TWI566837B - 噴霧機 - Google Patents

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TWI566837B
TWI566837B TW102107740A TW102107740A TWI566837B TW I566837 B TWI566837 B TW I566837B TW 102107740 A TW102107740 A TW 102107740A TW 102107740 A TW102107740 A TW 102107740A TW I566837 B TWI566837 B TW I566837B
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李文福
李有山
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台達電子電源(東莞)有限公司
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08Auxiliary devices therefor
    • B23K3/082Flux dispensers; Apparatus for applying flux
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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  • Mechanical Engineering (AREA)
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Description

噴霧機
本發明涉及一種噴霧機,尤其涉及一種用於波峰焊接工藝中助焊劑噴霧的噴霧機。
噴霧機(flux spray machine)的助焊劑噴霧為波峰焊接的重要工藝之一,而現有技術的噴霧機的生產流向必須與插件線的流向一致,故在購置噴霧機前,必須先確認插件線的流向後,再要求設備商依需求配置噴霧機的流向,配置後的流向即為固定,無法變更;若因設備移轉或生產需求,必須改變流向時,此設備將無法使用,導致必須再購置新設備,原設備將閒置而造成浪費。
現有技術的噴霧機91如圖1和圖2所示,其印刷電路板組件(Printed Circuit Board Assembly,簡稱PCBA)傳送軌道,靠近操作人員一側的為固定邊94,另一側則為活動邊95,一般是通過調整活動邊95來調整PCBA傳送軌道寬度。
如圖1和圖2所示,現有技術的噴霧機91的PCBA傳送結構僅可單一流向傳送,即左→右或右→左二者選一,如圖中的箭頭所示;此一結構設計造成當設備移轉或是生產線重新布置,流向改變時,此一噴霧機將無法使用,被迫造成需要重新購置一套符合新流向需求的新設備,原設備將造成閒置浪費。
並且,現有技術的噴霧機91,其噴霧機構93的助焊劑噴頭92在進行助焊劑噴霧作業時,PCBA96與噴頭92存在0~7deg的角度差異,此將造成在噴霧作業時,對於PCBA96的貫穿孔存在遮蔽效應,影響助焊劑噴霧的噴塗質量。
還有,現有技術的噴霧機91的噴頭92,只能沿著噴霧機構93的縱向做單一方向的移動,噴霧機構93移動不靈活、不具彈性,無法考慮不同產品使用需求,設備的使用不具彈性。
針對現有技術中存在的問題,本發明的目的為提供一種支持雙流向、噴霧機構的移動更靈活、更具彈性的噴霧機,以解決現有技術的噴霧機僅支持單流向、噴霧機構的噴頭僅能單一方向移動的技術問題。
在上述目的的基礎上,本發明的目的還在於提供一種噴霧機構的助焊劑噴頭能夠隨傳送軌道角度變化而調整的噴霧機,以解決現有技術的噴霧機所存在的噴霧機構的噴頭不能隨傳送軌道角度變化而調整,造成在噴霧作業時,對於PCBA貫穿孔存在遮蔽效應,影響助焊劑噴塗質量的技術問題。
