TWI524995B - Laminated film - Google Patents
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Description
本發明係關於一種具有對各種上塗劑之密著性優異之塗佈層之聚酯薄膜。
雙軸延伸聚酯薄膜之透明性、尺寸安定性、機械特性、耐熱性、電性特性、氣體阻隔性、耐藥品性等優異,最初使用於包裝材料、製版材料、顯示材料、轉印材料、窗貼材料等,並已使用於薄膜開關或平面顯示器等中使用之抗反射薄膜、擴散薄片、菱鏡片等光學薄膜、透明觸控面板等。但,該等用途中於該等聚酯薄膜上塗佈層合其他材料時,有因使用之材料導致黏著性變差之缺點。
改良雙軸延伸聚酯薄膜之黏著性之方法之一已知為在聚酯薄膜表面上塗佈各種樹脂,且設置具有易黏著性之塗佈層之方法。
例如,專利文獻1~3等揭示聚酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、或者特定交聯劑之使用等。
然而,該等既存之易黏著性塗佈層依據上塗層之種類而仍有其黏著性不足之情況。例如,近年來之上塗劑,使用所謂的無溶劑型UV硬化塗料持續增加。但,該等無溶劑型上塗劑相較於溶劑系上塗劑,對易黏著層之浸透、膨潤效果低,黏著性易變得不足。專利文獻4揭示由特定之聚胺基甲酸酯樹脂組成之塗佈層,以實現黏著性之提升。但對於上述無溶劑型之上塗,即使該等塗佈層其黏著性亦未必充分。
專利文獻1:特開平8-281890號公報
專利文獻2:特開平11-286092號公報
專利文獻3:特開2000-229395號公報
專利文獻4:特開平2-158633號公報
本發明係有鑑於上述狀況而成者,其解決之課題為提供具有對於上塗劑之易黏著性優異之塗佈層之聚酯薄膜。
本發明者針對上述課題積極重複檢討之結果,發現藉由設置含有特定種類之化合物之塗佈層可解決上述課題,因而完成本發明。
亦即,本發明的第1要旨為,一種層合薄膜,其為於聚酯薄膜表面上具備易黏著性塗佈層而成之層合薄膜,上述易黏著性塗佈層係藉由塗佈延伸法所形成,具有聚碳酸酯結構與羧基,含有玻璃轉移溫度為10℃以下之聚胺基甲酸酯樹脂,進一步可含有交聯劑(但,除去具有環氧乙烷重複單位與2個以上異氰酸酯基的乳自身化性異氰酸酯),所含之交聯劑若為熱交聯性官能基量10mmol/g以上者時,該交聯劑的含有量為20重量%以下。
本發明的第2要旨為,一種層合薄膜,其為於聚酯薄膜表面上具備易黏著性塗佈層而成之層合薄膜,上述易黏著性塗佈層係藉由塗佈延伸法所形成,具有聚碳酸酯結構與羧基,含有玻璃轉移溫度為10℃以下之聚胺基甲酸酯樹脂,進一步含有具有噁唑啉基之聚合物型交聯劑。
依據本發明,可提供一種具有對於上塗劑之易黏著性優異之塗佈層之聚酯薄膜,本發明具有高工業價值。
以下,詳細說明本發明。
本發明塗佈薄膜之基材為由聚酯構成者。該等聚酯為對苯二甲酸、間苯二甲酸、2,6-萘二羧酸、己二酸、癸二酸、4,4’-二苯基二羧酸、1,4-環己烷二羧酸之二羧酸或其酯,與乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,4-環己烷二甲醇之二醇經熔融聚縮合製造之聚酯。由該等酸成分與二醇成分構成之聚酯可任意使用通常進行之方法製造。例如,採用芳香族二羧酸脂低級烷酯與二醇間之酯交換反應,或者芳香族二羧酸與二醇直接酯化,實質的形成芳香族二羧酸之雙二醇酯或其低聚物,接著使之在減壓下加熱聚縮合之方法。依據其目的,使脂肪族二羧酸共聚合亦無妨。
