JP3187573U - 無電解めっき用シリコンウェハ - Google Patents
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Abstract
【課題】シリコンウェハに無電解めっきを施したときに当該シリコンウェハの端部でめっき皮膜が形成されることを防止することができる無電解めっき用シリコンウェハを提供する。
【解決手段】無電解めっきに用いられるシリコンウェハ１であって、シリコンウェハ１のデバイス面１ａの外周面に当該シリコンウェハ１の端部から突出して鍔部２ａを形成するデバイス面用樹脂フィルム２が設けられ、シリコンウェハ１の底面に当該底面全体を覆うとともに当該シリコンウェハ１の端部から突出して鍔部３ａを形成する底面用樹脂フィルム３が設けられ、デバイス面用樹脂フィルム２の鍔部２ａと底面用樹脂フィルム３の鍔部３ａとが一体化されていることを特徴とする。
【選択図】図１
【解決手段】無電解めっきに用いられるシリコンウェハ１であって、シリコンウェハ１のデバイス面１ａの外周面に当該シリコンウェハ１の端部から突出して鍔部２ａを形成するデバイス面用樹脂フィルム２が設けられ、シリコンウェハ１の底面に当該底面全体を覆うとともに当該シリコンウェハ１の端部から突出して鍔部３ａを形成する底面用樹脂フィルム３が設けられ、デバイス面用樹脂フィルム２の鍔部２ａと底面用樹脂フィルム３の鍔部３ａとが一体化されていることを特徴とする。
【選択図】図１
Description
本考案は、無電解めっき用シリコンウェハに関する。さらに詳しくは、本考案は、例えば、半導体チップなどを搭載するために用いられる配線用基板などに好適に使用することができる無電解めっき用シリコンウェハに関する。
一般に、配線用基板に用いられるシリコンウェハは、当該シリコンウェハ上に感光性レジストなどの液レジストを塗布し、形成されたレジスト膜上に所定形状を有するマスクを介して露光し、ドライエッチングによって露光されていないレジストを除去した後、無電解めっきによってその表面上にめっき皮膜が形成されている（例えば、特許文献１の請求項１および段落［００３７］参照）。
しかし、シリコンウェハに液レジストを塗布したとき、シリコンウェハの端部に液レジストが均一に付着しないことがある。特に、近時のシリコンフェハの薄肉化のもとでは、シリコンウェハの端部がナイフエッジ状になるため、液レジストが当該ナイフエッジ状の端部に付着し難い。このように液レジストがシリコンウェハの端部に均一に付着せずにシリコンウェハが露出しているとき、当該シリコンウェハに無電解めっきを施した際に、露出しているシリコンウェハにめっき皮膜が形成され、当該めっき皮膜が容易に剥離して脱離することから、例えば、ダイシングなどの後工程でめっき皮膜が剥離し、デバイス面に付着することによって当該デバイス面を汚染することがある。
本考案は、前記従来技術に鑑みてなされたものであり、シリコンウェハに無電解めっきを施したときに当該シリコンウェハの端部でめっき皮膜が形成されることを防止することができる無電解めっき用シリコンウェハを提供することを課題とする。
本考案は、無電解めっきに用いられるシリコンウェハであって、前記シリコンウェハのデバイス面の外周面に当該シリコンウェハの端部から突出して鍔部を形成するデバイス面用樹脂フィルムが設けられ、前記シリコンウェハの底面に当該底面全体を覆うとともに当該シリコンウェハの端部から突出して鍔部を形成する底面用樹脂フィルムが設けられ、デバイス面用樹脂フィルムの鍔部と底面用樹脂フィルムの鍔部とが一体化されていることを特徴とする無電解めっき用シリコンウェハに関する。
本考案の無電解めっき用シリコンウェハによれば、シリコンウェハに無電解めっきを施したときに当該シリコンウェハの端部でめっき皮膜が形成されることを防止することができるという優れた効果が奏される。
