TWI587552B - 封裝片及用其製造有機發光顯示裝置之方法 - Google Patents
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Description
相關申請案之交互參照
本申請案主張於2012年8月28日向韓國智慧財產局提出之韓國專利申請號第10-2012-0094443號之優先權及效益,其全部內容係於此併入作為參考。
本所述之技術係有關於一種封裝片、使用此封裝片其製造有機發光顯示裝置之方法、以及有機發光顯示裝置。
有機發光顯示裝置可在視角、對比性、反應速度以及電力消耗上具有極好的特性,且係擴展其應用範圍到個人可攜式裝置,例如MP3播放器或移動式電話、以及電視(TV)。
而且,因為其自發光特性,有機發光顯示裝置不需要額外的光源,所以可降低有機發光顯示裝置之厚度與重量。
然而,有機發光顯示裝置可能會由於濕氣滲透而劣化,如此,阻隔外部濕氣與氧氣滲透至有機發光顯示裝置是非常重要的。
本實施例係提供一種具有極好的濕氣與氧氣阻隔性質的封裝片、使用此封裝片製造有機發光顯示裝置的方法、以及有機發光顯示裝置。
一些實施例係提供一種封裝片,包含:載體膜;以及形成在載體膜上的第一片體,其中第一片體包含氟磷酸錫玻璃(tin fluorophosphates glass)、硫系玻璃(chalcogenide glass)、碲酸鹽玻璃(tellurite glass)、硼酸鹽玻璃(borate glass)與磷酸鹽玻璃(phosphate glass)中的至少一種。
在一些實施例中,封裝片可進一步包含在載體膜與第一片體之
間的第二片體,其中第二片體包含鎢。
在一些實施例中,封裝片可進一步包含額外的複數個第一片體以及額外的複數個第二片體,每一第一片體係與每一第二片體係交替地堆疊。在一些實施例中,至少一第一片體包含氟磷酸錫玻璃,而氟磷酸錫玻璃包含20至80重量%的錫(Sn)、2至20重量%的磷(P)、3至20重量%的氧(O)以及10至36重量%的氟(F)。
在一些實施例中,封裝片可進一步包含在載體膜與第一片體之間的第三片體,其中第三片體可圖案化成條紋,而第三片體可包含鎢。
在一些實施例中,第一片體包含氟磷酸錫玻璃,而氟磷酸錫玻璃可包含20至80重量%的錫(Sn)、2至20重量%的磷(P)、3至20重量%的氧(O)以及10至36重量%的氟(F)。在一些實施例中,額外的第一片體包含氟磷酸錫玻璃,而氟磷酸錫玻璃包含20至80重量%的錫(Sn)、2至20重量%的磷(P)、3至20重量%的氧(O)以及10至36重量%的氟(F)。
一些實施例係提供一種製造有機發光顯示裝置的方法,此方法包含:在基板上形成有機電致發光單元;將包含載體膜與第一片體的封裝片設置在有機電致發光單元上的載體膜上;加熱封裝片以形成由第一片體形成的封裝層;以及將載體膜與封裝層分離,其中第一片體係以低液相溫度材料形成,而低液相溫度材料可包含氟磷酸錫玻璃、硫系玻璃、碲酸鹽玻璃、硼酸鹽玻璃與磷酸鹽玻璃的至少一種。在一些實施例中,封裝片包含氟磷酸錫玻璃。
在一些實施例中,封裝片可進一步包含在載體膜與第一片體之間的第二片體。
在一些實施例中,該方法進一步包含形成額外的複數個第一片體以及額外的複數個第二片體,每一第一片體係交替地形成在每一第二片體上。
在一些實施例中,第二片體可包含鎢。
在一些實施例中,當封裝片加熱至一溫度時,低液相溫度材料與鎢可彼此反應。在一些實施例中,加熱溫度可為200℃或低於200℃。在一些實施例中,加熱之溫度可從約150℃至200℃。
在一些實施例中,封裝片可進一步包含在載體膜與第一片體之間的中間層。
在一些實施例中,第一片體包含氟磷酸錫玻璃,而氟磷酸錫玻璃可包含20至80重量%的錫(Sn)、2至20重量%的磷(P)、3至20重量%的氧(O)以及10至36重量%的氟(F)。
在一些實施例中,施加至封裝片之加熱溫度可為200℃或低於200℃。
