TWI522748B - A pattern forming apparatus, a pattern forming method, and an element manufacturing method - Google Patents

A pattern forming apparatus, a pattern forming method, and an element manufacturing method Download PDF

Info

Publication number
TWI522748B
TWI522748B TW099123396A TW99123396A TWI522748B TW I522748 B TWI522748 B TW I522748B TW 099123396 A TW099123396 A TW 099123396A TW 99123396 A TW99123396 A TW 99123396A TW I522748 B TWI522748 B TW I522748B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
sheet
stage
sst
movable
pattern forming
Prior art date
Application number
TW099123396A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201116943A (en
Inventor
木內徹
水谷英夫
Original Assignee
尼康股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 尼康股份有限公司 filed Critical 尼康股份有限公司
Publication of TW201116943A publication Critical patent/TW201116943A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI522748B publication Critical patent/TWI522748B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70791—Large workpieces, e.g. glass substrates for flat panel displays or solar panels
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716—Stages
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70716—Stages
    • G03F7/70725—Stages control
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733—Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

圖案形成裝置及圖案形成方法、以及元件製造方法
本發明，係關於圖案形成裝置及圖案形成方法、以及元件製造方法，更詳言之，係關於在長條狀片材表面之複數區域形成圖案之圖案形成裝置及圖案形成方法、以及使用該圖案形成方法製造電子元件之元件製造方法。
液晶顯示器面板、電漿顯示器面板等之平面顯示器面板係逐漸大型化中。例如液晶顯示器面板，用於其製造之玻璃基板(大型基板)，係為了一次以良好效率生產複數個畫面之量而使用一邊之長度超過3m之大型基板。因此，保持基板之載台裝置，隨著基板之大型化而隨之巨大化，用以處理十幾kg之基板之載台裝置，其可動部之重量接近十噸，裝置整體之重量超過100噸。因此，可確實預見在不久的將來，基板會趨於更大型，其製造及搬送亦會更加困難，且載台裝置亦趨於大型，而須在基礎設備上花費巨額投資。
另一方面，主要雖係採用於配線基板之製造領域等，但已知有將圓筒片狀記錄媒體作為被曝光物體之曝光裝置。若將此種曝光裝置運用於例如液晶顯示元件之製造，由於即可解決因上述玻璃基板之大型化所伴隨之各種問題，因此被期待作為將來液晶顯示元件製造用之曝光裝置之一個選擇。
然而，作為製造習知片狀記錄媒體之曝光裝置，雖已知有例如專利文獻1～3所揭示之曝光裝置，但即使將此等曝光裝置直接使用於液晶顯示元件之製造，亦難以達成所欲精度及產能。
[專利文獻1]美國專利第5652645號說明書
[專利文獻2]美國專利申請公開第2006/0066715號說明書
[專利文獻3]美國專利第6243160號說明書
根據本發明之第1態樣，係提供一種第1圖案形成裝置，係藉由一邊將與既定圖案對應之能量束照射於長條狀片材、一邊使前述片材沿與長邊方向平行之第1軸掃描移動之掃描曝光，於前述片材表面之複數個區域形成前述圖案，其具備：第1及第2可動載台，具有可吸附前述片材之背面部分之基準面，可在與包含前述第1軸之前述基準面平行之二維平面內移動；前述第1可動載台，係在既定吸附位置將前述片材之與第1區域對應之背面部分吸附於前述基準面，並以既定行程移動於與前述第1軸平行之方向；前述第2可動載台，係在前述二維平面內移動至前述既定吸附位置，並將前述片材之與第2區域對應之背面部分吸附於前述基準面。
藉此，第1可動載台，係在既定吸附位置將片材之與第1區域對應之背面部分吸附於基準面，並以既定行程移動於與第1軸平行之方向。此時，藉由與既定圖案對應之能量束照射於片材，使片材之第1區域曝光，而形成圖案。是以，可在將該片材之與第2區域對應之背面部分吸附於基準面後，使之以既定行程移動於與第1軸平行之方向，在該移動中使片材之第2區域曝光而形成圖案。因此，能於片材之第1、第2區域連續形成圖案。
根據本發明之第2態樣，係提供一種第2圖案形成裝置，係將與既定圖案對應之能量束照射於長條狀片材以於前述片材表面之複數個區域形成前述圖案，其具備：第1運送裝置，係將長條狀之第1片材沿二維平面從與該二維平面內之第1軸平行之方向之一側送至另一側；以及第2運送裝置，在前述二維平面內與交叉於前述第1軸之第2軸平行之方向、自前述第1片材分離之位置，將長條狀之第2片材從與前述第1軸平行之方向之另一側送至一側；以及第1及第2可動載台，具有可吸附前述第1及第2片材之背面部分之基準面，可在與包含前述第1軸之前述基準面平行之二維平面內移動；前述第1可動載台在既定之第1吸附位置將前述第1片材之與第1區域對應之背面部分吸附於前述基準面並以既定行程移動於前述第1片材之運送方向，與此並行地，前述第2可動載台在既定之第2吸附位置將前述第2片材之與第2區域對應之背面部分吸附於前述基準面並以既定行程移動於前述第2片材之運送方向。
藉此，第1可動載台在既定之第1吸附位置將第1片材之與第1區域對應之背面部分吸附於基準面並以既定行程移動於第1片材之運送方向，與此並行地，第2可動載台在既定之第2吸附位置將第2片材之與第2區域對應之背面部分吸附於基準面並以既定行程移動於第2片材之運送方向。因此，藉由在第1、第2可動載台往第1、第2片材之運送方向移動時，與既定圖案對應之能量束照射於第1、第2片材，而可大致同時地使第1片材之第1區域及第2片材之第2區域曝光，分別形成圖案。
根據本發明之第3態樣，係提供一種圖案形成方法，係藉由一邊將與既定圖案對應之能量束照射於長條狀片材、一邊使前述片材沿與長邊方向平行之第1軸掃描移動之掃描曝光，於前述片材表面之複數個區域形成前述圖案，其中：第1可動載台，係在既定吸附位置將前述片材之與第1區域對應之背面部分吸附於基準面，並以既定行程移動於與前述第1軸平行之方向；第2可動載台，係在前述二維平面內移動至前述既定吸附位置，並將前述片材之與第2區域對應之背面部分吸附於前述基準面。
如此，能於片材之第1、第2區域連續形成圖案。
根據本發明之第4態樣，係提供一種元件製造方法，其包含：使用本發明之圖案形成方法於長條狀片材上形成圖案之動作；以及對形成有圖案之前述片材施以處理之動作。
《第1實施形態》
以下，基於圖1～圖18說明本發明之第1實施形態。
圖1係顯示第1實施形態之曝光裝置100之概略構成。曝光裝置100係將具有可撓性之片體或薄膜(以下統稱為片體)作為被曝光物體之多透鏡型投影曝光裝置、即所謂掃描器。本實施形態中，例如係使用約100μm厚之片體。
曝光裝置100，具備照明系統IOP、保持光罩M之光罩載台MST、將形成於光罩M之圖案之像投影於片體S上之投影光學系統PL、包含保持片體S之兩個片體載台(以下簡稱為載台)SST1,SST2之載台裝置SS(圖1中省略載台SST2之圖式，參照圖5等)、搬送片體S之片體搬送系統40、以及此等之控制系統等。
此外，本實施形態之曝光裝置100中所使用之片體S係連續長條狀片體。片體S捲繞成圓筒狀設置於滾輪401。如後所述，片體S係藉由片體搬送系統40(所具備之搬送滾輪部41～44)從滾輪401拉出，通過緊臨投影光學系統PL下方之區域，藉由捲繞滾輪402加以捲繞。又，於片體S表面塗布有感光劑(光阻)。本實施形態中，作為一例，雖係由滾輪401拉出(送出)並藉由捲繞滾輪402予以捲繞，但並不限於此，亦可在曝光前之處理、例如從進行光阻塗布之光阻塗布裝置送出，並在曝光後之處理、朝向例如進行顯影之顯影裝置運送之片體亦可藉由曝光裝置100進行曝光。
以下說明中，將與投影光學系統PL之物體面側及像面側部分之光軸(不過去除兩部分之中間部分)平行之垂直方向(圖1中之紙面內之上下方向)設為Z軸方向，將在與此正交之面內光罩M與片體S相對投影光學系統PL掃描之掃描方向(圖1中之紙面內之左右方向)設為X軸方向、將與Z軸及X軸正交之方向設為Y軸方向、將繞X軸、Y軸、以及Z軸之旋轉(傾斜)方向分別設為θx、θy、θz方向來進行說明。
照明系統IOP，具備複數個、此處為五個照明系統模組(以下單稱為照明系統)IOP1～IOP5。照明系統IOP1～IOP5，分別具備發出紫外光之超高壓水銀燈(光源)、以及包含使來自光源之紫外光聚光之橢圓鏡、配置於經聚光之紫外光光路上之波長選擇過濾器、光學積分器、以及視野光闌等之照明光學系統(均未圖示)。經由波長選擇過濾器，從紫外光抽出紫外區之亮線、例如i線(波長365nm)、g線(波長436nm)、或h線(波長405nm)等作為照明光IL1～IL5。被抽出之照明光IL1～IL5分別沿光軸AX1～AX5射出至照明系統IOP(IOP1～IOP5)外(朝向光罩M)(參照圖2)。
此外，光軸AX1,AX3,AX5如圖2所示，係在XY平面(光罩M之圖案面)內，於Y軸方向相隔既定間隔配置。又，光軸AX2,AX4係從光軸AX1,AX3,AX5往+X側相隔既定距離分別配置於AX1,AX3之間及AX3,AX5之間。亦即，光軸AX1～AX5在XY平面內配置成交錯狀。
照明系統IOP1～IOP5係藉由照明光IL1～IL5分別以光軸AX1～AX5為中心以均一照度照明光罩M上之照明區域IAM1～IAM5。各照明區域具有藉由照明光學系統內之視野光闌(未圖示)規定之等腰梯形形狀。照明系統IOP(IOP1～IOP5)之詳細構成揭示於例如美國專利第6,552,775號說明書等。
光罩載台MST如圖1所示配置於照明系統IOP下方(-Z側)。於光罩載台MST上，例如藉由真空吸附固定有矩形圖案區域形成於其圖案面(-Z側之面)的矩形光罩M。光罩載台MST，可藉由包含線性馬達等之光罩載台驅動系統MSD(圖1中未圖示，參照圖8)在XY平面內微幅驅動，且能以既定行程及以既定掃描速度驅動於掃描方向(X軸方向)。
光罩載台MST在XY平面內之位置資訊係藉由分別構成光罩載台干涉儀系統16(參照圖8)之一部分之雷射干涉儀(以下簡稱為干涉儀)16X,16Y，常時以例如0.25～1nm程度之解析能力檢測。於光罩載台MST之+X側面及-Y側面分別被施以鏡面加工，而如圖2所示形成有反射面15X,15Y。干涉儀16X，係沿與X軸平行之光路將複數個測距光束照射於反射面15X，並接收來自各反射面15X之反射光，藉以測量光罩載台MST在X軸方向之位置(X位置)及θz方向之旋轉。干涉儀16X之實質測距軸，係平行於與光軸AX3正交之X軸之軸。干涉儀16Y，係沿分別與光軸AX1與AX2正交之Y軸之平行光路將兩個測距光束照射於反射面15Y，並接收來自反射面15Y之反射光，以測量光罩載台MST在Y軸方向之位置(Y位置)。此外，亦可取代上述反射面15X,15Y而將由平面鏡構成之移動鏡固定於光罩載台MST。
干涉儀16X,16Y之測量資訊供應至主控制裝置50(參照圖8)。主控制裝置50係根據干涉儀16X,16Y之測量資訊(光罩載台MST之位置資訊)透過光罩載台驅動系統MSD控制光罩載台MST。
投影光學系統PL如圖1所示配置於光罩載台MST之下方(-Z側)。本實施形態之投影光學系統PL例如圖3所示，包含對應光軸AX1～AX5之配置配置成交錯狀之五個投影光學系統模組(以下單稱為投影光學系統)PL1～PL5。圖1中，投影光學系統PL3,PL5及PL4分別位於投影光學系統PL1及PL2之紙面內側。投影光學系統PL1～PL5係使用例如將等倍正立像形成於像面上之兩側遠心之反折射系統。
藉由上述投影光學系統PL1～PL5(光軸AX1～AX5)之配置，藉由投影光學系統PL1～PL5被投影圖案像之片體S上之投影區域IA1～IA5，係與照明區域IAM1～IAM5同樣地配置成交錯狀。此處之投影區域IA1～IA5具有與照明區域IAM1～IAM5同樣之等腰梯形。藉由投影區域IA1～IA5之配置與形狀，一邊將光罩M上之照明區域IAM1～IAM5內之圖案像(部分像)分別經由投影光學系統PL1～PL5投影至片體S上之投影區域IA1～IA5，一邊將光罩M及片體S同步驅動於掃描方向(X軸方向)，藉此投影至片體S上之圖案之部分像係合成為與形成於光罩M之圖案相等之一個像(合成像)。因此，藉由掃描曝光，將光罩M之圖案經由投影光學系統PL1～PL5轉印至片體S上(之一個掃描區域(區劃區域)SAi內)。此外，關於掃描曝光之詳細情形，留待後述。
本實施形態中，由於採用投影等倍正立像之光學系統作為投影光學系統PL1～PL5，因此投影區域IA1～IA5之形狀及配置(位置關係)係分別與照明區域IAM1～IAM5之形狀及配置(位置關係)相等。本實施形態之投影光學系統PL之詳細構成揭示於例如美國專利第6,552,775號說明書等。
曝光裝置100具備透鏡控制器LC(參照圖8)，其用以修正藉由投影光學系統PL1～PL5投影於片體S上之投影像之扭曲(位置偏移及/或形狀誤差)。透鏡控制器LC係將分別構成投影光學系統PL1～PL5之光學元件群(透鏡群)之至少一部分驅動於與光軸AX1～AX5平行之方向及相對垂直於光軸AX1～AX5之XY平面之任意傾斜方向。藉此修正分別投影於片體S上之投影區域IA1～IA5之圖案之部分像扭曲(位移、旋轉、倍率(比例)等)。此外，透鏡控制器LC亦可取代上述光學元件群之驅動、或除此之外進一步增加變更形成於投影光學系統PL1～PL5內部之氣密室內氣體之壓力之方式，或與此等同時地變更照明光之波長等。
載台裝置SS如圖1所示，配置於投影光學系統PL(PL1～PL5)之下方(-Z側)。載台裝置SS包含藉由防振機構(未圖示)大致水平地支承於地面上之基座構件BS、在基座構件BS上保持片體S並移動之兩個載台SST1,SST2(圖1中省略載台SST2之圖式，參照圖5等)、驅動兩載台SST1,SST2之載台驅動系統SSD(圖1中未圖示、參照圖8)、測量載台SST1,SST2之位置資訊之載台干涉儀系統18a(參照圖8)及輔助干涉儀系統18b(參照圖8)等。此外，圖1中係於載台SST1上吸附保持片體S。