為達上述目的,本發明的一較廣義實施例為提供一種噴霧機,用於對PCBA進行助焊劑噴霧,該噴霧機包括:PCBA傳送軌道,用於傳送PCBA以進行助焊劑噴霧,包括一活動邊與一固定邊;垂直噴霧機構,其工作臺包括縱樑和能夠在該縱樑上移動的與該縱樑垂直的橫樑,用於進行助焊劑噴霧的助焊劑噴頭設置於該橫樑並能夠在該橫樑上移動;流向控制機構,包括用於該PCBA傳送軌道縱向雙方向上的兩個不同流向的原點傳感器和限位傳感器。
本發明的有益效果在於,本發明的噴霧機,突破現有的機械結構限制,整體機械結構可支持雙流向(左→右或右→左)的需求,當設備購置後,可根據現場需求自行設定流向,並可配合PCBA尺寸調整軌道寬度。另在機械結構上,考慮流向變更的便利性及重複精度,每一流向都設有一個機械原點,以滿足簡單、防呆的作業需求,避免操作人員錯誤操作;通過機械原點及軟件原點補償修正,可精確提高作業重複精度。 噴霧機一經購置後,可根據生產線流向任意需求,自行設定對應之流向,大幅改善設備使用彈性,同時降低設備購置成本。避免了現有噴霧機的流向無法變更所造成的設備閒置與浪費。本發明的噴霧機改變過去噴頭單一方向的移動,變更為垂直(X-Y Table)噴霧的結構,讓噴霧移動結構更靈活、更彈性,以適應不同噴塗模式的需求,提供更穩定的噴霧質量。
進一步的,本發明的噴霧機,不論PCBA傳送軌道角度如何變化,噴霧機噴頭亦同步調整,以保持噴頭與PCBA在垂直狀態,以避免遮蔽效應的不利影響,有效改善助焊劑噴塗不均的缺點,提升焊錫質量。
1‧‧‧PCBA傳送軌道
11‧‧‧活動邊
12‧‧‧固定邊
13‧‧‧主動傳動軸
14‧‧‧從動傳動軸
15‧‧‧軌道傳送馬達
16‧‧‧傳送帶
2‧‧‧寬度調整機構
20‧‧‧頂框橫杆
21‧‧‧前頂樑
22‧‧‧右頂樑
23‧‧‧左頂樑
24‧‧‧後頂樑
25‧‧‧凸耳
26‧‧‧伺服馬達
27‧‧‧皮帶
28‧‧‧中央連接件
29‧‧‧螺母絲杠傳動機構
31‧‧‧限位傳感器
32‧‧‧原點傳感器
33‧‧‧原點傳感器
34‧‧‧限位傳感器
4‧‧‧角度調整機構
41‧‧‧左升降柱
42‧‧‧右升降柱
43‧‧‧楔形底座
44‧‧‧連接件
45‧‧‧驅動件
46‧‧‧同步鏈條
48‧‧‧滑動件
49‧‧‧固定件
6‧‧‧承載框架
7‧‧‧垂直噴霧機構
70‧‧‧線性滑軌
71‧‧‧次縱樑
72‧‧‧主縱樑
73‧‧‧橫樑
74‧‧‧線性滑軌
75‧‧‧皮帶
76‧‧‧伺服馬達
77‧‧‧伺服馬達
78‧‧‧皮帶
79‧‧‧助焊劑噴頭
8‧‧‧連接板
9‧‧‧PCBA
91‧‧‧噴霧機
92‧‧‧助焊劑噴頭
93‧‧‧噴霧機構
94‧‧‧固定邊
95‧‧‧活動邊
96‧‧‧PCBA
圖1為現有技術的噴霧機的主視示意圖。
圖2為現有技術的噴霧機的俯視示意圖。
圖3是本發明實施例的噴霧機的俯視示意圖。
圖4是本發明實施例的噴霧機的垂直噴霧機構的俯視示意圖。
圖5是本發明實施例的噴霧機的垂直噴霧機構的立體示意圖。
圖6是本發明實施例的噴霧機的立體示意圖(不包括噴霧機構)。
圖7是本發明實施例的噴霧機的立體示意圖(包括噴霧機構)。
圖8是本發明實施例的噴霧機的後視示意圖。
圖9是本發明實施例的噴霧機的寬度調整機構的主視示意圖。
圖10和圖11是噴霧機的噴霧角度對比圖。
圖12是本發明實施例的噴霧機的軌道角度調整後的立體示意圖。
體現本發明特徵與優點的一些典型實施例將在後段的說明中詳細叙述。應理解的是本發明能夠在不同的實施方式上具有各種的變化,然其皆不脫離本發明的範圍,且其中的說明在本質上當作說明之用,而非用以限制本發明。
本發明實施例的噴霧機,如圖3、圖9和圖12所示,主要包括PCBA傳送軌道1、寬度調整機構2、流向控制機構、角度調整機構4和垂直噴霧機構7。其中,PCBA傳送軌道1用於傳送PCBA,流向控制機構通過傳感器的感應與定位,來實現噴霧機的雙流向控制,寬度調整機構2用於調節兩PCBA傳送軌道1之間的寬度(間距),角度調整機構4則用於調整PCBA傳送軌道1與水平面之間的夾角,垂直噴霧機構7則是助焊劑噴霧的執行部件。
