TWI526255B - Method and apparatus for removing bubbles from substrate - Google Patents

Description

基板佈膠去除氣泡之方法及裝置

本發明係關於一種基板佈膠去除氣泡之方法及裝置，係能夠於光碟片之基板膠合製程或是顯示面板之基板膠合製程中使用，以藉由正電荷及負電荷之特性，去除未與其他基板結合之基板上的膠合層內所存在之氣泡。

一般用於顯示面板或是光碟片之膠合方法，係包含了點膠步驟及貼合步驟，其中該點膠步驟係將膠合劑塗佈在一第一基板上，而該貼合步驟係將一第二基板貼附在該第一基板上；但由於該第一基板與第二基板之間的膠合劑內很容易有空氣的存在，因此很容易產生氣泡，由於現今對於顯示面板或是光碟片品質之要求越來越嚴格，且若於膠合過程中產生微小氣泡時，容易造成顯示面板或是光碟片使用時發生錯誤；因此，有廠商將第二基板貼附在該第一基板上後，再快速轉動第一基板後，並使得夾合於第一基板與第二基板間的膠合劑能夠往切線方向移動，以將空氣向外及內方向推移，並藉此甩出膠合劑內的空氣或是微小氣泡的存在，以使該第一基板及第二基板能夠更加的相互貼合；但上述的處理方式並不能保證一定能夠完全去除氣泡，而由於第一基板與第二基板亦已經膠合，因此否是無法完全的去除氣泡，將會使得第一基板與第二基板膠合之光碟片有一定的瑕疵存在，由此可知，這樣去除微小氣泡的方式仍有很大的改善空間。

因此，若是能夠於第一基板與第二基板膠合之前，先將塗佈於第一基板上的膠合劑內所存在的氣泡去除，將於第一基板與第二基板膠合後，能 夠完全地避免第一基板與第二基板間有氣泡的存在，如此應為一最佳解決方案。

本發明即在於提供一種基板佈膠去除氣泡之方法及裝置，係能夠藉由正電荷及負電荷之特性，去除未經過貼合之基板表面上之由膠合劑所形成的膠合層內所存在之氣泡。

可達成上述發明目的之基板佈膠去除氣泡之方法及裝置，基板佈膠去除氣泡之方法，其步驟為：(1)於一注膠裝置之注膠頭上套設有一金屬環，而該金屬環係與一靜電產生器之正電荷端相連接，以使注膠頭具有正電荷；(2)於一承載座朝向注膠頭之一表面上置放有一基板，而承載座另一表面係與接地端相連接，且該靜電產生器之負電荷端亦與接地端相連接，以使承載座另一表面具有負電荷；(3)而當具有正電荷之注膠頭將膠合劑滴於該基板朝向注膠頭之表面上時，將能夠於該基板表面上形成一層具有正電荷之膠合層；以及(4)最後，由於該膠合層之正電荷會被該承載座另一表面之負電荷所吸引、並向該負電荷接近，故該膠合層內所存在之氣泡能夠受到正電荷及負電荷之擠壓，以去除膠合層內所存在之氣泡。

而本創作之基板佈膠去除氣泡之裝置，係包含有一具有注膠頭之注膠裝置、一具有正電荷端及負電荷端之靜電產生器及一承載座，其中該承載座之任一表面上置放有一基板，該基板面向該注膠頭係為一佈膠面，而該 注膠頭係位於該基板之佈膠面上方，另外，該承載座之另一表面係與接地端相連接，而該注膠頭上係套設有一金屬環，且該靜電產生器之正電荷端係與該金屬環電性連接，該靜電產生器之負電荷端則與接地端相連接。

