TWI601591B - 光學加工裝置 - Google Patents

Description

光學加工裝置

本發明係有關一種光學加工裝置。

習知的光學加工裝置，係輸送加工對象物，在光學加工裝置的加工區域使加工對象物的被加工部份相對移動，對該加工對象物進行加工處理。

例如，專利文獻1中揭示了一種雷射加工裝置，其係以來自光源的雷射光束(加工光)照射於工件，將工件上的ITO薄膜圖案化加工或切削加工由金屬薄板構成的工件本身。在此雷射加工裝置方面，工件在捲成卷狀的狀態下保持於工件供應部，從該工件供應部拉出工件，使工件的被加工部份向雷射加工裝置的加工區域移動。然後，藉由電鏡(光學掃描手段)向二維方向掃描來自光源的雷射光束，加工處理加工區域內的工件的被加工部份。加工處理後，再拉出工件，使下一個被加工部份向雷射加工裝置的加工區域移動，加工處理該下一個被加工部份。

【先前技術文獻】 【專利文獻】

【專利文獻1】日本特開第2003-205384號公報

一般在使用加工光加工加工對象物的光學加工裝置方面，若加工對象物在照射於加工對象物的加工光的光軸方向位移，則加工光對於加工對象物的焦點位置會變動，無法得到穩定的加工精度。因此，必需在進行該光軸方向的加工對象物定位用的平台等加工台構件上確保加工對象物的平坦度。

然而，在使加工對象物移動而隨時進行加工的光學加工裝置 方面，難以保持加工對象物的平坦度。

為了解決上述的課題，本發明的光學加工裝置具有：移動手段，其使載置於加工台構件台面上的狀態的加工對象物移動；以及光學照射手段，其對載置於前述加工台構件台面上的加工對象物部份照射加工光，其特徵在於，具備：吸附手段，其藉由來自形成於前述加工台構件台面上的吸引孔的吸引力，使前述加工對象物吸附於該台面；以及吸附控制手段，其在藉由前述移動手段移動加工對象物中的預定吸引期間，控制前述吸附手段以使該加工對象物吸附於前述台面。

藉由本發明，在使加工對象物移動而進行加工的光學加工裝置，可保持加工對象物的平坦度。

1‧‧‧雷射輸出部

2‧‧‧雷射掃描部

3‧‧‧工件輸送部

4‧‧‧控制部

10‧‧‧雷射驅動器部

11‧‧‧雷射振盪器

12‧‧‧擴束器

14、15、16‧‧‧反射鏡

20‧‧‧電掃描器控制部

21‧‧‧電掃描器

21a‧‧‧電鏡

21b‧‧‧步進馬達

22‧‧‧fθ透鏡

23‧‧‧監控攝影機

24‧‧‧主掃描控制部

25‧‧‧滑架

26‧‧‧步進馬達

27‧‧‧時序皮帶

27a‧‧‧驅動滑輪

27b‧‧‧從動滑輪

28‧‧‧線性編碼器

29‧‧‧線性導軌

30‧‧‧副掃描控制部

31‧‧‧對位馬達

31a‧‧‧時序皮帶

32‧‧‧對位輥對

32a‧‧‧驅動輥

32b‧‧‧從動輥

33‧‧‧監控攝影機

34‧‧‧監控攝影機

35‧‧‧工件

36、36-1、36-2‧‧‧加工區域

37‧‧‧對準標記

38‧‧‧對位制動器

39‧‧‧透鏡

40‧‧‧控制PC

50‧‧‧卷供應部

51‧‧‧供應捲軸

52‧‧‧入口導板

53‧‧‧加工台

54‧‧‧切刀

55‧‧‧托盤

56‧‧‧捲出馬達

57‧‧‧空洞部

58‧‧‧吸入泵

59‧‧‧捲出用粉粒離合器

60‧‧‧卷排出部

62‧‧‧捲取馬達

63‧‧‧捲取用粉粒離合器

64‧‧‧清潔輥

65‧‧‧黏著輥

66‧‧‧層壓卷

67‧‧‧捲取捲軸

70‧‧‧脈衝引擎部

71‧‧‧輸出光纖

72‧‧‧輸出頭部

73‧‧‧脈衝產生器

74‧‧‧種子LD

75‧‧‧隔離器

76‧‧‧激光器LD

77‧‧‧耦合器

78‧‧‧光纖

79‧‧‧帶通濾波器

80‧‧‧激光器LD

81‧‧‧耦合器

82‧‧‧光纖

83‧‧‧準直光學系統

91‧‧‧多面鏡掃描器

91a‧‧‧多面鏡

91b‧‧‧馬達

92‧‧‧透鏡

93‧‧‧光學感測器

L‧‧‧雷射光

第1圖為顯示實施形態之雷射圖案化裝置主要部份的構造的示意圖。

第2圖為顯示該雷射圖案化裝置的雷射振盪器一構造例的示意圖。

第3圖為顯示該雷射圖案化裝置的光學掃描手段一變形例的示意圖。

第4圖為顯示該雷射圖案化裝置的工件輸送部一構造例的示意圖。

第5圖為該工件輸送部的俯視圖。

第6圖為顯示該雷射圖案化裝置的工件輸送部其他構造的示意圖。

第7圖為顯示該雷射圖案化裝置的滑架分別位於主掃描方向不同的位置時的雷射光的光路徑的說明圖。

第8圖為顯示實施形態的雷射圖案化裝置的圖案化加工處理的一例的流程圖。

第9圖為顯示實施形態的工件進給處理的流程一例的流程圖。

第10圖為顯示將工件上的被加工區域分割為12個待加工件而依次進行加工處理時的加工順序的說明圖。

第11圖為顯示在待加工件(被加工部份)間應連接的配線圖案一例的說明圖。

以下，將進行說明有關本發明的光學加工裝置適用於雷射圖案化裝置的一實施形態。

本實施形態的雷射圖案化裝置的加工對象物為在基材上形成有ITO薄膜的工件，藉由對此工件上的ITO薄膜照射雷射光(加工光)而部份地去除ITO薄膜，以圖案化加工ITO薄膜。然而，有關本發明的光學加工裝置並不受有關本實施形態的雷射圖案化裝置限定，也可以適用於進行其他圖案化加工的裝置、進行切削加工等其他加工處理的裝置以及將非雷射光用作加工光而進行加工的裝置等。

