JP2003205384A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
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- JP2003205384A JP2003205384A JP2002004499A JP2002004499A JP2003205384A JP 2003205384 A JP2003205384 A JP 2003205384A JP 2002004499 A JP2002004499 A JP 2002004499A JP 2002004499 A JP2002004499 A JP 2002004499A JP 2003205384 A JP2003205384 A JP 2003205384A
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- laser beam
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ロール状の加工対象物を装置本体にセット
し、レーザビームを走査してレーザ加工を行なうことに
より、生産性の向上と仕掛品の収容スペースの低減とを
図るレーザ加工装置を提供する。 【解決手段】 レーザビーム２を出射するレーザ発光源
としてのレーザヘッド１と、レーザビーム２を走査して
加工対象物としてのワークＷに照射するレーザビーム走
査手段としてのガルバノミラー４，５等と、加工制御デ
ータに基づいてレーザヘッド１及びガルバノミラー４，
５等を制御する制御手段としてのパソコン９とを備えた
レーザ加工装置において、ローラ状に巻かれたワークＷ
を保持するワーク供給部１１と、加工位置への搬送及び
位置決めをしながらワークＷを巻取るワーク巻取り部１
２と、駆動部としての駆動モータ１３とを備えた搬送手
段を有する。
し、レーザビームを走査してレーザ加工を行なうことに
より、生産性の向上と仕掛品の収容スペースの低減とを
図るレーザ加工装置を提供する。 【解決手段】 レーザビーム２を出射するレーザ発光源
としてのレーザヘッド１と、レーザビーム２を走査して
加工対象物としてのワークＷに照射するレーザビーム走
査手段としてのガルバノミラー４，５等と、加工制御デ
ータに基づいてレーザヘッド１及びガルバノミラー４，
５等を制御する制御手段としてのパソコン９とを備えた
レーザ加工装置において、ローラ状に巻かれたワークＷ
を保持するワーク供給部１１と、加工位置への搬送及び
位置決めをしながらワークＷを巻取るワーク巻取り部１
２と、駆動部としての駆動モータ１３とを備えた搬送手
段を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ光を用いて
ＩＴＯ薄膜や金属薄板を加工するレーザ加工装置に係
り、詳しくは、レーザビームを出射するレーザ発光源
と、該レーザビームを走査して加工対象物に照射するレ
ーザビーム走査手段と、加工制御データに基づいて該レ
ーザ発光源及び該レーザビーム走査手段を制御する制御
手段とを備えたレーザ加工装置に関するものである。
ＩＴＯ薄膜や金属薄板を加工するレーザ加工装置に係
り、詳しくは、レーザビームを出射するレーザ発光源
と、該レーザビームを走査して加工対象物に照射するレ
ーザビーム走査手段と、加工制御データに基づいて該レ
ーザ発光源及び該レーザビーム走査手段を制御する制御
手段とを備えたレーザ加工装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来レーザ加工装置では、ＸＹ駆動装置
を備え、加工対象物をＸＹ平面内で移動させ、加工対象
物とレーザ光の照射スポット位置とを相対移動させるこ
とで、加工対象物の溝加工や孔加工を行なうものが知ら
れている。
を備え、加工対象物をＸＹ平面内で移動させ、加工対象
物とレーザ光の照射スポット位置とを相対移動させるこ
とで、加工対象物の溝加工や孔加工を行なうものが知ら
れている。
【０００３】上記レーザ加工装置で、例えばＩＴＯ薄膜
に溝加工を行なう場合には、ＩＴＯ薄膜を所定の大きさ
にカットしてから、ＸＹ駆動装置のテーブルに載せ、Ｉ
ＴＯ薄膜とレーザビームとを相対移動させて加工を行な
う。
に溝加工を行なう場合には、ＩＴＯ薄膜を所定の大きさ
にカットしてから、ＸＹ駆動装置のテーブルに載せ、Ｉ
ＴＯ薄膜とレーザビームとを相対移動させて加工を行な
う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記レーザ
加工装置の加工速度は、ＸＹ駆動装置の駆動速度に左右
されるため、加工速度が遅く生産性が低かった。また、
カットしたＩＴＯ薄膜の仕掛品がレーザ加工工程の前後
で大量に発生し、これら仕掛品の収容に多大なスペース
を要していた。
加工装置の加工速度は、ＸＹ駆動装置の駆動速度に左右
されるため、加工速度が遅く生産性が低かった。また、
カットしたＩＴＯ薄膜の仕掛品がレーザ加工工程の前後
で大量に発生し、これら仕掛品の収容に多大なスペース
を要していた。
【０００５】上記ＩＴＯ薄膜はロールに巻かれた状態で
材料メーカから納入されるため、カットせずにレーザ加
工を行い、再びロール状に巻いておけばレーザ加工前後
の仕掛品の収容スペースを大幅に減らすことができる。
しかし、ロール状の加工対象物をそのままＸＹ駆動装置
に載せてレーザ加工することは、ＸＹ駆動装置の最大載
置重量が小さい（一般的に数百ｇ〜数ｋｇ）ことから困
難である。そこで、本発明者が鋭意検討した結果、ＸＹ
駆動装置ではなくレーザ走査光学系を用いて加工対象物
とレーザビームとの相対移動を行なえば、加工対象物を
カットせずにレーザ加工を行い、再びロール状に巻いて
収容できるとの結論に至った。
材料メーカから納入されるため、カットせずにレーザ加
工を行い、再びロール状に巻いておけばレーザ加工前後
の仕掛品の収容スペースを大幅に減らすことができる。
しかし、ロール状の加工対象物をそのままＸＹ駆動装置
に載せてレーザ加工することは、ＸＹ駆動装置の最大載
置重量が小さい（一般的に数百ｇ〜数ｋｇ）ことから困
難である。そこで、本発明者が鋭意検討した結果、ＸＹ
駆動装置ではなくレーザ走査光学系を用いて加工対象物
とレーザビームとの相対移動を行なえば、加工対象物を
カットせずにレーザ加工を行い、再びロール状に巻いて
収容できるとの結論に至った。
【０００６】ここで、レーザビームを走査してレーザ加
工を行なう場合に、加工対象物の加工面に対して斜めに
レーザ光が照射されると照射面積が増えるため、加工面
