TWI585181B - A sheet-type adhesive and an organic EL panel using the same - Google Patents

A sheet-type adhesive and an organic EL panel using the same Download PDF

Info

Publication number
TWI585181B
TWI585181B TW102123549A TW102123549A TWI585181B TW I585181 B TWI585181 B TW I585181B TW 102123549 A TW102123549 A TW 102123549A TW 102123549 A TW102123549 A TW 102123549A TW I585181 B TWI585181 B TW I585181B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
component
sheet
type adhesive
organic
heat
Prior art date
Application number
TW102123549A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201406915A (zh
Inventor
Hiromasa Kitazawa
Yoshihide Arai
Original Assignee
Three Bond Fine Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Three Bond Fine Chemical Co Ltd filed Critical Three Bond Fine Chemical Co Ltd
Publication of TW201406915A publication Critical patent/TW201406915A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI585181B publication Critical patent/TWI585181B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2650/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2650/28—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule characterised by the polymer type
    • C08G2650/56—Polyhydroxyethers, e.g. phenoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2463/00—Presence of epoxy resin

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Description

片型接著劑及使用其之有機EL面板
本發明係有關使用適於有機EL面板之組裝的環氧樹脂之片型接著劑，以及使用該片型接著劑之有機EL面板。
歷來，作為反應型之片型接著劑，已知有使在100℃前後之高溫環境下硬化者。其理由係，在成形為片型時，經100℃前後之溫度而在部分或完全硬化的中途階段為止進行硬化之所謂進行至B步驟者。亦即，由於在進展硬化後進一步進行硬化，如不施加高於B步驟化時所施加的溫度時，即無法進行硬化之故。專利文獻1係有關接著劑薄片之發明，由於接著劑薄片本身並無黏著性，故使接著劑薄片貼合在支撐基材上具有黏著劑層面之支撐基材。此可認為是將接著劑在成形為片型之時點為B步驟之狀態而進展硬化之故。如此，經B步驟化之片型接著劑除了與被黏體的密接性低，而且與被黏體接著時必須在高於100℃之高溫中加熱，如被黏體為隨高溫而劣化之電子零件時，將對被黏體大為損傷。並且經B步驟化之片型接著劑在加熱時難以呈現流動性，因此被黏體 有凹凸時即會殘留氣泡。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2011-140617號公報
以往的片型接著劑除了與被黏體的密接性低，而且與被黏體接著時必須在100℃以上(包含100℃)之高溫中加熱，如為被黏體隨高溫而劣化之電子零件時，將對被黏體大為損傷。並且經B步驟化之片型接著劑在加熱時難以呈現流動性，因此被黏體有凹凸時即會殘留氣泡。
本發明者等為達成上述目的，專心致志進行檢討之結果發現一種最適於有機EL面板之片型接著劑的相關手法，遂而完成本發明。
本發明之重點係說明如下。
本發明之第一實施態樣係一種有機EL面板用之加熱硬化型片型接著劑，其包含(A)至(C)成分，且在25℃中，包含(A)至(C)成分之組成物的表面具有黏性，(A)成分：係環氧當量為7000至20000g/eq，並與(B)成分具有相溶性之製膜成分、 (B)成分：係環氧當量為150至5000g/eq，並包含25℃中之固形環氧樹脂為(B)成分整體之0至20重量%之比例的環氧樹脂(C)成分：係經膠囊化之環氧基加成物型潛在性硬化劑。