本發明之聚酯代表性舉例有聚對苯二甲酸乙二酯或聚2,6-萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸1,4-環己烷二甲酯等,但亦可為其他上述酸成分或二醇成分共聚合而成之聚酯,且亦可依據需要含有其他成分或添加劑。
本發明中之聚酯薄膜為了確保薄膜之移動性,防止出現傷痕等目的,而可含有粒子。該等粒子可使用例如氧化矽、碳酸鈣、碳酸鎂、磷酸鈣、高嶺土、滑石、氧化鋁、氧化鈦、氧化鋁、硫酸鋇、氟化鈣、氟化鋰、沸石、硫化鉬等無機粒子、交聯高分子顆粒、草酸鈣等有機粒子,進而為聚酯製造步驟時析出之粒子等。
所用粒子之粒徑或含量係依據薄膜用途或目的進行選擇,但關於平均粒徑,通常在0.01~5.0μm之範圍。平均粒徑超過5.0μm時,薄膜表面粗糙度變粗,粒子容易自薄膜表面脫落。若平均粒徑未達0.01μm,則表面粗糙度過小,會有無法獲得足夠易滑性之情況。粒子之含量相對於聚酯通常為0.0003~1.0重量%,較好為0.0005~0.5重量%之範圍。粒子之含量未達0.0003重量%時,會有薄膜易滑動性不足之情況,另一方面,添加超過1.0重量%時,會有薄膜之透明性不足之情況。又特別是確保薄膜之透明性、平滑性時亦可成為實質上不含粒子之構成。另外,亦可在薄膜中適度的添加各種安定劑、潤滑劑、抗靜電劑等。
本發明之薄膜之製膜方法可採用習知之製膜法,並無特別限制。例如,首先藉由輥延伸法使熔融押出獲得之薄片在70~145℃下延伸2~6倍,獲得單軸延伸之聚酯薄膜,接著,以張布機在80~160℃下以與先前延伸方向成直角之方向延伸2~6倍,再於150~250℃下進行熱處理1~600秒,獲得薄膜。再者於此時,於熱處理區及/或熱處理出口之冷卻區中,於縱向方向及/或橫向方向鬆弛0.1~20%之方法較佳。
本發明中之聚酯薄膜為單層或多層結構。為多層結構時,可為使表層與內層、或者二表層或各層成為不同之聚酯。
本發明之聚酯薄膜之至少一面上具有塗佈層,但亦可在薄膜之相反面上設置相同或其他之塗佈層或機能層,此當然亦包含於本發明概念中。
本發明之塗佈層係在薄膜之製膜中設置塗佈層,所謂的線上塗佈,尤其是藉由在塗佈後進行延伸之塗佈延伸方法而設置。
線上塗佈係在聚酯薄膜製造之步驟內進行塗佈之方法,具體而言為自使聚酯熔融押出至經雙軸延伸熱固定捲起之任意階段中進行塗佈之方法。通常於經熔融‧驟冷獲得之實質上非結晶狀態之未延伸薄片、其後於長度方向(縱向方向)延伸之單軸延伸薄膜、熱固定前之雙軸延伸薄膜之任一者上塗覆。作為特別之塗佈延伸法較好為在單軸延伸薄膜上塗覆後以橫向方向延伸之方法。
依據該方法,由於可同時進行製膜與塗佈層塗設,因此具有製造成本上之優點,且由於塗覆後進行延伸,成為以薄膜均勻塗覆故而黏著性能穩定。另外,首先以易黏著樹脂層被覆經雙軸延伸前之聚酯薄膜上,隨後使薄膜與塗佈層同時延伸,使基材薄膜與塗佈層成為強固密著。