第1圖為顯示本實施形態之雷射圖案化裝置主要部份的構造的示意圖。

本實施形態的雷射圖案化裝置具備雷射輸出部1、雷射掃描部2、工件輸送部3、以及控制部4。

雷射輸出部1具有作為光源的雷射振盪器11、以及將從雷射振盪器11輸出之作為加工光的雷射光L的光束直徑擴大的擴束器12。

雷射掃描部2具有：電掃描器21，其係使反射雷射光L的X軸方向掃描用及Y軸方向掃描用的兩個電鏡21a以步進馬達21b轉動而在X軸方向及Y軸方向使雷射光L掃描的光學掃描手段、以及fθ透鏡22，其係使以電掃描器21掃描的雷射光L聚集於工件35的表面(被加工面)或基材與ITO膜的界面等工件內部(從工件表面僅偏移預定深度之處)的聚光手段。

雷射輸出部1的雷射振盪器11為雷射驅動器部10所控制。具體而言，雷射驅動器部10與雷射掃描部2的電掃描器21的掃描動作連動而控制雷射振盪器11的發光。雷射振盪器11可以使用例如對基材因熱影響而造成損害較小的100〔ns〕以下之藉由脈衝振盪的脈衝光纖雷射，但也可以使用其他的光源。

第2圖為顯示本實施形態之雷射振盪器11一構造例的示意圖。

本實施形態的雷射振盪器11係稱為MOPA(Master Oscillator Power Amplifier；主振式功率放大器)的脈衝光纖雷射。此雷射振盪器11包含：脈 衝引擎部70，其使種子LD74以脈衝產生器73進行脈衝振盪而產生種子光，以光纖放大器多階段放大；輸出光纖71，其引導從脈衝引擎部70輸出的雷射光L；以及輸出頭部72，其藉由作為平行光束化手段的準直光學系統83形成略平行光束而射出雷射光L。在本實施形態中，僅輸出頭部72設於雷射輸出部1上。

脈衝引擎部70包含：前置放大器部，其具有光纖78、激光器LD76及耦合器77；以及主要放大器部，其具有光纖82、激光器LD80及耦合器81。光纖使用核心中摻入稀土族元素的雙重包覆構造的光纖，藉由吸收來自激光器LD76的激光，在設於光纖的輸出端、射入端的反射鏡間反覆反射，到達雷射振盪。第2圖中的符號75為遮斷逆向光的隔離器，第2圖中的符號79為去除ASE光的帶通濾波器。

在本實施形態中，以種子LD74的波長為近紅外光的1064〔nm〕，但可以以第二高諧波的532〔nm〕、第三高諧波的355〔nm〕為首，按照工件材質選擇適當的波長。再者，雷射振盪器11也可以使用對由釩酸釔結晶構成的雷射介質照射激光而產生雷射振盪的YVO₄雷射等固體雷射。

雷射掃描部2的電掃描器21的各步進馬達21b為電掃描器控制部20所控制，該各步進馬達21b係使X軸方向掃描用及Y軸方向掃描用的各電鏡21a分別轉動。電掃描器控制部20按照構成加工圖案的線段要素資料(線段起點座標與線段終點座標)，控制各步進馬達21b以使電鏡21a的反射面的傾斜角度(對於射入反射面而射來的雷射光的光軸的反射面的傾斜角度)向對應於X軸方向的方向或對應於Y軸方向的方向變化。藉此，可與線段要素的起點及終點的X-Y座標對應，使各電鏡21a從掃描開始傾斜角度轉動到掃描結束傾斜角度。

再者，在本實施形態中，作為光學掃描手段，X軸方向掃描與Y軸方向掃描皆由電掃描器構成，但不限於此，可使用廣為人知的光學掃描手段。此外，X軸方向掃描用的光學掃描手段與Y軸方向掃描用的光學掃描手段可以是不同構造的光學掃描手段。例如，如第3圖所示，Y軸方向掃描用的掃描手段可以使用電掃描器21，X軸方向掃描用的掃描手段可以使用以馬達91b使多面鏡91a旋轉的多面鏡掃描器91。如第3圖所示，X軸方向 的光學掃描控制可基於受光時序來進行，該受光時序係經由透鏡92而以光學感測器93接收以多面鏡91a反射的雷射光L。

雷射掃描部2裝載於可在主掃描方向(X軸方向)移動的滑架25上。滑架25安裝於驅動滑輪27a及從動滑輪27b上所架設的時序皮帶27上。時序皮帶27藉由使連接於驅動滑輪27a的步進馬達26驅動而移動，時序皮帶27上的滑架25沿著延伸於主掃描方向的線性導軌29(參照第4圖)而向主掃描方向(X軸方向)移動。滑架25的主掃描方向位置可基於來自線性編碼器28的輸出信號(位址信號)而檢測出來。步進馬達26藉由主掃描控制部24來控制。

再者，在本實施形態中，作為裝載雷射掃描部2的滑架25的移動手段，採用藉由時序皮帶的移動手段，但不限於此，線性架等可直線移動的手段也可以代用，也可以藉由使其向二維方向移動的移動手段。

工件輸送部3具備由驅動輥32a與從動輥32b構成的對位輥對32，而驅動輥32a經由時序皮帶31a藉由步進馬達構成的對位馬達31來驅動。對位馬達31為副掃描控制部30所控制，可使由對位輥對32夾持的工件35向副掃描方向(Y軸方向)的目標進給位置移動。藉此，將工件上的被加工部份依次送到從雷射掃描部2照射的雷射光L的掃描範圍的加工區域36。

具體而言，工件輸送部3具備監控攝影機33、34，該監控攝影機33、34係拍攝形成於工件35的主掃描方向兩端附近的工件表面的對準標記37(基準位置)。副掃描控制部30一面藉由對位馬達31將工件35微量地向工件進給方向B(副掃描方向)步進進給，一面依次擷取從監控攝影機33、34輸出的圖像資料。然後，藉由圖案匹配處理等檢測對準標記37，運算到目標進給位置的工件移動量，基於所運算的結果控制對位馬達31，使工件35的副掃描方向位置移動到目標進給位置。

第4圖為顯示工件輸送部3的一構造例的示意圖，第5圖為其俯視圖。

本實施形態的工件35在供應捲軸51上被捲成卷狀的狀態保持於作為捲出保持部的卷供應部50，由該處捲出的工件部份沿著入口導板52而被對位 輥對32的輥隙所夾持，藉由對位輥對32的驅動，而被設定在作為加工台構件的加工台53上。供應捲軸51經由作為傳達扭矩變更手段的捲出用粉粒離合器59而連接於由DC馬達構成的捲出馬達56，並構成為以捲出馬達56的驅動力可向捲出工件35的方向旋轉驅動。