更具體的說，所述靜電產生器之正電荷端能夠使該注膠頭具有正電荷，而該靜電產生器之負電荷端能夠使該與接地端相連接之承載座另一表面具有負電荷。

更具體的說，所述注膠裝置係連接有一輸膠管，用以將膠合劑注入該注膠裝置內，而該注膠頭朝向該基板之佈膠面係具有一注膠孔，因此該注膠頭之注膠孔能夠於該佈膠面上佈設一層膠合層，且該具有正電荷之注膠頭係能夠使該由膠合劑組成之膠合層具有正電荷。

更具體的說，所述基板係為用於光碟片膠合製程之基板或是用於顯示面板膠合製程之基板。

有關於本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。

請參閱圖一及圖二，為本發明一種基板佈膠去除氣泡之方法及裝置之基板承載示意圖及結構示意圖，其中基板佈膠去除氣泡之方法所使用之裝置係包含有一具有注膠頭11之注膠裝置1、一具有正電荷端21及負電荷端22之靜電產生器2及一承載座3，其中該承載座3之一表面31上置放有一基板4(該承載座3之表面31上係具有一對夾持固定機構33，用以固定該基板4之位置)，該基板4面向該注膠頭11係為一佈膠面41，而該注膠頭11係位於該基板4之佈膠面41上方，另外，該承載座3之另一表面32係 與接地端相連接，該注膠頭11上係套設有一金屬環12，而該注膠裝置1更連接有一輸膠管13，用以將膠合劑注入該注膠頭11內，而該注膠頭11朝向該基板4之佈膠面41係延伸出有一注膠管14，該注膠管14能夠將膠合劑滴於該佈膠面41上，以於該佈膠面41上佈設一層膠合層42；另外，該靜電產生器2之正電荷端21係與該金屬環12電性連接，該靜電產生器2之負電荷端22則與接地端相連接，因此當該靜電產生器2運作時，該注膠頭11之注膠孔14所滴於該佈膠面41上的膠合劑係具有正電荷，另外由於該靜電產生器2之負電荷端22與該承載座3之另一表面32皆與接地端相連接，因此該靜電產生器2之負電荷端22將能夠使該承載座3之另一表面32具有負電荷。

因此，去除膠合層內所存在氣泡之實施示意圖，如圖三至圖四所示，能夠先將一未進行貼合製程之基板4置放於該承載座3上，該注膠管14能夠開始進行注膠作業，由圖三中可知，將膠合劑滴於該基板4之佈膠面41上時，由於該靜電產生器2將正電荷傳送至該注膠頭11、金屬環12及注膠管14上，因此該注膠管14所滴於該佈膠面41上的膠合劑係會具有正電荷，另外該靜電產生器2亦會將負電荷傳送至該接地端，由於該承載座3之另一表面32亦連接於接地端，因此負電荷亦會隨著接地端，傳送並附著於該載座3之另一表面32上；另外，由圖四中可知，當膠合劑滴於該基板4之佈膠面41上形成膠合層42時，若膠合層42內具有氣泡5或是空氣時，由於正電荷與負電荷具有相吸之特性，因此正電荷會向該基板4之佈膠面41移動，而該負電荷將 會吸附於該承載座3之另一表面32上，故膠合層42內存之氣泡5會受到正電荷之擠壓，以使膠合層42內之氣泡5能夠去除。

由上述注膠並去除氣泡之說明可知，本發明基板佈膠去除氣泡之方法，如圖六所示，其步驟為：(1)於一注膠裝置之注膠頭上套設有一金屬環，而該金屬環係與一靜電產生器之正電荷端相連接，以使注膠頭具有正電荷601；(2)於一承載座朝向注膠頭之一表面上置放有一基板，而承載座另一表面係與接地端相連接，且該靜電產生器之負電荷端亦與接地端相連接，以使承載座另一表面具有負電荷602；(3)而當具有正電荷之注膠頭將膠合劑滴於該基板朝向注膠頭之表面上時，將能夠於該基板表面上形成一層具有正電荷之膠合層603；以及(4)最後，由於該膠合層之正電荷會被該承載座另一表面之負電荷所吸引、並向該負電荷接近，故該膠合層內所存在之氣泡能夠受到正電荷之擠壓，以去除膠合層內所存在之氣泡604。

