TWI543912B - 附有切割帶之夾鏈帶以及具備附有切割帶之夾鏈帶的包裝袋 - Google Patents

Description

附有切割帶之夾鏈帶以及具備附有切割帶之夾鏈帶的包裝袋

本發明係關於一種附有切割帶之夾鏈帶以及具備附有切割帶之夾鏈帶的包裝袋，尤其是關於一種能藉由使夾鏈帶與包裝袋的接著零件數量及面積變少而抑制製造步驟中不良品的發生，且可正確地開封包裝袋之附有切割帶之夾鏈帶以及具備附有切割帶之夾鏈帶的包裝袋。

具備附有切割帶之夾鏈帶的包裝袋由於開閉操作容易且密封性優異，因此不僅被使用於作為食品保存的包裝袋，甚至被廣泛地使用於作為包裝藥品、衣著類、工業零件、雜貨等的各種物品用之包裝袋。

此種具備附有切割帶之夾鏈帶的包裝袋係藉由密封夾鏈帶的上部而被密封，成為可以切割帶撕開包裝袋的袋體膜而開封。

作為具備如上述附有切割帶之夾鏈帶的包裝袋已知有：具有突條的帶狀薄片、具有與前述突條相互嵌合的凹槽之帶狀薄片、以及將切割帶接著於袋體之、包裝袋(參照專利文獻1)。然而，專利文獻1所記載之發明係將二個帶狀薄片及切割帶分別接著於袋體，因此於開封時，存在有以切割帶撕開袋體時於袋體產生伸縮等而造成突條與凹槽的位置偏離，而變得難以開閉夾鏈帶之問題。又，由於需要在合計3個部位將構件接著於袋體，因此存在有因接著不良而使不良品的發生率變高之問題。

又，已知有一種接著由第1基材與第2基材所形成的附有切割帶之夾鏈帶的袋子，該第1基材係將切割帶一體地設置，該第2基材係設置有與形成於該第1基材之構件相互咬合的構件(參照專利文獻2)。專利文獻2所記載之發明由於接著於袋體者僅為第1基材，因此可降低因接著不良所導致之不良品的發生率。然而，在專利文獻2所記載之夾鏈帶中，切割帶係一體地設置於第1基材，因此存在有難以調整切割帶的分離所需之力量之問題。再者，專利文獻2所記載之夾鏈帶雖然需要在從形成有第1基材的切割帶的部分錯開的位置將第2基材的端部接著，但是為了以第2基材的端部不與第1基材的切割帶部分重疊之方式接著或熔接，且不使設置於第1基材及第2基材的咬合部發生位置偏離，而存在有接著步驟變得複雜之問題。

〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕

專利文獻1：日本特開2004-155446號公報

專利文獻2：日本特開2013-227068號公報

本發明係為了解決上述習知問題所研創之發明，經過精銳研究，發現下述情事從而完成本發明：將「包含有：設置有公構件之第1帶狀基部、以及設置有與前述公構件相互咬合的母構件之第2帶狀基部；一者的帶狀基部包含：積層切割帶之積層部、以及被積層於該積層部之切割帶，前述積層部係形成為相對地較隣接部分還薄；在另一者的帶狀基部的端部形成有接著於袋體的凸部」之附有切割帶之夾鏈帶接著於袋體，藉此(1)可調整切離切割帶及積層部之力量，(2)可減少朝袋體的接著零件數量，(3)將凸部抵接或卡合於形成有積層部的帶狀基部的端部且接著於袋體，其結果，可以較少力量且以預定的形狀將包裝袋開封，且可使製造步驟的不良品的發生率減少。

亦即，本發明的目的在於提供一種附有切割帶之夾鏈帶以及具備附有切割帶之夾鏈帶的包裝袋。

本發明係如下所示，關於一種附有切割帶之夾鏈帶以及具備附有切割帶之夾鏈帶的包裝袋。

(1)一種附有切割帶之夾鏈帶，係包含有：設置有公構件之第1帶狀基部、以及設置有與前述公構件相互咬合的母構件之第2帶狀基部；前述第1帶狀基部或前述第2帶狀基部之一者的帶狀基部包含：積層切割帶之積層部、以及被積層於該積層部之切割帶，前述積層部係形成為相對地較隣接部分還薄；在另一者的帶狀基部的端部形成有接著於袋體的凸部，前述凸部的高度為形成有積層部之帶狀基部的積層部側的端部的厚度以上。