又,聚酯薄膜之雙軸延伸係以張布機挾持住薄膜之端部一面進行橫向方向延伸,一面使薄膜於長度/橫向方向予以拘束,於熱固定中,以不產生皺紋依舊維持平面性地施以高溫。因此,由於塗覆後施加之熱處理可為以其他方法無法達成之高溫,故提高了塗佈層之造膜性,且可強固地密著塗佈層與聚酯薄膜。至於易黏著性薄膜,多有產生塗佈層之均勻性、造膜性之提高以及塗佈層與薄膜之密著性為較佳特性之情況。
該情況下,使用之塗佈液就操作性、作業環境面、安全上之理由觀之,以水溶液或水分散液較適宜,但以水為主要介質時,若不超過本發明主旨之範圍,亦可含有有機溶劑。
接著,就本發明之薄膜上設置之塗佈層加以描述。
本發明中具有聚碳酸酯結構之所謂聚胺基甲酸酯為使用聚碳酸酯類作為聚胺基甲酸酯之主要構成成分之多元醇之一者。
本發明中之具有聚碳酸酯結構之聚胺基甲酸酯之聚異氰酸酯成分之例為甲苯二異氰酸酯、苯二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、4,4’-二環己基甲烷二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等。
聚碳酸酯類以外之多元醇成分之例有例如聚氧乙二醇、聚氧丙二醇、聚氧四亞甲基二醇之聚醚類,如聚己二酸乙二酯、聚乙烯-己二酸丁二酯、聚己內酯之聚酯類,丙烯酸系多元醇、蓖麻油等。
鏈延長劑或交聯劑之例有例如乙二醇、丙二醇、丁二醇、二乙二醇、三羥甲基丙烷、聯胺、乙二胺、二伸乙基三胺、異佛爾酮二胺、4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二環己基甲烷、水等。
聚碳酸酯多元醇係由例如碳酸二苯酯與二醇反應,或碳酸二烷酯與二醇之反應,碳酸伸烷酯與二醇之反應等獲得。至於二醇為乙二醇、1,2-丙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、1,4-環己二醇、1,4-環己二甲醇、1,7-庚二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、1,10-癸二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、3,3-二羥甲基庚烷等。
聚碳酸酯二醇以凝膠滲透層析(GPC)換算成聚苯乙烯之數平均分子量較好為300~5000。
構成本發明之聚碳酸酯成分之聚胺基甲酸酯亦可為以溶劑作為介質者,但較好為以水做為介質者。將聚胺基甲酸酯分散或溶解於水中有使用乳化劑之強制乳化型、於聚胺基甲酸酯樹脂中導入親水基之自身乳化型或水溶型等。尤其,於聚胺基甲酸酯樹脂中骨架導入離子基之離子化聚合化之自身乳化型,其就液體之儲存安定性或所得塗佈層之耐水性、透明性、接著性優異而言係較佳。
另外,導入之離子基舉例有羧基、磺酸、磷酸、膦酸、4級銨等各種者,但以羧基較佳。於胺基甲酸酯樹脂中導入羧基之方法可採取於聚合反應之各階段中之各種方法。例如,於預聚物合成時,使用帶有羧基之樹脂作為共聚合成分,使用帶有羧基之成份作為多元醇或聚異氰酸酯、鏈延長劑等之一成分。尤其,較好使用含有羧基之二醇,藉由該成分之饋入量導入期望量之羧基之方法。