本考案の無電解めっき用シリコンウェハは、前記したように、無電解めっきに用いられるシリコンウェハであり、前記シリコンウェハのデバイス面の外周面に当該シリコンウェハの端部から突出して鍔部を形成するデバイス面用樹脂フィルムが設けられ、前記シリコンウェハの底面に当該底面全体を覆うとともに当該シリコンウェハの端部から突出して鍔部を形成する底面用樹脂フィルムが設けられ、デバイス面用樹脂フィルムの鍔部と底面用樹脂フィルムの鍔部とが一体化されていることを特徴とする。本考案の無電解めっき用シリコンウェハは、前記構成を有するので、シリコンウェハの端部でめっき皮膜が形成されることを防止することができるという優れた効果を奏する。
以下に、本考案の無電解めっき用シリコンウェハを図面に基づいて説明する。図１は、本考案の一実施態様を示す無電解めっき用シリコンウェハの面方向の中央部における概略縦断面図である。
図１において、シリコンウェハ１のデバイス面１ａの外周面にシリコンウェハ1の端部から突出して鍔部２ａを形成するデバイス面用樹脂フィルム２が設けられている。シリコンウェハ１の底面１ｂに当該底面１ｂ全体を覆うとともにシリコンウェハ１の端部から突出して鍔部３ａを形成する底面用樹脂フィルム３が設けられている。図１に示されるように、デバイス面用樹脂フィルム２の鍔部２ａと底面用樹脂フィルム３の鍔部３ａとは、一体化されている。
シリコンウェハ１の大きさは、配線用基板の用途などによって異なるので一概には決定することができないことから、当該配線用基板の用途などに応じて適宜決定することが好ましい。また、シリコンウェハ１の形状は、特に限定されないが、通常、円形ないし楕円形である。
シリコンウェハ１の厚さは、配線用基板の用途などによって異なるので一概には決定することができないことから、当該配線用基板の用途などに応じて適宜決定することが好ましいが、通常、３０〜８００μｍ程度である。
デバイス面用樹脂フィルム２および底面用樹脂フィルム３としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン；ナイロン１、ナイロン１２、ナイロン６、ナイロン６６などのポリアミド；ポリメチルメタクリレートなどのアクリル樹脂；塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂などの樹脂からなる樹脂フィルム、ポリウレタンエラストマーなどのエラストマーからなるフィルム、天然ゴム、スチレン−ブタジエンゴムなどの合成ゴムなどからなるゴムシートなどが挙げられるが、本考案は、かかる例示のみに限定されるものではない。デバイス面用樹脂フィルム２および底面用樹脂フィルム３として、紫外線硬化性樹脂フィルム、熱硬化性樹脂フィルムなどの硬化性樹脂フィルムを用いた場合、デバイス面用樹脂フィルム２の鍔部２ａと底面用樹脂フィルム３の鍔部３ａとを重ね合わせた後、デバイス面用樹脂フィルム２と底面用樹脂フィルム３とを硬化させることにより、デバイス面用樹脂フィルム２の鍔部２ａと底面用樹脂フィルム３の鍔部３ａとを一体化させることができる。
デバイス面用樹脂フィルム２および底面用樹脂フィルム３の厚さは、特に限定されないが、通常、１０〜２００μｍ程度であることが好ましい。
デバイス面用樹脂フィルム２は、シリコンウェハ１のデバイス面１ａを完全には被覆しないが、シリコンウェハ１の外周面を覆うことができるようにするために、例えば、シリコンウェハ１の平面形状が円形である場合には、いわゆるリング状の樹脂フィルムであることが好ましい。デバイス面用樹脂フィルム２の直径は、鍔部２ａを形成するために、シリコンウェハ１の直径よりも大きくなるように設定される。図１に示される鍔部２ａの長さ（シリコンウェハ１の端部から樹脂フィルム２ａの端部までの長さ）Ｘは、鍔部２ａと鍔部３ａとを十分に一体化させるとともに、シリコンウェハ１の変形を防止し、取り扱い性を向上させる観点から、１〜２０ｍｍ程度であることが好ましい。