に対して垂直に照射される場合に比べて単位面積当りの
照射エネルギが小さくなる。また、ガルバノミラーを備
えた走査光学系では、ガルバノミラーの回動角度によっ
てレーザビームの反射率が若干変化して単位面積当りの
照射エネルギが変化する。このように、レーザビームの
照射領域で単位面積当りの照射エネルギが変化すると、
例えば溝加工を行なう場合に、所定の溝深さや溝幅が得
られず、加工品質が悪くなるおそれがある。
工を行なう場合に、加工対象物の加工面に対して斜めに
レーザ光が照射されると照射面積が増えるため、加工面
に対して垂直に照射される場合に比べて単位面積当りの
照射エネルギが小さくなる。また、ガルバノミラーを備
えた走査光学系では、ガルバノミラーの回動角度によっ
てレーザビームの反射率が若干変化して単位面積当りの
照射エネルギが変化する。このように、レーザビームの
照射領域で単位面積当りの照射エネルギが変化すると、
例えば溝加工を行なう場合に、所定の溝深さや溝幅が得
られず、加工品質が悪くなるおそれがある。
【０００７】本発明は以上の背景に鑑みなされたもので
あり、その第一の目的とするところは、ロール状の加工
対象物を装置本体にセットし、レーザビームを走査して
レーザ加工を行なうことにより、生産性の向上と仕掛品
の収容スペースの低減とを図ることができるレーザ加工
装置を提供することである。また、第二の目的とすると
ころは、レーザビームを走査してレーザ加工を行なう場
合に、レーザビームの照射領域の略全域で単位面積当り
の照射エネルギを略均一にすることができるレーザ加工
装置を提供することである。
あり、その第一の目的とするところは、ロール状の加工
対象物を装置本体にセットし、レーザビームを走査して
レーザ加工を行なうことにより、生産性の向上と仕掛品
の収容スペースの低減とを図ることができるレーザ加工
装置を提供することである。また、第二の目的とすると
ころは、レーザビームを走査してレーザ加工を行なう場
合に、レーザビームの照射領域の略全域で単位面積当り
の照射エネルギを略均一にすることができるレーザ加工
装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記第一の目的を達成す
るために、請求項１の発明は、レーザビームを出射する
レーザ発光源と、該レーザビームを走査して加工対象物
に照射するレーザビーム走査手段と、加工制御データに
基づいて該レーザ発光源及び該レーザビーム走査手段を
制御する制御手段とを備えたレーザ加工装置において、
ローラ状に巻かれた加工対象物を保持するワーク供給部
と、装置の加工位置への該加工対象物の搬送及び位置決
めを行なうとともに、該加工対象物を巻取るワーク巻取
り部と、少なくともワーク巻取り部を駆動する駆動部と
を備えた搬送手段を有することを特徴とするものであ
る。この請求項１のレーザ加工装置では、加工対象物を
予め所定の大きさにカットせず、ロール状に巻かれたま
まの加工対象物をワーク供給部にセットする。そして、
ワーク供給部から加工対象物を引出して装置の加工位置
まで搬送し、該加工対象物にレーザビームを走査して溝
や貫通孔等のレーザ加工を行なう。加工後の加工対象物
はワーク巻取り部で巻き取って格納する。このようにレ
ーザビームを走査して加工を行なうので、加工対象物と
レーザビームとの相対移動をＸＹ駆動装置で行なう構成
に比べ、加工スピードが大幅にアップし、生産性の向上
を図ることができる。また、加工後の加工対象物はワー
ク巻取り部で巻き取って格納するので、予め所定の大き
さにカットしてからレーザ加工を行なう従来構成に比
べ、仕掛品の収容スペースを大幅に低減することができ
る。上記第一の目的に加えて上記第二の目的を達成する
ために、請求項２の発明は、請求項１のレーザ加工装置
において、上記加工対象物のレーザ照射領域の略全域で
単位面積当りの照射エネルギが略均一となるように、上
記制御手段が上記レーザ発光源の出力の大きさを補正す
るように構成したことを特徴とするものである。この請
求項２のレーザ加工装置では、加工対象物の加工面にレ
ーザ光を走査してレーザ加工を行なうにあたって、加工
対象物のレーザ照射領域の略全域で単位面積当りの照射
エネルギが略均一となるように、制御手段がレーザ発光
源の出力の大きさを補正する。例えば、レーザビームが
加工対象物の加工面に対して斜めに照射される場合に
は、垂直に照射される場合に比べてレーザ光源の出力を
大きくするような補正を行なう。これにより、加工品質
を維持することができる。請求項３の発明は、請求項２
のレーザ加工装置において、上記制御手段が、レーザ照
射領域を２次平面内で複数の領域区分に分割し、該複数
の領域区分ごとに単位面積当りの照射エネルギを、予め
定めた所定の単位面積当りの照射エネルギと一致させる
ために必要な補正量を記憶しておく補正量記憶手段と、
上記加工制御データから上記レーザビームの照射位置が
どの領域区分に属するかを算出する算出手段と、算出さ
れた領域区分に対応した補正量を該補正量記憶手段から
呼び出し、該補正量に基づいて上記レーザ発光源の出力
の大きさを補正する補正手段とを有することを特徴とす
るものである。この請求項３のレーザ加工装置では、レ
ーザ照射領域を２次平面内で複数の領域区分に分割し、
該複数の領域区分ごとに単位面積当りの照射エネルギ
を、予め定めた所定の単位面積当りの照射エネルギと一
致させるために必要な補正量を実験等により求めてお
き、該補正量を補正量記憶手段に記憶しておく。そし
て、算出手段により加工制御データからレーザビームの
照射位置がどの領域区分に属するかを算出し、算出され
た領域区分に対応した補正量を補正量記憶手段から呼び
出し、該補正量に基づいて上記レーザ発光源の出力の大
きさを補正する。請求項４の発明は、請求項２のレーザ
加工装置において、上記レーザビームをガルバノミラー
により走査して加工対象物に照射するガルバノミラー駆
動手段を用いて上記レーザビーム走査手段を構成し、且
つ、上記制御手段が、該ガルバノミラー駆動手段から該
ガルバノミラーの回動角度データを取得し、該回動角度
データに基づいて、予め定めた所定の単位面積当りの照
射エネルギと一致させるために必要な補正量を演算処理
する演算処理手段と、該補正量に基づいて上記レーザ発
光源の出力の大きさを補正する補正手段とを有すること
を特徴とするものである。ガルバノミラーの回動角度に
より、レーザビームのガルバノミラーでの反射率や加工
面に対する照射角度が変化し、加工対象物に照射される
単位面積当りの照射エネルギも変化する。この請求項４
のレーザ加工装置では、ガルバノミラー駆動手段からガ
