TWI572442B - 研磨頭區域邊界平滑化 - Google Patents
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Description
本發明之實施例係大致上關於基材之化學機械研磨，並且尤其關於用於化學機械研磨之承載頭。
在半導體製造工業中，平坦化是從基材移除材料以平滑化基材表面、薄化一暴露層、或暴露基材表面下方之層的一種製程。典型地，在一或多個沉積製程於基材上建立了材料層後，基材進行平坦化。在一個這樣的製程中，多個開口被形成在基材之場區域中，並且被藉由諸如電鍍的鍍覆製程被填充以金屬。金屬填充該些開口以在表面中建立諸如線或接點的特徵結構。儘管吾等期望該些開口是被填充金屬到周圍基材的高度，沉積會發生在場區域和該些開口上。此額外不想要的沉積必須被去除，並且平坦化是用以移除過多金屬的選擇方法。
化學機械平坦化(CMP)是比較普遍的平坦化製程類型之一。基材被裝設在承載頭或研磨頭上，並且以磨蝕墊或網(web)來刷磨。當一網在基材下方線性地被橫移時，可以使基材旋轉抵靠該網，或者當一墊也以相同或相反方向旋轉、線性地被橫移、以圓形運動的方式被橫移、或任何上述組合時，可以使基材旋轉抵靠該墊。通常添加一磨蝕組成到刷磨墊，以加速材料的移除。典型地，該組成含有磨蝕材料以摩擦該基材以及化學物以自基材表面溶解材料。在電化學機械平坦化之情況中，亦施加一電壓到基材，以藉由電化學手段來加速材料的移除。
一些承載頭包括一可撓膜，該可撓膜具有一接收基材的裝設表面。一位在可撓膜後面的腔室係被加壓，以使該膜向外擴張且施加一負載到該基材。許多承載頭也包括一圍繞該基材之保持環，以例如將基材固持在承載頭中而位在可撓膜下方。一些承載頭包括多個腔室，以提供不同的壓力到基材的不同區域。
當執行研磨製程時，CMP的一目的在於移除可預測的材料量，同時達到各晶圓內以及晶圓至晶圓之均勻的表面拓樸。
因此，存在一種可用於研磨基材之改良方法與設備的需求。
本發明之實施例係大致上關於基材之化學機械研磨，並且尤其關於用於化學機械研磨之承載頭。在一實施例中，提供一種可以繞著一中心線旋轉以用於一基材之化學機械研磨的承載頭組件。該承載頭組件包含：一基部組件，設以提供用於基材之支撐；一可撓膜，被裝設在該基部組件上且具有一圓形中心部分，該中心部分具有一提供一基材裝設表面的下表面；及複數個可獨立加壓之腔室，其由該基部組件與該可撓膜間之容積所形成，該等可獨立加壓之腔室包含一環狀外腔室及一非圓形內腔室。
在另一實施例中，提供一種可以繞著一中心線旋轉以用於一基材之化學機械研磨的承載頭組件。該承載頭組件包含：一基部組件，設以提供用於該基材之支撐；一可撓膜，被裝設在該基部組件上且具有一大致圓形中心部分，該中心部分具有一提供一基材裝設表面的下表面；及複數個可獨立加壓之腔室，其由該基部組件與該可撓膜間之容積所形成，該等可獨立加壓之腔室包含一環狀外腔室及一非圓形內腔室。
在又另一實施例中，提供一種用以和一化學機械研磨載頭組件之一基部組件耦接之可撓膜。該可撓膜包含：一中心部分，具有一內表面與一外表面，該外表面係提供一用於一基材之裝設表面；一環狀周邊部分，其延伸遠離該裝設表面以和該基部組件耦接；及一或多個非圓形內翼片，其延伸遠離該中心部分之內表面，其中該一或多個非圓形內翼片係設以和該基部組件耦接以將該膜與該基部組件間之容積分隔成多個獨立可加壓之腔室。
本發明之實施例大致上關於基材之化學機械研磨，並且尤其關於用於化學機械研磨之承載頭。