(2)如前述(1)所記載之附有切割帶之夾鏈帶，其中前述積層部係作為較積層部以外的帶狀基部還薄的薄壁部而形成。

(3)如前述(1)所記載之附有切割帶之夾鏈帶，其中隣接於前述積層部的帶狀基部係作為較積層部還厚的第1厚壁部及第2厚壁部而形成。

(4)如前述(1)所記載之附有切割帶之夾鏈帶，其中前述積層部係作為較帶狀基部還薄的薄壁部而形成，且隣接於前述積層部的部分係作為較帶狀基部還厚的第1厚壁部以及第2厚壁部而形成。

(5)如前述(1)所記載之附有切割帶之夾鏈帶，其中前述積層部係形成於帶狀基部的端部，且作為較隣接於前述積 層部的一端的帶狀基部還薄的薄壁部而形成。

(6)如前述(1)所記載之附有切割帶之夾鏈帶，其中前述積層部係形成於帶狀基部的端部，且隣接於前述積層部的一端的部分係作為較帶狀基部還厚的第1厚壁部而形成。

(7)如前述(1)所記載之附有切割帶之夾鏈帶，其中前述積層部係形成於帶狀基部的端部，且隣接於前述積層部的一端的部分係作為較帶狀基部還厚的第1厚壁部而形成，且前述積層部係作為較帶狀基部還薄的薄壁部而形成。

(8)如前述(1)至(7)中任一者所記載之附有切割帶之夾鏈帶，其中在將另一者的帶狀基部的凸部抵接於包含有前述積層部的帶狀基部中之設置有積層部之一側的端部時之公構件與母構件相互咬合的位置形成有凸部、公構件及母構件。

(9)如前述(1)至(8)中任一者所記載之附有切割帶之夾鏈帶，其中設置可卡合含有前述積層部之帶狀基部的端部與另一者的帶狀基部的凸部之卡合構件。

(10)如前述(9)所記載之附有切割帶之夾鏈帶，其中前述卡合構件係設置在卡合含有前述積層部之帶狀基部的端部與另一者的帶狀基部的凸部時之在朝含有前述積層部之帶狀基部以及凸部的袋體之接著面成為平面之位置。

(11)如前述(1)至(10)中任一者所記載之附有切割帶之夾鏈帶，其中在與前述積層部相隣接部分的邊界設置切割線。

(12)如前述(1)至(11)中任一者所記載之附有切割帶之 夾鏈帶，其中由前述公構件及前述母構件構成的一對構件係至少設置2個以上。

(13)一種具備附有切割帶之夾鏈帶的包裝袋，係接著有如前述(1)至(12)中任一者所記載之附有切割帶之夾鏈帶。

(14)如前述(13)所記載之具備附有切割帶之夾鏈帶的包裝袋，其中前述附有切割帶之夾鏈帶的積層部、隣接於該積層部的部分以及凸部係至少接著於包裝袋。

(15)如前述(13)或(14)所記載之具備附有切割帶之夾鏈帶的包裝袋，其中與設置有積層部的帶狀基部之積層部相反側之帶狀基部的端部、以及與設置有凸部之帶狀基部之凸部相反側的帶狀基部之端部係呈接著。

本發明之附有切割帶之夾鏈帶係切割帶被積層於形成為相對地較隣接部分還薄之積層部。因此，拉扯本發明之具備附有切割帶之夾鏈帶的包裝袋之切割帶時，積層部係沿著與帶狀基部的邊界被切斷。接著，由於積層部、隣接於積層部的部分以及凸部接著於袋體，當積層部從帶狀基部被切離時，雖然接著於袋體的積層部的部分係與積層部一起從袋體被切離，但由於袋體的其他部分係與積層部的隣接部分接著，因此難以與積層部一起切離。因此，可在預定的位置確實地開封袋子。又，即使在帶狀基部的端部設置積層部且以隣接於該積層部之方式將另一者的帶 狀基部的凸部接著於袋體之情形時，由於袋體2與凸部接著，因此可在預定位置確實地開封袋子。

本發明之附有切割帶之夾鏈帶係切割帶被積層於形成為相對地較隣接部分還薄之積層部。因此，可調整拉斷切割帶的力量。

本發明之附有切割帶之夾鏈帶由於接著於袋體者僅為二個部位，因此可減少接著不良的發生率。又，在將另一者的帶狀基部的凸部抵接於包含有積層部的帶狀基部中之積層部之一側的端部時之公構件及母構件相互咬合的位置設置凸部、公構件以及母構件，藉此朝設置有積層部之帶狀基部與凸部的袋體之接著不會發生位置偏離且可簡單地進行接著，因此可減少不良品的發生率。再者，設置可卡合含有前述積層部之帶狀基部的端部與另一者的帶狀基部的凸部之卡合構件，藉此可進一步減少不良品的發生率。