一些實施例係提供一種有機發光顯示裝置,包含:基板;有機電致發光單元;以及密封有機電致發光單元的封裝層,其中封裝層係以玻璃材料形成,而玻璃材料包含氟磷酸錫玻璃、硫系玻璃、碲酸鹽玻璃、硼酸鹽玻璃與磷酸鹽玻璃中的至少一種。
在一些實施例中,封裝層可進一步包含鎢,而所包含的鎢係0.1至15重量%。
10‧‧‧有機發光顯示裝置
100‧‧‧有機電致發光單元
101‧‧‧基板
102‧‧‧絕緣層
103‧‧‧閘極絕緣層
104‧‧‧層間介電層
105‧‧‧鈍化層
106‧‧‧像素定義層
107‧‧‧主動層
108‧‧‧閘極電極
109‧‧‧源極/汲極電極
110‧‧‧像素電極
111‧‧‧有機發光層
112‧‧‧對面電極
200‧‧‧封裝層
200A、200B、200C‧‧‧封裝片
210‧‧‧載體膜
220‧‧‧第一片體
230‧‧‧第二片體
235‧‧‧第三片體
P‧‧‧部分
OLED‧‧‧有機發光二極體
M1‧‧‧驅動薄膜電晶體
藉由參考附圖詳細描述例示性實施例將使本複數個實施例之其他特性與優勢將變成更清楚明顯,其中:第1圖係為根據本實施例之一態樣的有機發光顯示裝置的剖面圖;第2圖係為第1圖中之P部分之放大圖;第3圖至第5圖係形成第1圖之封裝層的封裝片之透視圖;以及第6圖至第8圖係繪示製造第1圖之有機發光顯示裝置之方法的剖面圖。
現在,本發明將在下文中參閱其中顯示本發明之說明性實施例之附圖而更完整地描述。然而,本發明可體現成許多不同形式而不應受限於上述實施例而解釋;相反地,提供此些實施例是為了使本說明書將徹底且完整,且將充分傳遞本發明之範疇予本技術領域具有通常知識者。於整份說明書中相似之編號係參考相似之元件。
應理解的是雖然在此能使用第一與第二之用語描述各種元件,
但是這些元件不應被這些用語所限制。這些用語僅用於一元件與另一元件之間的區別。如此,在未脫離此揭露之教示下,以下討論的第一元件可被稱為第二元件,而同樣地,第二元件可被稱為第一元件。
在此所用之術語係僅為描述特定實施例之目的而不視為對本發明的限制。當在此使用時,除非文中另行明確地表示,否則「一(a)」、「一(an)」、「此(the)」等單數型式亦旨在包含複數型式。應理解的是,當用語“包含(comprises)”及/或“包含(comprising),”用於說明書中時,係指明所述特性、整數、步驟、操作、元件及/或構件的存在,但是不排除一個或更多其他特性、整數、步驟、操作、元件、構件及/或及其群組的存在或增添。
當在此所使用,“及/或”之用語包含相關聯的所列項目之一個或更多個之任意結合或所有的結合。當表述如「至少一個(at least one oi)」前綴於元件列表時,係修飾整個元件列表而非修飾列表中之個別元素。
下文中,揭露將參考附圖以詳細說明本發明的實施例。
第1圖係為根據實施例之有機發光顯示裝置10的剖面圖,以及第2圖係為第1圖中之P部分之放大圖。
請參閱第1圖與第2圖,根據實施例之有機發光顯示裝置10包含基板101、形成在基板101上的有機電致發光單元100、以及密封有機電致發光單元100的封裝層200。
在一些實施例中,為了增加有機發光顯示裝置10之可撓性,基板101可用玻璃材料形成,或可用塑膠材料形成,例如壓克力、聚酰亞胺(polyimide)、聚碳酸脂(polycarbonate)、聚酯(polyester)或聚酯薄膜(mylar)。而且,用於避免雜質離子分散、避免濕氣或外部空氣滲透、以及可平坦化表面的絕緣層102可形成在基板101之上表面上。
在一些實施例中,有機電致發光單元100可包含驅動薄膜電晶體(TFT)M1以及形成在基板101上的有機發光二極體(OLED),如第2圖所示。同時,第2圖係顯示前發光型之有機電致發光單元100作為舉例;然而,本實施例並不因此而受限制,有機電致發光單元100可具有背發光型結構或是不同於第2圖之構造的其他各種結構。