ルバノミラーの回動角度データを取得し、該回動角度デ
ータに基づいて、予め定めた所定の単位面積当りの照射
エネルギと一致させるために必要な補正量を演算処理に
より求めることができる。ここでガルバノミラーは、ソ
レノイドに供給する電流に応じて回動角度を高速に変化
させるガルバノメータにミラーを固定してミラー角度を
変えるものである。よって、例えば、ガルバノミラーの
回動角度データとして、ガルバノメータに供給する電流
値を用い、該電流値からレーザ出力の必要な補正量を求
めることなどが考えられる。上記第二の目的を達成する
ために、請求項５の発明は、レーザビームを出射するレ
ーザ発光源と、該レーザビームを走査して加工対象物に
照射するレーザビーム走査手段と、加工制御データに基
づいて該レーザ発光源及び該レーザビーム走査手段を制
御する制御手段とを備えたレーザ加工装置において、上
記加工対象物のレーザ照射領域の略全域で単位面積当り
の照射エネルギが略均一となるように、上記制御手段が
上記レーザ発光源の出力の大きさを補正するように構成
したことを特徴とするものである。この請求項５のレー
ザ加工装置では、加工対象物の加工面にレーザ光を走査
してレーザ加工を行なうにあたって、加工対象物のレー
ザ照射領域の略全域で単位面積当りの照射エネルギが略
均一となるように、制御手段がレーザ発光源の出力の大
きさを補正する。これにより、加工品質を維持すること
ができる。
るために、請求項１の発明は、レーザビームを出射する
レーザ発光源と、該レーザビームを走査して加工対象物
に照射するレーザビーム走査手段と、加工制御データに
基づいて該レーザ発光源及び該レーザビーム走査手段を
制御する制御手段とを備えたレーザ加工装置において、
ローラ状に巻かれた加工対象物を保持するワーク供給部
と、装置の加工位置への該加工対象物の搬送及び位置決
めを行なうとともに、該加工対象物を巻取るワーク巻取
り部と、少なくともワーク巻取り部を駆動する駆動部と
を備えた搬送手段を有することを特徴とするものであ
る。この請求項１のレーザ加工装置では、加工対象物を
予め所定の大きさにカットせず、ロール状に巻かれたま
まの加工対象物をワーク供給部にセットする。そして、
ワーク供給部から加工対象物を引出して装置の加工位置
まで搬送し、該加工対象物にレーザビームを走査して溝
や貫通孔等のレーザ加工を行なう。加工後の加工対象物
はワーク巻取り部で巻き取って格納する。このようにレ
ーザビームを走査して加工を行なうので、加工対象物と
レーザビームとの相対移動をＸＹ駆動装置で行なう構成
に比べ、加工スピードが大幅にアップし、生産性の向上
を図ることができる。また、加工後の加工対象物はワー
ク巻取り部で巻き取って格納するので、予め所定の大き
さにカットしてからレーザ加工を行なう従来構成に比
べ、仕掛品の収容スペースを大幅に低減することができ
る。上記第一の目的に加えて上記第二の目的を達成する
ために、請求項２の発明は、請求項１のレーザ加工装置
において、上記加工対象物のレーザ照射領域の略全域で
単位面積当りの照射エネルギが略均一となるように、上
記制御手段が上記レーザ発光源の出力の大きさを補正す
るように構成したことを特徴とするものである。この請
求項２のレーザ加工装置では、加工対象物の加工面にレ
ーザ光を走査してレーザ加工を行なうにあたって、加工
対象物のレーザ照射領域の略全域で単位面積当りの照射
エネルギが略均一となるように、制御手段がレーザ発光
源の出力の大きさを補正する。例えば、レーザビームが
加工対象物の加工面に対して斜めに照射される場合に
は、垂直に照射される場合に比べてレーザ光源の出力を
大きくするような補正を行なう。これにより、加工品質
を維持することができる。請求項３の発明は、請求項２
のレーザ加工装置において、上記制御手段が、レーザ照
射領域を２次平面内で複数の領域区分に分割し、該複数
の領域区分ごとに単位面積当りの照射エネルギを、予め
定めた所定の単位面積当りの照射エネルギと一致させる
ために必要な補正量を記憶しておく補正量記憶手段と、
上記加工制御データから上記レーザビームの照射位置が
どの領域区分に属するかを算出する算出手段と、算出さ
れた領域区分に対応した補正量を該補正量記憶手段から
呼び出し、該補正量に基づいて上記レーザ発光源の出力
の大きさを補正する補正手段とを有することを特徴とす
るものである。この請求項３のレーザ加工装置では、レ
ーザ照射領域を２次平面内で複数の領域区分に分割し、
該複数の領域区分ごとに単位面積当りの照射エネルギ
を、予め定めた所定の単位面積当りの照射エネルギと一
致させるために必要な補正量を実験等により求めてお
き、該補正量を補正量記憶手段に記憶しておく。そし
て、算出手段により加工制御データからレーザビームの
照射位置がどの領域区分に属するかを算出し、算出され
た領域区分に対応した補正量を補正量記憶手段から呼び
出し、該補正量に基づいて上記レーザ発光源の出力の大
きさを補正する。請求項４の発明は、請求項２のレーザ
加工装置において、上記レーザビームをガルバノミラー
により走査して加工対象物に照射するガルバノミラー駆
動手段を用いて上記レーザビーム走査手段を構成し、且
つ、上記制御手段が、該ガルバノミラー駆動手段から該
ガルバノミラーの回動角度データを取得し、該回動角度
データに基づいて、予め定めた所定の単位面積当りの照
射エネルギと一致させるために必要な補正量を演算処理
する演算処理手段と、該補正量に基づいて上記レーザ発
光源の出力の大きさを補正する補正手段とを有すること
を特徴とするものである。ガルバノミラーの回動角度に
より、レーザビームのガルバノミラーでの反射率や加工
面に対する照射角度が変化し、加工対象物に照射される
単位面積当りの照射エネルギも変化する。この請求項４
のレーザ加工装置では、ガルバノミラー駆動手段からガ
ルバノミラーの回動角度データを取得し、該回動角度デ
ータに基づいて、予め定めた所定の単位面積当りの照射
エネルギと一致させるために必要な補正量を演算処理に
より求めることができる。ここでガルバノミラーは、ソ
レノイドに供給する電流に応じて回動角度を高速に変化
させるガルバノメータにミラーを固定してミラー角度を
変えるものである。よって、例えば、ガルバノミラーの
回動角度データとして、ガルバノメータに供給する電流
値を用い、該電流値からレーザ出力の必要な補正量を求
めることなどが考えられる。上記第二の目的を達成する
ために、請求項５の発明は、レーザビームを出射するレ
ーザ発光源と、該レーザビームを走査して加工対象物に
照射するレーザビーム走査手段と、加工制御データに基