本發明之第二實施態樣係如第一實施態樣之加熱硬化型片型接著劑，其中25℃中之黏性在180°方向之剝離試驗為100N/m以上(包含100N/m)。
本發明之第三實施態樣係如第一或第二實施態樣之加熱硬化型片型接著劑，其中實質上不含(C)成分以外之硬化劑及/或硬化促進劑。
本發明之第四實施態樣係如第一至第三實施態樣中之任一者的加熱硬化型片型接著劑，其中相對於(A)成分100質量份而包含(B)成分100至400質量份、相對於(B)成分100質量份而包含(C)成分5至40質量份。
本發明之第五實施態樣係如第一至第四實施態樣中之任一者的加熱硬化型片型接著劑，其中(A)成分係包含由雙酚A型環氧樹脂及/或雙酚F型環氧樹脂所合成之苯氧樹脂。
本發明之第六實施態樣係如第一至第五實施態樣中之任一者的加熱硬化型片型接著劑，其中(D)成分係包含3-環氧丙氧基丙基三甲氧矽烷、(E)成分係包含滑石粉。
本發明之第七實施態樣係一種有機EL面板，係由如第一至第六實施態樣中之任一者的上述加熱硬化型片型接著劑所製造。
本發明之第八實施態樣係如第七實施態樣之有 機EL面板，其中上述加熱硬化型片型接著劑係在70至100℃下經加熱硬化而製造。
本發明之第九實施態樣係如第七或第八實施態樣之有機EL面板，其係將有機EL層所形成之基板與保護基板以上述加熱硬化型片型接著劑全面貼合而製者。
本發明之第十實施態樣係如第七至第九實施態樣中之任一者的有機EL面板，其中經轉印在有機EL層所形成之基板或保護基板之任一者後，使上述加熱硬化型片型接著劑全面貼合兩基板之狀態下將上述片型接著劑進行加熱而製造。
1‧‧‧保護基板(保護板或保護薄膜)
2‧‧‧片型接著劑
3‧‧‧有機EL元件
4‧‧‧有機EL基板
第1圖係在使用本發明之片型接著劑的有機EL面板在全面密封時之必要的構成構件的剖面簡圖。
第2圖係在組裝第1圖之構成構件時之有機EL面板的剖面簡圖。
第3圖係在有機EL面板上轉印本發明之片型接著劑的狀態之剖面簡圖。
第4圖係在保護材(保護基板)上轉印本發明之片型接著劑的狀態之剖面簡圖。
接著，說明本發明之內容。本發明係適於有機 EL面板之片型接著劑，在40至70℃之範圍下呈現流動性，故片型接著劑不會因有機EL基板之凹凸而起泡(不會殘留泡沫)。並且，由於在70至100℃，較佳為70至90℃之低溫(且在2.0小時以下(包含2.0小時)之短時間，以1.5小時以下(包含1.5小時)為佳，以1小時以下(包含1小時)更佳)硬化，故為不會導致有機EL面板產生黑點或驅動電壓變化之片型接著劑。並且，有關一種使用該片型接著劑而組裝之有機EL面板者。
本發明中可使用之(A)成分係環氧當量為7000至20000g/eq，且與(B)成分具有相溶性之造膜成分。環氧當量未達7000g/eq時，環氧基過多而有難以成膜之傾向，環氧當量超出20000g/eq時，會有薄片變脆之傾向。(A)成分之最佳者係具有環氧基之苯氧樹脂。具體而言，係雙酚A型環氧樹脂及雙酚F型環氧樹脂之多聚物，係兩末端具有環氧基之化合物。更佳者係由雙酚A型環氧樹脂及/或雙酚F型環氧樹脂所合成之苯氧樹脂。即使是具有雙酚骨架以外之骨架的改質型而可與(B)成分相溶即可，在考量價格面時，係以包含雙酚A及/或雙酚F之環氧樹脂為佳。通過(A)成分的添加，可如B階之方式不使環氧基部分反應而成為薄片型。
上述環氧樹脂之具體例可列舉如：三菱化學(股)製造之1256、4250、4275、1255HX30、YX8100BH30、YX6954BH30等，新日鐵化學(股)製造之YP-50、YP-50S、YP-55U、YP-70等或該等之去溶劑型，惟並不限定於此。
本發明中可使用之(B)成分係環氧當量為150至 5000g/eq，且在25℃中以(B)成分整體之0至20重量%之比例含有固形環氧樹脂的環氧樹脂。環氧當量未達150g/eq時，會有硬化性降低之傾向，環氧當量超出5000g/eq時，會有成膜後之薄片變薄之傾向。並且，在包含超出(B)成分整體的20%之固形的環氧樹脂時，片型接著劑不會發生黏著。(B)成分可與複數之環氧樹脂組合。在環氧當量未達7000g/eq之環氧樹脂中，在25℃下存在固形之環氧樹脂，如將(B)成分全部成為固形之環氧樹脂，即無法形成薄片型。並且，25℃下如無添加液狀之環氧樹脂時，片型接著劑不會在表面發生黏著。黏著係指具有黏性之狀態，然在薄片崩損程度之黏性中並無法維持薄片形狀。因此，除了片型接著劑在表面具有黏性，同時維持薄片形狀之比例係必須為以(B)成分整體之0至20重量%之比例的固形之環氧樹脂，其餘之80至100重量%為液狀之環氧樹脂。
環氧樹脂可列舉如：雙酚A型、雙酚F型、酚酚醛型、甲酚酚醛型等，惟並不限於該等。具體之商品名稱，在25℃下為液狀的環氧樹脂係可列舉如：DIC(股)製造之EPICLON840、840S、850、850S、850CRP、850LC、830、830S、830LVP、835、835LV等，三菱化學(股)製造之827、828、834、806、807等；在25℃下為固形的環氧樹脂係可列舉如：DIC(股)製造之EPICLON860、1050、1055、3050、4050、7050、N660、N665、N670、N673、N680、N695等，三菱化學(股)製造之1001、1002、1003、1055、1004、1004AF、1007、4005P、4007P、4010P等或去溶劑品，惟並不限於該等。
