TWI508873B - Protective lens for electronic device and method of manufacturing the same - Google Patents

Description

電子裝置的保護鏡片及其製造方法

本發明關於一種保護鏡片，具體而言，關於一種電子裝置的保護鏡片。

圖1A顯示現有電子裝置的保護鏡片，圖1B係其截面圖。一般電子裝置上具有品牌或控制按鍵的標示圖式。現有的保護鏡片中，這些標示圖形係利用絲網印刷的方式形成，在基板101上依厚度需求重複多次形成油墨塗層102及圖案103。由於重複印刷的對準困難，油墨塗層102在多次印刷間的對準偏移量a將造成圖案尺寸偏差，因而在量產過程中不易掌握圖案尺寸的均勻度。

此外，現有絲網印刷製程受限於現有絲網尺寸，所形成的圖案普遍有邊緣毛刺不平整的問題。再者，受限於油墨黏滯性與絲網尺寸等因素，僅能製作簡單的圖案，無法進行複雜的圖案的製作，因而進一步限制圖形的設計。油墨的揮發性亦會影響絲網印刷連續製程的穩定度，而造成連續製程中所形成的圖案差異性大及產出率低等問題。

因此，亟需一種能夠適於連續製程且成本低廉的圖案化電子裝置保護鏡片的方法，並且改善圖案品質及穩定度，並且進一步提高產能。

為了在電子裝置的保護鏡片(cover lens)上形成大小穩定、邊緣平整的圖案，本發明藉由雷射雕刻進行圖案化，藉此可解決重複印刷的 工藝步驟複雜，以及對準困難、邊緣毛刺的問題，並有效提高圖案化的保護鏡片之產能。

本發明的實施例揭示一種形成一電子裝置的一保護鏡片的方法，其包含在一基板的至少一部分上形成一第一材料層；及利用一雷射雕刻該第一材料層，以形成一第一圖案。

本發明的另一實施例揭示一種電子裝置之保護鏡片，其包含一第一材料層，形成於一基板的至少一部分上，及一第一圖案，形成於該第一材料層中，其中該第一圖案係以雷射雕刻形成。

101‧‧‧基板

102‧‧‧油墨塗層

103‧‧‧圖案

201‧‧‧基板

202‧‧‧第一材料層

203‧‧‧雷射

204‧‧‧第一圖案

401‧‧‧基板

402‧‧‧第一材料層

403‧‧‧雷射

404‧‧‧第二圖案

405‧‧‧第二材料層

a‧‧‧對準偏移量

d‧‧‧深度

h‧‧‧厚度

圖1A顯示習知電子裝置的保護鏡片；圖1B顯示習知電子裝置的保護鏡片之截面圖；圖2A及2B顯示本發明的形成保護鏡片的方法之實施例；圖2C顯示本發明所形成的保護鏡片之一實施例；圖3顯示本發明所形成的保護鏡片之另一實施例；及圖4顯示本發明所形成的保護鏡片之又一實施例。

圖2A及2B顯示本發明所揭示之形成電子裝置保護鏡片的方法。首先，如圖2A所示，在基板201的至少一部分上形成第一材料層202；接著，如圖2B所示，利用雷射203雕刻該第一材料層202，形成第一圖案204。圖2C顯示藉由本發明提供的方法所形成的第一圖案204邊緣平整，並且尺寸均勻。所形成之第一圖案204可為品牌的標誌、控制按鍵圖式或其他所需要的圖案。藉由本發明之方法，可簡化現有的絲網印刷製程，以單一圖案化的步驟形成所需的圖案，簡化工藝製程，解決多次絲網印刷對準不易、圖案邊緣毛刺不平整等等問題，而得到圖形尺寸穩定，且邊緣品質良好。

在一較佳實施例中，其中該第一材料係一種油墨，可以係導電油墨，或不導電油墨，其係以印刷方式形成，包含絲網印刷、壓印、噴墨印刷，亦或可以旋覆塗布等方式，將油墨形成於基板的至少一部分。更進一步地，第一材料層202的厚度範圍約在100 μm以下，依實際設計需求而定。在又一較佳實施例中，厚度範圍約在3-60 μm之間，在另一較佳實施例中，厚度範圍約在10-70 μm之間。

藉由雷射刻印第一材料層202的深度d可以等於第一材料層202的厚度h，如圖2B顯示之截面圖，或如圖3所示第一圖案204的深度d小於第一材料層202的厚度h，使在基板201上形成半鏤空的的圖形。在較佳實施例中，可以通過控制雷射的能量雕刻不同程度的半鏤空圖案，可使電子裝置在操作中，圖案形成背光半透的效果。

在較佳實施例中，可以根據油墨的顏色、材料、厚度等狀況，進一步調整雷射的能量、焦距及點間距等至少一種參數，而達到所欲形成圖案。此外，藉由調整雷射的光點尺寸，甚至可以進行直徑小於10 μm的圖案化，完成複雜圖形的製作。更進一步的，可以在雷射設備中設定連續操作的程式，即可以連續作業而進一步提高產出率。

