TWI554653B - 電鍍治具 - Google Patents

Description

電鍍治具

本發明係有關於一種電鍍治具，更詳而言之，是一種用於在電鍍槽中對圓導電線的選擇性區域進行電鍍的電鍍治具。

隨著網路的普及與發展，可用於訊號高速傳輸的雙絞線連接器被廣泛的使用，雙絞線連接器主要分成兩種，一種為電信網路所使用的RJ11連接器，另一種為局部區域網路及寬頻網路應用的RJ45連接器。雙絞線連接器的導電端子通常會選擇銅製成，但是銅經長時間的使用容易發生氧化而降低導電性，為增加銅的導電性及抗氧化性，通常還會在銅上鍍上一層鎳，因為鎳的還原電位小於銅，而比銅更容易氧化，可在銅的外表面形成緻密的氧化鎳層，以保護銅不被氧化。此外，導電端子鎳層的外表面上還可鍍上金，以利用金優異的導電性能，提高導電端子的訊號傳輸能力。

由於金是貴重金屬，因此各大導電端子的製造商無不苦思，如何在導電端子的製作過程中減少金的使用量，以節約材料成本的支出而增加產品售價的競爭力。由於導電端子的導電接觸部位通常僅在局部區域，所以遂有人提出僅需在導電端子的接觸部位鍍金就能達成訊號傳輸能力提升，藉以節約金的使用量的想法。目前雙絞線連接器的導電端子，有人會以整捆具有圓形斷面的銅線透過裁切及彎折的方式製成，如此可減少導電端子的製作程序以及銅材的損耗，但目前並無有效方法可以僅針對整捆圓形銅線的局部區域進行鍍金，導致整捆圓形銅線的外表面都必須被鍍上厚度均勻的金，使得金的耗損居高不下。

基於前述，如何在圓形銅線的局部區域鍍金，以在製作雙絞線連接器導電端子的過程中，減少金的浪費，實為所屬技術領域人士所迫切需要解決的問題。

鑒於上述先前技術之種種問題，本發明主要在於提供一種電鍍治具，係用於在電鍍槽中對圓導電線的選擇性區域進行電鍍，具有治具本體、治具導流罩、夾持組件以及蓋體。治具本體係具有治具電鍍液流動空間以及外露的電鍍液入口。電鍍槽所收容的電鍍液可藉由電鍍液入口進入治具電鍍液流動空間。治具導流罩係設於治具電鍍液流動空間中，並位於電鍍液入口的上方，係可改變或限制由電鍍液入口進入的電鍍液的流動方向，俾減緩治具電鍍流動空間中電鍍液的流速。夾持組件係設於治具導流罩的上方，夾持組件包括有上、下夾座以及上、下彈性墊。上、下夾座可分別延伸出邊框以分別形成上、下內凹空間。上、下夾座邊框左右兩端的相鄰處分別凹設有上、下孔槽，其中，上、下孔槽的寬度尺寸與總和高度尺寸係大於圓導電線的線徑尺寸。上、下彈性墊係分別置於上、下內凹空間，且頂面係分別高於上、下孔槽的底面，用於相對靠近而彈性夾持圓導電線。夾持組件位置對應圓導電線選擇性區域的部位還形成有複數電鍍液流道，各該電鍍液流道係隔開有等距或非等距的距離，並分別貫穿上、下夾座以及上、下彈性墊，俾使治具電鍍流動空間中的電鍍液流入，而與受夾持圓導電線選擇性區域的外表面接觸以進行選擇性電鍍。蓋體係接合夾持組件的上夾座，具有蓋體電鍍液流動空間以及外露的電鍍液出口，由上夾座所流出的電鍍液可進入蓋體電鍍液流動空間，並經由蓋體的電鍍液出口流回到電鍍槽。

另外，治具導流罩可為具有開口端朝向電鍍液入口的ㄇ字型斷面。本發明的電鍍治具還可設置位於蓋體電鍍液流動空間中的蓋體導流罩，以引導由上夾座所流出的電鍍液朝特定的方向流動，俾減緩蓋體電鍍液流動空間中電鍍液的流速。與治具導流罩相同，蓋體導流罩的斷面可為具有開口端朝向該上夾座的ㄇ字型斷面。本發明的電鍍治具還可具有穿過治具本體的架設桿，俾將治具本體架設於電鍍槽中，以對圓導電線進行選擇性電鍍。