加工台53以穿透雷射光L的透光構件形成。藉此，可抑制雷射光L對加工台53的損害，並可延長加工台53的壽命。

此外，加工台53的表面(台面)上形成有無數個細孔(吸引孔)，藉由吸入泵58抽吸形成於加工台53背面的空洞部57的空氣，使工件35吸附於加工台53的表面，確保工件35在加工區域36的平坦性。在本實施形態中，對於吸附於加工台53表面上的狀態的工件35進行加工處理時，藉由由作為制動手段的電磁制動器構成的對位制動器38使對位輥對32成為不能旋轉，以免工件35因對位輥對32而移動。藉此，可在加工處理中禁止工件35因對位輥對32而移動，可實現穩定的加工處理。

加工後的工件在捲取捲軸67上捲取成卷狀，保持於作為捲取保持部的卷排出部60。捲取捲軸67經由作為傳達扭矩變更手段的捲取用粉粒離合器63而連接於由DC馬達構成的捲取馬達62，構成為可以以捲取馬達62的驅動力向捲取工件35的方向旋轉驅動。

在本實施形態中，加工後的工件構成為藉由一對清潔輥64清除附著於其表面的加工塵埃後，被捲取於捲取捲軸67上。吸附於清潔輥64的加工塵埃被轉印於黏著輥65後被回收。此外，為了保護加工後的工件表面以防止磨擦等傷痕，在加工後的工件35的表裡貼上層壓薄膜後再捲取於捲取捲軸67上。層壓薄膜係從層壓卷66捲出，與加工後的工件一起被捲入捲取捲軸67。

再者，在本實施形態中，係將加工後的工件捲取成卷狀的卷對卷(roll to roll)方式，但也可以如第6圖所示，採用將加工後的工件形成切片而排出的卷對片(roll to sheet)方式。在第6圖所例示的構造方面，加工後的工件藉由使切刀54向主掃描方向移動，裁斷成各個預定尺寸，排出到托盤55。

控制部4具備將整個本雷射圖案化裝置統一而進行管理、控 制的控制PC40。控制PC40連接於雷射驅動器部10、電掃描器控制部20、主掃描控制部24、副掃描控制部30等，管理各個狀態或控制加工順序。

雷射輸出部1的擴束器12以由複數片組成的透鏡構成，構成為在雷射光路徑上最接近雷射掃描部2的fθ透鏡22的透鏡39的位置可向雷射光的光軸方向移動。裝載雷射掃描部2的滑架在停止於主掃描方向的各停止目標位置時藉由使透鏡39的位置移動可微調聚光距離為一致。即，擴束器12具備將射入電掃描器21的雷射光L微調成平行光束的聚焦功能。

在本實施形態中，雷射光L對於工件35的掃描範圍即加工區域36的X軸方向及Y軸方向的各最大長度L，若設fθ透鏡22的焦距為f，則使用各電鏡21a的最大傾斜角度θ(例如±20°)，由下式(1)得到：L=f×θ…(1)

如此式(1)所示，加工區域36的寬度會受到電掃描器21的掃描範圍(電鏡21a的最大傾斜角度)限制。此處，由於電掃描器21的掃描範圍越擴大，越難在工件35上適當地聚光，所以難以維持加工區域36內的加工均勻性。因此，要擴大電掃描器21的掃描範圍即電鏡21a的最大傾斜角度θ也有限。因而，要擴大電掃描器21的掃描範圍(電鏡21a的最大傾斜角度θ)來擴大加工區域36的寬度有限。

另一方面，根據前述式(1)，若加長fθ透鏡22的焦距f，則可擴大加工區域36的寬度。然而，越加長此焦距f，越需要從工件35使fθ透鏡22遠離來配置，也就產生了雷射圖案化裝置大型化的問題。

此外，X軸方向及Y軸方向的各加工解析度σ，若設步進馬達21b的脈衝數為P，則由下式(2)得到：σ=f×(2π/P)…(2)

如此式(2)所示，越加長fθ透鏡22的焦距f，加工解析度σ越低。因此，實現高加工解析度σ的高精細加工與實現更寬的加工區域在於有折衷取捨(trade-off)的關係。因而，若考慮加工解析度σ時，則要加長焦距f來擴大加工區域36的寬度也有限。

另一方面，也考慮設置移動機構的方法，該移動機構係使工件35藉由工件輸送部3不僅向副掃描方向(Y軸方向)移動，而且也向主掃描 方向(X軸方向)移動。若是此方法，則可一面對於加工區域36在主掃描方向依次變換工件35的被加工部份，一面對於各被加工部份進行加工處理，所以對於具有超過加工區域36的主掃描方向長度的工件也可以進行加工處理。

然而，設置使工件不僅向副掃描方向(Y軸方向)而且也向主掃描方向(X軸方向)移動的移動機構會招致雷射圖案化裝置的大型化。特別是在本實施形態中，由於是具有副掃描方向的工件長度超過加工區域36的長度的較大工件35，所以要使這種較大的工件35進一步也向主掃描方向(X軸方向)移動，需要大型的移動機構。而且，這種較大的工件35的重量也大，所以慣性力大，高速的移動難以實現，也產生生產性低的問題。

於是，在本實施形態中，有關主掃描方向(X軸方向)，採用使雷射光L的掃描範圍向主掃描方向移動，而不是使工件35移動的構造。詳細而言，在滑架25上裝載雷射掃描部2，構成為可向主掃描方向移動雷射掃描部2。藉此，可不使工件35向主掃描方向(X軸方向)移動，而使由電掃描器21掃描的雷射光L掃描工件表面的範圍(即加工區域36)可對於工件35向主掃描方向相對移動。藉此，可使工件35的被加工部份向加工區域36依次移動而進行加工處理，即使主掃描方向(X軸方向)的加工區域36的寬度狹窄，也可以對於超過其寬度的較大工件35進行加工處理。

