TWI569968B - A foamed laminate for electrical or electronic equipment - Google Patents

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TWI569968B
TWI569968B TW101102369A TW101102369A TWI569968B TW I569968 B TWI569968 B TW I569968B TW 101102369 A TW101102369 A TW 101102369A TW 101102369 A TW101102369 A TW 101102369A TW I569968 B TWI569968 B TW I569968B
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layer
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Naomi Watanabe
Itsuhiro Hatanaka
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Nitto Denko Corp
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Description

電氣或電子機器用之發泡積層體
本發明係關於一種電氣或電子機器用之發泡積層體。更詳細而言，係關於一種於發泡體層之至少單面側具有黏著劑層，可適宜地用作電氣、電子機器(行動電話、行動終端、數位相機、電影視頻錄影機、個人電腦、液晶電視、其他家電製品等)用之墊片的發泡積層體。
已知於發泡體中，為了提高接著性或密封性而於發泡體之表面設置樹脂層。例如，提出有為了提高密封性而於發泡體上形成有柔軟層或黏著層之發泡積層體(參照專利文獻1、2)。又，亦提出有為了提高防水性而於發泡體表面設置有易水溶層(聚乙烯醇層等)之發泡體(參照專利文獻3)或為了表現接著性而利用聚氯平系接著劑組合物處理發泡體表面而成之發泡體(參照專利文獻4)等。但是，該等發泡積層體於在發泡體上形成層時需要加熱乾燥步驟，並且耐熱性較低、密度較低之發泡體等有於乾燥時收縮之虞。又，若為了防止上述收縮而降低加熱溫度，則需要3天至7天等之長時間加溫，效率不佳。
又，作為於發泡體之表面設置樹脂層時無需加熱步驟之方法，提出有藉由共擠壓熱塑性彈性體並將其積層接著於發泡體上而設置樹脂層(參照專利文獻5)。但是，利用此種方法而獲得之樹脂積層發泡體由於在樹脂層表面上存在大量凹凸，故而防塵性令人擔憂。進而，提出有於發泡體表 面塗佈熱熔樹脂(參照專利文獻6)。但是，由於在熱熔樹脂中添加有大量之高結晶性樹脂，故而所獲得之樹脂層之物性非常堅硬，於折彎等之時於層中產生龜裂之可能性較高。
進而，已知有於發泡體上設置接著力較高之丙烯酸系黏著劑層之情況，但此種積層有丙烯酸系黏著劑層之發泡體存在貼合於電氣、電子機器時之二次加工變得困難之情況。
進而，於電氣或電子機器領域中，期待於自被接著體剝離時不污染被接著體之低污染性之發泡積層體。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開平9-131822號公報
專利文獻2：日本專利特開2002-309198號公報
專利文獻3：日本專利特開平10-37328號公報
專利文獻4：日本專利特開平5-24143號公報
專利文獻5：日本專利特開2009-184181號公報
專利文獻6：日本專利特開2004-284575號公報
因此，本發明之目的在於提供一種再剝離性優異之電氣或電子機器用之發泡積層體。
進而，本發明之另一目的在於提供一種再剝離性優異，並且防塵性(尤其是動態防塵性)優異之電氣或電子機器用 之發泡積層體。
再進而，本發明之又一目的在於提供一種再剝離性優異，並且耐熱性優異之電氣或電子機器用之發泡積層體。
本發明者等人為了解決上述問題而進行了努力研究，結果發現：於在發泡體層之至少一面側具有黏著劑層之發泡積層體中，若將黏著劑層設為具有特定之值以下之結晶熔解能之黏著劑層，則可獲得優異之再剝離性。進而發現：若將上述黏著劑層設為包含特定之聚烯烴之黏著劑層，則除可獲得優異之再剝離性以外，亦可獲得耐熱性。進而，又，發現若將上述黏著劑層設為包含藉由以二茂金屬作為觸媒之聚合而獲得之聚烯烴的黏著劑層，則可獲得優異之再剝離性，並且不產生污染。本發明係基於該等見解而完成者。
即，本發明之電氣或電子機器用之發泡積層體之特徵在於：在發泡體層之至少一面側具有下述所求出之結晶熔解能為50 J/g以下之黏著劑層。
結晶融解能：藉由10℃/min之升溫速度下之加熱進行熔融(第一次加熱)，繼而藉由10℃/min之降溫速度下之冷卻降溫至-50℃(第一次冷卻)，接著藉由10℃/min之升溫速度下之加熱自-50℃升溫(第二次加熱)之條件進行示差掃描熱量測定，而於上述第二次加熱時所求出之熔解熱(J/g)(依據JIS K 7122)。
於上述電氣或電子機器用之發泡積層體中，上述黏著劑 層較佳為包含聚烯烴之聚烯烴系黏著劑層。
於上述電氣或電子機器用之發泡積層體中，上述聚烯烴系黏著劑層較佳為包含結晶熔解能未達50 J/g之聚烯烴A及結晶熔解能為50 J/g以上之聚烯烴B，且聚烯烴B之比例相對於聚烯烴總量(100重量%)為3~30重量%的黏著劑層。
於上述電氣或電子機器用之發泡積層體中，上述聚烯烴較佳為藉由以二茂金屬化合物作為觸媒之聚合而獲得之聚烯烴。
於上述電氣或電子機器用之發泡積層體中，較佳為上述聚烯烴A及聚烯烴B中之至少一方之聚烯烴為藉由以二茂金屬化合物作為觸媒之聚合而獲得之聚烯烴。
本發明之發泡積層體之再剝離性優異。進而，本發明之發泡積層體若具有結晶熔解能為特定值以下且包含特定之聚烯烴的黏著劑層，則再剝離性優異，耐熱性亦優異。進而，若具有結晶熔解能為特定值以下且包含藉由將二茂金屬化合物作為觸媒之聚合而獲得之聚烯烴的黏著劑層，則再剝離性優異，並且發揮低污染性。
本發明之電氣或電子機器用之發泡積層體係於發泡體層之至少一面側具有黏著劑層之發泡積層體。該黏著劑層係下述所求出之結晶熔解能為50 J/g以下之黏著劑層。再者，於本申請案中，有時將「下述所求出之結晶熔解」簡稱為「結晶熔解能」。又，於本申請案中，有時將「結晶 熔解能為50 J/g以下之黏著劑層」稱為「特定之黏著劑層」。進而，有時將「本發明之電氣或電子機器用之發泡積層體」簡稱為「本發明之發泡積層體」。