在一些實施例中,驅動薄膜電晶體M1之主動層107可用半導體材料形成,且閘極絕緣層103可設置以覆蓋主動層107。在一些實施例中,主動
層107可用無機半導體材料形成,例如非晶矽或多晶矽,或是用有機半導體材料形成。
在一些實施例中,閘極電極108可形成在閘極絕緣層103上,且層間介電層104可形成以覆蓋閘極電極108。在一些實施例中,源極/汲極電極109可形成在層間介電層104上,且鈍化層105與像素定義層106可依序地形成以覆蓋源極/汲極電極109。
在一些實施例中,閘極電極108與源極/汲極電極109可用金屬形成,例如鋁、鉬、金、銀、鉑/鈀、或銅。在一些實施例中,可使用含有上述金屬粉末的樹脂膏,或可使用導電性聚合物以形成閘極電極108與源極/汲極電極109。
在一些實施例中,閘極絕緣層103、層間介電層104、鈍化層105以及像素定義層106可用絕緣物質形成且形成有單層結構或多層結構,以及可用有機材料、無機材料或有機材料/無機材料之化合物形成。
在一些實施例中,雖然未顯示在第2圖,開關薄膜電晶體與儲存電容可透過與驅動薄膜電晶體M1相同之製程形成。然而,驅動薄膜電晶體M1之堆疊結構不限於上述結構,而可使用有各種結構的薄膜電晶體。
在一些實施例中,有機發光二極體根據電流之流入而發出紅色光、綠色光與藍色光以顯示預設影像資訊,而可包含可連接至驅動薄膜電晶體M1之源極電極/汲極電極109之其中一個的像素電極110、形成以覆蓋全部像素的對面電極112、安置在像素電極110與對面電極112之間並用以發光的有機發光層111。
在一些實施例中,封裝層200可形成以完全地覆蓋有機電致發光單元100,以防止外部濕氣與氧氣滲透至有機電致發光單元100。
在一些實施例中,封裝層200可用玻璃材料形成,從而有效地避免外部濕氣與氧氣滲透。在一些實施例中,封裝層200可用低液相溫度材料形成。在一些實施例中,封裝層200可包含氟磷酸錫玻璃(tin fluorophosphates glass)、硫系玻璃(chalcogenide glass)、碲酸鹽玻璃(tellurite glass)、硼酸鹽玻璃(borate glass)以及磷酸鹽玻璃(phosphate glass)中的至少一種。在一些實施例中,封裝層200可具有極好的濕氣與氧氣阻隔性能,如此,可增加有機發光顯示裝置100之使用壽命。
在一些實施例中,封裝層200可進一步包含鎢。在一些實施例中,當增加鎢,可製造更多穩定與均勻的玻璃。如此,可改進封裝層之化學耐久性。
在一些實施例中,封裝層200之熔點可為200℃或小於200℃。在一些實施例中,封裝層200之熔點可為從約150℃至200℃。在一些實施例中,可避免有機電致發光單元100之每一構件之因為加熱造成的損害,而當加熱以形成封裝層200時,封裝層200可輕易地形成。
第3圖至第5圖係顯示形成第1圖之封裝層200的封裝片的透視圖。
請參閱第3圖,封裝片200A可包含載體膜210以及形成在載體膜210之表面上的第一片體220。
在一些實施例中,載體膜210可用選自有極好的熱穩定性與機械穩定性之聚對苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate)、聚酯(polyester)、聚丙烯(polyacryl)、聚環氧(polyepoxy)、聚乙烯(polyethylene)、以及聚本乙烯(polystyrene)所組成之群組中的材料形成,或是可用玻璃材料形成。
在一些實施例中,第一片體220可用低液相溫度材料形成,例如,氟磷酸錫玻璃(tin fluorophosphates glass)、硫系玻璃(chalcogenide glass)、碲酸鹽玻璃(tellurite glass)、硼酸鹽玻璃(borate glass)以及磷酸鹽玻璃(phosphate glass)中的至少一種。例如,氟磷酸錫玻璃可包含20至80重量%的錫(Sn)、2至20重量%的磷(P)、3至20重量%的氧(O)以及10至36重量%的氟(F)。