在一較佳實施例中，保護鏡片之功能塗層的雷射雕刻鏤空圖形工藝方法，主要工藝路徑如下：第一步：將所要鏤空圖形製作成電子圖檔(CAD，Coreldraw,Pro/E等)；第二步：將電子圖檔導入到雷射雕刻機連接的軟體中，轉換成雷射雕刻程式；第三步：調整雷射雕刻機，設置雕刻參數；及第四步：將印有功能塗層的保護鏡片放置在雷射雕刻機加工平臺上，根據功能塗層的顏色、厚度調整焦距、能量、點間距等參數，至首件工作件通過開始即可連續作業。

在較佳實施例中，基板201可以係玻璃、塑膠、樹脂、壓克力、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、矽或彈性基板，或其複合材料。

圖4顯示又一較佳實施例的保護鏡片。在形成於一基板401上的第一材料層402上，可進一步形成一第二材料層405，再以雷射403雕刻而形成第二圖案404，其中第二材料可以係導電油墨，其包含銀膠、導電碳、導電高分子、聚(二辛基-雙硫酚)(PEDOT)、含有奈米金屬粒子，例如奈米金、奈米銀或包含有其他導電性材料的墨水等等。又一較佳實施例中，第二材料層405可以係由絲網印刷、壓印、噴墨印刷或旋覆塗布等方式形成於第一材料層402上。第二材料層405可以單獨圖案化，或與第一材料層402一併通過雷射雕刻圖案化。

又一較佳實施例中第二圖案404可包含電子裝置所需的電路，例如感測電路、驅動電路、電極、導電邊框、互連電路等等。所形成之保護鏡片可應用到平板電腦，液晶電視，手機螢幕等視窗類型之電子產品以及其他玻璃鏡片類產品(如印表機玻璃蓋板等)。

在一較佳實施例中，可以依圖形設計調整雷射雕刻的深度，可以雷射單獨雕刻第二材料層405，亦可以一次雕刻第一材料層402及第二材料層405，亦即雷射雕刻的深度可以小於或等於第一材料層402及第二材料層405的總厚度(厚度總和)。

雖然本發明的技術內容與特徵為如上所述，然而，所屬領域的技術人員仍可在不背離本發明的教示與揭示內容的情況下進行許多變化與修改。因此，本發明的範圍並不限定於已揭示的實施例，而是包含不背離本發明的其他變化與修改，其為如所附權利要求書所涵蓋的範圍。

201‧‧‧基板

202‧‧‧第一材料層

203‧‧‧雷射

204‧‧‧第一圖案

h‧‧‧厚度

Claims (13)

1. 一種形成電子裝置的保護鏡片的方法，其包含：在一基板的至少一部分上形成一第一材料層；利用一雷射雕刻該第一材料層，以形成一第一圖案；形成一第二材料層於該第一材料層上；及利用該雷射雕刻該第二材料層，以形成一第二圖案，其中該第一圖案不同於該第二圖案。
2. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中形成該第一材料層係以印刷方式形成，而該第一材料層係一厚度範圍在100μm以下之油墨層。
3. 如申請專利範圍第2項所述的方法，其中該第一材料層的厚度範圍在3μm至60μm之間。
4. 如申請專利範圍第2項所述的方法，其中該第一圖案之深度小於或等於該第一材料層的厚度。
5. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中該第二材料層之材料係一導電材料；及其中該雷射雕刻的深度小於該第一材料層及該第二材料層的厚度總和。
6. 如申請專利範圍第1項所述的方法，其中該雷射雕刻之步驟包含根據該第一材料層之顏色、厚度或材料，調整雷射之焦距、能量及點間距之至少一種參數。
7. 一種電子裝置的保護鏡片，其包含：一第一材料層，形成於一基板的至少一部分上，一第一圖案，形成於該第一材料層中，其中該第一圖案係以雷射雕刻形成，及 一第二材料層，其形成於該第一材料層上且具有以雷射雕刻的一第二圖案，其中該第一圖案不同於該第二圖案。
8. 如申請專利範圍第7項所述的保護鏡片，其中該第一材料層係一厚度範圍在100μm以下之油墨層。
9. 如申請專利範圍第8項所述的保護鏡片，其中該第一材料層的厚度範圍在3μm至60μm之間。
10. 如申請專利範圍第8項所述的保護鏡片，其中該第一圖案的深度小於或等於該第一材料層的厚度。
11. 如申請專利範圍第7項所述的保護鏡片，形成於該第一材料層上，其中該第二材料層之材料係一導電材料。
12. 如申請專利範圍第11項所述的保護鏡片，其中該第二圖案包含下列至少之一者：感測電路、驅動電路、電極及導電邊框。
13. 如申請專利範圍第7項所述的保護鏡片，其中該基板係玻璃、塑膠、聚甲基丙烯酸甲酯、矽、彈性基板或其複合材料。