相對於(A)成分100質量份，(B)成分係以添加100至400質量份者為佳。(B)成分在100質量份以上(包含100質量份)時，在25℃下，包含(A)至(C)成分之組成物在表面容易發生黏著，在400質量份以下(包含400質量份)時，容易成形為薄片型。本發明於25℃下，在包含(A)至(C)成分之組成物的表面中必須具有黏性。影響與被黏體之密著性者係(A)至(C)成分，其係在積層時，當被黏體被壓靠片型接著劑時，與被黏體之間不留空隙而黏住之故。特別是在被黏體中具有微細凹凸時，如無黏性即無法隨著凹凸而會使薄片浮起，進而殘留空隙。如此一來，即使添加無機填充劑而使黏性消失，在積層時亦會顯現出黏著性。
本發明中可使用之(C)成分係經膠囊化之環氧基加成物型潛在性硬化劑。環氧基加成物，一般已知有雙酚A型環氧樹脂等代表之環氧樹脂與三級胺化合物反應至中途階段為止之環氧基加成型化合物。上述環氧基加成型化合物經微粉碎之粉體係可作為具有潛在性之硬化劑使用。更且，為了將表面之活性部位膠囊化，通過沾塗與胺化合物具有急遽反應性之異氰酸酯化合物等在表面上形成硬化物而形成疑似膠囊者。可作為(C)成分使用之具體例係可列舉如：旭化成化學(股)製造之Nova Cure系列等，惟並不限於該等。由原液之保存安定性之觀點，以不併用其它硬化劑、硬化促進劑者為最佳。並且，通過(C)成分的使用，片型接著劑在硬化時所施加之溫度可設在70至100℃，較佳為70至90℃之低溫(且在2.0小時以下(包含2.0小時)之硬化時間，以1.5小時以下(包 含1.5小時)為佳，以1小時以下(包含1小時)更佳)，故可對有機EL面板降低不良影響。而且，上述硬化時間可說是愈快愈好。但是，因溫度使至硬化結束之時間會有變化，故難以明確規定，惟一般的傾向係，高溫者比低溫者可在短時間內硬化。因此，硬化時間之上限，由需要更長時間之上述硬化溫度的溫度域(大約70至85℃)來看，由節拍時間之關係，作成2.0小時以下(包含2.0小時)，以1.5小時以下(包含1.5小時)為佳，以1小時以下(包含1小時)更佳者，從可降低在有機EL面板的黑點及驅動電壓變化等的不良影響之點上，亦佳。另外，硬化時間之下限係以愈快愈好而無特別限制，惟從容易更短時間化並在上述硬化溫度範圍內的高溫域(大約85至100℃)來看，係以15分鐘以上(包含15分鐘)為佳，以30分鐘以上(包含30分鐘)更佳。
相對於(B)成分100重量份，(C)成分以添加5至40質量份者為佳。以添加10至30質量份者更佳。如為5質量份以上(包含5質量份)時，接著力更為安定，如為40質量份以下(包含40質量份)時，可提高原液之保存安定性。
本發明中可使用之(D)成分係矽烷偶合劑。(D)成分之具體例可列舉如：3-環氧丙氧基丙基三甲氧矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基三甲氧矽烷、3-胺基丙基三乙氧矽烷、3-巰基丙基三甲氧矽烷、乙烯基三甲氧矽烷、 N-(2-(乙烯基苄基胺基)乙基)-3-胺基丙基三甲氧矽烷鹽酸鹽、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧矽烷等之矽烷偶合劑，惟並不限於該等。該等矽烷偶合劑亦可混合2種以上。矽烷偶合劑方面，以具有水解性矽基之矽烷偶合劑為佳，由與(A)成分及(B)成分之相溶性之觀點，以具有環氧基之矽烷偶合劑為更佳。其中，由對被黏體之接著性之觀點，係以3-環氧丙氧基丙基三甲氧矽烷為特佳。
相對於(B)成分100重量份，(D)成分以添加0.1至10重量份者為佳，以0.5至5重量份更佳。如為0.1重量份以上(包含0.1重量份)時，接著力更為安定，如為10重量份以下(包含10重量份)時，可有效地抑制/防止排氣的增加。
本發明中可使用之(E)成分係滑石粉。通過滑石粉之使用而提高耐熱性及耐濕性。滑石粉之平均粒徑以0.1至50μm之範圍為佳。滑石粉之平均粒徑在0.1μm(包含0.1μm)時，可使保存安定性良好，在50μm以下(包含50μm)時，可形成平坦的塗膜。並且，滑石粉之平均粒徑可經由激光粒度分析儀測定。(E)成分之添加量，相對於(A)成分與(B)成分之總和100質量份。係以10至40質量份為佳。10重量份以上(包含10重量份)時，可提高硬化物之強韌性，在40重量份以下(包含40重量份)時，可使保存安定性良好。
本發明之片型接著劑中，在無損本發明所期待之效果的範圍中，亦可適量調配反應性稀釋劑、顏料、染料等之著色劑；有機填充劑、無機填充劑、塑化劑、抗氧化劑、消泡劑、抗老化劑、調平劑、流變控制劑等之添加劑。經由 該等之添加，可得到樹脂強度、接著強度、作業性及保存性等優異之組成物及其硬化物。
本發明之片型接著劑係，25℃中之黏性在180°方向之剝離試驗以100N/m以上(包含100N/m)為佳，以200N/m以上(包含200N/m)更佳。如為100N/m以上(包含100N/m)，被黏體具有微細凹凸時，可充分地追從凹凸。
本發明係，在包含(A)至(E)成分之組成物中加入溶劑而調製成原液(以下，將包含溶劑之組成物稱為原液)，經由塗佈機在離型膜上形成均勻塗膜，在未達40℃下使溶劑揮發而成形為片型接著劑。此時之片型接著劑在未反應之狀態下成形為片型。並且，在預先形成片型時，對於被黏體，可容易藉由層壓機等進行熱轉印。上述溶劑如為與(A)成分及(B)成分相溶之溶劑，即無特別限定，具體而言，可列舉如：甲基乙基酮、甲苯、二甲苯等。