載台SST1,SST2如圖1所示，具有藉由設於底面之複數個非接觸軸承(例如空氣軸承(未圖示))懸浮支承於基座構件BS上之載台本體ST、配置於載台本體ST上之Z調平裝置38(參照圖4(A))、以及藉由Z調平裝置38以三點支承之平台TB。
Z調平裝置38如圖4(B)所示具有三個Z驅動機構38a,38b,38c，其包含配置於不在載台本體ST上之一直線上之三點之例如音圈馬達等。藉由Z調平裝置38能在載台本體ST上將平台TB微幅驅動於Z軸方向、θx方向、θy方向之三自由度方向。
載台SST1,SST2藉由如圖1所示之平面馬達30而在基座構件BS上被驅動於X軸方向、Y軸方向及θz方向。
平面馬達30，由配置於基座構件BS內部之固定件301、以及固定於載台SST1,SST2底部之可動件302構成。固定件301於基座構件BS內部包含排列成矩陣狀之複數個電樞線圈(線圈單元CU)。可動件302於載台SST1,SST2之載台本體ST底部包含與基座構件BS上面對向排列成矩陣狀之複數個永久磁石(磁石單元MU)。此處，複數個永久磁石排列成相鄰之磁極面之極性互異。包含複數個電樞線圈(線圈單元CU)與複數個永久磁石(磁石單元MU)而構成例如美國專利第5,196,745號說明書等揭示之勞倫茲電磁力驅動方式之平面馬達30。
此外，線圈單元CU被構成基座構件BS上面之未圖示平板狀構件覆蓋。此平板狀構件之上面構成載台SST1,SST2移動時之導引面。
又，平面馬達30不限於動磁型，亦可係移動線圈型。又，平面馬達30不限於勞倫茲電磁力驅動方式，例如亦可採用可變磁阻驅動方式或磁浮型之平面馬達等。後者之情形，即不需於載台本體ST底面設置非接觸軸承。
載台SST1,SST2之平台TB，藉由包含上述平面馬達30及Z調平裝置38之載台驅動系統SSD(參照圖8)，在基座構件BS上被驅動於X軸方向、Y軸方向、Z軸方向、θx方向、θy方向、θz方向之六自由度方向。
於平台TB上面之中央部設有如圖4(A)及圖4(B)所示之用以吸附保持片體S之片體保持具SH1。片體保持具SH1具有與XY平面大致平行且較排列於片體S上之區劃區域略大之矩形保持面，於該保持面上將片體S保持成平坦。此處，為了吸附保持片體S，係採用銷之排列間隔(節距)非常細且銷之高度低、例如200μm左右之銷夾具保持具作為片體保持具SH1。
又，於平台TB上面設有四個輔助片體保持具SH2，用以吸附保持排列於片體S之寬度方向(正交於長邊方向之Y軸方向)之兩端部背面。具體而言，係於片體保持具SH1之±Y側，在X軸方向相隔既定距離配置各兩個在X軸方向細長延伸之輔助片體保持具SH2。又，各輔助片體保持具SH2具有長方形保持面，可藉由設於平台TB內之保持具驅動系統HD1,HD2(參照圖8)被微幅驅動於與Y軸方向及Z軸方向。輔助片體保持具SH2如後所述，係在將片體S平坦地保持於片體保持具SH1時輔助使用。此處之保持具驅動系統HD1設於載台SST1，保持具驅動系統HD2設於載台SST2。
又，於平台TB之+X側面、-Y側面、-X側面、及+Y側面分別被施以鏡面加工而形成反射面17X1,17Y1,17X2,17Y2。此等反射面17X1,17Y1,17X2,17Y2用於後述載台干涉儀系統及輔助干涉儀對載台SST1,SST2之位置測量。此外，亦可取代上述反射面17X1,17Y1而將由平面鏡構成之移動鏡固定於平台TB。又，亦可取代反射面17X1,17X2而將由後向反射器或平面鏡構成之移動鏡固定於平台TB。
載台干涉儀系統18a(參照圖8)係如圖6所示包含干涉儀18Xa1,18Xa2,18Ya1,18Ya2，常時以例如0.25～1nm左右之解析能力，測量位於基座構件BS上面之-Y側半部之區域(以下稱為掃描區域)AS(參照圖5)內之載台SST1,SST2(平台TB)在XY平面內之位置資訊(包含θz方向之旋轉資訊)。此外，圖5中載台SST1係位於掃描區域AS內。
另一方面，載台干涉儀系統18b(參照圖8)包含干涉儀18Xb1,18Xb2,18Yb1,18Yb2，常時以例如0.25～1nm左右之解析能力，測量位於基座構件BS上面之+Y側半部之區域(以下稱為退離區域)AR(參照圖5)內之載台SST1,SST2(平台TB)在XY平面內之位置資訊(包含θz方向之旋轉資訊)。此外，圖5中載台SST2係位於退離區域AR內。
干涉儀18Xa1,18Xa2及18Ya1,18Ya2於掃描區域AS(投影光學系統PL)之+X側及-Y側配置成能分別與位於掃描區域AS內之載台SST1,SST2之反射面17X1及17Y1對向。干涉儀18Xb1,18Xb2及18Yb1,18Yb2於退離區域AR之-X側及+Y側配置成能分別與位於退離區域AR內之載台SST1,SST2之反射面17X2及17Y2對向。
干涉儀18Xa1,18Xa2係對位於掃描區域AS內之載台SST1之反射面17X1分別照射與X軸平行之測距光束，並接收來自反射面17X1之反射光，而分別測量載台SST1之X位置。干涉儀18Ya1,18Ya2係對反射面17Y1分別照射與Y軸平行之兩個測距光束，並接收來自反射面17Y1之反射光，而分別測量載台SST1之Y位置。此處之干涉儀18Ya2之兩個測距光束之一方係沿與光軸AX1,AX3,AX5正交之與Y軸平行之光路，另一方則沿與光軸AX2,AX4正交之與Y軸平行之光路，照射於反射面17Y1。又，干涉儀18Ya1之兩個測距光束係分別沿通過後述複數個對準系統中之相鄰對準系統之檢測中心之與Y軸平行之光路照射於反射面17Y1。
載台干涉儀系統18a(干涉儀18Xa1,18Xa2,18Ya1,18Ya2)之測量資訊供應至主控制裝置50(參照圖8)。此外，載台SST1當位於掃描區域AS內時，不論其X位置為何，干涉儀18Ya1,18Ya2之至少一方或干涉儀18Yb1之測距光束必定會照射於載台SST1之對應反射面17Y1(17Y1或17Y2)。因此，主控制裝置50係根據載台SST1之X位置，使用干涉儀18Ya1,18Ya2及18Yb1之任一者之測量資訊。又，主控制裝置50係根據18Xa1,18Xa2之測量資訊測量載台SST1在θz方向之旋轉。此外，當載台SST2位於掃描區域AS內時亦同樣地測量其位置資訊。
干涉儀18Xb1,18Xb2係對位於退離區域AR內之載台SST2之反射面17X2分別照射與X軸平行之測距光束，並接收來自反射面17X2之反射光，而分別測量載台SST2之X位置。干涉儀18Yb1,18Yb2係對反射面17Y2分別照射與Y軸平行之兩個測距光束，並接收來自反射面17Y2之反射光，而分別測量載台SST2之Y位置。
輔助載台干涉儀系統18b(干涉儀18Xb1,18Xb2,18Yb1,18Yb2)之測量資訊供應至主控制裝置50(參照圖8)。此外，載台SST2當位於退離區域AR內時，不論其X位置為何，干涉儀18Yb1,18Yb2之至少一方之測距光束必定會照射於載台SST2之反射面17Y2。因此，主控制裝置50係根據載台SST2之X位置，使用干涉儀18Yb1,18Yb2之任一者之測量資訊。又，主控制裝置50係根據干涉儀18Xb1,18Xb2之測量資訊測量載台SST2在θz方向之旋轉。此外，當載台SST1位於退離區域AR內時亦同樣地測量其位置資訊。
主控制裝置50係根據來自載台干涉儀系統18a及輔助干涉儀系統18b之位置資訊，透過載台驅動系統SSD控制載台SST1,SST2。
此外，干涉儀18Xa1,18Xa2,18Ya1,18Ya2及干涉儀18Xb1,18Xb2,18Yb1,18Yb2亦可使用將在Z軸方向分離之複數個測距光束照射於反射面之多軸干涉儀。此情形下，主控制裝置50不僅可取得載台SST1,SST2(平台TB)在XY平面內之位置資訊(旋轉資訊(包含偏搖量(θz方向之旋轉量θz)))，亦可取得相對XY平面之傾斜資訊(包含縱搖量(θx方向之旋轉量θx)及橫搖量(θy方向之旋轉量θy))。
片體搬送系統40，如圖1及圖5所示，具備隔著投影光學系統PL排列於X軸方向之四個搬送滾輪部41,42,43,44。
搬送滾輪部41,42,43,44，例如圖6(A)～圖6(G)所示包含位於上下之一對壓接滾輪與驅動滾輪。位於下側之驅動滾輪412,422,432,442，其兩端藉由未圖示支承構件可旋轉地支承成其上端位於載台SST1,SST2之上面(片體保持具SH1之保持面)之略上方(+Z側)(參照圖1)。驅動滾輪412,422,432,442係藉由旋轉馬達(未圖示)而被旋轉驅動。位於上側之壓接滾輪411,421,431,441，藉由彈簧機構(未圖示)從上方(+Z側)被按壓於對應之驅動滾輪。
其中，圖6(B)中，例如舉出搬送滾輪部41所示，壓接滾輪411係長邊方向兩端部以外之部分之直徑較兩端部小之具段部之圓柱狀滾輪，驅動滾輪412係具有一定直徑之圓柱狀滾輪。
搬送滾輪部41,42,43,44，例如代表性地舉出搬送滾輪部41而如圖6(B)所示，雖藉由壓接滾輪411與驅動滾輪412挾持片體S，但此時壓接滾輪411不接觸於片體S表面之形成圖案之區劃區域。搬送滾輪部41,42,43,44，均可設定成藉由壓接滾輪(411)與驅動滾輪(412)挾持片體S之第1狀態、以及克服彈簧機構之按壓力而使壓接滾輪(411)從驅動滾輪(412)分離、而能解除片體S之挾持之第2狀態。搬送滾輪部41,42,43,44各自之第1狀態與第2狀態之切換係藉由主控制裝置50進行。此外，亦可將至少一部分之驅動滾輪與壓接滾輪411同樣地形成為具段部之圓柱狀。
驅動滾輪412,422,432,442係與滾輪401,402一起藉由主控制裝置50被控制其旋轉及停止。片體S，例如代表性地舉出搬送滾輪部41而如圖6(B)所示，在搬送滾輪部之第1狀態下，驅動滾輪(412)繞與Y軸平行之軸旋轉(同時壓接滾輪411往反向旋轉)，而沿其旋轉方向送出。
片體搬送系統40如圖6(C)所示，藉由搬送滾輪部41之各滾輪411,412旋轉於箭頭方向，而將片體S從滾輪411拉出於白箭頭所示之-X方向，而朝向搬送滾輪部42送出。此處，當搬送滾輪部42之各滾輪421,422之旋轉以既定時序停止時，既定長度(搬送滾輪部42,43間之分離距離程度)之片體S係於搬送滾輪部41,42間撓曲成環路狀。又，片體搬送系統40如圖6(D)所示，藉由在搬送滾輪部41之各滾輪411,412之旋轉停止之狀態下使搬送滾輪部42之各滾輪421,422(及搬送滾輪部43之各滾輪431,432)旋轉於箭頭方向，撓曲成環路狀之片體S係朝向緊挨投影光學系統PL下方之區域沿白箭頭所示之-X方向送出。
片體搬送系統40與上述同樣地，藉由搬送滾輪部43,44之各滾輪之旋轉及停止，將片體S從緊挨投影光學系統PL下方之區域拉出。亦即，如圖6(E)所示，在搬送滾輪部44之各滾輪441,442之旋轉停止之狀態下使搬送滾輪部43之各滾輪431,432旋轉於箭頭方向後，片體S從緊挨投影光學系統PL下方之區域拉出，被拉出之片體S係於搬送滾輪部43,44間撓曲成環路狀。接著，如圖6(F)所示，藉由在搬送滾輪部43之各滾輪431,432之旋轉停止之狀態下使搬送滾輪部44之各滾輪441,442旋轉於箭頭方向，撓曲於環路上之片體S係沿搬送滾輪部44之-X側送出，而被捲繞滾輪402捲繞。
又，片體搬送系統40，如圖6(G)所示，藉由在搬送滾輪部42之各滾輪之旋轉停止之狀態下使搬送滾輪部43之各滾輪旋轉，或藉由在搬送滾輪部43之各滾輪之旋轉停止之狀態下使搬送滾輪部42之各滾輪如圖6(C)所示反向旋轉(以下記載為反向旋轉)，而使片體S於X軸方向被賦予既定之張力而伸張。接著，此伸張之片體S係吸附保持於載台SST1,SST2之之片體保持具SH1。
片體搬送系統40，進一步具備測量片體S之運送量之測量裝置(未圖示)、例如用以測量驅動滾輪412,422,432,442各自之旋轉量之旋轉編碼器等。
此外，在曝光步驟中片體搬送系統40對片體S之搬送、載台SST1,SST2對片體S之保持等詳細情形，留待後述。
再者，於本實施形態之曝光裝置100設有用以檢測附設於片體S上各區劃區域之對準標記之複數、此處為12個之離軸方式之對準系統AL1～AL12。對準系統AL1～AL6係如圖5所示，於投影光學系統PL之+X側位置，沿X軸排列成與片體S上之各區劃區域外部之+Y側端部區域對向。又，對準系統AL7～AL12係如圖5所示，在與投影區域IA3之光軸正交之X軸相對準系統AL1～AL6配置成對稱。對準系統AL7～AL12能與片體S上之各區劃區域外部之-Y側端部區域對向。
本實施形態中，作為一例，係如圖7所示於片體S上之各區劃區域SAi之Y軸方向兩外側之區域，形成有各6個、合計為12個之對準標記AM，且設有用以個別且同時檢測此等12個對準標記AM之對準系統AL1～AL12。然而，並不限於此，只要對準系統能移動於X軸方向，即亦可取代準系統AL1～AL6而具備至少一個對準系統，且亦可取代準系統AL7～AL12而具備至少各一個對準系統。
作為對準系統AL1～AL12例如採用影像處理方式之FIA(Field Image Alignment)系統。對準系統AL1～AL12之檢測結果(指標標記與檢測對象標記之影像資訊)係經由對準訊號處理系統(未圖示)送至主控制裝置50。此外，不限於FIA系統，亦能單獨或適當組合使用能將同調檢測光照射於對象標記以檢測從該對象標記產生之散射光或繞射光的對準感測器，或是干涉從該對象標記產生之兩繞射光(例如同階數)來加以檢測的對準感測器。
圖8係顯示以曝光裝置100之控制系統為中心之構成，顯示統籌控制構成各部分之主控制裝置50之輸出入關係之方塊圖。
其次，根據圖9～圖17說明本實施形態之曝光裝置100中，包含使用兩個載台SST1,SST2之並形處理動作在內之用以曝光片體S之動作流程。又，以下之動作說明雖使用多數個圖式進行，但於各圖式會對同一構件賦予符號或不賦予。亦即，各圖式所記載之符號雖不同，但無論該等圖式有無符號均為相同之構成。此點在至此為止之說明中所使用之各圖式亦同。
圖9，係顯示對排列於片體S上之複數個區劃區域中最初之(i-1)個區劃區域SA1～SAi-1之曝光已結束、而用以對次-區劃區域SAi之曝光之處理開始前一刻之狀態。圖9之狀態中，用以在對區劃區域SAi之曝光時移動片體S之載台SST1係在掃描區域AS內部之+X端部之位置(待機位置)待機。此外，用以在對前一區劃區域SAi-1之曝光時移動片體S之載台SST2係退離至退離區域AR之-X端部之位置。
此外，光罩M對光罩載台MST之裝載及標記對準(光罩之對齊)由於通常係在對片體S上最初之區劃區域SA1之曝光開始前進行，因此圖9之狀態下，當然光罩M之裝載及光罩對準已結束。又，光罩載台MST係往用以對區劃區域SAi之曝光之掃描開始位置(加速開始位置)移動。
a.首先，依照如下之a1.～a4.之程序，將包含區劃區域SAi之片體S之中央部保持於載台SST1上。
a1.具體而言，主控制裝置50例如先前使用圖6(C)所說明般，在停止片體搬送系統40之搬送滾輪部42之各滾輪之旋轉之狀態下使搬送滾輪部41之各滾輪旋轉，而將片體S從滾輪401拉出。或者，主控制裝置50在停止搬送滾輪部43,41之各滾輪之旋轉之狀態下使搬送滾輪部42反向旋轉，而將片體S從緊挨投影光學系統PL下方之區域拉回。不論係何者，既定長度之片體S係在搬送滾輪部41,42間撓曲成環路狀。既定長度係搬送滾輪部42,43間之分離距離程度之長度。
a2.其次，主控制裝置50根據來自載台干涉儀系統18a(18Xa1,18Xa2,18Ya1,18Ya2)之載台SST1之位置資訊，控制片體搬送系統40，將片體S往+X方向拉返或送出於-X方向，以將片體S上之區劃區域SAi定位於載台SST1之片體保持具SH1(之保持面)上。此處，如先前使用圖6(G)所說明般，片體S係在被賦予既定張力之狀態伸張於搬送滾輪部42,43間之狀態下被定位。