以下具體介紹本發明實施例的噴霧機的各個組成部分:
一、PCBA傳送軌道1
如圖3和圖7所示,本發明實施例的噴霧機,PCBA傳送軌道1包括相互平行的活動邊11和固定邊12,活動邊11與固定邊12的兩端分別連接有主動傳動軸13和從動傳動軸14,在進行PCBA傳送軌道1的寬度調整時,活動邊11沿著主動傳動軸13和從動傳動軸14向靠近或遠離固定邊12的方向滑動,以改變兩PCBA傳送軌道1之間的間距。為了使傳動軸13、14既能起到傳動的作用,也能起到滑動支撑的作用,傳動軸13、14為花鍵軸,或者在傳動軸13、14上設置有鍵槽。
在進行操作時,操作人員站在固定邊12一側。因此,本說明書中的前、後、左、右以操作人員的觀察視角為准。
如圖3、圖7和圖9所示,固定邊12的右端部,設置有軌道傳送馬達15,用以產生PCBA9傳送的動力,軌道傳送馬達15連接有傳送帶16(或傳送鏈條),以實現PCBA9的傳送。在進行傳送時,PCBA9通過承托件支撑在承載框架6上。
PCBA9載入或移出的方向均由流向設定後,由軌道傳送馬達15的正反轉來控制,另外傳送速度由軌道傳送馬達15根據參數設定自動調整轉速。
二、垂直噴霧機構7
如圖4和圖5所示,垂直噴霧機構7設置於PCBA傳送軌道1的下方。
垂直噴霧機構7的工作臺(X-Y table)框架包括主縱樑72、次縱樑71和橫樑73,主縱樑72、次縱樑71相互平行,並與橫樑73垂直,也與活動邊11、固定邊12平行,主縱樑72相對靠近固定邊12,次縱樑71相對靠近活動邊11,主縱樑72與次縱樑71的間距大於活動邊11和固定邊12的間距。
這裏主縱樑72、次縱樑73相當於X軸,而橫樑73相當於Y軸,在X、Y軸各有一伺服馬達77、76,獨立控制助焊劑噴頭79的移動方向及速度,並通過譯碼器(Encoder)精確記錄移動位置或坐標。
主縱樑72、次縱樑71上分別設置有線性滑軌70,橫樑73兩端在線性滑軌70上滑動,橫樑73滑動的驅動力來自於伺服馬達77,橫樑73的靠近主縱樑72的一端固定連接於伺服馬達77所連接的傳動帶75上,以獲得橫樑73滑動的動力。
助焊劑噴頭79設置於橫樑73上,具體的是助焊劑噴頭79固定連接於伺服馬達76所連接的傳動帶78上,在橫樑73上也設置有線性滑軌74,助焊劑噴頭79就是在伺服馬達76的驅動下在線性滑軌74上滑動。
助焊劑噴頭79移動速度、位置或坐標,可由程序控制、計算並傳達指令。
如圖7所示,垂直噴霧機構7垂吊固定於寬度調整機構2上,具體而言,在主縱樑72和次縱樑71的兩端連接有垂直設置的連接板8,連接板8的頂端分別連接於寬度調整機構2的後頂樑24和前頂樑21。
三、寬度調整機構2
當PCBA9或承載PCBA9的承載框架6的寬度發生變化或者寬度需要調整時,需由寬度調整機構2根據參數設定自動調整活動邊11和固定邊12之間的間距。
如圖7-圖9所示,寬度調整機構2包括一頂框,頂框既可以是矩形,也可以是正方形,頂框由左頂樑23、右頂樑22、後頂樑24和前頂樑21圍成,後頂樑24和前頂樑21之間還設置有頂框橫杆20。其中的前頂樑21的外側面上設置有伺服馬達26,伺服馬達26通過皮帶27帶動活動邊11,以改變軌道寬度。具體而言,伺服馬達26通過皮帶27直接帶動的是一螺母絲杠傳動機構29中的絲杠,絲杠的一端與皮帶27連接,在伺服馬達26的驅動下,皮帶27帶動絲杠旋轉,從而改變螺母絲杠傳動機構29中的螺母在絲杠上的相對位置,如圖7和圖9所示,螺母再通過中央連接件28連接活動邊11的頂面,從而帶動活動邊11滑動,增加或減小軌道間距。
如圖6和圖9所示,為了增強整個噴霧機的穩定性,活動邊11與左、右頂樑23、22之間還連接有滑動件48,滑動件48的上端搭接於左、右頂 樑23、22的相對內側的臺階部上,以在活動邊11移動時滑動件48可以相對於左、右頂樑23、22的相對內側的臺階部滑動,而滑動件48的下端固定連接於活動邊11的頂面;固定邊12與左、右頂樑23、22之間還連接有固定件49,固定件49的上端固定連接於左、右頂樑23、22的相對內側,而固定件49的下端固定連接於固定邊12的頂面。