づいて該レーザ発光源及び該レーザビーム走査手段を制
御する制御手段とを備えたレーザ加工装置において、上
記加工対象物のレーザ照射領域の略全域で単位面積当り
の照射エネルギが略均一となるように、上記制御手段が
上記レーザ発光源の出力の大きさを補正するように構成
したことを特徴とするものである。この請求項５のレー
ザ加工装置では、加工対象物の加工面にレーザ光を走査
してレーザ加工を行なうにあたって、加工対象物のレー
ザ照射領域の略全域で単位面積当りの照射エネルギが略
均一となるように、制御手段がレーザ発光源の出力の大
きさを補正する。これにより、加工品質を維持すること
ができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】〔実施形態１〕以下、本発明のレ
ーザ加工装置の実施形態の一例について説明する。図１
は、本実施形態に係るレーザ加工装置の概略構成図であ
る。このレーザ加工装置は、レーザビームの発生源であ
るレーザヘッド１、反射鏡３、一対のガルバノミラー
４，５、主制御装置であるパソコン９、加工対象物の搬
送位置決め装置１０を主要構成要素として備えている。
レーザヘッド１はＹＡＧレーザ発振器と、収束光学系と
を有している（いずれも図示せず）。ＹＡＧレーザ発振
器は本実施形態では１０６４ｎｍの波長を有するレーザ
光を発生する。ＹＡＧレーザ発振器が発生したこのレー
ザ光は、レンズなどからなる上記収束光学系によって、
加工対象物であるＩＴＯ薄膜Ｗ上に収斂するレーザビー
ム２となってレーザヘッド１を出射する。
ーザ加工装置の実施形態の一例について説明する。図１
は、本実施形態に係るレーザ加工装置の概略構成図であ
る。このレーザ加工装置は、レーザビームの発生源であ
るレーザヘッド１、反射鏡３、一対のガルバノミラー
４，５、主制御装置であるパソコン９、加工対象物の搬
送位置決め装置１０を主要構成要素として備えている。
レーザヘッド１はＹＡＧレーザ発振器と、収束光学系と
を有している（いずれも図示せず）。ＹＡＧレーザ発振
器は本実施形態では１０６４ｎｍの波長を有するレーザ
光を発生する。ＹＡＧレーザ発振器が発生したこのレー
ザ光は、レンズなどからなる上記収束光学系によって、
加工対象物であるＩＴＯ薄膜Ｗ上に収斂するレーザビー
ム２となってレーザヘッド１を出射する。
【００１０】反射鏡３は、レーザヘッド１を出たレーザ
ビーム２に対して、その面を斜め横に向けて４５°の角
度で配置されている。従って、この反射鏡３によってレ
ーザビーム２は９０°真横に曲げられる。
ビーム２に対して、その面を斜め横に向けて４５°の角
度で配置されている。従って、この反射鏡３によってレ
ーザビーム２は９０°真横に曲げられる。
【００１１】一対のガルバノミラー４，５は、反射鏡３
で反射されたレーザビーム２を、ＩＴＯ薄膜Ｗ上でＸ方
向、およびＸ方向に直交するＹ方向にレーザビームを偏
向するためのものである。これらのガルバノミラー４、
５はガラス基板上に、透明な誘電体多層膜をコーティン
グして構成されている。この誘電体多層膜は、屈折率の
高い誘電体層と、屈折率の低い層とを所定の厚さで交互
に配したものであり、光の干渉作用を利用して、特定波
長域の光を選択的に反射するものである。反射帯域は狭
く、通常数十ｎｍ程度であり、その帯域内の波長の光に
対して１００％近い反射率が得られる。本例では、１０
６４ｎｍの波長を有する光を反射するよう、誘電体多層
膜が形成されている。
で反射されたレーザビーム２を、ＩＴＯ薄膜Ｗ上でＸ方
向、およびＸ方向に直交するＹ方向にレーザビームを偏
向するためのものである。これらのガルバノミラー４、
５はガラス基板上に、透明な誘電体多層膜をコーティン
グして構成されている。この誘電体多層膜は、屈折率の
高い誘電体層と、屈折率の低い層とを所定の厚さで交互
に配したものであり、光の干渉作用を利用して、特定波
長域の光を選択的に反射するものである。反射帯域は狭
く、通常数十ｎｍ程度であり、その帯域内の波長の光に
対して１００％近い反射率が得られる。本例では、１０
６４ｎｍの波長を有する光を反射するよう、誘電体多層
膜が形成されている。
【００１２】ガルバノミラー４はその偏向アクチュエー
タ６によって駆動される。偏向アクチュエータ６はガル
バノメータと同様の構造となっており、コントローラ８
からそのコイルに供給される電流値に応じた角度だけ、
軸６ａが回転する。この軸６ａは鉛直下方に伸びてお
り、その先端部にガルバノミラー４が取り付けられてい
る。ガルバノミラー４は、偏向アクチュエータ６によっ
て駆動されていない状態では、反射鏡３からのレーザビ
ーム２に対して、その面を斜め横に向けて４５°の角度
で配置される。反射鏡３からのレーザビーム２はこのガ
ルバノミラー４で反射し、次のガルバノミラー５に入射
する。また、ガルバノミラー５はその偏向アクチュエー
タ７によって駆動される。偏向アクチュエータ７もガル
バノメータと同様の構造となっており、コントローラ８
からそのコイルに供給される電流値に応じた角度だけ、
軸７ａが回転するようになっている。この軸７ａは水平
に伸びており、その先端部にガルバノミラー５が取り付
けられている。偏向アクチュエータ７によってガルバノ
ミラー５が駆動されていない状態では、ガルバノミラー
４からのレーザビーム２は、ガルバノミラー５によって
その光路が下方に９０°折り曲げられる。
タ６によって駆動される。偏向アクチュエータ６はガル
バノメータと同様の構造となっており、コントローラ８
からそのコイルに供給される電流値に応じた角度だけ、
軸６ａが回転する。この軸６ａは鉛直下方に伸びてお
り、その先端部にガルバノミラー４が取り付けられてい
る。ガルバノミラー４は、偏向アクチュエータ６によっ
て駆動されていない状態では、反射鏡３からのレーザビ
ーム２に対して、その面を斜め横に向けて４５°の角度
で配置される。反射鏡３からのレーザビーム２はこのガ
ルバノミラー４で反射し、次のガルバノミラー５に入射
する。また、ガルバノミラー５はその偏向アクチュエー
タ７によって駆動される。偏向アクチュエータ７もガル
バノメータと同様の構造となっており、コントローラ８
からそのコイルに供給される電流値に応じた角度だけ、
軸７ａが回転するようになっている。この軸７ａは水平
に伸びており、その先端部にガルバノミラー５が取り付
けられている。偏向アクチュエータ７によってガルバノ
ミラー５が駆動されていない状態では、ガルバノミラー
４からのレーザビーム２は、ガルバノミラー５によって
その光路が下方に９０°折り曲げられる。
【００１３】ガルバノミラー５で反射したレーザビーム
