時會突出至平台10上,而在輸送可撓性顯示面板60後下降至低於平台10之位置。
顯示面板輸送單元40可包含複數個輸送滾輪41、滾輪驅動器42以使複數個輸送滾輪41轉動、以及滾輪支撐元件43,用以支撐複數個輸送滾輪41。複數個輸送滾輪41各自包含轉軸411。滾輪驅動器42可包含旋轉馬達421,其與任一轉軸411耦接、及連接元件422,如皮帶或鍊條,與滾軸411耦接。
滾輪驅動器42之構造不受描述之實施例所限制,可使複數個輸送滾輪41同時轉動之任意構造均可應用。滾輪支撐元件43與一上升/下降驅動器(未出現於參考圖中)耦接,如液壓缸,顯示面板輸送單元40之上升與下降均由上升/下降驅動器所控制。
第1圖中,兩個輸送開口13形成於平台10之個別的兩側,然而輸送開口30並非平台10之必需結構,而顯示面板輸送單元40可設置於平台10外側。參考第1圖及第3圖,顯示面板輸送單元40包含複數個輸
送滾輪41,然而顯示面板輸送單元40可應用能夠輸送可撓式顯示面板60之機械配置。
第4圖係顯示於第1圖之切割裝置中,平台及真空吸附單元之橫截面視圖。
參考第1圖及第4圖,平台10包含複數個吸附開口14及設置於其下方之真空吸附單元50。真空吸附單元50以真空方式吸附輸送於平台10上之可撓式顯示面板60,並於切割製程中緊密接觸可撓式顯示面板60。
真空吸附單元50包含第一連通管51,其連接形成於固定單元11之複數個吸附開口14、以及第一真空幫浦52及第一控制閥52,其係耦接至第一連通管51。真空吸附單元50包含第二連通管54,其連接形成於移動單元12之複數個吸附開口14、以及第二真空幫浦55及第二控制閥56,其係耦接至第二連通管54。
第一連通管51之內部空間與複數個吸附開口14及位於固定單元11之第一真空幫浦52連接,而第二連通管54之內部空間與複數個吸附開口14及位於移動單元12之第二真空幫浦55連接。因此,藉由第一及第二真空幫浦52及55所產生之真空壓力係透過第一及第二連通管51及54而均勻地分布至複數個吸附開口14因而吸附可撓式顯示面板60。
參考第4圖,連通管51及54與真空幫浦52及55均各自安裝至固定單元11及移動單元12,然而真空吸附單元50之配置並不受限於此構造且可以各種不同形式實施。
再次參考第1圖及第2圖,在根據本發明之第一例示性實施例之切割裝置100中,平台10被分為固定單元11及移動單元12而非單一平台。固定單元11及移動單元12以同一高度彼此平行,且平台驅動器20係耦接至移動單元12以控制與固定單元11間之間隔。亦即,平台驅動器20將移動單元12從固定單元11移開,因此將施加拉力至吸附於平台10上可撓式顯示面板60。
平台驅動器20包含耦接至移動單元12之球狀螺桿21、及耦接至球狀螺桿21之驅動馬達22。球狀螺桿21包含具外螺紋之螺桿211、具內螺紋之螺帽212、以及位於螺桿211及螺帽212溝槽間之複數個球體213。
驅動馬達22與螺桿211之外側耦接且可固定於固定單元11之下端。螺桿211係設置以平行於固定單元11及移動單元12彼此面對之方向,且螺帽212係固定於移動單元12下端。
當藉由操作驅動馬達22而旋轉螺桿211時,螺桿211之旋轉移動係轉變為螺帽212之線性移動,因此螺帽212及固定於螺帽212上之移動單元12也隨之移動。螺桿211轉動之圈數與螺帽212及移動單元12之位移成正比,因此可根據螺桿211轉動之方向及圈數精確控制移動單元12之移動方向及位移。
作為一種轉動螺桿之球狀螺桿21係用以輸送用於移動物件之作用力。球狀螺桿21具有出色且精準之位移量且因球體213而具有降低的摩擦力,因而易於降低磨損及動力傳輸。此外螺帽212相較於螺桿211
之旋轉數具有較小的螺帽212移動量,因此可提供精確的位移量及放大動力之優點。
切割刀31置放於平台10上之固定單元11及移動單元12之間。切割刀31之長度大於或等於可撓式顯示面板60之邊緣寬度,且係降下至可撓式切割面板60以切割可撓式顯示面板60。刀驅動器32與切割刀31耦接以上下往復運動。刀驅動器32可為機械裝置,以例如汽缸驅動或凸輪傳動等各種方法驅動。
第5圖係切割裝置於切割顯示面板製程之示意圖,第6圖係顯示於第5圖中之顯示面板之放大示意圖。
參考第5圖及第6圖,在可撓式顯示面板60被吸附於平台10上之狀態下,平台驅動器20將移動單元12從固定單元11分開。於是拉力係施加至可撓式顯示面板60,且在拉力施加的狀況下,切割刀31係降下以切割可撓式顯示面板60。
