CN104411790B - 片状粘合剂以及使用该片状粘合剂的有机el面板 - Google Patents

片状粘合剂以及使用该片状粘合剂的有机el面板 Download PDF

Info

Publication number
CN104411790B
CN104411790B CN201380035963.9A CN201380035963A CN104411790B CN 104411790 B CN104411790 B CN 104411790B CN 201380035963 A CN201380035963 A CN 201380035963A CN 104411790 B CN104411790 B CN 104411790B
Authority
CN
China
Prior art keywords
ingredient
sheet adhesive
organic
heat
panel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201380035963.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104411790A (zh
Inventor
北泽宏政
荒井佳英
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sansei Biochemical Ltd
Original Assignee
Sansei Biochemical Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sansei Biochemical Ltd filed Critical Sansei Biochemical Ltd
Publication of CN104411790A publication Critical patent/CN104411790A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104411790B publication Critical patent/CN104411790B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/10—Adhesives in the form of films or foils without carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
    • G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
    • G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80—Constructional details
    • H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/873—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G2650/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G2650/28—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule characterised by the polymer type
    • C08G2650/56—Polyhydroxyethers, e.g. phenoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2463/00—Presence of epoxy resin

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

用于有机EL面板的加热固化型片状粘合剂包含如下的(A)～(C)成分，并且在25℃时的在由(A)～(C)成分构成的组合物的表面具有粘性，(A)成分是制膜成分，其环氧当量为7000～20000g/eq，并与(B)成分具有相容性；(B)成分是环氧树脂，其环氧当量为150～5000g/eq，并在25℃下以全部(B)成分的0～20重量％的比例含有固体环氧树脂；(C)成分是胶囊化的环氧加合物型潜伏性固化剂。本发明解决了如下的课题：现有的片状粘合剂与被粘体的密合性较低，同时将其与被粘体进行粘合时需要在100℃以上的高温下加热，若被粘体是因高温而伴有劣化的电子零部件，则对被粘体的损伤大，另外，由于B阶化后的片状粘合剂在加热时难以表现出流动性，所以若被粘体存在凹凸，则会残留气泡。