本發明所提供之一種基板佈膠去除氣泡之方法及裝置，與其他習用技術相互比較時，更具備下列優點：

1.本發明能夠藉由正電荷及負電荷相互吸引之特性，將位於膠合層內之氣泡向外擠壓以去除氣泡。

2.本發明能夠用於光碟片膠合製程之基板或是用於顯示面板膠合製程之未經過貼合的基板上，因此於膠合劑塗佈的過程中，僅需啟動靜電產生器，將能夠於注膠的過程中，將膠合層內之氣泡被 去除。

藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本發明之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本發明之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本發明所欲申請之專利範圍的範疇內。

1‧‧‧注膠裝置

11‧‧‧注膠頭

12‧‧‧金屬環

13‧‧‧輸膠管

14‧‧‧注膠管

2‧‧‧靜電產生器

21‧‧‧正電荷端

22‧‧‧負電荷端

3‧‧‧承載座

31‧‧‧表面

32‧‧‧表面

33‧‧‧夾持固定機構

4‧‧‧基板

41‧‧‧佈膠面

42‧‧‧膠合層

5‧‧‧氣泡

圖一為本發明基板佈膠去除氣泡之方法及裝置之基板承載示意圖；圖二為本發明基板佈膠去除氣泡之方法及裝置之結構示意圖；圖三為本發明基板佈膠去除氣泡之方法及裝置之注膠示意圖；圖四為本發明基板佈膠去除氣泡之方法及裝置之佈膠去除氣泡示意圖；圖五為本發明基板佈膠去除氣泡之方法及裝置之佈膠完成示意圖；以及圖六為本發明基板佈膠去除氣泡之方法及裝置之實施步驟流程示意圖。

Claims (3)

1. 一種基板佈膠去除氣泡之方法，其步驟為：於一注膠裝置之注膠頭上套設有一金屬環，而該金屬環係與一靜電產生器之正電荷端相連接，以使注膠頭具有正電荷；於一承載座朝向注膠頭之一表面上置放有一基板，而承載座另一表面係與接地端相連接，且該靜電產生器之負電荷端亦與接地端相連接，以使承載座另一表面具有負電荷；而當具有正電荷之注膠頭將膠合劑滴於該基板朝向注膠頭之表面上時，將能夠於該基板表面上形成一層具有正電荷之膠合層；以及最後，由於該膠合層之正電荷會被該承載座另一表面之負電荷所吸引、並向該負電荷接近，故該膠合層內所存在之氣泡能夠受到正電荷之擠壓，以去除膠合層內所存在之氣泡。
2. 一種基板佈膠去除氣泡之裝置，係包含有一具有注膠頭之注膠裝置、一具有正電荷端及負電荷端之靜電產生器及一承載座，其中該承載座之任一表面上置放有一基板，該基板面向該注膠頭係為一佈膠面，而該注膠頭係位於該基板之佈膠面上方，另外，該承載座之另一表面係與接地端相連接，而該注膠頭上係套設有一金屬環，且該靜電產生器之正電荷端係與該金屬環電性連接，該靜電產生器之負電荷端則與接地端相連接，其中該靜電產生器之正電荷端能夠使該注膠頭具有正電荷，而該靜電產生器之負電荷端能夠使該與接地端相連接之承載座另一表面具有負電荷，而該注膠裝置更連接有一輸膠管，用以將膠合劑注入該注膠裝置內，而該注膠頭朝向該基板之佈膠面係具有一注膠 孔，因此該注膠頭之注膠孔能夠於該佈膠面上佈設一層膠合層，且該具有正電荷之注膠頭係能夠使該由膠合劑組成之膠合層具有正電荷。
3. 如申請專利範圍第2項所述基板佈膠去除氣泡之裝置，其中該基板係為用於光碟片膠合製程之基板或是用於顯示面板膠合製程之基板。