例如,可相對於胺基甲酸酯樹脂之聚合中使用之二醇中,共聚合二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸、雙-(2-羥基乙基)丙酸、雙-(2-羥基乙基)丁酸等。
又,該羧基較好為以銨、胺、鹼金屬類、無機鹼類等中和成鹽形式。最佳者為氨、三甲胺、三乙胺。
該聚胺基甲酸酯樹脂在塗佈後之乾燥步驟中,中和劑以外之羧基可使用作為由其他交聯劑引起之交聯反應點。據此,於塗佈前之液體狀態之安定性優異方面,亦可進一步改善所得塗佈層之耐久性、耐溶劑性、耐水性、耐咬扯性等。
尤其本發明中使用之聚胺基甲酸酯為由聚碳酸酯及多元醇、聚異氰酸酯、具有反應性氫原子之鏈延長劑及具有與異氰酸酯基反應之基及陰離子性基之至少一個之化合物所構成之樹脂較佳。又,樹脂中含有羧基。該情況下之羧基亦可為作為上述用以自身乳化之離子性基所含有之羧基。
聚胺基甲酸酯中之陰離子性基之量較好為0.05~8重量%。其原因為,若陰離子性基之量較少會使聚胺基甲酸酯之水溶性或水分散性變差,陰離子性基之量較多會使塗佈後之塗佈層之耐水性變差,而會有容易使吸濕之薄膜彼此固著之情況。
聚胺基甲酸酯中之聚碳酸酯成分之含量通常為20~95重量%,較好為40~90重量%。該等含量未達20重量%時,聚胺基甲酸酯之黏著性改良效果不足,當超過95重量%時,有塗佈性變差之情況。
另外,本發明之聚胺基甲酸酯樹脂之玻璃轉移溫度(以下稱為Tg)通常為10℃以下。Tg高於10℃者有易黏著性不足之情況。此處所謂Tg之測定係指製作聚胺基甲酸酯樹脂之乾燥皮膜,進行動黏彈性測定,E”成為最大時之溫度。
另外,含有如上述之Tg低之聚胺基甲酸酯之塗佈層在捲成滾筒狀時,薄膜之表背層會貼附,有容易引起所謂咬扯(blocking)之傾向。為了防止咬扯,通常進行併用交聯劑作為塗佈層之構成成分之方法,但由交聯劑防止咬扯之方法在本發明中,由於含有規定Tg上限之聚碳酸酯之聚胺基甲酸酯樹脂,有時會妨礙易黏著性之提高效果而必須加以注意。
通常使用之交聯劑為三聚氰胺、苯并胍胺等胺基樹脂系、噁唑啉系、碳化二亞胺系、環氧系、異氰酸酯系(但,除去具有環氧乙烷重複單位與2個以上異氰酸酯基的自身乳化性異氰酸酯)等,另外,其他聚合物骨架中,例示有使如上述般之交聯反應性官能基共聚合之所謂聚合物型交聯劑等,但本發明中使用交聯劑之情況下,重要的是不使易黏著性降低。
為了一邊維持易黏著性一邊使塗佈層交聯,需要不過度提高塗佈層中之交聯密度。因此,不使交聯劑之使用量過多,較好使用官能基量少之交聯劑。
此處所謂的官能基量係表示在每交聯劑分子重量何種交聯官能基程度。例如,以13C-NMR歸屬交聯劑結構,以1H-NMR求得官能基量之比,可求得每交聯劑分子量之交聯官能基之比率。
使用官能基量高之交聯劑之情況應預先以少量使用。官能基量低之交聯劑,不視其使用量之多寡而特性易於安定故而較佳。本發明中尤其是官能基量超過10mmol/g之交聯劑相對於塗佈層全體成為20重量%以下之量。
另一方面,聚合物型交聯劑於官能基量低較易使用。本發明中較佳之樣態為相對於含有羧基之聚胺基甲酸酯,使用具有噁唑啉基之聚合物型交聯劑。