其結果，可無需勉強擴大加工區域36而可對於超過加工區域36的較大工件35進行加工處理，並可維持高的加工解析度σ，所以對於較大的工件35可實現高精細的加工。而且，裝載於向主掃描方向(X軸方向)移動的作為移動手段的滑架25上的裝載物在本實施形態中，實質上只是雷射掃描部2，即實質上只是電掃描器21與fθ透鏡22。此裝載物的重量比工件35輕得多，所以可實現滑架25向主掃描方向的高速移動，可得到高的生產性。

再者，裝載於滑架25上的裝載物至少裝載作為聚光手段的fθ透鏡22即可。因此，最輕量的構造是只將fθ透鏡22裝載於滑架25上的構造。另一方面，只要是相對於工件35是輕的零件，則其他的零件也可以隨著fθ透鏡22一起裝載於滑架25上。例如，如本實施形態，可以將電掃描器21等光學掃描手段裝載於滑架上，也可以將雷射輸出部1的一部份或 全部裝載於滑架上。

此外，在本實施形態中，向主掃描方向移動的滑架25射入雷射光L的光路徑、即從雷射輸出部1輸出的雷射光L的光路徑與X軸方向平行。因此，如第7圖所示，即使滑架25移動到主掃描方向(X軸方向)的任何位置，從雷射輸出部1輸出的雷射光L也會從滑架25的相同地方射入。因而，即使滑架25在主掃描方向(X軸方向)移動，射入滑架25後的雷射光L的光路徑也相同，即使是在主掃描方向互相不同的加工區域36-1、36-2進行加工處理的情況，也可以實現相同的加工處理。

然而，在本實施形態中，若滑架25移動，則到射入滑架25的雷射光L的光路徑長度會變化。因此，若射入滑架25的雷射光L為非平行收斂，則隨著滑架25的主掃描方向位置，照射於工件35的雷射光L的焦點會變化，工件35上的雷射光L的光點直徑會變化等，對加工精度發生影響。

在本實施形態中，從雷射振盪器11輸出的雷射光L為略平行光束，經由兩個反射鏡14、15而從擴束器12射出，以反射鏡16反射而從雷射輸出部1輸出的雷射光L也是略平行光束。因此，若射入滑架25的雷射光L為略平行收斂，則即使滑架25移動而主掃描方向位置改變，照射於工件35的雷射光L的焦點實質上也不變化，不發生工件35上的雷射光L的光點直徑變化等的影響。因此，即使是在主掃描方向互相不同的加工區域36-1、36-2進行加工處理的情況，也可以不進行焦點調整等作業，而以相同的加工精度進行加工處理，可實現更高的生產性。

然而，若形成為除雷射掃描部2外，雷射輸出部1的全部構件也裝載於滑架25上的構造，亦即，若形成為將雷射振盪器11等光源本身裝載於滑架25上的構造，則即使滑架25移動，也不會產生照射於工件35的雷射光L的焦點有變化之類的情形。然而，由於滑架25上的裝載物的重量變大，所以需考慮難以實現滑架25高速移動這一點。

第8圖為顯示本實施形態之雷射圖案化裝置的圖案化加工處理一例的流程圖。

控制PC40首先使工件35沿著副掃描方向向工件輸送方向B移動，執 行使其在目標進給位置停止的工件進給處理(S2)，但在該工件進給處理之前，開始吸入泵58的驅動(S1)，形成使工件35吸附於加工台53上的狀態。因此，在本實施形態中，對於藉由吸入泵58的吸引力吸附於加工台53上的狀態的工件35，執行工件進給處理。工件35藉由工件進給處理而在目標進給位置停止時，由於在藉由吸入泵58的吸引力於加工台53上來吸附工件35的狀態，所以工件35的位置被保持成不容易移動。工件進給處理的具體說明，後述之。

其後，控制PC40將用人特別指定工件35上的被加工部份的被加工部份號碼N設定為0之後(S3)，藉由主掃描控制部24控制步進馬達26，進行滑架位置的初始化處理：使在待命位置待命的滑架25沿著主掃描方向而向滑架進給方向A(離開雷射輸出部1的方向)移動，使其在預定的起始位置停止(S4)。

在此初始化處理中，控制PC40基於來自線性編碼器28的位址信號取得在起始位置停止的滑架25的主掃描方向位置。具體而言，控制PC40基於來自線性編碼器28的位址信號，檢測所管理的起始位置與實際停止的滑架25的位置的差異，以此差異為偏移值，用於控制其後的滑架25的主掃描方向位置。

其次，控制PC40將工件35的被加工部份號碼N設定為1(S5)。其後，控制PC40藉由主掃描控制部24控制步進馬達26，使位於起始位置的滑架25向滑架進給方向A移動，使其停止在用以加工進行最初加工處理的處理工件35上的第一被加工部份N=1的第一加工位置(S6)。

此處，在本實施形態中，為了實現位置精度5μm以下的高加工解析度，將由電掃描器21掃描的工件上的雷射光掃描範圍(即加工區域36)的尺寸設定為150〔mm〕×150〔mm〕。因此，對於被加工區域為例如450〔mm〕(主掃描方向)×600〔mm〕(副掃描方向)的工件35進行加工處理時，將該被加工區域向主掃描方向分割為3個待加工件，向副掃描方向分割為4個待加工件。然後，依次加工處理此等12個待加工件(被加工部份N=1~12)，藉此進行整個被加工區域的加工處理。

即，反覆下述動作：使滑架25從起始位置依次移動到第一 加工位置、第二加工位置、第三加工位置，在各加工位置進行工件35上之對應的被加工部份的加工處理，第三加工位置的加工處理結束之後，回到起始位置(S5~S8)。另一方面，有關副掃描方向，滑架25向第三加工位置移動並結束加工處理之後(S8的“是”)，在其次開始第一加工位置的加工處理之前，控制PC40和處理步驟S2同樣，執行使工件35向工件輸送方向B只移動150〔mm〕並保持的工件進給處理(S10)。然後，再使滑架25依次移動到第一加工位置、第二加工位置、第三加工位置，進行加工處理(S4~S8)。反覆這種動作4次之後(S9的“是”)則450〔mm〕×600〔mm〕的整個被加工區域的加工處理完畢。

如本實施形態，在將卷狀的工件35部份地捲出而進行加工時，將下述動作反覆進行到卷終端(S2~S11)：使滑架25依次移動到第一加工位置、第二加工位置、第三加工位置並進行加工處理後，使工件35向工件輸送方向B移動150〔mm〕。然後，到達卷終端之後(S11的“是”)，停止吸入泵58的驅動(S12)，結束處理。

