JP6518445B2 - フレキシブル積層板、及びフレキシブル積層板の製造方法 - Google Patents
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Description
本実施形態のフレキシブル積層板10の製造方法は、絶縁フィルム11の両面に金属箔12を連続的に熱圧着する熱圧着工程を有し、この熱圧着工程を通じてフレキシブル積層板10が製造される。
絶縁フィルム11は、フレキシブル積層板10における絶縁層を構成する。絶縁フィルム11としては、融点が250℃を超える液晶ポリマーにより形成される絶縁フィルム11が用いられる。液晶ポリマーとしては、例えば、エチレンテレフタレートとパラヒドロキシ安息香酸を構成単位とする液晶ポリマー、フェノール及びフタル酸とパラヒドロキシ安息香酸を構成単位とする液晶ポリマー、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸とパラヒドロキシ安息香酸を構成単位とする液晶ポリマー等が挙げられる。
図1に示すように、熱圧着工程は、ダブルベルトプレス装置20と、ダブルベルトプレス装置20へ絶縁フィルム11及び金属箔12をそれぞれ供給する繰出部30と、ダブルベルトプレス装置20から搬出されたフレキシブル積層板10を巻き取る巻取部40とを備えた製造ラインで実施される。
(1)フレキシブル積層板の製造方法は、一対のエンドレスベルト23,24間に、液晶ポリマーからなる絶縁フィルム11と金属箔12とを連続的に供給し、エンドレスベルト23,24間で絶縁フィルム11と金属箔12とを熱圧着させてフレキシブル積層板10を形成する熱圧着工程を有する。
上記実施形態では、絶縁フィルム11の両面に金属箔12を熱圧着させていたが、絶縁フィルム11の片面のみに金属箔12を熱圧着させて、絶縁層の片面に金属層を有するフレキシブル積層板10を形成してもよい。
(実施例1〜13、比較例1〜12)
ダブルベルトプレス装置を用いて、熱圧着工程における種々の加熱条件を設定し、絶縁層の両面又は片面に金属層を有するフレキシブル積層板を製造し、得られたフレキシブル積層板についてその品質を評価した。熱圧着工程における加熱条件は、表1及び表2に示すとおりである。すなわち、各実施例は、第1温度T1が「mp−45℃<T1<mp−5℃」(290℃<T1<330℃)の範囲であり、かつ第2温度T2が「mp−235℃<T2<mp−100℃」(100℃<T2<235℃)の範囲である。各比較例は、第1温度T1及び第2温度T2の一方が上記の範囲から外れている。
金属箔:圧延銅箔(JX日鉱日石社製、BHYX−92−HA)。
絶縁フィルム:LCPフィルム(クラレ社製、ベクスターCTZ、融点335℃)。
圧力:4.0MPa
なお、使用した金属箔及び絶縁フィルムの厚さは、表1及び表2に示すとおりである。
JIS C 6471に規定される寸法安定性試験に準拠し、加熱温度を150℃と250℃とに変更した場合におけるフレキシブル積層板の寸法変化率を測定した。その結果を表1及び表2に示す。
実施例及び比較例のフレキシブル積層板から50mm×520mm幅のサンプルを採取し、このサンプルについて、金属層をエッチング処理により除去した。そして、残った絶縁層について、打点式厚み計を用いて、幅方向10mm間隔で52点における厚さを測定し、その標準偏差を算出した。その結果を表1及び表2に示す。
JIS C 6471に規定される試験方法を用いて、実施例及び比較例のフレキシブル積層板について、金属層の引き剥がし強度(ピール強度)を測定した。その結果を表1及び表2に示す。
これらの結果から、第1温度T1及び第2温度T2を上記範囲内とした場合には、厚みムラ、ピール強度といった品質を確保しつつ、250℃の加熱の前後における寸法変化率を低減できることが確認できた。また、フレキシブル積層板の量産性の観点においても問題がないことが確認できた。こうした効果は、絶縁フィルムの厚さを変更した場合(実施例11、12)、及び片面に金属層を有するフレキシブル積層板とした場合(実施例13)においても同様であった。さらに、詳細なデータは省略するが、金属箔として、厚さ12μmの電解銅箔(三井金属鉱業株式会社製、3EC−VLP)を用いた場合、絶縁フィルムとして、他のLCPフィルム(プライマテック株式会社製、BIAC−BC、融点315℃、厚さ50μm)を用いた場合についても同様の結果が得られた。
Claims (4)
- 液晶ポリマーからなる絶縁層と、前記絶縁層の片面又は両面に形成された金属層とを備えるフレキシブル積層板であって、
前記液晶ポリマーは、融点が250℃を超える液晶ポリマーであるとともに、エチレンテレフタレートとパラヒドロキシ安息香酸を構成単位とする液晶ポリマー、フェノール及びフタル酸とパラヒドロキシ安息香酸を構成単位とする液晶ポリマー、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸とパラヒドロキシ安息香酸を構成単位とする液晶ポリマーから選ばれる液晶ポリマーであり、
JIS C 6471に規定される寸法安定性試験において、加熱温度を250℃とした場合の寸法変化率が±0.05%の範囲内であり、
前記絶縁層の幅方向における厚みの標準偏差が1.2μm以下であることを特徴とするフレキシブル積層板。 - フレキシブル積層板の製造方法であって、
一対のエンドレスベルト間に、液晶ポリマーからなる絶縁フィルムと金属箔とを連続的に供給し、前記エンドレスベルト間で絶縁フィルムと金属箔とを熱圧着させてフレキシブル積層板を形成する熱圧着工程を有し、
前記液晶ポリマーは、エチレンテレフタレートとパラヒドロキシ安息香酸を構成単位とする液晶ポリマー、フェノール及びフタル酸とパラヒドロキシ安息香酸を構成単位とする液晶ポリマー、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸とパラヒドロキシ安息香酸を構成単位とする液晶ポリマーから選ばれる液晶ポリマーであり、
前記熱圧着工程において、
前記フレキシブル積層板の最高温度が、前記絶縁フィルムを構成する液晶ポリマーの融点より45℃低い温度以上、同融点より5℃低い温度以下の範囲となるように前記フレキシブル積層板を加熱するとともに、
前記エンドレスベルトから搬出される際の前記フレキシブル積層板の出口温度が、前記絶縁フィルムを構成する液晶ポリマーの融点より235℃低い温度以上、同融点より100℃低い温度以下の範囲となるように前記フレキシブル積層板を徐冷することを特徴とするフレキシブル積層板の製造方法。 - 前記絶縁フィルムとして、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸とパラヒドロキシ安息香酸を構成単位とする液晶ポリマーであって、その融点が250℃を超える液晶ポリマーから構成される絶縁フィルムを用いることを特徴とする請求項2に記載のフレキシブル積層板の製造方法。
- 前記金属箔として、銅箔、アルミニウム箔、ステンレス箔、及び銅とアルミニウムとの合金からなる箔から選ばれる少なくとも一種の金属箔を用いることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載のフレキシブル積層板の製造方法。
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