又,本發明為了防止咬扯,較好含有佔塗佈層全體之3重量%以上之粒子。含量在該比率以下時,防止咬扯之效果易變不足。又當含有量過多時,雖咬扯防止效果高,但塗佈層之透明性下降,損及塗佈層之連續性而有塗膜強度降低之情況,又有時使易黏著性降低。具體而言,在15重量%以下,進而在10重量%以下較佳。藉由該方法,可兼具維持易黏著性能及耐咬扯性能。
至於粒子可使用氧化矽或氧化鋁、氧化金屬等無機粒子,或者交聯高分子粒子等有機粒子等。尤其,就對塗佈層之分散性或所得塗膜之透明性之觀點而言,以氧化矽粒子較佳。
粒子之粒徑過小時不容易獲得咬扯防止之效果,過大時容易引起自塗膜脫落等。至於平均粒徑,較好為塗佈層厚度之1/2~10倍左右。再者,若粒徑過大,則由於塗佈層之透明性有變差之情況,因此平均粒徑以300nm以下,進而在150nm以下者較佳。此處所述之粒子平均粒徑係將粒子之分散液置於MICROTRAC UPA(日機裝公司製造)中,測定個數平均之50%平均直徑而獲得。
塗佈層中上述聚胺基甲酸酯樹脂所佔之比率並無限定。該等構成以聚胺基甲酸酯作為主要成分之塗佈層亦無妨,但以其他易黏著性樹脂作為主成分之塗佈層中,即使僅混合該聚胺基甲酸酯由於可提高黏著性,故可在可獲得目的特性之範圍適宜選擇。但是量過少時,無法獲得其效果,因此下限若為20%,或者40%,更好為50%以上可使效果提高。
用以設置易黏著性塗佈層之塗佈液中,可依據需要含有除上述成分以外之成分。例如,界面活性劑、其他黏合劑、消泡劑、塗佈性改良劑、增黏劑、抗氧化劑、紫外線吸收劑、發泡劑、染料、顏料等。該等添加劑可單獨使用,但亦可依據需要併用兩種以上。
於聚酯薄膜上塗佈塗佈液之方法可使用例如原崎勇次著,槙書店,1979年發行之「塗佈方式」中所示之塗佈技術。具體而言舉例為氣刀塗佈、刮刀塗佈、桿塗佈、刮刀塗佈、押出塗佈、含浸塗佈、逆轉輥塗佈、轉印輥塗佈、凹版塗佈、接觸輥塗佈、澆鑄塗佈、噴佈塗佈、簾式塗佈、壓延途佈、押出塗佈、棒塗佈等技術。
另外,為了改良塗佈劑對薄膜之塗佈性、黏著性,亦可在塗佈前對薄膜施行化學處理或電暈放電處理、電漿處理等。
設於聚酯薄膜上之塗佈層之塗佈量為作為最終被膜時,通常為0.002~1.0g/m2,較好為0.005~0.5g/m2,更好為0.01~0.2g/m2。塗佈量未達0.002g/m2時,有無法獲得足夠黏著性能之顧慮,超過1.0g/m2之塗佈層其外觀、透明性惡化或易導致薄膜咬扯、成本上升。
列舉以下實施例更詳細說明本發明,但本發明只要不超過其主旨,則不受以下實施例之限制。而且,實施例及比較例中之評價方法如下。
在聚酯薄膜之塗佈層上塗佈以下所示之之活性能量線硬化樹脂組成物使得硬化後之厚度為3μm,且使用160W/cm能量之高壓水銀燈,在照射距離150mm下照射約10秒進行硬化,獲得<聚酯薄膜/易黏著性塗佈層/活性能量線硬化樹枝層>之構成之層合薄膜。於所得層合薄膜之活性能量線硬化樹脂層上於一吋寬度內交叉切割出100個棋盤格,接著對同一位置以賽路膠帶(註冊商標)實施快速剝離試驗3次,且由剝離面積評價密著性。判定基準如下。
◎:棋盤格剝離個數=0
○:1≦棋盤格剝離個數≦10
△:11≦棋盤格剝離個數≦20