其次，就向副掃描方向使工件35移動的工件進給處理進行說明。

第9圖為顯示本實施形態之工件進給處理的流程一例的流程圖。

在本實施形態的工件進給處理中，控制PC40首先通電於由步進馬達構成的對位馬達31而形成勵磁狀態後(S21)，開始捲取馬達62的驅動(S22)。此時，使捲取用粉粒離合器63以預定的電流值成為通電狀態，因被控制而得到所要的傳達扭矩，所以捲取捲軸67藉由捲取馬達62的驅動扭矩而旋轉驅動，在捲取捲軸67上捲取工件35。藉由此工件捲取動作，從將工件35保持成卷狀的卷供應部50拉出工件35，向副掃描方向輸送加工台53上的工件35。

此處，在本實施形態中，如上述，在工件進給處理之前，吸入泵58已經驅動，成為在加工台53上吸附工件35的狀態。因此，流至捲取用粉粒離合器63的電流值被設定成抗拒其吸附的輸送負荷而可得到以下傳達扭矩：即可確保能向副掃描方向輸送工件35的輸送力的傳達扭矩。

此外，在捲取馬達62捲取工件的動作中，對位制動器38成為OFF，勵 磁狀態的對位馬達31的負荷成為輸送負荷。因此，流至捲取用粉粒離合器63的電流值被設定成即使有對位馬達31的輸送負荷，也得到可確保可輸送工件35的輸送力的傳達扭矩。

此外，藉由捲取馬達62捲取工件的動作中，捲出用粉粒離合器59也以預定的電流值形成通電狀態，被控制成得到所要的傳達扭矩，並且捲出馬達56也驅動。在只以捲取馬達62捲取工件的動作而從卷供應部50捲出工件35時，作用於卷供應部50與卷排出部60之間的工件35的張力可能會因在卷供應部50產生的輸送負荷而變得過大。然而，即使有在卷供應部50產生的輸送負荷，只要作用於工件35的張力不要變得過大，則也不一定要進行捲出馬達56捲出工件的動作。

一面不僅進行捲取馬達62捲取工件的動作，而且也進行捲出馬達56捲出工件的動作，一面從卷供應部50捲出工件35時，捲出馬達56與捲取馬達62的轉數設定成：藉由捲取馬達62捲取工件的動作而向卷排出部60捲取工件35的速度比藉由捲出馬達56捲出工件的動作而從卷供應部50捲出工件35的速度稍快。藉此，可防止卷供應部50與卷排出部60之間的工件35在副掃描方向成為鬆弛的狀態。此時，適當設定流至捲出用粉粒離合器59及捲取用粉粒離合器63的電流值，以免在卷供應部50與卷排出部60之間的工件35產生向副掃描方向的過大的張力。藉由本實施形態，可將作用於工件35的張力維持在適當的張力，其結果可抑制因工件鬆弛或伸展而致加工精度的惡化。

如此一來，從卷供應部50捲出工件35，將加工台53上的工件35向副掃描方向僅輸送規定量之後，接通對位制動器38(S23)，使對位輥對32成為不能旋轉。藉此，夾持於對位輥對32的工件35禁止向副掃描方向移動，形成於工件35表面的對準標記37位於監控攝影機33、34的拍攝區域內。此時，藉由控制對位制動器38使工件35的輸送停止，可立刻且確實停止工件35的輸送，可精度良好地控制工件35的輸送停止位置。

工件35停止之後，控制PC40從拍攝加工台53上的工件35的監控攝影機33、34的圖像資料檢測工件35上的對準標記37(S24)。然後，從對準標記37的檢測結果運算工件到目標進給位置的移動量(S25)，基於其 運算結果使副掃描控制部30控制對位馬達31(S26)。此時，斷開對位制動器38。藉此，工件35藉由對位輥對32輸送到目標進給位置，將工件35就輸送所運算出的工件移動量之後(S27)，接通對位制動器38(S28)，使工件35的輸送停止。其結果，工件35被高精度地定位在朝目標進給的位置。使工件35的輸送停止後，使對位馬達31和捲取馬達62都停止(S29、S30)。此外，按照需要，也使捲出馬達56停止。

此處，在本實施形態中，從監控攝影機33、34的圖像資料檢測工件35上的對準標記37，進行工件35的位置檢測。在這種位置檢測方面，若工件35的Z軸方向位置，即加工台53表面的法線方向的工件35的位置變化時，則會產生工件35的位置檢測誤差，無法檢測工件35的正確位置。此情況，會產生工件到目標進給位置的工件移動量與運算結果的誤差，無法將工件35向目標進給位置高精度地定位。特別是如本實施形態，由於是從捲成卷狀的狀態的工件來捲出的構造，所以捲成卷狀時的彎曲或撓曲會留在加工台53上的工件35上，工件35的Z軸方向位置容易變化。

在本實施形態中，吸入泵58在工件進給處理之前已經驅動，成為在加工台53上吸附工件35的狀態。因此，藉由監控攝影機33、34拍攝工件35上的對準標記37時，也成為在加工台53上吸附工件35的狀態，其拍攝區域內的工件35經常確保平坦性。藉此，拍攝區域內的工件35的Z軸方向位置不變化，所以基於監控攝影機33、34的圖像資料可檢測工件35的正確位置，可將工件35向目標進給位置高精度地定位。

再者，在本實施形態中，係從監控攝影機33、34的圖像資料檢測工件35的位置的檢測之例，但也可以藉由其他的手段進行工件35的位置檢測。例如，也可以藉由以電氣、磁性或光學的感測器檢測工件上的標記的手段。即使在藉由其他的手段進行工件35的位置檢測時，由於可能會因工件35的Z軸方向位置變化而產生位置檢測誤差，所以在工件移動中使工件吸附於加工台上並確保平坦性是有效的。

第10圖為顯示將工件上的被加工區域分割為12個待加工件而依次進行加工處理時的加工順序的說明圖。

在第10圖中，各被加工部份36-1~36-24所圖示的數字表示加工順 序。

若工件上的被加工部份為分別獨立者，則滑架25的各加工位置可以是在各加工區域36為隔開的位置。然而，若被加工部份不是獨立者，而由複數個被加工部份形成一個加工對象時，需使滑架25的各加工位置設在各加工區域36為鄰接或部份重疊的位置。特別是如本實施形態，進行在被加工部份間使配線圖案連接的圖案化加工時，要避免在被加工部份間應連接的配線圖案形成偏移而呈不連接的情形。