２は、加工対象物であるＩＴＯ薄膜Ｗに入射する。ＩＴ
Ｏ薄膜Ｗにレーザビーム２が照射されると、その部分の
温度が上がり、熱によって蒸発して溝が加工される。
２は、加工対象物であるＩＴＯ薄膜Ｗに入射する。ＩＴ
Ｏ薄膜Ｗにレーザビーム２が照射されると、その部分の
温度が上がり、熱によって蒸発して溝が加工される。
【００１４】上記搬送位置決め装置１０は、ロール状に
巻かれたワークを保持しておくワーク供給部１１、加工
済みのワークを巻き取って収容するワーク巻き取り部１
２、ワーク巻取り部１２の巻取りローラ１２ａを回転さ
せるステッピングモータ等の駆動モータ１３、駆動モー
タ１３を制御する制御コントローラ１４からなる。
巻かれたワークを保持しておくワーク供給部１１、加工
済みのワークを巻き取って収容するワーク巻き取り部１
２、ワーク巻取り部１２の巻取りローラ１２ａを回転さ
せるステッピングモータ等の駆動モータ１３、駆動モー
タ１３を制御する制御コントローラ１４からなる。
【００１５】次に本実施形態に係るレーザ加工装置の動
作を説明する。レーザヘッド１を出射したレーザビーム
２は直進して反射鏡３に入射し、その表面においてほぼ
完全に反射され、その光路が水平に９０°曲げられる。
反射鏡３で反射されたレーザビーム２はガルバノミラー
４に入射するが、ガルバノミラー４が駆動されていな場
合には、レーザビーム２の光路はこのガルバノミラー４
によって水平に９０°折り曲げられる。この反射光はガ
ルバノミラー５によってさらに反射され、ＩＴＯ薄膜Ｗ
に入射する。
作を説明する。レーザヘッド１を出射したレーザビーム
２は直進して反射鏡３に入射し、その表面においてほぼ
完全に反射され、その光路が水平に９０°曲げられる。
反射鏡３で反射されたレーザビーム２はガルバノミラー
４に入射するが、ガルバノミラー４が駆動されていな場
合には、レーザビーム２の光路はこのガルバノミラー４
によって水平に９０°折り曲げられる。この反射光はガ
ルバノミラー５によってさらに反射され、ＩＴＯ薄膜Ｗ
に入射する。
【００１６】そして、偏向アクチュエータ６によってガ
ルバノミラー４が駆動されると、レーザビーム２のＩＴ
Ｏ薄膜Ｗ上の照射位置はＸ方向に移動し、一方、偏向ア
クチュエータ７によってガルバノミラー５が駆動される
と、レーザビーム２のＩＴＯ薄膜Ｗ上の照射位置はＹ方
向に移動する。従って、偏向アクチュエータ６、７に、
所定の信号に基づいて適切な電流が供給されると、その
電流値に応じてＩＴＯ薄膜Ｗ上の照射位置が移動し、上
記信号に対応する溝が形成される。
ルバノミラー４が駆動されると、レーザビーム２のＩＴ
Ｏ薄膜Ｗ上の照射位置はＸ方向に移動し、一方、偏向ア
クチュエータ７によってガルバノミラー５が駆動される
と、レーザビーム２のＩＴＯ薄膜Ｗ上の照射位置はＹ方
向に移動する。従って、偏向アクチュエータ６、７に、
所定の信号に基づいて適切な電流が供給されると、その
電流値に応じてＩＴＯ薄膜Ｗ上の照射位置が移動し、上
記信号に対応する溝が形成される。
【００１７】ＩＴＯ薄膜Ｗは搬送位置決め装置１０のワ
ーク供給部１１にロール状に巻かれた状態で保持されて
おり、駆動モータ１３を回転制御して巻取りローラ１２
ａを回転させることによって、ワーク供給ローラ１１ａ
に巻かれた加工対象物であるＩＴＯ薄膜Ｗを引き出して
加工部分を所定の加工位置で停止させる。図１中の二点
鎖線で囲まれた部分がレーザ光の照射領域である。そし
て、レーザ加工後に、再び巻取りローラ１２ａを回転さ
せて次の加工部分を所定の加工位置まで搬送し位置決め
する。ＩＴＯ薄膜Ｗの加工部分を所定の加工位置対して
搬送位置決めを繰り返すことにより、ＩＴＯ薄膜Ｗを順
次加工しつつ、巻取りローラ１２ａに巻き取って収容す
る。１本のＩＴＯロールの加工が終了したら巻取りロー
ラ１２ａごとワーク巻取り部１２から取り外し、後工程
に送る。後工程では、生産量に応じて溝加工がなされた
ＩＴＯ薄膜をカットしてタッチパネル等を組み立てる。
ーク供給部１１にロール状に巻かれた状態で保持されて
おり、駆動モータ１３を回転制御して巻取りローラ１２
ａを回転させることによって、ワーク供給ローラ１１ａ
に巻かれた加工対象物であるＩＴＯ薄膜Ｗを引き出して
加工部分を所定の加工位置で停止させる。図１中の二点
鎖線で囲まれた部分がレーザ光の照射領域である。そし
て、レーザ加工後に、再び巻取りローラ１２ａを回転さ
せて次の加工部分を所定の加工位置まで搬送し位置決め
する。ＩＴＯ薄膜Ｗの加工部分を所定の加工位置対して
搬送位置決めを繰り返すことにより、ＩＴＯ薄膜Ｗを順
次加工しつつ、巻取りローラ１２ａに巻き取って収容す
る。１本のＩＴＯロールの加工が終了したら巻取りロー
ラ１２ａごとワーク巻取り部１２から取り外し、後工程
に送る。後工程では、生産量に応じて溝加工がなされた
ＩＴＯ薄膜をカットしてタッチパネル等を組み立てる。
【００１８】このように、ロール状に巻かれたＩＴＯ薄
膜Ｗをワーク供給部１１にセットし、加工済みのＩＴＯ
薄膜Ｗを巻き取っていくので、予め所定の大きさにカッ
トしてからレーザ加工を行なう従来構成に比べ、レーザ
加工の前後におけるＩＴＯ薄膜Ｗの収容や搬送が極めて
容易となる。また、ＩＴＯ薄膜Ｗとレーザビーム２との
相対移動をＸＹテーブルで行なっていた従来構成に比
べ、一対のガルバノミラー４，５でレーザビームを走査
させることにより、加工スピードが大幅にアップする。
さらに、カットされたＩＴＯ薄膜Ｗの仕掛品を減らすこ
とができる。
膜Ｗをワーク供給部１１にセットし、加工済みのＩＴＯ
薄膜Ｗを巻き取っていくので、予め所定の大きさにカッ
トしてからレーザ加工を行なう従来構成に比べ、レーザ
加工の前後におけるＩＴＯ薄膜Ｗの収容や搬送が極めて
容易となる。また、ＩＴＯ薄膜Ｗとレーザビーム２との
相対移動をＸＹテーブルで行なっていた従来構成に比
べ、一対のガルバノミラー４，５でレーザビームを走査
させることにより、加工スピードが大幅にアップする。
さらに、カットされたＩＴＯ薄膜Ｗの仕掛品を減らすこ
とができる。
【００１９】〔変形例１〕上記実施形態１で説明したレ
ーザ加工装置では、一対のガルバノミラー４，５の回動
角度やＩＴＯ薄膜Ｗに対するレーザビーム２の入射角度
によって、ＩＴＯ薄膜Ｗの単位面積当たりに照射される
レーザビーム２の照射エネルギが変化する。ＩＴＯ薄膜
Ｗに形成される溝の加工精度が厳密に要求される場合に
は、単位面積当りの照射エネルギが変化すると加工精度
が悪くなるため問題となる。なお、この問題は、上記実
施形態１で説明したレーザ加工装置に限られるものでは
なく、レーザビームを走査して加工する場合には一般的
