TWI523323B - 無線通訊模組 - Google Patents

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Description

無線通訊模組
本發明是有關於一種無線通訊模組，特別是有關於一種可使得阻抗不匹配之現象降低之無線通訊模組。
請參閱第1圖，一種習知之無線通訊模組1主要包括有一電路板10、一天線積體電路20及一天線30。
天線積體電路20及天線30是分別設置於電路板10之兩相對表面之上。在此，天線積體電路20主要是用來控制天線30之運作以及用來控制訊號之收發。
此外，電路板10之中係成型有一導電柱(via)11。在此，導電柱11是貫穿整個電路板10而連接於天線積體電路20與天線30之間，如此一來，天線積體電路20即可電性連接於天線30，因而可允許天線積體電路20控制天線30之運作。
然而，由於貫穿整個電路板10之導電柱11通常會具有一較長的導通路徑，故天線積體電路20與天線30之間的阻抗會較為不易被控制，因而會易於發生阻抗不匹配(impedance mismatch)的現象，進而會發生射頻路徑損耗(RF trace loss)的問題。因此，無線通訊模組1之性能會因為阻抗不匹配以及射頻路徑損耗而降低。
本發明基本上採用如下所詳述之特徵以為了要解決上述之問題。
本發明之一實施例提供一種無線通訊模組，其包括一電路板，具有一第一側壁、一第二側壁及一第三側壁，其中，該第二側壁係垂直於該第一側壁及該第三側壁，並且係連接於該第一側壁與該第三側壁之間；複數個內層線路，成型於該電路板之中；一天線積體電路，設置於該電路板之該第二側壁之上，並且連接於該等內層線路；一天線，成型於該電路板之該第一側壁之上，其中，該等內層線路之一係連接於該天線積體電路與該天線之間；以及至少一外部焊接墊，成型於該電路板之該第三側壁之上，其中，該等內層線路之另一係連接於該天線積體電路與該外部焊接墊之間。
根據上述之實施例，該無線通訊模組更包括一第一導電柱，係連接於該等內層線路之一與該天線之間。
根據上述之實施例，該無線通訊模組更包括一第二導電柱，係連接於該等內層線路之另一與該外部焊接墊之間。
根據上述之實施例，該無線通訊模組更包括一封罩，係設置於該電路板之該第二側壁之上，並且係覆蓋該天線積體電路。
本發明之另一實施例提供一種無線通訊模組，其包括一電路板，具有一第一側壁、一第二側壁及一第三側壁，其中，該第一側壁係垂直於該第二側壁及該第三側壁，並且係連接於該第二側壁與該第三側壁之間；複數個內層線路，成型 於該電路板之中；一天線積體電路，設置於該電路板之該第二側壁之上，並且連接於該等內層線路；一天線，成型於該電路板之該第一側壁之上，其中，該等內層線路之一係連接於該天線積體電路與該天線之間；以及至少一外部焊接墊，成型於該電路板之該第三側壁之上，其中，該等內層線路之另一係連接於該天線積體電路與該外部焊接墊之間。
根據上述之實施例，該無線通訊模組更包括一導電柱，係連接於該等內層線路之一與該天線之間。
根據上述之實施例，該無線通訊模組更包括一封罩，係設置於該電路板之該第二側壁之上，並且係覆蓋該天線積體電路。
本發明之又一實施例提供一種無線通訊模組，其包括一電路板，具有一第一側壁、一第二側壁及一第三側壁，其中，該第一側壁、該第二側壁及該第三側壁係垂直於彼此，並且係連接於彼此；複數個內層線路，成型於該電路板之中；一天線積體電路，設置於該電路板之該第二側壁之上，並且連接於該等內層線路；一天線，成型於該電路板之該第一側壁之上，其中，該等內層線路之一係連接於該天線積體電路與該天線之間；以及至少一外部焊接墊，成型於該電路板之該第三側壁之上，其中，該等內層線路之另一係連接於該天線積體電路與該外部焊接墊之間。
根據上述之實施例，該無線通訊模組更包括一封罩，係設置於該電路板之該第二側壁之上，並且係覆蓋該天線積體電路。
根據上述之實施例，該無線通訊模組更包括一第一導電柱及一第二導電柱，其中，該第一導電柱係連接於該等內層線路之一與該天線之間，以及該第二導電柱係連接於該等內層線路之另一與該外部焊接墊之間。
為使本發明之上述目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例並配合所附圖式做詳細說明。