本實施例中,寬度調整機構2設置於PCBA傳送軌道1的上方,而垂直噴霧機構7則設置於PCBA傳送軌道1的下方,但本發明並不以此為限。
四、流向控制機構
如圖3該,本發明實施例的流向控制機構,包括在固定邊12上依次布設的四個傳感器(sensor & stopper),即限位傳感器31、原點傳感器32、原點傳感器33和限位傳感器34。其中原點傳感器32、33用於檢測PCBA9是否到達助焊劑噴頭79可以開始進行工作的位置,而這一位置檢測可以通過軟件進行補償修正。而限位傳感器31、34用於檢測下一PCBA9或下一承載框架6的位置是否超過設定的位置。
當噴霧機的流向為圖3中的左至右時,限位傳感器31和原點傳感器33將為有效,產生感應及定位PCBA的功能,同時原點傳感器33為左至右流向的原點(起始位置)。
當噴霧機的流向為圖3中的右至左時,限位傳感器34和原點傳感器32將為有效,產生感應及定位PCBA的功能,同時原點傳感器32為該右至左向的原點(起始位置)。
當PCBA9以承載框架6承載時,PCBA9噴塗起始位置與該流向原點並非相同位置,由於PCBA9的面積比承載框架6相對較小,故必須通過軟件補償修正垂直噴塗機構的噴塗起始位置,如圖3所示,PCBA9的噴塗起始位置(或稱噴頭原點)可以設置於PCBA9的右下位置。垂直噴塗機 構7移動有效範圍,須大於由助焊劑噴頭79的噴塗起始位置起算的最大PCBA9的尺寸(480mm*360mm)。當流向改變時,對應於助焊劑噴頭79的噴塗起始位置,會與原流向的X軸(橫樑73方向的)原點相差180度(deg)。
五、角度調整機構4
如圖3所示,本發明噴霧機的角度調整機構4設置於頂框的下方,由兩組調整件組成,分別為左升降柱41和右升降柱42,分別用於提升PCBA傳送軌道1的左邊高度和右邊高度,當左右提升的高度不一致時,PCBA傳送軌道1即與水平面形成一定角度,可依使用需求調整其角度在0~10deg的範圍,且左升降柱41和右升降柱42為各自獨立的調整機構。
之所以進行角度調整,是基於以下的原因,當PCBA9與助焊劑噴頭79處於非垂直狀態時,在助焊劑噴霧時會造成作用於PCBA9上的壓力不平均,且易產生陰影效應,造成噴霧不均勻,如圖10所示,在設定相同噴霧壓力之情况下,相對作用於PCBA9上的壓力,因助焊劑噴頭在移動過程中,在不同的位置與PCBA9之間的距離不同,例如圖10中的h1<h2,故h1所對應PCBA9位置的壓力大於h2所對應PCBA9位置的壓力。而當PCBA9與助焊劑噴頭79處於相對垂直位置時,助焊劑噴頭79移動到不同的位置時距離PCBA9的距離均相等,例如圖11中的h1=h2,h1與h2所對應PCBA位置的噴霧壓力為相同,因噴霧壓力不均造成的助焊劑噴塗不均勻將可改善,且貫穿孔的助焊劑貫穿性也較佳,如圖11所示。
因此,當PCBA9與助焊劑噴頭79處於相對垂直狀態時,能夠減少陰影效應,助焊劑噴霧質量較佳。
另外,當PCBA傳送軌道1的兩端由於與上下游設備的連接而產生高度差異時,如果垂直噴霧機構7不能與PCBA傳送軌道1聯動,則會使PCBA9與助焊劑噴頭79之間存在角度差異。為了適應與上下游設備的連接,可以通過角度調整機構4來對PCBA傳動軌道1左右方向上的角度進行角度調整,並通過PCBA傳送軌道1和垂直噴霧機構7的聯動,使得PCBA9與助焊劑噴頭79始終處於相對垂直狀態。
左升降柱41和右升降柱42是對稱設置的,具有相同的結構,因此以右升降柱42為例進行說明,右升降柱42有兩套,分別在後頂樑24與右頂樑22連接端的下方和前頂樑21與右頂樑22連接端的下方設置,如圖8和圖12所示,設置在後頂樑24右端下方的右升降柱42包括楔形底座43、連接件44和驅動件45,在楔形底座43內設置有升降機構,例如螺紋配合的升降機構。驅動件45用於給升降機構提供動力,驅動件45可為手輪或者馬達;連接件44的下端套設於升降機構的輸出螺杆頂端,連接件44的上端鉸接於後頂樑24右端下表面設置的凸耳25,因此,在右舉升柱42進行舉升時,連接件44與右頂樑22由垂直變為非垂直狀態。兩套右舉升柱42需同步進行升降,在該輸出螺杆底部套設有齒輪,兩右舉升柱42的兩該齒輪之間連接有同步鏈條46,以保證兩右舉升柱42的同步性。