×:21<棋盤格剝離個數
××:全部剝離
‧硬化樹脂組成物:由100份1,9-壬二醇二丙烯酸酯及4份汽巴特用化學品製造之IRGACURE 184組成之組成物
準備兩片測定用聚酯薄膜,使各塗佈層彼此重疊,壓製成12cm×10cm之面積。條件為在40℃、80% RH、10kg/cm2下20小時。隨後,依據ASTM-D-1893中所規定之方法使薄膜彼此剝離,且測定其剝離荷重。若剝離荷重輕意指難以咬扯謂為良好。荷重未達150g/10cm謂為沒有問題,荷重未達100g/10cm謂為良好,荷重超過150g/10cm者發生實用上成為問題之情形。
依據JIS-K7136,以日本電色工業公司製造之積分球式濁度計NDH-2000測定薄膜之濁度,且計算未設置塗佈層之薄膜與設置塗佈層之薄膜之濁度差,求得因設置塗佈層造成之濁度上升。相對於未設置塗佈層之薄膜,因設置塗佈層使濁度之上升越小,則塗佈層之透明性越優異。
使聚胺基甲酸酯樹脂溶液或水分散液以乾燥後之膜厚成為500μm之方式於鐵弗龍(註冊商標)製之玻璃器皿內乾燥獲得皮膜。乾燥條件為在室溫下乾燥1週後,於120℃下再乾燥10分鐘。將所得之皮膜切成5mm之寬度,且於IT計測控制(股)製造之動態黏彈性測定裝置(DVA-200型)中,以使夾具間成為20mm之方式設定在測定裝置中,一邊以10℃/分鐘之速度自-100℃升溫至200℃,一邊以頻率10Hz進行測定。以E”成為最大時之點作為Tg。
實施例、比較例中使用之聚酯原料如下。
(聚酯1):實質上不含粒子,極限黏度0.66之聚對苯二甲酸乙二酯。
(聚酯2):含有0.6重量份之平均粒徑2.5μm之非晶質氧化矽且極限黏度0.66之聚對苯二甲酸乙二酯。
又,使用下列作為塗佈組成物。其中,文中之「份」表示以樹脂固體成分之重量比。
(U1):由400份之由1,6-己二醇與碳酸二乙酯組成之數平均分子量為2000之聚碳酸酯多元醇、10.4份新戊二醇、58.4份之異佛爾酮二異氰酸酯、74.3份之二羥甲基丁酸構成之預聚物以三乙胺予以中和,且以異佛爾酮二胺進行鏈延長所獲得之Tg為-30℃之聚胺基甲酸酯樹脂之水分散體。
(U2):由320份之由1,6-己二醇及碳酸二乙酯組成之數平均分子量為800之聚碳酸酯多元醇、505.7份之氫化二苯基甲烷二異氰酸酯、148.6份之二羥甲基丁酸組成之預聚物以三乙胺予以中和,且以異佛爾酮二胺進行鏈延長所獲得之Tg為7℃之聚胺基甲酸酯樹脂之水分散體。
(U3):具有羧基且Tg為-20℃之水分散型聚碳酸酯聚胺基甲酸酯樹脂之RU-40-350(STAEL製)。
(U4):具有羧基且Tg為35℃之水分散型聚碳酸酯聚胺基甲酸酯樹脂之TAKELACK W-511(三井化學聚胺基甲酸酯公司製造)。
(U5):由180份之由1,6-己二醇與碳酸二乙酯組成之數平均分子量為400之聚碳酸酯多元醇、520份之由對苯二甲酸與乙二醇組成之聚酯多元醇、420.4份之亞甲基雙(4-環己基異氰酸酯)、121.8份之二羥甲基丁酸組成之預聚物以三乙胺予以中和,且以異佛爾酮二胺予以鏈延長所獲得之Tg為60℃之聚胺基甲酸酯樹脂之水分散體。
