TWI589959B - 單面板的製造方法 - Google Patents

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Description

單面板的製造方法
本發明是有關於一種單面板的製造方法，且特別是有關於一種不限於使用塗佈機台與環化機台即可進行生產的單面板的製造方法。
一般製造單面板是使用塗佈與環化的方式生產，所以需要使用塗佈機台與環化機台。此外，由於上述方法的機速慢且製程繁瑣，因此造成製造工時長，且製造單面板的產能有限。另外，使用塗佈法不容易生產厚的單面板，且生產成本較高。
另一方面，由於在以上述方法進行單面板的製作時，須使用溶劑，因此會產生環保的問題。
本發明提供一種單面板的製造方法，其可有效地提升單面板的產能。
本發明提供另一種單面板的製造方法，其可藉由簡易且低成本的方式製作出厚的單面板。
本發明提出一種單面板的製造方法，包括下列步驟。對依序堆疊設置的第一金屬層、至少一層第一熱塑性基材、離型膜、至少一層第二熱塑性基材與第二金屬層以捲對捲的方式進行熱壓合製程。在進行熱壓合製程之後，分別捲收第一單面板、離型膜與第二單面板，其中第一單面板包括堆疊設置的第一熱塑性基材與第一金屬層，且第二單面板包括堆疊設置的第二熱塑性基材與第二金屬層。
依照本發明的一實施例所述，在上述之單面板的製造方法中，第一熱塑性基材與第二熱塑性基材的材料例如是熱塑性聚醯亞胺(TPI)、液晶聚合物(LCP)或聚胺甲酸酯(PU)。
依照本發明的一實施例所述，在上述之單面板的製造方法中，第一熱塑性基材與第二熱塑性基材的玻璃轉移溫度(Tg)的範圍可為150℃至400℃。
依照本發明的一實施例所述，在上述之單面板的製造方法中，離型膜的材料例如是聚醯亞胺(PI)、聚乙烯(PE)、聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)、鐵氟龍(Teflon)或聚-4-甲基-1-戊烯(TPX)。
依照本發明的一實施例所述，在上述之單面板的製造方法中，離型膜的中心線平均粗糙度(Ra)的範圍可為0.05微米至10微米。
依照本發明的一實施例所述，在上述之單面板的製造方法中，熱壓合製程的壓合壓力的範圍可為10 KN至50 KN。
依照本發明的一實施例所述，在上述之單面板的製造方法中，熱壓合製程的壓合溫度的範圍可為200℃至400℃，且壓合溫度例如是大於第一熱塑性基材與第二熱塑性基材的玻璃轉移溫度至少50℃。
依照本發明的一實施例所述，在上述之單面板的製造方法中，熱壓合製程的機速的範圍可為0.5公尺/分(m/min)至10公尺/分。
依照本發明的一實施例所述，在上述之單面板的製造方法中，在進行所述熱壓合製程之後，相鄰的第一熱塑性基材與離型膜之間的剝離強度的範圍可為0.001 kgf/cm至0.5 kgf/cm，進一步可為0.002 kgf/cm至0.2 kgf/cm，更可為0.002 kgf/cm至0.1 kgf/cm。相鄰的第二熱塑性基材與離型膜之間的剝離強度的範圍可為0.001 kgf/cm至0.5 kgf/cm，進一步可為0.002 kgf/cm至0.2 kgf/cm，更可為0.002 kgf/cm至0.1 kgf/cm。
本發明提出另一種單面板的製造方法，包括下列步驟。對依序堆疊設置的離型膜、多層熱塑性基材與金屬層以捲對捲的方式進行熱壓合製程。在進行熱壓合製程之後，分別捲收單面板與離型膜，其中單面板包括堆疊設置的熱塑性基材與金屬層。
依照本發明的另一實施例所述，在上述之單面板的製造方法中，離型膜的材料例如是聚醯亞胺、聚乙烯、聚乙烯對苯二甲酸酯、鐵氟龍或聚-4-甲基-1-戊烯。
依照本發明的另一實施例所述，在上述之單面板的製造方法中，離型膜的中心線平均粗糙度的範圍可為0.05微米至10微米。
依照本發明的另一實施例所述，在上述之單面板的製造方法中，熱塑性基材的材料例如是熱塑性聚醯亞胺、液晶聚合物或聚胺甲酸酯。