離型膜上形成之片型接著劑係經由輥層壓機等而轉印在被黏體上並撕下離型膜。然後，對準另一被黏體之位置放置，經由真空層壓機或熱壓機等在70至100℃，以70至90℃下加熱。本發明之片型接著劑期望在40至70℃之範圍下呈現流動性。此係，在密封有機EL元件時，為使經加熱流動化之片型接著劑順利地填充元件表面的凹凸以排除氣泡之故。該流動溫度未達40℃時，在熱轉印時或經由熱硬化而密封時，片型接著劑之流動性過大而容易發生滴垂。另外，在超出70℃時，由於達到(C)成分之反應起始溫度，而使片型接著劑開始膠化。亦即，經B步驟而形成片型時，由於反應 部分地進行，因此再加熱時難以呈現流動性，對於具有凹凸之被黏體的追隨性降低。片型接著劑係在加熱硬化時，膠化而至流動性降低為止使樹脂持續增大，惟片型接著劑即使在加熱後，接著面積亦無變化。因此，在包含如第1圖之保護基板(保護基板或保護薄膜)1、片型接著劑2、形成有機EL元件3之有機EL基板4的構成構件之有機EL面板中，本發明之片型接著劑2最適於如第2圖之有機EL面板的全面密封。亦即，可得到將保護基板1與形成有有機EL(層)元件3側之有機EL基板4以片型接著劑2全面貼合而製造(經全面密封)的有機EL面板。片型接著劑2之轉印可在：如第3圖之形成有有機EL元件3之有機EL基板4側、如第4圖之保護有機EL基板4之玻璃製的保護板或塑膠製的保護薄膜等之保護基板1側。並且，亦可在有機EL基板4之表面或保護基板1之表面形成原液之塗膜，並使溶劑揮發而成形為片型接著劑2。亦即，將片型接著劑2轉印在形成有有機EL(層)元件側之有機EL基板4或保護基板1之任一者上之後，以使面基板全面貼合之狀態，將上述片型接著劑2進行加熱而製得有機EL面板。由於本發明之片型接著劑係在70至100℃，以70至90℃為佳之低溫(且為2.0小時以下(包含2.0小時)，以1.5小時以下(包含1.5小時)為佳，以1小時以下(包含1小時)為特佳)硬化，因而不會在有機EL面板上帶來黑點或驅動電壓變化。
[實施例]
接著，列舉實施例以進一步詳加說明本發明，惟 本發明並不僅限於該等實施例。
為了製作實施例1至10、比較例1至8之片型接著劑，準備調製原液所需要的下述成分(將原液之溶劑乾燥而成形為膜狀者稱為片型接著劑)。
(A)成分：環氧當量7000至20000g/eq，具有與(B)成分之相溶性的造膜成分
‧環氧當量8000g/eq之苯氧樹脂(jER1256三菱化學(股)製造)
(B)成分：環氧當量150至5000g/eq之環氧樹脂
‧環氧當量650g/eq之25℃下為固形之雙酚A型環氧樹脂(jER1002三菱化學(股)製造)
‧環氧當量163g/eq之25℃下為液狀之雙酚F型環氧樹脂(Epiclon EXA835LV DIC(股)製造)
(C)成分：經膠囊化之環氧基加成物型潛在性硬化劑
‧經膠囊化型之胺加成物型潛在性硬化劑係含在環氧樹脂(雙酚A型環氧樹脂及雙酚F型環氧樹脂之混合物)中30重量%之主料(Novacure HX3941HP旭化成E材料(股)製造)
‧經膠囊化型之胺加成物型潛在性硬化劑係含在環氧樹脂(雙酚A型環氧樹脂及雙酚F型環氧樹脂之混合物)中30重量%之主料(Novacure HX3921HP旭化成E材料(股)製造)
(C’)成分：
‧1-氰乙基-2-苯基咪唑鎓苯三甲酸酯(Curezol 2 PZCNS-PW四國化成工業(股)製造)
‧2,4-二氰基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-S-三嗪 異三聚 氰酸加成物(Curezol 2 MAOK-PW四國化成工業(股)製造)
‧非膠囊型之胺加成物型潛在性硬化劑(Amicure PN-23 Ajinomoto Fine-Techno(股)製造)
‧非膠囊型之胺加成物型潛在性硬化劑(Fujicure FXE1000 T&K TOKA(股)製造)
‧二氰二胺(Omicure DDA5 PTI日本(股)製造)
(D)成分：偶合劑
‧3-環氧丙氧丙基三甲氧矽烷(KBM403信越化學工業(股)製造)
(E)成分：滑石粉
‧平均粒徑1μm之滑石粉(SG2000日本滑石(股)製造)
其它：溶劑
‧甲乙酮(試劑)。
加入(A)成分、(B)成分、(D)成分以及適當之溶劑，在單軸攪拌機中混合並攪拌至均勻。然後，加入(C)成分(或(C’)成分)進行攪拌，最後添加(E)成分後攪拌至均勻而製成原液。詳細之原液的調製量係依照表1，數值全部以質量份標示。
原液中，將相對於(A)成分100質量份之(B)成分的合計質量份、(B)成分中所添加之25℃下為固體之環氧樹脂之比例(%)與(B)成分每100質量份之(C)成分的添加量(質量份)呈示於表2。
[片型接著劑之成形]
將上述原液以塗佈機塗佈在離型膜上使厚度成為20μm，使溶劑在40℃下揮發進行固體化並成形為片型(以下，直接將原液之實施例、比較例的編號反映在片型接著劑之實施例、比較例的編號。並且，片型接著劑簡稱為薄片)。
為確認實施例1至10與比較例1至8之原液以及薄片之特性，實施片型接著劑之保存安定性、片型接著劑之黏性確認、硬化時排氣測定、流動起始溫度測定。
[片型接著劑之保存安定性]