シリコンウェハ１のデバイス面１ａにデバイス面用樹脂フィルム２を設ける方法としては、例えば、デバイス面用樹脂フィルム２として熱可塑性樹脂からなるデバイス面用樹脂フィルム２を用い、当該デバイス面用樹脂フィルム２をシリコンウェハ１のデバイス面１ａに載置し、加熱、加圧または真空引きすることによってデバイス面用樹脂フィルム２をシリコンウェハ１のデバイス面１ａに接着させる方法、デバイス面用樹脂フィルム２として粘着層を有するデバイス面用樹脂フィルム２を用い、当該デバイス面用樹脂フィルム２の粘着層が設けられている面とシリコンウェハ１のデバイス面１ａとを重ね合わせることにより、デバイス面用樹脂フィルム２をシリコンウェハ１のデバイス面１ａに接着させる方法などが挙げられるが、本考案は、かかる例示のみに限定されるものではない。
底面用樹脂フィルム３は、シリコンウェハ１の底面１ｂ全体を覆うとともにシリコンウェハ１の端部から突出して鍔部３ａを形成することができるようにするために、例えば、シリコンウェハ１の平面形状が円形である場合には、円形の樹脂フィルムであることが好ましい。底面用樹脂フィルム３の直径は、鍔部３ａを形成するために、シリコンウェハ１の直径よりも大きくなるように設定される。鍔部３ａの長さは、鍔部２ａと鍔部３ａとを十分に一体化させるとともに、シリコンウェハ１の変形を防止し、取り扱い性を向上させる観点から、鍔部２ａの長さＸと同様に、１〜２０ｍｍ程度であることが好ましく、鍔部２ａの長さＸと同一であることがより好ましい。
シリコンウェハ１の底面１ｂに底面用樹脂フィルム３を設ける方法としては、例えば、底面用樹脂フィルム３として熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを用い、底面用樹脂フィルム３をシリコンウェハ１の底面１ｂに載置し、加熱、加圧または真空引きすることによって底面用樹脂フィルム３をシリコンウェハ１の底面１ｂに接着させる方法、底面用樹脂フィルム３として粘着層を有する底面用樹脂フィルム３を用い、底面用樹脂フィルム３の粘着層が設けられている面とシリコンウェハ１の底面１ｂとを重ね合わせることにより、底面用樹脂フィルム３をシリコンウェハ１の底面１ｂに接着させる方法などが挙げられるが、本考案は、かかる例示のみに限定されるものではない。
デバイス面用樹脂フィルム２の鍔部２ａと底面用樹脂フィルム３の鍔部３ａとを一体化させる方法としては、例えば、デバイス面用樹脂フィルム２および底面用樹脂フィルム３として熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを用い、デバイス面用樹脂フィルム２および底面用樹脂フィルム３をシリコンウェハ１に載置し、デバイス面用樹脂フィルム２の鍔部２ａと底面用樹脂フィルム３の鍔部３ａとを重ね合せた後、加熱、加圧または真空引きすることによってデバイス面用樹脂フィルム２の鍔部２ａと底面用樹脂フィルム３の鍔部３ａとを一体化させる方法、デバイス面用樹脂フィルム２および底面用樹脂フィルム３として、粘着層を有するデバイス面用樹脂フィルム２および粘着層を有する底面用樹脂フィルム３を用い、デバイス面用樹脂フィルム２の粘着層および底面用樹脂フィルム３の粘着層がそれぞれシリコンウェハ１のデバイス面１ａおよび底面１ｂと接するように、デバイス面用樹脂フィルム２および底面用樹脂フィルム３をそれぞれシリコンウェハ１のデバイス面１ａおよび底面１ｂに載置し、デバイス面用樹脂フィルム２の鍔部２ａの粘着層と底面用樹脂フィルム３の鍔部３ａの粘着層とを重ね合せることによってデバイス面用樹脂フィルム２の鍔部２ａと底面用樹脂フィルム３の鍔部３ａとを一体化させる方法などが挙げられるが、本考案は、かかる例示のみに限定されるものではない。