主控制裝置50進一步微幅驅動載台SST1，以將片體保持具SH1(之保持面)對齊於片體S上之區劃區域SAi。此外，在此狀態下，片體S與載台SST1之片體保持具SH1(之保持面)之間設有些許之空間。
於待機位置中載台SST1與片體S已對齊之狀態下，將附設於區劃區域SAi之對準標記AM定位於對準系統AL1～AL12各自之檢測視野內。
a3.位置對齊後，主控制裝置50透過載台驅動系統SSD(Z調平裝置38)將載台SST1之平台TB保持成水平，將平台TB上之4個輔助片體保持具SH2微幅驅動往+Z方向，使用輔助片體保持具SH2吸附保持片體S之區劃區域SAi之±Y側外部部分之背面。圖10係顯示如上述般片體S藉由輔助片體保持具SH2暫時保持之狀態。
a4.在片體S之暫時保持後，主控制裝置50係在暫時保持片體S之狀態下，將四個輔助片體保持具SH2微幅驅動往-Z方向，並使包含區劃區域SAi之片體S中央部之背面接觸於片體保持具SH1之保持面上。接著，主控制裝置50將四個輔助片體保持具SH2之保持面定位於較片體保持具SH1之保持面些微下方(-Z側)。藉此，對片體S施加適當張力，使片體S之中央部固定於片體保持具SH1之保持面上。在此狀態下，主控制裝置50如圖11所示將片體S吸附保持於片體保持具SH1。藉此，使包含區劃區域SAi之片體S中央部於載台SST1上保持成與XY平面平行且平坦。
b.其次，進行對片體S之對準測量。
如前所述，在載台SST1定位於待機位置之狀態下，附設於區劃區域SAi之對準標記定位於對準系統AL1～AL12各自之檢測視野內。因此，主控制裝置50係如圖11所示，使用對準系統AL1～AL12檢測出附設於片體S上之區劃區域SAi之對準標記(測量對準標記自指標中心起之位置)。接著，根據對準標記之檢測結果與該檢測時來自載台干涉儀系統18a之載台SST1之位置資訊，求出在XY座標系統上之12個對準標記之位置座標。主控制裝置50使用12個對準標記之位置座標之全部或一部分，使用最小自乘法進行既定運算，求出已形成於片體S上之區劃區域SAi內之圖案之扭曲、亦即XY位移、旋轉、XY定標、正交度。
此外，當對準系統之數目較待檢測之對準標記之數目少時，須一邊使保持有片體S之載台SST1步進移動於X軸方向，一邊進行對準測量。此時，主控制裝置50係配合載台SST1之移動，控制片體搬送系統40之各驅動滾輪之旋轉、停止。
c.其次，對片體S上之區劃區域SAi進行掃描曝光。
c1.具體而言，主控制裝置50係根據對準測量之結果、特別是XY位移將保持有片體S之載台SST1移動至用以曝光之掃描開始位置(加速開始位置)，以進行對保持有光罩M之光罩載台MST之位置對齊。此處，本實施形態中之載台SST1(及SST2)之加速開始位置由於係設定於與掃描區域AS內部之前述待機位置相同之位置(或其附近)，因此係進行載台SST1(及SST2)在XY平面內之微調整。
c2.其次，主控制裝置50開始兩載台SST1,MST之掃描方向(-X方向)之加速。藉此，開始兩載台SST1,MST之-X方向之移動，在該移動之途中，具體而言係兩載台SST1,MST加速結束前，由於如圖12所示來自干涉儀18Ya2之測距光束開始照射於反射面17Y1，因此在其後一刻，主控制裝置50係將測量載台SST1之Y位置之干涉儀從干涉儀18Ya1切換至干涉儀18Ya2。
c3.接著，在兩載台SST1,MST之加速結束，兩載台SST1，MST達到等速同步狀態後，係藉由照明光IL2,IL4開始照明光罩M上之圖案區域，而開始曝光。接著，藉由兩載台SST1,MST之等速同步移動之進行，如圖13所示藉由照明光IL1～IL5分別照明光罩M上之照明區域IAM1～IAM5(參照圖2)，照明區域IAM1～IAM5內之圖案之部分像分別經由投影光學系統PL1～PL5(參照圖3)投影至保持於載台SST1上之片體S上之投影區域IA1～IA5。
藉由照明光IL1～IL5照明光罩M之圖案區域全區後，亦即使光罩M之圖案區域通過照明區域IAM1～IAM5後，即結束對區劃區域SAi之掃描曝光。藉此，於區劃區域SAi內轉印光罩M之圖案。亦即，在形成於片體S表面之光阻層形成光罩M之圖案之潛像。
在掃描曝光中，主控制裝置50係一邊將載台SST1之平台TB保持成水平一邊驅動於Z軸方向，將保持於平台TB(片體保持具SH1)上之片體S之表面定位於投影光學系統PL之焦點位置(焦深內)。又，在掃描曝光中，主控制裝置50係根據對準測量之結果(亦即上述求出之XY位移、旋轉、XY定標、正交度)，控制載台SST1與光罩載台MST之同步驅動(相對位置及相對速度)，以修正投影至片體S上之圖案之整體像之扭曲，且透過透鏡控制器LC驅動控制分別構成投影光學系統PL1～PL5之光學元件群(透鏡群)，以修正分別投影於片體S上之投影區域IA1～IA5之圖案之部分像之扭曲。藉此，光罩M之圖案之投影像高精度地疊合於已形成於區劃區域SAi內之圖案。
在對區劃區域SAi之掃描曝光結束後，使兩載台SST1,MST減速，當如圖14所示到達各自之掃描結束位置(減速結束位置)時即停止。此處，在對區劃區域SAi進行掃描曝光之途中，由於來自干涉儀18Yb1之測距光束開始照射於載台SST1，因此，主控制裝置50在對區劃區域SAi之掃描曝光結束後，即開始兩載台SST1,MST之減速，且將測量載台SST1之Y位置之干涉儀從干涉儀18Ya2切換至干涉儀18Yb1(參照圖14)。此外，本實施形態中，載台SST1,SST2之掃描時之減速結束位置係決定為與基座構件BS之-X端一致。
此外，在掃描曝光中，主控制裝置50在將保持有片體S之載台SST1驅動於-X方向時，係與前述同樣地，配合載台SST1之移動適當地使片體搬送系統40之各驅動滾輪旋轉、停止，以避免該載台SST1之移動受到作用於片體S之張力阻礙。
與上述對準測量及掃描曝光並行地，主控制裝置50係如圖12及圖13所示，使載台SST2從退離區域內之-X端往+X端移動。主控制裝置50係根據來自輔助干涉儀系統18b之位置資訊，將載台SST2驅動於圖12及圖13中之白箭頭方向。此處，係根據載台SST2之X位置，將測量其Y位置之干涉儀從干涉儀18Yb1切換至干涉儀18Yb2。再者，如圖14所示，在載台SST2移動至退離區域AR內之+X端後，即將測量其Y位置之干涉儀從干涉儀18Yb2切換至干涉儀18Ya1。
d.其次，作為對次一區劃區域SAi+1之曝光之前處理，係依據如下之d1.～d3.之程序進行載台SST1,SST2之交換。
d1.當載台SST1停止於減速結束位置即掃描區域AS內之-X端時，主控制裝置50係如圖15所示解除片體保持具SH1與輔助片體保持具SH2對片體S之吸附保持，使片體S從載台SST1釋放。進而，主控制裝置50使載台SST1之平台TB退離至下方(-Z方向)。藉此，片體S成為在與載台SST1之片體保持具SH1之間隔著些許空間伸張於搬送滾輪部42,43間之狀態。
d2.其次，主控制裝置50如圖15所示，將載台SST1在基座構件BS之-X端部上驅動於白箭頭所示之方向(+Y方向)，而退離至退離區域AR內。此處，如圖15及圖16所示，係根據載台SST1之Y位置，將測量其X位置之干涉儀從干涉儀18Xa1,18Xa2切換至干涉儀18Yb1,18Yb2(依序切換在干涉儀18Xa1,18Xa2,18Yb1,18Yb2間所使用之干涉儀)。
d3.與載台SST1之退離並行地，主控制裝置50如圖15所示，將載台SST2在基座構件BS之+X端部上驅動於白箭頭所示之方向(-Y方向)，而往掃描區域AS內部之前述待機位置移動。此處，如圖15及圖16所示，係根據載台SST2之Y位置，將測量其X位置之干涉儀從干涉儀18Xb1,18Xb2切換至干涉儀18Ya1,18Ya2(依序切換在干涉儀18Xb1,18Xb2,18Ya1,18Ya2間所使用之干涉儀)。
e.再者，主控制裝置50係與上述載台SST1,SST2之交換並行地，使光罩載台MST以高速返回往掃描開始位置(加速開始位置)。又，與上述載台SST1,SST2之交換並行地，主控制裝置50係控制片體搬送系統40，而如圖16所示使片體S返回於黑箭頭所示之方向(+X方向)。
在載台SST1,SST2之交換及片體S之返回結束後，如圖17所示，載台SST2於待機位置待機，並使包含次一區劃區域SAi+1之片體S之中央部對齊於待機中之載台SST2上，且載台SST1退離至退離區域AR內。在此狀態下，除了載台SST1,SST2已交換、片體S已送出一區劃區域SAi量這點外，其他係與圖9所示狀態相同。
在載台交換結束後，主控制裝置50係取代載台SST1而使用載台SST2，與前述同樣地開始對區劃區域SAi+1之曝光。其後亦同樣地，主控制裝置50反覆上述a.～e.之程序，交互使用載台SST1,SST2，而對片體S上之所有區劃區域曝光。
如以上所詳細說明，在對片體S之區劃區域SAi之掃描曝光時，載台SST1係在掃描區域AS之+X端部之前述待機位置將片體S之與區劃區域SAi對應之背面部分吸附於片體保持具SH1之保持面，並與光罩M(光罩載台MST)同步地以既定行程移動於X軸方向(-X方向)。此時，藉由與形成於光罩M之圖案區域之圖案一部分對應之照明光IL1～IL5，經由投影光學系統PL1～PL5照射於於其表面塗布有光阻之片體S，片體S之區劃區域SAi即藉由照明區域IAM1～IAM5內之圖案像(部分像)曝光，藉由使照明區域IAM1～IAM5通過圖案區域全區而轉印(形成)圖案。在對片體S之區劃區域SAi之掃描曝光後，載台SST2係在XY平面內移動至前述待機位置，並將片體S之與次一區劃區域SAi+1對應之背面部分吸附於片體保持具SH1之保持面。因此能在該片體S之吸附後，係與光罩M(光罩載台MST)同步地以既定行程使載台SST2移動於X軸方向(-X方向)，並在該移動中將片體S之區劃區域SAi+1與上述同樣地以掃描曝光方式曝光而形成圖案。是以，能連續地於片體S之區劃區域SAi,SAi+1形成圖案。如此，交互使用載台SST1,SST2，反覆進行對片體S之掃描曝光、載台往待機位置之移動、片體S之與區劃區域對應之背面部分對片體保持具SH1之保持面之吸附，而能以高產能將片體S上之所有區劃區域曝光而形成圖案。因此，因此，不致導致裝置之大型化，而可對可撓性之大畫面顯示器等之電子元件之製造作出貢獻。
此外，上述實施形態中，雖例示了在掃描曝光結束後使一載台退離至退離區域之同時使另一載台移動至掃描區域內(之待機位置)之情形，但並不限於此，亦可與使用一載台之掃描曝光動作之至少一部分並行地進行將另一載台移動至掃描區域內部之待機位置之動作。藉此，與在使用一載台之掃描曝光結束後才開始另一載台往待機位置之移動之情形相較，能更迅速地開始使用另一載台之其後之動作，而能謀求產能之提升。
此外，上述實施形態之曝光裝置100，係使用在Y軸方向分離且沿X軸方向分別排列之對準系統AL1～AL12對片體S進行對準測量。然而並不限於此，亦可例如將對準標記以既定間隔配置於片體S上之區劃區域SAi之周圍，並與此對準標記之配置對應地將對準系統AL如圖18所示設成與區劃區域SAi之周圍部對應之配置，而同時檢測所有對準標記。
《第2實施形態》
以下，基於圖17～圖37說明本發明之第2實施形態。此處，係對與前述第1實施形態相同或同等之構成部分使用相同或類似之符號，省略或簡略其說明。
圖19及圖20係顯示第2實施形態之曝光裝置1000之概略構成。其中，圖19係顯示從-Y方向觀看曝光裝置1000之側視圖，圖20顯示從+Y方向觀看曝光裝置1000之側視圖。曝光裝置1000係將形成於兩個光罩Ma,Mb之圖案分別轉印於兩個片體Sa,Sb之曝光裝置(掃描器)。
曝光裝置1000，具備照明系統IOPa,IOPb、分別保持光罩Ma,Mb之光罩載台MSTa,MSTb、將形成於光罩Ma,Mb之圖案之像分別投影於片體Sa,Sb上之投影光學系統PLa,PLb、包含保持片體Sa,Sb之載台SST1,SST2之載台裝置SS、分別搬送片體Sa,Sb之片體搬送系統40a,40b、以及此等之控制系統等。此外，圖19中，分別位於照明系統IOPa、光罩載台MSTa、投影光學系統PLa、載台SST1、片體搬送系統40a、以及片體Sa之+Y側(紙面深側)之照明系統IOPb、光罩載台MSTb、投影光學系統PLb、載台SST2、片體搬送系統40b、以及片體Sb之圖示係省略。
此外，本實施形態之曝光裝置1000所使用之片體Sa,Sb分別被捲繞成圓筒狀設置於滾輪40a1,40b1。片體Sa係藉由與前述第1實施形態之片體搬送系統40相同構成之第1搬送系統40a所具備之搬送滾輪部41a～44a從滾輪40a1拉出，通過緊埃投影光學系統PLa下方之區域，藉由捲繞滾輪40a2被捲繞。
同樣地，片體Sb係藉由與片體搬送系統40相同構成之第2搬送系統40b所具備之搬送滾輪部41b～44b從滾輪40b1拉出，通過緊埃投影光學系統PLb下方之區域，藉由捲繞滾輪40b2被捲繞。又，於片體Sa,Sb表面塗布有感光劑(光阻)。本第2實施形態中，作為一例，片體Sa,Sb雖係由滾輪40a1,40b1拉出(送出)並藉由捲繞滾輪40a2,40b2予以捲繞，但並不限於此，亦可在曝光前之處理、例如從進行光阻塗布之光阻塗布裝置送出，並在曝光後之處理、朝向例如進行顯影之顯影裝置運送之片體亦可藉由曝光裝置1000進行曝光。
照明系統IOPa,IOPb，分別具備複數個、此處為五個照明系統模組(以下單稱為照明系統)IOPa1～IOPa5,IOPb1～IOPb5。照明系統IOPa1～IOPa5與第1實施形態之照明系統IOP1～IOP5相同之構成。如圖19所示，來自照明系統IOPa(IOPa1～IOPa5)之照明光ILa1～ILa5沿各自之光軸AXa1～AXa5(參照圖21)朝向光罩Ma射出。同樣地，如圖20所示，來自照明系統IOPb(IOPb1～IOPb5)之五個照明光ILb1～ILb5沿各自之光軸AXb1～AXb5朝向光罩Mb射出。
此外，如圖21所示，光軸AXa1～AXa5及光軸AXb1～AXb5，係在XY平面(分別為光罩Ma之圖案面及光罩Mb之圖案面)內配置成交錯狀。其中，光軸AXa1～AXa5之配置與光軸AXb1～AXb5之配置彼此相對Y軸為對稱。
照明系統IOPa1～IOPa5係藉由照明光ILa1～ILa5分別以光軸AXa1～AXa5為中心以均一照度照明光罩Ma上之照明區域IAMa1～IAMa5。另一方面，照明系統IOPb1～IOPb5係藉由照明光ILb1～ILb5分別以光軸AXb1～AXb5為中心以均一照度照明光罩Mb上之照明區域IAMb1～IAMb5。
光罩載台MSTa,MSTb係於照明系統IOPa,IOPb下方(-Z側)彼此於Y軸方向分離配置。於光罩載台MSTa,MSTb上例如分別藉由真空吸附固定有矩形圖案區域形成於其圖案面(-Z側之面)的矩形光罩Ma,Mb。光罩載台MSTa,MSTb，可分別藉由包含線性馬達等之第1、第2光罩載台驅動系統MSDa,MSDb(參照圖27)在XY平面內微幅驅動，且能以既定行程及以既定掃描速度驅動於掃描方向(X軸方向)。
光罩載台MSTa在XY平面內之位置資訊係藉由分別構成第1光罩載台干涉儀系統16a之一部分之干涉儀16Xa,16Ya，常時以例如0.25～1nm程度之解析能力檢測。同樣地，光罩載台MSTb在XY平面內之位置資訊係藉由分別構成第2光罩載台干涉儀系統16b之一部分之干涉儀16Xb,16Yb，常時以例如0.25～1nm程度之解析能力檢測。
於光罩載台MSTa之+X側面及-Y側面分別被施以鏡面加工，而如圖21所示形成有反射面15Xa,15Ya。干涉儀16Xa，係沿與X軸平行之光路將複數個測距光束照射於反射面15Xa，並接收來自各反射面15Xa之反射光，藉以測量光罩載台MSTa之X位置及θz方向之旋轉。干涉儀16Xa之實質測距軸，係平行於與光軸AXa3正交之X軸之軸。干涉儀16Ya，係沿分別與光軸AXa1與AXa2正交之Y軸之平行光路將兩個測距光束照射於反射面15Ya，並接收來自反射面15Ya之反射光，以測量光罩載台MSTa之Y位置。此外，亦可取代上述反射面15Xa,15Ya而將由平面鏡構成之移動鏡固定於光罩載台MSTa。