第1A圖為一基材在典型化學機械研磨製程後之研磨輪廓100的示意圖。第1B圖為使用承載頭和研磨技術之一基材之在另一典型化學機械研磨製程後之研磨輪廓108的示意圖。第1A圖顯示了兩壓力同心圓區域承載頭之一典型基材研磨輪廓100，其中基材之中心區域102是處於比基材之邊緣區域104更高的速率。為了補償中心快速之研磨輪廓100(如第1A圖所示)，典型的回應是施加較高的壓力到邊緣區域104，這會將邊緣區域104之輪廓向下平移(如第1B圖所示)，使邊緣區域104與中心區域102之間的平均厚度匹配。然而，施加較高的壓力到在中心區域102與邊緣區域104之間造成一尖銳的邊界過渡106。如第1B圖所示，該尖銳的邊界過渡106或“壓力尖峰”在研磨輪廓中產生了無意的非均勻性。因此，吾等期望減少或去除這些尖銳的邊界過渡，以提供更均勻的研磨輪廓。
可以藉由利用基材相對於承載頭膜之旋轉而建立更平滑之邊界過渡來減少或去除尖銳的邊界過渡106。改變承載頭組件中壓力區域位置與(或)壓力區域之幾何形態係有助於達到更平滑的邊界過渡。如在此所討論，基材相對於承載頭膜之膜的非均勻旋轉運動將平滑化該尖銳的邊界過渡。在一實施例中，承載頭組件中的至少一壓力區域是非圓形的。非圓形是被定義成不具有圓形的形式。隨著基材繞著非圓形壓力區域滑動且旋轉，可平滑化該等壓力區域間之尖銳的邊界過渡，造成了更平滑區域邊界過渡。包括橢圓形、三角形、方形、及星形的非圓形區域對於區域邊界過渡具有相似效果。在另一實施例中，至少一壓力區域係被定位成相對於承載頭之旋轉軸或膜之中心線為離開中心的或非同心的。藉由倚靠基材相對於膜之旋轉，可以平滑化該等尖銳的邊界。
儘管在此描述之實施例可以被實施在其中的特定設備是不受限的，在Applied Materials,Inc.(Santa Clara,California)販售之REFLEXION CMP系統、REFLEXION LK CMP系統、或MIRRA MESA系統中實施該等實施例是尤其有利的。此外，可從其他製造業者獲得之CMP系統也可以受益自在此描述的實施例。一適當的CMP設備之敘述可以在美國專利案號5,738,574中得到。在此描述之實施例也可以被實施在頂上圓形軌道研磨系統(overhead circular track polishing system)。
第2圖為承載頭組件200之一實施例的剖面圖。承載頭組件200大致上設以在研磨或其他處理期間固持住一基材10。在研磨製程中，承載頭組件200可以固持基材10抵靠一被旋轉平台組件202支撐之研磨墊201，並且散佈壓力越過基材10之背表面12。
承載頭組件200包括一基部組件204(其可以直接地或間接地和一旋轉驅動軸205耦接)、一保持環210、及一可撓膜208。可撓膜208係延伸於基部組件204下方且和基部組件204耦接，以提供複數個可加壓腔室(包括一非圓形內腔室212a與一鄰近的外腔室212b)。通道214a和214b係形成穿過基部組件204，以將腔室212a和212b分別流體地耦接到研磨設備中的壓力調控器。儘管第2圖繪示了兩個可加壓腔室，承載頭組件200可以具有任何數量的腔室，例如三、四、五、或更多個腔室。
儘管未示出，承載頭組件200可以包括其他構件，例如一殼體(其可固定到驅動軸205，並且基部204係自殼體可移動地懸浮)、一常平機構(其可被視為基部組件的部分，並且容許基部組件204樞轉)、一介於基部204與殼體間的負載腔室、一或多個位在腔室212a和212b內的支撐結構、或一或多個內膜(其接觸可撓膜208之內表面以施加額外的壓力到基材)。舉例而言，承載頭組件200可以被建構成如西元2001年2月6日授予之美國專利案號6,183,354中或西元2002年7月23日授予之美國專利案號6,422,927中或西元2005年2月22日授予之美國專利案號6,857,945中所描述者。
