TWI553914B - 發光二極體封裝結構之製造方法 - Google Patents
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Description
本發明涉及一種發光二極體封裝結構之製造方法。
現如今，發光二極體作為一種新型之發光源，已經被越來越多地應用到各各領域當中。在先前之發光二極體封裝過程中，在發光二極體晶片貼片完成之後，通常還會在發光二極體晶片上形成一封裝體，該封裝體是由封裝膠內混合螢光粉，然後固化形成。該封裝體可以改善發光二極體晶片發光特性。請參閱圖1至圖3，傳統封裝體之形成方法為：首先，在基板100上圍繞發光二極體晶片200點膠，形成一圈圍繞發光二極體晶片200之固定膠300；然後，藉由該固定膠300黏結固定一環狀之擋環400，該擋環400是用來作為後續點螢光粉膠之一個模；最後，在擋環400圍成之區域內點螢光粉膠，然後固化螢光粉膠形成封裝體500。
但是，傳統之封裝體之形成方法有以下之缺陷：1.需要額外購買擋環400，會造成成本之浪費；2.需要額外增加一點膠步驟，來固定擋環400，步驟繁瑣；3.發光二極體晶片底部側邊之光容易被擋環400擋住，會造成發光二極體封裝結構出光效率低。
有鑑於此，有必要提供一種成本低、制程簡單、可提升出光效率
之發光二極體封裝結構之製造方法。
一種發光二極體封裝結構之製造方法，其包括以下幾個步驟：提供一基板，在該基板上設置發光二極體晶片；在基板上圍繞發光二極體晶片點上膠體，加熱固化該膠體形成一膠環；在膠環圍成之區域內再次點膠體，然後固化該膠體，形成覆蓋發光二極體晶片之封裝體。
上述之發光二極體封裝結構之製造方法中，利用膠體固化後形成之膠環來取代傳統擋環，因此無需購買擋環，可以降低成本。而且，在制程上也節省了點膠固定擋環之步驟，可以簡化制程。另外，發光二級管晶片側邊發出之光可以透過膠環射出，所以增加了發光二級光封裝結構之發光角度，提升了發光效率。
10、100‧‧‧基板
20、200‧‧‧發光二極體晶片
30‧‧‧膠環
40‧‧‧點膠機
50、500‧‧‧封裝體
41‧‧‧點膠針頭
300‧‧‧固定膠
400‧‧‧擋環
圖1為先前技術之設置擋環之發光二極體封裝結構截面圖。
圖2為圖1中之發光二極體封裝結構之俯視圖。
圖3為在圖1中之擋環內形成封裝體之發光二極體封裝結構截面圖。
圖4為本發明實施方式中之形成膠環之發光二極體封裝結構截面圖。
圖5為圖4中之發光二極體封裝結構之俯視圖。
圖6為在圖4中之膠環內形成封裝體之發光二極體封裝結構截面圖
。
以下將結合附圖對本發明作進一步之詳細說明。
請參閱圖4至圖6，本發明實施方式提供之一種發光二極體封裝結構之製造方法包括以下幾個步驟：
步驟1，提供一基板10，在該基板10上貼片發光二極體晶片20。在本實施方式中，所述基板10為藍寶石基板。
步驟2，在基板10上圍繞發光二極體晶片20點上膠體，加熱固化膠體形成一膠環30。在本實施方式中，該膠體為螢光粉膠，形成之膠環30為螢光粉膠環，所述螢光粉膠藉由點膠機40來實現點膠，該點膠機40包括一點膠針頭41，螢光粉膠藉由該點膠針頭被注入到基板10上。所述膠環30為一環狀結構，其圍繞發光二極體晶片20，用於作為後續點膠之一個模。所述膠環30之外形尺寸可以藉由控制點膠針頭41之直徑、出膠時間、出膠壓力以及螢光粉膠之密度來實現。所述螢光粉膠是採用封膠樹脂摻雜螢光粉製成，所述螢光粉可選自硫化物螢光粉、矽酸鹽螢光粉、氮化物螢光粉、氮氧化物螢光粉、釔鋁石榴石螢光粉或者上述螢光粉之混合。
步驟3，在膠環30圍成之區域內再次點上膠體，然後固化該膠體，形成覆蓋發光二極體晶片20之封裝體50。在本實施方式中，再次點上之膠體也為螢光粉膠。在膠環30內點螢光粉膠時，由於螢光粉膠存在表面張力，因此其上表面會形成一個外凸之球面形狀，從而形成之封裝體50就類似一個凸透鏡之形狀，該封裝體50可以發散發光二極體晶片20發出之光線，使發光二極體封裝結構之
出光範圍更廣，照明角度更大。而且，發光二極體晶片20之側邊發出之部分光線可以透過膠環30射出，進一步增加了發光角度，提升了發光效率。
另外，第一次點膠時採用之螢光粉膠之密度大於第二次點膠時採用之螢光粉膠之密度，大密度之螢光粉膠會更加稠密，流動性較差，因此有利於膠環30在基板10上之成型。
在本發明之發光二極體封裝結構之製造方法中，利用膠體固化後形成之膠環30來取代傳統擋環，因此無需購買擋環，可以降低成本。而且，在制程上也節省了點膠固定擋環之步驟，可以簡化制程。另外，發光二級管晶片側邊發出之光可以透過膠環30射出，所以增加了發光二級光封裝結構之發光角度，提升了發光效率。
另外，本領域技術人員還可在本發明精神內做其他變化，當然，這些依據本發明精神所做之變化，都應包含在本發明所要求保護之範圍之內。
10‧‧‧基板
20‧‧‧發光二極體晶片
30‧‧‧膠環
50‧‧‧封裝體
Claims (7)
- 一種發光二極體封裝結構之製造方法，其包括以下幾個步驟：提供一基板，在該基板上設置發光二極體晶片；直接在該基板的表面上圍繞該發光二極體晶片點上膠體，加熱固化該膠體形成一膠環用於作為後續點膠之一個模；在膠環圍成之區域內再次點膠體，然後固化該膠體，形成覆蓋發光二極體晶片之封裝體。
- 如申請專利範圍第1項所述之發光二極體封裝結構之製造方法，其中：所述膠體為螢光粉膠，形成之膠環為螢光粉膠環。
- 如申請專利範圍第2項所述之發光二極體封裝結構之製造方法，其中：所述螢光粉膠藉由點膠機來實現點膠，該點膠機包括一點膠針頭，螢光粉膠藉由該點膠針頭被注入到基板上。
- 如申請專利範圍第2項所述之發光二極體封裝結構之製造方法，其中：所述螢光粉膠是採用封膠樹脂摻雜螢光粉製成。
- 如申請專利範圍第4項所述之發光二極體封裝結構之製造方法，其中：所述螢光粉選自硫化物螢光粉、矽酸鹽螢光粉、氮化物螢光粉、氮氧化物螢光粉、釔鋁石榴石螢光粉或者上述螢光粉之混合。
- 如申請專利範圍第2項所述之發光二極體封裝結構之製造方法，其中：在螢光粉膠環內點螢光粉膠時，螢光粉膠由於表面張力，上表面形成一外凸之球面。
- 如申請專利範圍第2項所述之發光二極體封裝結構之製造方法，其中：第一次點膠時之螢光粉膠之密度大於第二次點膠時之螢光粉膠之密度。
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