Description

片状粘合剂以及使用该片状粘合剂的有机EL面板
技术领域
本发明涉及一种适合组装有机EL面板的且使用了环氧树脂的片状粘合剂、以及使用了该片状粘合剂的有机EL面板。
背景技术
以往，作为反应型的片状粘合剂，已知有在100℃左右的高温环境下发生固化的粘合剂。其理由在于：在成型为片状时，已经施加了100℃左右的温度而使固化进行至部分或完全固化的中途阶段、即进行至B阶的状态。总之，这是由于在固化进行后，为了进一步进行固化，若不施加比B阶化时的温度更高的温度，则无法进行固化。专利文献1是关于粘合剂薄片的发明，但由于粘合剂薄片本身没有粘着性，所以在支撑基材具有胶粘剂层面的支撑基材上贴合了粘合剂薄片。这被认为是由于在将粘合剂成型为片状时为B阶的状态、且固化已经进行了。这样，B阶化后的片状粘合剂与被粘体的密合性较低，同时将其与被粘体进行粘合时需要在高于100℃的高温下加热，若被粘体是因高温而伴有劣化的电子零部件，则对被粘体的损伤大。另外，由于B阶化后的片状粘合剂在加热时难以表现出流动性，所以若被粘体存在凹凸，则会残留气泡。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2011－140617号公报
发明内容
发明所要解决的课题
现有的片状粘合剂与被粘体的密合性较低，同时将其与被粘体进行粘合时需要在100℃以上的高温下加热，若被粘体是因高温而伴有劣化的电子零部件，则对被粘体的损伤大，另外，由于B阶化后的片状粘合剂在加热时难以表现出流动性，所以若被粘体存在凹凸，则会残留气泡。
用于解决课题的方法
本发明人为了达到上述目的进行了深入研究，结果发现了关于最适合有机EL面板的片状粘合剂的方法，从而完成了本发明。
接下来，说明本发明的要旨。本发明的第一实施方式是一种用于有机EL面板的加热固化型片状粘合剂，所述片状粘合剂包含如下的(A)～(C)成分，并且在25℃时的在由(A)～(C)成分构成的组合物的表面具有粘性，
(A)成分是制膜成分，其环氧当量为7000～20000g/eq，并且与(B)成分具有相容性；
(B)成分是环氧树脂，其环氧当量为150～5000g/eq，并且在25℃下以全部(B)成分的0～20重量％的比例含有固体环氧树脂；
(C)成分是胶囊化的环氧加合物型潜伏性固化剂。
本发明的第二实施方式是第一实施方式所述的加热固化型片状粘合剂，所述片状粘合剂在180度方向的剥离试验中、在25℃下的粘性为100N/m以上。
本发明的第三实施方式是第一或第二实施方式所述的加热固化型片状粘合剂，所述片状粘合剂实质上不包含除了(C)成分以外的固化剂和/或固化促进剂。
本发明的第四实施方式是第一至第三实施方式中任一项所述的加热固化型片状粘合剂，相对于100质量份的(A)成分而包含100～400质量份的(B)成分，并且相对于100质量份的(B)成分而包含5～40质量份的(C)成分。
本发明的第五实施方式是第一至第四实施方式中任一项所述的加热固化型片状粘合剂，(A)成分由苯氧树脂构成，所述苯氧树脂由双酚A型环氧树脂和/或双酚F型环氧树脂合成。
本发明的第六实施方式是第一至第五实施方式中任一项所述的加热固化型片状粘合剂，所述片状粘合剂包含：作为(D)成分的3－环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷；作为(E)成分的滑石粉。
本发明的第七实施方式是一种有机EL面板，其是使用第一至第六实施方式中任一项所述的加热固化型片状粘合剂而制造的。
本发明的第八实施方式是第七实施方式所述的有机EL面板，将所述加热固化型片状粘合剂在70～100℃下进行加热固化而制造所述有机EL面板。
本发明的第九实施方式是第七或第八实施方式所述的有机EL面板，使用所述加热固化型片状粘合剂，对形成有机EL层的基板和保护基板进行整面贴合而制造所述有机EL面板。
本发明的第十实施方式是第七至第九实施方式中任一项所述的有机EL面板，在将所述加热固化型片状粘合剂、转印到形成有机EL层的基板或保护基板中的任一个之后，在使两个基板进行整面贴合的状态下加热所述片状粘合剂而制造所述有机EL面板。
附图说明
图1是在使用了本发明的片状粘合剂的有机EL面板的整面密封时、所必需的结构部件的剖面简图。
图2是在组装图1的结构部件时的有机EL面板的剖面简图。
图3是将本发明的片状粘合剂转印到有机EL基板上的状态的剖面简图。
图4是将本发明的片状粘合剂转印到保护片材(保护基板)上的状态的剖面简图。
具体实施方式
接下来，对本发明进行详细说明。本发明是一种适合有机EL面板的片状粘合剂，由于在40～70℃的范围表现出流动性，所以片状粘合剂会追随有机EL基板的凹凸，而不夹带气泡(不残留气泡)。另外，由于在70～100℃、优选在70～90℃的低温(并且在2.0小时以下、优选在1.5小时以下、更优选在1小时以下的短时间)是固化的，所以该片状粘合剂不会给有机EL面板带来暗点或驱动电压变化。另外，本发明还涉及使用该片状粘合剂进行组装的有机EL面板。