在一些實施例中,可使用沉積法、氣相沉積法、塗佈方法、旋轉塗佈法、濺射方法、旋轉方法或雷射燒蝕法(laser ablation method),在載體膜210上形成低液相溫度材料之薄膜以形成第一片體220。
雖然在第3圖中未顯示,中間層(圖中未顯示)可進一步形成在載體膜210與第一片體220之間。在一些實施例中,當以第一片體220形成封裝層200時,中間層(圖中未顯示)可使封裝層200(參見第1圖)容易地與載體膜210分離。
在一些實施例中,第4圖之封裝片200B進一步包含在第一片體220與載體膜210之間的第二片體230。在一些實施例中,第二片體230可為含有鎢之層,例如,第二片體230可包含H2WO3或三氧化鎢(WO3)。
如上所述,如果第二片體230進一步形成,當加熱封裝片200B以形成封裝層200(參見第1圖)時,低液相溫度材料與鎢彼此反應以形成穩定與均勻的玻璃。在一些實施例中,在低液相溫度材料與鎢之間的反應可為擴散反應。因此,可進一步改進封裝層200(參見第1圖)之化學耐久性。
在一些實施例中,複數個第一片體220與複數個第二片體230可堆疊,而為了改進反應性,複數個第一片體220與複數個第二片體230可彼此交替地堆疊。在一些實施例中,由於與低液相溫度材料反應,所以包含在封裝層200(參見第1圖)的鎢可為約0.1至15重量%。
在一些實施例中,第5圖所示之封裝片200C可進一步包含在第一片體220與載體膜210之間的第三片體235。在一些實施例中,第三片體235可用與第4圖所示之第二片體230相同的材料形成。在一些實施例中,第三片體235可在載體膜210上圖案化。例如,第三片體235可在載體膜210上形成條紋圖樣;然而,本實施例並不因此受限制。在一些實施例中,第三片體235可形成為點狀圖樣或格子狀圖樣。
在一些實施例中,當加熱封裝片200C以形成封裝層200(參見第1圖)時,第一片體220之低液相溫度材料與在第三片體235中的鎢可彼此反應以形成穩定與均勻的玻璃。在一些實施例中,上述反應可為擴散反應。在一些實施例中,第三片體235可在載體膜210上圖案化,所以可容易地調整包含在封裝層200(參見第1圖)中的鎢之總量。
第6圖至第8圖係繪示製造第1圖之有機發光顯示裝置之方法的剖面圖。
請參閱第6圖至第8圖,有機電致發光單元100可形成在基板101上,如第6圖所示,然後封裝片200A可位於有機電致發光單元100上。
在一些實施例中,有機電致發光單元100可具有第2圖所示之結構。在一些實施例中,有機電致發光單元100可具有此技術領域中已熟知之各種結構。
在一些實施例中,封裝片200A,其中載體膜100係面朝向上,係位於有機電致發光單元100上。
在一些實施例中,當封裝片200A加熱時,封裝片200A可融化以接觸有機電致發光單元100之上表面與側表面以及基板101之部分上表面,
如第5圖所示。
在一些實施例中,第一片體220可用低液相溫度材料形成,例如氟磷酸錫玻璃、硫系玻璃、碲酸鹽玻璃、硼酸鹽玻璃以及磷酸鹽玻璃,因此第一片體220之熔點係為200℃或低於200℃。在一些實施例中,第一片體220之熔點可從約150℃至200℃。因此,第一片體220可融化以形成封裝層200(參見第8圖)而不因加熱而損壞有機電致發光單元100中的每一構件。
接著,如第8圖所示,融化第一片體220以形成封裝層200之後,載體膜210可被分離移除。在一些實施例中,載體膜210可用物理性方式移除。
第6圖至第8圖係顯示可使用第3圖所示之封裝片200A形成封裝層200之實施例。在一些實施例中,可使用第4圖之封裝片200B或第5圖之封裝片200C來形成封裝層200。