參考第6圖,可撓式顯示面板60包含下層保護膜61,可撓式基板62、阻障層63、緩衝層64、像素電路65、有機發光二極體(OLED)層66、薄膜封裝層67、及上層保護膜68。
當切割刀31降下以切割可撓式顯示面板60時施加拉力,可撓式顯示面板60之切口表面在切割刀31穿入後係藉由拉力而輕易地直接打開。因此,因切割刀31穿入而導致切割刀31兩側對於水平方向層的推擠力量將不會產生,且因此可避免包含複數個無機材料層之阻障層63及緩衝層64之裂痕產生。
第7圖係使用比較例之切割裝置於切割顯示面板製程之示意圖。
參考第7圖,當切割刀31穿刺入顯示面板601中且未提供拉力時,於切割刀31兩側會產生水平方向將各層推擠之力量(以箭頭表示)。因此,靠近切口表面之由無機材料層所製成之阻障層63及緩衝層34中會產生裂痕,因此由於裂痕導致之收縮缺陷可能產生於顯示面板601中。
然而,於本例示性實施例之切割裝置100中,拉力可施加至可撓式顯示面板60上,因而使切口表面係藉由小的壓力(油切割刀31造成之刮痕)而輕易地打開,且因此由於切割刀31穿刺後造成之裂痕將可避免。結果,本發明例示性實施例之切割裝置100可順利地切割可撓式顯示面板而不會產生裂痕,且可避免可撓式顯示面板60之收縮缺陷。
第8圖係根據第二例示性實施例之用於顯示面板之切割裝置前視圖。
參考第8圖,根據第二例示性實施例之切割裝置200,其與切割裝置100之第一示例性實施例中,除平台驅動器201之外均相同。其餘與第一例性實施例之相同配置由相同參考符號表示。
平台驅動器201包含汽缸23、耦接至汽缸23之活塞24的活塞連桿25、固定於活塞連桿25之端部及移動單元12之下端之移動單元支撐元件26、以及限制移動單元支撐元件26之位置的止動器27。
汽缸23可固定於固定單元11之下端,且活塞連桿25係設置以平行於固定單元11及移動單元12彼此面對之方向。當移動單元12移動
遠離固定單元11一預定距離後,止動器27接觸移動單元支撐元件26以限制移動單元支撐元件26之移動,因而使移動單元支撐元件26不再移動遠離固定單元11。
當活塞連桿25藉由操作汽缸23而朝向移動單元12推動時,移動單元支撐元件26及固定於其上之移動單元12被移動,因而使拉力施加於可撓式顯示面板60上。當完成可撓式顯示面板60之第一次切割時,活塞連桿25、移動單元支撐元件26、及移動單元12將重置回初始位置。
第9圖係根據一例示性實施例之顯示器製造方法流程圖。
參考第9圖,一種顯示裝置製造方法包含第一步驟(S10)為置放將被輸送之母基板的顯示面板於切割裝置之平台上,第二步驟(S20)為利用真空壓力以使顯示面板被吸附於平台上。顯示面板之製造方法包含第三步驟(S30)為施加拉力於顯示面板上且將切割刀降下以切割顯示面板,且第四步驟(S40)為在釋放真空壓力後,升起切割刀並輸送切割完成之顯示面板。
第一步驟(S10)之切割裝置包含第一例示性實施例之切割裝置100及第二例示性實施例之切割裝置200。在第一步驟(S10)中,進入切割裝置100中之可撓式顯示面板60可為包含複數個單位格之母基板之可撓式顯示面板。
第10圖係顯示於第9圖之第一步驟中之顯示面板之俯視圖,且第11圖係顯示第10圖中之顯示面板之部分放大橫截面圖。
參考第10圖及第11圖,可撓式顯示面板60包含可撓式基板62、以及個別地裝置於可撓式基板62上之複數個預定之單位格區域中(第10圖中之虛線標示)的複數個像素電路及複數個有機發光二極體(OLED)661。此外,可撓式顯示面板60包含覆蓋複數個有機發光二極體(OLED)661之薄膜封裝層67、覆蓋薄膜封裝層67之上部保護膜68、及覆蓋可撓式基板62之外側表面之下部保護膜61。
含像素電路及有機發光二極體(OLED)661係一個接著一個地形成於每一個像素中。像素電路包含至少兩個薄膜電晶體(一開關薄膜電晶體及一驅動薄膜電晶體)及至少一電容器。第11圖顯示一驅動薄膜電晶體651。阻障層63及緩衝層64係設置於可撓式基板62及像素電路之間。阻障層63及緩衝層64係由複數個無機材料層沉積之結構所形成。
每一個有機發光二極體(OLED)661包含像素電極662、有機發光層663、及共用電極664。像素電極662係個別地提供於每一個像素,且係電性連接至驅動薄膜電晶體651。共用電極664係形成於整個可撓式基板62中而不被像素區分。開關薄膜電晶體係用於作為選擇欲發光之像素的開關,且驅動薄膜電晶體651透過像素電極662提供驅動力至所選擇之像素中的耦激發光層663使其發光。