作为在本发明中能够使用的(A)成分，其环氧当量为7000～20000g/eq、并且是与(B)成分具有相容性的制膜成分。在环氧当量不足7000g/eq的情况下，环氧基过多，并存在难以成膜的趋势，在环氧当量超过20000g/eq的情况下，则存在薄片变脆的趋势。作为(A)成分，最优选为具有环氧基的苯氧树脂。具体而言，具有环氧基的苯氧树脂是双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂的多聚体，并且是两末端具有环氧基的化合物。更优选为，由双酚A型环氧树脂和/或双酚F型环氧树脂合成的苯氧树脂。即使是具有除了双酚骨架以外的骨架的改性类型，只要与(B)成分相容即可，但考虑到价格方面，优选由双酚A和/或双酚F构成的苯氧树脂。通过添加(A)成分，能够形成片状，而不会使环氧基进行部分反应即所谓的B阶。
作为所述环氧树脂的具体例子，还可以列举三菱化学株式会社制造的1256、4250、4275、1255HX30、YX8100BH30、YX6954BH30等、新日铁化学株式会社制造的YP－50、YP－50S、YP－55U、YP－70等或者它们的溶剂稀释型(solvent cut type)，但并不仅限于此。
作为在本发明中能够使用的(B)成分，其环氧当量为150～5000g/eq、并且是在25℃下以全部(B)成分的0～20重量％的比例含有固体环氧树脂的环氧树脂。在环氧当量不足150g/eq的情况下，存在固化性下降的趋势，在环氧当量超过5000g/eq的情况下，存在成膜后的薄片变脆的趋势。另外，若含有比全部(B)成分的20重量％更多的固体环氧树脂，则片状粘合剂不产生粘性。(B)成分可以组合多种环氧树脂。在环氧当量不足7000g/eq的环氧树脂中，虽然在25℃下存在固体环氧树脂，但若(B)成分全部都是固体环氧树脂，则无法成型为片状。另外，若在25℃下不添加液态的环氧树脂，则在片状粘合剂的表面不产生粘性。粘性是指具有粘性的状态，在薄片破损的程度的粘性下，无法维持薄片形状。因此，作为在片状粘合剂的表面具有粘性的同时还可维持薄片形状的比例，必须在全部(B)成分中的0～20重量％的比例是固体环氧树脂，剩下的80～100重量％是液态环氧树脂。
作为环氧树脂，可以列举双酚A型、双酚F型、线型酚醛型、甲酚线型酚醛型等，但并不仅限于这些。关于具体的商品名称，作为在25℃下为液态的环氧树脂，可以列举DIC株式会社制造的EPICLON840、840S、850、850S、850CRP、850LC、830、830S、830LVP、835、835LV等、三菱化学株式会社制造的827、828、834、806、807等，作为在25℃下为固体的环氧树脂，还可以列举DIC株式会社制造的EPICLON860、1050、1055、3050、4050、7050、N660、N665、N670、N673、N680、N695等、三菱化学株式会社制造的1001、1002、1003、1055、1004、1004AF、1007、4005P、4007P、4010P等或溶剂稀释品，但并不仅限于这些。
最优选为，相对于100质量份的(A)成分，添加100～400质量份的(B)成分。若(B)成分为100质量份以上，则在25℃下、在由(A)～(C)成分构成的组合物的表面容易产生粘性，若(B)成分为400质量份以下，则容易成型为片状。本发明要求在25℃下、在由(A)～(C)成分构成的组合物的表面具有粘性。对于与被粘体的密合性产生影响的是(A)～(C)成分，这是由于在层压时将片状粘合剂按压在被粘体时，以与被粘体之间不残留空隙的方式进行粘合。特别是在被粘体具有微细的凹凸的情况下，若没有粘性，则无法追随凹凸，薄片上浮，而残留有空隙。如果是这样的话，即使添加无机填充剂而使粘性消失，在层压时也表现出粘着性。
作为在本发明中能够使用的(C)成分，其是胶囊化的环氧加合物型潜伏性固化剂。一般已知环氧加合物是指：由双酚A型环氧树脂等所代表的环氧树脂与叔胺化合物反应至中途阶段的环氧加合物化合物。对所述环氧加合物化合物进行微粉碎而得到的粉体，能够用作具有潜伏性的固化剂。并且，为了使表面的活性部位形成胶囊化，通过涂满与胺化合物具有剧烈反应性的异氰酸酯化合物等而在表面形成固化物，并形成了假胶囊(pseudocapsule)。作为能够用作(C)成分的具体例子，可以列举旭化成化学株式会社制造的NOVACURE系列等，但并不仅限于这些。从原液的保存稳定性的观点看，最优选不并用其他的固化剂、固化促进剂。另外，通过使用(C)成分，能够将片状粘合剂固化时所施加的温度设为70～100℃、优选为70～90℃的低温(并且固化时间为2.0小时以下、优选为1.5小时以下、更优选为1小时以下的短时间)，由此能够减少对有机EL面板的不良影响。此外，上述固化时间可以说是越快越好。但是，由于到固化结束为止的时间因温度而变化，所以难以明确地进行规定，但作为一般的趋势，与低温相比，高温能够在短时间内固化。因此，关于固化时间的上限，从需要更长时间的上述固化温度的低温区域(大约为70～85℃)来看，由于线节拍(linetact)的关系，从能够减少对有机EL面板带来的暗点或驱动电压变化等不良影响的观点看则优选为，固化时间的上限为2.0小时以下、优选为1.5小时以下、更优选为1小时以下。另一方面，固化时间的下限由于越快越好，所以没有特别限制，但从容易实现更短时间化的上述固化温度范围内的高温区域(大约为85～100℃)来看则优选为，固化时间的下限为15分钟以上、优选为30分钟以上。