關於研磨製程，可撓膜208可以是疏水的、耐久的、且化學惰性的。可撓膜208可以包括一中心部分220、一環狀周邊部分224、及一或多個非圓形內翼片228，中心部分220係具有一可提供用於基材之裝設表面222的外表面，環狀周邊部分224係延伸遠離裝設表面222而連接到基部組件204，非圓形內翼片228係從中心部分220之內表面226延伸且連接到基部204而將可撓膜208和基部204間的容積分隔成可獨立加壓之非圓形內腔室212a與外環狀腔室212b。在一實施例中，非圓形內翼片228與環狀周邊部分224係相對於承載頭組件208之中心線234為同心的。在一實施例中，非圓形內翼片228與環狀周邊部分224係相對於可撓膜208之中心為同心的。可以藉由一環狀夾持環215(其可被視為基部204的部分)將翼片228之外緣230固定到基部204。可以藉由一環狀夾持環216(其也可被視為基部204的部分)將環狀周邊部分224之外緣232固定到基部204，或者周邊部分之末端可以被夾持在保持環與基部間。儘管第2圖繪示了一個翼片228，承載頭組件200可以具有相應到期望之可加壓腔室之數量的複數個翼片。
第3圖為沿著第2圖線3-3之第2圖承載頭組件200之可撓膜208之一實施例的俯視剖面圖。非圓形內腔室212a是藉由非圓形內翼片228來形成。同心的外腔室212b是由可撓膜208之非圓形內翼片228與環狀周邊部分224來界定。各腔室212a、212b係可個別地加壓到相同或不同的壓力。儘管非圓形內腔室212a被描述成一橢圓形內腔室，應瞭解可以使用其他的非圓形腔室以減少中心區域與邊緣區域間之尖銳的過渡邊界。
第4圖為一基材於使用在此所描述實施例之承載頭組件和研磨技術來執行化學機械研磨製程後之研磨輪廓410的示意圖。研磨輪廓410顯示一中心區域402、一邊緣區域404、及一介於中心區域402與邊緣區域404間之過渡區域412。第1B圖之研磨輪廓與第4圖之研磨輪廓410的比較係顯示第1B圖之尖銳的邊界過渡106已被介於中心區域402與邊緣區域404間之更平滑之過渡區域412所取代，因此減少或去除了習知技藝研磨製程中所存在之尖銳的邊界過渡。
關於第2圖、第3圖及第4圖，非圓形內腔室212a具有一次軸304與一主軸308。當承載頭200旋轉時，基材維持成相對於可撓膜208為靜止的，但是基材有時候會相對於可撓膜208滑動(如箭頭310所示)。在基材滑動越過次軸304與主軸間的區塊時，則建立了過渡區域412，實質上建立了由一內過渡邊界420與一外過渡邊界422所界定之不是固定的過渡區域412。隨著基材10相對於承載頭組件200滑動，橢圓形區域係滑動越過基材。不管基材與可撓膜間之滑動，基材之中心區域402暴露於恆定的壓力，並且基材之過渡區域412有時候暴露於橢圓形之次軸304與主軸308間之區塊。