另一方面，於光罩載台MSTb之+X側面及-Y側面分別被施以鏡面加工而形成有反射面15Xb,15Yb。干涉儀16Xb，係沿與X軸平行之光路將複數個測距光束照射於反射面15Xb，並接收來自各反射面15Xb之反射光，藉以測量光罩載台MSTb之X位置及θz方向之旋轉。干涉儀16Xb之實質測距軸，係平行於與光軸AXa3正交之X軸之軸。干涉儀16Yb，係沿分別與光軸AXb4與AXb5正交之Y軸之平行光路將兩個測距光束照射於反射面15Yb，並接收來自反射面15Yb之反射光，以測量光罩載台MSTb之Y位置。此外，亦可取代上述反射面15Xb,15Yb而將由平面鏡構成之移動鏡固定於光罩載台MSTb。
第1及第2光罩載台干涉儀系統16a,16b之測量資訊供應至主控制裝置50(參照圖27)。主控制裝置50係根據所供應之位置資訊分別透過第1及第2光罩載台驅動系統MSDa,MSDb獨立控制光罩載台MSTa,MSTb。
投影光學系統PLa,PLb配置於光罩載台MSTa,MSTb之下方(-Z側)。此處，投影光學系統PLa,PLb係與光罩載台MSTa,MSTb之配置對應，彼此在Y軸方向分離，進一步地在X軸方向配置成逆向。
投影光學系統PLa例如圖22所示，包含對應光軸AXa1～AXa5之配置配置成交錯狀之五個投影光學系統模組(以下單稱為投影光學系統)PLa1～PLa5。同樣地，投影光學系統PLb，包含對應光軸AXb1～AXb5之配置配置成交錯狀之五個投影光學系統模組PLb1～PLb5。此外，投影光學系統PLa1～PLa5，PLb1～PLb5與第1實施形態同樣地使用形成等倍正立像之兩側遠心之反折射系統。
經由投影光學系統PLa1～PLa5，光罩Ma上之照明區域IAMa1～IAMa5內之圖案之部分像分別被投影至片體Sa上之投影區域IAMa1～IAMa5。接著，與前述同樣地，藉由掃描曝光使光罩Ma之圖案經由投影光學系統PLa1～PLa5轉印至片體Sa上(之一個區劃區域SAai內)。
同樣地，經由投影光學系統PLb1～PLb5，光罩Mb上之照明區域IAMb1～IAMb5內之圖案之部分像分別被投影至片體Sb上之投影區域IAMb1～IAMb5。接著，與前述同樣地，藉由掃描曝光使光罩Mb之圖案經由投影光學系統PLb1～PLb5轉印至片體Sb上(之一個區劃區域SAbi內)。此外，關於掃描曝光之詳細，留待後述。
曝光裝置1000具備第1、第2透鏡控制器LCa,LCb(參照圖27)，其用以修正藉由投影光學系統PLa1～PLa5,PLb1～PLb5投影之投影像之扭曲(位置及形狀)，與前述透鏡控制器LC相同構成。
載台裝置SS如圖19及圖20所示，配置於投影光學系統PLa,PLb之下方(-Z側)。載台裝置SS包含藉由防振機構(未圖示)大致水平地支承於地面上之基座構件BS、在基座構件BS上保持片體Sa或Sb並移動之兩個載台SST1,SST2、在圖26所示之第1、第2掃描區域AS1,AS2內分別掃描兩載台SST1,SST2之第1及第2載台驅動系統SSDa,SSDb(參照圖27)、將兩載台SST1,SST2在第1及第2掃描區域AS1,AS2間搬送之載台搬送系統36a,36b(參照圖27)、以及分別測量兩載台SST1,SST2在第1及第2掃描區域AS1,AS2內之位置資訊之第1載台干涉儀系統18a及第2載台干涉儀系統18b(參照圖27)等。
此處，如圖26所示，第1及第2掃描區域AS1,AS2分別係包含投影光學系統PLa,PLb下方近處之區域之基座構件BS上面(導引面)之-Y側半部、+Y側半部之區域。此外，圖26中，載台SST1位於第1掃描區域AS1內，載台SST2位於第2掃描區域AS2內。
載台SST1,SST2分別例如圖23(A)所示，包含載台本體ST、平台TB、以及Z調平裝置38(三個Z驅動機構38a,38b,38c)，與前述第1實施形態之載台SST1,SST2為相同之構成。是以，藉由控制Z調平裝置38，能在載台本體ST上將平台TB微幅驅動於Z軸方向、θX方向、θy方向之三自由度方向。不過，於該載台本體ST底部不存在可動件。與此對應地，於基座構件BS內部不存在固定件。亦即，本第2實施形態中，未設有將載台SST1,SST2沿基座構件BS上面(導引面)驅動之平面馬達。因此，於曝光裝置1000，設有將兩載台SST1,SST2分別在第1及第2掃描區域AS1,AS2內驅動之前述第1、第2載台驅動系統SSDa,SSDb(參照圖27)。
第1載台驅動系統SSDa，例如圖23(B)及圖26所示，包含在XY平面內微幅驅動載台SST1,SST2之微動裝置34a與將微動裝置34a在第1掃描區域AS1內驅動於掃描方向(-X方向)之粗動裝置32a。
粗動裝置32a係一種線性馬達，如圖26所示於基座構件BS之-Y側包含：固定件32a1，具有以X軸方向為長邊方向設置之截面U字形(+Y側開口)之磁石單元(或線圈單元)；以及可動件32a2，具有以非接觸方式卡合於固定件32a1、藉由在與該固定件32a1之間產生之驅動力(電磁力)被驅動於長邊方向(X軸方向)之線圈單元(或磁石單元)。
微動裝置34a係一種平面馬達，如圖23(A)及圖23(B)所示，包含由突設於可動件32a2之+Y側之矩形板狀突設部所構成之固定件34a1、以及設於載台SST1,SST2之載台本體ST之-Y側側面之可動件34a2。
固定件34a1包含收容於上述突設部內且以既定位置關係配置之複數個X線圈、Y線圈所構成之線圈單元CUa。
於載台SST1,SST2(載台本體ST)之-Y側面，如圖23(A)及圖23(B)所示形成有可供上述固定件34a1以非接觸方式***之凹部35a。
另一方面，可動件34a2如圖23(A)所示，包含分別配置於上述載台SST1,SST2(載台本體ST)之凹部35a之上下對向面之一對磁石單元MUa1,MUa2。
此處，雖省略磁石、線圈等之配置等之說明，但藉由適當控制對構成固定件34a1之線圈單元CUa之各線圈之電流流向、大小，而可藉由在可動件34a2之磁石單元MUa1,MUa2與線圈單元Cua間進行之電磁相互作用，將可動件34a2(載台本體ST)相對固定件34a1微幅驅動於X軸方向、Y軸方向、θz方向。
另一方面，第2載台驅動系統SSDb，由在XY平面內微幅驅動載台SST1,SST2之微動裝置34b與將微動裝置34b在第2掃描區域AS2內驅動於掃描方向(+X方向)之粗動裝置32b。
粗動裝置32b與粗動裝置32a同樣地係一種線性馬達，如圖26所示包含固定件32b1以及可動件32b2，與粗動裝置32a雖相對X軸為對稱，但構成為相同。
微動裝置34b係與微動裝置34a相同之平面馬達，例如從圖25(A)可清楚得知，包含由固定件34b1以及可動件34b2，與微動裝置34a雖相對X軸為對稱，但構成為相同。
因此，能與微動裝置34a同樣地，將可動件34b2(載台本體ST)相對構成微動裝置34b之固定件34b1微幅驅動於X軸方向、Y軸方向、θz方向。
由上述說明可知，載台SST1,SST2，係在第1掃描區域AS1內藉由第1載台驅動系統SSDa(參照圖27)獨立驅動於三自由度方向(X,Y,θz方向)，且在在第2掃描區域AS2內藉由第2載台驅動系統SSDb(參照圖27)獨立驅動於三自由度方向(X,Y,θz方向)。
載台搬送系統36a(參照圖27)，係將載台SST1,SST2從第1掃描區域AS1往第2掃描區域AS2搬送。載台搬送系統36b(參照圖27)，係將載台SST1,SST2從第2掃描區域AS2往第1掃描區域AS1搬送。
載台搬送系統36a如圖26所示，具有：延伸於Y軸方向之導件36a1，係接近基座構件BS之-X側端面而配置，具有較片體Sa寬度長些許之長度；長方形之滑件36a2，於導件36a1安裝成可沿其長邊方向滑動，以相對X軸及Y軸成45°之方向為長邊方向；以及L字形之臂構件36a3，於滑件36a2安裝成可沿其長邊方向滑動。
詳述此點，於導件36a1之上面沿長邊方向(Y軸方向)形成有導槽，於此導槽之側壁沿長邊方向相隔既定間隔配置有構成第1線性馬達之固定件之複數個磁石(或線圈)。構成固定於滑件36a2下端部之可動件之線圈(或磁石)卡合於導槽內部。藉由第1線性馬達將滑件36a2驅動於Y軸方向。
於滑件36a2之上面沿長邊方向形成有導槽，於此導槽之側壁沿長邊方向相隔既定間隔配置有構成第2線性馬達之固定件之複數個磁石(或線圈)。構成固定於臂構件36a3下端部之可動件之線圈(或磁石)卡合於導槽內部。藉由第2線性馬達將臂構件36a3驅動於相對X軸及Y軸成45°之方向。
於載台SST1,SST2(載台本體ST)之-X側端且-Y側端之角部，如圖23(A)及圖23(B)所示，形成有供臂構件36a3卡合之L字形凹部37a。
載台搬送系統36a之滑件36a2及臂構件36a3，係透過第1、第2線性馬達，藉由主控制裝置50控制(參照圖27)。
此處，說明主控制裝置50使用載台搬送系統36a將載台SST1,SST2從第1掃描區域AS1搬送往第2掃描區域AS2時之程序。
首先，如圖24(A)所示，使臂構件36a3朝向停止於第1掃描區域AS1之-X端之載台SST1(SST2)，在滑件36a2上滑動於黑箭頭所示之方向。藉此，如圖24(B)所示，臂構件36a3之前端卡合於載台SST1(SST2)之凹部37a。
其次，停止對構成第1載台驅動系統SSDa之微動裝置34a之固定件32a1(線圈單元CUa)供應電流。藉此，解除藉由固定件32a1與可動件32a2間之電磁力產生之拘束。其次，如圖24(C)所示，將滑件36a2在導件36a1上驅動於黑箭頭所示之方向(+Y方向)。藉此，載台SST1(SST2)往+Y方向搬送，亦即朝向第2掃描區域AS2搬送，在此搬送途中，固定件32a1從載台SST1(SST2)之凹部35a脫離。
此時，如圖25(A)所示，第2載台驅動系統SSDb之一體設有粗動裝置32b之可動件32b2之微動裝置34b之固定件34b1，係在與載台SST1(SST2)之凹部35b對向之位置待機。
當載台SST1(SST2)被搬送至基座構件BS(上面)之+Y端後，如圖25(B)所示，固定件34b1以非接觸方式卡合於(***於)載台SST1(SST2)之凹部35b。在卡合後，藉由對固定件34b1(線圈單元CUb)供應電流，固定件34b1與可動件34b2，即藉由電磁力被拘束，而構成第2載台驅動系統SSDb之微動裝置34b。其後，如圖25(B)所示，使臂構件36a3退離於黑箭頭所示之方向。退離後，如圖25(C)所示，將滑件36a2驅動於黑箭頭所示之方向(-Y方向)返回至第1掃描區域AS1。藉此，載台SST1(SST2)成為可藉由第2載台驅動系統SSDb在第2掃描區域AS2內驅動之狀態。
另一方面，載台搬送系統36b如圖26所示，設於基座構件BS之+X端部之+Y側半部附近。此載台搬送系統36b包含導件36b1與滑件36b2與臂構件36b3，與載台搬送系統36a雖相對基座構件BS之中心為對稱但實為相同構成。與此對應地，如圖23(A)及圖23(B)所示，於載台SST1,SST2(載台本體ST)之+X側端且+Y側端之角部，形成有供臂構件36b3卡合之L字形凹部37b。此外，亦可分別於臂構件36a3,36b3之內面設置真空夾具。此情形下，不須於載台本體ST形成凹部37a。
主控制裝置50能與使用載台搬送系統36a將載台SST1,SST2從第1掃描區域AS1往第2掃描區域AS2之搬送同樣地，使用載台搬送系統36b將載台SST1,SST2從第2掃描區域AS2往第1掃描區域AS1搬送。
第1載台干涉儀系統18a係如圖26所示包含干涉儀18Xa1,18Xa2,18Ya1,18Ya2，常時以例如0.25～1nm左右之解析能力測量位於第1掃描區域AS1內之載台SST1，SST2(平台TB)在XY平面內之位置資訊(包含θz方向之旋轉資訊)。
另一方面，第2載台干涉儀系統18b包含干涉儀18Xb1,18Xb2,18Yb1,18Yb2，常時以例如0.25～1nm左右之解析能力測量位於第2掃描區域AS2內之載台SST1,SST2(平台TB)在XY平面內之位置資訊(包含θz方向之旋轉資訊)。
如圖26所示，干涉儀18Xa1,18Xa2及18Ya1,18Ya2於第1掃描區域AS1(投影光學系統PL)之+X側及-Y側配置成能分別位於第1掃描區域AS1內之載台SST1,SST2之反射面17X1及17Y1對向。干涉儀18Xb1,18Xb2及18Yb1,18Yb2於第2掃描區域AS2之-X側及+Y側配置成能分別位於第2掃描區域AS2內之載台SST1,SST2之反射面17X2及17Y2對向。
干涉儀18Xa1,18Xa2係對位於第1掃描區域AS1內之載台SST1之反射面17X1分別照射與X軸平行之測距光束，並接收來自反射面17X1之反射光，以分別測量載台SST1之X位置。干涉儀18Ya1,18Ya2係對反射面17Y1分別照射與Y軸平行之測距光束，並接收來自反射面17Y1之反射光，以分別測量載台SST1之Y位置。此處之干涉儀18Ya2之兩個測距光束之一方係沿與光軸AXa1,AXa3,AXa5正交之與Y軸平行之光路，另一方則沿與光軸AXa2,AXa4正交之與Y軸平行之光路，照射於反射面17Y1。又，干涉儀18Ya1之兩個測距光束係分別沿通過後述對準系統中相鄰之對準系統之檢測中心之與Y軸平行之光路照射於反射面17Y1。
第1載台干涉儀系統18a(干涉儀18Xa1,18Xa2,18Ya1,18Ya2)之測量資訊供應至主控制裝置50(參照圖27)。此外，載台SST1當位於第1掃描區域AS1內時，不論其X位置為何，干涉儀18Ya1,18Ya2之至少一方或干涉儀18Xb1之測距光束必定會照射於載台SST1之反射面(17Y1或17Y2)。因此，主控制裝置50係根據載台SST1之X位置，使用干涉儀18Ya1,18Ya2及18Xb1之任一者之測量資訊。又，主控制裝置50係根據18Xa1,18Xa2之測量資訊測量載台SST1在θz方向之旋轉。此外，載台SST2位於第1掃描區域AS1內時，亦同樣地測量其位置資訊。
干涉儀18Xb1,18Xb2係對位於第2掃描區域AS2內之載台SST2之反射面17X2分別照射與X軸平行之測距光束，並接收來自反射面17X2之反射光，而分別測量載台SST2之X位置。干涉儀18Yb1,18Yb2係對反射面17Y2分別照射與Y軸平行之兩個測距光束，並接收來自反射面17Y2之反射光，而分別測量載台SST2之Y位置。此處從干涉儀18Xb1,18Xb2係沿與前述干涉儀18Ya1,18Ya2相同之光路將測距光束照射於反射面17Y2。
第2載台干涉儀系統18b(干涉儀18Xb1,18Xb2,18Yb1,18Yb2)之測量資訊供應至主控制裝置50(參照圖27)。此外，載台SST2當位於第2掃描區域AS2內時，不論其X位置為何，干涉儀18Yb1,18Yb2之至少一方或干涉儀18Ya1之測距光束必定會照射於載台SST1之反射面(17Y2或17Y1)。因此，主控制裝置50係根據載台SST2之X位置，使用干涉儀18Yb1,18Yb2,18Ya1之任一者之測量資訊。又，主控制裝置50係根據18Xb1,18Xb2之測量資訊測量載台SST2在θz方向之旋轉。此外，載台SST1位於第2掃描區域AS2內時，亦同樣地測量其位置資訊。
主控制裝置50，根據來自第1及第2載台干涉儀系統18a,18b之位置資訊，透過第1及第2載台驅動系統SSDa,SSDb驅動控制載台SST1,SST2。