优选相对于100重量份的(B)成分，添加5～40重量份的(C)成分。(C)成分进一步优选为10～30重量份。若(C)成分为5重量份以上，则粘合力更稳定，若(C)成分为40重量份以下，则能够提高原液的保存稳定性。
作为在本发明中能够使用的(D)成分是硅烷偶联剂。作为(D)成分的具体例子，可以列举3－环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、3－环氧丙氧丙基甲基二甲氧基硅烷、3－环氧丙氧丙基甲基二甲氧基硅烷、2－(3,4－环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、N－苯基－γ－氨基丙基三甲氧基硅烷、N－(2－氨基乙基)－3－氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N－(2－氨基乙基)－3－氨基丙基甲基三甲氧基硅烷、3－氨基丙基三乙氧基硅烷、3－巯基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、N－(2－(乙烯基苄基氨基)乙基)－3－氨基丙基三甲氧基硅烷盐酸盐、3－甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等硅烷偶联剂等，但并不仅限于这些。这些硅烷偶联剂可以混合两种以上。作为偶联剂，优选具有水解性甲硅烷基的偶联剂，从其与(A)成分或(B)成分的相容性的观点考虑，最优选具有环氧基的偶联剂。其中，从对被粘体的粘合性的观点考虑，特优选3－环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷。
优选相对于100重量份的(B)成分，添加0.1～10重量份的(D)成分。(D)成分进一步优选为0.5～5重量份。若(D)成分为0.1重量份以上，则粘合力更稳定，若(D)成分为10重量份以下，则能够有效地抑制、防止脱气的增量。
在本发明中能够使用的(E)成分是滑石粉。通过使用滑石粉，使耐热性和耐湿性提高。作为滑石粉的平均粒径，优选在0.1～50μm的范围。若滑石粉的平均粒径为0.1μm以上，则能够使保存稳定性变得良好，若滑石粉的平均粒径为50μm以下，则能够形成平坦的涂膜。另外，滑石粉的平均粒径能够由激光粒度仪进行测定。作为(E)成分的添加量，相对于(A)成分与(B)成分的总计100质量份，(E)成分为10～40质量份。若(E)成分为10重量份以上，则能够提高固化物的强韧性，若(E)成分为40重量份以下，则能够使保存稳定性变得良好。
在本发明的片状粘合剂中，在不损害本发明所期望的效果的范围内，可以适量混合反应性稀释剂、颜料、染料等着色剂、有机填充剂、无机填充剂、增塑剂、抗氧化剂、消泡剂、抗老化剂、均化剂、流变控制剂等添加剂。通过添加这些添加剂，可得到树脂强度、粘合强度、操作性、保存性等都优异的组合物及其固化物。
本发明的片状粘合剂在180度方向的剥离试验中、在25℃下的粘性优选为100N/m以上，更优选为200N/m以上。若粘性为100N/m以上，在被粘体具有微细的凹凸的情况下，能够充分地追随凹凸。
本发明可制备在含有(A)～(E)成分的组合物中加入了溶剂后的原液(以下将含有溶剂的组合物称作原液)，利用涂布机在脱模薄膜上形成均匀的涂膜，在不足40℃下使溶剂挥发，从而形成片状粘合剂。此时的片状粘合剂在未反应的状态下成型为片状。另外，若预先形成片状，则使用层压机等而易于对被粘体进行热转印。所述的溶剂只要是与(A)成分和(B)成分相容的溶剂，则没有限定，具体可以列举甲基乙基酮、甲苯、二甲苯等。
在脱模薄膜上形成的片状粘合剂，由贴膜机等转印到被粘体上，并剥离脱模薄膜。之后，将另一个被粘体对准位置进行放置，使用真空层压机或加热压合机等在70～100℃、优选在70～90℃下加热另一个被粘体。优选本发明的片状粘合剂在40～70℃的范围表现出流动性。这是由于在密封有机EL元件时，将加热流动化后的片状粘合剂顺利地填充在元件表面的凹凸中，以排除气泡。该流动温度不足40℃时，在热转印时或通过热固化进行密封时片状粘合剂的流动性过大，容易发生滴落。另一方面，若超过70℃，则由于达到了(C)成分的反应起始温度，所以片状粘合剂开始凝胶化。在通过所谓的B阶形成薄片的情况下，由于反应进行了一部分，所以再加热时难以表现出流动性，对于具有凹凸的被粘体的追随性会下降。在将液状粘合剂加热固化时，发生凝胶化，树脂继续扩散直至流动性下降，但片状粘合剂在加热后粘合面积也不会发生变化。因此，在图1这样的由保护基板(保护板或保护膜)1、片状粘合剂2、形成了有机EL元件3的有机EL基板4的结构部件而构成的有机EL面板中，本发明的片状粘合剂2最适合用于图2这样的有机EL面板的整面密封。即、可得到利用片状粘合剂2对保护基板1、和形成了有机EL(层)元件3这一侧的有机EL基板4进行整面贴合而制造的(整面密封的)有机EL面板。片状粘合剂2的转印可以是图3所示的形成了有机EL元件3的有机EL基板4这一侧，也可以是图4所示的保护有机EL基板4的玻璃制保护板或塑料制保护膜等保护基板1这一侧。另外，可以在有机EL基板4的表面、或保护基板1的表面形成原液的涂膜，使溶剂挥发，并成型为片状粘合剂2。即、可得到如下的有机EL面板：其是在将片状粘合剂2、转印到形成有机EL(层)元件3的有机EL基板4或保护基板1中的任一个之后，在使两个基板进行整面贴合的状态下加热所述片状粘合剂2而制造的。本发明的片状粘合剂由于在70～100℃、优选在70～90℃的低温下(并且在2.0小时以下、优选在1.5小时以下、更优选在1小时以下)是固化的，所以不会给有机EL面板带来暗点或驱动电压变化。