在本實施形態中，滑架25伴隨往復移動，有時因與移動方向(主掃描方向)正交的繞軸旋轉的位向誤差，所謂的縱搖誤差，每當滑架25停止時主掃描方向的加工位置都會偏移。此外，工件35的副掃描方向位置也有產生誤差之虞。若在產生這種誤差的狀態下進行加工處理，則在被加工部份間應連接的配線圖案恐會有偏移而致不連接。

因此，在本實施形態中，於12個待加工件(被加工部份)間設置幾十〔μm〕的重疊區域，將各待加工件(被加工部份)設定成鄰接的被加工部份彼此部份地重疊。藉由設置這種重疊區域，即使產生一些誤差，也可以抑制配線圖案成為不連接。

再者，在本實施形態中，如第1圖所示，在滑架25上配備監控攝影機23，可觀察待加工件(被加工部份)間的重疊區域的加工後的圖案。在本實施形態中，藉由監控攝影機23拍攝重疊區域的加工後的圖案，比較其拍攝圖像資料與目標加工資料來檢測加工後圖案對於目標加工位置的偏移。藉由此檢測結果，微調加工被加工部份時的X-Y座標偏移值，該被加工部份為包含與該加工後的圖案連接的圖案。藉由這種微調，除了修正滑架25的停止目標的位置偏移之外，也修正伴隨滑架25的位向誤差的加工位置偏移，可實現高的加工精度。

第11圖為顯示應在待加工件(被加工部份)間連接的配線圖案一例的說明圖。

第11圖中例示跨越被加工部份號碼N=1、N=2、N=4的各待加工件的配線圖案。第11圖中以斜線表示的區域為重疊區域，第11圖中的虛線係表示基於目標加工資料的理想加工位置，第11圖中的實線為加工處理被加 工部份號碼N=1的待加工件(被加工部份)後之實際的配線圖案。

如第11圖所示，有關對於待加工件N=1鄰接於主掃描方向(X軸方向)的待加工件N=2及對於待加工件N=2鄰接於主掃描方向(X軸方向)的待加工件N=3，設定Y軸座標的偏移，修正工件35的副掃描方向位置。另一方面，有關對於待加工件N=1鄰接於副掃描方向(Y軸方向)的待加工件N=4及與待加工件N=4並排的待加工件N=7、10，設定X軸座標的偏移，修正滑架25的主掃描方向位置。此等偏移值預先寫入控制PC40的記憶體，於各待加工件的加工處理時讀出，使加工資料的座標原點偏移。

再者，排列於主掃描方向的待加工件，換言之，由同一滑架進給加工的待加工件，由於藉由線性導軌29的平直度確保平直地直線前進，所以Y軸座標的偏移成為一樣。另一方面，有關排列於副掃描方向的待加工件，由於如上述滑架25的位向產生偏移，所以最好藉由監控攝影機23拍攝鄰接於副掃描方向的待加工件加工後的圖案，以基於其拍攝圖像而新得到的偏移值將已寫入記憶體的X軸座標的偏移更新為最新值。

如此，在本實施形態中，藉由滑架25上的監控攝影機23拍攝待加工件(被加工部份)間的重疊區域的加工後的圖案(基準位置)，檢測加工後圖案對於目標加工位置的偏移。因此，若監控攝影機23的拍攝區域內的工件35的Z軸方向位置，即加工台53表面的法線方向的工件35的位置變化時，則無法正確地檢測加工後圖案的位置。此情況，無法設定用來修正工件35的副掃描方向位置或主掃描方向位置的適當的偏移值，難以實現高的加工精度。特別是如本實施形態，捲成卷狀時的彎曲或撓曲留在加工台53上的工件35上時，工件35的Z軸方向位置容易變化，實現高的加工精度更加困難。

在本實施形態中，藉由監控攝影機23拍攝重疊區域的加工後的圖案時，也成為在加工台53上吸附工件35的狀態，其拍攝區域內的工件35經常確保平坦性。藉此，由於拍攝區域內的工件35的Z軸方向位置不變化，所以基於監控攝影機23的圖像資料可檢測加工後圖案的正確位置，可實現高的加工精度。

說明本實施形態的例子如下，係藉由雷射光L掃描圖案化加 工工件35的各被加工部份時，工件35及滑架25在停止的狀態進行加工處理。然而，也可以對於向副掃描方向移動中的工件35進行加工處理，並且也可以一面向主掃描方向移動滑架25，一面對於工件35進行加工處理。

對於向副掃描方向移動中的工件35進行加工處理時，若其加工區域內的工件35的Z軸方向位置變化，則加工光對於加工對象物的焦點位置會變動，無法得到穩定的加工精度。在本實施形態中說明的工件輸送部3，即使在藉由吸入泵使工件35吸附於加工台53上的狀態，也可以實現工件35向副掃描方向的移動。因此，對於向副掃描方向移動中的工件35進行加工處理時，也可以不使加工區域內的工件35的Z軸方向位置變化而進行加工處理，而可以得到穩定的加工精度。

此外，在本實施形態中，要使工件35穩定地吸附於加工台53上，最好按照工件35的種類(厚度、材質、剛性等)的不同來控制吸入泵58的吸引力。例如，工件35的厚度越厚者或剛性越強大者，要使其穩定地吸附於加工台53上，越需要較大的吸引力。然而，若吸引力過大，則反而有無法確保薄的工件35等的平坦性之虞。因此，最好按照工件35的種類，將吸入泵58控制成適當的吸引力。

另一方面，若吸入泵58的吸引力變化，則輸送工件35時的輸送負荷也會變化，所以可穩定輸送工件35，並且將工件35的張力維持在適當範圍所需的扭矩也會隨著變化。因此，在控制吸入泵58的吸引力時，最好按照吸引力也控制捲出用粉粒離合器59或捲取用粉粒離合器63的電流值。

此外，越輸送工件35，保持於卷供應部50的工件35的卷徑會越來越小，同時保持於卷排出部60的工件35的卷徑會越來越大。若卷徑變化，則工件35輸送中的負荷會變化，所以將工件35的張力維持在適當範圍所需的扭矩會隨著變化。因此，最好按照保持於卷供應部50的工件35的卷徑或按照保持於卷排出部60的工件35的卷徑的變化，來控制捲出用粉粒離合器59或捲取用粉粒離合器63的電流值。