此外，干涉儀18Xa1,18Xa2,18Ya1,18Ya2,18Xb1,18Xb2,18Yb1,18Yb2均亦可使用將在Z軸方向分離之複數個測距光束照射於反射面之多軸干涉儀。此情形下，主控制裝置50不僅可取得載台SST1,SST2(平台TB)在XY平面內之位置資訊(旋轉資訊(包含偏搖量(θz方向之旋轉量θz)))，亦可取得相對XY平面之傾斜資訊(包含縱搖量(θx方向之旋轉量θx)及橫搖量(θy方向之旋轉量θy))。
再者，於本實施形態之曝光裝置1000，分別在投影光學系統PLa之+X側及投影光學系統PLb之一X側設有用以檢測附設於片體Sa及Sb上各區劃區域之對準標記之12個之對準系統ALa1～ALa12及ALb1～ALb12。此外，此等對準系統ALa1～ALa12及ALb1～ALb12
與第1實施形態之對準系統AL1～AL12同樣地構成，併同樣地配置。
圖27係顯示以曝光裝置1000之控制系統為中心之構成，顯示統籌控制構成各部分之主控制裝置50之輸出入關係之方塊圖。
其次，根據圖28～圖37說明本實施形態之曝光裝置1000中，使用兩個載台SST1,SST2之並行處理動作。又，以下之動作說明雖使用多數個圖式進行，但於各圖式會對同一構件賦予符號或不賦予。亦即，各圖式所記載之符號雖不同，但無論該等圖式有無符號均為相同之構成。此點在至此為止之說明中所使用之各圖式亦同。
圖28，係顯示對排列於片體Sa上之複數個區劃區域中最初之(i-1)個區劃區域SAa1～SAai-1之曝光已結束，且對排列於片體Sb上之複數個區劃區域中最初之(i-1)個區劃區域SAb1～SAbi-1之曝光已結束，而用以對次一區劃區域SAai,SAbi曝光之處理開始前一刻之狀態。圖28之狀態中，用以在對片體Sa區劃區域SAai之曝光時移動片體Sa之載台SST1係在第1掃描區域AS1之+X端部之位置(第1待機位置)待機，用以在對片體Sb區劃區域SAbi之曝光時移動片體Sb之載台SST2係在第2掃描區域AS2之-X端部之位置(第2待機位置)待機
此外，光罩Ma,Mb對光罩載台MSTa,MSTb之裝載及標記對準(光罩之對齊)由於通常係在對片體Sa,Sb上最初之區劃區域SAa1,SAb1之曝光開始前進行，因此圖28之狀態下，當然光罩Ma,Mb之裝載及光罩對準已結束。又，光罩載台MSTa,MSTb係往用以對區劃區域SAai,SAbi之曝光之掃描開始位置(加速開始位置)移動。
f.首先，依照如下之f1.～f4.之程序，將包含區劃區域SAai,SAbi之片體Sa,Sb之中央部保持於載台SST1,SST2。
f1.具體而言，主控制裝置50係與前述第1實施形態之a1.所說明者同樣地，控制第1片體搬送系統40a，將既定長度之片體Sa在搬送滾輪部41a,42a間撓曲成環路狀之同時，控制第2片體搬送系統40b，將既定長度之片體Sb在搬送滾輪部41b,42b間撓曲成環路狀。既定長度係搬送滾輪部42a,43a(42b,43b)間之分離距離程度之長度。
f2.其次，主控制裝置50根據來自第1干涉儀系統18a(18Xa1,18Xa2,18Ya1,18Ya2)之載台SST1之位置資訊，控制第1片體搬送系統40a，將片體Sa拉回於+X方向或送出於-X方向，以將片體Sa上之區劃區域SAai定位於載台SST1之片體保持具SH1(之保持面)上。此處，片體Sa係在被賦予適當張力之狀態下被伸張於搬送滾輪部42a,43a間之後被定位。主控制裝置50進一步微幅驅動載台SST1，以將片體保持具SH1(之保持面)對齊於片體Sa上之區劃區域SAai。
與片體Sa之位置對齊並行地，主控制裝置50同樣地根據來自第2干涉儀系統18b(18Xb1,18Xb2,18Yb1,18Yb2)之載台SST2之位置資訊，控制第2片體搬送系統40b，將片體Sb上之區劃區域SAbi定位於載台SST2之片體保持具SH2(之保持面)上。主控制裝置50進一步微幅驅動載台SST2，以將片體保持具SH2(之保持面)對齊於片體Sb上之區劃區域SAbi。
此外，在此狀態下，片體Sa與載台SST1之片體保持具SH1(之保持面)之間設有些許之空間。同樣地，片體Sb與載台SST2之片體保持具SH2(之保持面)之間設有些許之空間。
於第1待機位置中載台SST1與片體Sa已對齊之狀態下，將附設於區劃區域SAai之對準標記定位於對準系統ALa1～ALa12各自之檢測視野內。同樣地，於第2待機位置中載台SST2與片體Sb已對齊之狀態下，將附設於區劃區域SAbi之對準標記定位於對準系統ALb1～ALb12各自之檢測視野內。
f3.位置對齊後，主控制裝置50透過第1載台驅動系統SSDa(Z調平裝置38)將載台SST1之平台TB保持成水平，將平台TB上之4個輔助片體保持具SH2微幅驅動往+Z方向，使用輔助片體保持具SH2吸附保持片體Sa之區劃區域SAai之±Y側之外部部分背面。同樣地，主控制裝置50使用載台SST2(平台TB)上之輔助片體保持具SH2吸附保持片體Sb之區劃區域SAbi之±Y側之外部部分背面。圖29係顯示片體Sa,Sb分別藉由載台SST1,SST2(輔助片體保持具SH2)暫時保持之狀態。
f4.在片體Sa,Sb之暫時保持後，主控制裝置50係在暫時保持片體Sa之狀態下，將載台SST1上之4個輔助片體保持具SH2微幅驅動於-Z方向，並使包含區劃區域SAai之片體S中央部之背面接觸於片體保持具SH1之保持面上。接著，主控制裝置50將4個輔助片體保持具SH2之保持面定位於較片體保持具SH1之保持面些微下方(-Z側)。藉此，對片體Sa施加適當張力，使片體Sa之中央部固定於片體保持具SH1之保持面上。在此狀態下，主控制裝置50如圖30所示將片體Sa吸附保持於片體保持具SH1。藉此，使包含區劃區域SAai之片體Sa中央部於載台SST1上保持成與XY平面平行且平坦。
與片體Sa之保持並行地，主控制裝置50同樣地將包含區劃區域SAbi之之片體Sb之中央部吸附保持於SST2上之片體保持具SH1。
g.其次，對片體Sa,Sb進行對準測量。
如前所述，在載台SST1定位於第1待機位置之狀態下，附設於區劃區域SAai之對準標記定位於對準系統ALa1～ALa12各自之檢測視野內。又，在載台SST2定位於第2待機位置之狀態下，附設於區劃區域SAbi之對準標記定位於對準系統ALb1～ALb12各自之檢測視野內。因此，主控制裝置50係如圖30所示，使用對準系統ALa1～ALa12檢測出附設於片體Sa上之區劃區域SAai之對準標記(測量對準標記自指標中心起之位置)。接著，根據對準標記之檢測結果與該檢測時來自第1載台干涉儀系統18a之載台SST1位置資訊，求出在XY座標系統上之12個對準標記之位置座標。主控制裝置50使用12個對準標記之位置座標之全部或一部分，使用最小自乘法進行既定運算，求出已形成於片體Sa上之區劃區域SAai內之圖案之扭曲、亦即XY位移、旋轉、XY定標、正交度。
與片體Sa之對準測量並行地，主控制裝置50係同樣地，使用對準系統ALb1～ALb12檢測出附設於片體Sb上之區劃區域SAbi之對準標記，根據對準標記之檢測結果與該檢測時來自第2台干涉儀系統18b載台SST2之位置資訊，求出在XY座標系統上之12個對準標記之位置座標。主控制裝置50與前述同樣地使用對準標記之位置座標進行既定運算，求出已形成於片體Sb上之區劃區域SAbi內之圖案之扭曲、亦即XY位移、旋轉、XY定標、正交度。
此外，當對準系統之數目較待檢測之對準標記之數目少時，須一邊使保持有片體Sa之載台SST1步進移動於X軸方向，一邊進行對準測量。此時，主控制裝置50係配合載台SST1之移動，控制片體搬送系統40a,40b之各驅動滾輪之旋轉、停止。
h.其次，對片體Sa上之區劃區域SAai及片體Sb上之區劃區域SAbi進行掃描曝光。
h1.具體而言，主控制裝置50係根據對片體Sa之對準測量之結果、特別是XY位移將保持有片體Sa之載台SST1移動至用以曝光之掃描開始位置(加速開始位置)，以進行對保持有光罩Ma之光罩載台MSTa之位置對齊。此處，本第2實施形態亦同樣地，載台SST1(及SST2)之第1掃描區域AS1之加速開始位置由於係設定於與前述第1待機位置相同之位置(或其附近)，因此係進行載台SST1(及SST2)在XY平面內之微調整。
h2.其次，主控制裝置50開始兩載台SST1,MSTa之掃描方向(-X方向)之加速。藉此，開始兩載台SST1,MSTa之-X方向之移動，在該移動之途中，具體而言係兩載台SST1,MSTa加速結束前，由於如圖31所示來自干涉儀18Ya2之測距光束開始照射於反射面17Y1，因此在其後一刻，主控制裝置50係將測量載台SST1之Y位置之干涉儀從干涉儀18Ya1切換至干涉儀18Ya2。
h3.接著，在兩載台SST1,MSTa之加速結束，兩載台SST1,MSTa達到等速同步狀態後，藉由照明光ILa2,ILa4開始照明光罩Ma上之圖案區域，而開始曝光。接著，藉由兩載台SST1,MSTa之等速同步移動之進行，如圖32所示藉由照明光ILa1～ILa5分別照明光罩Ma上之照明區域IAMa1～IAMa5(參照圖21)，照明區域IAMa1～IAMa5內之圖案之部分像分別經由投影光學系統PLa1～PLa5(參照圖22)投影至保持於載台SST1上之片體Sa上之投影區域IAa1～IAa5。
h4.與上述h1.～h3.之動作並行地，藉由主控制裝置50，與上述同樣地進行保持有片體Sb之載台SST2之往用以曝光之掃描開始位置(加速開始位置)之移動、對保持有光罩Mb之光罩載台MSTb之位置對齊、兩載台SST1,MSTa之掃描方向(+X方向)之加速開始、以及測量加速結束前之載台SST2之Y位置之干涉儀之從干涉儀18Yb1至干涉儀18Yb2之切換、接著，在兩載台SST2,MSTb之加速結束，兩載台SST2,MSTb達到等速同步狀態後，藉由照明光ILb1～ILb5開始照明光罩Mb上之圖案區域，而開始曝光。接著，藉由兩載台SST2,MSTb之等速同步移動之進行，如圖32所示藉由五個照明光分別照明光罩Mb上之照明區域IAMb1～IAMb5(參照圖21)，照明區域IAMb1～IAMb5內之圖案之部分像分別經由投影光學系統PLb1～PLb5(參照圖22)投影至保持於載台SST2上之片體Sb上之投影區域IAb1～IAb5。
藉由照明光ILa1～ILa5照明光罩Ma之圖案區域全區後，亦即使光罩Ma之圖案區域通過照明區域IAMa1～IAMa5後，即結束對片體Sa之區劃區域SAai之掃描曝光，同樣地，藉由照明光ILb1～ILb5照明光罩Mb之圖案區域全區後，即結束對片體Sb之區劃區域SAbi之掃描曝光。藉此，分別於片體Sa,Sb之區劃區域SAai,SAbi內轉印光罩Ma,Mb之圖案。
在掃描曝光中，主控制裝置50係一邊將載台SST1(SST2)之平台TB保持成水平一邊驅動於Z軸方向，將保持於平台TB(片體保持具SH1)上之片體Sa(Sb)之表面定位於投影光學系統PLa(PLb)之焦點位置(焦深內)。又，在掃描曝光中，主控制裝置50係根據對準測量之結果，控制載台SST1(SST2)與光罩載台MSTa(MSTb)之同步驅動(相對位置及相對速度)，以修正投影至片體Sa(Sb)上之圖案之整體像之扭曲。進而，主控制裝置50透過第1透鏡控制器LCa(第1透鏡控制器LCb)驅動控制分別構成投影光學系統PLa1～PLa5(PLb1～PLb5)之光學元件群(透鏡群)，以修正分別投影於片體Sa(Sb)上之投影區域IAa1～IAa5(IAb1～IAb5)之圖案之部分像之扭曲。藉此，光罩Ma(Mb)之圖案之投影像高精度地疊合於已形成於區劃區域SAai(SAbi)內之圖案。
在對區劃區域SAai之掃描曝光結束後，使兩載台SST1,MSTa減速，當如圖33所示到達各自之掃描結束位置(減速結束位置)時即停止。同樣地，在對區劃區域SAbi之掃描曝光結束後，使兩載台SST2,MSTb減速，當如圖33所示到達各自之掃描結束位置(減速結束位置)時即停止。此處在同時進行之對區劃區域SAai,SAbi之掃描曝光途中，在來自干涉儀18Yb1之測距光束變成不照射於載台SST2之同時，即開始照射於載台SST1，在來自干涉儀18Ya1之測距光束變成不照射於載台SST1之同時，即開始照射於載台SST2。因此，主控制裝置50在對區劃區域SAai之掃描曝光結束後，即開始兩載台SST1,MSTa之減速，且將測量載台SST1之Y位置之干涉儀從干涉儀18Ya2切換至干涉儀18Yb1，與此並行地，主控制裝置50在對區劃區域SAbi之掃描曝光結束後，即開始兩載台SST2,MSTb之減速，且將測量載台SST2之Y位置之干涉儀從干涉儀18Yb2切換至干涉儀18Ya1。此外，本第2實施形態中，載台SST1,SST2之掃描時之減速結束位置係決定為與基座構件BS之-X端、+X端一致。
此外，在掃描曝光中，主控制裝置50在將保持有片體Sa(Sb)之載台SST1(SST2)驅動於-X方向(+X方向)時，係與前述同樣地，配合載台SST1(SST2)之移動適當地使片體搬送系統40a(40b)之各驅動滾輪旋轉、停止，以避免該載台SST1(SST2)之移動受到作用於片體Sa(Sb)之張力阻礙。
其次，作為對片體Sa,Sb之次一區劃區域SAai+1,SAbi +1之曝光之前處理，係依據如下之i1.～i5.之程序，進行載台SST1,SST2之替換。
i1.如圖34所示，當載台SST1停止於減速結束位置即第1掃描區域AS1內之-X端時，主控制裝置50係解除片體保持具SH1與輔助片體保持具SH2對片體Sa之吸附保持。同樣地，當載台SST2停止於減速結束位置即第2掃描區域AS2內之+X端時，主控制裝置50係解除片體保持具SH1與輔助片體保持具SH2對片體Sb之吸附保持。進而，主控制裝置50使載台SST1,SST2之之平台TB退離至下方(-Z方向)。藉此，片體Sa成為在與載台SST1之片體保持具SH1之間隔著些許空間伸張於搬送滾輪部42a,43a間之狀態。同樣地，片體Sb成為在與載台SST2之片體保持具SH1之間隔著些許空間伸張於搬送滾輪部42b,43b間之狀態。
i2.其次，主控制裝置50如上述使用圖24(A)～圖24(C)及圖25(A)～圖25(C)所說明般，使用載台搬送系統36a將載台SST1從第1掃描區域AS1往第2掃描區域AS2內之前述第2待機位置搬送。具體而言，主控制裝置50首先如圖34所示，使臂構件36a3卡合於載台SST1之凹部37a。其次，主控制裝置50解除構成第1載台驅動系統SSDa之微動裝置34a之固定件34a1與可動件34a2之間之拘束。接著，主控制裝置50使滑件36a2驅動於圖34中黑箭頭所示之方向(+Y)方向。藉此，載台SST1朝向第2掃描區域AS2如圖34中黑箭頭所示地被搬送(被驅動)於+Y方向，使固定件34a1從載台SST1之凹部35a脫離。
與載台SST1之搬送並行地，主控制裝置50使用載台搬送系統36b將載台SST2從第2掃描區域AS2往第1掃描區域AS1內之前述第1待機位置搬送。主控制裝置50首先使臂構件36b3卡合於載台SST2之凹部37b。其次，主控制裝置50解除構成第2載台驅動系統SSDb之微動裝置34b之固定件34b1與可動件34b2之間之拘束。接著，主控制裝置50使滑件36b2驅動於圖34中白箭頭所示之方向(-Y)方向。藉此，載台SST2朝向第1掃描區域AS1如圖34中白箭頭所示地被搬送(被驅動)於-Y方向，使固定件34b1從載台SST2之凹部35b脫離。
在載台SST1之搬送中，如圖34及圖35所示，係根據載台SST1之Y位置，將測量其X位置之干涉儀從干涉儀18Xa1,18Xa2切換至干涉儀18Xb1,18Xb2(在干涉儀18Xa1,18Xa2,18Xb1,18Xb2間使用之干涉儀依序被切換)。同樣地，根據載台SST2之Y位置，將測量其X位置之干涉儀從干涉儀18Xb1,18Xb2切換至干涉儀18Xa1,18Xa2(在干涉儀18Xa1,18Xa2,18Xb1,18Xb2間使用之干涉儀依序被切換)。