相較於先前技術，本發明的電鍍治具，用於在電鍍槽中對圓導電線的選擇性區域進行電鍍。該電鍍治具設置具有彈性墊的夾持組件，該夾持組件可利用彈性墊有效夾持定位圓導電線，以供對圓導電線進行電鍍。所述的彈性墊可於夾持圓導電線時，包覆圓導電線的非選擇性區域藉以提供遮蔽的效果，阻止圓導電線的非選擇性區域與電鍍液接觸，即便圓導電線被通上陰極電，圓導電線的非選擇性區域的表面也不會與電鍍液反應而生成一層電鍍材料，如此可減少電鍍槽中電鍍材料的浪費。另外，本發明的電鍍治具於對應圓導電線選擇性的電鍍區域的位置設有複數電鍍液流道，以使圓導電線的選擇性區域能與電鍍液接觸，而達成對圓導電線的選擇性區域進行電鍍。

以下係藉由特定的具體實施例說明本發明之技術內容，熟悉此技術之人士可由本說明書所揭示之內容輕易地了解本發明之其他優點與功效。本發明亦可藉由其他不同的具體實施例加以施行或應用。本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明之精神下，進行各種修飾與變更。

本發明係提供一種電鍍治具，係用於在電鍍槽中夾持圓導電線，並可遮蔽圓導電線的非選擇性區域（即圓導電線上非必要電鍍的區域），僅讓圓導電線的選擇性區域（即圓導電線上必要電鍍的區域）接觸電鍍液，導致圓導電線在被通上陰極電後，圓導電線僅有選擇性區域會與電鍍液進行電解反應鍍上一層電鍍材料，如此可有效減少例如為金的電鍍材料的浪費。請一併參閱圖1至圖9，係本發明電鍍治具一實施例的結構示意圖。

如圖1、圖2及圖3所示，本發明之電鍍治具1係具有治具本體11、治具導流罩12、夾持組件13以及蓋體14。所述的治具本體11係可由聚丙烯材料製成，治具本體11的四周環設有側壁以形成治具電鍍液流動空間111，治具本體11還具有穿孔以形成外露的電鍍液入口112。電鍍槽內的電鍍液可藉由電鍍液入口112進入治具本體11的治具電鍍液流動空間111。圖1所示的電鍍治具1還具有穿過治具本體11的架設桿15，俾將治具本體11架設於電鍍槽，以對治具本體11提供定位。治具導流罩12亦可選由聚丙烯材料製成。治具導流罩12係置於治具電鍍液流動空間111中，具有位於電鍍液入口112上方的導流面，可引導由電鍍液入口112進入電鍍液流動空間111的電鍍液在特定方向的流動，藉以減緩治具電鍍流動空間111中電鍍液的流速，使電鍍流動空間111中各區域的電鍍液的高度上升趨於同步，而避免治具電鍍流動空間111中的電鍍液發生紊流，而使圓導電線選擇性區域的電鍍效果不均勻。如圖7所示，治具導流罩12係具有開口端朝向電鍍液入口112的ㄇ字型斷面。如圖8所示，夾持組件13係設於治具導流罩12的上方，具有彈性墊以彈性夾持圓導電線2。

關於夾持組件，如圖2及圖3所示，夾持組件13具有上、下夾座131、132以及上、下彈性墊133、134。較佳地，上夾座131與下夾座132具有相同的結構，而上彈性墊133與下彈性墊134具有相同的結構。上、下夾座131、132的側邊分別延伸出邊框1311、1321，以分別形成上、下內凹空間1312、1322。上、下彈性墊133、134係可分別容置於上、下內凹空間1312、1322，並可分別鎖附於上、下夾座131、132。上、下夾座131、132邊框左右兩端的相鄰處分別凹設有上、下孔槽13111、13211。於圖5所示，上、下孔槽的寬度尺寸W3與總和高度尺寸H係大於圓導電線2的線徑尺寸D，以避免上、下夾座131、132相對靠近時夾壞圓導電線2，使圓導電線2能順利經由上、下孔槽伸出夾持組件13。較佳地，上、下孔槽的寬度尺寸W3係至少大於圓導電線2線徑尺寸D的四倍，而使本發明的電鍍治具可同時對至少四條到六條的圓導電線2的選擇性區域進行電鍍，以提高電鍍產能。