將剛製造後之薄片從離型膜剝下，重疊15片，打洞為直徑4mm之圓柱型。在DSC(精工電子(股)製造DSC220)之試料室設定打洞之質量(7.5±0.5mg)。以10℃/分鐘之升溫速度，測定20至250℃之溫度範圍。測定結束後，由圖表讀取90℃至220℃之發熱峰的熱量(J/cm2)。將此時之熱量作為下述計算式之「初期熱量(J/cm2)」。然後，將薄片於5℃中保存，每個月由DSC測定熱量。由下述計算式計算「變化率(%)」，確認變化率超出20%之月數。此時之熱量成為下述計算式之「5℃保存時之熱量(J/cm2)」。將所得之變化率以下述判斷基準評定。將評定結果呈示於表3。本發明之保存安定性係以判斷基準為「○」者為佳。不為「○」時，薄片之反應性過高時，會有黏性降低之虞。
判斷基準
○：6個月以上(包含6個月)
△：1個月以上(包含1個月)且未達6個月
×：未達1個月
「變化率(%)」={(「初期熱量(J/cm2)」-「5℃保存時之熱量(J/cm2)」)/「初期熱量(J/cm2)」}×100…算式1
[片型接著劑之黏性確認]
在裁成寬25mm×長200mm之PET薄膜(東洋紡織(股)製造Cosmo Shine A4300(厚度125μm))，由薄膜端部使用80℃之輥層壓機，以長度75mm之範圍加熱轉印在薄片上。剝離離型膜後，於寬25mm×長100mm×厚2mm之鹼性玻璃上，將經上述轉印之PET薄膜以25℃之輥層壓機轉印，製成試驗片。將製成之試驗片於萬能拉伸試驗機中以剝離速度50mm/分鐘實施180度剝離接著力試驗。由除以初期之峰值的積分平均求得「剝離接著力(N/m)」。由計算之「剝離接著力」以下述之判斷基準評定「黏性」。將評定結果呈示於表3。本發明中以「有」或「稍有」為佳，否則在層壓時，對被黏體並無密著性而有產生空隙之虞。
判斷基準
有：200N/m以上(包含200N/m)
稍有：100N/m以上(包含100N/m)且未達200N/m
無：未達100N/m
[硬化時排氣測定]
測取5mg薄片，於使用雙射熱解器及玻璃層析/質譜儀(GC-MS)的動態空間法中，測定於120℃×15分鐘加熱時所產生的排氣量。所產生的排氣總量係將正癸烷作為標準物質而定量。將此排氣量作為「硬化時排氣量(ppm)」。將所得之「硬化時排氣量(ppm)」的結果示於表3。本發明中，以低於1500ppm者為佳。低於1500ppm時，會由薄片產生排氣而有增加黑點之虞。
[流動起始溫度測定]
將薄片由離型膜剝離，使厚度約成為100μm之方式將5片重疊，使用真空層壓機脫氣。使用流變測定儀(Reologica公司製造之DAR-100)，在25℃至150℃之溫度範圍下進行黏彈性測定。將tanδ=1之溫度作為「流動起始溫度」。本發明中，係以40至70℃以下(包含70℃)為佳。高於70℃時，會對有機EL面板帶來損傷，低於40℃時，由於產生強力黏性而有污染被黏物之情形。
實施例4及8雖包含滑石而難以出現黏性，惟分別與實施例3及7之樹脂成分相同，故與實施例3及7相同呈現黏性。並且，各個流動起始溫度易呈現接近的溫度。另一方面，比較例1至3係由於表2之(B)成分中之25℃下為固形之(B)成分的比例高而難以產生黏性，而可認為如為實施例之0至20重量%之範圍者，即可產生黏性。比較例4至8中，是否來自硬化劑的影響雖不明確，卻大量產生排氣。並且，可認為通過本發明之(C)成分的使用而可維持薄片之保存安定性。
使用實施例1與實施例2、比較例1至5的薄片製作有機EL面板，實施黑點評定、驅動電壓變化評定(以下，薄片之實施例/比較例之編號直接反映在有機EL面板之實施例/比較例之編號上)。
[有機EL面板]
在玻璃基板上經由濺鍍以0.1μm之厚度使透明電極成膜。接著，在透明電極之上部以0.05μm之厚度依序使電洞輸送層及有機EL層成膜。並且，在有機EL層之上部以0.2μm之厚度成膜，製作有機EL元件3(參照第1圖)。在玻璃板上形成有有機EL元件3之有機EL基板4上，使用80℃的輥層壓機轉印在薄片2上(參照第3圖)。在轉印後之有機EL基板上疊上作為保護基板1之玻璃板，使用真空層壓機使熱壓。然後，依照表4之各薄片的硬化條件，經由加熱乾燥 機使薄片完全硬化而製作有機EL面板(參照第2圖)。
[黑點評定]
在續點燈並於90%RH之環境下觀察黑點的成長。經過1000小時後，依照下述判斷基準確認黑點的發生。
判斷基準
○：無黑點
△：僅有未達直徑100μm之黑點
×：明顯有直徑100μm以上(包含100μm)之黑點。
[驅動電壓變化評定]
為評定發光特性的變化，進行驅動電壓變化評定。在各試驗片上使用定電壓電源裝置，測定在外加0.1mA之電流時之驅動電壓。驅動電壓之變化係將各面板試驗片在60℃於90%RH之環境下靜置1000小時，依其前後之驅動電壓的變化進行評定。
判斷基準
○：驅動電壓並無上升
△：驅動電壓上升未達10%
×：驅動電壓上升10%以上(包含10%)。
比較例1至3並無黏性，可認為是無法追從有機EL元件之表面的凹凸而使密封狀態不佳。比較例4、5雖有黏性，但因排氣多而使有機EL元件變差。並且，比較例1、2、5即使硬化溫度在100℃亦需耗費3小時，認為此耗時會帶給有機EL元件損傷。另一方面，實施例1、2係由於凹凸的依從性及可在80℃硬化，因此黑點及驅動電壓變化良好。
【產業上之可利用性】
即使對於大型顯示器亦可使用有機EL技術，可認為是提高有機EL面板中之密封材料的重要性。本發明係可精密度良好地密封之片型接著劑，故適用於品質不易維持之大型顯示器上。
本申請案係依據2012年7月5日所申請之日本專利申請編號2012-151770號，參照其揭示內容並全部納入本申請案中。
1‧‧‧保護基板
2‧‧‧片型接著劑
3‧‧‧有機EL元件
4‧‧‧有機EL基板