I3.在載台SST1之搬送中，主控制裝置50將構成第2載台驅動系統SSDb之粗動裝置32b之可動件32b2如圖35中白箭頭所示驅動於-X方向，使固定於可動件32b2之固定件34b1對向於搬送中之載台SST1之凹部35b，進行定位。同樣地，主控制裝置50將構成第1載台驅動系統SSDa之粗動裝置32a之可動件32a2如圖35中黑箭頭所示驅動於+X方向，使固定於可動件32a2之固定件34a1對向於搬送中之載台SST2之凹部35a，進行定位。
如圖36所示，藉由載台搬送系統36a將載台SST1搬送至基座構件BS(上面)之+Y端之前述第2待機位置後，使固定於第2載台驅動系統SSDb之可動件32b2之固定件34b1以非接觸方式卡合(***)於載台SST1之凹部35b。同樣地，藉由載台搬送系統36b將載台SST2搬送至基座構件BS(上面)之-Y端之前述第1待機位置後，使固定於第1載台驅動系統SSDa之可動件32a2之固定件34a1以非接觸方式卡合(***)於載台SST2之凹部35a。
i4.在固定件34b1卡合於載台SST1之凹部35b後，主控制裝置50係拘束固定件34b1與設於載台SST1之可動件34b2。藉此構成第2載台驅動系統SSDb之微動裝置34b。同樣地，在固定件34a1卡合於載台SST2之凹部35a後，主控制裝置50係拘束固定件34a1與設於載台SST2之可動件34a2。藉此構成第1載台驅動系統SSDa之微動裝置34a。
i5.其後，主控制裝置50使滑件36a2如圖36中黑箭頭所示驅動於-Y方向，返回至原來位置，且使滑件36b2如圖36中白箭頭所示驅動於+Y方向，返回至原來位置。
藉此，載台SST1成為可藉由第2載台驅動系統SSDb在第2掃描區域AS2內驅動之狀態，載台SST2成為可藉由第1載台驅動系統SSDa在第1掃描區域AS1內驅動之狀態。
j.又，與載台SST1,SST2之替換(搬送)並行地，主控制裝置50係控制片體搬送系統40a，將片體Sa如圖35中黑箭頭所示之方向(+X方向)拉回，並控制片體搬送系統40b，將片體Sb如圖35中白箭頭所示之方向(-X方向)拉回。
k.進而，主控制裝置50係與載台SST1,SST2之替換並行地，使光罩載台MSTa,MSTb以高速返回各自之掃描開始位置(加速開始位置)。
在載台SST1,SST2之替換與片體Sa,Sb之返回結束後，如圖37所示，載台SST1在第2掃描區域AS2內之第2待機位置待機，使包含次一區劃區域SAbi+1之片體Sb之中央部對齊於待機中之載台SST1上，且載台SST2在第1掃描區域AS1內之第1待機位置待機，使包含次一區劃區域SAai+1之片體Sa之中央部對齊於待機中之載台SST2上。在此狀態下，載台SST1,SST2彼此替換，除了片體Sa,Sb已送出一區劃區域量這點外，其他係與圖28所示狀態相同。
在載台替換結束後，主控制裝置50與前述同樣地使用載台SST2替換載台SST1開始對片體Sa之區劃區域SAai+1之曝光，且使用載台SST1替換載台SST2開始對片體Sb之區劃區域SAbi+1之曝光。其後亦同樣地，主控制裝置50反覆上述f.～k.之程序，交互使用載台SST1,SST2對片體Sa,Sb上之所有區劃區域曝光。
如以上所詳細說明，根據本第2實施形態之曝光裝置1000，載台SST1係在前述第1待機位置使片體Sa之與區劃區域SAai對應之背面部分吸附於片體保持具SH1之保持面，以既定行程移動於片體Sa之運送方向(-X方向)，與此同時地，載台SST2係在前述第2待機位置使片體Sb之與區劃區域SAbi對應之背面部分吸附於片體保持具SH1之保持面，以既定行程移動於片體Sb之運送方向(+X方向)。因此，在載台SST1,SST2往片體Sa,Sb之運送方向移動時，與分別形成於光罩Ma,Mb之圖案區域之圖案一部分對應之照明光ILa1～ILa5，經由投影光學系統PLa1～PLa5照射於於其表面塗布有光阻之片體Sa,Sb，藉此大致同時地使片體Sa之區劃區域SAai及片體Sb之區劃區域SAbi曝光，而分別形成圖案。因此，可藉由並行處理進行高產能之片體曝光(圖案形成)。
此外，上述第2實施形態中，亦可取代第1載台驅動系統SSDa、第2載台驅動系統SSDb、以及載台搬送系統36a,36b，設置與第1實施形態相同之平面馬達，並使用該平面馬達，將載台SST1,SST2沿基座構件BS上面在XY二維平面內自由驅動。
相反地，上述第1實施形態中，亦可取代平面馬達，設置與上述第2實施形態相同之第1載台驅動系統SSDa、第2載台驅動系統SSDb、以及載台搬送系統36a,36b，將載台SST1,SST2在基座構件BS上驅動。
此外，上述各實施形態之曝光裝置中，雖於載台(平台)之上面設有可微幅驅動於Z軸方向之輔助片體保持具，但亦可取代此或進一步增加地將片體保持具(SH1)構成為可微幅驅動於Z軸方向。藉此，可將暫時保持片體之輔助片體保持具與片體保持具相對驅動於Z軸方向，而亦能將片體拆裝於載台(片體保持具)上。又，上述各實施形態中，亦可將片體搬送系統40,40a,40b所具備之搬送滾輪部構成為能升降於Z軸方向。藉此，升降使片體伸張之搬送滾輪部，而亦能將片體拆裝於載台(片體保持具)上。
此外，上述各實施形態中，係例示了將於複數個區劃區域分別已形成有圖案之片體作為曝光對象，藉由曝光裝置進行第2層以後之曝光之情形，但並不限於此，當然亦可以未曝光之片體作為曝光對象，並藉由上述各實施形態之曝光裝置進行第1層之曝光。
又，上述各實施形態中，雖採用了干涉儀系統18a及18b作為載台SST1,SST2之位置測量系統，但亦可取代此而採用編碼器(或由複數個編碼器構成之編碼器系統)。或者，亦可併用干涉儀系統18a及18b與編碼器。又，雖採用了干涉儀系統作為光罩載台之位置測量系統，但亦可取代此而採用編碼器(或由複數個編碼器構成之編碼器系統)。或者，亦可併用干涉儀系統與編碼器。
又，上述各實施形態中之曝光裝置100,1000中雖使用等倍多透鏡型之投影光學系統，但並不限於此，亦可使用例如美國專利申請公開第2008/0165334號說明書等所揭示之放大多透鏡型之投影光學系統。又，投影光學系統當然不限於多透鏡類型。又，投影光學系統不限於等倍系統、放大系統，亦可係縮小系統，並不限於反折射系統，亦可係折射系統、反射系統，其投影像可為正立像、倒立像之任一者。
又，作為曝光裝置100之光源，不僅可發出g線(波長436nm)、h線(波長405nm)、i線(波長365nm)等之亮線之超高壓水銀燈，亦可使用固態雷射(例如YAG雷射之3倍諧波：波長355nm)、KrF準分子雷射(248nm)、ArF準分子雷射(193nm)、F2雷射(157nm)。
又，上述各實施形態中，雖例示了使用於具光透射性之基板上形成既定遮光圖案(或相位圖案，減光圖案)的光透射性光罩，並將該光罩之圖案經由投影光學系統投影於片體上之情形。但並不限於此，亦可使用電子光罩(亦稱為可變成形光罩、主動光罩、或影像產生器)來代替此光罩，該電子光罩，係使用在空間上調變往既定方向行進之光之振幅(強度)、相位或偏光狀態之元件即空間光調變器(SLM：Spatial Light Modulator)、例如非發光型影像顯示元件，例如DMD(Digital Micro-mirror Device)，反射型液晶顯示元件、電泳顯示器(EPD：Electro Phonetic Display)、電子紙(或電子墨)、光繞射型光閥(Grating Light Valve)等，根據圖案之電子資料形成透射圖案、反射圖案、或發光圖案。關於此種電子光罩揭示於例如美國專利第6,778,257號說明書。又，亦可採用使用了透射型液晶顯示元件(LCD：Liquid Crystal Display)、電色顯示器(ECS)等之透射型空間光調變器之電子光罩。例如在使用DMD等之電子光罩時，與待形成於片材上之圖案對應之能量束係從電子光罩經由投影光學系統投射至片材上，而於片材上形成與該圖案對應之像。此情形下，當不使用投影光學系統時，係藉由電子光罩將與上述圖案對應之能量束照射於片體上，而於該片體上形成圖案。
關於曝光裝置之用途，並不限定於液晶顯示元件用之曝光裝置，例如亦可廣泛適用於用以製造作為有機EL顯示元件之可撓顯示器及電子紙、以及印刷配線基板等之曝光裝置。
又，於片體上形成圖案之裝置不限於前述之曝光裝置(微影系統)，亦可將本發明應用於例如藉由噴墨方式於片體上形成圖案之裝置。此情形下，可取代上述之將複數個投影光學系統沿Y軸方向排列之方式，而將複數個(或大型的一個)噴墨用頭沿Y軸方向配置。
《元件製造方法》
藉由使用上述各實施形態之曝光裝置於片體上形成既定之圖案，而能製造電子元件例如液晶顯示元件。
<圖案形成步驟>
首先，係執行使用上述各實施形態之曝光裝置將與待形成於片體上之圖案對應之像經由投影光學系統依序形成於塗布有光阻之片體上、即所謂光微影步驟。藉由此光微影步驟，於片體上形成包含多數個電極等之既定圖案。其後，經曝光之片體，藉由經過顯影步驟、蝕刻步驟、光阻剝離步驟等各步驟於片體上形成既定圖案。
<彩色濾光器形成步驟>
其次，形成與R(Red)、G(Green)、B(Blue)對應之三個點之組多數排列成矩陣狀、或將R、G、B之三條條紋之濾光器組複數個排列於水平掃描線方向之彩色濾光器。
<單元組裝步驟>
在彩色濾光器形成步驟後，執行使用在圖案形成步驟製得之具有既定圖案的片體、以及在彩色濾光片形成步驟製得之彩色濾光片等組裝液晶單元之單元組裝步驟。於單元組裝步驟中，例如於在圖案形成步驟製得之具有既定圖案的片體與在彩色濾光片形成步驟製得之彩色濾光片之間注入液晶，而製造液晶面板(液晶單元)。
<模組組裝步驟>
其後，安裝用以進行已組裝完成之液晶單元之顯示動作的電路、背光等各零件，而完成液晶顯示元件。是以，在此微型元件之製造方法之圖案形成步驟中，能將所欲線寬之圖案像以良好精度形成於所欲位置，其結果能以良好良率製造液晶顯示元件。
又，上述各實施形態之曝光裝置及曝光方法，適於製造以可撓性顯示器為首之可撓性電子元件(微型元件)。例如，前述第1實施形態中，亦可在片體之長邊方向上，於滾輪401與曝光裝置100之間配置於片體S表面塗布光阻之光阻塗布裝置等、於曝光裝置100與捲繞滾輪402之間配置使形成有圖案之片體顯影之顯影裝置，以建構製造電子元件之生產線。
此外，一般而言，可使用上述實施形態之曝光裝置及曝光方法，經由於片體形成圖案之動作與將形成有圖案之片體根據其圖案加以處理之動作，來製造至少包含片體之一部分之電子元件。此處，根據所形成之圖案處理片體之動作，可適當運用根據該形成之圖案使片體顯影之動作、蝕刻之動作、或印刷之動作等。又，關於印刷之動作，可運用根據所形成之圖案將例如導電性墨等既定材料塗布於片體之方式等。此外，此印刷之動作，可運用將機能性材料(例如會因紫外線照射使材料之撥水性、親水性或疏水性等之性質變化者)之層預先形成於片體，並於此機能性材料之層形成曝光圖案，與此已形成之曝光圖案對應地將導電性墨等材料塗布於片體之方式等。
本發明之曝光裝置及曝光方法適於在長條狀片體上形成圖案。又，本發明之元件製造方法適於製造電子元件(微型元件)。
15X,15Y,15Xa,15Ya,15Xb,15Yb．．．反射面
16．．．光罩載台干涉儀系統
16a．．．第1光罩載台干涉儀系統
16b．．．第2光罩載台干涉儀系統
16X,16Y,16Xa,16Ya,16Xb,16Yb．．．干涉儀
17X1,17Y1,17X2,17Y2．．．反射面
18a．．．載台干涉儀系統，第1載台干涉儀系統
18b．．．輔助干涉儀系統，第2載台干涉儀系統
18Xa1,18Xa2,18Ya1,18Ya2．．．干涉儀
18Xb1,18Xb2,18Yb1,18Yb2．．．干涉儀
30．．．平面馬達
301．．．固定件
302．．．可動件
32a,32b．．．粗動裝置
32a1,32b1．．．固定件
32a2,32b2．．．可動件
34a,34b．．．微動裝置
34a1,34b1．．．固定件
34a2,34b2．．．可動件
35a．．．凹部
36a．．．載台搬送系統
36a1．．．導件
36a2．．．滑件
36a3．．．臂構件
37a．．．凹部
36b．．．載台搬送系統
36b1．．．導件
36b2．．．滑件
36b3．．．臂構件
37b．．．凹部
38．．．Z調平裝置
38a,38b,38c．．．Z驅動機構
40．．．片體搬送系統
40a．．．第1片體搬送系統
40b．．．第2片體搬送系統
401,40a1,40b1．．．滾輪
402,40a2,40b2．．．捲繞滾輪
41,42,43,44,41a～44a,41b～44b．．．搬送滾輪部
411,421,431,441．．．壓接滾輪
412,422,432,442．．．驅動滾輪
50．．．主控制裝置
100,1000．．．曝光裝置
AL1～AL12,ALa1～ALa12,ALb1～ALb12．．．對準系統
AM．．．對準標記
AR．．．退離區域
AS．．．掃描區域
AS1,AS2．．．第1、第2掃描區域
AX1～AX5,AXa1～AXa5,AXb1～AXb5．．．光軸
BS．．．基座構件
CU,CUa,Cub．．．線圈單元
HD1,HD2．．．保持具驅動系統
IA1～IA5,IAa1～IAa5,IAb1～IAb5．．．投影區域
IAM1～IAM5,IAMa1～IAMa5,IAMb1～IAMb5．．．照明區域
IL1～IL5,ILa1～ILa5,ILb1～ILb5．．．照明光
IOP(IOP1～IOP5)．．．照明系統
IOPa(IOPa1～IOPa5)．．．第1照明系統
IOPb(IOPb1～IOPb5)．．．第2照明系統
LC．．．透鏡控制器
LCa,LCb．．．第1、第2透鏡控制器
M,Ma,Mb．．．光罩
MSD．．．光罩載台驅動系統
MSDa,MSDb．．．第1、第2光罩載台驅動系統
MST,MSTa,MSTb．．．光罩載台
MU,MUa1,MUa2．．．磁石單元
PL(PL1～PL5)．．．投影光學系統
PLa(PLa1～PLa5),PLb(PLb1～PLb5)．．．投影光學系統
S,Sa,Sb．．．片體
SAi,SAai,SAbi．．．區劃區域
SS．．．載台裝置
SSD．．．載台驅動系統
SSDa,SSDb．．．第1、第2載台驅動系統
SST1,SST2．．．載台
ST．．．載台本體
SH1．．．片體保持具
SH2．．．輔助片體保持具
TB．．．平台
圖1係概略顯示第1實施形態之曝光裝置之構成的圖。
圖2係顯示圖1之曝光裝置所具備之光罩載台之概略構成及照明區域之配置之俯視圖。
圖3係顯示圖1之曝光裝置所具備之投影光學系統及片體上之投影區域(曝光區域)配置之俯視圖。
圖4(A)及圖4(B)係分別顯示載台之概略構成之側視圖及俯視圖。
圖5係顯示圖1之曝光裝置所具備之載台裝置之俯視圖。
圖6(A)係顯示搬送滾輪部41,42附近之俯視圖，圖6(B) 係顯示搬送滾輪部41之側視圖，圖6(C)~圖6(G)係說明片體搬送系統之功能之圖。
圖7係顯示附設於片體S之各區劃區域之對準標記之配置一例之圖。
圖8係顯示圖1之曝光裝置所具備之主控制裝置之輸出入關係之方塊圖。
圖9係用以說明圖1之曝光裝置中用以使片體曝光之動作流程之圖(其1)。
圖10係用以說明圖1之曝光裝置中用以使片體曝光之動作流程之圖(其2)。
圖11係用以說明圖1之曝光裝置中用以使片體曝光之動作流程之圖(其3)。
圖12係用以說明圖1之曝光裝置中用以使片體曝光之動作流程之圖(其4)。
圖13係用以說明圖1之曝光裝置中用以使片體曝光之動作流程之圖(其5)。
圖14係用以說明圖1之曝光裝置中用以使片體曝光之動作流程之圖(其6)。