に起こり得る問題である。そこで、本変形例１に係るレ
ーザ加工装置では、ＩＴＯ薄膜Ｗに照射されるレーザビ
ーム２の単位面積当りの照射エネルギが均一になるよう
にした。具体的には、ＩＴＯ薄膜Ｗに対するレーザビー
ム２の照射領域を複数の領域区分に分割し、これらの領
域区分ごとに照射エネルギを予め実験により求めてお
き、この結果を用いてレーザヘッド１の出力補正をする
ように構成した。
ーザ加工装置では、一対のガルバノミラー４，５の回動
角度やＩＴＯ薄膜Ｗに対するレーザビーム２の入射角度
によって、ＩＴＯ薄膜Ｗの単位面積当たりに照射される
レーザビーム２の照射エネルギが変化する。ＩＴＯ薄膜
Ｗに形成される溝の加工精度が厳密に要求される場合に
は、単位面積当りの照射エネルギが変化すると加工精度
が悪くなるため問題となる。なお、この問題は、上記実
施形態１で説明したレーザ加工装置に限られるものでは
なく、レーザビームを走査して加工する場合には一般的
に起こり得る問題である。そこで、本変形例１に係るレ
ーザ加工装置では、ＩＴＯ薄膜Ｗに照射されるレーザビ
ーム２の単位面積当りの照射エネルギが均一になるよう
にした。具体的には、ＩＴＯ薄膜Ｗに対するレーザビー
ム２の照射領域を複数の領域区分に分割し、これらの領
域区分ごとに照射エネルギを予め実験により求めてお
き、この結果を用いてレーザヘッド１の出力補正をする
ように構成した。
【００２０】図２はレーザビームによる加工対象物の照
射領域を６４の領域区分に分割し、これらの領域区分ご
とに単位面積当たりの照射エネルギを測定し、一対のガ
ルバノミラー４，５が駆動せずレーザビーム２が垂直に
ＩＴＯ薄膜Ｗに照射される中心部の単位面積当たりの照
射エネルギ（以下、「基準量」という。）と比較した結
果を表すものである。この結果Ａ部，Ｂ部，Ｃ部の領域
においては、単位面積当たりの照射エネルギが基準量と
略同じ（±１０％未満）ことが判った。これに対して、
Ｄ部の領域においては、Ｄ１部は単位面積当たりの照射
エネルギが基準量と略同じ（±１０％未満）であるが、
Ｄ２部では単位面積当たりの照射エネルギが基準量に比
べてやや小さく（１０％〜２０％減）、Ｄ３部ではさら
に小さい（２０％以上減）ことが判った。
射領域を６４の領域区分に分割し、これらの領域区分ご
とに単位面積当たりの照射エネルギを測定し、一対のガ
ルバノミラー４，５が駆動せずレーザビーム２が垂直に
ＩＴＯ薄膜Ｗに照射される中心部の単位面積当たりの照
射エネルギ（以下、「基準量」という。）と比較した結
果を表すものである。この結果Ａ部，Ｂ部，Ｃ部の領域
においては、単位面積当たりの照射エネルギが基準量と
略同じ（±１０％未満）ことが判った。これに対して、
Ｄ部の領域においては、Ｄ１部は単位面積当たりの照射
エネルギが基準量と略同じ（±１０％未満）であるが、
Ｄ２部では単位面積当たりの照射エネルギが基準量に比
べてやや小さく（１０％〜２０％減）、Ｄ３部ではさら
に小さい（２０％以上減）ことが判った。
【００２１】上記実験結果から、レーザビーム２がＡ
部、Ｂ部、Ｃ部及びＤ１部に照射される場合には、レー
ザヘッド１の出力補正は必要無く、Ｄ２部に照射される
場合に出力を約１０％アップし、Ｄ３部に照射される場
合に出力を約２０％アップさせる。どの領域にレーザビ
ーム２が照射されるのかは加工制御データから容易に算
出することができる。よって、上記出力補正が必要な領
域及び補正量データをパソコン９のメモリに記憶させて
おき、演算処理により補正が必要な領域にレーザビーム
２が照射される場合を求め、パソコン９からレーザヘッ
ド１の出力補正を行なう。より具体的には、レーザビー
ム２がＤ２部に照射されるタイミングに合わせてレーザ
ヘッド１の出力を約１０％アップさせ、また、レーザビ
ーム２がＤ３部に照射されるタイミングに合わせてレー
ザヘッド１の出力を約２０％アップさせる。これによ
り、レーザビーム２の照射領域の略全域で、単位面積当
たりの照射エネルギが略均一となり、精度の高い加工を
行うことができる。
部、Ｂ部、Ｃ部及びＤ１部に照射される場合には、レー
ザヘッド１の出力補正は必要無く、Ｄ２部に照射される
場合に出力を約１０％アップし、Ｄ３部に照射される場
合に出力を約２０％アップさせる。どの領域にレーザビ
ーム２が照射されるのかは加工制御データから容易に算
出することができる。よって、上記出力補正が必要な領
域及び補正量データをパソコン９のメモリに記憶させて
おき、演算処理により補正が必要な領域にレーザビーム
２が照射される場合を求め、パソコン９からレーザヘッ
ド１の出力補正を行なう。より具体的には、レーザビー
ム２がＤ２部に照射されるタイミングに合わせてレーザ
ヘッド１の出力を約１０％アップさせ、また、レーザビ
ーム２がＤ３部に照射されるタイミングに合わせてレー
ザヘッド１の出力を約２０％アップさせる。これによ
り、レーザビーム２の照射領域の略全域で、単位面積当
たりの照射エネルギが略均一となり、精度の高い加工を
行うことができる。
【００２２】〔変形例２〕上記変形例１の実験結果か
ら、一対のガルバノミラー４，５が共に入射されたレー
ザビーム２を９０°より小さい角度で反射する場合に単
位面積当りの照射エネルギが小さくなりやすいことが判
った。ここで、本例の２つの偏向アクチュエータ６，７
は、マイナス電流を供給すると入射光を９０°より小さ
い角度で反射し、プラス電流を供給すると入射光を９０
°より大きい角度で反射するように駆動される。よっ
て、一対のガルバノミラー４，５の回動角度は、２つの
偏向アクチュエータ６，７への供給電流の大きさから知
ることができ、この供給電流の大きさに基づいてレーザ
ヘッド１の出力を制御することができる。
ら、一対のガルバノミラー４，５が共に入射されたレー
ザビーム２を９０°より小さい角度で反射する場合に単
位面積当りの照射エネルギが小さくなりやすいことが判
った。ここで、本例の２つの偏向アクチュエータ６，７
は、マイナス電流を供給すると入射光を９０°より小さ
い角度で反射し、プラス電流を供給すると入射光を９０
°より大きい角度で反射するように駆動される。よっ
て、一対のガルバノミラー４，５の回動角度は、２つの
偏向アクチュエータ６，７への供給電流の大きさから知
ることができ、この供給電流の大きさに基づいてレーザ
ヘッド１の出力を制御することができる。
【００２３】図３は、２つの偏向アクチュエータ６，７
に供給される電流値の和と、出力補量の関係を表すグラ
フである。２つの偏向アクチュエータ６，７に供給する
電流の和が−５ｍＡ以上、−１０ｍＡ以下のときに、レ
ーザヘッド１の出力を約１０％アップする。また、供給