Claims (10)

  1. 一種有機EL面板用之加熱硬化型片型接著劑，其係包含(A)至(C)成分，且在25℃中，包含(A)至(C)成分之組成物的表面具有黏性，(A)成分：係環氧當量為7000至20000g/eq，並與(B)成分具有相溶性之製膜成分、(B)成分：係環氧當量為150至5000g/eq，並包含25℃中之固形環氧樹脂為(B)成分整體之0至20重量%之比例的環氧樹脂、(C)成分：係經膠囊化之環氧基加成物型潛在性硬化劑。
  2. 如申請專利範圍第1項之加熱硬化型片型接著劑，其中25℃中之黏性在180°方向之剝離試驗為100N/m以上(包含100N/m)。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之加熱硬化型片型接著劑，其中實質上不含(C)成分以外之硬化劑及/或硬化促進劑。
  4. 如申請專利範圍第1項之加熱硬化型片型接著劑，其中相對於(A)成分100質量份而包含(B)成分100至400質量份、相對於(B)成分100質量份而包含(C)成分5至40質量份。
  5. 如申請專利範圍第1項之加熱硬化型片型接著劑，其中(A)成分係包含由雙酚A型環氧樹脂及/或雙酚F型環氧樹脂所合 成之苯氧樹脂。
  6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之加熱硬化型片型接著劑，其進一步包含3-環氧丙氧基丙基三甲氧矽烷的一(D)成分、及滑石粉的一(E)成分。
  7. 一種有機EL面板，係由如申請專利範圍第1至6項中任一項之加熱硬化型片型接著劑所製造者。
  8. 如申請專利範圍第7項之有機EL面板，其中上述加熱硬化型片型接著劑係在70至100℃下經加熱硬化而製造。
  9. 如申請專利範圍第7項之有機EL面板，其係將有機EL層所形成之基板與保護基板以上述加熱硬化型片型接著劑全面貼合而製者。
  10. 如申請專利範圍第7至9項中任一項之有機EL面板，其中使上述加熱硬化型片型接著劑經有機EL層所形成之基板或保護基板之任一者轉印後，以全面貼合兩基板之狀態下將上述片型接著劑進行加熱而製造。
TW102123549A 2012-07-05 2013-07-01 A sheet-type adhesive and an organic EL panel using the same TWI585181B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012151770 2012-07-05