实施例
接下来列举实施例，更详细地说明本发明，但本发明并不仅限于这些实施例。
为了制作实施例1～10、比较例1～8的片状粘合剂，而准备了调制原液所必需的下述成分(将由原液干燥溶剂后成型为膜状的物质称作片状粘合剂)。
(A)成分：其环氧当量为7000～20000g/eq、并且是与(B)成分具有相容性的制膜成分
·环氧当量为8000g/eq的苯氧树脂(jER1256三菱化学株式会社制造)
(B)成分：环氧当量为150～5000g/eq的环氧树脂
·环氧当量为650g/eq且25℃下为固体的双酚A型环氧树脂(jER1002三菱化学株式会社制造)
·环氧当量为163g/eq且25℃下为液态的双酚F型环氧树脂(EPICLON EXA835LVDIC株式会社制造)
(C)成分：胶囊化的环氧加合物型潜伏性固化剂
·在环氧树脂(双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂的混合物)中含有30重量％的胶囊化型的胺加合物型潜伏性固化剂的母料(NOVACURE HX3941HP旭化成E-materials株式会社(Asahi Kasei E-materials Corporation)制造)
·在环氧树脂(双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂的混合物)中含有30重量％的胶囊化型的胺加合物型潜伏性固化剂的母料(NOVACURE HX3921HP旭化成E-materials株式会社制造)
(C')成分：
·1－氰乙基－2－苯基咪唑偏苯三酸盐(CUREZOL 2PZCNS－PW四国化成工业株式会社制造)
·2,4－二氨基－6－[2'－甲基咪唑基－(1')]－乙基－S－三嗪异氰脲酸加合物(CUREZOL 2MAOK－PW四国化成工业株式会社制造)
·非胶囊型的胺加合物潜伏性固化剂(AJICURE PN－23味之素精细化学株式会社制造)
·非胶囊型的胺加合物潜伏性固化剂(FUJICURE FXE1000株式会社T&K TOKA制造)
·双氰胺(OMICURE DDA5PTI日本株式会社制造)
(D)成分：偶联剂
·3－环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷(KBM403信越化学工业株式会社制造)
(E)成分：滑石粉
·平均粒径为1μm的滑石粉(SG2000日本滑石株式会社制造)
其他：溶剂
·甲基乙基酮(试剂)。
加入(A)成分、(B)成分、(D)成分和适量的溶剂，用单轴搅拌机进行混合、搅拌直至均匀。之后，加入(C)成分(或(C')成分)进行搅拌，最后添加(E)成分后搅拌至均匀，从而制作了原液。详细的原液调制量依据表1，数值均以质量份进行表记。
[表1]
表2表示：在原液中的相对于100质量份(A)成分的(B)成分的总计质量份；(B)成分中的在25℃下为固体的环氧树脂的添加比例(％)；和每100质量份(B)成分的(C)成分添加量(质量份)。
[表2]
[片状粘合剂的成型]
使用涂布机，在脱模薄膜上涂布上述原液以使其达到20μm的厚度，在40℃下使溶剂挥发，进行固体化，并成型为薄片(以下将原液的实施例、比较例的编号直接反映成片状粘合剂的实施例、比较例的编号。另外，也将片状粘合剂仅称作薄片)。
为了确认实施例1～10和比较例1～8的原液及薄片的特性，实施了片状粘合剂的保存稳定性、片状粘合剂的粘性确认、固化时的脱气测定、流动开始温度的测定。
[片状粘合剂的保存稳定性]
从脱模薄膜上剥离刚刚制造之后的薄片，将15个薄片重叠，打成直径为4mm的圆筒型。将打出的质量(7.5±0.5mg)放在DSC(Seiko Instruments公司制造DSC220)的样品室中。以10℃/分钟的升温速度，测定了20℃～250℃的温度范围。测定结束后，从图上读取90～220℃的放热峰的热量(J/cm2)。将此时的热量设为下述算式的“初期的热量(J/cm2)”。之后，在5℃下保管薄片，每个月通过DSC进行热量测定。通过以下的算式来计算“变化率(％)”，并确认变化率超过20％的月份。将此时的热量设为下述算式的“5℃保管时的热量(J/cm2)”。按照以下的判断基准，评价了所得的变化率。评价结果如表3所示。本发明的保存稳定性优选判断基准为“○”。在不是“○”的情况下，薄片的反应性过高，粘性可能会下降。
判断基准
○：6个月以上
△：1个月以上且不到6个月
×：不到1个月。
[数式1]