なお、図１に示される実施態様では、デバイス面用樹脂フィルム２の鍔部２ａと底面用樹脂フィルム３の鍔部３ａとは、シリコンウェハ１の厚さ方向の中心部分で一体化されているが、本発明は、当該実施態様のみによって限定されるのではなく、シリコンウェハ１の厚さ方向のいずれの位置にデバイス面用樹脂フィルム２の鍔部２ａおよび底面用樹脂フィルム３の鍔部３ａが存在していてもよい。したがって、例えば、平板状の底面用樹脂フィルム３とシリコンウェハ１の底面１ｂとが接するように平板状の底面用樹脂フィルム３の上にシリコンウェハ１が載置され、シリコンウェハ１のデバイス面１ａとデバイス面用樹脂フィルム２とが接し、シリコンウェハ１の上にデバイス面用樹脂フィルム２がシリコンウェハ１の外周面を覆うように載置され、デバイス面用樹脂フィルム２の鍔部２ａと底面用樹脂フィルム３の鍔部３ａとが一体化されていてもよく、あるいはシリコンウェハ１のデバイス面１ａに平板状のデバイス面用樹脂フィルム２がシリコンウェハ１の外周面を覆うように載置され、シリコンウェハ１の底面１ｂに底面用樹脂フィルム３がシリコンウェハ１の底面１ｂを覆うように載置され、デバイス面用樹脂フィルム２の鍔部２ａと底面用樹脂フィルム３の鍔部３ａとが一体化されていてもよい。
以上説明したように、本考案の無電解めっき用シリコンウェハ１は、シリコンウェハ１のデバイス面１ａの外周面に当該シリコンウェハ１の端部から突出して鍔部２ａを形成するデバイス面用樹脂フィルム２が設けられ、シリコンウェハ１の底面１ｂに当該底面１ｂ全体を覆うとともに当該シリコンウェハ１の端部から突出して鍔部３ａを形成する底面用樹脂フィルム３が設けられ、デバイス面用樹脂フィルム２の鍔部２ａと底面用樹脂フィルム３の鍔部３ａとが一体化されているので、無電解めっきを施したときにシリコンウェハ１の端部でめっき皮膜が形成されることを効果的に防止することができる。
また、本考案の無電解めっき用シリコンウェハ１は、その周囲にデバイス面用樹脂フィルム２の鍔部２ａおよび底面用樹脂フィルム３の鍔部３ａが形成されているので、当該シリコンウェハ１の変形、損傷などを防止することができる。さらに、無電解めっき用シリコンウェハのデバイス面用樹脂フィルム２の鍔部２ａおよび底面用樹脂フィルム３の鍔部３ａは、無電解めっきをシリコンウェハに施す際に用いられるめっき槽内のキャリアに固定する際の支持体として有効利用することができる。
したがって、本考案の無電解めっき用シリコンウェハは、例えば、半導体チップなどを搭載するために用いられる配線用基板などを工業的に製造する際に好適に使用することができる。
１ シリコンウェハ
１ａ シリコンウェハのデバイス面
１ｂ シリコンウェハの底面
２ デバイス面用樹脂フィルム
２ａ デバイス面用樹脂フィルムの鍔部
３ 底面用樹脂フィルム
３ａ 底面用樹脂フィルムの鍔部
１ａ シリコンウェハのデバイス面
１ｂ シリコンウェハの底面
２ デバイス面用樹脂フィルム
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３ 底面用樹脂フィルム
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Claims (1)
- 無電解めっきに用いられるシリコンウェハであって、前記シリコンウェハのデバイス面の外周面に当該シリコンウェハの端部から突出して鍔部を形成するデバイス面用樹脂フィルムが設けられ、前記シリコンウェハの底面に当該底面全体を覆うとともに当該シリコンウェハの端部から突出して鍔部を形成する底面用樹脂フィルムが設けられ、デバイス面用樹脂フィルムの鍔部と底面用樹脂フィルムの鍔部とが一体化されていることを特徴とする無電解めっき用シリコンウェハ。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015162634A (ja) * | 2014-02-28 | 2015-09-07 | 株式会社タカトリ | ウエハへの保護テープの貼付装置およびウエハの製造方法 |
| US11456201B2 (en) | 2020-09-23 | 2022-09-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor substrate and method of manufacturing semiconductor device |
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