1‧‧‧包裝袋

2‧‧‧袋體

2a、2b‧‧‧薄膜

3‧‧‧夾鏈帶

4‧‧‧切割帶

5‧‧‧密封

31a‧‧‧第1帶狀基部

31b‧‧‧第2帶狀基部

32‧‧‧公構件

33‧‧‧母構件

34‧‧‧第1厚壁部

35‧‧‧第2厚壁部

36‧‧‧積層部

37‧‧‧凸部

38‧‧‧卡合構件

39‧‧‧接著

41‧‧‧標籤

圖1係本發明之具備附有切割帶之夾鏈帶的包裝袋之前視圖。

圖2係本發明之附有切割帶之夾鏈帶3之一例的剖視圖。

圖3係放大圖2所示之夾鏈帶3的切割帶4附近的剖 視圖。

圖4係顯示夾鏈帶3的切割帶4附近的另一實施形態之剖視圖。

圖5係顯示夾鏈帶3的切割帶4附近的另一實施形態之剖視圖。

圖6係顯示夾鏈帶3的切割帶4附近的另一實施形態之剖視圖。

圖7係顯示夾鏈帶3的切割帶4附近的另一實施形態之剖視圖。

圖8係顯示夾鏈帶3的切割帶4附近的另一實施形態之剖視圖。

圖9係顯示使用本發明夾鏈帶3時之位置關係的圖。

圖10係顯示夾鏈帶3的切割帶4附近的另一實施形態之剖視圖。

圖11係圖1所示包裝袋1的a-a之剖視圖。

圖12係本發明包裝袋1的另一實施形態的a-a之剖視圖。

以下，對本發明附有切割帶之夾鏈帶以及具備附有切割帶之夾鏈帶的包裝袋進行詳細的說明。

圖1係本發明之具備附有切割帶之夾鏈帶的包裝袋1(以下有簡稱為「包裝袋」之情形)之前視圖。包裝袋1係 包含有袋體2、夾鏈帶3、以及被積層於夾鏈帶3的積層部且積層部亦可一同切離之切割帶4，袋體2的外周係進行密封5，藉此成為密閉狀態。

袋體2在所屬技術領域中只要使用一般之材料，則無特別限定。例如只要是蒸鍍聚丙烯膜(polypropylene film)、尼龍膜、低密度聚乙烯(LDPE)膜、高密度聚乙烯(HDPE)膜、聚對苯二甲酸乙二酯(PET；polyethylene terephthalate)膜、鋁等之金屬的膜等之任意的合成樹脂材料、紙等之纖維及生物分解性塑膠(biodegradable plastic)等可形成袋體之材料即可。袋體2可為單層亦可為積層。又，袋體2的形狀並未限定於對準圖1所示之上下二片的膜且將袋子的周圍(3個部位)密封之三方密封類型，只要是將一片膜對折且密封接合部之對折類型、將一片膜從左右折入而密封的中心密封類型、一邊將一片膜密封一邊切除而製造之熔熔類型、底部平坦的角底袋類型等之袋體，則無特別限定。

將袋體2設為積層之情形時，主要可使用將塑膠作為主體之積層膜。使用積層膜之情形時，雖然一般係使用在最內層積層有封合(sealant)層的積層膜，但亦能因應所填充的內容物或使用條件等而使用各種構成的積層膜。例如能因應所要求的性能，構成為在基材膜層與封合層之間積層水蒸氣等的氣體阻隔(gas barrier)層、遮光層、強度提升層等來作為中間層。前述基材膜層、中間層、封合層係可 分別以單獨的層來形成，亦可積層複數的層來形成。

上述基材膜層除了使用雙軸延伸聚丙烯膜之外，可適當地使用雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜、雙軸延伸聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate)膜等的雙軸延伸聚酯膜、或是已雙軸延伸的尼龍6、尼龍66、MXD6(聚-m-苯二甲基二酰己二胺(poly-m-xylylene adipamide))等之膜的雙軸延伸聚醯胺膜等。該等亦可單獨使用，又亦可將複數個組合而積層來使用。

將中間層作為氣體阻隔層之情形時，中間層除了使用乙烯-乙酸乙烯酯共聚物皂化物(EVOH(Ethylene-vinyl acetate copolymer saponified))、聚二氯亞乙烯(PVDC(polyvinylidene chloride))、聚丙烯腈(PAN(polyacrylonitrile))、MXD6等之膜之外，亦可使用鋁箔等之金屬箔、或是二氧化矽、氧化鋁、氧化鋅、氧化鎂、ITO(Indium Tin Oxide；氧化銦錫)、鋁等之無機氧化物或金屬的蒸鍍層、或是已設置聚二氯亞乙烯(PVDC)、聚乙烯醇(PVA(polyvinyl alcohol))、聚丙烯酸(PAA(polyacrylic acid))等之薄膜層的雙軸延伸尼龍膜(ON膜)、雙軸延伸聚對苯二甲酸乙二酯膜(PET膜)、雙軸延伸聚丙烯膜(OPP膜)等。該等之中，由於鋁箔或設置鋁的蒸鍍層之膜為不透明且具有遮光性，因此可兼作為遮光層。將中間層作為強度提升層之情形時，可適當追加且積層前 述基材膜之任一基材膜，又亦可將雙軸延伸高密度聚乙烯膜等兼作為防潮層而積層。在前述基材膜層與中間層的積層中，可使用公知的乾層疊(dry laminate)法或擠壓層疊法(三明治層疊法)。