1、101、102、103‧‧‧無線通訊模組
10、110‧‧‧電路板
11‧‧‧導電柱
20、130‧‧‧天線積體電路
30、140‧‧‧天線
111‧‧‧第一側壁
112‧‧‧第二側壁
113‧‧‧第三側壁
120‧‧‧內層線路
150‧‧‧外部焊接墊
160‧‧‧導電柱
161‧‧‧第一導電柱
162‧‧‧第二導電柱
170‧‧‧封罩
200‧‧‧基板
第1圖係顯示一種習知之無線通訊模組之剖面示意圖；第2圖係顯示本發明之第一實施例之無線通訊模組之應用狀態示意圖；第3圖係顯示本發明之第一實施例之無線通訊模組之剖面示意圖；第4圖係顯示本發明之第二實施例之無線通訊模組之應用狀態示意圖；以及第5圖係顯示本發明之第三實施例之無線通訊模組之應用狀態示意圖。
茲配合圖式說明本發明之較佳實施例。
有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之一較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本發明。
第一實施例
請參閱第2圖，本實施例之無線通訊模組101可以是被配置於一無線通訊裝置(例如，一行動電話)之一基板200之上。
請參閱第3圖，無線通訊模組101主要包括有一電路板110、複數個內層線路120、一天線積體電路130、一天線140、至少一外部焊接墊150、一第一導電柱161、一第二導電柱162及一封罩170。
電路板110具有一第一側壁111、一第二側壁112及一第三側壁113。在本實施例之中，第二側壁112是垂直於第一側壁111及第三側壁113，並且第二側壁112是連接於第一側壁111與第三側壁113之間。
複數個內層線路120是成型於電路板110之中。
天線積體電路130是設置於電路板110之第二側壁112之上，並且天線積體電路130是連接於複數個內層線路120。在此，天線積體電路130可以是利用錫球焊接之方式連接於複數個內層線路120。
天線140是成型於電路板110之第一側壁111之上。在此，複數個內層線路120之一是連接於天線積體電路130與天線140之間。更具體而言，第一導電柱161是連接於複數個內層線路120之一與天線140之間。換言之，天線140與天線積體電路130之間的電性連接乃是同時藉由複數個內層線路120之一與第一導電柱161所達成。然而，值得注意的是，天線140與天線積體電路130之間的電性連接亦可以省略第一導電柱161之 構造，而僅是藉由複數個內層線路120之一所達成。
外部焊接墊150是成型於電路板110之第三側壁113之上。在此，複數個內層線路120之另一是連接於天線積體電路130與外部焊接墊150之間。更具體而言，第二導電柱162是連接於複數個內層線路120之另一與外部焊接墊150之間。換言之，外部焊接墊150與天線積體電路130之間的電性連接乃是同時藉由複數個內層線路120之另一與第二導電柱162所達成。
封罩170是設置於電路板110之第二側壁112之上，並且封罩170是覆蓋著天線積體電路130。
如第2圖所示，在將無線通訊模組101配置於基板200之上時，無線通訊模組101乃是藉由其外部焊接墊150焊接於基板200，以達成使無線通訊模組101電性連接於基板200之目的。
如上所述，由於天線積體電路130及天線140是分別位於兩鄰接之第二側壁112及第一側壁111之上，故天線積體電路130與天線140之間的導通路徑可以被縮短，因而可以使得阻抗不匹配的現象大為降低。因此，無線通訊模組101之性能會因為阻抗不匹配的降低而有效地被增進。
第二實施例
在本實施例中，與第一實施例相同之元件均標示以相同之符號。
請參閱第4圖，本實施例之無線通訊模組102亦可以是被配置於一無線通訊裝置(例如，一行動電話)之一基板200之上。
無線通訊模組102主要包括有一電路板110、複數個內層線路120、一天線積體電路130、一天線140、至少一外部焊接墊150、一導電柱160及一封罩170。
電路板110具有一第一側壁111、一第二側壁112及一第三側壁113。在本實施例之中，第一側壁111是垂直於第二側壁112及第三側壁113，並且第一側壁111是連接於第二側壁112與第三側壁113之間。