依照本發明的另一實施例所述，在上述之單面板的製造方法中，熱塑性基材的玻璃轉移溫度的範圍可為150℃至400℃。
依照本發明的另一實施例所述，在上述之單面板的製造方法中，熱壓合製程的壓合壓力的範圍可為10 KN至50 KN之間。
依照本發明的另一實施例所述，在上述之單面板的製造方法中，熱壓合製程的壓合溫度的範圍可為200℃至400℃，且壓合溫度例如是大於熱塑性基材的玻璃轉移溫度至少50℃。
依照本發明的另一實施例所述，在上述之單面板的製造方法中，熱壓合製程的機速的範圍可為0.5公尺/分至10公尺/分。
依照本發明的另一實施例所述，在上述之單面板的製造方法中，進行熱壓合製程之後，相鄰的熱塑性基材與離型膜之間的剝離強度的範圍可為0.001 kgf/cm至0.5 kgf/cm，進一步可為0.002 kgf/cm至0.2 kgf/cm，更可為0.002 kgf/cm至0.1 kgf/cm。
基於上述，在本發明所提出的單面板的製造方法中，由於使用熱壓合製程來製作單面板，所以不限於使用塗佈機台與環化機台即可進行單面板的生產，且可避免產生環保的問題。另一方面，由於採用捲對捲的熱壓合製程，因此可不受限於塗佈機台與環化機台的產能，且可使得生產機速提高並縮短製造工時。
此外，藉由對依序堆疊設置的第一金屬層、第一熱塑性基材、離型膜、第二熱塑性基材與第二金屬層以捲對捲的方式進行熱壓合製程，可單次壓合兩個單面板，因此可有效地提升單面板的產能。另外，藉由對依序堆疊設置的離型膜、多層熱塑性基材與金屬層以捲對捲的方式進行熱壓合製程，可單次壓合多層熱塑性基材而製作單面板，因此可藉由簡易且低成本的方式製作出厚的單面板。另一方面，藉由捲收離型膜，可將離型膜回收使用，進而可降低製造成本。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1為本發明一實施例的單面板的製造方式的示意圖。圖2為本發明一實施例的單面板的製造流程圖。
請同時參照圖1與圖2，進行步驟S100，對依序堆疊設置的金屬層200、至少一層熱塑性基材202、離型膜204、至少一層熱塑性基材206與金屬層208以捲對捲的方式進行熱壓合製程。藉此，可同時將單面板S1、S2壓合在離型膜204上。
金屬層200、208的材料例如是銅、鋁、銀或其合金。熱塑性基材202、206的材料例如是熱塑性聚醯亞胺、液晶聚合物或聚胺甲酸酯。熱塑性基材202、206的玻璃轉移溫度的範圍可為150℃至400℃。在一實施例中，熱塑性基材202、206的玻璃轉移溫度的範圍可為150℃至300℃。熱塑性基材202、206的厚度的範圍可為9微米至200微米。離型膜204的材料例如是聚醯亞胺、聚乙烯、聚乙烯對苯二甲酸酯、鐵氟龍或聚-4-甲基-1-戊烯。離型膜204的中心線平均粗糙度的範圍可為0.05微米至10微米。
熱壓合製程例如是藉由多軸壓合機100來進行製作。多軸壓合機100包括出料輪102、104、106、108、110、壓合滾輪112、導輪114與收料輪116、118、120，但本發明並不以此為限。
在此實施例中，多軸壓合機100是以5軸壓合機為例來進行說明。此外，於此技術領域具有通常知識者可依照產品需求來調整熱塑性基材202與熱塑性基材206的層數，以控制單面板S1、S2的厚度。在此實施例中，熱塑性基材202與熱塑性基材206的層數是以一層為例來進行說明。在其他實施例中，熱塑性基材202與熱塑性基材206的層數亦可為多層，此時會對應調整多軸壓合機100所使用的出料輪數量。