圖15係用以說明圖1之曝光裝置中用以使片體曝光之動作流程之圖(其7)。
圖16係用以說明圖1之曝光裝置中用以使片體曝光之動作流程之圖(其8)。
圖17係用以說明圖1之曝光裝置中用以使片體曝光之動作流程之圖(其9)。
圖18係顯示變形例之對準系統之配置之圖。
圖19係從-Y方向觀看第2實施形態之曝光裝置之側視圖。
圖20係從+Y方向觀看第2實施形態之曝光裝置之側視圖。
圖21係顯示第2實施形態之曝光裝置所具備之光罩載台之概略構成之俯視圖。
圖22係顯示第2實施形態之曝光裝置所具備之投影光學系統及片體上之投影區域(曝光區域)配置之俯視圖。
圖23(A)及圖23(B)係分別顯示載台之概略構成之側視圖及俯視圖。
圖24(A)～圖24(C)係用以說明載台搬送系統之構成及載台之搬送程序之圖(其1)。
圖25(A)～圖25(C)係用以說明載台之搬送程序之圖(其2)。
圖26係顯示第2實施形態之曝光裝置所具備之載台裝置之概略構成之俯視圖。
圖27係顯示第2實施形態之曝光裝置所具備之主控制裝置之輸出入關係之方塊圖。
圖28係用以說明第2實施形態之曝光裝置中使用兩個載台之並行處理動作之圖(其1)。
圖29係用以說明第2實施形態之曝光裝置中使用兩個載台之並行處理動作之圖(其2)。
圖30係用以說明第2實施形態之曝光裝置中使用兩個載台之並行處理動作之圖(其3)。
圖31係用以說明第2實施形態之曝光裝置中使用兩個載台之並行處理動作之圖(其4)。
圖32係用以說明第2實施形態之曝光裝置中使用兩個載台之並行處理動作之圖(其5)。
圖33係用以說明第2實施形態之曝光裝置中使用兩個載台之並行處理動作之圖(其6)。
圖34係用以說明第2實施形態之曝光裝置中使用兩個載台之並行處理動作之圖(其7)。
圖35係用以說明第2實施形態之曝光裝置中使用兩個載台之並行處理動作之圖(其8)。
圖36係用以說明第2實施形態之曝光裝置中使用兩個載台之並行處理動作之圖(其9)。
圖37係用以說明第2實施形態之曝光裝置中使用兩個載台之並行處理動作之圖(其10)。
17X1,17Y1,17X2,17Y2．．．反射面
18Xa1,18Xa2,18Ya1,18Ya2．．．干涉儀
18Xb1,18Xb2,18Yb1,18Yb2．．．干涉儀
40．．．片體搬送系統
41,42,43,44．．．搬送滾輪部
AL1～AL12．．．對準系統
AR．．．退離區域
AS．．．掃描區域
BS．．．基座構件
PL．．．投影光學系統
S．．．片體
SAi,SAi-1,SAi+1．．．區劃區域
SH1．．．片體保持具
SH2．．．輔助片體保持具
SST1,SST2．．．載台

Claims (40)

  1. 一種圖案形成裝置，係藉由一邊將與既定圖案對應之能量束照射於長條狀片材、一邊使前述片材沿與長邊方向平行之第1軸掃描移動之掃描曝光，於前述片材表面之複數個區域形成前述圖案，其具備：第1及第2可動載台，具有可吸附前述片材之背面部分之基準面，可在與包含前述第1軸之前述基準面平行之二維平面內移動；前述第1可動載台，係在既定吸附位置將前述片材之與第1區域對應之背面部分吸附於前述基準面，並以既定行程移動於與前述第1軸平行之方向；前述第2可動載台，係在前述二維平面內移動至前述既定吸附位置，並將前述片材之與第2區域對應之背面部分吸附於前述基準面。
  2. 如申請專利範圍第1項之圖案形成裝置，其中，前述第2可動載台，係將與前述第2區域對應之背面部分吸附於前述基準面，並以前述既定行程移動於與前述第1軸平行之方向；前述第1可動載台，係在前述二維平面內移動至前述既定吸附位置，並將前述片材之與第3區域對應之背面部分吸附於前述基準面。
  3. 如申請專利範圍第1或2項之圖案形成裝置，其中，前述第1可動載台之與前述第1軸平行之方向之移動動作、以及朝向前述既定吸附位置之前述第2可動載台之移 動動作，其至少一部分係同時進行。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之圖案形成裝置，其中，前述第1及第2可動載台，在前述既定吸附位置吸附前述片材並往與前述第1軸平行之方向移動之移動動作後，解除前述片材之吸附。
  5. 如申請專利範圍第4項之圖案形成裝置，其中，前述第1及第2可動載台，係循與前述移動動作時不同之路徑朝向前述既定吸附位置移動。
  6. 如申請專利範圍第1或2項之圖案形成裝置，其進一步具備在前述二維平面內驅動前述第1及第2可動載台之平面馬達。
  7. 如申請專利範圍第5項之圖案形成裝置，其進一步具備將前述第1及第2可動載台分別沿前述不同路徑搬送之搬送裝置。
  8. 如申請專利範圍第1或2項之圖案形成裝置，其進一步具備在將前述第1及第2可動載台分別以既定行程移動於與前述第1軸平行之方向時進行驅動之驅動裝置。
  9. 如申請專利範圍第8項之圖案形成裝置，其中，前述驅動裝置，包含將前述第1及第2可動載台分別微幅驅動於與前述二維平面平行之方向之第1驅動裝置、以及將該驅動裝置驅動於與前述第1軸平行之方向之第2驅動裝置。
  10. 如申請專利範圍第9項之圖案形成裝置，其中，前述第1及第2可動載台，可分別透過前述第1驅動裝置之固定件拆裝於前述第2驅動裝置； 前述第1驅動裝置，係藉由分別設於前述第1及第2可動載台之可動件與前述固定件構成。
  11. 如申請專利範圍第1或2項之圖案形成裝置，其中，前述第1及第2可動載台被懸浮支承於與前述二維平面平行之導引面上。
  12. 如申請專利範圍第1或2項之圖案形成裝置，其進一步具備運送裝置，係將前述片材從與前述第1軸平行之方向之一側送至另一側。
  13. 如申請專利範圍第12項之圖案形成裝置，其中，前述運送裝置包含驅動滾輪與壓接滾輪，該驅動滾輪與壓接滾輪可設定能挾持前述片材之第1狀態與能解除前述片材之挾持之第2狀態，在前述第1狀態下於前述二維平面內繞與垂直於前述第1軸之第2軸平行之軸彼此逆向地旋轉。
  14. 如申請專利範圍第1或2項之圖案形成裝置，其進一步具備將與前述圖案對應之能量束投射於前述片材，以於前述片材上形成與前述圖案對應之像之投影光學系統。
  15. 如申請專利範圍第14項之圖案形成裝置，其進一步具備：測量前述第1及第2可動載台在前述二維平面內之位置資訊之測量系統；以及根據前述測量系統之測量結果驅動前述第1及第2可動載台之控制裝置。
  16. 如申請專利範圍第15項之圖案形成裝置，其進一步具備：檢測前述片材上之複數個標記之標記檢測系統；以及 調整前述投影光學系統之光學特性之調整裝置；前述控制裝置，在前述第1可動載台將前述片材之與前述既定區域對應之背面部分吸附於前述基準面之狀態下，於前述掃描曝光前使用前述標記檢測系統檢測前述片材上附設於前述既定區域之複數個定位標記之至少一部分，根據該檢測結果與該檢測時前述測量系統之測量結果，透過前述調整裝置及前述第1可動載台之至少一方調整前述像之形成狀態。
  17. 如申請專利範圍第1或2項之圖案形成裝置，其中，前述片材係準備兩個；且進一步具備：將前述兩個片材之一方從與前述第1軸平行之方向之一側送至另一側之第1運送裝置；以及將前述兩個片材之另一方從與前述第1軸平行之方向之另一側送至一側之第2運送裝置；前述第1可動載台在前述既定吸附位置將前述一方片材之與前述既定區域對應之背面部分吸附於前述基準面並以既定行程從與前述第1軸平行之方向一側移動至另一側，與此並行地，前述第2可動載台在另一吸附位置將前述另一方片材之與既定區域對應之背面部分吸附於前述基準面並以既定行程從與前述第1軸平行之方向另一側移動至一側；在與前述第1軸平行之方向之移動後，前述第2可動載台在前述二維平面內移動至前述既定吸附位置，與此並行地，前述第1可動載台在前述二維平面內移動至前述另 一吸附位置。
  18. 一種圖案形成裝置，係將與既定圖案對應之能量束照射於長條狀片材以於前述片材表面之複數個區域形成前述圖案，其具備：第1運送裝置，係將長條狀之第1片材沿二維平面從與該二維平面內之第1軸平行之方向之一側送至另一側；以及第2運送裝置，在前述二維平面內與交叉於前述第1軸之第2軸平行之方向、自前述第1片材分離之位置，將長條狀之第2片材從與前述第1軸平行之方向之另一側送至一側；以及第1及第2可動載台，具有可吸附前述第1及第2片材之背面部分之基準面，可在與包含前述第1軸之前述基準面平行之二維平面內移動；前述第1可動載台在既定之第1吸附位置將前述第1片材之與第1區域對應之背面部分吸附於前述基準面並以既定行程移動於前述第1片材之運送方向，與此並行地，前述第2可動載台在既定之第2吸附位置將前述第2片材之與第2區域對應之背面部分吸附於前述基準面並以既定行程移動於前述第2片材之運送方向。
  19. 如申請專利範圍第18項之圖案形成裝置，其中，前述第2可動載台在往前述第2片材之運送方向移動後，在前述二維平面內移動至前述第1吸附位置，與此並行地，前述第1可動載台在前述二維平面內移動至前述第2吸附 位置。
  20. 如申請專利範圍第18或19項之圖案形成裝置，其中，前述第1可動載台在移動至前述第1片材之運送方向後，即解除前述第1片材之吸附，前述第2可動載台在移動至前述第2片材之運送方向後，即解除前述第2片材之吸附。
  21. 如申請專利範圍第18或19項之圖案形成裝置，其中，前述第1及第2可動載台係繞包含第1路徑與第2路徑之封閉路徑移動，該第1路徑係以既定行程移動於前述第1片材之運送方向之路徑，該第2路徑係以既定行程移動於前述第2片材之運送方向之路徑。
  22. 如申請專利範圍第18或19項之圖案形成裝置，其進一步具備在前述二維平面內驅動前述第1及第2可動載台之平面馬達。
  23. 如申請專利範圍第21項之圖案形成裝置，其進一步具備在前述第1及第2路徑上分別驅動前述第1及第2可動載台之驅動裝置。
  24. 如申請專利範圍第23項之圖案形成裝置，其中，前述驅動裝置，包含將前述第1及第2可動載台分別微幅驅動於與前述二維平面平行之方向之兩個第1驅動裝置、以及將該兩個驅動裝置分別沿前述第1及第2路徑之各路徑驅動之兩個第2驅動裝置。
  25. 如申請專利範圍第24項之圖案形成裝置，其中，前述第1及第2可動載台，可分別透過前述兩個第1驅動裝 置各自之固定件拆裝於前述兩個第2驅動裝置；前述兩個第1驅動裝置，包含分別設於前述第1及第2可動載台之可動件與前述固定件。
  26. 如申請專利範圍第23項之圖案形成裝置，其進一步具備將前述第1及第2可動載台分別在前述第1及第2路徑間搬送之搬送裝置。
  27. 如申請專利範圍第18或19項之圖案形成裝置，其中，前述第1及第2可動載台被懸浮支承於與前述二維平面平行之導引面上。
  28. 如申請專利範圍第18或19項之圖案形成裝置，其中，前述第1及第2運送裝置分別包含驅動滾輪與壓接滾輪，其可設定能挾持前述第1及第2片材之各片材之第1狀態與能解除前述第1及第2片材之各片材之前述挾持狀態之第2狀態，在前述第1狀態下，於前述二維平面內繞與垂直於前述第1軸之第2軸平行之軸彼此逆向地旋轉。
  29. 如申請專利範圍第18或19項之圖案形成裝置，其進一步具備：測量前述第1及第2可動載台在前述二維平面內之位置資訊之測量系統；以及根據前述測量系統之測量結果驅動前述第1及第2可動載台之控制裝置。
  30. 如申請專利範圍第18或19項之圖案形成裝置，其進一步具備將與前述圖案對應之能量束分別投射於前述第1及第2片材，以分別於前述第1及第2片材上形成與前述圖案對應之像之第1及第2投影光學系統。
  31. 如申請專利範圍第30項之圖案形成裝置，其進一步具備：分別檢測形成於前述第1及第2片材之複數個標記之第1、第2標記檢測系統；以及個別調整前述第1及第2投影光學系統之光學特性之調整裝置；前述控制裝置，在前述第1可動載台將前述第1片材之與前述第1區域對應之背面部分吸附於前述基準面之狀態下，使用前述第1標記檢測系統檢測附設於前述第1區域之複數個定位標記之至少一部分，根據該檢測結果與該檢測時前述測量系統之測量結果，透過前述調整裝置及前述第1可動載台之至少一方調整前述第1片材上之前述像之形成狀態；在前述第2可動載台將前述第2片材之與前述第2區域對應之背面部分吸附於前述基準面之狀態下，使用前述第2標記檢測系統檢測附設於前述第2區域之複數個定位標記之至少一部分，根據該檢測結果與該檢測時前述測量系統之測量結果，透過前述調整裝置及前述第2可動載台之至少一方調整前述第2片材上之前述像之形成狀態。
  32. 一種圖案形成方法，係藉由一邊將與既定圖案對應之能量束照射於長條狀片材、一邊使前述片材沿與長邊方向平行之第1軸掃描移動之掃描曝光，於前述片材表面之複數個區域形成前述圖案，其中：第1可動載台，係在既定吸附位置將前述片材之與第1區域對應之背面部分吸附於基準面，並以既定行程移動於 與前述第1軸平行之方向；第2可動載台，係在前述二維平面內移動至前述既定吸附位置，並將前述片材之與第2區域對應之背面部分吸附於前述基準面。
  33. 如申請專利範圍第32項之圖案形成方法，其中，前述第2可動載台，係將與前述第2區域對應之背面部分吸附於前述基準面，並以前述既定行程移動於與前述第1軸平行之方向；前述第1可動載台，係在前述二維平面內移動至前述既定吸附位置，並將前述片材之與第3區域對應之背面部分吸附於前述基準面。
  34. 如申請專利範圍第32或33項之圖案形成方法，其中，前述第1可動載台之與前述第1軸平行之方向之移動動作、以及朝向前述既定吸附位置之前述第2可動載台之移動動作，其至少一部分係同時進行。
  35. 如申請專利範圍第32或33項之圖案形成方法，其中，在前述既定吸附位置吸附前述片材並往與前述第1軸平行之方向移動之移動動作後，解除前述第1及第2可動載台對前述片材之吸附。
  36. 如申請專利範圍第35項之圖案形成方法，其中，前述第1及第2可動載台，係循與前述移動動作時不同之路徑朝向前述既定吸附位置移動。
  37. 如申請專利範圍第32或33項之圖案形成方法，其中，前述片材係準備兩個； 前述第1可動載台在前述既定吸附位置將一方片材之與前述第1區域對應之背面部分吸附於前述基準面並以既定行程從與前述第1軸平行之方向一側移動至另一側，與此並行地，前述第2可動載台在另一吸附位置將另一方片材之與既定區域對應之背面部分吸附於前述基準面並以既定行程從與前述第1軸平行之方向另一側移動至一側；其後，前述第2可動載台在前述二維平面內移動至前述既定吸附位置，與此並行地，前述第1可動載台在前述二維平面內移動至前述另一吸附位置。
  38. 如申請專利範圍第37項之圖案形成方法，其中，測量前述第1及第2可動載台在前述二維平面內之位置資訊，並根據該測量結果驅動前述第1及第2可動載台。
  39. 如申請專利範圍第37項之圖案形成方法，其中，分別透過第1、第2投影光學系統於前述兩個片材之各片材上形成與前述圖案對應之像；前述第1及第2可動載台之一方，在將前述兩個片材之一方之與前述既定區域對應之背面部分吸附於前述基準面之狀態下，於前述掃描曝光前檢測前述一方片材上之附設於前述既定區域之複數個定位標記之至少一部分，根據該檢測結果與其檢測時之前述一方可動載台之位置資訊，調整與前述一方片材對應之投影光學系統之光學特性及前述一方可動載台之至少一方，藉此調整前述一方片材上之前述像之形成狀態。
  40. 一種元件製造方法，其包含： 使用申請專利範圍第32至39項中任一項之圖案形成方法於長條狀片材上形成圖案之動作；以及對形成有圖案之前述片材施以處理之動作。
TW099123396A 2009-07-17 2010-07-16 A pattern forming apparatus, a pattern forming method, and an element manufacturing method TWI522748B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US22643309P 2009-07-17 2009-07-17