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201406915A TW201406915A (zh) 2014-02-16
TWI585181B true TWI585181B (zh) 2017-06-01

Family

ID=49881975

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102123549A TWI585181B (zh) 2012-07-05 2013-07-01 A sheet-type adhesive and an organic EL panel using the same

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9303192B2 (zh)
JP (1) JP6252473B2 (zh)
KR (1) KR102055869B1 (zh)
CN (1) CN104411790B (zh)
TW (1) TWI585181B (zh)
WO (1) WO2014007219A1 (zh)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2013329252B2 (en) 2012-10-09 2017-05-18 Avery Dennison Corporation Adhesives and related methods
JP6613021B2 (ja) * 2014-06-06 2019-11-27 積水化学工業株式会社 トップエミッション型有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用樹脂組成物、トップエミッション型有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用樹脂シート、及び、トップエミッション型有機エレクトロルミネッセンス表示素子
CN104157799A (zh) * 2014-08-29 2014-11-19 深圳市华星光电技术有限公司 Oled的封装方法及oled封装结构
JP6612498B2 (ja) * 2014-11-21 2019-11-27 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー エポキシ接着剤、並びに自動車用部材及びその製造方法
RU2677155C1 (ru) 2015-02-05 2019-01-15 Авери Деннисон Корпорейшн Этикеточные узлы для неблагоприятной окружающей среды
CN106977899A (zh) * 2015-04-02 2017-07-25 3M创新有限公司 压敏粘合剂组合物、压敏胶带及其制备方法、载体、组件
KR101805298B1 (ko) * 2016-03-22 2017-12-05 주식회사 케이씨씨 열경화형 접착 필름
WO2018118767A1 (en) 2016-12-22 2018-06-28 Avery Dennison Corporation Convertible pressure sensitive adhesives comprising urethane (meth) acrylate oligomers
US9960389B1 (en) 2017-05-05 2018-05-01 3M Innovative Properties Company Polymeric films and display devices containing such films
KR102570345B1 (ko) * 2017-07-17 2023-08-28 주식회사 탑 엔지니어링 패널 합착용 인덱스 유닛 및 이를 포함하는 패널 합착 장치
JP7109940B2 (ja) * 2018-03-08 2022-08-01 日東電工株式会社 封止用接着シート
JP7479842B2 (ja) * 2018-04-20 2024-05-09 積水化学工業株式会社 有機ｅｌ表示素子用封止剤
JPWO2020105707A1 (ja) * 2018-11-22 2021-10-14 味の素株式会社 接着剤組成物
CN114196346A (zh) * 2021-12-30 2022-03-18 江西优钛新材料科技有限公司 一种高Tg纯胶膜及其制备方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200925233A (en) * 2007-10-15 2009-06-16 3M Innovative Properties Co Nonconductive adhesive composition and film and methods of making
TW201117642A (en) * 2009-09-04 2011-05-16 Three Bond Co Ltd Sealing member for organic EL device