[片状粘合剂的粘性确认]
在切成宽25mm×长200mm的PET薄膜(东洋纺绩株式会社制造的COSMO SHINEA4300(厚125μm))上，使用80℃的贴膜机从薄膜端部到长度75mm的范围内加热转印了薄片。在剥离了脱模薄膜后，使用25℃的贴膜机将上述转印完的PET薄膜转印到宽25mm×长100mm×厚2mm的碱性玻璃上，制作了试验片。使用万能拉伸试验机以50mm/分钟的剥离速度，对制作的试验片实施了180度剥离粘合力试验。由除了初始峰以外的积分平均求出了“剥离粘合力(N/m)”。按照以下的判断基准由计算出的“剥离粘合力”来评价“粘性”。评价结果如表3所示。在本发明中，优选“有”或“稍有”，在不是这种结果的情况下，在层压时对被粘体没有密合性，可能会产生空隙。
判断基准
有：200N/m以上
稍有：100N/m以上且不足200N/m
无：不足100N/m。
[固化时的脱气测定]
计量5mg薄片，利用使用了双击式裂解器和气相色谱/质谱分析仪(GC－MS)的动态空间法，测定在加热了120℃×15分钟时产生的脱气量。以正癸烷作为标准物质，对产生的脱气总量进行定量。将该脱气量作为“固化时的脱气量(ppm)”。所得到的“固化时的脱气量(ppm)”的结果如表3所示。在本发明中，固化时的脱气量优选低于1500ppm。若固化时的脱气量为1500ppm以上，则从薄片中产生脱气，可能会使暗点增加。
[流动开始温度的测定]
从脱模薄膜上剥离薄片，将5个薄片重叠以使其达到大约100μm的厚度，使用真空层压机进行脱气。利用流变仪(Reologica公司制造的DAR－100)，在25℃～150℃的温度范围进行粘弹性测定。将tanδ＝1的温度作为“流动开始温度(℃)”。在本发明中，优选流动开始温度为40～70℃以下。若流动开始温度高于70℃，则有可能对有机EL面板带来损伤，若流动开始温度低于40℃，则由于产生强粘性因此可能会污染被粘体。
[表3]
实施例4和8含有滑石，好像难以产生粘性，但由于树脂成分分别与实施例3和7相同，所以与实施例3和7一样表现出粘性。另外，流动开始温度也分别显示出接近的温度。另一方面，比较例1～3由于表2的(B)成分中的在25℃下为固体的(B)成分的比例高，所以难以产生粘性，由实施例可知：若在0～20重量％的范围则会产生粘性。在比较例4～8中，是否是固化剂的影响还尚不明确，但产生大量的脱气。另外，人们认为通过使用本发明的(C)成分，可维持薄片的保存稳定性。
使用实施例1和实施例2、比较例1～5的薄片来制作有机EL面板，并实施了暗点评价、驱动电压变化的评价(以下将薄片的实施例、比较例的编号直接反映成有机EL面板的实施例、比较例的编号)。
[有机EL面板的制作]
在玻璃板上，将通过溅射形成的透明电极以0.1μm的厚度成膜。接着，在透明电极的上部，将空穴传输层及有机EL层以0.05μm的厚度依次成膜。另外，在有机EL层的上部将背面电极以0.2μm的厚度成膜，制作了有机EL元件3(参照图1)。使用80℃的贴膜机，在玻璃板上形成了有机EL元件3的有机EL基板4上，转印了薄片2(参照图3)。在转印完的有机EL基板上叠放玻璃板作为保护基板1，使用真空层压机进行加热压合。之后，按照表4的各薄片的固化条件，通过加热干燥机使薄片完全固化，制作了有机EL面板(参照图2)。
[暗点评价]
在连续点灯、60℃、90％RH的环境下观察了暗点的生长。经过1000小时后，按照下述的判断基准来确认暗点的产生。
判断基准
○：没有暗点
△：稍微存在直径不足100μm的暗点
×：明显存在直径为100μm以上的暗点。
[驱动电压变化的评价]
为了评价发光特性的变化，进行了驱动电压变化的评价。测定了在使用恒压电源装置对各试验片施加0.1mA的电流时的驱动电压。在60℃、90％RH的环境下将各面板试验片静置1000小时，利用在此前后的驱动电压的变化，来评价驱动电压变化。
判断基准
○：驱动电压没有升高
△：驱动电压升高不足10％
×：驱动电压升高10％以上。
[表4]
试验项目 实施例1 实施例2 比较例1 比较例2 比较例3 比较例4 比较例5
暗点 ○ ○ △ × × × ×
驱动电压变化 ○ ○ × × ○ × ×
固化条件 80℃×1h 80℃×1h 100℃×3h 100℃×3h 80℃×1h 80℃×1h 150℃×3h
比较例1～3没有粘性，并被人认为没有追随有机EL元件表面的凹凸，密封状态较差。比较例4、5虽然有粘性，但脱气多，并被人认为有机EL元件发生了劣化。另外，由于比较例1、2、5即使在固化温度100℃下也需要3小时，因此认为给有机EL元件带来了某种损伤。另一方面，由于实施例1、2能够实现凹凸的追随性以及80℃固化，所以暗点以及驱动电压变化都良好。
产业上的实用性
由于即使对大型显示器也使用有机EL技术，所以认为有机EL面板中的密封材料的重要性很高。本发明是一种能够以高精度进行密封的片状粘合剂，所以适合难以维持品质的大型显示器。
本申请以2012年7月5日申请的日本专利申请号2012－151770号为基础，并且参照、整体上采用了其公开内容。
附图标记的说明
1：保护基板(保护板或保护膜)
2：片状粘合剂
3：有机EL元件
4：有机EL基板。