像素電極662及共用電極664之其中之一為作為電洞注入電極之陽極,另一個為作為電子注入電極之陰極。從陽極注入之電洞及從陰極注入之電子係於有機發光層663結合並產生激子,且當激子釋放能量時發光。
像素電極662及共用電極664之其中之一可以金屬層構成,而另一者可以半透射性或透明導電層所構成。有機發光層663所發射之光線由金屬層反射且透過半透射性或透明導電層純書以發射至外部。
薄膜封裝層67封裝複數個有機發光二極體(OLEDs)661,使其避免因外界溼氣或氧化而造成損壞。薄膜封裝層67可具至少一有機材料層及至少一無機材料層一個接一個交互堆疊之結構。此外,薄膜封裝層67中露出外界之最上層可使用無機材料層形成以避免蒸汽滲透入有機發光二極體(OLEDs)661中。
薄膜封裝層67中之有機材料層以聚合物構成,舉例而言可為由聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate)、聚醯亞胺(polyimide)、聚碳酸酯(polycarbonate)、環氧樹酯(epoxy)、聚乙烯(polyethylene)及聚丙烯酸酯(polyacrylate)之任何一個所製成之單層或多層結構。薄膜封裝層67中之無機材料層可為包含金屬氧化物或金屬氮化物之單層或多層所構成。舉例而言,無積層可包含氮化矽(SiNX)、三氧化二鋁(Al2O3)、二氧化矽(SiO2)及二氧化鈦(TiO2)中任一化合物。
第12圖係顯示於第9圖之第一步驟中,切割裝置及顯示面板之示意圖。
參考第12圖,第一步驟(S10)中,滾輪支撐元件43升起,因而使複數個輸送滾輪41突出於平台10之上。可撓式顯示面板60係於滾輪驅動器42(參考第3圖)作動以使複數個輸送滾輪41滾動實而輸送於平台10上。而後滾輪支撐元件43下降,因而使複數個輸送滾輪41移動於平台10之下,且可撓式顯示面板60與平台10之上表面接觸。
第13圖係顯示於第9圖之第二步驟中,切割裝置及顯示面板之示意圖。
參考第13圖,第二步驟(S20)中,操作第一真空幫浦52及第二真空幫浦55以產生真空壓力,且真空壓力係透過第一連通管51及第二連通管54而平均分布至複數個吸附開口14。於是可撓式顯示面板60因真空壓力而吸附以與平台10之表面緊密接觸。
參考第5圖及第6圖,第三步驟(S30)中,移動單元12經由平台驅動器20與固定單元11分離。因此,拉力係施加於可撓式顯示面板60上,且切割刀31在此時降下以對可撓式顯示面板60進行切割。
藉由將切割刀31於拉力施加至可撓式顯示面板60時切入,可撓式顯示面板60之切口表面係藉由拉力而輕易地於切割刀31穿入後直接分開。因此,可避免阻障層63及緩衝層64之裂痕並可獲得平整之切口表面。
再參考第9圖,第四步驟(S40)中,切割刀31升起,真空吸附單元50釋放真空壓力,複數個輸送滾輪41升起,因而使被切割之可撓式顯示面板60被輸送。重覆上述第一至第四步驟而使可撓式顯示面板60之切割連續地執行。
參考第10圖,母基板上之可撓式顯示面板60包含複數個單位格(虛線表示之),其係設置以根據第一方向(y軸方向)及與第一方向交叉之第二方向(x軸方向)平行排列。
可撓式顯示面板60係先根據平行於第一方向之第一切割線CL1切割後分為條狀,其中複數個單位格係形成於一方向(線性切割
(line cutting))。條狀之可撓式顯示面板60係接著根據平行於第二方向之第二切割線CL2切割,因而使複數個單位格各自分離(單位切割(cell cutting))。
在切割製程後,移開上部保護膜及下部保護膜,其中至少一部份可不移除且可殘留於顯示面板上。經由切割製程分離之顯示面板,經過薄膜覆晶封裝(Chip On Film)及印刷電路板(Printed Circuit Board)組裝後完成顯示裝置。可撓式印刷電路(Flexible Printed Circuit)包含一控制電路對顯示面板輸出控制訊號,而薄膜覆晶封裝電子性及物理性地連結顯示面板與可撓式印刷電路(FPC)。
本發明已連同考量目前具實行性之例示性實施例而描述,其將了解的是本發明係不受所揭露之實施例所限制,且相反地,係旨在涵蓋包含於所附申請專利範圍之精神及範疇內之各種修改及等效配置。
100‧‧‧切割裝置
10‧‧‧平台
11‧‧‧固定單元
12‧‧‧移動單元
13‧‧‧輸送開口
14‧‧‧吸附開口
31‧‧‧切割刀
32‧‧‧刀驅動器
40‧‧‧顯示面板輸送單元
Claims (13)