分別容置於上、下內凹空間1312、1322的上、下彈性墊133、134的頂面係分別高於上、下孔槽13111、13211的底面，當上、下彈性墊133、134相對靠近時可藉由兩者的頂面彈性夾持圓導電線，以對圓導電線提供夾持定位。夾持組件13對應圓導電線選擇性區域的特定部位還具有貫穿孔以形成複數電鍍液流道135，該些電鍍液流道135係貫穿該上、下夾座131、132以及上、下彈性墊133、134，俾使治具電鍍流動空間111中的電鍍液，能藉由電鍍液流道135流進夾持組件13，而接觸受到夾持組件13夾持的圓導電線的選擇性區域，以對圓導電線的選擇性區域進行電鍍。此時，上、下彈性墊133、134會包覆圓導電線2的非選擇性區域以提供遮蔽的效果，阻止圓導電線2的非選擇性區域與電鍍液接觸，故即便圓導電線被通上陰極電，圓導電線的非選擇性區域表面上也不會被鍍上電鍍材料，如此可減少電鍍槽中電鍍材料的浪費。

應說明的是，如圖1所示，該些電鍍液流道135係可根據圓導電線2選擇性區域的範圍，隔開等距或非等距的距離。治具導流罩12不於完全遮蔽該些電鍍液流道135，使治具電鍍流動空間111中的電鍍液能夠順利經由該些電鍍液流道135流入夾持組件13，以接觸受到夾持組件13夾持的圓導電線的選擇性區域。

關於本發明的蓋體14，係可由聚丙烯材料製成，並可與該夾持組件13的上夾座131接合。蓋體14的四周環設有側壁以形成蓋體電鍍液流動空間141，以及具有穿孔以形成外露的電鍍液出口142，由上夾座131所流出的電鍍液可進入蓋體電鍍液流動空間141中，並經由電鍍液出口142流出電鍍治具1回到電鍍槽。本發明的電鍍治具還可於該蓋體電鍍液流動空間中設置蓋體導流罩，以藉由引導由上夾座所流出的電鍍液的朝特定的方向流動，達成蓋體電鍍液流動空間中電鍍液流速的減緩，於本發明的一實施例中，蓋體導流罩係可具有開口端朝向上夾座的ㄇ字型斷面。

綜上所述，本發明乃提供一種電鍍治具，係具有夾持組件，以利用彈性墊彈性夾持圓導電線，而在電鍍時對圓導電線提供定位以及遮蔽。夾持組件對應圓導電線的選擇性區域的部位還形成有複數電鍍液流道，俾使電鍍液能夠穿過夾持組件，而與夾持的圓導電線的選擇性區域接觸，以對圓導電線的選擇性區域進行電鍍，如此以減少電鍍材料的浪費，本發明的電鍍治具可用於在雙絞線連接器導電端子的製程，以減少金的浪費。

上述實施例僅例示性說明本發明之原理及功效，而非用於限制本發明。任何熟習此項技術之人士均可在不違背本發明之精神及範疇下，對上述實施例進行修飾與改變。因此，本發明之權利保護範圍，應如後述之申請專利範圍。

1‧‧‧電鍍治具
11‧‧‧治具本體
111‧‧‧治具電鍍液流動空間
112‧‧‧電鍍液入口
12‧‧‧治具導流罩
13‧‧‧夾持組件
131‧‧‧上夾座
1311‧‧‧邊框
13111‧‧‧上孔槽
1312‧‧‧上內凹空間
132‧‧‧下夾座
1321‧‧‧邊框
13211‧‧‧下孔槽
1322‧‧‧下內凹空間
133‧‧‧上彈性墊
134‧‧‧下彈性墊
135‧‧‧電鍍液流道
14‧‧‧蓋體
141‧‧‧蓋體電鍍液流動空間
142‧‧‧電鍍液出口
15‧‧‧架設桿
2‧‧‧圓導電線