再者，於本申請案中，所謂結晶熔解能，係指於藉由10℃/min之升溫速度下之加熱使試樣熔融(第一次加熱)，繼而藉由10℃/min之降溫速度下之冷卻使試樣降溫至-50℃(第一次冷卻)，接著藉由10℃/min之升溫速度下之加熱使試樣自-50℃升溫(第二次加熱)之條件進行示差掃描熱量測定，而於上述第二次加熱時所求出之熔解熱(J/g)。又，求出結晶熔解能時之示差掃描熱量測定係依據JIS K 7122(塑膠之轉移熱測定方法)。
本發明之發泡積層體並無特別限定，較佳為具有片狀或帶狀之形狀。進而，本發明之發泡積層體於使用時，亦可根據所使用之電氣、電子機器、裝置、殼體、零件等而以具有所需形狀之方式施加加工。再者，本發明之發泡積層體之黏著劑層亦可利用剝離膜(隔板)進行保護，直至使用時為止。
本發明之發泡積層體係具有使特定之黏著劑層直接或經由其他層而積層於發泡體層之至少一面側之結構的積層物。再者，本發明之發泡積層體尤佳為具有使特定黏著劑層直接積層於發泡體層之單面或雙面之結構。
又，本發明之發泡積層體可為於發泡體層之兩面側具有特定之黏著劑層之雙面黏著型，亦可為僅於發泡體層之一面側具有特定之黏著劑層之單面黏著型。再者，於本發明 之發泡積層體為雙面黏著型之情形時，可為兩個黏著劑層均為特定之黏著劑層之類型，亦可為一面側之黏著劑層為特定之黏著劑層，另一面側為其他黏著層(例如公知之黏著劑層等)之類型。
本發明之發泡積層體具有特定之黏著劑層，且具有良好之再剝離性。於本申請案中，所謂「再剝離性」，係指將以連接有特定之黏著劑層之形態貼附於被接著體之發泡積層體自被接著體剝離時，可於不產生發泡體層之破壞及對被接著體之污染之情況下容易地剝離之性質。
(特定之黏著劑層)
上述特定之黏著劑層係結晶熔解能為50 J/g以下之黏著劑層。上述特定之黏著劑層之結晶熔解能只要為50 J/g以下，則無特別限定，較佳為45 J/g以下，更佳為40 J/g以下。若上述特定之黏著劑層之結晶熔解能超過50 J/g，則有產生再剝離性降低之問題之虞。進而，有產生如下問題之虞：對發泡積層體施加衝擊時產生空隙而導致防塵性降低之問題；或使發泡積層體變形時於黏著劑層上產生龜裂之問題。
又，上述特定之黏著劑層對壓克力板之剝離力(黏著力)(剝離角度180°，拉伸速度：0.3 m/min)並無特別限定，較佳為0.1~2.5 N/20 mm，更佳為0.5~2.0 N/20 mm。若該剝離力超過2.5 N/20 mm，則有無法獲得充分之再剝離性之虞。
又，上述特定之黏著劑層之霧度差(霧度B-霧度A)並無 特別限定，較佳為未達2.0%，更佳為未達1.0%。
霧度A：壓克力板之霧度。
霧度B：將特定之黏著劑層貼附於上述壓克力板上，並於60℃下保存3天後，將特定之黏著劑層自上述壓克力板剝離後之上述壓克力板之霧度。
其原因在於：於上述特定之黏著劑層中，若上述霧度差為2.0%以上，則難以發揮低污染性之特性。再者，所謂上述低污染性，係指於貼附於被接著體上之後進行剝離時不發生對被接著體之污染之特性。
作為上述特定之黏著劑層，並無特別限定，就發揮良好之再剝離性並且發揮良好之柔軟性及良好之初始密接性之方面而言，較佳為聚烯烴系黏著劑層。
上述聚烯烴系黏著劑層包含聚烯烴作為必需成分。上述聚烯烴系黏著劑層中之聚烯烴之比例並無特別限定，相對於聚烯烴系黏著劑層總量(100重量%)，較佳為70重量%以上(例如70~100重量%)，更佳為75重量%以上(例如75~100重量%)。
再者，上述聚烯烴系黏著劑層中可僅包含一種聚烯烴，亦可組合包含兩種以上之聚烯烴。又，上述聚烯烴系黏著劑層中亦可於無損本發明之效果之範圍內包含聚烯烴以外之樹脂或添加劑等。
又，就獲得低污染性之聚烯烴系黏著劑層之方面而言，上述聚烯烴較佳為以二茂金屬作為觸媒聚合而成之聚烯烴(二茂金屬系聚烯烴)。其原因在於：認為由於以二茂金屬 作為觸媒使單體成分聚合而獲得之聚烯烴之分子量分佈較窄，故而不易產生低分子成分之溢出，不易引起污染。由於二茂金屬觸媒為均相觸媒，故而若利用二茂金屬觸媒，則可獲得分子量或組成均勻之聚合物。
再者，就低污染性之方面而言，上述聚烯烴不理想的是藉由熱分解而調整為低分子量之聚烯烴。其原因在於：該聚烯烴之分子量分佈較廣，且包含低分子量成分，故而於以該聚烯烴作為原料而形成之黏著劑層中容易發生由低分子量成分引起之污染(低分子成分之溢出)。
上述二茂金屬觸媒作為以兩個環戊二烯環與過渡金屬所構成之雙環戊二烯基金屬錯合物[化學式：(C5H5)-M-(C5H5)，M=Cr、Fe、Co、Ni、Zr、Ti、V、Mo、W、Zn]而眾所周知，並無特別限定，尤佳為過渡金屬為鋯之二茂金屬觸媒。
尤其是上述聚烯烴系黏著劑層較佳為包含結晶熔解能未達50 J/g之聚烯烴。於本申請案中，有時將上述「結晶熔解能未達50 J/g之聚烯烴」稱為「聚烯烴A」。聚烯烴A係所謂非晶性之聚烯烴，幾乎不具有結晶結構。上述聚烯烴系黏著劑層若含有聚烯烴A，則除再剝離性以外，亦變得容易發揮良好之柔軟性或微黏著性。再者，上述聚烯烴系黏著劑層中可僅包含一種聚烯烴A，亦可包含兩種以上之聚烯烴A。
聚烯烴A為結晶熔解能未達50 J/g(例如10 J/g以上、未達50 J/g)之聚烯烴，較佳為結晶熔解能未達45 J/g(例如15 J/g以上、未達45 J/g)之聚烯烴，更佳為結晶熔解能未達40 J/g(例如20 J/g以上、未達40 J/g)之聚烯烴。
作為聚烯烴A，並無特別限定，例如可列舉：低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯與丙烯之共聚物、乙烯與其他α-烯烴之共聚物、丙烯與其他α-烯烴之共聚物、乙烯與丙烯與其他α-烯烴之共聚物、乙烯與其他乙烯性不飽和單體之共聚物等。再者，聚烯烴A可為均聚物與共聚體之混合物，或複數種共聚物之混合物。又，於聚烯烴A為共聚物之情形時，可為無規共聚物或嵌段共聚物。
作為上述α-烯烴，例如可列舉：1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯等。其中，上述α-烯烴較佳為1-丁烯、1-己烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯。又，作為上述其他乙烯性不飽和單體，例如可列舉：乙酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、乙烯醇等。再者，上述α-烯烴或上述其他乙烯性不飽和單體可單獨使用，亦可組合兩種以上而使用。
尤其就耐熱性與柔軟性之方面而言，聚烯烴A尤佳為聚丙烯(丙烯均聚物)、乙烯與丙烯之共聚物、丙烯與上述其他α-烯烴之共聚物等聚丙烯系樹脂。
又，根據上述，就低污染性之方面而言，聚烯烴A更佳為以二茂金屬作為觸媒聚合而成之聚烯烴(二茂金屬系聚烯烴)。
進而，聚烯烴A之密度並無特別限定，較佳為0.84~0.89 g/cm3，更佳為0.85~0.89 g/cm3。若密度超過0.89 g/cm3，則有樹脂之柔軟性或微黏著性受損之虞。另一方面，若密度未達0.84 g/cm3，則有成形性降低或耐熱性降低之虞。
作為聚烯烴A之市售品，例如可列舉商品名「Tafthren H5002」(住友化學公司製造，聚丙烯系彈性體，結晶熔解能：11.3 J/g，密度：0.86 g/cm3)、商品名「Notio PN20300」(三井化學公司製造，聚丙烯系彈性體，結晶熔解能：23.4 J/g，密度：0.868 g/cm3)、商品名「Licocene PP1502」(Clariant公司製造，聚丙烯系蠟，結晶熔解能：26.0 J/g，密度：0.87 g/cm3)、商品名「Licocene PP1602」(Clariant公司製造，聚丙烯系蠟，結晶熔解能：26.9 J/g、密度：0.87 g/cm3)、商品名「Licocene PP2602」(Clariant公司製造，聚丙烯系蠟，結晶熔解能：39.8 J/g，密度：0.89 g/cm3)、商品名「Notio PN2060」(三井化學公司製造，聚丙烯系彈性體，結晶熔解能：20.1 J/g，密度：0.87 g/cm3)、商品名「Notio PN3560」(三井化學公司製造，聚丙烯系彈性體，結晶熔解能：21.7 J/g，密度：0.87 g/cm3)等。
於上述聚烯烴系黏著劑層包含聚烯烴A之情形時，聚烯烴A之比例並無特別限定，相對於聚烯烴系黏著劑層所包含之聚烯烴總量(100重量%)，較佳為70重量%以上(例如70~100重量%)，更佳為75重量%(例如75~100重量%)。再者，若聚烯烴A之比例未達70重量%，則存在不易於聚烯烴系黏著劑層中獲得充分之再剝離性並且獲得良好之柔軟 性之情況。
再者，於上述聚烯烴系黏著劑層包含聚烯烴A之情形時，較佳為於上述聚烯烴系黏著劑層中，除聚烯烴A以外，亦包含結晶熔解能為50 J/g以上之聚烯烴(聚烯烴B)。於上述聚烯烴系黏著劑層中，若相對於聚烯烴A包含聚烯烴B，則除再剝離性、柔軟性、微黏著性以外，亦變得容易發揮耐熱性。於本申請案中，有時將上述「結晶熔解能為50 J/g以上之聚烯烴」稱為「聚烯烴B」。聚烯烴B係所謂結晶性之聚烯烴，大量包含結晶結構。再者，上述聚烯烴系黏著劑層中可僅包含一種聚烯烴B，亦可包含兩種以上之聚烯烴B。
作為聚烯烴B，並無特別限定，例如可列舉：低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯與丙烯之共聚物、乙烯與其他α-烯烴之共聚物、丙烯與其他α-烯烴之共聚物、乙烯與丙烯與其他α-烯烴之共聚物、乙烯與其他乙烯性不飽和單體之共聚物等。再者，聚烯烴B可為均聚物與共聚物之混合物或複數種共聚物之混合物。又，於聚烯烴B為共聚物之情形時，可為無規共聚物或嵌段共聚物。
作為上述a-烯烴，例如可列舉：1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯、4-甲基-1-己烯等。其中，上述α-烯烴較佳為1-丁烯、1-己烯、1-辛烯、4-甲基-1-戊烯。又，作為上述其他乙烯性不飽和單體，例如可列舉：乙酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲 基丙烯酸酯、乙烯醇等。再者，上述α-烯烴或上述其他乙烯性不飽和單體可單獨使用，亦可使用兩種以上。
就耐熱性之方面而言，聚烯烴B尤佳為聚丙烯(丙烯均聚物)、乙烯與丙烯之共聚物、丙烯與上述其他α-烯烴之共聚物等聚丙烯系樹脂。
又，根據上述，就低污染性之方面而言，聚烯烴B更佳為以二茂金屬作為觸媒聚合而成之聚烯烴(二茂金屬系聚烯烴)。再者，於上述聚烯烴系黏著劑層包含聚烯烴A及聚烯烴B兩者之情形時，就低污染性之方面而言，聚烯烴A及聚烯烴B較佳為兩者均為二茂金屬系聚烯烴。
進而，聚烯烴B之密度並無特別限定，較佳為0.90~0.91 g/cm3。若密度未達0.90 g/cm3，則有耐熱性降低之虞。再者，密度超過0.91 g/cm3之聚烯烴B不易獲取。
作為聚烯烴B之市售品，例如可列舉：商品名「Hi-Wax NP055」(三井化學公司製造，聚丙烯系蠟，結晶熔解能：89.1 J/g，密度：0.90 g/cm3)、商品名「Licocene PP6502」(Clariant公司製造，聚丙烯系蠟，結晶熔解能：87.2 J/g，密度：0.90 g/cm3，二茂金屬系聚烯烴)等。
於上述聚烯烴系黏著劑層中包含聚烯烴A及聚烯烴B之情形時，聚烯烴B之比例並無特別限定，相對於特定之聚烯烴系黏著劑層所包含之聚烯烴總量(100重量%)，較佳為3~30重量%，更佳為4~28重量%，進而較佳為5~25重量%。若聚烯烴B之比例超過30重量%，則有聚烯烴系黏著劑層變得過硬而發泡積層體之柔軟性或微黏著性受損，或聚 烯烴系黏著劑層變脆之虞。另一方面，若聚烯烴B之比例未達3重量%，則有於聚烯烴系黏著劑層中無法獲得充分之耐熱性之虞。
又，上述聚烯烴系黏著劑層亦可於無損本發明之效果之範圍內包含黏著賦予劑(黏著賦予樹脂)、抗氧化劑、防老化劑、塑化劑、著色劑、填充劑、其他樹脂(聚烯烴A及聚烯烴B以外之樹脂)等添加劑。再者，添加劑可單獨或組合兩種以上而使用。
尤其是上述聚烯烴系黏著劑層較佳為含有黏著賦予劑(黏著賦予樹脂)。若包含黏著賦予劑，則可提高黏著劑層之黏著力，例如可提高本發明之發泡積層體之防滑性或防塵性。再者，黏著賦予劑可單獨或組合兩種以上而使用。
上述黏著賦予劑為軟化點(依據JIS K 2207)為70~180℃之樹脂，更佳為軟化點為80~160℃之樹脂，進而較佳為軟化點為90~150℃之樹脂。再者，若軟化點過高，則存在發生再剝離性降低或樹脂之柔軟性降低之情形。另一方面，若軟化點過低，則存在發生耐熱性降低之情形。
上述黏著賦予劑只要為具有上述軟化點者，則無特別限定，例如可列舉：脂肪族系石油樹脂、完全氫化脂肪族系石油樹脂、部分氫化脂肪族系石油樹脂、芳香族系石油樹脂、完全氫化芳香族系石油樹脂、部分氫化芳香族系石油樹脂等。
聚烯烴系黏著劑層中之黏著賦予劑之含量並無特別限定，若黏著賦予劑之含量過多，則有失去再剝離性之虞， 另一方面，若黏著賦予劑之含量過少，則有無法獲得藉由含有黏著賦予劑而可期待之效果(例如進一步提高防塵性)之虞。因此，上述聚烯烴系黏著劑層中之黏著賦予劑之含量相對於聚烯烴100重量份(於包含聚烯烴A及聚烯烴B之情形時為聚烯烴A及聚烯烴B之合計量100重量份)，較佳為25重量份以下(例如1~25重量份)，更佳為20重量份以下(例如3~20重量份)。
本發明之發泡積層體於發泡體層之至少一面側具有上述特定之黏著劑層(尤其是上述聚烯烴系黏著劑層)，上述特定之黏著劑層之厚度(尤其是上述聚烯烴系黏著劑層之厚度)並無特別限定，較佳為1~50 μm，更佳為2~40 μm。若上述厚度未達1 μm，則有無法獲得充分之密接性之虞。另一方面，若厚度超過50 μm，則有發泡積層體之柔軟性降低之虞。再者，上述特定之黏著劑層可為單層結構，亦可為積層結構。
(發泡體層)
本發明之發泡積層體具有發泡體層。因此，本發明之發泡積層體之柔軟性、衝擊吸收性優異。再者，上述發泡體層係藉由將樹脂組合物發泡並成形而形成。該樹脂組合物係藉由混合作為原料之樹脂與視需要添加之添加劑等而獲得之組合物。
上述發泡體層具有氣泡結構。該氣泡結構並無特別限定，可為獨立氣泡結構、半連續半獨立氣泡結構(為獨立氣泡結構與連續氣泡結構混合之氣泡結構，獨立氣泡結構 與連續氣泡結構之比例無特別限定)、連續氣泡結構中之任一者。尤其就獲得更為良好之柔軟性之方面而言，上述發泡體層較佳為具有連續氣泡結構或半連續半獨立氣泡結構之氣泡結構。再者，作為半連續半獨立氣泡結構，例如可列舉氣泡結構中之獨立氣泡結構部為40%(體積%)以下(較佳為30%(體積%)以下)之氣泡結構。
上述發泡體層之密度(視密度)可根據使用目的等而適當設定，較佳為0.02~0.20 g/cm3，更佳為0.03~0.17 g/cm3，進而較佳為0.04~0.15 g/cm3。若發泡體層之密度超過0.20 g/cm3，則有發泡變得不充分，柔軟性受損之虞。另一方面，若未達0.02 g/cm3，則有發泡體層之強度明顯降低之情況，故而欠佳。
上述發泡體層之密度係以如下所述之方式求出。利用40 mm×40 mm之沖裁刃型沖裁發泡體層，測定沖裁之試樣之尺寸(長、寬)。又，利用測定端子之直徑()為20 mm之1/100針盤量軌測定該試樣之厚度。根據上述試樣之尺寸及上述試樣之厚度之值算出上述試樣之體積。繼而，利用最小刻度為0.01 g以上之上皿天平測定上述試樣之重量。根據上述試樣之體積及上述試樣之重量之值算出上述發泡體層之密度(g/cm3)。
上述發泡體層之厚度並無特別限定，例如就防塵性能或衝擊吸收性之方面而言，又，就對具有薄型、小型、窄寬度等形狀之電子或電氣機器之適用性之方面而言，較佳為0.1 mm~5 mm，更佳為0.2 mm~3 mm。
上述發泡體層係由樹脂構成。構成上述發泡體層之樹脂只要為顯示出熱塑性且可含浸氣體(形成氣泡之氣體)之樹脂，則無特別限定，較佳為熱塑性樹脂。再者，上述發泡體層可僅由一種樹脂構成，亦可由兩種以上之樹脂構成。
作為上述熱塑性樹脂，例如可列舉：低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、線性低密度聚乙烯、聚丙烯、乙烯與丙烯之共聚物、乙烯或丙烯與其他α-烯烴(例如1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯等)之共聚物、乙烯與其他乙烯性不飽和單體(例如乙酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯、乙烯醇等)之共聚物等聚烯烴系樹脂；聚苯乙烯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS(Acrylonitrile-Butadiene-Styrene)樹脂)等苯乙烯系樹脂；尼龍-6、尼龍-66、尼龍-12等聚醯胺系樹脂；聚醯胺-醯亞胺；聚胺基甲酸酯；聚醯亞胺；聚醚醯亞胺；聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯酸系樹脂；聚氯乙烯；聚氟乙烯；烯基芳香族樹脂；聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等聚酯系樹脂；雙酚A系聚碳酸酯等聚碳酸酯；聚縮醛；聚苯硫醚等。又，於熱塑性樹脂為共聚物之情形時，可為無規共聚物、嵌段共聚物中之任一形態之共聚物。再者，熱塑性樹脂可單獨或組合兩種以上而使用。
上述熱塑性樹脂中，尤佳為上述聚烯烴系樹脂。又，該聚烯烴系樹脂較佳為分子量分佈較廣且於高分子量側具有肩峰之類型之樹脂、微交聯型之樹脂(經少許交聯之類型之樹脂)、長鏈分支型之樹脂等。
進而，上述熱塑性樹脂中亦包含熱塑性彈性體(例如下述熱塑性彈性體)。若包含熱塑性彈性體作為構成上述發泡體層之樹脂，則由於熱塑性彈性體之玻璃轉移溫度為室溫以下(例如20℃以下)，故而發泡體層之柔軟性及形狀追隨性明顯變優異。
作為上述熱塑性彈性體，並無特別限定，例如可列舉：天然橡膠、聚異丁烯、聚異戊二烯、氯丁二烯橡膠、丁基橡膠、丁腈橡膠等天然或合成橡膠；乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丁烯、氯化聚乙烯等烯烴系彈性體；苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物、及該等之氫化物等苯乙烯系彈性體；聚酯系彈性體；聚醯胺系彈性體；聚胺基甲酸酯系彈性體等各種熱塑性彈性體等。再者，熱塑性彈性體可單獨或組合兩種以上而使用。
其中，上述熱塑性彈性體較佳為上述烯烴系彈性體。再者，該烯烴系彈性體具有聚乙烯或聚丙烯之類的烯烴系樹脂成分與乙烯-丙烯橡膠或乙烯-丙烯-二烯橡膠之類的烯烴系橡膠成分微相分離之結構。又，該烯烴系彈性體可為將各成分物理分散之類型，或亦可為於交聯劑之存在下動態地進行熱處理之類型。進而，該烯烴系彈性體與作為上述熱塑性樹脂而例示之聚烯烴系樹脂之相溶性良好。
尤其是上述發泡體層較佳為由上述熱塑性樹脂(除上述熱塑性彈性體以外之上述熱塑性樹脂)及上述熱塑性彈性體所構成。又，作為上述熱塑性樹脂(除上述熱塑性彈性 體以外之上述熱塑性樹脂)與上述熱塑性彈性體之比例，並無特別限定，若上述熱塑性彈性體之比例過少，則存在發泡體層之緩衝性變得容易降低之情況，另一方面，若上述熱塑性彈性體之比例過多，則存在形成氣泡結構時變得容易漏氣，於發泡體層中無法獲得高度發泡之氣泡結構之情況。因此，例如於上述發泡體層由聚丙烯等上述聚烯烴系樹脂(除上述烯烴系彈性體以外之上述聚烯烴系樹脂)及上述烯烴系彈性體所構成之情形時，上述聚烯烴系樹脂與上述烯烴系彈性體之比率(重量基準)以前者/後者計，較佳為1/99~99/1，更佳為10/90~90/10，進而較佳為20/80~80/20。
再者，於本發明中，構成發泡體層之樹脂組合物之熔體流動速率(MFR，Melt Flow Rate)較佳為0.1~30 g/10 min，更佳為0.2~15 g/10 min，尤佳為0.3~10 g/10 min。若MFR高於30 g/10 min，則存在樹脂組合物較柔軟，於發泡時容易漏氣之情況，若低於0.1 g/10 min，則存在樹脂組合物變得過硬而變得不易擠出之情況。此處，MFR只要無特別說明，則表示「230℃、98 N」下之測定值。
上述發泡體層中亦可視需要包含各種添加劑。該添加劑並無特別限定，例如可列舉：氣泡成核劑(下述粒子等)、結晶成核劑、塑化劑、潤滑劑、著色劑(顏料、染料等)、紫外線吸收劑、抗氧化劑、防老化劑、填充劑、增強劑、抗靜電劑、界面活性劑、張力改質劑、抗收縮劑、流動性改質劑、黏土、硫化劑、表面處理劑、阻燃劑(下述粉狀 之阻燃劑、粉狀以外之各種形態之阻燃劑等)等。再者，添加劑之量可於無損氣泡之形成等之範圍內適當選擇。
較佳為上述發泡體層中包含粒子。由於粒子可作為樹脂組合物之發泡成形時之氣泡成核劑(發泡成核劑)而發揮功能，故而若於樹脂組合物中包含粒子，則可於發泡體層中獲得良好之發泡狀態之氣泡結構。作為該粒子，例如可列舉：滑石、二氧化矽、氧化鋁、沸石、碳酸鈣、碳酸鎂、硫酸鋇、氧化鋅、氧化鈦、氫氧化鋁、氫氧化鎂、雲母、蒙脫土等黏土、碳粒子、玻璃纖維、碳管等。再者，粒子可單獨或組合兩種以上而使用。
作為上述粒子，尤佳為平均粒徑為0.1~20 μm之粒子。其原因在於：若粒子之平均粒徑未達0.1 μm，則存在未充分地作為成核劑而發揮功能之情況，另一方面，若粒徑超過20 μm，則存在於發泡成形時引起漏氣之情況。
上述發泡體層中之粒子之含量並無特別限定，例如於樹脂組合物中，相對於樹脂總量100重量份，較佳為0.1~150重量份，更佳為1~130重量份，進而較佳為2~50重量份。若未達0.1重量份，則有於樹脂組合物之發泡成形時無法充分地發揮作為氣泡成核劑之功能，於發泡體層中無法獲得均勻之氣泡結構之虞，另一方面，若超過150重量份，則有樹脂組合物之黏度明顯上升，並且於發泡形成時產生漏氣而損害發泡特性，無法獲得高度發泡之氣泡結構之虞。
再進而，較佳為上述發泡體層中包含阻燃劑(粉狀之阻 燃劑、粉狀以外之各種形態之阻燃劑等)。其原因在於：本發明之發泡積層體較多地用於電氣或電子機器用途等不可缺少阻燃性之賦予之用途，但上述發泡體層係由熱塑性樹脂構成，故而具有容易燃燒之特性。
上述粉狀之阻燃劑較佳為無機阻燃劑。作為該無機阻燃劑，例如可列舉：溴系阻燃劑、氯系阻燃劑、磷系阻燃劑、銻系阻燃劑、無鹵-無銻系無機阻燃劑等。此處，氯系阻燃劑或溴系阻燃劑於燃燒時產生對人體有害且對機器類具有腐蝕性之氣體成分，又，磷系阻燃劑或銻系阻燃劑存在有害性或***性等問題。因此，上述無機阻燃劑較佳為無鹵-無銻系無機阻燃劑。作為無鹵-無銻系無機阻燃劑，例如可列舉：氫氧化鋁、氫氧化鎂、氧化鎂-氧化鎳之水合物、氧化鎂-氧化鋅之水合物等水合金屬化合物等。再者，水合金屬氧化物亦可經表面處理。又，粉狀之阻燃劑可單獨或組合兩種以上而使用。
上述發泡體層中之阻燃劑之含量並無特別限定，若量過少，則存在無法獲得阻燃化效果之情況，相反若過多，則有變得難以獲得高度發泡之氣泡結構之虞。例如，樹脂組合物中之上述粉狀之阻燃劑之含量相對於樹脂總量100重量份，較佳為5~130重量份，更佳為10~120重量份。
再者，上述粉狀之阻燃劑有時作為氣泡成核劑而發揮功能。於此種情形時，上述發泡體層就使充分之阻燃性與高度發泡之氣泡結構並存之方面而言，相比包含氣泡成核劑及阻燃劑兩者，較佳為僅包含亦作為氣泡成核劑而發揮功 能之粉狀之阻燃劑。
上述發泡體層係藉由將樹脂組合物發泡成形而形成，該樹脂組合物係藉由混合作為原料之樹脂與視需要添加之添加劑等而獲得之組合物。將樹脂組合物發泡成形時所使用之發泡方法並無特別限定，例如可列舉物理方法(藉由將低沸點液體(發泡劑)分散於樹脂組合物中，繼而加熱使發泡劑揮發而形成氣泡之方法)、化學方法(藉由利用添加於樹脂組合物中之化合物(發泡劑)之熱分解所產生之氣體，而形成氣泡之方法)。
將樹脂組合物發泡成形時所使用之發泡方法較佳為物理發泡方法，尤其就可容易地獲得氣泡直徑較小且氣泡密度較高之氣泡結構之方面而言，更佳為使用高壓之氣體作為發泡劑之物理發泡方法。
作為上述發泡劑之氣體，更佳為作為對樹脂組合物中之樹脂為惰性之氣體的惰性氣體。即，上述發泡體層較佳為藉由如下方式形成：藉由使用高壓之惰性氣體作為發泡劑之物理發泡方法，將樹脂組合物發泡並成形。惰性氣體只要對構成發泡體層之樹脂為惰性且為可含浸者，則並無特別限定，例如可列舉：二氧化碳、氮氣、空氣等。尤其就於樹脂中之含浸量較多，含浸速度較快之方面而言，惰性氣體較佳為二氧化碳。再者，惰性氣體亦可為混合氣體。
進而，就提高含浸速度之方面而言，上述高壓之氣體(尤其是惰性氣體，進而為二氧化碳)較佳為超臨界狀態之氣體。於超臨界狀態下，氣體對樹脂之溶解度增大，可實 現高濃度之混入。又，於含浸後之急遽之壓力降低時，由於可以如上所述之高濃度進行含浸，故而氣泡核之產生變多，即便孔隙率相同，該氣泡核成長而得之氣泡之密度亦變大，因此可獲得微細之氣泡。再者，二氧化碳之臨界溫度為31℃，臨界壓力為7.4 MPa。
使用高壓之氣體作為上述發泡劑之物理發泡方法較佳為於使高壓之氣體含浸於樹脂組合物中之後，經過減壓之步驟而進行發泡之方法，具體而言，更佳為於使高壓之氣體含浸於包含樹脂組合物之未發泡成形物中之後，經過減壓之步驟而進行發泡之方法，或使氣體於加壓狀態下含浸於熔融之樹脂組合物中之後，減壓並加以成形而進行發泡之方法等。
即，上述發泡體層可利用如下之分批方式獲得：藉由於預先將樹脂組合物成形為片狀等適當之形狀而製成未發泡樹脂成形體(未發泡成形物)之後，使高壓之氣體含浸於該未發泡樹脂成形體中並釋放壓力而發泡；亦可利用如下之連續方式獲得：將樹脂組合物於加壓下與高壓之氣體一併混練並於成形之同時釋放壓力，而同時進行成形與發泡。
於上述分批方式中，形成未發泡樹脂成形體之方法並無特別限定，例如可列舉：使用單軸擠出機、雙軸擠出機等擠出機將樹脂組合物成形之方法；使用輥、凸輪、捏合機、密閉型等設置有葉片之混練機將樹脂組合物均勻地混練，並使用熱板之加壓等而加壓成形為特定厚度之方法；使用射出成形機將樹脂組合物成形之方法等。又，未發泡 樹脂成形體之形狀並無特別限定，例如可列舉：片狀、輥狀、板狀等。於上述分批方式中，藉由可獲得所需之形狀或厚度之未發泡樹脂成形體的適當之方法將樹脂組合物成形。
於上述分批方式中，經由如下步驟形成氣泡：將未發泡樹脂成形體放入耐壓容器中，注入(導入)高壓之氣體，使高壓之氣體含浸於未發泡樹脂成形體中的氣體含浸步驟；於充分地含浸高壓之氣體之時刻釋放壓力(通常釋放至大氣壓為止)，而於樹脂中產生氣泡核的減壓步驟。
另一方面，於上述連續方式中，藉由如下步驟將樹脂組合物發泡成形：一面使用擠出機(例如單軸擠出機、雙軸擠出機等)或射出成形機混練樹脂組合物，一面注入(導入)高壓之氣體，使高壓之氣體充分地含浸於樹脂組合物中的混練含浸步驟；藉由通過設置於擠出機之前端之模具等擠出樹脂組合物並釋放壓力(通常釋放至大氣壓為止)，而同時進行成形與發泡的成形減壓步驟。
於上述分批方式或連續方式中亦可視需要設置藉由加熱而使氣泡核成長之加熱步驟。再者，亦可不設置加熱步驟而於室溫下使氣泡核成長。進而，又，於使氣泡成長後，亦可視需要藉由冷水等而急遽地冷卻，使形狀固定化。高壓之氣體之導入可連續地進行，亦可不連續地進行。再者，使氣泡核成長時之加熱之方法並無特別限定，可列舉：水浴、油浴、熱輥、熱風烘箱、遠紅外線、近紅外線、微波等公知或慣用之方法。
再者，於上述分批方式或上述連續方式中，氣體之混合量並無特別限定，例如相對於樹脂組合物中之樹脂總量為2~10重量%。
於上述分批方式之氣體含浸步驟或上述連續方式之混練含浸步驟中，含浸氣體時之壓力係考慮氣體之種類或操作性等而適當選擇，例如於使用惰性氣體、尤其是二氧化碳作為氣體之情形時，較佳為6 MPa以上(例如6~100 MPa)，更佳為8 MPa以上(例如8~100 MPa)。於氣體之壓力低於6 MPa之情形時，發泡時之氣泡成長變得過於明顯，氣泡直徑變得過大，例如變得容易產生防塵效果降低等不良情況，故而欠佳。其原因在於：若壓力較低，則氣體之含浸量與高壓時相比相對較少，氣泡核形成速度降低而形成之氣泡核數變少，故而相反每1個氣泡之氣體量增加，氣泡直徑極端地變大。又，於低於6 MPa之壓力區域中，即便僅較少地使含浸壓力變化，而氣泡直徑、氣泡密度亦會較大地變化，故而容易變得難以控制氣泡直徑及氣泡密度。
又，於上述分批方式中之氣體含浸步驟或上述連續方式中之混練含浸步驟中，含浸氣體時之溫度(含浸溫度)根據使用之氣體或樹脂之種類而有所不同，可於較廣之範圍內選擇，於考慮操作性等之情形時，較佳為10~350℃。更具體而言，分批方式中之含浸溫度較佳為10~250℃，更佳為40~240℃，進而較佳為60~230℃。又，於連續方式中，含浸溫度較佳為60~350℃，更佳為100~320℃，進而較佳為150~300℃。再者，於使用二氧化碳作為高壓之氣體之情 形時，為了保持超臨界狀態，含浸時之溫度(含浸溫度)較佳為32℃以上(尤其是40℃以上)。
進而，於上述分批方式或上述連續方式中，減壓步驟中之減壓速度並無特別限定，為了獲得均勻之微細氣泡，較佳為5~300 MPa/秒。再進而，加熱步驟中之加熱溫度例如較佳為40~250℃，更佳為60~250℃。
又，若於樹脂組合物之發泡、成形時利用使用高壓之氣體作為上述發泡劑之物理發泡方法，則具有可獲得高度發泡之氣泡結構，並可使發泡體層之厚度更大之優勢。例如可獲得具有0.50~5.00 mm之厚度之發泡體層。
上述發泡體層之厚度並無特別限定，較佳為0.1 mm~5 mm，更佳為0.2 mm~3 mm。若厚度未達0.1 mm，則有導致本發明之發泡積層體之防塵性能降低或緩衝性能降低之虞，另一方面，若厚度超過5 mm，則有變得難以將發泡積層體應用於具有薄型、小型、窄寬度等形狀之電子或電氣機器之虞。再者，發泡體層之厚度亦可藉由預先獲得具有厚度之發泡體層後，切片加工成所需厚度而調整。
再者，於使用高壓之氣體作為上述發泡劑之物理發泡方法中，為了獲得具有厚度之發泡體層，相對密度[發泡後之密度/未發泡狀態下之密度(例如樹脂組合物之密度或未發泡成形物之密度等)]較佳為0.02~0.30，更佳為0.03~0.25。若相對密度超過0.30，則有發泡變得不充分，發生發泡體層之柔軟性降低之情況。又，若相對密度未達0.02，則有發泡體層之強度明顯降低之情況，故而欠佳。
再者，發泡體層之氣泡結構、密度、相對密度可藉由根據構成發泡體層之樹脂之種類來選擇將樹脂組合物發泡成形時之發泡方法或發泡條件(例如發泡劑之種類或量、發泡時之溫度或壓力或時間等)而調整。例如具有0.02~0.20 g/cm3之密度(視密度)之發泡體層於使用高壓之氣體作為上述發泡劑之物理發泡方法中，可藉由於150℃~190℃之溫度環境下，於10 MPa~30 MPa之壓力下使作為發泡劑之氣體(較佳為惰性氣體，更佳為二氧化碳)含浸於樹脂組合物中而容易地獲得。
(其他層)
本發明之發泡積層體除上述聚烯烴系黏著劑層或發泡體層以外，亦可具有其他層。作為其他層，例如可列舉：設置於發泡體層與聚烯烴系黏著劑層之間之中間層(例如提高密接性之底塗層、作為芯材而發揮作用之基材層(例如膜層、不織布層等))、上述聚烯烴系黏著劑層以外之黏著層(其他黏著層)。
作為本發明之發泡積層體之製作方法，並無特別限定，例如可藉由於發泡體層之單面側或雙面側設置特定之黏著劑層而製作。
例如於發泡體層之至少單面側具有聚烯烴系黏著劑層之發泡積層體係藉由於發泡體層之至少單面側塗佈聚烯烴系黏著劑組合物並使其硬化，形成聚烯烴系黏著劑層而製作。上述聚烯烴系黏著劑組合物係形成聚烯烴系黏著劑層之組合物，亦包括形成聚烯烴系黏著劑之組合物。上述聚 烯烴系黏著劑組合物係藉由混合聚烯烴A或聚烯烴B等聚烯烴、視需要添加之添加劑等原料而獲得。再者，於混合原料時亦可加熱。
再者，於塗佈上述聚烯烴系黏著劑組合物時，就操作性之方面而言，較佳為升溫而製成熔融狀態之聚烯烴系黏著劑組合物。上述聚烯烴系黏著劑組合物之熔融黏度並無特別限定，就高精度地塗佈於發泡體層上而形成黏著劑層等獲得高精度之塗佈性之方面而言，例如於200℃下之熔融黏度較佳為1~30 Pa．s，更佳為2~20 Pa．s。若超過30 Pa．s，則存在黏度較高，難以均勻地塗佈之情況，另一方面，若未達1 Pa．s，則存在黏度過低，於塗佈時流動變得難以製成特定形狀之情況。再者，該聚烯烴系黏著劑組合物之熔融黏度亦為聚烯烴系黏著劑層之熔融黏度。
本發明之發泡積層體之厚度並無特別限定，就應用於具有薄型、小型、窄寬度等形狀之電子或電氣機器之方面而言，較佳為0.1 mm~5 mm，更佳為0.2 mm~3 mm。
本發明之發泡積層體較佳為藉由下述耐熱性之評價方法所評價之耐熱性良好。若下述所評價之耐熱性不良，則於電氣、電子機器之使用過程中，有時組入內部之發泡積層體中之黏著劑層發生熔解並露出至發泡積層體外，而發生例如以下之不良狀況：引起電氣、電子機器之故障，或對電氣、電子機器之顯示部之可見性產生不良影響等。
耐熱性之評價方法
將以厚度成為壓縮前之50%之方式於厚度方向上壓縮之 樣品於60℃之溫度環境下保存72小時，目測確認黏著劑層是否露出至發泡積層體外。並且，將未產生黏著劑層之露出之情形評價為良好，另一方面，將產生黏著劑層之露出之情形評價為不良。
再者，本發明之發泡積層體若耐熱性良好，則尺寸穩定性(即便溫度或時間變化，尺寸變化亦較少之特性)優異。又，本發明之發泡積層體多數情況下組入至電氣、電子機器之內部，假設使用電氣、電子機器時電氣、電子機器之內部為60~100℃之溫度環境下，若耐熱性良好，則於該溫度環境下不會發生性能之降低或劣化。
本發明之發泡積層體若具有藉由以二茂金屬作為觸媒之聚合而獲得之聚烯烴系黏著劑層作為黏著劑層，則除再剝離性以外，亦發揮低污染性。進而，若本發明之發泡積層體具有由藉由以二茂金屬作為觸媒之聚合所獲得之聚烯烴A及藉由以二茂金屬作為觸媒之聚合所獲得之聚烯烴B而形成之聚烯烴系黏著劑層作為黏著劑層，則除再剝離性以外，耐熱性亦優異，進而發揮低污染性。
若本發明之發泡積層體為低污染性，則例如於將組入有發泡積層體之電氣或電子機器拆解時或將發泡積層體組入電氣或電子機器之情形時之二次加工時，於將發泡積層體自機器殼體之樹脂面或金屬面、圖像顯示部之玻璃面等剝離時，不易發生對機器殼體之樹脂面或金屬面、圖像顯示部之玻璃面等之污染。因此，若本發明之發泡積層體為低污染性，則於將發泡積層體組入電氣或電子機器之情形時 之二次加工時有利，又，對構成電氣或電子機器之零件、構件、殼體等之再利用有利。
由於本發明之發泡積層體具有上述特定之黏著劑層作為黏著劑層，故而再剝離性(二次加工性)優異。再者，由於本發明之發泡積層體之再剝離性優異，故而可促進構件之再利用或資源節約化。
本發明之發泡積層體例如可較佳地用於行動電話、行動終端、數位相機、電影視頻錄影機、個人電腦、液晶電視、其他家電製品等。更詳細而言，本發明之發泡積層體於電氣或電子機器中，可較佳地用作於將構成電氣或電子機器之各種構件或零件安裝至特定部位時所使用時之墊片。
作為可利用本發明之發泡積層體進行安裝之構成上述電氣或電子機器之各種構件或零件，並無特別限定，例如可列舉安裝於液晶顯示器、電致發光顯示器、電漿顯示器等圖像顯示裝置上之圖像顯示構件(尤其是小型之圖像顯示構件)、或安裝於所謂「行動電話」或「個人數位助理」等行動通訊之裝置上之相機或透鏡(尤其是小型之相機或透鏡)等光學構件或光學零件等。
(電氣或電子機器類)
藉由本發明之發泡積層體，可獲得包含電氣或電子機器用之發泡積層體之電氣或電子機器類。該電氣或電子機器類具有將電氣或電子機器用之構件或零件經由上述電氣或電子機器用之發泡積層體而安裝於特定部位之構成。
作為上述電氣或電子機器類，例如可列舉：具有經由上述電氣或電子機器用之發泡積層體而安裝有作為光學構件或零件之液晶顯示器、電致發光顯示器、電漿顯示器等圖像顯示裝置(尤其是安裝有小型之圖像顯示構件作為光學構件之圖像顯示裝置)、或者相機或透鏡(尤其是小型之相機或透鏡)之構成的電氣或電子機器類(例如所謂「行動電話」或「個人數位助理」等行動通訊之裝置等)。此種電氣或電子機器類可為與先前者相比薄型化之製品，其厚度或形狀等並無特別限定。
實施例
以下，基於實施例對本發明更詳細地進行說明，但本發明不受該等實施例之限定。
(發泡體層之製造例1)
將聚丙烯(熔體流動速率(MFR)：0.35 g/10 min)：50重量份、聚烯烴系彈性體(熔體流動速率(MFR)：6 g/10 min，JIS A硬度：79°)：55重量份、碳黑(商品名「旭#35」，Asahi Carbon股份有限公司製造)：6重量份、及氫氧化鎂(平均粒徑：0.7 μm)：10重量份藉由日本製鋼所(JSW，The Japan Steel Works,Ltd.)公司製造之雙軸混練機於200℃之溫度下混練後，擠出成股線狀，於水浴冷卻後成形為顆粒狀。再者，顆粒之軟化點為155℃。
將該顆粒投入日本製鋼所(JSW)公司製造之單軸擠出機中，一面於220℃之環境下混練，一面於22(注入後為19)MPa之壓力下注入二氧化碳氣體。使二氧化碳氣體充分飽 和後，冷卻至適於發泡之溫度為止，然後自模具擠出，獲得具有半連續半獨立結構之發泡體。再者，該發泡體具有片狀之形狀，密度為0.05 g/cm3，厚度為2.0 mm。
並且，將該發泡體切片而獲得厚度為0.5 mm之發泡體層(發泡體層A)(片狀之發泡體)。
(實施例1~4)
將下述表1所示之各實施例之材料投入東洋精機製作所公司製造之Labo Plastomill(混練擠出機)中，於旋轉數：30 rpm、溫度：140℃之條件下混練5分鐘，進而升溫至溫度：200℃並混練10分鐘，獲得各實施例之黏著劑組合物。
繼而，將該黏著劑組合物於熔融溫度：200℃之條件下，使用塗佈機(裝置名「GPD-300」，Yuri Roll Mashine股份有限公司製造)以30 μm之厚度塗佈於上述發泡體層A上，製作各實施例之發泡積層體。再者，該發泡積層體具有片狀之形狀，且具有發泡體層/黏著劑層之層構成。
(比較例1)
直接使用上述發泡體層之製造例1所獲得之發泡體層。
(比較例2及3)
將下述表1所示之各比較例之材料投入東洋精機製作所公司製造之Labo Plastomill(混練擠出機)中，於旋轉數：30 rpm、溫度：140℃之條件下混練5分鐘，進而升溫至溫度：200℃並混練10分鐘，獲得各比較例之黏著劑組合物。
繼而，將該黏著劑組合物於熔融溫度：220℃之條件下，使用塗佈機(裝置名「GPD-300」，Yuri Roll Mashine股份有限公司製造)，以30 μm之厚度塗佈於上述發泡體層A上，製作各比較例之發泡積層體。再者，該發泡積層體具有片狀之形狀，且具有發泡體層/黏著劑層之層構成。
於表1中，「Tafthren H5002」為聚丙烯系彈性體(商品名「Tafthren H5002」，住友化學股份有限公司製造，結晶熔解能：11.3 J/g)，「Notio PN20300」為聚丙烯系彈性體(商品名「Notio PN20300」，三井化學股份有限公司製造，結晶熔解能：23.4 J/g)，「Licocene PP1502」為聚丙烯系蠟(商品名「Licocene PP1502」，Clariant公司製造，結晶熔解能：26.0 J/g)，「Licocene PP2602]為聚丙烯系蠟(商品名「Licocene PP2602」，Clariant公司製造，結晶熔解能為：39.8 J/g)，「Licocene PP6502」為二茂金屬系之聚丙烯系蠟(商品名「Licocene PP6502」，Clariant公司製造，結晶 熔解能：89.1 J/g)，「Hi-Wax NP055」為聚丙烯系蠟(商品名「Hi-Wax NP055」，三井化學股份有限公司製造，結晶熔解能：87.2 J/g)、「Arkon P125」為氫化石油樹脂(商品名「Arkon P125」，荒川化學工業股份有限公司製造，軟化點：125℃)。
(評價)
針對實施例及比較例，測定或評價黏著劑層之結晶熔解能、對壓克力板之黏著力、黏著劑層之熔解黏度、霧度差、污染性、耐熱性。將其結果總結於表2。
(黏著劑層之結晶熔解能)
對發泡積層體之黏著劑層取樣3.0 mg作為試樣。
使用該試樣，於下述條件下進行示差掃描熱量測定(DSC(Differential Scanning Calorimetry)測定)，獲得DSC曲線(例如圖1)。再者，依據JIS K 7122進行測定。
並且，算出第二次加熱(2nd Run heating)時之熔解能之總和，作為結晶熔解能。
DSC測定條件
樣品量：3.0 mg
盤：Tzero盤(TA Instruments公司製造)(直徑：4 mm)、Tzero蓋(TA Instruments公司製造)
升溫速度：10℃/min
降溫速度：10℃/min
溫度條件
第一次加熱(1st Run heating)：自-50℃升溫至200℃
第一次冷卻(1st Run cooling)：自200℃降溫至-50℃
第二次加熱(2nd Run heating)：自-50℃升溫至200℃
再者，由於比較例1不具有黏著劑層，故而未進行黏著劑層之結晶熔解能之測定。
關於黏著劑層之結晶熔解能之測定方法，列舉實施例1之情形進一步加以說明。圖1係表示藉由實施例1之示差掃描熱量測定(DSC測定)而獲得之圖(DSC曲線)。
首先，藉由升溫速度：10℃/min之加熱使試樣自-50℃升溫至200℃而使之熔融。繼而，藉由降溫速度：10℃/min之冷卻而使該熔融之試樣自200℃降溫至-50℃而使之固化。繼而，再次藉由升溫速度：10℃/min之加熱使該固化之試樣自-50℃升溫至200℃而使之熔融。其後，獲得藉由示差掃描熱量測定(DSC測定)之DSC曲線(參照圖1之圖)。
繼而，根據該DSC曲線，根據藉由連結熔解波峰(圖1之波峰C(圖1之斜線之波峰))前後之離開基線之點(圖1之點A)與返回基線之點(圖1之點B)而獲得之直線與熔解波峰所包圍之部分之面積(圖1之斜線之波峰之面積)，求出結晶熔解能。
再者，融解波峰之基線係根據DSC曲線之階梯狀變化(圖1之階梯狀變化D)決定玻璃轉移溫度時之低溫側基線(圖1之基線E)與高溫側基線(圖1之基線F)中之高溫側基線(基線F)。
(對壓克力板之黏著力)
將發泡積層體裁剪成寬度：20 mm、長度：100 mm而作 為試驗片。
藉由於利用1 kg輥往返一次之條件下將該試驗片壓接於壓克力板(商品名「Acrylite(產品編號001)」，三菱麗陽股份有限公司製造)，而進行貼合，並於室溫(23±2℃)下放置30分鐘。
放置後，使用拉伸試驗機(裝置名「TG-1kN」，Minebea公司製造)，於溫度：23±2℃、濕度：50±5 RH之環境下，於拉伸速度：0.3 m/min、剝離角度：180°之條件下進行剝離試驗(依據JIS Z 0237)，測定對壓克力板之黏著力(對壓克力板之剝離接著強度)。
再者，由於比較例1不具有黏著劑層，故而未進行對壓克力板之黏著力之測定。又，由於比較例2及3即便壓接於壓克力板上亦不發揮密層性，無法進行對壓克力板之黏著力之測定，故而評價為「未密接」。
(黏著劑層之熔融黏度)
對發泡積層體之黏著劑層取樣20 g作為試驗片。繼而，使該試驗片於樣品腔室內於200℃下熔解，利用轉子攪拌30分鐘，獲得熔融物。並且，測定該熔融物之黏度，求出熔融黏度。
再者，由於比較例1不具有黏著劑層，故而未進行黏著劑層之熔融黏度之測定。
熔融黏度裝置：「DV-II+VISCOMETER」(BROOKFILD公司製造)
樣品腔室：HT-2DB
轉子：SC4-27
(霧度差)
測定壓克力板(商品名「Acrylite」，三菱麗陽股份有限公司製造)之霧度作為霧度A。
將發泡積層體裁剪成寬度：20 mm、長度：100 mm而作為試驗片。繼而，藉由於利用1 kg輥往返一次之條件下將該試驗片壓接於上述壓克力板上，而進行貼合，於60℃之溫度環境下放置保存72小時。保存後，使用拉伸試驗機(裝置名「TG-1kN」，Minebea公司製造)，於溫度：23±2℃、濕度：50±5 RH之環境下，於拉伸強度：0.3 m/min、剝離角度：180°之條件下自壓克力板剝離試驗片。並且，測定剝離後之壓克力板之霧度作為霧度B。
並且，根據霧度A及霧度B算出霧度差(霧度B-霧度A)。
又，霧度之測定係依據JIS K 7105而進行，又，使用測霧計(裝置名「HM-150」，村上色彩技術研究所公司製造)作為測定裝置。
再者，比較例1不具有黏著劑層。因此，於比較例1中，除放置於壓克力板上後於利用1 kg輥往返一次之條件下壓接，及於保存後用手自壓克力板去除以外，同樣地求出霧度差。
(低污染性)
根據上述霧度差(霧度A-霧度B)，藉由下述基準評價低污染性。
非常良好(◎)：於上述霧度差未達1.0%之情形時，設為 無表觀污染，評價為低污染非常良好。
良好(○)：於上述霧度為1.0%以上且未達2.0%之情形時，於實際使用上可判斷為無表觀污染，故而評價為低污染性良好。
不良(×)：於上述霧度為2.0%以上之情形時，設為有表觀污染，評價為低污染性不良。
(耐熱性)
將發泡積層體切割成寬度：30 mm×長度：30 mm，作為測定用樣品。使用夾具，以厚度成為壓縮前之50%之方式於厚度方向均勻地壓縮測定用樣品。繼而，一面維持於厚度方向壓縮50%之狀態，一面於80℃之溫度環境下保存測定用樣品72小時。並且，觀察保存後之測定用樣品，目測確認發泡積層體中之黏著劑層是否流動而露出至發泡積層體外。
將未產生黏著劑層之露出之情形評價為耐熱性良好(○)，另一方面，將產生黏著劑層之露出之情況評價為耐熱性不良(×)。
再者，任一者於保存前在厚度方向壓縮50%之階段中均未發生黏著劑層露出至發泡積層體外之情況。
又，比較例1不具有黏著劑層。因此，於比較例1中根據於保存後是否產生結構之變化而評價耐熱性。
再者，實施例之發泡積層體之任一者於上述(對壓克力板之黏著力)之測定時之自壓克力板剝離時，均未發生發泡體層之破壞。
以上，參照特定之實施態樣詳細地說明了本發明，但從業者應明瞭可於不脫離本發明之精神與範圍之情況下施加各種變更或修正。本申請案係基於2011年1月24日提出申請之日本專利申請案(日本專利特願2011-012250)者，其內容作為參照而併入本文中。
圖1係藉由實施例1之示差掃描熱量測定(DSC測定)而獲得之圖(DSC曲線)。

Claims (3)

  1. 一種電氣或電子機器用之發泡積層體，其特徵在於：其於發泡體層之至少一面側具有下述所求出之結晶熔解能為50J/g以下之黏著劑層，結晶熔解能：藉由10℃/min之升溫速度下之加熱進行熔融(第一次加熱)，繼而藉由10℃/min之降溫速度下之冷卻降溫至-50℃(第一次冷卻)，接著藉由10℃/min之升溫速度下之加熱自-50℃升溫(第二次加熱)之條件進行示差掃描熱量測定，於上述第二次加熱時所求出之熔解熱(J/g)(依據JIS K 7122)，上述黏著劑層為包含聚烯烴之聚烯烴系黏著劑層，上述聚烯烴系黏著劑層為包含結晶熔解能未達50J/g之聚烯烴A及結晶熔解能為50J/g以上之聚烯烴B，且聚烯烴B之比例相對於聚烯烴總量(100重量%)為3~30重量%的黏著劑層。
  2. 如請求項1之電氣或電子機器用之發泡積層體，其中上述聚烯烴為藉由以二茂金屬化合物作為觸媒之聚合而獲得之聚烯烴。
  3. 如請求項1之電氣或電子機器用之發泡積層體，其中聚烯烴A及聚烯烴B中之至少一方之聚烯烴為藉由以二茂金屬化合物作為觸媒之聚合而獲得之聚烯烴。
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