Claims (9)

1.一种用于有机EL面板的加热固化型片状粘合剂，所述片状粘合剂包含如下的(A)～(D)成分，并且在25℃时的在由(A)～(D)成分构成的组合物的表面具有粘性，
(A)成分是制膜成分，其环氧当量为7000～20000g/eq，并且与(B)成分具有相容性；
(B)成分是环氧树脂，其环氧当量为150～5000g/eq，并且在25℃下以全部(B)成分的0～20重量％的比例含有固体环氧树脂；
(C)成分是胶囊化的环氧加合物型潜伏性固化剂；
(D)成分是偶联剂；
其中，相对于100质量份的(A)成分而包含100～400质量份的(B)成分，并且相对于100质量份的(B)成分而包含5～40质量份的(C)成分以及0.1～10质量份的(D)成分。
2.根据权利要求1所述的加热固化型片状粘合剂，其中，在180度方向的剥离试验中，在25℃下的粘性为100N/m以上。
3.根据权利要求1或2所述的加热固化型片状粘合剂，其中，所述片状粘合剂实质上不包含除了(C)成分以外的固化剂和/或固化促进剂。
4.根据权利要求1或2所述的加热固化型片状粘合剂，其中，(A)成分由苯氧树脂构成，所述苯氧树脂由双酚A型环氧树脂和/或双酚F型环氧树脂合成。
5.根据权利要求1或2所述的加热固化型片状粘合剂，其中，所述片状粘合剂包含：作为(D)成分的3－环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷；作为(E)成分的滑石粉。
6.一种有机EL面板，其是使用权利要求1～5中任一项所述的加热固化型片状粘合剂而制造的。
7.根据权利要求6所述的有机EL面板，其中，将所述加热固化型片状粘合剂在70～100℃下进行加热固化而制造所述有机EL面板。
8.根据权利要求6或7所述的有机EL面板，其中，使用所述加热固化型片状粘合剂，对形成有机EL层的基板和保护基板进行整面贴合而制造所述有机EL面板。
9.根据权利要求6或7所述的有机EL面板，其中，在将所述加热固化型片状粘合剂、转印到形成有机EL层的基板或保护基板中的任一个之后，在使两个基板进行整面贴合的状态下加热所述片状粘合剂而制造所述有机EL面板。
CN201380035963.9A 2012-07-05 2013-07-01 片状粘合剂以及使用该片状粘合剂的有机el面板 Active CN104411790B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012-151770 2012-07-05
JP2012151770 2012-07-05
PCT/JP2013/068058 WO2014007219A1 (ja) 2012-07-05 2013-07-01 シート状接着剤およびこれを用いた有機ｅｌパネル