舉例來說，可藉由出料輪102、104、106、108、110分別提供金屬層200、熱塑性基材202、離型膜204、熱塑性基材206與金屬層208至壓合滾輪112進行熱壓合製程。熱壓合製程熱壓合製程的壓合壓力的範圍可為10 KN至50 KN。熱壓合製程的壓合溫度的範圍可為200℃至400℃，且壓合溫度例如是大於熱塑性基材的玻璃轉移溫度至少50℃。在一實施例中，熱壓合製程的壓合溫度的範圍可為300℃至380℃。熱壓合製程的機速的範圍可為0.5公尺/分至10公尺/分。在進行熱壓合製程之後，相鄰的熱塑性基材202與離型膜204之間的剝離強度的範圍可為0.001 kgf/cm至0.5 kgf/cm，進一步可為0.002 kgf/cm至0.2 kgf/cm，更可為0.002 kgf/cm至0.1 kgf/cm。相鄰的熱塑性基材206與離型膜204之間的剝離強度的範圍可為0.001 kgf/cm至0.5 kgf/cm，進一步可為0.002 kgf/cm至0.2 kgf/cm，更可為0.002 kgf/cm至0.1 kgf/cm。相鄰的熱塑性基材202與離型膜204之間的剝離強度以及相鄰的熱塑性基材206與離型膜204之間的剝離強度可藉由壓合溫度與機速來進行調整。
進行步驟S102，在進行熱壓合製程之後，分別捲收單面板S1、離型膜204與單面板S2，其中單面板S1包括堆疊設置的熱塑性基材202與金屬層200，且單面板S2包括堆疊設置的熱塑性基材206與金屬層208。
舉例來說，離型膜204與壓合在離型膜204上的單面板S1、S2可經由導輪114進行傳輸，再藉由收料輪116、118、120分別捲收單面板S1、離型膜204與單面板S2。
基於上述實施例可知，由於使用熱壓合製程來製作單面板S1、S2，所以不限於使用塗佈機台與環化機台即可進行單面板S1、S2的生產，且可避免產生環保的問題。此外，由於採用捲對捲的熱壓合製程，因此可不受限於塗佈機台與環化機台的產能，且可使得生產機速提高並縮短製造工時。另一方面，藉由捲收離型膜204，可將離型膜204回收使用，進而可降低製造成本。
另外，藉由對依序堆疊設置的金屬層200、熱塑性基材202、離型膜204、熱塑性基材206與金屬層208以捲對捲的方式進行熱壓合製程，可單次壓合兩個單面板而同時製作出單面板S1、S2，因此可有效地提升單面板的產能。
圖3為本發明另一實施例的單面板的製造方式的示意圖。圖4為本發明另一實施例的單面板的製造流程圖。
請同時參照圖3與圖4，進行步驟S200，對依序堆疊設置的離型膜400、熱塑性基材402、404與金屬層406以捲對捲的方式進行熱壓合製程。藉此，可單次壓合多層熱塑性基材(如，熱塑性基材402、404)而製作出厚的單面板S3。
離型膜400的材料例如是材料例如是聚醯亞胺、聚乙烯、聚乙烯對苯二甲酸酯、鐵氟龍或聚-4-甲基-1-戊烯。離型膜400的中心線平均粗糙度的範圍可為0.05微米至10微米。熱塑性基材402、404的材料例如是熱塑性聚醯亞胺、液晶聚合物或聚胺甲酸酯。熱塑性基材402、404的玻璃轉移溫度的範圍可為150℃至400℃。在一實施例中，熱塑性基材402、404的玻璃轉移溫度範圍可為150℃至300℃。熱塑性基材402、404的厚度的範圍可為9微米至200微米之間。金屬層406的材料例如是銅、鋁、銀或其合金。
熱壓合製程例如是藉由多軸壓合機300來進行製作。多軸壓合機300包括出料輪302、304、306、308、310、壓合滾輪312、導輪314與收料輪316、318，但本發明並不以此為限。
在此實施例中，多軸壓合機300是以5軸壓合機為例來進行說明，且熱塑性基材的層數是以兩層(即，熱塑性基材402、404)為例來進行說明，但本發明並不以此為限。於此技術領域具有通常知識者可依照產品需求來調整熱塑性基材的層數，以控制單面板S3的厚度。亦即，只要熱塑性基材的層數為多層即屬於本發明所保護的範圍。在另一實施例中，熱塑性基材的層數亦可為三層以上，此時會對應調整多軸壓合機100所使用的出料輪數量。