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5357008A (en) * 1992-01-22 1994-10-18 W. R. Grace & Co.-Conn. Latent curing agent for epoxy resin and its preparation
WO2000039188A1 (fr) * 1998-12-25 2000-07-06 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Composition de resine epoxyde, preimpregne, et rouleau a base de resine renforcee avec des fibres de renforcement
JP4877717B2 (ja) * 2005-09-29 2012-02-15 旭化成イーマテリアルズ株式会社 緩反応性エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物
JP5288150B2 (ja) * 2005-10-24 2013-09-11 株式会社スリーボンド 有機ｅｌ素子封止用熱硬化型組成物
JP2008115338A (ja) * 2006-11-07 2008-05-22 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱硬化及び紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物およびその硬化物からなるシール材
JP4880533B2 (ja) * 2007-07-03 2012-02-22 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 異方性導電膜及びその製造方法、並びに接合体
JP5653623B2 (ja) * 2007-12-13 2015-01-14 昭和電工株式会社 エポキシ樹脂硬化剤およびその製造方法ならびにエポキシ樹脂組成物
JP2010053353A (ja) * 2008-07-29 2010-03-11 Hitachi Chem Co Ltd エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤及びその製造方法、一液性エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、接着剤、接合用フィルム、導電性材料並びに異方導電性材料
WO2010084939A1 (ja) * 2009-01-23 2010-07-29 味の素株式会社 樹脂組成物
TWI495655B (zh) 2009-04-17 2015-08-11 Mitsui Chemicals Inc 密封用組成物以及密封板
JP5540559B2 (ja) * 2009-05-11 2014-07-02 デクセリアルズ株式会社 回路接続用フィルム接着剤の製造方法
JP2011140617A (ja) 2009-12-07 2011-07-21 Hitachi Chem Co Ltd アンダーフィル形成用接着剤組成物、アンダーフィル形成用接着剤シート及び半導体装置の製造方法
US20130128435A1 (en) 2010-07-29 2013-05-23 Yasushi Mizuta Composition, composition being for end-face sealing display devices and consisting of the composition, display devices, and process for producing same
JP5158238B2 (ja) * 2010-08-26 2013-03-06 日立化成株式会社 太陽電池電極用接着フィルム及びそれを用いた太陽電池モジュールの製造方法
JP2012164954A (ja) 2011-01-20 2012-08-30 Sony Chemical & Information Device Corp 太陽電池モジュール及び太陽電池モジュールの製造方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200925233A (en) * 2007-10-15 2009-06-16 3M Innovative Properties Co Nonconductive adhesive composition and film and methods of making
TW201117642A (en) * 2009-09-04 2011-05-16 Three Bond Co Ltd Sealing member for organic EL device

Also Published As

Publication number Publication date
KR102055869B1 (ko) 2019-12-13
CN104411790B (zh) 2019-10-18
JPWO2014007219A1 (ja) 2016-06-02
WO2014007219A1 (ja) 2014-01-09
KR20150032547A (ko) 2015-03-26
TW201406915A (zh) 2014-02-16
JP6252473B2 (ja) 2017-12-27
US9303192B2 (en) 2016-04-05
US20150137089A1 (en) 2015-05-21
CN104411790A (zh) 2015-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI585181B (zh) A sheet-type adhesive and an organic EL panel using the same
KR101234895B1 (ko) 유기 ｅｌ 소자 봉지용 열경화형 조성물
TWI513360B (zh) 有機ｅｌ元件密封構件
JP5201347B2 (ja) 有機ｅｌ素子封止用光硬化性樹脂組成物
US9926405B2 (en) Resin composition
TWI749340B (zh) 黏著片材及光學構件
TW201925339A (zh) 基於脂肪酸改質的環氧樹脂與固化劑之固化型組成物
TWI707884B (zh) 樹脂組成物
TW201842055A (zh) 樹脂組成物及樹脂薄片
JP2006179318A (ja) 有機ｅｌ素子封止用熱硬化型組成物
TWI706020B (zh) 黏著片材及光學構件
TW201546222A (zh) 樹脂組成物、接著膜及半導體裝置
JP5258191B2 (ja) 半導体チップ接合用接着剤
US10633512B2 (en) Sheet adhesive and adhesion process using the same
TW201839027A (zh) 樹脂組成物
JP2017082144A (ja) 熱硬化性多層接着シート、および接着方法
JPWO2019194041A1 (ja) シート状エポキシ樹脂組成物およびその硬化物、ならびに封止用シート