【圖1】係本發明電鍍治具之一實施例的構件分解圖。 【圖2】係圖1所示電鍍治具之夾持組件第一視角的部分構件分解圖。 【圖3】係圖1所示電鍍治具之夾持組件第二視角的部分構件分解圖。 【圖4】係圖1所示電鍍治具的立體組合圖。 【圖5】係圖4所示電鍍治具中E區域的放大圖。 【圖6】係圖4所示電鍍治具沿AA線段截切的截面圖。 【圖7】係圖4所示電鍍治具沿BB線段截切的截面圖，圖7中標示的箭頭方向係為電鍍液在電鍍治具中的流動方向。 【圖8】係圖4所示電鍍治具沿CC線段截切的截面圖，圖8所示的圓導電線乃分別受夾持組件的上、下彈性墊夾持。 【圖9】係圖8所示電鍍治具中F區域的放大圖。

1‧‧‧電鍍治具

11‧‧‧治具本體

111‧‧‧治具電鍍液流動空間

112‧‧‧電鍍液入口

12‧‧‧治具導流罩

13‧‧‧夾持組件

131‧‧‧上夾座

132‧‧‧下夾座

1321‧‧‧邊框

1322‧‧‧下內凹空間

133‧‧‧上彈性墊

134‧‧‧下彈性墊

135‧‧‧電鍍液流道

14‧‧‧蓋體

142‧‧‧電鍍液出口

15‧‧‧架設桿

2‧‧‧圓導電線

Claims (10)

1. 一種電鍍治具，係用於在電鍍槽中對圓導電線的選擇性區域進行電鍍，包括：治具本體，具有治具電鍍液流動空間，以及外露的電鍍液入口，該電鍍槽的電鍍液可藉由該電鍍液入口進入該治具電鍍液流動空間；治具導流罩，設於該治具電鍍液流動空間中，具有位於該電鍍液入口的上方的導流面，係引.導由該電鍍液入口進入的電鍍液的流動，俾減緩該治具電鍍液流動空間中電鍍液的流速；夾持組件，設於該治具導流罩的上方，包括上、下夾座以及上、下彈性墊，該上、下夾座分別延伸出邊框以分別形成上、下內凹空間，該上、下夾座左右兩端的相鄰處分別凹設有上、下孔槽，該上、下孔槽的寬度尺寸與總和高度尺寸係大於該圓導電線的線徑尺寸；該上、下彈性墊係分別置於該上、下內凹空間，且頂面係分別高於該上、下孔槽的底面，用於相對靠近而彈性夾持該圓導電線；該夾持組件位置對應該圓導電線選擇性區域的部位還形成有複數電鍍液流道，係貫穿該上、下夾座以及上、下彈性墊，俾使該治具電鍍液流動空間中的電鍍液流入，而與該受夾持圓導電線選擇性區域的外表面接觸以進行選擇性電鍍；以及蓋體，係接合該夾持組件的上夾座，具有蓋體電鍍液流動空間，以及外露的電鍍液出口，由該上夾座所流出的電鍍液可進入該蓋體電鍍液流動空間，並經由該電鍍液出口流出而回到該電鍍槽。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍治具，還具有架設桿，係穿過該治具本體，俾將該治具本體架設於該電鍍槽。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍治具，其中，該治具導流罩係具有開口端朝向該電鍍液入口的ㄇ字型斷面。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍治具，還具有蓋體導流罩，設於該蓋體電鍍液流動空間中，係改變或限制由該上夾座所流出的電鍍液的流動，俾減緩該蓋體電鍍液流動空間中電鍍液的流速。
5. 如申請專利範圍第4項所述之電鍍治具，其中，該蓋體導流罩係具有開口端朝向該上夾座的ㄇ字型斷面。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍治具，其中，該些電鍍液流道係隔開有等距或非等距的距離。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍治具，其中，該治具本體、治具導流罩、夾持組件的上、下夾座以及蓋體係由聚丙烯材料製成。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍治具，其中，該上、下孔槽的寬度尺寸係至少大於該圓導電線線徑的四倍至六倍的尺寸。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍治具，其中，該上夾座與下夾座具有相同的結構，而該上彈性墊與下彈性墊具有相同的結構。
10. 如申請專利範圍第1項所述之電鍍治具，其中，該上、下彈性墊係分別鎖附於該上、下夾座。