第5圖為承載頭組件500之另一實施例的剖面圖。承載頭組件500含有一“偏移的”或“非同心的”內腔室512a。在一實施例中，非同心的內腔室512a係相對於承載頭組件500之中心線534為非同心的。在一實施例中，非同心的內腔室512a係相對於可撓膜508之中心為非同心的。承載頭組件500包括一基部組件504(其可以直接地或間接地和一旋轉驅動軸205耦接)、一保持環510、及一可撓膜508。可撓膜508係延伸於基部組件504下方且和基部組件504耦接，以提供複數個可加壓腔室(包括一具有環狀形狀之非圓形內腔室512a與一環狀外腔室512b)。通道514a和514b係形成穿過基部組件504，以將腔室512a和512b分別流體地耦接到研磨設備中的壓力調控器。儘管第5圖繪示了兩個可加壓腔室，承載頭組件500可以具有任何數量的腔室，例如三、四、五、或更多個腔室。
關於研磨製程，可撓膜508可以是疏水的、耐久的、且化學惰性的。可撓膜508可以包括一中心部分520、一環狀周邊部分524、及一或多個環狀內翼片528，中心部分520係具有一可提供用於基材之裝設表面522的外表面，環狀周邊部分524係延伸遠離研磨表面而連接到基部組件504，環狀內翼片528係從可撓膜508之中心部分520之內表面526延伸且連接到基部504而將可撓膜508和基部組件504間的容積分隔成可獨立加壓之非圓形內腔室512a與環狀外腔室512b。可以藉由一環狀夾持環515(其可被視為基部組件504的部分)將翼片528之外緣530固定到基部組件504。可以藉由一環狀夾持環516(其也可被視為基部504的部分)將環狀周邊部分524之外緣532固定到基部504，或者環狀周邊部分524之外緣532可以被夾持在保持環510與基部組件504間。儘管第5圖繪示了一個翼片528，承載頭組件500可以具有兩個或更多個翼片。
第6圖為沿著第5圖線6-6之第5圖承載頭組件500之一實施例的俯視剖面圖。在一實施例中，非圓形內腔室512a係相對於可撓膜508之中心為偏移的。非圓形內腔室512a是藉由環狀內翼片528來形成。外腔室512b是由可撓膜508之環狀內翼片528與環狀周邊部分524來界定。各腔室512a、512b係可個別地加壓到相同或不同的壓力。
第7圖為使用在此所描述實施例之承載頭組件500和研磨技術之一基材在化學機械研磨製程後之研磨輪廓700的示意圖。研磨輪廓700顯示一中心區域702、一邊緣區域704、及一介於中心區域702與邊緣區域704間之過渡區域706。第7圖之研磨輪廓700與第1B圖之研磨輪廓108的比較係顯示第1B圖之尖銳的邊界過渡106已被更平滑之過渡區域706所取代，因此減少或去除了習知技藝研磨製程中所存在之尖銳的邊界過渡。一內過渡邊界708與一外過渡邊界710係界定該過渡區域706。中心區域702係在整個研磨製程期間暴露於內腔室512a之一部分，並且由過渡區域706界定之區塊係在研磨製程期間週期性地暴露於內腔室512a。
第8圖為承載頭組件800之另一實施例的俯視剖面圖。承載頭組件800包含一星形內腔室812a與一外圓形腔室812b。星形內腔室812a是由一星形翼片828來形成。外圓形腔室812b是由可撓膜808之星形翼片828與一環狀周邊部分824來界定。各腔室812a、812b係可個別地加壓到相同或不同的壓力。在操作時，由星形翼片828所形成之星形區域之一中心部分830係在整個研磨製程期間維持成和基材之背側之區塊接觸，而由星形翼片828所形成之星形區域之點832係在整個研磨製程期間週期性地接觸基材之不同區塊。
第9圖為承載頭組件900之另一實施例的俯視剖面圖。承載頭組件900包含一三角形腔室912a與一外圓形腔室912b。三角形腔室912a是由一三角形翼片928來形成。外圓形腔室912b是由可撓膜908之三角形翼片928與一環狀周邊部分924來界定。各腔室912a、912b係可個別地加壓到相同或不同的壓力。在操作時，由三角形翼片928之一中心部分930係在整個研磨製程期間維持成和基材之背側之區塊接觸，而三角形翼片928之點932係在整個研磨製程期間週期性地接觸基材之背側之不同區塊。