電流の和が−１０ｍＡを超えたときに、レーザヘッド１
の出力を約２０％アップする。このように簡易な方法
で、レーザヘッド１の出力補正を行なって、単位面積当
りの照射エネルギを均一にすることができる。
に供給される電流値の和と、出力補量の関係を表すグラ
フである。２つの偏向アクチュエータ６，７に供給する
電流の和が−５ｍＡ以上、−１０ｍＡ以下のときに、レ
ーザヘッド１の出力を約１０％アップする。また、供給
電流の和が−１０ｍＡを超えたときに、レーザヘッド１
の出力を約２０％アップする。このように簡易な方法
で、レーザヘッド１の出力補正を行なって、単位面積当
りの照射エネルギを均一にすることができる。
【００２４】〔実施形態２〕上記実施形態１では、一対
のガルバノミラー４，５を用いてレーザビームを走査す
る構成について説明したが、レーザヘッド１から光ファ
イバを用いてレーザビーム２を案内し、光ファイバヘッ
ドを揺動させてレーザビーム２を走査する構成とするこ
ともできる。
のガルバノミラー４，５を用いてレーザビームを走査す
る構成について説明したが、レーザヘッド１から光ファ
イバを用いてレーザビーム２を案内し、光ファイバヘッ
ドを揺動させてレーザビーム２を走査する構成とするこ
ともできる。
【００２５】図４は、本実施形態２に係るレーザ加工装
置の光ファイバヘッド部分の拡大図である。光ファイバ
ヘッド１５は球面軸受１６の内輪１６ａに挿入して固定
されている。内輪１６ａは外輪１６ｂに対して球面で接
触し、鉛直軸からの揺動角θが最大約２０°となってい
る。光ファイバヘッド１５の保持スリーブ１５ｂには図
示しないフリージョイントが取付けられており、このフ
リージョイントを介して図示しないＸ軸ボールネジとＹ
軸ボールネジとが接続されている。これらのＸ軸ボール
ネジとＹ軸ボールネジとを駆動制御することによって、
光ファイバヘッド１５は鉛直軸回りの３６０°方向に、
最大２０°揺動してレーザビーム２を走査する。
置の光ファイバヘッド部分の拡大図である。光ファイバ
ヘッド１５は球面軸受１６の内輪１６ａに挿入して固定
されている。内輪１６ａは外輪１６ｂに対して球面で接
触し、鉛直軸からの揺動角θが最大約２０°となってい
る。光ファイバヘッド１５の保持スリーブ１５ｂには図
示しないフリージョイントが取付けられており、このフ
リージョイントを介して図示しないＸ軸ボールネジとＹ
軸ボールネジとが接続されている。これらのＸ軸ボール
ネジとＹ軸ボールネジとを駆動制御することによって、
光ファイバヘッド１５は鉛直軸回りの３６０°方向に、
最大２０°揺動してレーザビーム２を走査する。
【００２６】レーザヘッド１の出力補正は、例えば、揺
動角θが１０°以上、１５°以下の場合に出力を約１０
％アップさせ、揺動角θが１５°を超えた場合に出力を
約２０％アップさせる。
動角θが１０°以上、１５°以下の場合に出力を約１０
％アップさせ、揺動角θが１５°を超えた場合に出力を
約２０％アップさせる。
【００２７】
【発明の効果】請求項１乃至４の発明によれば、レーザ
ビームを走査して加工を行なうので、加工対象物とレー
ザビームとの相対移動をＸＹテーブルで行なう構成に比
べ、加工スピードが大幅にアップし、生産性の向上を図
ることができるという優れた効果がある。また、加工後
の加工対象物はワーク巻取り部で巻き取って格納するの
で、予め所定の大きさにカットしてからレーザ加工を行
なう従来構成に比べ、仕掛品の収容スペースを大幅に低
減することができるという優れた効果もある。また特
に、請求項２、３、４及び５の発明によれば、加工対象
物のレーザ照射領域の略全域で単位面積当りの照射エネ
ルギが略均一となるように、制御手段がレーザ発光源の
出力の大きさを補正するので、加工品質を維持すること
ができるという優れた効果がある。また特に、請求項４
の発明によれば、簡易な方法でレーザ発光源の出力の大
きさを補正できるという優れた効果がある。
ビームを走査して加工を行なうので、加工対象物とレー
ザビームとの相対移動をＸＹテーブルで行なう構成に比
べ、加工スピードが大幅にアップし、生産性の向上を図
ることができるという優れた効果がある。また、加工後
の加工対象物はワーク巻取り部で巻き取って格納するの
で、予め所定の大きさにカットしてからレーザ加工を行
なう従来構成に比べ、仕掛品の収容スペースを大幅に低
減することができるという優れた効果もある。また特
に、請求項２、３、４及び５の発明によれば、加工対象
物のレーザ照射領域の略全域で単位面積当りの照射エネ
ルギが略均一となるように、制御手段がレーザ発光源の
出力の大きさを補正するので、加工品質を維持すること
ができるという優れた効果がある。また特に、請求項４
の発明によれば、簡易な方法でレーザ発光源の出力の大
きさを補正できるという優れた効果がある。
【図１】実施形態に係るレーザ加工装置の要部概略構成
図。
図。
【図２】変形例１に係る実験結果の説明図。
【図３】変形例２に係る２つの偏向アクチュエータ６，
７に供給される電流値の和と、出力補正量の関係を示す
グラフ。
７に供給される電流値の和と、出力補正量の関係を示す
グラフ。
【図４】実施形態２に係るレーザ加工装置の光ファイバ
ヘッド部分の拡大図。
ヘッド部分の拡大図。
１ レーザヘッド
２ レーザビーム
３ 反射鏡
４，５ ガルバノミラー
６，７ 偏向アクチュエータ
８ 偏向アクチュエータ用のコントローラ
９ パソコン
１０ 加工対象物の搬送位置決め装置
１１ ワーク供給部
１１ａ ワーク供給ローラ
１２ ワーク巻取り部
１２ａ ワーク巻取りローラ
１３ 駆動モータ
１４ 駆動モータ用の制御コントローラ
１５ 光ファイバヘッド
１６ 球面軸受
Ｗ 加工対象物（ＩＴＯ薄膜）
Claims (5)
- 【請求項１】レーザビームを出射するレーザ発光源と、
該レーザビームを走査して加工対象物に照射するレーザ
ビーム走査手段と、加工制御データに基づいて該レーザ
発光源及び該レーザビーム走査手段を制御する制御手段
とを備えたレーザ加工装置において、ローラ状に巻かれ
た加工対象物を保持するワーク供給部と、装置の加工位
置への該加工対象物の搬送及び位置決めを行なうととも
に、該加工対象物を巻取るワーク巻取り部と、少なくと
もワーク巻取り部を駆動する駆動部とを備えた搬送手段
を有することを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項２】請求項１のレーザ加工装置において、上記
加工対象物のレーザ照射領域の略全域で単位面積当りの
照射エネルギが略均一となるように、上記制御手段が上