最內層的封合層除了使用低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈狀低密度聚乙烯(L-LDPE(linear low-density polyethylene))之外，亦可使用使用單部位催化劑(single site catalyst)且聚合後之乙烯-α-烯烴共聚物(ethylene-alpha-olefin copolymer)、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物(EVA(ethylene-vinyl acetate copolymer))、乙烯-丙烯酸共聚物(EAA(ethylene-acrylic acid copolymer))、乙烯-丙烯酸的無規共聚物(EMAA)、亦可使用乙烯-丙烯酸甲酯共聚物(EMA(ethylene-methyl acrylate copolymer))、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物(EEA(ethylene-ethyl acrylate copolymer))等之乙烯-丙烯酸酯共聚物(ethylene-acrylate copolymer)、離子聚合物(ionomer)、聚丙烯或是其共聚物等之聚烯烴系樹脂，能因應所填充的內容物而從該等之中適當地選擇適合物來使用。封合層的積層係可採用將上述樹脂成膜成膜狀且以乾層疊法或是擠壓層疊法積層該膜之方法、或者將上述樹脂擠壓並塗層而積層之方法等，例如在內容物為含有易浸透於封合層之物之情形時，較佳為以接著強度優異之乾層疊法來積層。

圖2係本發明之附有切割帶4之夾鏈帶3之一例的剖視圖。圖2所示的夾鏈帶3係由第1帶狀基部31a以及第2帶狀基部31b所構成。第1帶狀基部31a係包含：公構件32；積層部36，形成於第1帶狀基部31a的端部；切割帶4，被積層於該積層部36；以及第1厚壁部34，將隣接於該切割帶4的部分的帶狀基部31的厚度加厚。又，第2帶狀基部31b係包含：母構件33，形成與前述公構件32咬合的咬合部；以及凸部37，接著於袋體2。前述公構件32、母構件33、第1厚壁部34、積層部36、凸部37以及切割帶4係連續設置於長度方向(圖1的橫向)。

公構件32以及母構件33的形狀只要可相互咬合和分離，則形狀無特別限定。藉由前述公構件32以及母構件33咬合或分離，可使具備夾鏈帶3的包裝袋1進行開封或密封。

圖3係放大夾鏈帶3之切割帶4附近的剖視圖。在圖3所示夾鏈帶3中，積層切割帶4的積層部36係以與第1帶狀基部31a相同厚度形成於端部，且隣接於積層部36的第1帶狀基部31a係作為較積層部36還厚的第1厚壁部34而形成。由於被積層有切割帶4的積層部36係相對地較隣接的第1厚壁部34還薄，因此拉扯切割帶4時，可在積層部36與第1厚壁部34的邊界部分將切割帶4以及積層部36一起從夾鏈帶3切離。第1帶狀基部31a的厚度只 要在積層部36可切斷的範圍內則無特別限定，一般而言只要在150μm至170μm即可。若第1帶狀基部31a過薄則整體的強度會不足，若第1帶狀基部31a過厚則積層部36變得難以切斷，又，將夾鏈帶3捲繞於滾筒輥(drum roll)等之情形時，會維持在彎曲狀態的形狀，且接著於包裝袋1後亦成為彎曲形狀，因此較不佳。第1厚壁部34的厚度只要是在邊界部分切離積層部36的厚度則無特別限定，較佳為第1帶狀基部31a的厚度的2至3倍左右。切割帶4及積層部36的寬度、以及第1厚壁部34的寬度只要因應所具備的包裝袋1的大小適當調整即可。

圖4係顯示夾鏈帶3的切割帶4附近的另一實施形態之剖視圖。在圖4所示夾鏈帶3中，積層切割帶4的積層部36係作為較第1帶狀基部31a還薄之薄壁部而形成。與圖3所示實施形態一樣，由於被積層有切割帶4的積層部36(薄壁部)係相對地較隣接的第1帶狀基部31a還薄，因此拉扯切割帶4時，可在積層部36(薄壁部)與第1帶狀基部31a的邊界部分將切割帶4以及積層部36(薄壁部)一起從夾鏈帶3切離。即便在本實施形態中，第1帶狀基部31a的厚度只要在積層部36可切斷的範圍內則無特別限定，一般而言只要在150μm至170μm即可。又，積層部36(薄壁部)的厚度可以所欲之力量切離，又，只要以不形成成形不良的厚度之方式適當調整即可，例如只要為第1帶狀基部31a的三分之一左右即可。本實施形態的夾鏈帶3係相較於圖3所示實施形態，由於與切割帶4一 起切離之積層部36(薄壁部)較薄，因此可以較小力量切離。