複數個內層線路120是成型於電路板110之中。
天線積體電路130是設置於電路板110之第二側壁112之上，並且天線積體電路130是連接於複數個內層線路120。在此，天線積體電路130可以是利用錫球焊接之方式連接於複數個內層線路120。
天線140是成型於電路板110之第一側壁111之上。在此，複數個內層線路120之一是連接於天線積體電路130與天線140之間。更具體而言，導電柱160是連接於複數個內層線路120之一與天線140之間。換言之，天線140與天線積體電路130之間的電性連接乃是同時藉由複數個內層線路120之一與導電柱160所達成。然而，值得注意的是，天線140與天線積體電路130之間的電性連接亦可以省略導電柱160之構造，而僅是藉由複數個內層線路120之一所達成。
外部焊接墊150是成型於電路板110之第三側壁113之上。在此，複數個內層線路120之另一是連接於天線積體電路130與外部焊接墊150之間。
封罩170是設置於電路板110之第二側壁112之 上，並且封罩170是覆蓋著天線積體電路130。
如第4圖所示，在將無線通訊模組102配置於基板200之上時，無線通訊模組102乃是藉由其外部焊接墊150焊接於基板200，以達成使無線通訊模組102電性連接於基板200之目的。
如上所述，由於天線積體電路130及天線140是分別位於兩鄰接之第二側壁112及第一側壁111之上，故天線積體電路130與天線140之間的導通路徑可以被縮短，因而可以使得阻抗不匹配的現象大為降低。因此，無線通訊模組102之性能會因為阻抗不匹配的降低而有效地被增進。
第三實施例
在本實施例中，與第一實施例相同之元件均標示以相同之符號。
請參閱第5圖，本實施例之無線通訊模組103亦可以是被配置於一無線通訊裝置(例如，一行動電話)之一基板200之上。
無線通訊模組103主要包括有一電路板110、複數個內層線路120、一天線積體電路130、一天線140、至少一外部焊接墊150、一第一導電柱(未顯示)、一第二導電柱(未顯示)及一封罩170。
電路板110具有一第一側壁111、一第二側壁112及一第三側壁113。在本實施例之中，第一側壁111、第二側壁112及第三側壁113是垂直於彼此，並且第一側壁111、第二側壁112及第三側壁113是連接於彼此。
複數個內層線路120是成型於電路板110之中。
天線積體電路130是設置於電路板110之第二側壁112之上，並且天線積體電路130是連接於複數個內層線路120。在此，天線積體電路130可以是利用錫球焊接之方式連接於複數個內層線路120。
天線140是成型於電路板110之第一側壁111之上。在此，複數個內層線路120之一是連接於天線積體電路130與天線140之間。更具體而言，第一導電柱(未顯示)是連接於複數個內層線路120之一與天線140之間。換言之，天線140與天線積體電路130之間的電性連接乃是同時藉由複數個內層線路120之一與第一導電柱所達成。然而，值得注意的是，天線140與天線積體電路130之間的電性連接亦可以省略第一導電柱之構造，而僅是藉由複數個內層線路120之一所達成。
外部焊接墊150是成型於電路板110之第三側壁113之上。在此，複數個內層線路120之另一是連接於天線積體電路130與外部焊接墊150之間。更具體而言，第二導電柱(未顯示)是連接於複數個內層線路120之另一與外部焊接墊150之間。換言之，外部焊接墊150與天線積體電路130之間的電性連接乃是同時藉由複數個內層線路120之另一與第二導電柱所達成。
封罩170是設置於電路板110之第二側壁112之上，並且封罩170是覆蓋著天線積體電路130。
如第5圖所示，在將無線通訊模組103配置於基板200之上時，無線通訊模組103乃是藉由其外部焊接墊150焊接 於基板200，以達成使無線通訊模組103電性連接於基板200之目的。
如上所述，由於天線積體電路130及天線140是分別位於兩鄰接之第二側壁112及第一側壁111之上，故天線積體電路130與天線140之間的導通路徑可以被縮短，因而可以使得阻抗不匹配的現象大為降低。因此，無線通訊模組103之性能會因為阻抗不匹配的降低而有效地被增進。