在此描述之具有非圓形的、非同心的、與(或)複雜之內部緩衝體(inner relief)的特定實施例也可以包括一負載傳遞材料，例如一發泡材料，作為一傳輸非對稱壓力輪廓到基材的手段。當負載傳遞材料被壓縮時，負載傳遞材料係將負載傳遞到基材。在特定實施例中，負載傳遞材料可以和在此描述的可撓膜併用。在特定實施例中，負載傳遞材料可以用來替代在此描述的可撓膜，因此其係以類似於在此描述之非對稱可撓膜的方式來執行。
在特定實施例中，負載傳遞材料可以是一幾乎不會記憶或不會記憶之黏彈性體(visco-elastomer)，以致提供良好的負載傳遞特性。在特定實施例中，負載傳遞材料可以是對溫度敏感之具有較高密度的記憶泡棉。在特定實施例中，負載傳遞材料可以是對壓力敏感之具有較低密度的記憶泡棉。在特定實施例中，負載傳遞材料可以是軟的聚合材料，例如聚氯乙烯(PVC)。或者，負載傳遞材料可以是硬的聚合物，例如具有譬如55%/35%/10%重量百分比之聚苯硫醚(PPS)、碳纖維與聚四氟乙烯(PTFE，諸如Teflon，其可由E.I. Dupont獲得)的混合物。其他可行的負載傳遞材料包括但不限於苯乙烯-馬來酸酐共聚合物(SMA)、苯乙烯、聚丙烯、聚胺基甲酸酯(熱固型)、聚乙烯、聚氯乙烯、及丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)。
第10圖為承載頭組件1000之一實施例的剖面圖。承載頭組件1000類似於第2圖之承載頭200，除了在承載頭組件1000中添加了負載傳遞材料1010且更動了環狀夾持環1015之外。儘管圖上顯示負載傳遞材料1010位在環狀夾持環1015與可撓膜208之間，應瞭解負載傳遞材料1010可以被定位在承載頭組件1000中之使負載傳遞材料1010將負載傳遞到基材的任何位置處。
在特定實施例中，可以改變負載傳遞材料的厚度，以在具有不同負載、承載頭旋轉速度、研磨墊旋轉速度、負載傳遞材料等的操作條件下提供最佳的結果。
儘管前述說明係導向本發明之實施例，可以在不脫離本發明之基本範疇下設想出本發明之其他與進一步實施例，並且本發明之範疇係由隨附的申請專利範圍來決定。
10．．．基材
12．．．背表面
100．．．研磨輪廓
102．．．中心區域
104．．．邊緣區域
106．．．尖銳的邊界過渡
108．．．研磨輪廓
200．．．承載頭組件
201．．．研磨墊
202．．．旋轉平台組件
204．．．基部組件
205．．．驅動軸
208．．．可撓膜
210．．．保持環
212a．．．非圓形內腔室
212b．．．外腔室
214a．．．通道
214b．．．通道
215．．．環狀夾持環
216．．．環狀夾持環
220．．．中心部分
222．．．裝設表面
224．．．環狀周邊部分
226．．．內表面
228．．．翼片
230．．．外緣
232．．．外緣
234．．．中心線
304．．．主軸
308．．．次軸
310．．．箭頭
402．．．中心區域
404．．．邊緣區域
408．．．膜組件
410．．．研磨輪廓
412．．．過渡區域
420．．．內過渡邊界
422．．．外過渡邊界
500．．．承載頭組件
504．．．基部組件
508．．．可撓膜
510．．．保持環