舉例來說，可藉由出料輪302、304、308、310分別提供離型膜400、熱塑性基材402、404與金屬層406至壓合滾輪312進行熱壓合製程。熱壓合製程的壓合壓力的範圍可為10KN至50KN。熱壓合製程的壓合溫度的範圍可為200℃至400℃，且壓合溫度例如是大於熱塑性基材的玻璃轉移溫度至少50℃。在一實施例中，熱壓合製程的壓合溫度的範圍可為300℃至380℃。熱壓合製程的 機速的範圍可為0.5公尺/分至10公尺/分。在進行熱壓合製程之後，相鄰的熱塑性基材402與離型膜400之間的剝離強度的範圍可為0.001kgf/cm至0.5kgf/cm，進一步可為0.002kgf/cm至0.2kgf/cm，更可為0.002kgf/cm至0.1kgf/cm。相鄰的熱塑性基材402與離型膜400之間的剝離強度可藉由壓合溫度與機速來進行調整。
進行步驟S202，在進行熱壓合製程之後，分別捲收單面板S3與離型膜400，其中單面板S3包括堆疊設置的熱塑性基材402、404與金屬層406。
舉例來說，離型膜400與壓合在離型膜400上的單面板S3可經由導輪314進行傳輸，再藉由收料輪316、318分別捲收離型膜400與單面板S3。
基於上述實施例可知，由於使用熱壓合製程來製作單面板S3，所以不限於使用塗佈機台與環化機台即可進行單面板S3的生產，且可避免產生環保的問題。此外，由於採用捲對捲的熱壓合製程，因此可不受限於塗佈機台與環化機台的產能，且可使得生產機速提高並縮短製造工時。另一方面，藉由捲收離型膜400，可將離型膜400回收使用，進而可降低製造成本。
另一方面，藉由對依序堆疊設置的離型膜400、多層熱塑性基材402、404與金屬層406以捲對捲的方式進行熱壓合製程，可單次壓合多層熱塑性基材(如，熱塑性基材402、404)而製作單面板，因此可藉由簡易且低成本的方式製作出厚的單面板。
綜上所述，上述實施例的單面板的製造方法不限於使用塗佈機台與環化機台即可進行單面板的生產，且可避免產生環保的問題。此外，上述實施例的單面板的製造方法可有效地提升單面板的產能。另外，上述實施例的單面板的製造方法可藉由簡易且低成本的方式製作出厚的單面板。另一方面，上述實施例的單面板的製造方法能夠將離型膜回收使用，進而可降低製造成本。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100、300‧‧‧多軸壓合機
102、104、106、108、110、302、304、306、308、310‧‧‧出料輪
112、312‧‧‧壓合滾輪
114、314‧‧‧導輪
116、118、120、316、318‧‧‧收料輪
200、208、406‧‧‧金屬層
202、206、402、404‧‧‧熱塑性基材
204、400‧‧‧離型膜
S1、S2、S3‧‧‧單面板
S100、S102、S200、S202‧‧‧步驟
圖1為本發明一實施例的單面板的製造方式的示意圖。 圖2為本發明一實施例的單面板的製造流程圖。 圖3為本發明另一實施例的單面板的製造方式的示意圖。 圖4為本發明另一實施例的單面板的製造流程圖。
S100、S102‧‧‧步驟

Claims (20)

  1. 一種單面板的製造方法，包括：對依序堆疊設置的第一金屬層、至少一層第一熱塑性基材、離型膜、至少一層第二熱塑性基材與第二金屬層以捲對捲的方式進行熱壓合製程；以及在進行所述熱壓合製程之後，分別捲收第一單面板、所述離型膜與第二單面板至不同的收料輪中，其中所述第一單面板包括堆疊設置的所述至少一層第一熱塑性基材與所述第一金屬層，且所述第二單面板包括堆疊設置的所述至少一層第二熱塑性基材與所述第二金屬層。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的單面板的製造方法，其中所述至少一層第一熱塑性基材與所述至少一層第二熱塑性基材的材料包括熱塑性聚醯亞胺、液晶聚合物或聚胺甲酸酯。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的單面板的製造方法，其中所述至少一層第一熱塑性基材與所述至少一層第二熱塑性基材的玻璃轉移溫度的範圍為150℃至400℃。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的單面板的製造方法，其中所述離型膜的材料包括聚醯亞胺、聚乙烯、聚乙烯對苯二甲酸酯、鐵氟龍或聚-4-甲基-1-戊烯。