在左、右舉升柱41、42進行動作時,首先是作用與頂端的後頂樑24和前頂樑21,由於頂框是一體的,因此帶動左頂樑23和右頂樑22也隨之提升,與頂框相連的固定件49、滑動件48、中央連接件28等帶動PCBA傳送軌道1提升,實現角度調整,右端提升以後的狀態如圖12所示。
由於頂框與垂直噴霧機構7之間固定連接有連接板8,因此當通過左升降柱41和右升降柱42調整PCBA傳送軌道1的高低(角度)時,垂直噴霧機 構7與PCBA傳送軌道1聯動,也即垂直噴霧機構7隨著PCBA9傳送軌道模塊的角度,呈現相同的傾斜角度,使PCBA9在PCBA傳送軌道1傳送時,助焊劑噴頭79永遠保持垂直狀態,即為垂直噴霧。
也可以通過左升降柱41和右升降柱42同時對PCBA傳送軌道1進行提升,當左升降柱41和右升降柱42的提升高度相同時,提升後的PCBA傳送軌道1仍與水平面平行,同時垂直噴霧機構7也聯動,保持水平於水平面。
由上述論述可知,本發明實施例的噴霧機,由於頂框和垂直噴霧機構7的主縱樑72、次縱樑71之間通過連接板8固定連接,因而能始終保持頂框所在的平面與垂直噴霧機構7的主縱樑72、次縱樑71所在的平面之間的相對平行;而PCBA傳送軌道1則通過固定件49、滑動件48、中央連接件28固定連接於頂框,因此,也能夠始終保持頂框所在的平面與PCBA傳送軌道1所在的平面相對平行,進而保證PCBA傳送軌道1的傳送面(被傳送的PCBA9所處的平面)與垂直噴霧機構7的噴霧面(助焊劑噴頭79不同位置所在的平面)始終保持相對平行,使得PCBA9與助焊劑噴頭79始終處於相對垂直狀態,以避免遮蔽效應的不利影響,有效改善助焊劑噴塗不均的缺點,提升焊錫質量。
綜上所述,雖然本發明已以較佳實施例揭示如上,然其並非用以限定本發明,本領域技術人員應當意識到在不脫離本發明所附的申請專利範圍所揭示的本發明的範圍和精神的情况下所作的更動與潤飾,均屬本發明的申請專利範圍的保護範圍之內。
1‧‧‧PCBA傳送軌道
11‧‧‧活動邊
12‧‧‧固定邊
13‧‧‧主動傳動軸
14‧‧‧從動傳動軸
15‧‧‧軌道傳送馬達
2‧‧‧寬度調整機構
31‧‧‧限位傳感器
32‧‧‧原點傳感器
33‧‧‧原點傳感器
34‧‧‧限位傳感器
4‧‧‧角度調整機構
41‧‧‧左升降柱
42‧‧‧右升降柱
48‧‧‧滑動件
49‧‧‧固定件
6‧‧‧承載框架
7‧‧‧垂直噴霧機構
71‧‧‧次縱樑
72‧‧‧主縱樑
9‧‧‧PCBA

Claims (14)

  1. 一種噴霧機,其特徵在於,用於對一印刷電路板組件進行助焊劑噴霧,該噴霧機包括:一印刷電路板組件傳送軌道,用於傳送該印刷電路板組件以進行助焊劑噴霧,包括一活動邊與一固定邊;一垂直噴霧機構,包括一工作臺,該工作臺包括至少一縱樑和能夠在該縱樑上移動且與該縱樑垂直的一橫樑,用於進行助焊劑噴霧的一助焊劑噴頭設置於該橫樑並能夠在該橫樑上移動;一流向控制機構,包括用於該印刷電路板組件傳送軌道縱向雙方向上的兩個不同流向的一原點傳感器和一限位傳感器,其中該原點傳感器用於檢測該印刷電路板組件是否到達該助焊劑噴頭可以開始進行工作的位置,該限位傳感器用於檢測下一該印刷電路板組件的位置是否超過設定的位置;以及寬度調整機構,用於調節該活動邊與該固定邊間距,該寬度調整機構包括頂框、第三伺服馬達、傳動機構和連接件,該頂框設置於該印刷電路板組件傳送軌道的上方,該傳動機構設置於該頂框的中央,該連接件連接於該印刷電路板組件傳送軌道與該傳動機構之間,該第三伺服馬達驅動該傳動機構以帶動該活動邊相對靠近或遠離該固定邊。