512a．．．腔室
512b．．．腔室
514a．．．通道
514b．．．通道
515．．．環狀夾持環
516．．．環狀夾持環
520．．．中心部分
522．．．裝設表面
524．．．環狀周邊部分
526．．．內表面
528．．．翼片
530．．．外緣
532．．．外緣
534．．．中心線
700．．．研磨輪廓
702．．．中心區域
704．．．邊緣區域
706．．．過渡區域
708．．．內過渡邊界
710．．．外過渡邊界
800．．．承載頭組件
808．．．膜組件
812a．．．腔室
812b．．．腔室
828．．．星形翼片
830．．．中心部分
832．．．點
900．．．承載頭組件
908．．．膜組件
912a．．．腔室
912b．．．腔室
924．．．環狀周邊部分
928．．．三角形區域
930．．．中心部分
932．．．點
1000．．．承載頭組件
1010．．．負載傳遞材料
1015．．．環狀夾持環
可藉由參考本發明之實施例來詳細瞭解本發明之說明，其簡短地在前面概述過，其中該些實施例在附圖中示出。但是應注意的是，附圖僅示出本發明之典型實施例，因此不應視為對其範圍之限制，因為本發明可允許其他等效實施例。
第1A圖為一基材在習知技藝化學機械研磨製程後之研磨輪廓的示意圖。
第1B圖為使用已知的承載頭和研磨技術之一基材之在化學機械研磨製程後之研磨輪廓的示意圖。
第2圖為承載頭組件之一實施例的剖面圖。
第3圖為沿著第2圖線3-3之第2圖承載頭組件之可撓膜之一實施例的俯視剖面圖。
第4圖為一基材於使用在此所描述實施例之承載頭組件和研磨技術來執行化學機械研磨製程後之研磨輪廓的示意圖。
第5圖為承載頭組件之另一實施例的剖面圖。
第6圖為沿著第5圖線6-6之第5圖承載頭組件之一實施例的俯視剖面圖。
第7圖為一基材於使用在此所描述實施例之承載頭組件和研磨技術來執行化學機械研磨製程後之研磨輪廓的示意圖。
第8圖為承載頭組件之另一實施例的俯視剖面圖。
第9圖為承載頭組件之另一實施例的俯視剖面圖。
第10圖為承載頭組件之一實施例的剖面圖。
為促進了解，在可能時使用相同的元件符號來表示該等圖式共有的相同元件。應瞭解，一實施例的元件與特徵結構可有利地併入其他實施例而不需特別詳述。
10．．．基材
12．．．背表面
200．．．承載頭組件
201．．．研磨墊
202．．．旋轉平台組件
204．．．基部組件
205．．．驅動軸
208．．．可撓膜
210．．．保持環
212a．．．非圓形內腔室
212b．．．外腔室
214a．．．通道
214b．．．通道
215．．．環狀夾持環
216．．．環狀夾持環
220．．．中心部分
222．．．裝設表面
224．．．環狀周邊部分
226．．．內表面
228．．．翼片
230．．．外緣
232．．．外緣
234．．．中心線
Claims (21)
- 一種可以繞著一中心線旋轉以用於一基材之化學機械研磨的承載頭組件，該承載頭組件包含：一基部組件，設以提供用於該基材之支撐；一可撓膜，被裝設在該基部組件上且具有一大致圓形中心部分，該中心部分具有一下表面提供一裝設表面用於基材；及複數個可獨立加壓之腔室，其形成在該基部組件與該可撓膜之間，該等可獨立加壓之腔室包含：一環狀外腔室；及一非圓形內腔室，其中該非圓形內腔室被定位成相對於該中心線為離開中心的。
- 如申請專利範圍第1項所述之承載頭組件，其中該可撓膜更包含至少一可撓翼片，該等可撓翼片被固定到該基部組件以形成該等複數個可獨立加壓之腔室。