記レーザ発光源の出力の大きさを補正するように構成し
たことを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項３】請求項２のレーザ加工装置において、上記
制御手段が、レーザ照射領域を２次平面内で複数の領域
区分に分割し、該複数の領域区分ごとに単位面積当りの
照射エネルギを、予め定めた所定の単位面積当りの照射
エネルギと一致させるために必要な補正量を記憶してお
く補正量記憶手段と、上記加工制御データから上記レー
ザビームの照射位置がどの領域区分に属するかを算出す
る算出手段と、算出された領域区分に対応した補正量を
該補正量記憶手段から呼び出し、該補正量に基づいて上
記レーザ発光源の出力の大きさを補正する補正手段とを
有することを特徴とするレーザ加工装置。 - 【請求項４】請求項２のレーザ加工装置において、上記
レーザビームをガルバノミラーにより走査して加工対象
物に照射するガルバノミラー駆動手段を用いて上記レー
ザビーム走査手段を構成し、且つ、上記制御手段が、該
ガルバノミラー駆動手段から該ガルバノミラーの回動角
度データを取得し、該回動角度データに基づいて、予め
定めた所定の単位面積当りの照射エネルギと一致させる
ために必要な補正量を演算処理する演算処理手段と、該
補正量に基づいて上記レーザ発光源の出力の大きさを補
正する補正手段とを有することを特徴とするレーザ加工
装置。 - 【請求項５】レーザビームを出射するレーザ発光源と、
該レーザビームを走査して加工対象物に照射するレーザ
ビーム走査手段と、加工制御データに基づいて該レーザ
発光源及び該レーザビーム走査手段を制御する制御手段
とを備えたレーザ加工装置において、上記加工対象物の
レーザ照射領域の略全域で単位面積当りの照射エネルギ
が略均一となるように、上記制御手段が上記レーザ発光
源の出力の大きさを補正するように構成したことを特徴
とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002004499A JP2003205384A (ja) | 2002-01-11 | 2002-01-11 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002004499A JP2003205384A (ja) | 2002-01-11 | 2002-01-11 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003205384A true JP2003205384A (ja) | 2003-07-22 |
Family
ID=27643811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002004499A Pending JP2003205384A (ja) | 2002-01-11 | 2002-01-11 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003205384A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006281304A (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-19 | Nissan Motor Co Ltd | レーザ溶接装置、レーザ溶接システム、およびレーザ溶接方法 |
| JP2009154196A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Keyence Corp | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
| KR20170026289A (ko) | 2015-08-31 | 2017-03-08 | 가부시키가이샤 리코 | 광 가공 장치 및 광 가공물의 생산 방법 |
| KR20170026295A (ko) | 2015-08-31 | 2017-03-08 | 가부시키가이샤 리코 | 광 가공 장치 |
| CN108098135A (zh) * | 2017-12-16 | 2018-06-01 | 武汉吉事达科技股份有限公司 | 细线宽多振镜头激光刻蚀机 |
| WO2023042543A1 (ja) * | 2021-09-16 | 2023-03-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | レーザ加工装置 |
-
2002
- 2002-01-11 JP JP2002004499A patent/JP2003205384A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006281304A (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-19 | Nissan Motor Co Ltd | レーザ溶接装置、レーザ溶接システム、およびレーザ溶接方法 |
| JP4661315B2 (ja) * | 2005-04-04 | 2011-03-30 | 日産自動車株式会社 | レーザ溶接装置、レーザ溶接システム、およびレーザ溶接方法 |
| JP2009154196A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Keyence Corp | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 |
| KR20170026289A (ko) | 2015-08-31 | 2017-03-08 | 가부시키가이샤 리코 | 광 가공 장치 및 광 가공물의 생산 방법 |
| KR20170026295A (ko) | 2015-08-31 | 2017-03-08 | 가부시키가이샤 리코 | 광 가공 장치 |
| CN108098135A (zh) * | 2017-12-16 | 2018-06-01 | 武汉吉事达科技股份有限公司 | 细线宽多振镜头激光刻蚀机 |
| WO2023042543A1 (ja) * | 2021-09-16 | 2023-03-23 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | レーザ加工装置 |
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