以上所說明的為一例，以下的各形態都取得特有的效果。

(形態A)

雷射圖案化裝置等光學加工裝置，具有：使載置於加工台53等的加工台構件台面上的狀態的工件35等之加工對象物移動的工件輸送部3等的移動手段；以及對載置於前述加工台構件台面上的加工對象物部份照射雷射光L等加工光的雷射輸出部1與雷射掃描部2等的光學照射手段，其特徵在於，具有：藉由來自形成於前述加工台構件台面上的細孔等吸引孔的吸引力，使前述加工對象物吸附於該台面的空洞部57與吸入泵58等的吸附手段；以及在藉由前述移動手段移動加工對象物中的預定吸引期間，控制前述吸附手段以使該加工對象物吸附於前述台面的控制PC40等的吸附控制手段。

藉由本形態，可在藉由移動手段移動加工對象物中的預定吸引期間，使加工對象物吸附於加工台構件台面上。因此，在使加工對象物移動而進行加工的光學加工裝置，可保持加工對象物的平坦度。

此外，也可以解決在加工對象物的移動中因為不預先使加工對象物吸附於加工台構件上而產生的各種問題。

再者，就各種問題而言，可舉例如如下的問題。

在對於照射於加工對象物的加工光的光軸方向正交的方向(本實施形態中的X軸方向、Y軸方向)，為了將加工對象物對於加工區域以高精度定位，有時會基於檢測加工對象物位置的結果而使加工對象物移動，將加工對象物定位於目標位置。此情況，檢測加工對象物位置的地方希望是盡量接近加工區域的地方。因為進行加工對象物位置檢測的地方越遠離加工區域，則在該地方與加工區域之間因產生加工對象物的伸縮、撓曲等會造成定位誤差越大。因此，最好在接近加工區域的加工台構件上進行加工對象物的位置檢測。然而，在此情況亦是，若加工對象物在照射於加工對象物的加工光的光軸方向位移，則對位置檢測會產生誤差，加工對象物的定位精度會惡化。因此，在接近加工區域的加工台構件上進行加工對象物的位置檢測而使加工對象物移動，將加工對象物定位於目標位置時，若在移動中也不預先使加工對象物吸附於加工台構件上時，則會產生加工對象物的定位精度惡化的問題。

此外，在一面使加工對象物移動一面進行加工處理的光學加工裝置，若其移動中不預先使加工對象物吸附於加工台構件上，則會產生無法得到穩定的加工精度的問題。

此外，在從捲成卷狀的加工對象物的卷送出加工對象物並輸送到加工區域的光學加工裝置，如第6圖所示的卷對片方式，有時會實質上不給予加工對象物的輸送方向前端側輸送力，而以送出加工對象物之力輸送加工對象物。此情況，捲成卷狀時的彎曲或撓曲會殘留在由卷送出的加工對象物部份，因為這個原因而容易產生加工對象物的輸送異常。因此，若加工對象物的輸送中也不預先使加工對象物吸附於加工台構件上，則會因加工對象物的彎曲或撓曲而容易產生加工對象物的輸送異常的問題。

本形態也可以解決這樣的各種問題。

(形態B)

在前述形態A，其特徵在於，具有：沿著與前述加工台構件台面平行的方向檢測載置於該台面上的加工對象物部份的位置的監控攝影機23、33、34等的位置檢測手段；以及基於前述位置檢測手段的檢測結果來控制前述移動手段的副掃描控制部30與控制PC40等的移動控制手段。

藉此，可解決加工對象物的移動中因不預先使加工對象物吸附於加工台構件上而產生的問題之中，加工對象物的移動控制的精度惡化的問題。

(形態C)

在前述形態B，其特徵在於，前述位置檢測手段藉由監控攝影機23、33、34等拍攝手段拍攝載置於前述台面上的加工對象物部份的對準標記37或加工後圖案等的基準位置，從所得到的拍攝圖像資料檢測前述加工對象物部份的位置。

藉此，可高精度地檢測加工對象物的位置。

(形態D)

在前述形態A~C中任一形態，其特徵在於，前述吸附控制手段進行變更前述吸附手段的吸引力大小的控制。

若加工對象物的種類(厚度、材質、剛性等)變化，則使其加工對象物穩定地吸附於加工台構件上所需的吸引力一直在變化。藉由本形態，即使加工對象物的種類(厚度、材質、剛性等)變化，也可以使加工對象物穩定地吸附於加工台構件上。

(形態E)

在前述形態A~D中任一形態，其特徵在於，前述移動手段含有：捲出馬達56或捲取馬達62等，其輸送前述加工對象物以使前述加工對象物的被加工部份依次在前述加工台構件台面上移動。

藉此，輸送加工對象物以使加工對象物的被加工部份依次在加工台構件台面上移動時，可解決因不預先使加工對象物吸附於加工台構件上所產生的問題。

(形態F)

在前述形態E，其特徵在於，前述輸送手段具備：將前述加工對象物以捲成滾筒狀的狀態保持的卷供應部50等的捲出保持部；使保持於該捲出保持部的卷狀的加工對象物向捲出方向旋轉驅動的捲出馬達56及捲出用粉粒離合器59等的第一驅動手段；將從該捲出保持部捲出並通過前述加工台構件台面上的加工對象物部份以捲成卷狀的狀態保持的卷排出部60等的捲取保持部；使捲取於前述捲取保持部的加工對象物向捲取方向旋轉驅動的捲取馬達62及捲取用粉粒離合器63等的第二驅動手段；以及控制該第一驅動手段及該第二驅動手段的副掃描控制部30等的驅動控制手段。

藉此，可將加工前後的加工對象物保持成卷狀，所以可謀求包含加工前後的加工對象物的光學加工裝置的設置空間的省空間化。

(形態G)

在前述形態F，其特徵在於，前述第一驅動手段及前述第二驅動手段之中的至少一個的驅動手段具備：可變更傳達扭矩的捲出用粉粒離合器59或捲取用粉粒離合器63等的傳達扭矩變更手段，而前述驅動控制手段係控制前述傳達扭矩變更手段以使前述捲出保持部與前述捲取保持部之間的加工對象物的張力維持在目標範圍。

藉此，可將捲出保持部與捲取保持部之間的加工對象物的張力穩定地維持在目標範圍，並可抑制加工對象物的撓曲或伸展，實現穩定的加工精度。

(形態H)