在一些實施例中,第4圖與第5圖所示之封裝片200B與封裝片200C係分別地包含第二片體230與第三片體235,每一第二片體230與第三片體235係包含鎢,而使用第4圖之封裝片200B或第5圖之封裝片200C形成的封裝層200可包含更穩定且均勻的玻璃。如此,可進一步改進封裝層200之化學耐久性。
在一些實施例中,封裝層可使用有極好的濕氣與氧氣阻隔性質的玻璃材料來形成,如此,可增加有機發光顯示裝置之使用壽命。
雖然複數個該實施例已參考其例示性實施例而特別地顯示及描述,此技術領域中的通常知識者要理解的是在未脫離下列的申請專利範圍定義的本複數個實施例之精神與範圍下形式與細節的各種改變皆為可行。
200A‧‧‧封裝片
210‧‧‧載體膜
220‧‧‧第一片體
Claims (14)
- 一種封裝片,包含:一載體膜;一第一片體,係在該載體膜上;以及一第二片體,係在該載體膜與該第一片體之間;其中該第二片體包含鎢;以及其中該第一片體包含氟磷酸錫玻璃、硫系玻璃、碲酸鹽玻璃、硼酸鹽玻璃與磷酸鹽玻璃中的至少一種。
- 如申請專利範圍第1項所述之封裝片,進一步包含額外的複數個第一片體與額外的複數個第二片體,其中每一該第一片體係與每一該第二片體交替地堆疊。
- 如申請專利範圍第1項所述之封裝片,其中該第一片體包含氟磷酸錫玻璃,而該氟磷酸錫玻璃包含20至80重量%的錫(Sn)、2至20重量%的磷(P)、3至20重量%的氧(O)以及10至36重量%的氟(F)。
- 一種封裝片,包含:一載體膜;一第一片體,係在該載體膜上;以及一第三片體,係在該載體膜與該第一片體之間;其中該第一片體包含氟磷酸錫玻璃、硫系玻璃、碲酸鹽玻璃、硼酸鹽玻璃與磷酸鹽玻璃中的至少一種;以及其中該第三片體係圖案化為條紋狀,且該第三片體包含鎢。
- 如申請專利範圍第4項所述之封裝片,其中該第一片體包含氟磷酸錫玻璃,而該氟磷酸錫玻璃包含20至80重量%的錫(Sn)、2至20重量%的磷(P)、3至20重量%的氧(O)以及10至36重量%的氟(F)。
- 一種製造有機發光顯示裝置的方法,該方法包含:在一基板上形成一有機電致發光單元;設置一封裝片,該封裝片包含在該有機電致發光單元上的一第一片體、在該第一片體上的一第二片體、以及在該第二片體上的一載體膜;加熱該封裝片以形成由該第一片體及該第二片體形成的一封裝層;以及將該載體膜與該封裝層分離,其中該第一片體係用一低液相溫度材料形成,而該低液相溫度材料係包含氟磷酸錫玻璃、硫系玻璃、碲酸鹽玻璃、硼酸鹽玻璃以及磷酸鹽玻璃中的至少一種;以及其中該第二片體包含鎢。
- 如申請專利範圍第6項所述之方法,進一步包含形成額外的複數個第一片體以及額外的複數個第二片體,其中每一該第一片體係交替地形成在每一該第二片體上。
- 如申請專利範圍第7項所述之方法,其中該第一片體包含氟磷酸錫玻璃,而該氟磷酸錫玻璃包含20至80重量%的錫(Sn)、2至20重量%的磷(P)、3至20重量%的氧(O)以及10至36重量%的氟(F)。
- 如申請專利範圍第7項所述之方法,其中該額外的複數個第一片體包含氟磷酸錫玻璃,而該氟磷酸錫玻璃包含20至80重量%的錫(Sn)、2至20重量%的磷(P)、3至20重量%的氧(O)以及10至36重量%的氟(F)。
- 如申請專利範圍第6項所述之方法,其中該封裝片係加熱至該低液相溫度材料與該鎢會彼此反應的溫度。
- 如申請專利範圍第6項所述之方法,其中該封裝片進一步包含在該載體膜與該第二片體之間的一中間層。
- 如申請專利範圍第6項所述之方法,其中該第一片體包含氟磷酸錫玻璃,而該氟磷酸錫玻璃包含20至80重量%的錫(Sn)、2至20重量%的磷(P)、3至20重量%的氧(O)以及10至36重量%的氟(F)。
- 如申請專利範圍第6項所述之方法,其中加熱該封裝片之溫度係為200℃或低於200℃。
- 如申請專利範圍第13項所述之方法,其中加熱該封裝片之溫度係大約從150℃至200℃。
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