圖5係顯示夾鏈帶3的切割帶4附近的另一實施形態之剖視圖。在圖5所示夾鏈帶3中，積層切割帶4的積層部36係作為較第1帶狀基部31a還薄的薄壁部而形成，且隣接於積層部36(薄壁部)的部分係作為比第1帶狀基狀部31a還厚的第1厚壁部34而形成。由於被積層有切割帶4的積層部36(薄壁部)係相對地較隣接的第1厚壁部34還薄，因此拉扯切割帶4時，可在積層部36(薄壁部)與第1厚壁部34的邊界部分將切割帶4以及積層部36(薄壁部)一起從夾鏈帶3切離。在本實施形態中，第1帶狀基部31a的厚度、以及相對於第1帶狀基部31a的第1厚壁部34的厚度係與圖3所示實施形態一樣即可。又，相對於第1帶狀基部31a的積層部36(薄壁部)的厚度係與圖4所示實施形態一樣即可。本實施形態的夾鏈帶3可將與切割帶4一起切離的積層部36(薄壁部)相隣接之第1厚壁部34之相對厚度調整在較圖3及圖4所示實施形態還廣的範圍內。

此外，在圖3至圖5所示夾鏈帶3中，為了使切割帶4及積層部36的切離變容易，較佳為將積層部36、與第1帶狀基部31a或第1厚壁部34的邊界部分的角度設為大約90度。又，亦可因應所需在邊界部分使用氣體雷射(gas laser)等來形成切口等。此外，形成切口之情形時，較佳為積層部36(薄壁部)的厚度的一半左右。若較一半還少時， 無法獲得切口的功效，若較一半還大的厚度時，在製造步驟的途中變得容易從第1帶狀基部31a切割而不佳。切口係可形成在積層部36中之接著於袋體2的面，亦可形成於積層切割帶4的面。或者，亦可從兩邊的面分別形成積層部36的厚度的大約四分之一左右的缺口。

雖然前述圖3至圖5所示的夾鏈帶3係顯示在第1帶狀基部31a的端部設置積層部36，且僅積層部36的一端連接第1帶狀基部31a之例，但如圖6至圖8所示，亦可不將積層部36作為第1帶狀基部31a的端部，而是構成為積層部36的兩端可連接於第1帶狀基部31a。

圖6係顯示夾鏈帶3的切割帶4附近的另一實施形態之剖視圖。在圖6所示實施形態中，在圖3所示實施形態的積層部36的端部形成有與第1厚壁部相同厚度、寬度的第2厚壁部35。

圖7係顯示夾鏈帶3的切割帶4附近的另一實施形態之剖視圖。在圖7所示實施形態中，亦可在圖4所示實施形態的積層部36的端部形成第1帶狀基部31a。所形成的第1帶狀基部31a的長度係如下所述，只要接著於積層部36的袋體2為穩定切離之長度則無特別限定，例如只要與積層部36一樣長度即可。

圖8係顯示夾鏈帶3的切割帶4附近的另一實施形態之剖視圖。在圖8所示實施形態中，在圖5所示實施形態的積層部36的端部形成有與第1厚壁部相同厚度、寬度的第2厚壁部35。

圖6至圖8所示實施形態之情形亦與圖3至圖5所示實施形態一樣，為了使切割帶4及積層部36的切離變容易，較佳為將積層部36的邊界部分的角度設為大約90度，又，亦可因應所需在邊界部分使用雷射等來形成切口等。

設置於第2帶狀基部31b的凸部37的高度只要為至少能將凸部37接著於袋體2的高度即可，例如圖3至圖5所示實施形態之情形時，只要為積層部36及切割帶4的厚度以上的高度即可。又，圖6及圖8所示實施形態之情形時，只要為第2厚壁部35的厚度以上的高度即可，圖7所示實施形態之情形時，只要為第1帶狀基部31a的厚度以上之高度即可。