(U6):由400份之由3-甲基-1,5-戊二醇與己二酸組成之數平均分子量為3000之聚酯多元醇、41.7份新戊二醇、133份之異佛爾酮二異氰酸酯、29.7份之二羥甲基丁酸構成之預聚物以三乙胺予以中和,且以異佛爾酮二胺進行鏈延長所獲得之Tg為-47℃之聚胺基甲酸酯樹脂之水分散體。
(F1):平均粒徑0.07μm之氧化矽溶膠水分散體。
(F2):平均粒徑0.44μm之氧化矽溶膠水分散體。
(C1):於丙烯酸系樹脂上分支有噁唑啉基之聚合物型交聯劑之EVOCLOTH WS-500(日本觸媒公司製造),噁唑啉基量=4.5mmol/g。
(C2):具有甲氧基羥甲基三聚氰胺之BECKAMINE J-101(大日本油墨化學工業製造)、官能基(甲氧基、羥甲基、亞胺基)量=18mmol/g。
使聚酯1與聚酯2以重量比95/5之摻合,並充分乾燥後,在280~300℃下加熱熔融,由T字型模嘴押出成薄片狀,且使用靜電密著法一邊密著於表面溫度40~50℃之鏡面冷卻桶上一邊冷卻固化,製作未延伸聚對苯二甲酸乙二酯薄膜。一邊使該薄膜通過85℃之加熱輥群,一邊於長度方向延伸3.7倍,作成單軸配向薄膜。於該單軸配向薄膜之一面上塗佈如表1中所示之塗佈組成物。接著將該薄膜導入張布延伸機中,利用其熱使塗佈組成物進行乾燥,接著於100℃下於寬度方向延伸4.0倍,再於230℃下實施熱處理,在薄膜厚度為100μm之雙軸配向之聚對苯二甲酸乙二酯薄膜上設置0.04g/m2之量之塗佈層,獲得塗佈薄膜。該薄膜之特性示於表2。
與實施例1相同之步驟中,使塗佈液變更如表1所示,且在薄膜厚度為100μm之基材薄膜上設置表1所示量之塗佈層,獲得塗佈薄膜。該薄膜之特性示於表2。
於與實施利1相同之步驟中,獲得未設置塗佈層之雙軸配向聚對苯二甲酸乙二酯薄膜。於該薄膜上,在離線下以塗佈棒塗佈之方式塗佈與實施例1相同成分比率之塗佈液使乾燥後之塗佈量成為0.04g/m2,在乾燥機設定溫度100℃下熱處理5秒,獲得塗佈薄膜。該薄膜之特性示於表2,由於易黏著層之乾燥、硬化不足而看到接著性不足。
於比較例6中,除將乾燥機設定溫度設定為180℃以外,同樣地獲得塗佈薄膜。該薄膜在乾燥機內薄膜收縮產生皺摺成為平面性極為劣化者。其它特性示於表2。
本發明之薄膜可於需要優異密著性之用途中作為雙軸延伸聚酯薄膜適當地加以利用。
Claims (2)
- 一種層合薄膜,其為於聚酯薄膜表面上具備易黏著性塗佈層而成之層合薄膜,其特徵為上述易黏著性塗佈層係藉由塗佈延伸法所形成,並含有聚胺基甲酸酯樹脂及交聯劑(但,除去具有環氧乙烷重複單位與2個以上異氰酸酯基的乳自身化性異氰酸酯)兩者之必要成分,該聚胺基甲酸酯樹脂中具有聚碳酸酯結構與羧基,且玻璃轉移溫度為10℃以下,所含之交聯劑若為熱交聯性官能基量10mmol/g以上者時,該交聯劑的含有量為20重量%以下。
- 一種層合薄膜,其為於聚酯薄膜表面上具備易黏著性塗佈層而成之層合薄膜,其特徵為上述易黏著性塗佈層係藉由塗佈延伸法所形成,並含有聚胺基甲酸酯樹脂及具有噁唑啉基之聚合物型交聯劑兩者之必要成分,該聚胺基甲酸酯樹脂具有聚碳酸酯結構與羧基,且玻璃轉移溫度為10℃以下。
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