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104411790A CN104411790A (zh) 2015-03-11
CN104411790B true CN104411790B (zh) 2019-10-18

Family

ID=49881975

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380035963.9A Active CN104411790B (zh) 2012-07-05 2013-07-01 片状粘合剂以及使用该片状粘合剂的有机el面板

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9303192B2 (zh)
JP (1) JP6252473B2 (zh)
KR (1) KR102055869B1 (zh)
CN (1) CN104411790B (zh)
TW (1) TWI585181B (zh)
WO (1) WO2014007219A1 (zh)

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2013329253B2 (en) 2012-10-09 2017-02-23 Avery Dennison Corporation Adhesives and related methods
JP6613021B2 (ja) * 2014-06-06 2019-11-27 積水化学工業株式会社 トップエミッション型有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用樹脂組成物、トップエミッション型有機エレクトロルミネッセンス表示素子封止用樹脂シート、及び、トップエミッション型有機エレクトロルミネッセンス表示素子
CN104157799A (zh) * 2014-08-29 2014-11-19 深圳市华星光电技术有限公司 Oled的封装方法及oled封装结构
JP6612498B2 (ja) * 2014-11-21 2019-11-27 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー エポキシ接着剤、並びに自動車用部材及びその製造方法
BR112017016860A2 (pt) 2015-02-05 2018-03-27 Avery Dennison Corp conjuntos de etiquetas para ambientes adversos
CN106977899A (zh) * 2015-04-02 2017-07-25 3M创新有限公司 压敏粘合剂组合物、压敏胶带及其制备方法、载体、组件
KR101805298B1 (ko) * 2016-03-22 2017-12-05 주식회사 케이씨씨 열경화형 접착 필름
US10526511B2 (en) 2016-12-22 2020-01-07 Avery Dennison Corporation Convertible pressure sensitive adhesives comprising urethane (meth)acrylate oligomers
US9960389B1 (en) 2017-05-05 2018-05-01 3M Innovative Properties Company Polymeric films and display devices containing such films
KR102570345B1 (ko) * 2017-07-17 2023-08-28 주식회사 탑 엔지니어링 패널 합착용 인덱스 유닛 및 이를 포함하는 패널 합착 장치
JP7109940B2 (ja) * 2018-03-08 2022-08-01 日東電工株式会社 封止用接着シート
CN111527794B (zh) * 2018-04-20 2024-07-05 积水化学工业株式会社 有机el显示元件用密封剂
WO2020105707A1 (ja) * 2018-11-22 2020-05-28 味の素株式会社 接着剤組成物
CN114196346A (zh) * 2021-12-30 2022-03-18 江西优钛新材料科技有限公司 一种高Tg纯胶膜及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101601171A (zh) * 2007-07-03 2009-12-09 索尼化学&信息部件株式会社 各向异性导电膜和其制造方法以及接合体
CN101827908A (zh) * 2007-10-15 2010-09-08 3M创新有限公司 非导电粘合剂组合物和非导电粘合剂膜以及制备方法
CN103314453A (zh) * 2011-01-20 2013-09-18 迪睿合电子材料有限公司 太阳能电池模块及太阳能电池模块的制造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5357008A (en) * 1992-01-22 1994-10-18 W. R. Grace & Co.-Conn. Latent curing agent for epoxy resin and its preparation
US6620510B1 (en) * 1998-12-25 2003-09-16 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Epoxy resin composition, prepreg, and roll made of resin reinforced with reinforcing fibers
JP4877717B2 (ja) 2005-09-29 2012-02-15 旭化成イーマテリアルズ株式会社 緩反応性エポキシ樹脂用硬化剤およびエポキシ樹脂組成物
JP5288150B2 (ja) 2005-10-24 2013-09-11 株式会社スリーボンド 有機ｅｌ素子封止用熱硬化型組成物
JP2008115338A (ja) * 2006-11-07 2008-05-22 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱硬化及び紫外線硬化型エポキシ樹脂組成物およびその硬化物からなるシール材
CN101896530B (zh) * 2007-12-13 2013-05-01 昭和电工株式会社 环氧树脂固化剂和其制造方法、以及环氧树脂组合物
JP2010053353A (ja) * 2008-07-29 2010-03-11 Hitachi Chem Co Ltd エポキシ樹脂用マイクロカプセル型潜在性硬化剤及びその製造方法、一液性エポキシ樹脂組成物、エポキシ樹脂硬化物、接着剤、接合用フィルム、導電性材料並びに異方導電性材料
TW201529709A (zh) * 2009-01-23 2015-08-01 Ajinomoto Kk 樹脂組成物
TWI495655B (zh) * 2009-04-17 2015-08-11 Mitsui Chemicals Inc 密封用組成物以及密封板
JP5540559B2 (ja) * 2009-05-11 2014-07-02 デクセリアルズ株式会社 回路接続用フィルム接着剤の製造方法
US20120207991A1 (en) * 2009-09-04 2012-08-16 Threebond Co., Ltd. Organic el element sealing member
JP2011140617A (ja) 2009-12-07 2011-07-21 Hitachi Chem Co Ltd アンダーフィル形成用接着剤組成物、アンダーフィル形成用接着剤シート及び半導体装置の製造方法
KR101455547B1 (ko) * 2010-07-29 2014-10-27 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 조성물, 이 조성물로 이루어지는 표시 디바이스 단면 시일제용 조성물, 표시 디바이스 및 그 제조 방법
JP5158238B2 (ja) * 2010-08-26 2013-03-06 日立化成株式会社 太陽電池電極用接着フィルム及びそれを用いた太陽電池モジュールの製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101601171A (zh) * 2007-07-03 2009-12-09 索尼化学&信息部件株式会社 各向异性导电膜和其制造方法以及接合体
CN101827908A (zh) * 2007-10-15 2010-09-08 3M创新有限公司 非导电粘合剂组合物和非导电粘合剂膜以及制备方法
CN103314453A (zh) * 2011-01-20 2013-09-18 迪睿合电子材料有限公司 太阳能电池模块及太阳能电池模块的制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20150137089A1 (en) 2015-05-21
JP6252473B2 (ja) 2017-12-27
TW201406915A (zh) 2014-02-16
US9303192B2 (en) 2016-04-05
KR20150032547A (ko) 2015-03-26
TWI585181B (zh) 2017-06-01
JPWO2014007219A1 (ja) 2016-06-02
WO2014007219A1 (ja) 2014-01-09
KR102055869B1 (ko) 2019-12-13
CN104411790A (zh) 2015-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104411790B (zh) 片状粘合剂以及使用该片状粘合剂的有机el面板
JP5008190B2 (ja) スクリーン印刷用接着剤組成物
TWI826714B (zh) 環氧樹脂組成物
CN102640564A (zh) 有机el元件密封部件
TWI815031B (zh) 環氧樹脂組成物
US20220006137A1 (en) Curable compositions, articles therefrom, and methods of making and using same
JP6603004B1 (ja) エポキシ樹脂組成物
JP5736122B2 (ja) 構造用接着剤
WO2017043405A1 (ja) 樹脂組成物
CN106084184A (zh) 组合物、环氧树脂固化剂、环氧树脂组合物、热固性组合物、固化物、半导体装置以及层间绝缘材料
JP6497652B2 (ja) 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品
KR102072259B1 (ko) 액상 에폭시 수지 조성물
JPWO2018173991A1 (ja) 樹脂組成物、電子部品用接着剤、半導体装置、および電子部品
EP4219584A1 (en) Epoxy resin composition and cured product
JP6620273B1 (ja) エポキシ樹脂組成物
JP6651161B1 (ja) エポキシ樹脂組成物
TW201839027A (zh) 樹脂組成物
JP2017082144A (ja) 熱硬化性多層接着シート、および接着方法
KR20220134471A (ko) 수지 조성물
TW201345989A (zh) 低黏度、低鹵型環氧樹脂系接著劑組成物，其製法及用途
CN110117405A (zh) 半导体密封用热固性环氧树脂片、半导体装置、及其制造方法
JP2013224341A (ja) 熱硬化性樹脂組成物及び有機溶剤を含有する半導体コーティング材料ならびにそれを塗布した被膜を有する半導体素子
JP2011236323A (ja) 構造用接着剤
TW201805387A (zh) 片型接著劑及使用其之接著方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant