TWI567498B - 負型感光性矽氧烷組成物 - Google Patents
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Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102053493A (zh) * | 2009-10-28 | 2011-05-11 | Jsr株式会社 | 放射线敏感性组合物、保护膜、层间绝缘膜以及它们的形成方法 |
Family Cites Families (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2933879B2 (ja) | 1995-08-11 | 1999-08-16 | シャープ株式会社 | 透過型液晶表示装置およびその製造方法 |
JP4070515B2 (ja) | 2002-06-05 | 2008-04-02 | 旭化成エレクトロニクス株式会社 | 耐熱性樹脂前駆体組成物 |
EP1672426A4 (en) * | 2003-10-07 | 2010-02-24 | Hitachi Chemical Co Ltd | RADIATION-CURABLE COMPOSITION, METHOD OF STORING THE SAME, METHOD OF FORMING HARDENED FILM, PATTERN FORMING METHOD, PATTERN USING METHOD, ELECTRONIC COMPONENT, AND OPTICAL WAVEGUIDE |
CN100510961C (zh) * | 2003-10-07 | 2009-07-08 | 日立化成工业株式会社 | 放射线固化性组合物、其保存方法、固化膜形成方法、图案形成方法、图案使用方法、电子元件及光波导 |
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JP5422872B2 (ja) | 2005-01-06 | 2014-02-19 | 川崎化成工業株式会社 | 光硬化性組成物の硬化方法 |
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JP2008546204A (ja) * | 2005-06-03 | 2008-12-18 | フジフィルム・エレクトロニック・マテリアルズ・ユーエスエイ・インコーポレイテッド | 前処理組成物 |
JP2007193318A (ja) | 2005-12-21 | 2007-08-02 | Toray Ind Inc | 感光性シロキサン組成物、それから形成された硬化膜および硬化膜を有する素子 |
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EP2177571A4 (en) * | 2007-07-19 | 2014-01-08 | Kaneka Corp | HARDENING COMPOSITION |
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