第1帶狀基部31a為圖3至圖5所示實施形態之情形時，積層部36連接於第1帶狀基部31a者僅為一邊。因此，將第2帶狀基部的凸部以與已積層切割帶4的積層部36抵接之方式接著於袋體2，藉此可達成在切割帶4及積層部36切離時之導引之功效，且可以較小力量切離。又，凸部37接著於袋體2，藉此與切割帶4一起切離積層部36 時，由於接著於積層部36的袋體2係超過凸部37接著的部分而變得難以切離，因此可使袋體2的開封面的形狀穩定化。凸部37的橫寬只要為可使前述導引及開封面形狀穩定化的寬度則無特別限定，例如在圖3及圖5所示實施形態中，可與第1厚壁部相同寬度，圖4所示實施形態之情形時，可例舉與積層部36相同寬度。

第1帶狀基部31a為圖6至圖8所示實施形態之情形時，由於第1帶狀基部31a的端部側的第2厚壁部35或第1帶狀基部31a係達成前述導引及開封面的形狀穩定化之功效，因此凸部37的寬度只要為可穩定接著於袋體2，則無特別限定。

又，設置於本發明的夾鏈帶3之公構件32及母構件33並未限定於一對，例如亦可為2對、3對、4對等形成複數對。又，在圖2所示實施形態中，雖然在第1帶狀基部31a形成公構件32，在第2帶狀基部31b形成母構件33，但亦可對調。

圖9係顯示使用本發明夾鏈帶3時之位置關係的圖。當形成於第2帶狀基部31b的端部之凸部37抵接於第1帶狀基部31a的端部時，較佳為以成為公構件32與母構件33相互咬合的位置關係之方式調整設置公構件32、母構件33及凸部37的位置。藉由設為前述位置關係，接著凸部 37及後述的第1帶狀基部31a時，使凸部37抵接於第1帶狀基部31a而接著於袋體2，藉此難以發生公構件32及母構件33的位置偏離，而可減少不良品的發生率。

圖10係顯示夾鏈帶3的切割帶4附近的另一實施形態之剖視圖。在圖10所示實施形態中，以第1帶狀基部31a及第2帶狀基部31b的凸部37可卡合之方式設置一對卡合構件38(圖示中的白圈)。藉由前述卡合構件38，在凸部37與第1帶狀基部31a卡合的狀態下，由於可將凸部37及第1帶狀基部31a接著於袋體2，因此可進一步減少因接著時的位置偏離所導致之不良品的發生率。又，當在接著於袋體2的凸部37及第1帶狀基部31a成為平面的位置上設置卡合構件38時，凸部37及第1帶狀基部31a接著於袋體2時的階差消失。因此，例如熱熔接時，可進一步減少因階差引起的袋體2的熔融破損等之不良品的發生率。

卡合構件38只要是可卡合凸部37與第1帶狀基部31a，則形狀、設置構件及其位置、以及數量皆無特別限定。以形狀而言，如圖10所示除了在積層部36的端部設置銳利部且在凸部37設置係合於該銳利部之形狀的構件之外，亦可為凸部與凹部、公構件與母構件。又，該等構件皆可設置在凸部37或第1帶狀基部31a的任一者。接著，在圖10所示實施形態中，雖然卡合構件38係設置在第1帶狀基部31a的積層部36與凸部37，但亦可設置在例如切割 帶4與凸部37可卡合的位置。或者，卡合構件38不限定於一對，亦可以積層部36與凸部37、切割帶4與凸部37之方式設置複數對卡合構件38。

又，第1帶狀基部31a的端部為圖6及圖8所示實施形態之情形時，只要在第2厚壁部35與凸部37之間設置卡合構件38即可，為圖7所示實施形態之情形時，只要在第1帶狀基部31a與凸部37之間設置卡合構件38即可。

圖3至圖10所示實施形態之夾鏈帶3係可藉由使用該實施形態的第1帶狀基部31a及第2帶狀基部31b的形狀的模具之擠壓成型方法而一體地製造。在所製造的夾鏈帶3積層另外製造的切割帶4，藉此可製造本發明之附有切割帶之夾鏈帶。

考慮成形性、成為與袋體2之接著性的熱熔著性，用以形成第1帶狀基部31a及第2帶狀基部31b以及設置於帶狀基部之公構件32、母構件33、第1厚壁部34、第2厚壁部35、積層部36、凸部37以及卡合構件38的材料較佳為例如以低密度聚乙烯等之聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、或是該等的共聚物等之聚烯烴系樹脂等而形成。作為聚丙烯系樹脂可使用聚丙烯均聚物(homo polypropylene)、嵌段聚丙烯(block polypropylene)、無規聚丙烯(RPP(random polypropylene))、丙烯-乙烯-丁烯1無規 三元(propylene-ethylene-butene 1 random terpolymer)共聚物、聚烯烴系特殊柔軟樹脂(polyolefin special soft resin)(TPO樹脂，例如素聚合物TPO(prime polymer TPO))等之熱可塑性樹脂、混合該等樹脂之混合物。