US12/833,632 US8379186B2 (en) 2009-07-17 2010-07-09 Pattern formation apparatus, pattern formation method, and device manufacturing method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201116943A TW201116943A (en) 2011-05-16
TWI522748B true TWI522748B (zh) 2016-02-21

Family

ID=42790610

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW099123396A TWI522748B (zh) 2009-07-17 2010-07-16 A pattern forming apparatus, a pattern forming method, and an element manufacturing method

Country Status (7)

Country Link
US (1) US8379186B2 (zh)
JP (1) JP5605044B2 (zh)
KR (1) KR20120038446A (zh)
CN (1) CN102472978B (zh)
HK (1) HK1169862A1 (zh)
TW (1) TWI522748B (zh)
WO (1) WO2011007896A1 (zh)

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2095946A1 (en) * 2008-02-27 2009-09-02 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk onderzoek TNO A system for patterning flexible foils
US8379186B2 (en) * 2009-07-17 2013-02-19 Nikon Corporation Pattern formation apparatus, pattern formation method, and device manufacturing method
KR101719860B1 (ko) * 2011-04-25 2017-03-24 가부시키가이샤 니콘 기판처리장치
JP6008165B2 (ja) * 2012-04-04 2016-10-19 株式会社ニコン 露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法
JP5752088B2 (ja) * 2012-06-11 2015-07-22 株式会社アドテックエンジニアリング 露光装置
KR101243354B1 (ko) * 2012-12-04 2013-03-13 주식회사 쓰리디플러스 롤투롤 타입의 얼라인먼트 스테이지 장치
CN105556391B (zh) * 2013-07-08 2018-06-29 株式会社尼康 基板处理装置、器件制造***、器件制造方法及图案形成装置
JP6286024B2 (ja) * 2014-03-07 2018-02-28 富士フイルム株式会社 トランジスタの製造方法
JP6311450B2 (ja) * 2014-05-23 2018-04-18 株式会社ニコン 搬送装置
JP6746092B2 (ja) * 2015-03-31 2020-08-26 株式会社ニコン 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
CN106406032B (zh) * 2015-07-29 2018-03-30 上海微电子装备（集团）股份有限公司 一种重载基板台的六自由度调整装置
CN105739235A (zh) * 2016-03-23 2016-07-06 常州鸿开电子科技有限公司 掩膜板检测用带背光多功能吸盘装置
US11067900B2 (en) 2016-05-19 2021-07-20 Nikon Corporation Dense line extreme ultraviolet lithography system with distortion matching
US10712671B2 (en) 2016-05-19 2020-07-14 Nikon Corporation Dense line extreme ultraviolet lithography system with distortion matching
US11099483B2 (en) 2016-05-19 2021-08-24 Nikon Corporation Euv lithography system for dense line patterning
US10295911B2 (en) 2016-05-19 2019-05-21 Nikon Corporation Extreme ultraviolet lithography system that utilizes pattern stitching
KR102197572B1 (ko) * 2016-07-13 2020-12-31 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 조명 소스로서의 마이크로 led 어레이
US10908507B2 (en) * 2016-07-13 2021-02-02 Applied Materials, Inc. Micro LED array illumination source
US11934105B2 (en) 2017-04-19 2024-03-19 Nikon Corporation Optical objective for operation in EUV spectral region
US11054745B2 (en) 2017-04-26 2021-07-06 Nikon Corporation Illumination system with flat 1D-patterned mask for use in EUV-exposure tool
US11300884B2 (en) 2017-05-11 2022-04-12 Nikon Corporation Illumination system with curved 1d-patterned mask for use in EUV-exposure tool
JP6516030B2 (ja) * 2018-03-05 2019-05-22 株式会社ニコン パターン形成方法
TW202107042A (zh) * 2018-11-14 2021-02-16 加拿大商１１０９３６０６加拿大公司 空間調變裝置
EP3882699A4 (en) 2018-11-15 2022-01-12 Inspec Inc. CALIBRATION SYSTEM AND DRAWING DEVICE
CN109856925B (zh) * 2019-03-22 2020-01-24 上海微电子装备（集团）股份有限公司 双工件台柔性卷带曝光装置及曝光方法
CN112697805B (zh) * 2021-01-10 2024-07-05 内蒙古工业大学 一种织物疵点智能检测装置

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5196745A (en) 1991-08-16 1993-03-23 Massachusetts Institute Of Technology Magnetic positioning device
US5652645A (en) 1995-07-24 1997-07-29 Anvik Corporation High-throughput, high-resolution, projection patterning system for large, flexible, roll-fed, electronic-module substrates
JP3417313B2 (ja) 1998-09-28 2003-06-16 ウシオ電機株式会社 帯状ワークの露光装置
JP2001215718A (ja) 1999-11-26 2001-08-10 Nikon Corp 露光装置及び露光方法
TW529172B (en) 2001-07-24 2003-04-21 Asml Netherlands Bv Imaging apparatus
US6665054B2 (en) 2001-10-22 2003-12-16 Nikon Corporation Two stage method
JP4218418B2 (ja) * 2003-05-23 2009-02-04 ウシオ電機株式会社 帯状ワークの両面投影露光装置
JP4238078B2 (ja) * 2003-07-03 2009-03-11 富士フイルム株式会社 画像形成装置
JP2006098718A (ja) 2004-09-29 2006-04-13 Fuji Photo Film Co Ltd 描画装置
JP2006102991A (ja) * 2004-09-30 2006-04-20 Fuji Photo Film Co Ltd 画像記録装置及び画像記録方法
JP4491311B2 (ja) * 2004-09-30 2010-06-30 富士フイルム株式会社 画像記録装置及び画像記録方法
JP2007294594A (ja) * 2006-04-24 2007-11-08 Nsk Ltd 露光装置及び露光方法
US8130364B2 (en) 2007-01-04 2012-03-06 Nikon Corporation Projection optical apparatus, exposure method and apparatus, photomask, and device and photomask manufacturing method
JP5487981B2 (ja) * 2009-01-30 2014-05-14 株式会社ニコン 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法
US8541163B2 (en) * 2009-06-05 2013-09-24 Nikon Corporation Transporting method, transporting apparatus, exposure method, and exposure apparatus
JP5630113B2 (ja) * 2009-07-17 2014-11-26 株式会社ニコン パターン形成装置及びパターン形成方法、並びにデバイス製造方法
US8235695B2 (en) * 2009-07-17 2012-08-07 Nikon Corporation Pattern forming device, pattern forming method, and device manufacturing method
US8379186B2 (en) * 2009-07-17 2013-02-19 Nikon Corporation Pattern formation apparatus, pattern formation method, and device manufacturing method
JP2011164430A (ja) * 2010-02-10 2011-08-25 Nikon Corp 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20110013162A1 (en) 2011-01-20
CN102472978B (zh) 2015-06-24
CN102472978A (zh) 2012-05-23
JP5605044B2 (ja) 2014-10-15
KR20120038446A (ko) 2012-04-23
JP2011022583A (ja) 2011-02-03
HK1169862A1 (zh) 2013-02-08
TW201116943A (en) 2011-05-16
US8379186B2 (en) 2013-02-19
WO2011007896A1 (en) 2011-01-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI522748B (zh) A pattern forming apparatus, a pattern forming method, and an element manufacturing method
TWI641919B (zh) Pattern forming method
US8355113B2 (en) Exposure apparatus, exposure method and device manufacturing method
JP5630113B2 (ja) パターン形成装置及びパターン形成方法、並びにデバイス製造方法
KR102193252B1 (ko) 노광 장치, 물체의 교환 방법, 노광 방법, 및 디바이스 제조 방법
JP5412814B2 (ja) 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法
JP2006235533A (ja) 露光装置及びマイクロデバイスの製造方法
TW201324060A (zh) 定位方法、曝光方法、元件製造方法、及平板顯示器之製造方法
JP2011022585A (ja) パターン形成装置及びパターン形成方法、並びにデバイス製造方法
JP2011164430A (ja) 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法
US8427628B2 (en) Exposure apparatus, exposure method and device fabricating method
JP2013247304A (ja) 基板保持装置、露光装置、およびデバイス製造方法
WO2016159200A1 (ja) 露光装置、フラットパネルディスプレイの製造方法、デバイス製造方法、及び露光方法
JP6008165B2 (ja) 露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法
JP5304017B2 (ja) 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法
JP6701597B2 (ja) 露光装置、露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法
JP2011248125A (ja) 露光方法、露光装置、マスク及びデバイス製造方法