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的單面板的製造方法，其中所述離型膜的中心線平均粗糙度的範圍為0.05微米至10微米。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的單面板的製造方法，其中所述熱壓合製程的壓合壓力的範圍為10KN至50KN。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的單面板的製造方法，其中所述熱壓合製程的壓合溫度的範圍為200℃至400℃，且所述壓合溫度大於所述至少一層第一熱塑性基材與所述至少一層第二熱塑性基材的玻璃轉移溫度至少50℃。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的單面板的製造方法，其中所述熱壓合製程的機速的範圍為0.5公尺/分至10公尺/分。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的單面板的製造方法，其中在進行所述熱壓合製程之後，相鄰的所述第一熱塑性基材與所述離型膜之間的剝離強度的範圍為0.001kgf/cm至0.5kgf/cm，且相鄰的所述第二熱塑性基材與所述離型膜之間的剝離強度的範圍為0.001kgf/cm至0.5kgf/cm。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的單面板的製造方法，其中在進行所述熱壓合製程之後，相鄰的所述第一熱塑性基材與所述離型膜之間的剝離強度的範圍為0.002kgf/cm至0.1kgf/cm，且相鄰的所述第二熱塑性基材與所述離型膜之間的剝離強度的範圍為0.002kgf/cm至0.1kgf/cm。
  11. 一種單面板的製造方法，包括：對依序堆疊設置的離型膜、多層熱塑性基材與金屬層以捲對捲的方式進行熱壓合製程；以及在進行所述熱壓合製程之後，分別捲收單面板與所述離型膜 至不同的收料輪中，其中所述單面板包括堆疊設置的所述多層熱塑性基材與所述金屬層。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的單面板的製造方法，其中所述離型膜的材料包括聚醯亞胺、聚乙烯、聚乙烯對苯二甲酸酯、鐵氟龍或聚-4-甲基-1-戊烯。
  13. 如申請專利範圍第11項所述的單面板的製造方法，其中所述離型膜的中心線平均粗糙度的範圍為0.05微米至10微米。
  14. 如申請專利範圍第11項所述的單面板的製造方法，其中所述多層熱塑性基材的材料包括熱塑性聚醯亞胺、液晶聚合物或聚胺甲酸酯。
  15. 如申請專利範圍第11項所述的單面板的製造方法，其中所述多層熱塑性基材的玻璃轉移溫度的範圍為150℃至400℃。
  16. 如申請專利範圍第11項所述的單面板的製造方法，其中所述熱壓合製程的壓合壓力的範圍為10KN至50KN。
  17. 如申請專利範圍第11項所述的單面板的製造方法，其中所述熱壓合製程的壓合溫度的範圍為200℃至400℃，且所述壓合溫度大於所述多層熱塑性基材的玻璃轉移溫度至少50℃。
  18. 如申請專利範圍第11項所述的單面板的製造方法，其中所述熱壓合製程的機速的範圍為0.5公尺/分至10公尺/分。
  19. 如申請專利範圍第11項所述的單面板的製造方法，其中在進行所述熱壓合製程之後，相鄰的所述熱塑性基材與所述離型膜之間的剝離強度的範圍為0.001kgf/cm至0.5kgf/cm。
  20. 如申請專利範圍第19項所述的單面板的製造方法，其中在進行所述熱壓合製程之後，相鄰的所述熱塑性基材與所述離型膜之間的剝離強度的範圍為0.002kgf/cm至0.1kgf/cm。
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