又，形成切割帶4的材料例如可以已延伸的聚對苯二甲酸乙二酯膜(OPET)、已延伸的聚丙烯(OPP)、已延伸的高密度聚乙烯(HDPE)等之與夾鏈帶3異質且非相溶性之樹脂所形成。切割帶4係例如只要積層茂金屬(Metallocene)LL等之接著劑，且接著於夾鏈帶3的積層部36即可。

此外，於包裝袋1放入食品、醫藥品等、取決於人體的內容物之情形時，較不佳為內容物接觸接著劑。於此情形時，亦可使切割帶4及夾鏈帶3含有熔點比較低之同種類的樹脂而使其熔接。例如使用聚乙烯(PE)作為熔點較低的熱可塑性樹脂，以聚乙烯(PE)製作夾鏈帶3，以聚乙烯(PE)與聚丙烯(PP)之混合物製作切割帶4，藉此可不使用接著劑而將切割帶4熔接且積層於夾鏈帶3的積層部36。具體而言，可以下述步驟進行接著：(1)在水槽冷卻通過模具而被擠壓出的夾鏈帶3，(2)將通過模具而被擠壓出的切割帶4置於夾鏈帶3的積層部36且在水槽進行冷卻。接著力的強度可以切割帶4所含的聚乙烯(PE)之含量進行調整。

圖11係圖1所示包裝袋1的a-a之剖視圖。圖11所示之包裝袋1中，第1帶狀基部31a之至少含有積層部36之面以及第2帶狀基部31b之凸部37係接著於袋體2之一面的薄膜2b。將內容物封入於包裝袋1之情形例如只要將夾鏈帶3接著於構成袋體2之薄膜2b，並藉由聚酯/異氰酸酯(isocynate)系2液等之接著劑或熱熔接等之手段密封接著有構成袋體2之薄膜2a及薄膜2b之夾鏈帶3的部分以外的周邊部，從開口部分將內容物放入包裝袋1後，最後將開口的部分以與上述相同的手段密封即可。又，如圖1所示，在切割帶4的一端，例如藉由按壓模具藉此貫通袋體2及第1帶狀基部31a之切口而形成標籤(tab)41。握持該標籤41以從袋體2分離之方式拉扯時，連接於標籤41的切割帶4被分離，伴隨切割帶4的分離，積層部36及袋體2被切離，從而可開封包裝袋1。此外，作為內容物封入食品、醫藥品等之被人體所攝取之物之情形時，因應所需，朝夾鏈帶3的袋體2之接著及包裝袋1的周邊部的密封只要利用熱熔接來進行即可。

朝第1帶狀基部31a的袋體2之接著較佳為至少積層部36及隣接於積層部36之部分係經接著。當隣接部分未接著於袋體2時，被切開的袋體2並非僅為接著於積層部36的部分，未接著於積層部36之袋體2的部分亦被切開，而使開封面的形狀變得不穩定，故不佳。此外，在本發明中之「隣接部分」係指為了使接著於積層部36之袋體2 穩定地切離之必要部分，例如在圖3及圖5所示實施形態中例舉第1厚壁部34，在圖4所示實施形態中例舉與積層部36相同長度。又，在圖6及圖8所示實施形態中進一步例舉圖示左側的第2厚壁部35，在圖7所示實施形態中例舉圖示左側的第1帶狀基部31a部分。當然，切開袋體2的形狀只要固定，可較前述長度還長、亦可較前述長度還短。

圖12係本發明包裝袋1的另一實施形態的a-a之剖視圖。在圖12所示實施形態中，使未設置第1帶狀基部31a的積層部36之側的端部及未設置第2帶狀基部31b的凸部37之側的端部呈現接著39。在習知的包裝袋1中，內容物為液體等之情形時，若倒過來時夾鏈的咬合部會沾濕，且在咬合部的密封未確實時，即便為未開封的包裝袋1，仍存在有因咬合部直至開口側之積層有切割帶4的部分沾濕的可能性。因此，拉開切割帶4而開封時，開封的部分被液體沾濕之情形，消費者會認為存在有發生液體漏出、亦即認為是不良品之問題。

在圖12所示實施形態的包裝袋1中，由於使內容物側的第1帶狀基部31a以及第2帶狀基部31b的端部彼此呈現接著39，因此即便內容物為液體也不會逆流，咬合部和開封面亦不會漏出液體。此外，接著39的部分係以拉開切割帶4時，在最初開封包裝袋1且拉開切割帶4的同時使 接著39的部分成為容易剝離的強度之方式進行接著，藉此不妨礙便利性。