- 如申請專利範圍第1項所述之承載頭組件，其中該可撓膜更包含一橢圓形翼片，該橢圓形翼片被固定到該基部組件以形成該等複數個可獨立加壓之腔室。
- 如申請專利範圍第1項所述之承載頭組件，其中該可撓膜更包含一三角形翼片，該三角形翼片被固定到該 基部組件以形成該等複數個可獨立加壓之腔室。
- 如申請專利範圍第1項所述之承載頭組件，其中該可撓膜更包含一星形翼片，該星形翼片被固定到該基部組件以形成該等複數個可獨立加壓之腔室。
- 如申請專利範圍第1項所述之承載頭組件，其中該非圓形內腔室由一翼片來界定，該翼片係選自包含下述的群組：一星形翼片、一三角形翼片、及一橢圓形翼片，該翼片被固定到該基部組件以形成該等複數個可獨立加壓之腔室。
- 如申請專利範圍第2項所述之承載頭組件，其中該至少一個可撓翼片係藉由一環狀夾持環被固定到該基部組件。
- 如申請專利範圍第7項所述之承載頭組件，其中該可撓膜之一環狀周邊部分係藉由該環狀夾持環被固定到該基部組件。
- 如申請專利範圍第8項所述之承載頭組件，其中該環狀周邊部分被夾持在一保持環與該基部組件之間。
- 一種可以繞著一中心線旋轉以用於一基材之化學機 械研磨的承載頭組件，該承載頭組件包含：一基部組件，設以提供用於該基材之支撐；一可撓膜，被裝設在該基部組件上且具有一大致圓形中心部分，該中心部分具有一下表面提供一裝設表面用於基材；一環狀外腔室；及一非同心內腔室，其中該環狀外腔室與該非同心內腔室形成在該基部組件與該可撓膜之間，該非同心內腔室相對於該中心線為非同心的，以及該環狀外腔室與該非同心內腔室為可獨立加壓的。
- 如申請專利範圍第10項所述之承載頭組件，其中該可撓膜更包含一環狀內翼片，該環狀內翼片從該中心部分之內表面延伸。
- 如申請專利範圍第11項所述之承載頭組件，其中該可撓膜更包含一環狀周邊部分，該環狀周邊部分延伸遠離該下表面以和該基部組件連接。
- 如申請專利範圍第12項所述之承載頭組件，其中該環狀內翼片固定至該基部組件，以將該可撓膜與該基部組件之間的容積分隔成該非同心內腔室與該環狀外腔室。
- 如申請專利範圍第13項所述之承載頭組件，其中該非同心內腔室與該環狀外腔室的每一者可獨立加壓至相同或不同壓力。
- 一種用以和一化學機械研磨承載頭組件之一基部組件耦接之可撓膜，該可撓膜包含：一中心部分，具有一內表面與一外表面，該外表面係提供一用於一基材之裝設表面；一環狀周邊部分，其延伸遠離該裝設表面以和該基部組件耦接；及一或多個非圓形內翼片，其從該中心部分之內表面延伸，其中該一或多個非圓形內翼片係設以和該基部組件耦接以形成複數個可獨立加壓之腔室，以及其中該一或多個非圓形內翼片係相對於該環狀周邊部分為非同心的。
- 如申請專利範圍第15項所述之可撓膜，其中該一或多個非圓形內翼片係選自包含下述的群組：一星形翼片、一三角形翼片、及一橢圓形翼片。
- 如申請專利範圍第15項所述之可撓膜，其中該可撓膜的該環狀周邊部分藉由一環狀夾持環固定到該基部組件。
- 如申請專利範圍第15項所述之可撓膜，其中該環狀周邊部分夾持在一保持環與該基部組件之間。
- 如申請專利範圍第15項所述之可撓膜，其中該一或多個非圓形內翼片藉由一環狀夾持環固定到該基部組件。
- 如申請專利範圍第19項所述之可撓膜，其中該可撓膜的該環狀周邊部分藉由一第二環狀夾持環固定到該基部組件。
- 如申請專利範圍第19項所述之可撓膜，其中該環狀周邊部分夾持在一保持環與該基部組件之間。
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