TWI595811B - 印刷電路板及其製造方法 - Google Patents

Description

印刷電路板及其製造方法

本發明是有關於一種印刷電路板及其製造方法。

近年來，隨著可攜式裝置厚度的薄型化，係不斷藉由使具有多個電子元件安裝在其上的電路板變薄、以及使安裝在可攜式裝置上的電子元件變薄，來試圖減少所有內部元件的厚度。

特別是當具有電子元件安裝在其上的電路板是以薄板型式製造出來時，在電路板的製造處理或安裝電子元件時的迴銲處理等期間，電路板係暴露在高溫環境中，且電路板反覆地承受高溫處理或冷卻，如此使得電路板可能由於其材料的天性而有翹曲的現象發生。

為了防止電路板的翹曲現象，係不斷地試圖減少原始材料間熱膨脹係數(Coefficient of Thermal Expansion,CTE)的差異，以提升在電路板製造過程中所使用的原始材料的剛性，並改善在迴銲處理時由於各個熱膨脹係數間的差異所造成的翹曲現象。因此，增加了其技術發展的必要性。

此外，作為在電路板的製造過程中，藉由改善電路 板實體結構來避免電路板發生翹曲的方法，為了增加電路板芯材料的剛性，已檢視進一步於電路板中***一金屬補強材的方法；然而，由於此補強材乃為一金屬材料，必須事先除去金屬補強材的一特定部分，以形成穿孔(via)等等來電性連接電路圖案。

然而，為了形成穿孔等等於金屬補強材、金屬芯材料或類似材料之中，必須以蝕刻處理或雷射來除去金屬補強材。在此種情形下，必須進行提供一分離載板、形成一絕緣層於位在載板上的金屬補強材上、及移除載板的製程，以進行金屬補強材的處理，如此的處理過程可能會導致電路板製造成本的增加。

此外，在使用金屬補強材的先前技術的例子中，為了避免貫穿孔接觸金屬補強材，在貫穿孔通過的位置，要事先除去掉一部分的金屬補強材，接著在包括貫穿孔(through hole)的表面上形成絕緣層，但在形成電路配線時，形成一密間距(fine pitch)的貫穿孔可能有其難度。

相關文獻：日本專利申請公開案第2004-193295號

本發明的一目的係提出一種用於防止翹曲現象發生的印刷電路板。

本發明的另一目的係提出一種印刷電路板的製造方法，能夠最低化在印刷電路板的製造過程中，電路板翹曲現象的發生。

根據本發明之一示範實施例，提出一種印刷電路 板，此一印刷電路板包括一芯，所述芯具有交互層疊於芯中的絕緣層及一芯補強材。

芯可具有使得芯補強材***於絕緣層之間的型態，和使得芯補強材層疊於絕緣層之二表面上的型態。

芯補強材可以一板狀玻璃材料製成，且可以非導電性高分子材料之薄膜型態形成。

芯補強材之一厚度的一部分相對於芯之總厚度所佔的比例範圍可從35%到80%，並且芯可滿足於以下翹曲特性的等式，翹曲特性的等式係描述芯補強材和絕緣層之間的熱膨脹係數與彈性模數(modulus of elasticity)關係。

其中，α₁係為芯補強材之熱膨脹係數(1/k)，α₂係為絕緣層之熱膨脹係數(1/k)，E₁係為芯補強材之彈性模數(GPa)，E₂係為絕緣層之彈性模數(GPa)。

根據本發明之另一示範實施例，提出一種印刷電路板，包括一具有剛性之芯補強材、絕緣層、一貫穿孔、一電路層及一電鍍層，絕緣層形成於芯補強材之二表面上，貫穿孔係以貫穿絕緣層與芯補強材的方式形成，電路層形成於絕緣層上，電鍍層形成於貫穿孔中，以實現電路層之層間連接。

根據本發明之另一示範實施例，提出一種印刷電路 板的製造方法，包括：準備一芯補強材；形成絕緣層於芯補強材之二表面上；形成一貫穿孔，貫穿芯補強材與絕緣層；以及形成一電鍍層於貫穿孔中，並形成一電路層於絕緣層之一表面上。

根據本發明之另一示範實施例，提出一種印刷電路 板，包括一絕緣層、芯補強材、一貫穿孔以及一電路層，芯補強材層疊於絕緣層之二表面上，貫穿孔以貫穿絕緣層與芯補強材的方式形成，電路層形成於芯補強材上。

根據本發明之另一示範實施例，提出一種印刷電路 板的製造方法，包括：接合芯補強材至一絕緣層之二表面上；形成一種子層於芯補強材上；形成一阻鍍層，阻鍍層具有一開口，以形成一電路層於種子層上；形成一電鍍層於開口中，以形成所述電路層；以及藉由去除阻鍍層，形成電路層。

100‧‧‧印刷電路板

110‧‧‧芯補強材

115‧‧‧塗層

120‧‧‧絕緣層

125‧‧‧金屬薄膜

130‧‧‧電路層

140‧‧‧電鍍層

150‧‧‧貫穿孔

200‧‧‧印刷電路板

210‧‧‧絕緣層

220‧‧‧芯補強材

230‧‧‧種子層

230a‧‧‧第一種子層

230b‧‧‧第二種子層

240‧‧‧阻鍍層

250‧‧‧貫穿孔

260‧‧‧電鍍層

270‧‧‧電路層

300‧‧‧多層印刷電路板

310‧‧‧絕緣層

320‧‧‧電路層

330‧‧‧通孔

340‧‧‧阻銲層

C‧‧‧芯

第1圖是根據本發明第一示範實施例之印刷電路板的剖面圖。

第2-5圖是根據本發明第一示範實施例之印刷電路板之製造方法各步驟的剖面圖。

第2圖是一芯補強材的剖面圖。

第3A圖是其中一絕緣層層疊於芯補強材上的結構的剖面圖。

第3B圖是其中一塗層***於芯補強材與絕緣層之間的結構 的剖面圖。

第3C圖是其中一金屬薄膜形成於絕緣層上的結構的剖面圖。

第4圖是其中形成有一貫穿孔的結構的剖面圖。

第5圖是其中一電路層形成於絕緣層上且一電鍍層形成於貫穿孔中的結構的剖面圖。

第6圖是根據本發明第二實施例之印刷電路板的剖面圖。

第7-12圖是根據本發明第二示範實施例之印刷電路板製造方法各步驟的剖面圖。

第7圖是其中一芯補強材層疊於一絕緣層上的結構的剖面圖。

第8圖是其中形成有一貫穿孔的結構的剖面圖。

第9圖是其中種子層形成於芯補強材之一表面上與貫穿孔之一內壁上的結構的剖面圖。

第10圖是其中形成有一阻鍍層的結構的剖面圖。

第11圖是其中形成有一電鍍層的結構的剖面圖。

第12圖是其中形成有一電路層的結構的剖面圖。

第13圖是其中根據複數個絕緣層與複數個電路層係建立於根據本發明示範實施例之印刷電路板上的一多層印刷電路板的剖面圖。

第14圖是根據本發明第一示範實施例之印刷電路板與根據先前技術之印刷電路板的翹曲特性模擬圖。

第15圖是根據本發明第一示範實施例與根據本發明第二示範實施例之印刷電路板的剛性模擬圖。

第16圖是根據本發明第一示範實施例之印刷電路板與根據 本發明第二示範實施例之印刷電路板的翹曲特性模擬圖。

藉由以下參照所附圖式所敘述之本發明的示範實施例，將可清楚了解與根據本發明之一種印刷電路板及其製造方法之各方面相關的作用效果與技術配置。

此外，當確定與本發明相關之習知技術的詳細描述內容可能會模糊本發明的主旨時，將省略其中詳細說明的部分。在本說明書中，「第一」與「第二」等用語係用來區別一個要件與另一個要件，這些要件不受上述用語限制。

第一示範實施例：印刷電路板

首先，第1圖是根據本發明第一示範實施例之印刷電路板的剖面圖。

如第1圖所示，根據本發明第一示範實施例之印刷電路板100可包括一芯補強材110、一芯C及電路層130，芯C包含形成於芯補強材110之二表面上的絕緣層120，電路層130形成於絕緣層120上。

在此形態中，提供一貫穿孔150於印刷電路板100中，貫穿孔150同時貫穿芯補強材110與絕緣層120，且電路層130可形成於絕緣層120上，一電鍍層140可形成於貫穿孔150中。

一塗層(未繪示)可進一步地被配置於芯補強材110 與絕緣層120之間，以補強芯補強材110之一表面與絕緣層120之間的黏著力。塗層可藉由在芯補強材110的所述表面上進行電漿處理，增加一游離羥基(ionization-OH group)，以提升芯補強材110與絕緣層120間的黏著力，塗層可藉由塗佈一耦合劑和類似物的方式形成，以確保芯補強材110與絕緣層120之間的黏著力。

在此種情形下，塗層可較佳地以約2微米或更低之一厚度形成。

在此，芯補強材110可為玻璃或非導電性高分子材料。若為玻璃時，使用一板狀玻璃並使其形成之厚度相對於印刷電路板的總厚度為約25至200微米。

限制作為芯補強材110的玻璃之厚度為25至200微米的原因，係由於一預定的翹曲情況可能會在印刷電路板的製造期間發生，且當芯補強材的翹曲曲率半徑為10公分或更低時，在芯補強材中玻璃之厚度為25至200微米的情況下，芯補強材可確實地避免損壞。

當使用玻璃作為芯補強材110時，可較佳地使用一導熱係數為約0.6W/mK的玻璃材料，更佳地，可使用一導熱係數為1.0W/mK或更高的玻璃材料，以避免局部熱應力。

因此，當使用玻璃材料作為芯補強材110時，因玻璃材料具有50GPa或更高的高彈性模數，從而能避免在製造印刷電路板的過程中發生翹曲現象。

此外，芯補強材110也可以非導電性高分子材料之 薄膜型態形成，來代替玻璃。

形成於芯補強材110之二表面上的絕緣層120可包括數股玻璃纖維組織，以分別維持彈性模數而能夠限制芯補強材110的翹曲。

因此，絕緣層120可以以包含玻璃纖維組織之薄膜型態或絕緣薄片形成。

當絕緣層120係以絕緣薄片形成時，絕緣薄片層疊於芯補強材110之二表面上，且絕緣薄片可藉由加熱和加壓絕緣薄片的上表面以壓緊絕緣薄片，來接合至芯補強材110的表面。

本發明之示範實施例敘述了絕緣層120係形成於芯補強材110的二表面上，但並不以此為限。因此，絕緣層120可僅形成於芯補強材110的一表面上。

此外，提供貫穿孔150至形成有絕緣層120的芯補強材110，貫穿孔150貫穿於絕緣層120與芯補強材110，且電鍍層140可形成於貫穿孔150中，電路層130可形成於絕緣層120上。電路層130與電鍍層140可藉由電解鍍銅(electrolytic copper plating)形成，形成於絕緣層120上的電路層130可形成一電路圖案，且形成於貫穿孔150中的電鍍層140可形成為一層間連接層，電性連接形成於絕緣層120上的電路層130。

再者，一厚度2微米或更低的薄金屬薄膜(未繪示)可進一步形成於絕緣層120上。金屬薄膜可主要以一銅箔形成，且可在塗佈絕緣層120於芯補強材110上的同時形成。

金屬薄膜在進行電解鍍銅以形成電路層130時，用 作為一種子層(seed layer)，且金屬薄膜必須以2微米或更低之一厚度形成，才能夠進行雷射處理以形成貫穿絕緣層120與芯補強材110的貫穿孔150。此外，金屬薄膜可以導電碳材料製成。

第一示範實施例：印刷電路板的製造方法

同時，以下將參照第2-5圖，描述根據本發明示範實施例之印刷電路板的製造方法。

首先，如第2圖所示，準備芯補強材110。芯補強材110可為板狀玻璃或是非導電性高分子材料。在非導電性高分子材料的例子中，芯補強材可以薄膜型態形成。

在此，在玻璃的例子中，芯補強材110較佳地擁有50GPa或更高的彈性模數，並且芯補強材110係以25至200微米之一厚度形成，當固定芯補強材110之厚度時，在印刷電路板的製造期間，芯補強材可以一預定的曲率半徑變形，而後可在不損壞的情況下回復到原來的狀態。

接著，如第3A圖所示，芯C可藉由形成絕緣層120於芯補強材110之二表面上來製造。絕緣層120係藉由塗佈一絕緣材料於芯補強材110上來形成。舉例來說，一加入玻璃纖維組織材料的絕緣材料也可塗佈於芯補強材110上。

在此種情形下，如第3B圖所示，在形成絕緣層120的步驟前，進一步形成塗層115於芯補強材110之一表面或二表面上。塗層115係為一薄絕緣層，以補強芯補強材110與絕緣層 120之間的黏著力，塗層115主要係塗佈一高分子材料，以改善絕緣層120的黏著表現。塗層115較佳地係以約2微米或更低之一厚度形成，且塗層115可藉由在芯補強材110的表面上進行電漿處理來增加羥基，以提升黏著力。

此外，塗層115除了藉由在芯補強材110的表面上進行電漿處理外，還可藉由塗佈一耦合劑和類似物的方式形成。

接著，如第4圖所示，可形成貫穿芯補強材110與絕緣層120的貫穿孔150。貫穿孔150可主要藉由雷射處理來形成，並使用CO₂雷射加以處理。當以絕緣材料製成的芯補強材110與絕緣層120係藉由雷射照射形成時，如同先前技術，不需形成一用以防止層間導電的分離絕緣基板於貫穿孔150的內壁表面上，且由於貫穿孔僅藉由雷射處理形成，因此可處理具有密間距(fine pitch)的貫穿孔150。

同時，如第3C圖所示，在形成貫穿孔於芯補強材110與絕緣層120中的步驟前，厚度約2微米的薄金屬薄膜125可進一步形成於絕緣層120上。金屬薄膜125可主要以一銅箔形成，且由於金屬薄膜125形成的厚度夠厚，足以進行雷射處理(以5微米或更低之厚度來進行CO₂雷射加工)，因此貫穿孔150可由CO₂雷射照射加以處理。

在此種情形下，在後續的處理過程中以銅電鍍形成電路層時，形成於絕緣層120上的金屬薄膜125，除了形成貫穿孔150的部分外，還可作為一種子層。

接著，如第5圖所示，電鍍層140可形成於貫穿孔 150中，電路層130可形成於絕緣層120上。在電鍍層140與電路層130當中，形成於絕緣層120上的電路層130可形成一電路圖案，且形成於貫穿孔150中的電鍍層140可形成為一層間連接層，電性連接形成於絕緣層120上形成電路圖案的電路層130。

電路層130與電鍍層140可藉由電解鍍銅形成，且 可同時地形成於絕緣層120上與貫穿孔150中。

第二示範實施例：印刷電路板

同時，第6圖是根據本發明第二示範實施例之印刷 電路板的剖面圖。

如第6圖所示，根據本發明第二示範實施例之印刷 電路板200可包括一絕緣層210、一芯C及一電路層270，芯C包含形成於絕緣層210上的芯補強材220，電路層270形成於芯C上。

在此種情形下，如同上述之塗佈於根據本發明第一 示範實施例之印刷電路板上的絕緣層，絕緣層210可由一包括數股玻璃纖維組織的絕緣材料所製成，並且可以其中混有玻璃纖維組織之薄膜型態或絕緣薄片形成。

如第6圖所示，芯補強材220可接合至絕緣層210 之二表面上，其僅為其中一示範實施例，芯補強材220也可僅接合至絕緣層210的其中一表面上。

可使用具有約50GPa或更高彈性模數的玻璃作為 芯補強材220，並且薄板狀玻璃可各自層疊於絕緣層210的上及下表面上。此外，芯補強材220可以非導電性高分子材料之薄膜型態形成，來代替玻璃。

如以上所述，當板狀玻璃的芯補強材220形成於絕 緣層210之二表面上時，具有絕緣層210位於其間，位於芯補強材220之間的絕緣層210用於吸收衝擊，從而避免芯補強材220在印刷電路板的製造過程中損壞。

在此，第6圖繪示層疊於芯補強材220之間的絕緣 層210係一單層結構，這只是用以描述一示範實施例。因此，絕緣層可以至少兩層之多層結構形成。

電路層270可以一預定圖案形成於芯補強材220 上，並類似於本發明之第一示範實施例，形成於芯補強材220上的電路層270可藉由填充於貫穿孔250中的電鍍層260來達成層間連接，其中貫穿孔250係藉由貫穿芯補強材220與絕緣層210的方式形成。

電路層270可藉由電鍍層而形成於芯補強材220上，並且在形成電鍍層以形成電路層270時，先形成種子層230，而後可形成電鍍層，且電路層270可藉由電鍍層的圖案來形成。在此種情形下，種子層230可由一第一種子層230a與一第二種子層230b形成。

種子層230包括第一種子層230a與第二種子層230b，種子層230可以選自於由鈦(Ti)、銅(Cu)、鉬(Mo)、鎳(Ni)、 銀(Ag)、鋅(Zn)、及碳(C)、及類似物、或其合金所組成之群組的任一者製成。

此外，考量到成本、製程等等上的優點，種子層230 與電路層270可以銅製成。

依照根據本發明之示範實施例所形成的印刷電路板 200，由於位於絕緣層210上的芯補強材220係以板狀玻璃所製成，形成於芯補強材220上的電路層270便形成在一光滑表面，使得位於芯補強材220與電路層270間的表面毫無粗糙度，從而輕易實現具有較少的訊號雜訊與超密間距的電路層270。

由於電路層270具有一光滑表面，也就是說，具有 小的表面粗糙度，形成電路層所需的蝕刻量減少，且在形成電路層時的損失量減少，從而形成超密間距，並明顯地降低了訊號雜訊。

第二示範實施例：印刷電路板的製造方法

接著，第7-12圖是連續根據本發明第二示範實施例之印刷電路板製造方法各步驟的剖面圖。

首先，如第7圖所示，可藉由接合芯補強材至絕緣層210的上及下表面上來製成芯C。在此種情形下，絕緣層210可以其中浸有玻璃纖維組織之一絕緣材料製成，作為具有耐熱性的高分子材料，並且可以其中混有玻璃纖維組織之薄膜型態或絕緣薄片形成。此外，層疊於芯補強材之間的絕緣層210吸收於製程期間所產生的衝擊，以防止芯補強材220由於衝擊或翹曲而損 壞。

芯C的製造更可包括層疊芯補強材220於絕緣層 210之二表面上，依序層疊芯補強材220與絕緣層210，並加熱和加壓芯補強材220與絕緣層210，以接合芯補強材220至絕緣層210之二表面上。

接著，如第8圖所示，可形成貫穿芯C的貫穿孔 250，其中絕緣層210與芯補強材220層疊於芯C中。貫穿孔250可以由雷射鑽孔形成，代表性的如CO₂雷射、亞格雷射(YAG laser)和脈衝紫外準分子雷射(pulse UV excimer laser)等等。

同時，在形成貫穿孔250於芯C中的步驟後，可進一步清潔形成貫穿孔250的芯C的表面與貫穿孔250的一內壁。在此種情形下，並不限於一特別的製程來清潔芯C的表面與貫穿孔250的內壁，因此可使用乾蝕刻或溼蝕刻，也可使用除膠渣處理(desmear process)。特別是，作為乾蝕刻處理、可使用電漿蝕刻、濺鍍蝕刻和離子蝕刻等等。

接著，如第9圖所示，種子層230可形成於芯C的表面上，包括貫穿孔250的內壁。於後續的製程中，在形成電鍍層以形成電路層270時，種子層230係用以促使電鍍層的生長，種子層230主要可以一濺鍍方法來形成。此外，假如有必要的話，種子層230可分為第一種子層230a與第二種子層230b而形成，且其可以選自由鈦(Ti)、銅(Cu)、鉬(Mo)、鎳(Ni)、銀(Ag)、鋅(Zn)及碳(C)、及類似物、或其合金所組成之群組的任一者製成。

接下來，如第10圖所示，可形成一阻鍍層(plating resist layer)240，阻鍍層240具有一開口241，以形成電路於種子層230上。阻鍍層240可以一使用感光性高分子的光阻來形成，用以形成電路的開口241可在塗佈光阻的步驟後，以一遮罩來形成。在此種情形下，用以形成阻鍍層240之電路的開口241可依據電路圖案的設計規範來形成。

其後，如第11-12圖所示，形成電鍍層260於形成 有阻鍍層240的芯補強材220上，可除去阻鍍層240以形成電路層270。

在此，形成電鍍層260於芯補強材220上的電鍍處 理可以電鍍(electroplating)來執行，較佳地可以銅所製成。此外，可以一機械剝離處理(mechanical delamination process)及一使用化學溶液的化學剝離處理(chemical delaminating process)來執行阻鍍層240的移除。

依照根據本發明第一及第二示範實施例所形成的的 印刷電路板100及200，如第13圖所示，芯補強材220係形成於絕緣層210上，或者，可以依序進行連續層疊第二絕緣層310與電路層270於具有芯補強材220層疊於絕緣層210之二表面上的型態的芯C的上和下表面上的建立製程。

第13圖是其中複數個絕緣層與複數個電路層建立 於根據本發明示範實施例之印刷電路板上的一多層印刷電路板的剖面圖。

在製造如第1和6圖中所示的印刷電路板的步驟 後，第13圖中所示的多層印刷電路板300可藉由分別層疊以預浸材(prepreg,PPG)所製成之第二絕緣層310於芯C上及下表面上，其中絕緣層210及芯補強材220層疊於芯C中，接著形成電路層320於第二絕緣層310上來製造而成。提供通孔(via hole)330至層疊於芯C上的第二絕緣層310，以導通形成於芯C上的電路層270與形成於第二絕緣層310上的電路層320，從而實現電路層的層間連接，阻銲層(solder resist layer)340係形成於第二絕緣層310上，以保護和暴露第二絕緣層310和電路層320。

於各示範實施例之印刷電路板的剛性以及翹曲特性

根據本發明示範實施例所形成的印刷電路板係藉由 以上所提到的製造方法製造，並且，根據先前技術所製造之一般的印刷電路板，也就是說，使用以絕緣材料所製成的絕緣層而無芯補強材所製造出來的印刷電路板，與根據本發明示範實施例之印刷電路板，對其施予一預定熱，接著，以下模擬其彈性模數，如第14圖所示。

第14圖是根據本發明第一示範實施例之印刷電路 板與根據先前技術之印刷電路板的翹曲特性模擬圖。如第14圖所示，對於根據先前技術之印刷電路板(其中，將預浸材料***於絕緣層之間)來說，彈性(其為造成翹曲的力)的一模數隨著溫度的升高而突然提升，但對於根據本發明示範實施例之印刷電路板來說，由於在低溫或是高溫時彈性模數的變化不大，且均維持在一 個較低的水平，因此可以理解在製造此種電路板的期間，翹曲現象的發生係最低化。也就是說，根據本發明示範實施例之印刷電路板具有以玻璃材料所製成的芯補強材形成於絕緣層的表面上以形成芯，或是使芯補強材***於絕緣層之間以形成芯，使得此種印刷電路板可具有優異的剛性，並且最低化在製造印刷電路板的期間，因所施加的溫度與溼度的變化而發生之翹曲。

同時，為了使芯相較於根據先前技術之印刷電路板 有更加改善的剛性及翹曲特性，根據本發明示範實施例且擁有上述示範實施例所提到的技術特徵之印刷電路板，較佳地使得芯補強材所佔的一部分相對於由絕緣層與芯補強材所組成之芯的總厚度所佔的比例範圍係從35%到80%。這可應用於如同以上所描述的根據本發明第一示範實施例之印刷電路板(第1圖)與根據本發明第二示範實施例之印刷電路板(第6圖)二者所採取的構成形態上。

此外，當在各示範實施例中構成芯之芯補強材與絕 緣層，其熱膨脹係數與彈性模數滿足以下所示之等式1時，相較於根據先前技術之印刷電路板，芯的翹曲特性能有更進一步的改善。

其中，α₁係為芯補強材之熱膨脹係數(1/k)，α₂係為絕緣層之熱膨 脹係數(1/k)，E₁係為芯補強材之彈性模數(GPa)，E₂係為絕緣層之彈性模數(GPa)，V₁係為芯補強材之體積。

在此，限制芯補強材所佔的一部分相對於芯總厚度 所佔的比例至少為35%的原因，係由於與根據先前技術之電路板上的芯結構相比，當芯補強材所佔的一部分比例為35%或更多時，可改善芯的翹曲特性，限制芯補強材所佔的一部分相對於芯總厚度所佔的比例至80%或更少的原因，係由於芯中，除了芯補強材之外的絕緣層之厚度可製造至達10微米。在此種情形下，當絕緣層的厚度形成得越薄，芯中可能會產生裂紋，且由於裂紋的產生，可能導致芯破裂。

因此，基於上述等式，芯補強材的厚度相對於總厚 度所佔的比例範圍係從35%到80%，且當由許多不同材料的任一絕緣材料所製成的絕緣層，亦即由PPG、ABF、聚醯亞胺(PI)和底漆(primer)所製成的絕緣層，或是其中浸有一玻璃纖維布、一填充材料和類似物之PPG、ABF、PI和底漆中的任一絕緣材料的絕緣層，這些絕緣層的不同變數代入上述等式中，芯補強材和包圍芯補強材的絕緣層滿足6.492×10^-8到4.463×10^-6/GPa．k的範圍時，可改善芯的翹曲現象。

當芯補強材所佔的部分相對於芯的總厚度以及上述 等式的條件滿足時，如第15或第16圖所示，可滿足芯的剛性與翹曲特性。

第15圖是根據本發明第一示範實施例與根據本發 明第二示範實施例之印刷電路板的剛性模擬圖，第16圖是根據本發明第一示範實施例與根據本發明第二示範實施例之印刷電路板的翹曲特性模擬圖。

檢閱第15及第16圖，如圖所示者，當芯補強材所 佔的部分佔芯總厚度的比例為35%或更多時，與根據相關技術之印刷電路板的芯(主要為銅箔基板)相比，如上所述之根據本發明第一示範實施例與根據本發明第二示範實施例之印刷電路板更可改善印刷電路板的剛性與翹曲特性，並且，可以由各個示範實施例理解，當芯補強材所佔的部分佔芯總厚度的比例為35%或更高時，根據本發明第二示範實施例之印刷電路板具有為根據本發明第一示範實施例之印刷電路板之約2.5倍的剛性，且其相較於根據本發明第一示範實施例之印刷電路板有稍微較優異的翹曲特性。

如上文所述，根據本發明示範實施例之印刷電路板 及其製造方法，可以藉由***具有剛性之玻璃的薄膜型態、或非導電性高分子材料的薄膜型態的芯補強材於印刷電路板中來製造印刷電路板，以維持印刷電路板在高溫下的剛性，從而防止電路板在製造期間發生翹曲。

此外，根據本發明的示範實施例，即使是製造薄板 型態的印刷電路板，由於芯補強材能維持剛性，能改善印刷電路板的撓曲以及在垂直方向的散熱特性。

綜上所述，雖然本發明已以示範實施例揭露如上， 然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

100‧‧‧印刷電路板

110‧‧‧芯補強材

120‧‧‧絕緣層

130‧‧‧電路層

140‧‧‧電鍍層

150‧‧‧貫穿孔

Claims (18)

1. 一種印刷電路板，包括：一芯，具有一玻璃層以及層疊於該玻璃層之二表面上的複數個絕緣層；一貫穿孔，貫穿於該芯；以及一種子層，形成於該貫穿孔的一內壁上，並連續地形成在該芯的至少一部份上；其中，該些絕緣層係以其中浸有玻璃纖維組織之一樹脂製成。
2. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，更包括一電鍍層，形成於該貫穿孔中。
3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之印刷電路板，其中該玻璃層係以25至200微米之厚度形成。
4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之印刷電路板，其中該玻璃層之厚度相對於該芯之總厚度所佔的比例範圍係從35%到80%。
5. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，更包括一電路層，形成於該些絕緣層上。
6. 如申請專利範圍第5項所述之印刷電路板，其中該種子層係進一步形成於該些絕緣層與該電路層之間，以便對應於該電路層。
7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之印刷電路板，其中該種子層係由複數個層所組成。
8. 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板，更包括一塗層，介於該玻璃層與該些絕緣層之間。
9. 如申請專利範圍第8項所述之印刷電路板，其中該塗層係以2微米或更低之厚度形成。
10. 一種印刷電路板的製造方法，包括：疊層複數個絕緣層於一玻璃層之二表面上，以形成一芯；形成一貫穿孔於該芯中；以及形成一種子層於該貫穿孔的一內壁上，並連續地形成在該芯的至少一部份上；其中，該些絕緣層係以其中浸有玻璃纖維組織之一樹脂製成。
11. 如申請專利範圍第10項所述之製造方法，更包括：形成一電鍍層於該貫穿孔內。
12. 如申請專利範圍第10項或第11項所述之製造方法，更包括：形成一電路層於該些絕緣層上。
13. 如申請專利範圍第12項所述之製造方法，其中於形成該種子層的步驟中，該種子層係進一步對應於該電路層形成於該些絕緣層上。
14. 如申請專利範圍第10項或第11項所述之製造方法，其中該種子層係由複數個層所組成。
15. 如申請專利範圍第10項或第11項所述之製造方法，其中形成該芯的步驟包括：在形成該些絕緣層的步驟前，形成一塗層於該玻璃層之一表面或二表面上。
16. 如申請專利範圍第10項所述之製造方法，更包括：在形成該貫穿孔的步驟後，清潔該玻璃層之表面與該貫穿孔之該內壁。
17. 如申請專利範圍第16項所述之製造方法，其中該清潔步驟係以蝕刻來執行。
18. 如申請專利範圍第10項或第11項所述之製造方法，其中在形成該芯的步驟中，該些絕緣層係被設置、加熱和加壓於該玻璃層的二表面上。