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之噴霧機,其特徵在於,該流向控制機構包括在該固定邊上沿一第一方向依次設置的一第一限位傳感器、一第一原點傳感器、一第二原點傳感器和一第二限位傳感器,其中該第一限位傳感器和該第二原點傳感器用於沿該第一方向的一第一流 向,而該第一原點傳感器和該第二限位傳感器用於與該第一流向相反的一第二流向。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之噴霧機,其特徵在於,該縱樑為兩根,該橫樑設置於兩該縱樑之間,該縱樑上設置有一線性滑軌,該橫樑的端部連接在該線性滑軌上,該橫樑上設置有用於該助焊劑噴頭移動的線性滑軌。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之噴霧機,其特徵在於,兩根該縱樑分別為一主縱樑與一次縱樑,該主縱樑上設置有用於驅動該橫樑移動的一第一伺服馬達,在該橫樑上設置有用於驅動該助焊劑噴頭移動的一第二伺服馬達。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之噴霧機,其特徵在於,該活動邊和該固定邊的兩端連接有一主動傳動軸和一從動傳動軸,該活動邊相對靠近或遠離該固定邊時,該活動邊沿該主傳動軸和該從動傳動軸滑動。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之噴霧機,其特徵在於,該傳動機構為絲杠螺母傳動機構,該連接件包括一中央連接件與一滑動件,該中央連接件固定連接於該傳動機構中的螺母下方,垂直連接於該活動邊的頂面;該滑動件底端固定連接於該活動邊的頂面,該滑動件的頂端搭接於該頂框內側且能夠沿該頂框滑動。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之噴霧機,其特徵在於,該頂框與該垂直噴霧機構的該縱樑的兩端部之間固定連接有一連接板。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之噴霧機,其特徵在於,該噴霧機還包括用於調節該印刷電路板組件傳送軌道與水平面之間夾角的一角度調整機構,該角度調整機構包括分別設置於該頂框的四個角部下方的兩對同步升降的升降柱。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之噴霧機,其特徵在於,該頂框與該垂直噴霧機構的該縱樑的兩端部之間固定連接有一連接板,該頂框與該印刷電路板組件傳送軌道固定連接,該頂框與該垂直噴霧機構的噴霧面相對平行,該頂框與該印刷電路板組件傳送軌道的傳送面相對平行。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之噴霧機,其特徵在於,該升降柱包括一楔形底座、該楔形底座內設置的一升降機構、連接於該升降機構的輸出螺杆的一連接板和驅動該升降機構的一驅動件,該連接板的上端鉸接於該頂框,一對該同步升降的升降柱的兩該輸出螺杆上分別設置有同步齒輪,該同步齒輪之間連接有同步鏈條。
  11. 如申請專利範圍第8項所述之噴霧機,其特徵在於,該角度調整機構的調整範圍為0至10度。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之噴霧機,其特徵在於,該固定邊與該頂框之間還固定連接有一固定件。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之噴霧機,其特徵在於,該頂框呈矩形,由一後頂樑、一前頂樑、一左頂樑和一右頂樑圍成,兩該滑動件和兩該固定件左右對稱的連接於該左頂樑和該右頂樑。
  14. 如申請專利範圍第10項所述之噴霧機,其特徵在於,該驅動件設置於靠近於該固定邊的一側。
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