- 一種用於顯示面板切割裝置,其包含:一平台,容置一母基板中之一顯示面板以藉由一吸附方法支撐該顯示面板,且包含至少一部份進行移動以施加一拉力至該顯示面板;以及一切割刀,係定位以與該平台分隔,且朝著該顯示面板移動並切割該顯示面板;其中該平台包含一固定單元及與該固定單元平行之一移動單元且該移動單元係耦接至一平台驅動器以控制與該固定單元之間距;其中該平台驅動器包含:一汽缸;一活塞連桿,係耦接於該汽缸之一活塞;以及一移動單元支撐元件,固定至該活塞連桿末端及該移動單元下端;其中當該活塞連桿藉由操作該汽缸而朝向該移動單元推動時,該移動單元支撐元件及固定於其上之該移動單元遠離該固定單元移動,使得拉力施加於該顯示面板上。
- 如申請專利範圍第1項所述之切割裝置,其中該汽缸固定於該固定單元之下端,且該平台驅動器進一步包含一止動器以限制該移動單元支撐元件之位置。
- 如申請專利範圍第1項所述之切割裝置,更包含: 一顯示面板輸送單元,輸送該平台上之該顯示面板;以及一真空吸附單元,將該顯示面板以真空方式吸附至該平台。
- 如申請專利範圍第3項所述之切割裝置,其中該顯示面板輸送單元包含:複數個輸送滾輪;一滾輪驅動器,其同時轉動該複數個輸送滾輪;以及一滾輪支撐元件,其支撐該複數個輸送滾輪且具有升高或降低之功能。
- 如申請專利範圍第3項所述之切割裝置,其中該平台包含複數個吸附開口,且該真空吸附單元包含:一連通管,其連接該複數個吸附開口;以及一真空幫浦及一控制閥,其與該連通管耦接。
- 如申請專利範圍第5項所述之切割裝置,其中該固定單元及該移動單元各包含該複數個吸附開口,且該連通管、該真空幫浦及該控制閥係對應於該固定單元及該移動單元而各自安裝。
- 一種用於顯示面板切割裝置,其包含:一平台,容置一母基板中之一顯示面板以藉由一吸附方法支撐該顯示面板,且包含至少一部份進行移動以施加一拉力至該顯示面板;以及一切割刀,係定位以與該平台分隔,且朝著該顯示面板移動並切割該顯示面板; 其中該平台包含一固定單元及與該固定單元平行之一移動單元,且該移動單元係耦接至一平台驅動器以控制與該固定單元之間距;其中該平台驅動器包含:一球型螺桿,其包含一螺桿、一螺帽及設置於該螺帽及該螺桿間之一溝槽中之複數個球體;以及一驅動馬達,係與該球型螺桿耦接;其中當該螺桿藉由操作該驅動馬達而旋轉時,該螺帽及固定於其上之該移動單元遠離該固定單元移動,使得拉力施加於該顯示面板上。
- 如申請專利範圍第7項所述之切割裝置,其中該螺帽固定於該移動單元之下端,且該驅動馬達固定於該固定單元之下端。
- 一種顯示面板之製造方法,包含:容置與輸送一母基板之一顯示面板於一切割裝置之一平台上;以真空方式吸附該顯示面板於該平台上;移動該平台之其中一部份以施加一拉力至該顯示面板,同時降低一切割刀以切割該顯示面板;以及在釋放真空後升起該切割刀及輸送該顯示面板以進行後續製程;其中該平台包含一固定單元及與該固定單元平行之一移動單元,該移動單元藉由一平台驅動器遠離該固定單元移動,以施加拉力於該顯示面板上。
- 如申請專利範圍第9項所述之方法,其中該切割裝置包含一顯示面板輸送單元,其具有複數個輸送滾輪,且該顯示面板輸送單元升高至該平台之上以輸送該顯示面板,且該顯示面板輸送單元輸送完成後降低至該平台之下。
- 如申請專利範圍第10項所述之方法,其中該平台包含複數個吸附開口,且該複數個吸附開口係透過一連通管連接至一真空幫浦以傳送真空壓力至該顯示面板。
- 如申請專利範圍第9項所述之方法,其中該母基板之該顯示面板為一可撓式顯示面板,其包含沿著一第一方向及與該第一方向交叉之一第二方向配置之複數個單位格。
- 如申請專利範圍第12項所述之方法,其中該母基板之該顯示面板係沿著平行於該第一方向之一第一切割線切割而分為該複數個單位格成型於同一方向上之條狀,且條狀之該顯示面板係沿著平行於該第二方向之一第二切割線被分為獨立的顯示面板。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130036535A KR20140120584A (ko) | 2013-04-03 | 2013-04-03 | 표시 패널용 절단 장치 및 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201440214A TW201440214A (zh) | 2014-10-16 |
TWI602289B true TWI602289B (zh) | 2017-10-11 |
Family
ID=51666855