圖12所示實施形態的包裝袋1係以與圖11所示實施形態一樣的步驟製作包裝袋1之後，在封入內容物之前，只要利用熱熔接等接著前述端部彼此即可。

〔產業上之可利用性〕

本發明之附有切割帶之夾鏈帶係可在構成切割帶之一者的帶狀基部將積層切割帶的積層部形成為相對較薄，接著，在另一者的帶狀基部設置凸部，使該凸部抵接於一者的帶狀基部而接著於袋體。因此，本發明具備附有切割帶之夾鏈帶的包裝袋，由於朝切割帶的袋體之接著僅為2個部位，且製造步驟亦簡單，因此可減少不良品的發生。 因此，適用在可開閉包裝袋等之技術領域中。

1‧‧‧包裝袋

2a、2b‧‧‧薄膜

31a‧‧‧第1帶狀基部

31b‧‧‧第2帶狀基部

37‧‧‧凸部

Claims (16)

1. 一種附有切割帶之夾鏈帶，係包含有：第1帶狀基部，設置有公構件；以及第2帶狀基部，設置有與前述公構件相互咬合的母構件；前述第1帶狀基部或前述第2帶狀基部之一者的帶狀基部包含：積層部，用於積層切割帶；以及切割帶，被積層於前述積層部；前述積層部係形成為相對地較隣接的前述帶狀基部還薄，且連接於前述帶狀基部；在另一者的帶狀基部的端部形成有接著於袋體的凸部，前述凸部的高度為形成有積層部之帶狀基部的積層部側的端部的厚度以上。
2. 如請求項1所記載之附有切割帶之夾鏈帶，其中前述積層部係作為較積層部以外的帶狀基部還薄的薄壁部而形成。
3. 如請求項1所記載之附有切割帶之夾鏈帶，其中隣接於前述積層部的帶狀基部係作為較積層部還厚的第1厚壁部及第2厚壁部而形成。
4. 如請求項1所記載之附有切割帶之夾鏈帶，其中前述積層部係作為較帶狀基部還薄的薄壁部而形成，且隣接於前述積層部的部分係作為較帶狀基部還厚的第1厚壁部以及第2厚壁部而形成。
5. 如請求項1所記載之附有切割帶之夾鏈帶，其中前述積層部係形成於帶狀基部的端部，且作為較隣接於前述積層部的一端的帶狀基部還薄的薄壁部而形成。
6. 如請求項1所記載之附有切割帶之夾鏈帶，其中前述積層部係形成於帶狀基部的端部，且隣接於前述積層部的一端的部分係作為較帶狀基部還厚的第1厚壁部而形成。
7. 如請求項1所記載之附有切割帶之夾鏈帶，其中前述積層部係形成於帶狀基部的端部，且隣接於前述積層部的一端的部分係作為較帶狀基部還厚的第1厚壁部而形成，且前述積層部係作為較帶狀基部還薄的薄壁部而形成。
8. 如請求項1所記載之附有切割帶之夾鏈帶，其中在將另一者的帶狀基部的凸部抵接於包含有前述積層部的帶狀基部中之設置有積層部之一側的端部時之公構件與母構件相互咬合的位置形成有凸部、公構件及母構件。
9. 如請求項1所記載之附有切割帶之夾鏈帶，其中設置可卡合含有前述積層部之帶狀基部的端部與另一者的帶狀基部的凸部之卡合構件。
10. 如請求項9所記載之附有切割帶之夾鏈帶，其中前述卡合構件係設置在卡合含有前述積層部之帶狀基部的端部與另一者的帶狀基部的凸部時之在朝含有前述積層部之帶狀基部以及凸部的袋體之接著面成為平面之位置。
11. 如請求項1所記載之附有切割帶之夾鏈帶，其中在與前述積層部相隣接部分的邊界設置切割線。
12. 如請求項1所記載之附有切割帶之夾鏈帶，其中由前述公構件及前述母構件構成的一對構件係至少設置2個以上。
13. 一種具備附有切割帶之夾鏈帶的包裝袋，係接著有如請求項1至12中任一項所記載之附有切割帶之夾鏈帶。
14. 如請求項13所記載之具備附有切割帶之夾鏈帶的包裝袋，其中前述附有切割帶之夾鏈帶的積層部、隣接於前述積層部的部分以及凸部係至少接著於包裝袋。
15. 如請求項13所記載之具備附有切割帶之夾鏈帶的包裝袋，其中與設置有積層部的帶狀基部之積層部相反側之帶狀基部的端部、以及與設置有凸部之帶狀基部之凸部相反側的帶狀基部之端部係呈接著。
16. 如請求項14所記載之具備附有切割帶之夾鏈帶的包裝袋，其中與設置有積層部的帶狀基部之積層部相反側之帶狀基部的端部、以及與設置有凸部之帶狀基部之凸部相反側的帶狀基部之端部係呈接著。