在前述形態G，其特徵在於，前述驅動控制手段係按照藉由前述至少一個的驅動手段轉動驅動的卷狀的加工對象物的卷徑，控制前述傳達扭矩變更手段。

保持於捲出保持部或捲取保持部的加工對象物的卷徑會伴隨加工對象物的輸送而逐漸變化。若此卷徑變化，則加工對象物輸送中的負荷會變化，所以將加工對象物的張力維持在適當的範圍所需的扭矩一直在變化。藉由本形態，按照保持於捲出保持部或捲取保持部的加工對象物的卷徑來控制傳達扭矩變更手段，因此即使卷徑變化，也可以將加工對象物的張力維持在適當的範圍。因此，可抑制加工對象物的撓曲或伸展，實現穩定的加工精度。

(形態I)

在前述形態G或H中，其特徵在於，前述吸附控制手段係進行變更前述吸附手段的吸引力大小的控制，前述驅動控制手段按照前述吸附手段的吸引力大小，控制前述傳達扭矩變更手段。

若吸附手段的吸引力大小變化，則輸送加工對象物時的輸送負荷也會變化，所以實現加工對象物的穩定輸送並且實現將加工對象物的張力維持在適當的範圍所需的扭矩一直在變化。藉由本形態，按照吸附手段的吸引力大小來控制傳達扭矩變更手段，即使吸附手段的吸引力大小變化，也可以將加工對象物的張力維持在適當的範圍。因此，可抑制加工對象物的撓曲或伸展，實現穩定的加工精度。

(形態J)

在前述形態F~I中的任一形態，其特徵在於，前述吸附控制手段在藉由前述光學照射手段對加工對象物照射加工光的光照射期間，控制前述吸附手段以使該加工對象物吸附於前述台面，前述驅動控制手段係在前述光照射期間，使前述第一驅動手段及前述第二驅動手段停止旋轉驅動加工對象物。

藉此，在對加工對象物照射加工光的光照射期間(加工處理中)，可防止加工對象物由於第一驅動手段或第二驅動手段而移動，可實現穩定的加工精度。

(形態K)

在前述形態A~J中任一形態中，其特徵在於，前述加工台構件以穿透前述加工光的透光構件形成。

藉此，可抑制加工光對加工台構件的損害，可延長加工台構件的壽命。

21‧‧‧電掃描器

22‧‧‧fθ透鏡

25‧‧‧滑架

29‧‧‧線性導軌

31‧‧‧對位馬達

32‧‧‧對位輥對

33‧‧‧監控攝影機

34‧‧‧監控攝影機

35‧‧‧工件

38‧‧‧對位制動器

50‧‧‧卷供應部

51‧‧‧供應捲軸

52‧‧‧入口導板

56‧‧‧捲出馬達

57‧‧‧空洞部

58‧‧‧吸入泵

59‧‧‧捲出用粉粒離合器

60‧‧‧卷排出部

62‧‧‧捲取馬達

63‧‧‧捲取用粉粒離合器

64‧‧‧清潔輥

65‧‧‧黏著輥

66‧‧‧層壓卷

67‧‧‧捲取捲軸

Claims (10)

1. 一種光學加工裝置，具有：移動手段，其使載置於加工台構件台面上的狀態的加工對象物移動；以及光學照射手段，其對載置於前述加工台構件台面上的加工對象物部份照射加工光；其特徵在於，具備：吸附手段，其藉由來自形成於前述加工台構件台面上的吸引孔的吸引力，使前述加工對象物吸附於該台面；以及吸附控制手段，其在藉由前述移動手段移動加工對象物中的預定吸引期間，控制前述吸附手段以使該加工對象物吸附於前述台面，其中前述吸附控制手段進行變更前述吸附手段的吸引力大小的控制。
2. 如申請專利範圍第1項所述之光學加工裝置，其中，具有：位置檢測手段，其係沿著與前述加工台構件台面平行的方向檢測載置於該台面上的加工對象物部份的位置；以及移動控制手段，其基於前述位置檢測手段的檢測結果控制前述移動手段。
3. 如申請專利範圍第2項所述之光學加工裝置，其中前述位置檢測手段藉由拍攝手段拍攝載置於前述台面上的加工對象物部份的基準位置，從所得到的拍攝圖像資料檢測前述加工對象物部份的位置。
4. 如申請專利範圍第1項所述之光學加工裝置，其中前述移動手段含有輸送手段，其以前述加工對象物的被加工部份依次移動到前述加工台構件台面上的方式輸送前述加工對象物。
5. 如申請專利範圍第4項所述之光學加工裝置，其中前述輸送手段具備：捲出保持部，其將前述加工對象物以捲成滾筒狀的狀態保持；第一驅動手段，其使保持於該捲出保持部的卷狀的加工對象物向捲出方向旋轉驅動；捲取保持部，其將從該捲出保持部捲出並通過前述加工台構件台面上的加工對象物部份以捲成卷狀的狀態保持；第二驅動手段，其使捲取於前述捲取保 持部的加工對象物向捲取方向旋轉驅動；以及驅動控制手段，其控制該第一驅動手段及該第二驅動手段。
6. 如申請專利範圍第5項所述之光學加工裝置，其中前述第一驅動手段及前述第二驅動手段之中至少一個的驅動手段具備可變更傳達扭矩的傳達扭矩變更手段，前述驅動控制手段控制前述傳達扭矩變更手段以使前述捲出保持部與前述捲取保持部之間的加工對象物的張力維持在目標範圍。
7. 如申請專利範圍第6項所述之光學加工裝置，其中前述驅動控制手段按照藉由前述至少一個的驅動手段轉動驅動的卷狀的加工對象物的卷徑，控制前述傳達扭矩變更手段。
8. 如申請專利範圍第6項所述之光學加工裝置，其中前述吸附控制手段進行變更前述吸附手段的吸引力大小的控制，前述驅動控制手段按照前述吸附手段的吸引力大小，控制前述傳達扭矩變更手段。
9. 如申請專利範圍第5項所述之光學加工裝置，其中前述吸附控制手段在藉由前述光學照射手段對加工對象物照射加工光的光照射期間，控制前述吸附手段以使該加工對象物吸附於前述台面，前述驅動控制手段係在前述光照射期間，使前述第一驅動手段及前述第二驅動手段停止旋轉驅動加工對象物。
10. 如申請專利範圍第1項所述之光學加工裝置，其中前述加工台構件以穿透前述加工光的透光構件形成。