TWI571014B - 射頻連接器的製造方法 - Google Patents

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李炎光
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Description

射頻連接器的製造方法
本發明係關於一種射頻連接器，更特別的是關於一種射頻連接器的製造方法。
射頻連接器在各種電子裝置中至為重要，其用以作為電子裝置與外界裝置彼此傳輸電性訊號的媒介。近年來，隨著各種微型電子裝置技術的高速發展，射頻連接器應用於各種通訊設備(例如手機)上已相當普遍。
然而，由於習知射頻連接器的尺寸較小，所以當射頻連接器的絕緣本體在射出成型(injection molding)的過程中，射頻連接器的內導電柱與外導體之間難以精確定位。因此，習知之射頻連接器的製造方法有改進之必要。
本發明的主要目的在於提供一種射頻連接器的製造方法，其可以以較低的成本來大量生產尺寸精確的射頻連接器。
根據本發明的主要態樣，本發明提供一種射頻連接器的製造方法，包括：提供一第一工件，其中該第一工件為一金屬薄板材料，其至少具有一第一組裝單元與一第二組裝單元，該第一組裝單元與該第二組裝單 裝單元分別包括一金屬殼體與一第一連接部，各該金屬殼體包括一環體與至少一焊接腳，而各該環體分別藉由該第一連接部對應連接；提供一第二工件，其中該第二工件具有複數個中心端子與複數個第二連接部，各該中心端子包括一基部與一配置於該基部上的中心柱，而各該中心端子分別藉由該些第二連接部對應連接；將該第一工件與該第二工件彼此對應定位；在各該第一工件的環體與各該第二工件的中心端子間分別形成多個絕緣本體，其中各該絕緣本體至少對應包覆部分各該環體與部分各該基部；以及進行單體化製程，以形成多個獨立之射頻連接器。
本發明得由下列的實施例配合所附的圖示，而能夠詳細地說明。
100‧‧‧第一工件
110‧‧‧第一組裝單元
120‧‧‧第二組裝單元
130‧‧‧連接料帶
112‧‧‧第一料帶
114‧‧‧金屬殼體
114a‧‧‧環體
114b‧‧‧焊接腳
116‧‧‧孔
118‧‧‧第一連接部
132‧‧‧第一定位孔
200‧‧‧第二工件
210‧‧‧第二料帶
202‧‧‧中心端子
202a‧‧‧中心柱
202b‧‧‧基部
202c‧‧‧第二連接部
204‧‧‧第二定位孔
402‧‧‧絕緣本體
500‧‧‧射頻連接器
第1圖顯示本發明的第一工件的外觀圖。
第2圖顯示本發明的第二工件的外觀圖。
第3圖顯示本發明的第一工件與第二工件鉚接後的外觀圖。
第4圖顯示進行射出成型製程於第3圖的結構所形成的射頻連接器的成品的外觀圖。
第5圖顯示本發明的單一射頻連接器的外觀圖。
第1圖至第4圖繪示本發明一實施例之一種射頻連接器的製造方法的流程示意圖。本實施例之射頻連接器的製造方法包括以下步驟。首先，請參考第1圖，提供一第一工件100，其為一金屬薄板材料。第一工件100具有一個第一組裝單元110與第二組裝單元120，第一組裝單元110與 第二組裝單元120經由一連接料帶130而互相連接。每個組裝單元110,120包含一個第一料帶112、一金屬殼體114，以及第一連接部118。第一料帶112上具有多個孔116，並且第一料帶112經由連接部118連接到金屬殼體114。每個金屬殼體114包含一個環體114a與兩個自環體114a的底面向外延伸的焊接腳114b。第一料帶112亦經由連接部118連接到連接料帶130。組裝單元110與112對稱排列於連接料帶130的相對兩側，且連接料帶130上具有多個第一定位孔132。在本實施例中，第一工件100的可藉由衝壓一金屬板體(未繪示)而成型。
請參見第2圖，提供一第二工件200。第二工件200具有一個第二料帶210，其上具有多個第二定位孔204。料帶210的相對兩側邊分別具有多個中心端子202，每個中心端子係彼此以一節距間隔開來。每個中心端子202包括一基部202b與一配置於基部202b上的中心柱202a，以及一第二連接部202c，而第二料帶210與中心柱202a及基部202b分別藉由第二連接部202c互相連接。在本實施例中，第二工件200可藉由衝壓另一金屬板體(未繪示)而成型。
請參見第3圖，將第一工件100上的第一定位孔132與第二工件200中上的第二定位孔204彼此重疊定位接觸，使得每個中心柱202a對應定位於各個環體114a內。在此必須說明的是，第一工件100的外型與第二工件200的外型可以依照設計需求而有所改變，只要在不影響上述第一工件100上的第一定位孔132與第二工件200上的第二定位孔204彼此重疊定位接觸，且各個中心柱202a對應定位於各個環體114a內即可。例如，金屬殼體114的位置與中心端子202的位置可分別對應交換，亦即每個第一組裝單元110與第二組裝單元120包括一第一料帶112、中心端子202與第一連接部 118，而第二工件200具有一個第二料帶210與金屬殼體114，但是並未以圖面繪示。
在第3圖中，第一工件100中與對應的第二工件200彼此鉚接接合，使得每個金屬殼體114與對應的各個中心端子202的相對位置固定。在本實施例中，將第一工件100中與對應的第二工件200彼此鉚接接合的方法包括衝壓第一工件100。由上述可知，由於第一工件100中的第一定位孔132與對應的第二工件200中的第二定位孔204彼此對應重疊接觸，因此各個中心柱202a可對應精確定位於各個環體114a內。此外，由於第一工件100與對應的第二工件200彼此鉚接接合，因此各個中心端子202與對應之各個金屬殼體114的相對位置可加以固定。另外，第一工件100與第二工件200的定位可使用雷射焊接手段、鉚接手段或點焊手段來完成。
然後，請參考第4圖，可藉由射出成型的方式將絕緣本體材料充填於第一工件100的環體114a與第二工件200的中心端子202，形成多個絕緣本體402。各個絕緣本體402至少對應包覆部分各個環體114a與部分各個基部202b。在本實施例中，各個絕緣本體402更對應包覆部分焊接腳114b與部分第一連接部118。
之後，可藉由衝壓的方式進行單體化製程。各個環體114a與對應的各個第一連接部118分離，且各個中心柱202a及對應的各個基部202b與第二連接部202c分離，進而形成多個獨立之射頻連接器500，如第5圖所示。由第5圖可知，各個獨立之射頻連接器500的金屬殼體114與中心端子202的相對位置是藉由絕緣本體402所固定維持。
請參考第5圖，其中第5圖顯示本發明的單一射頻連接器的外觀圖。本實施例之射頻連接器500包括一金屬殼體114、一中心端子202與一絕緣本體402。金屬殼體114包括一環體114a與二焊接腳114b，且二焊接腳114b由環體114a之底面向外延伸。中心端子202包括一基部202b與一中心柱202a，且中心柱202a配置於基部202b上並穿設於環體114a內。絕緣本體 402至少包覆部分環體114a與部分基部202b，以固定維持金屬殼體114與中心端子202的相對位置。
當射頻連接器500應用於一電路板(未繪示)時，金屬殼體114的焊接腳114b與中心端子202均焊接於電路板之相應的電性接點上。此外，當另一對接之連接器(未繪示)***射頻連接器500時，即可達成傳輸電性訊號的功能。
綜合言之，本發明的射頻連接器的製造方法的特徵在於，可以將第二工件200的第二料帶210裁切成多節距，使其重疊第一工件100來定位。同時，第一工件100提供對稱雙邊的金屬殼體114且第二工件200提供對稱雙邊的中心端子202，因此可形成對稱雙邊的射頻連接器成品。因此，利用本發明可以以較低的成本來大量生產尺寸精確的射頻連接器。
本發明得由熟悉本技術領域的人員任意修飾與變化，然皆不脫所附申請專利範圍所保護者。
110‧‧‧第一組裝單元
120‧‧‧第二組裝單元
112‧‧‧第一料帶
114a‧‧‧環體
114b‧‧‧焊接腳
116‧‧‧孔
118‧‧‧第一連接部
132‧‧‧第一定位孔
202a‧‧‧中心柱
204‧‧‧第二定位孔
402‧‧‧絕緣本體

Claims (7)

  1. 一種射頻連接器的製造方法，包括：提供一第一工件，其中該第一工件為一金屬薄板材料，其至少具有一第一組裝單元與一第二組裝單元，該第一組裝單元與該第二組裝單元分別包括一金屬殼體與一第一連接部，各該金屬殼體包括一環體與至少一焊接腳，而各該環體分別藉由該第一連接部對應連接；提供一第二工件，其中該第二工件具有複數個中心端子與複數個第二連接部，各該中心端子包括一基部與一配置於該基部上的中心柱，而各該中心端子分別藉由該些第二連接部對應連接；該第一工件提供對稱雙邊的金屬殼體，且該第二工件提供對稱雙邊的中心端子；將該第一工件與該第二工件彼此對應定位；在各該第一工件的環體與各該第二工件的中心端子間分別形成多個絕緣本體，其中各該絕緣本體至少對應包覆部分各該環體與部分各該基部；以及進行單體化製程，以形成多個獨立之射頻連接器。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之射頻連接器的製造方法，其中該第一工件包括多數個第一定位孔，且該第二工件具有多數個第二定位孔，該二工件彼此對應定位的方法包括透過將各該第一定位孔與各該第二定位孔彼此對應定位。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之射頻連接器的製造方法，其中形成多個絕緣本體的方法是以射出成型法將絕緣本體材料充填於各該第一工件的環體與各該第二工件的中心端子間。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之射頻連接器的製造方法，其中進行單體化製程是藉由衝壓的方式使得各該環體與對應的各該第一連接部分離，且各該基部與對應的各該第二連接部分離。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之射頻連接器的製造方法，其中將該二工件彼 此對應定位的方法包括使用雷射焊接手段。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之射頻連接器的製造方法，其中將該二工件彼此對應定位的方法包括使用鉚接手段。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之射頻連接器的製造方法，其中將該二工件彼此對應定位的方法包括使用點焊手段。
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