雖然本發明已以較佳實施例揭露於上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此項技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
101‧‧‧無線通訊模組
110‧‧‧電路板
111‧‧‧第一側壁
112‧‧‧第二側壁
113‧‧‧第三側壁
120‧‧‧內層線路
130‧‧‧天線積體電路
140‧‧‧天線
150‧‧‧外部焊接墊
161‧‧‧第一導電柱
162‧‧‧第二導電柱
170‧‧‧封罩

Claims (10)

  1. 一種無線通訊模組，包括：一電路板，具有一第一側壁、一第二側壁及一第三側壁，其中，該第二側壁係垂直於該第一側壁及該第三側壁，並且係連接於該第一側壁與該第三側壁之間；複數個內層線路，成型於該電路板之中；一天線積體電路，設置於該電路板之該第二側壁之上，並且連接於該等內層線路；一天線，成型於該電路板之該第一側壁之上，其中，該等內層線路之一係連接於該天線積體電路與該天線之間；以及至少一外部焊接墊，成型於該電路板之該第三側壁之上，其中，該等內層線路之另一係連接於該天線積體電路與該外部焊接墊之間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之無線通訊模組，更包括一第一導電柱，係連接於該等內層線路之一與該天線之間。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之無線通訊模組，更包括一第二導電柱，係連接於該等內層線路之另一與該外部焊接墊之間。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之無線通訊模組，更包括一封罩，係設置於該電路板之該第二側壁之上，並且係覆蓋該天線積體電路。
  5. 一種無線通訊模組，包括：一電路板，具有一第一側壁、一第二側壁及一第三側壁，其中，該第一側壁係垂直於該第二側壁及該第三側壁，並且係 連接於該第二側壁與該第三側壁之間；複數個內層線路，成型於該電路板之中；一天線積體電路，設置於該電路板之該第二側壁之上，並且連接於該等內層線路；一天線，成型於該電路板之該第一側壁之上，其中，該等內層線路之一係連接於該天線積體電路與該天線之間；以及至少一外部焊接墊，成型於該電路板之該第三側壁之上，其中，該等內層線路之另一係連接於該天線積體電路與該外部焊接墊之間。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之無線通訊模組，更包括一導電柱，係連接於該等內層線路之一與該天線之間。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之無線通訊模組，更包括一封罩，係設置於該電路板之該第二側壁之上，並且係覆蓋該天線積體電路。
  8. 一種無線通訊模組，包括：一電路板，具有一第一側壁、一第二側壁及一第三側壁，其中，該第一側壁、該第二側壁及該第三側壁係垂直於彼此，並且係連接於彼此；複數個內層線路，成型於該電路板之中；一天線積體電路，設置於該電路板之該第二側壁之上，並且連接於該等內層線路；一天線，成型於該電路板之該第一側壁之上，其中，該等內層線路之一係連接於該天線積體電路與該天線之間；以及至少一外部焊接墊，成型於該電路板之該第三側壁之上， 其中，該等內層線路之另一係連接於該天線積體電路與該外部焊接墊之間。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之無線通訊模組，更包括一封罩，係設置於該電路板之該第二側壁之上，並且係覆蓋該天線積體電路。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之無線通訊模組，更包括一第一導電柱及一第二導電柱，其中，該第一導電柱係連接於該等內層線路之一與該天線之間，以及該第二導電柱係連接於該等內層線路之另一與該外部焊接墊之間。
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