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW102128420A TWI602289B (zh) | 2013-04-03 | 2013-08-08 | 用於顯示面板之切割裝置及使用其製造顯示裝置之方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR20140120584A (zh) |
CN (1) | CN104098260B (zh) |
TW (1) | TWI602289B (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102480085B1 (ko) * | 2015-08-06 | 2022-12-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 절단장치 및 이를 이용한 디스플레이 장치의 제조방법 |
CN106995274A (zh) * | 2016-09-23 | 2017-08-01 | 广州市科卡通信科技有限公司 | 一种新式玻璃画线装置 |
CN106353902B (zh) * | 2016-11-08 | 2019-03-22 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种液晶面板移载装置及液晶面板切割*** |
JP2022184119A (ja) * | 2021-05-31 | 2022-12-13 | 株式会社ディスコ | シート貼着装置 |
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CN1461961A (zh) * | 2002-05-30 | 2003-12-17 | Lg.菲利浦Lcd株式会社 | 制造液晶显示器的***和用该***制造液晶显示器的方法 |
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CN1621895A (zh) * | 2003-11-29 | 2005-06-01 | Lg.菲利浦Lcd株式会社 | 切割液晶显示板的方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100789454B1 (ko) * | 2002-02-09 | 2007-12-31 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 패널의 절단 장치 및 그 방법 |
CN100546004C (zh) * | 2005-01-05 | 2009-09-30 | Thk株式会社 | 工件的截断方法和装置、划线和截断方法、以及带截断功能的划线装置 |
JP2006199553A (ja) * | 2005-01-24 | 2006-08-03 | Sharp Corp | 基板分断装置及び基板分断方法 |
KR20070013134A (ko) * | 2005-07-25 | 2007-01-30 | 삼성전자주식회사 | 표시장치용 기판의 제조장치 및 제조방법 |
-
2013
- 2013-04-03 KR KR1020130036535A patent/KR20140120584A/ko active Search and Examination
- 2013-08-06 CN CN201310339161.9A patent/CN104098260B/zh active Active
- 2013-08-08 TW TW102128420A patent/TWI602289B/zh active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1461961A (zh) * | 2002-05-30 | 2003-12-17 | Lg.菲利浦Lcd株式会社 | 制造液晶显示器的***和用该***制造液晶显示器的方法 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104098260A (zh) | 2014-10-15 |
TW201440214A (zh) | 2014-10-16 |
KR20140120584A (ko) | 2014-10-14 |
CN104098260B (zh) | 2019-09-13 |
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